KR100503048B1 - 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법에 관한 것이다. 개시된 발명은 원소재를 준비하는 단계와, 소정 패턴의 회로를 메시 또는 메탈 마스크로 제작하는 단계와, 상기 메탈 마스크를 이용하여 전도성 잉크로서 원소재에 회로를 인쇄하는 단계와, 상기 전도성 잉크로서 회로가 인쇄된 원소재 상에 아이 씨 칩을 부착하는 단계와, 상기 아이 씨 칩과 전도성 잉크로서 인쇄된 회로를 와이어 본딩하여 연결하는 단계와, 상기 아이 씨 칩과 상기 회로가 상호 와이어 본딩되어 탑재된 상기 원소재를 인켑슐레이션하는 단계와, 상기 인켑슐레이션된 원소재 위에 커버 씨트를 적층하는 단계 및 상기 커버 씨트가 적층된 원소재를 아이 씨 카드 사이즈로 커팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 원소재와 제조공수를 절감시키는 이점이 있다.

Description

비접촉형 아이 씨 카드 제조방법
본 발명은 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도전성잉크로써 회로 패턴을 형성하는 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 비접촉형 아이 씨 카드란 플라스틱으로 된 카드 부재에 아이 씨 칩(Integrated Circuit Chip)이 내장된 것으로 버스카드, 지하철카드 등의 용도를 갖고 있으며 알 에프(Radio Frequency) 방식으로 판독기와 통신된다.
도 1 및 도 2에는 일반적인 비접촉형 아이 씨 카드와 종래의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법이 플로우 챠트로 도시되어 있다.
상기 도면들을 참조하면, 일반적인 비접촉형 아이 씨 카드는 기판(15)과 상기 기판(15)에 부착되는 아이 씨 칩(14)을 포함한다.
여기서 상기 기판(15)은 카드 부재(11)와, 상기 카드 부재(11)에 형성된 소정 패턴의 회로(12)를 포함한다. 또한 상기 회로(12)는 외부로부터 신호를 입력하여 아이 씨 칩(14)에 전달하는 안테나를 겸하도록 되어 있다.
상술한 종래의 비접촉형 아이 씨 카드의 제조방법은 기판의 제작 단계(S1)와, 아이 씨 칩 취부 단계(S2), 카드 조립 단계(S3)로 대별된다.
먼저, 상기 기판의 제작 단계(S1)는 동박 등의 도전성 물질이 코팅된 원소재를 준비하는 단계(S11)와, 상기 원소재 상에 포토 레지스트를 입혀 소정 패튼의 포토 마스크를 통하여 노광하고 현상하는 단계(S12)와, 상기 현상된 원소재를 에칭하여 포토 레지스트를 박리시키는 단계(S13)와, 소정 패튼의 도전성 물질로 된 회로(12)를 도금하는 단계(S14)를 포함한다.
다음으로 아이 씨 칩 취부 단계(S2)는 상기 기판의 제작 단계(S1)에서 제작된 기판(15) 상에 아이 씨 칩(14)을 접착재 등으로 부착하는 단계(S16)와, 상기 부착된 아이 씨 칩(14)을 상기 카드 부재(11) 상에 형성된 상기 회로(12)에 와이어 본딩하는 단계(S17)와, 상기 아이 씨 칩(14)이 와이어 본딩된 카드 부재(11)를 인켑슐레이션하여 인켑슐레이션 막(14)을 입히는 단계(S18)를 포함한다.
또한 마지막 단계로서 카드 조립 단계(S3)는 상기 인켑슐레이션 막(14)을 입히는 단계(S18)를 거친 결과물 상에 커버 씨트(13)를 적층시키는 단계(S21)와, 상기 단계(S21)의 결과물을 여러장의 카드 부재(11) 규격으로 절단하는 커팅 단계(S22)를 거쳐 종래의 비접촉형 아이 씨 카드가 완료된다.
상술한 바와 같은 종래의 비접촉형 아이 씨 카드는 기판(15)을 형성하기 위하여 에칭과정을 거치므로써 그 제조공정이 길고 복잡하며, 비용이 많이 드는 문제점이 있다.
특히 별도의 단계로 분류하지는 않았지만, 상술한 종래의 제조방법과 다른 예로써 상기 회로(12)에 안테나(미도시)를 별도로 만들어 붙이는 경우는 조립비용과 자재비가 추가로 소요되는 불리한 점이 있다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 도전성 잉크를 사용한 인쇄방법으로써 제작비용을 절감할 수 있는 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법은 원소재를 준비하는 단계와, 소정 패턴의 회로를 메시 또는 메탈 마스크로 제작하는 단계와, 상기 메탈 마스크를 이용하여 전도성 잉크로서 원소재에 회로를 인쇄하는 단계와, 상기 전도성 잉크로서 회로가 인쇄된 원소재 상에 아이 씨 칩을 부착하는 단계와, 상기 아이 씨 칩과 전도성 잉크로서 인쇄된 회로를 와이어 본딩하여 연결하는 단계와, 상기 아이 씨 칩과 상기 회로가 상호 와이어 본딩되어 탑재된 상기 원소재를 인켑슐레이션하는 단계와, 상기 인켑슐레이션된 원소재 위에 커버 씨트를 적층하는 단계 및 상기 커버 씨트가 적층된 원소재를 아이 씨 카드 사이즈로 커팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법을 상세하게 설명하기로 한다.
도 3에는 본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법이 플로우 챠트로 도시되어 있다. 본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법은 종래기술로서 설명된 도 1의 아이 씨 카드를 적용 할 수 있으므로, 이하 이를 참조하여 본 발명의 방법을 설명한다.
