JP2002007985A - 非接触ｉｃカード基材、非接触ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカード基材、非接触ｉｃカード及びその製造方法Info
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- G06K19/0726—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs the arrangement including a circuit for tuning the resonance frequency of an antenna on the record carrier
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工程やコストを増加させることなく、共
振周波数の調整をすることを可能にする。 【解決手段】 塩化ビニル製の樹脂シート等からなるカ
ード基板１１と、そのカード基板１１に設けられた巻線
からなるアンテナコイル１２と、そのアンテナコイル１
２の先端に設けられた共振周波数調整部１３と、樹脂基
板１１の上下に、熱ラミネート加工によって、貼り合わ
されてた塩化ビニルの樹脂シート１０１，１０１とを備
え、樹脂基板１１の上に設けられた樹脂シート１０１の
表面には、樹脂基板１１上に形成された共振周波数調整
部１３を構成するコンデンサパターン１３ａ，１３ｂと
重なるように、導電層１５が形成されている。
振周波数の調整をすることを可能にする。 【解決手段】 塩化ビニル製の樹脂シート等からなるカ
ード基板１１と、そのカード基板１１に設けられた巻線
からなるアンテナコイル１２と、そのアンテナコイル１
２の先端に設けられた共振周波数調整部１３と、樹脂基
板１１の上下に、熱ラミネート加工によって、貼り合わ
されてた塩化ビニルの樹脂シート１０１，１０１とを備
え、樹脂基板１１の上に設けられた樹脂シート１０１の
表面には、樹脂基板１１上に形成された共振周波数調整
部１３を構成するコンデンサパターン１３ａ，１３ｂと
重なるように、導電層１５が形成されている。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部に通信用のア
ンテナコイル及び非接触ＩＣモジュールを内蔵する非接
触ＩＣカード基材、その非接触ＩＣカード基材を用いた
非接触ＩＣカード及びその製造方法に関するものであ
る。
ンテナコイル及び非接触ＩＣモジュールを内蔵する非接
触ＩＣカード基材、その非接触ＩＣカード基材を用いた
非接触ＩＣカード及びその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】従来、この種の非接触ＩＣカードは、伝送
媒体により電磁結合方式、電磁誘導方式、電波方式等に
分類される。このうち、巻線方式のアンテナコイルを持
つ非接触カードは、アンテナの抵抗が低く電力損失が少
ない上、加工が容易で、材料費、加工費が共に安価であ
る。
媒体により電磁結合方式、電磁誘導方式、電波方式等に
分類される。このうち、巻線方式のアンテナコイルを持
つ非接触カードは、アンテナの抵抗が低く電力損失が少
ない上、加工が容易で、材料費、加工費が共に安価であ
る。
【０００３】図７は、従来の非接触ＩＣカードの一例を
示す図である。この非接触ＩＣカード５０は、絶縁被覆
された銅線等の導線からなるコイルアンテナ５２を、プ
ラスチックフィルム等からなる樹脂製のカード基板５１
に、熱圧等でコイル状に埋め込んでいき、その終端を非
接触モジュールのアンテナ端子５４ａ，５４ｂに接続し
ていた。しかし、このような非接触ＩＣカードは、巻線
によるコイルと非接触モジュールのみの構成であり、コ
ンデンサがないので、例えば、プリントコイルによるア
ンテナのように、モジュール実装後に、容易に共振周波
数の調整を行うことができない。
示す図である。この非接触ＩＣカード５０は、絶縁被覆
された銅線等の導線からなるコイルアンテナ５２を、プ
ラスチックフィルム等からなる樹脂製のカード基板５１
