JPH08216570A - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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JPH08216570A
JPH08216570A JP7021782A JP2178295A JPH08216570A JP H08216570 A JPH08216570 A JP H08216570A JP 7021782 A JP7021782 A JP 7021782A JP 2178295 A JP2178295 A JP 2178295A JP H08216570 A JPH08216570 A JP H08216570A
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JP
Japan
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coil
card
layer
print coil
print
Prior art date
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Pending
Application number
JP7021782A
Other languages
English (en)
Inventor
Hironobu Ishizaka
裕宣 石坂
Ryoji Ose
良治 小瀬
Seiji Kado
誠司 嘉戸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH08216570A publication Critical patent/JPH08216570A/ja
Priority to JP10280616A priority patent/JPH11161759A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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Abstract

(57)【要約】 【目的】薄型化に優れ、かつ安価なＩＣカードを提供す
ること。 【構成】薄いプラスチックスフィルム上に形成されたプ
リントコイルを複数層重ね合わせることによりアンテナ
コイルを構成すること。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非接触式ＩＣカードに
関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触式ＩＣカードは、伝送媒体により
電磁結合方式、電磁誘導方式、電波方式等に分類され
る。この内電磁結合及び電磁誘導方式の構成は、図５に
示すように、巻線コイルとＩＣ及びコンデンサ等の電子
部品を実装した回路板を、プラスチックス樹脂よりなる
ハウジングに収納したものが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような非接触式Ｉ
Ｃカードは、内蔵される巻線コイルの厚み上、現状では
１．２mm程度の厚みのものが一般的である。しかしなが
ら、持ち歩きすることや将来の多機能化を考慮すると、
ＣＤカードと同じ厚さ（ＩＳＯ規格厚さ０．７６±０．
０８mm）のものが望まれており、コイルの薄型化が必須
である。本発明は薄型化に優れ、かつ安価なＩＣカード
を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明のＩＣカ
ードは、図１に示すように薄いプラスチックスフィルム
上に形成されたプリントコイルを複数層重ね合わせるこ
とによりアンテナコイルを構成することを特徴とする。
【０００５】薄型形状のプリントコイルを薄いプラスチ
ックスフィルム上に形成したものを、他の電子部品のス
ペーサとして必要となる厚み内で複数層積層することに
より所望のターン数を得ることができる。
【０００６】また、図３に示すようにプリントコイルを
プラスチックスフィルム上にいわゆる導電性インクを用
いて形成してもよい。これにより、一般的なエッチング
工法等によるプリントコイルと比較して安価なプリント
コイルの形成が可能となる。
【０００７】更に、プリントコイル相互の接続は電気的
に並列接続が好ましい。導電性インク使用によるコイル
の抵抗値の増加を並列接続により低減することができ、
共振の先鋭度Ｑの低下を抑制することが可能となる。
【０００８】
【実施例】
実施例１ 図２に示すように、アルミ−ＰＥＴフィルムをエッチン
グ加工することによりプリントコイル（第１層）を形成
したプリントコイル層の面上に、異方導電性フィルムを
接着部材としてＩＣ及びチップコンデンサを実装し、さ
らにその面上にアルミ−ＰＥＴフィルムをエッチング加
工することによりプリントコイル（第２層）を形成し、
かつコイルの一部に接続用の穴とＩＣ及びチップコンデ
ンサに相当する位置に逃げ穴を設け、裏面に接着剤がコ
ーティングされたプリントコイル層をラミネートし、導
電性接着剤により第１層と第２層のプリントコイルの接
続を行った。最後に、これらの上層及び下層に接着剤が
コーティングされたＰＥＴフィルムをラミネートし非接
触式ＩＣカードを形成した。
【０００９】実施例２ 図３に示すように、ＰＥＴフィルムの面上に導電性イン
クによるスクリーン印刷によりプリントコイル（第１
層）を形成し、その面上に、異方導電性フィルムを接着
部材としてＩＣ及びチップコンデンサを実装した。さら
にその面上にコイル接続用穴と、ＩＣ及びチップコンデ
ンサの逃げ穴を設け、裏面に接着剤がコーティングされ
たＰＥＴフィルムをラミネートし、その面上に導電性イ
ンクによるスクリーン印刷によりプリントコイル（第２
層）を形成した。最後に、これらの上層及び下層に接着
剤がコーティングされたＰＥＴフィルムをラミネートし
非接触式ＩＣカードを形成した。
【００１０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、薄型で、かつ安価な非接触式ＩＣカードの実現が可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図。
【図２】本発明の一実施例の構成を得るための手順を説
明するための図。
【図３】本発明の他の実施例の構成を得るための手順を
説明するための図。
【図４】本発明の他の実施例の構成を説明するための
図。
【図５】従来例を説明するための構成図。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】アンテナコイルと、ＩＣ、コンデンサ等の
    電子部品と、これらを電気的に接続する接続部材と、プ
    ラスチックスフィルム又はシート等からなる被覆部材等
    より構成されるＩＣカードにおいて、前記アンテナコイ
    ルがプラスチックスフィルム上に形成されたプリントコ
    イルを複数層重ね合わせることにより構成されることを
    特徴とするＩＣカード。
  2. 【請求項２】前記プリントコイルがプラスチックスフィ
    ルム上にいわゆる導電性インクを用いて形成されること
    を特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
  3. 【請求項３】複数層重ね合わされる前記プリントコイル
    相互の接続を電気的に並列接続としたことを特徴とする
    請求項２に記載のＩＣカード。
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