상기 도 3의 플로우 챠트와 도 1을 참조하면, 본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법은 먼저, 여러매의 카드 부재(11)로 나누어 질 수 있는 원소재를 준비하는 단계(S21)와, 상기 원소재에 형성할 소정 패턴의 회로(12)를 메시(Mesh) 또는 메탈 마스크(Metal Mask)로 제작하는 단계(S22)를 거치는데 여기서 안테나부(미도시)에 해당하는 부위를 같은 패튼으로 형성시키는 것이 바람직하다. 상기 안테나부는 판독기(미도시)와의 통신을 위해 필요하다.
다음으로, 상기 메탈 마스크를 이용하여 전도성 잉크로서 카드 부재(11)에 회로를 패튼을 인쇄하는 단계(S23)를 거친다. 상기 인쇄는 실크 스크린 방식 또는 패드 인쇄 등의 다양한 방법이 사용 될 수 있다. 또한 여기서 상기 전도성 잉크는 카본 등이 함유된 것이 바람직하며 이는 산업계에서 전반적으로 사용되고 있으므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 이후 상기 도전성 잉크(Conductive Ink)로서 회로가 인쇄된 카드 부재(11)는 소정시간 건조된다. 또한 여기서, 별도의 단계로서 구분되지는 않았지만 도전 특성을 향상시키기 위하여 상기 도전성 잉크로서 회로가 인쇄된 카드 부재(11)는 도금단계를 거칠 수도 있다. 이 경우 상기 도전성 잉크는 도금이 가능한 물질이어야 함은 물론이다.
계속해서, 본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조는 상기 도전성 잉크로서 회로가 인쇄된 카드 부재(11) 상에 아이 씨 칩(14)을 임시 고정하기 위하여 부착하는 단계(S24)와, 상기 아이 씨 칩(14)과 전도성 잉크로서 인쇄된 회로를 와이어 본딩(Wire Bonding)하여 연결하는 단계(S25)를 거친다. 상기 와이어 본딩은 플립 칩 본딩(Flip Chip Bonding)으로도 대체 실시가 가능하다.
이후, 상기 아이 씨 칩(14)과 상기 회로(12)가 상호 와이어 본딩으로 전기적 연결이 되면, 탑재된 상기 카드 부재(11)를 인켑슐레이션하는 단계(S26) 및 상기 인켑슐레이션된 카드 부재(11) 위에 피 브이 씨 등으로 된 커버 씨트(13)를 적층하는 단계(S27), 상기 원소재 사이즈의 상기 공정(S27)의 결과물을 아이 씨 카드를 이루는 카드 부재(11) 사이즈로 커팅하는 단계(S28)를 거치므로써 본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법에 의한 아이 씨 카드가 완성된다.
본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법은 원소재와 제조공수를 절감시키는 이점을 가진다.
또한 본 발명은 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법에 관하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 스마트 카드(Smart Card)의 제조방법에도 동일하게 적용이 가능하다.
또한 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
도 1은 일반적인 비접촉형 아이 씨 카드의 구성을 개략적으로 나타낸 분해 사시도.
도 2는 종래의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법을 나타낸 플로우 챠트.
도 3은 본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법에 따른 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법을 나타낸 플로우 챠트.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
11...카드 부재 12...회로
13...커버 씨트(Cover Sheet)
14...아이 씨 칩(Integrated Circuit Chip)
E...인켑슐레이션 막

Claims (2)

  1. 원소재를 준비하는 단계와,
    소정 패턴의 회로를 메시 또는 메탈 마스크로 제작하는 단계와,
    상기 메탈 마스크를 이용하여 전도성 잉크로서 원소재에 회로를 인쇄하는 단계와,
    상기 전도성 잉크로서 회로가 인쇄된 원소재 상에 아이 씨 칩을 부착하는 단계와, 상기 아이 씨 칩과 전도성 잉크로서 인쇄된 회로를 와이어 본딩하여 연결하는 단계와,
    상기 아이 씨 칩과 상기 회로가 상호 와이어 본딩되어 탑재된 상기 원소재를 인켑슐레이션하는 단계와,
    상기 인켑슐레이션된 원소재 위에 커버 씨트를 적층하는 단계 및
    상기 커버 씨트가 적층된 원소재를 아이 씨 카드 사이즈로 커팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 소정 패턴의 회로에 안테나부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법.
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