に、熱圧等でコイル状に埋め込んでいき、その終端を非
接触モジュールのアンテナ端子５４ａ，５４ｂに接続し
ていた。しかし、このような非接触ＩＣカードは、巻線
によるコイルと非接触モジュールのみの構成であり、コ
ンデンサがないので、例えば、プリントコイルによるア
ンテナのように、モジュール実装後に、容易に共振周波
数の調整を行うことができない。
【０００４】そこで、この共振周波数の調整を行うため
に、特開平１１−３４１１号は、プラスチックフィルム
等からなる樹脂のシート基板の表面に、１ターン以上の
アンテナコイルを、そのシート基板の裏面に１ターンコ
イルを設け、コンデンサを形成している。また、特開２
０００−４８１５３号は、シート基板の表面にアンテナ
回路、そのアンテナ回路の同調コンデンサ及び演算処理
を実行するＩＣ回路を形成している。
に、特開平１１−３４１１号は、プラスチックフィルム
等からなる樹脂のシート基板の表面に、１ターン以上の
アンテナコイルを、そのシート基板の裏面に１ターンコ
イルを設け、コンデンサを形成している。また、特開２
０００−４８１５３号は、シート基板の表面にアンテナ
回路、そのアンテナ回路の同調コンデンサ及び演算処理
を実行するＩＣ回路を形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の非接触ＩＣカードは、樹脂基板の表面にＣｕ膜又はＡ
ｌ膜を形成し、フォトリソグラフイ技術により、アンテ
ナコイルを形成したものであり、製造コストが高額とな
っている。また、アンテナコイルの製造工程と別にコン
デンサを形成したものであり、製造工程が増加し、コス
ト高となると同時に、生産性の歩留まりを低下する原因
となっている。
の非接触ＩＣカードは、樹脂基板の表面にＣｕ膜又はＡ
ｌ膜を形成し、フォトリソグラフイ技術により、アンテ
ナコイルを形成したものであり、製造コストが高額とな
っている。また、アンテナコイルの製造工程と別にコン
デンサを形成したものであり、製造工程が増加し、コス
ト高となると同時に、生産性の歩留まりを低下する原因
となっている。
【０００６】特に、特開平１１−３４１１号は、シート
基板の裏面に１ターンコイルを設けるために、非接触Ｉ
Ｃカードの製造工程において、カード基板を裏返す工程
が必要であり、そのために、更に製造工程が増加してし
まう。
基板の裏面に１ターンコイルを設けるために、非接触Ｉ
Ｃカードの製造工程において、カード基板を裏返す工程
が必要であり、そのために、更に製造工程が増加してし
まう。
【０００７】本発明の目的は、前述した課題を解決し
て、製造工程やコストを増加させることなく、共振周波
数の調整ができる非接触ＩＣカード基材、非接触ＩＣカ
ード及びその製造方法を提供することである。
て、製造工程やコストを増加させることなく、共振周波
数の調整ができる非接触ＩＣカード基材、非接触ＩＣカ
ード及びその製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、カード基板と、前記カード基板
に設けられた巻線からなるアンテナコイルと、前記アン
テナコイルの一部に設けられた共振周波数調整部とを備
える非接触ＩＣカード基材である。
に、請求項１の発明は、カード基板と、前記カード基板
に設けられた巻線からなるアンテナコイルと、前記アン
テナコイルの一部に設けられた共振周波数調整部とを備
える非接触ＩＣカード基材である。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１に記載の非接
触ＩＣカード基材において、前記共振周波数調整部は、
前記アンテナコイルの一部を矩形状に加工して形成した
コンデンサパターンであることを特徴とする非接触ＩＣ
カード基材である。
触ＩＣカード基材において、前記共振周波数調整部は、
前記アンテナコイルの一部を矩形状に加工して形成した
コンデンサパターンであることを特徴とする非接触ＩＣ
カード基材である。
【００１０】請求項３の発明は、請求項１に記載の非接
触ＩＣカード基材において、前記共振周波数調整部は、
前記アンテナコイルの一部をジグザク状に加工して形成
したコンデンサパターンであることを特徴とする非接触
ＩＣカード基材である。
触ＩＣカード基材において、前記共振周波数調整部は、
前記アンテナコイルの一部をジグザク状に加工して形成
したコンデンサパターンであることを特徴とする非接触
ＩＣカード基材である。
【００１１】請求項４の発明は、請求項１に記載の非接
触ＩＣカード基材において、前記共振周波数調整部は、
前記アンテナコイルの一部を渦巻き状に加工して形成し
たコンデンサパターンであることを特徴とする非接触Ｉ
Ｃカード基材である。
触ＩＣカード基材において、前記共振周波数調整部は、
前記アンテナコイルの一部を渦巻き状に加工して形成し
たコンデンサパターンであることを特徴とする非接触Ｉ
Ｃカード基材である。
【００１２】請求項５の発明は、請求項１から請求項３
までのいずれか１項に記載の接触ＩＣカード基材におい
て、前記共振周波数調整部は、前記アンテナコイルと前
記非接触モジュールのアンテナ端子との間に形成されて
いることを特徴とする非接触ＩＣカード基材である。
までのいずれか１項に記載の接触ＩＣカード基材におい
て、前記共振周波数調整部は、前記アンテナコイルと前
記非接触モジュールのアンテナ端子との間に形成されて
いることを特徴とする非接触ＩＣカード基材である。
【００１３】請求項６の発明は、請求項１から請求項３
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣカード基材にお
いて、前記共振周波数調整部は、前記非接触モジュール
のアンテナ端子の外側に形成されていることを特徴とす
る非接触ＩＣカード基材である。
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣカード基材にお
いて、前記共振周波数調整部は、前記非接触モジュール
のアンテナ端子の外側に形成されていることを特徴とす
る非接触ＩＣカード基材である。
【００１４】請求項７の発明は、請求項１から請求項６
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣカード基材と、
前記非接触ＩＣカード基材を覆う樹脂シートと、前記共
振周波数調整部に対応する位置であって前記樹脂シート
の表面に形成された導電層と、を備える非接触ＩＣカー
ドである。
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣカード基材と、
前記非接触ＩＣカード基材を覆う樹脂シートと、前記共
振周波数調整部に対応する位置であって前記樹脂シート
の表面に形成された導電層と、を備える非接触ＩＣカー
ドである。
【００１５】請求項８の発明は、カード基板上に巻線か
らなるアンテナコイルを形成するコイル形成工程と、前
記アンテナコイルの一部を加工して共振周波数調整部を
形成する調整部形成工程と、前記共振周波数調整部を非
接触モジュールのアンテナ端子に接続する接続工程と、
前記カード基板の表裏面に樹脂シートを貼り合わせた後
に、所定のサイズに打ち抜いて非接触ＩＣカードを製造
するカード製造工程と、前記共振周波数調整部に対応す
る位置であって前記樹脂シートの表面に導電層を形成す
る導電層形成工程と、を備える非接触ＩＣカードの製造
方法である。
らなるアンテナコイルを形成するコイル形成工程と、前
記アンテナコイルの一部を加工して共振周波数調整部を
形成する調整部形成工程と、前記共振周波数調整部を非
接触モジュールのアンテナ端子に接続する接続工程と、
前記カード基板の表裏面に樹脂シートを貼り合わせた後
に、所定のサイズに打ち抜いて非接触ＩＣカードを製造
するカード製造工程と、前記共振周波数調整部に対応す
る位置であって前記樹脂シートの表面に導電層を形成す
る導電層形成工程と、を備える非接触ＩＣカードの製造
方法である。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の実施の形態について説明する。 (第１実施形態)図１は、本発明による非接触ＩＣカード
基材の第１実施形態を示す説明図である。この非接触Ｉ
Ｃカード基材１０は、塩化ビニル製の樹脂シート等から
なるカード基板１１と、そのカード基板１１に設けられ
た巻線からなるアンテナコイル１２と、そのアンテナコ
イル１２の先端に設けられた共振周波数調整部１３等と
を備えている。
の実施の形態について説明する。 (第１実施形態)図１は、本発明による非接触ＩＣカード
基材の第１実施形態を示す説明図である。この非接触Ｉ
Ｃカード基材１０は、塩化ビニル製の樹脂シート等から
なるカード基板１１と、そのカード基板１１に設けられ
た巻線からなるアンテナコイル１２と、そのアンテナコ
イル１２の先端に設けられた共振周波数調整部１３等と
を備えている。
【００１７】この共振周波数調整部１３は、アンテナコ
イル１２の一部( 終端部) を平行に延ばし、それぞれが
連続した矩形を描くように折り曲げて形成したコンデン
サパターン１３ａ，１３ｂから構成されている。そし
て、それぞれのコンデンサパターン１３ａ，１３ｂの先
端は、非接触モジュールのアンテナ端子１４ａ，１４ｂ
に接続されている。
イル１２の一部( 終端部) を平行に延ばし、それぞれが
連続した矩形を描くように折り曲げて形成したコンデン
サパターン１３ａ，１３ｂから構成されている。そし
て、それぞれのコンデンサパターン１３ａ，１３ｂの先
端は、非接触モジュールのアンテナ端子１４ａ，１４ｂ
に接続されている。
【００１８】図２は、本発明による非接触ＩＣカードの
第１実施形態を示す説明図であって、図２( Ａ) は、平
面図、図２( Ｂ) は、図２( Ａ) Ａ- Ａ線に沿う断面図
である。この非接触ＩＣカード１００は、図１で説明し
た樹脂基板１１の上下に、塩化ビニルの樹脂シート１０
１，１０１が熱ラミネート加工によって、貼り合わされ
ている。そして、樹脂基板１１の上に設けられた樹脂シ
ート１０１の表面には、樹脂基板１１上に形成された共
振周波数調整部１３を構成するコンデンサパターン１３
ａ，１３ｂと重なるように、導電層１５が形成されてい
る。
第１実施形態を示す説明図であって、図２( Ａ) は、平
面図、図２( Ｂ) は、図２( Ａ) Ａ- Ａ線に沿う断面図
である。この非接触ＩＣカード１００は、図１で説明し
た樹脂基板１１の上下に、塩化ビニルの樹脂シート１０
１，１０１が熱ラミネート加工によって、貼り合わされ
ている。そして、樹脂基板１１の上に設けられた樹脂シ
ート１０１の表面には、樹脂基板１１上に形成された共
振周波数調整部１３を構成するコンデンサパターン１３
ａ，１３ｂと重なるように、導電層１５が形成されてい
る。
【００１９】導電層１５は、導電性の箔，インク，金属
フィルム等を用いて樹脂基板１１の上に設けられた樹脂
シート１０１の表面に、印刷，転写，シール加工等によ
って設けることができる。このように、共振周波数調整
部１３と、重なるように樹脂シート１０１上に設けられ
た導電層１５とにより、共振周波数調整部手段であるコ
ンデンサを構成することができ、このコンデンサの容量
を調整することによって、非接触ＩＣカードの共振周波
数を調整することができる。
フィルム等を用いて樹脂基板１１の上に設けられた樹脂
シート１０１の表面に、印刷，転写，シール加工等によ
って設けることができる。このように、共振周波数調整
部１３と、重なるように樹脂シート１０１上に設けられ
た導電層１５とにより、共振周波数調整部手段であるコ
ンデンサを構成することができ、このコンデンサの容量
を調整することによって、非接触ＩＣカードの共振周波
数を調整することができる。
【００２０】次に、本実施形態による非接触ＩＣカード
の製造方法を工程順に説明する。図３，図４は、本実施
形態による非接触ＩＣカードの製造方法を示す説明図で
ある。まず、絶縁被覆された銅線を、塩化ビニル製の樹
脂シートからなる基板１１上に、矩形コイル状に埋め込
み、アンテナコイル１２を形成する（コイル形成工
程）。このとき、アンテナコイル１２の一部( ２つの終
端部) を平行に延ばし、かつ、それが連続した矩形を描
くように折り曲げ、コンデンサパターン１３ａ，１３ｂ
からなる共振周波数調整部１３を形成する（調整部形成
工程）。
の製造方法を工程順に説明する。図３，図４は、本実施
形態による非接触ＩＣカードの製造方法を示す説明図で
ある。まず、絶縁被覆された銅線を、塩化ビニル製の樹
脂シートからなる基板１１上に、矩形コイル状に埋め込
み、アンテナコイル１２を形成する（コイル形成工
程）。このとき、アンテナコイル１２の一部( ２つの終
端部) を平行に延ばし、かつ、それが連続した矩形を描
くように折り曲げ、コンデンサパターン１３ａ，１３ｂ
からなる共振周波数調整部１３を形成する（調整部形成
工程）。
【００２１】次に、アンテナコイル１２の一部( 終端)
を非接触モジュールのアンテナ端子１４ａ，１４ｂに接
続する（接続工程）。
を非接触モジュールのアンテナ端子１４ａ，１４ｂに接
続する（接続工程）。
【００２２】ついで、この構成のアンテナコイル１２を
含む基板１１の上下を、塩化ビニルの樹脂シート１０
１，１０１で挟み、熱ラミネートによって各層を貼り合
わせた後に、所定のカードサイズに打ち抜いて非接触Ｉ
Ｃカード１００を製造する（カード作製工程）。
含む基板１１の上下を、塩化ビニルの樹脂シート１０
１，１０１で挟み、熱ラミネートによって各層を貼り合
わせた後に、所定のカードサイズに打ち抜いて非接触Ｉ
Ｃカード１００を製造する（カード作製工程）。
【００２３】最後に、導電性の箔，インク，金属フィル
ム等を用いて、樹脂基板１１の上に設けられた樹脂シー
ト１０１の表面に、樹脂基板１１上に形成された共振周
波数調整部１３を構成するコンデンサパターン１３ａ，
１３ｂと重なるように、印刷，転写，シール加工等によ
って導電層１５を設け（導電層形成工程）、共振周波数
調整部手段を備えた非接触ＩＣカード１００を製造す
る。
ム等を用いて、樹脂基板１１の上に設けられた樹脂シー
ト１０１の表面に、樹脂基板１１上に形成された共振周
波数調整部１３を構成するコンデンサパターン１３ａ，
１３ｂと重なるように、印刷，転写，シール加工等によ
って導電層１５を設け（導電層形成工程）、共振周波数
調整部手段を備えた非接触ＩＣカード１００を製造す
る。
【００２４】（実施例)図３，図４の製造方法により、
製造した実施例をあげて説明する。まず、絶縁被覆され
た１００μｍの銅線を、０．２６ｍｍ厚の塩化ビニル製
の樹脂シートかになる基板１１上に、巻き数が６ターン
で、ピッチが０．３ｍｍ、外形が縦ａ×横ｂの大きさが
２７×８１ｍｍの矩形コイル状に埋め込み、アンテナコ
イル１２を形成した。
製造した実施例をあげて説明する。まず、絶縁被覆され
た１００μｍの銅線を、０．２６ｍｍ厚の塩化ビニル製
の樹脂シートかになる基板１１上に、巻き数が６ターン
で、ピッチが０．３ｍｍ、外形が縦ａ×横ｂの大きさが
２７×８１ｍｍの矩形コイル状に埋め込み、アンテナコ
イル１２を形成した。
【００２５】このとき、アンテナコイルの一部( 終端)
を非接触モジュールのアンテナ端子１４ａ，１４ｂに接
続するが、その巻線の２つの終端部を平行に延ばし、か
つ、それが連続した矩形を描くようにコンデンサパター
ン１３ａ，１３ｂを形成した( 図３) 。本実施例では、
外形が縦×横の大きさが１×４ｍｍの矩形を、８個連続
させ縦ｃ×横ｂの大きさが８×４ｍｍの矩形状のコンデ
ンサパターン１３ａ，１３ｂからなる共振周波数調整部
１３を形成した。
を非接触モジュールのアンテナ端子１４ａ，１４ｂに接
続するが、その巻線の２つの終端部を平行に延ばし、か
つ、それが連続した矩形を描くようにコンデンサパター
ン１３ａ，１３ｂを形成した( 図３) 。本実施例では、
外形が縦×横の大きさが１×４ｍｍの矩形を、８個連続
させ縦ｃ×横ｂの大きさが８×４ｍｍの矩形状のコンデ
ンサパターン１３ａ，１３ｂからなる共振周波数調整部
１３を形成した。
【００２６】次に、この構成のアンテナコイルを含む基
板１１の上下を、更に、０．２６ｍｍ厚の塩化ビニルの
樹脂シート１０１，１０１で挟み、熱ラミネートによっ
て、各層を貼り合わせた後に、所定のカードサイズに打
ち抜いて非接触ＩＣカード１００を製造した。このカー
ドにおいて、コイルのインダクタンスＬが約５．６μＨ
で、非接触モジュールの持つ容量Ｃが１７ｐＦとする
と、共振周波数ｆｃは、ｆｃ＝1/2 π√ＬＣ≒１６．３
１ＭＨｚになる。
板１１の上下を、更に、０．２６ｍｍ厚の塩化ビニルの
樹脂シート１０１，１０１で挟み、熱ラミネートによっ
て、各層を貼り合わせた後に、所定のカードサイズに打
ち抜いて非接触ＩＣカード１００を製造した。このカー
ドにおいて、コイルのインダクタンスＬが約５．６μＨ
で、非接触モジュールの持つ容量Ｃが１７ｐＦとする
と、共振周波数ｆｃは、ｆｃ＝1/2 π√ＬＣ≒１６．３
１ＭＨｚになる。
【００２７】ついで、樹脂シート１０１の表面に、共振
周波数調整部１３を構成するコンデンサパターン１３
ａ，１３ｂと重なるように縦ｅ×横ｆの大きさが８×２
０ｍｍの大きさで、導電性のインク等を印刷し導電層１
５を形成した（図４）。これにより、コイル終端の矩形
部分とカード表面の導電性のインクでコンデンサが形成
されるが、このコンデンサは、コイルと並列なコンデン
サとなるので、コンデンサの容量Ｃx がモジュールの容
量に加わって、共振周波数ｆｃ’は、ｆｃ’＝１／２π
√Ｌ（Ｃ＋Ｃx ) ≒１６．０８ＭＨｚとなり、共振周波
数を約０．２３ＭＨｚ低い方へ調整することができた。
周波数調整部１３を構成するコンデンサパターン１３
ａ，１３ｂと重なるように縦ｅ×横ｆの大きさが８×２
０ｍｍの大きさで、導電性のインク等を印刷し導電層１
５を形成した（図４）。これにより、コイル終端の矩形
部分とカード表面の導電性のインクでコンデンサが形成
されるが、このコンデンサは、コイルと並列なコンデン
サとなるので、コンデンサの容量Ｃx がモジュールの容
量に加わって、共振周波数ｆｃ’は、ｆｃ’＝１／２π
√Ｌ（Ｃ＋Ｃx ) ≒１６．０８ＭＨｚとなり、共振周波
数を約０．２３ＭＨｚ低い方へ調整することができた。
【００２８】以上のように、導電性のインクを印刷する
面積を変えることによって、コイルと並列なコンデンサ
の容量Ｃx を変え、これにより、カードの共振周波数ｆ
ｃをカード加工後でも任意に調整することができた。
面積を変えることによって、コイルと並列なコンデンサ
の容量Ｃx を変え、これにより、カードの共振周波数ｆ
ｃをカード加工後でも任意に調整することができた。
【００２９】(第２実施形態，第３実施形態)図５( Ａ)
は、本発明による非接触ＩＣカード基材の第２実施形態
の主要部を示す説明図であり、図５( Ｂ) は、本発明に
よる非接触ＩＣカード基材の第３実施形態の主要部を示
す説明図である。第２実施形態では、アンテナコイル２
２の終端部を平行に延ばし、それぞれが連続したジグザ
ク状に折り曲げて、コンデンサパターン２３ａ，２３ｂ
が形成されている。
は、本発明による非接触ＩＣカード基材の第２実施形態
の主要部を示す説明図であり、図５( Ｂ) は、本発明に
よる非接触ＩＣカード基材の第３実施形態の主要部を示
す説明図である。第２実施形態では、アンテナコイル２
２の終端部を平行に延ばし、それぞれが連続したジグザ
ク状に折り曲げて、コンデンサパターン２３ａ，２３ｂ
が形成されている。
【００３０】第３実施形態では、アンテナコイル３２の
終端部を平行に延ばし、渦巻き状に折り曲げてコンデン
サパターン３３ａ，３３ｂが形成されている。
終端部を平行に延ばし、渦巻き状に折り曲げてコンデン
サパターン３３ａ，３３ｂが形成されている。
【００３１】（第４実施形態)図６は、本発明による非
接触ＩＣカード基材の第４実施形態の構成を示す説明図
である。第４実施形態の非接触ＩＣカード基材は、コン
デンサパターン４３ａ，４３ｂを、非接触モジュールの
アンテナ端子４４ａ，４４ｂの外側に形成したものであ
る。すなわち、アンテナコイル４２の一部を、非接触モ
ジュールのアンテナ端子４４ａ，４４ｂに接続した後
に、アンテナコイル４２の終端部を平行に延ばし、それ
ぞれが連続した矩形を描くように折り曲げることによっ
て、非接触モジュールのアンテナ端子４４ａ，４４ｂの
外側に、コンデンサパターン４３ａ，４３ｂを形成して
ある。
接触ＩＣカード基材の第４実施形態の構成を示す説明図
である。第４実施形態の非接触ＩＣカード基材は、コン
デンサパターン４３ａ，４３ｂを、非接触モジュールの
アンテナ端子４４ａ，４４ｂの外側に形成したものであ
る。すなわち、アンテナコイル４２の一部を、非接触モ
ジュールのアンテナ端子４４ａ，４４ｂに接続した後
に、アンテナコイル４２の終端部を平行に延ばし、それ
ぞれが連続した矩形を描くように折り曲げることによっ
て、非接触モジュールのアンテナ端子４４ａ，４４ｂの
外側に、コンデンサパターン４３ａ，４３ｂを形成して
ある。
【００３２】以上説明した実施形態に限定されることな
く、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明
の均等の範囲内である。例えば、コンデンサパターン
は、導電層と共にコンデンサを形成したときに、そのコ
ンデンサに必要な容量を確保するのに必要なある範囲の
巻き線の長さが確保できればよく、前記形状に限定され
るものではない。
く、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明
の均等の範囲内である。例えば、コンデンサパターン
は、導電層と共にコンデンサを形成したときに、そのコ
ンデンサに必要な容量を確保するのに必要なある範囲の
巻き線の長さが確保できればよく、前記形状に限定され
るものではない。
【００３３】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、アンテナコイルの一部に共振周波数調整部を設けた
ので、カード基板の上に設けられた樹脂シートの表面
に、その共振周波数調整部と重なるように導電層を設け
ることによって、アンテナコイルと並列なコンデンサを
構成して、この導電層の面積を調整することなどして、
共振周波数を容易に調整することができる。このため、
高価なプリントコイルを使用することなく、安価で精度
のよいアンテナコイルを持つ非接触ＩＣカードを製造す
ることができる。
ば、アンテナコイルの一部に共振周波数調整部を設けた
ので、カード基板の上に設けられた樹脂シートの表面
に、その共振周波数調整部と重なるように導電層を設け
ることによって、アンテナコイルと並列なコンデンサを
構成して、この導電層の面積を調整することなどして、
共振周波数を容易に調整することができる。このため、
高価なプリントコイルを使用することなく、安価で精度
のよいアンテナコイルを持つ非接触ＩＣカードを製造す
ることができる。
【図１】本発明による非接触ＩＣカード基材の第１実施
形態を示す説明図である。
形態を示す説明図である。
【図２】本発明による非接触ＩＣカードの第１実施形態
の構成を示す説明図であって、図２（Ａ）は、平面図、
図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図であ
る。
の構成を示す説明図であって、図２（Ａ）は、平面図、
図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図であ
る。
【図３】本発明による非接触ＩＣカードの製造方法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図４】本発明による非接触ＩＣカードの製造方法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図５】本発明による非接触ＩＣカード基材の第２，第
３実施形態を示す説明図である。
３実施形態を示す説明図である。
【図６】本発明による非接触ＩＣカード基材の第４実施
形態を示す説明図である。
形態を示す説明図である。
【図７】従来の非接触ＩＣカード基材の構成を示す説明
図である。
図である。
１０ 非接触ＩＣカード基材 １１ カード基板 １２ アンテナコイル １３，１３ａ，１３ｂ 共振周波数調整部 １４ａ，１４ｂ 非接触モジュールのアンテナ端子 １５ 導電層 １００ 非接触ＩＣカード １０１，１０１ 樹脂シート
Claims (8)
- 【請求項１】 カード基板と、 前記カード基板に設けられた巻線からなるアンテナコイ
ルと、 前記アンテナコイルの一部に設けられた共振周波数調整
部とを備える非接触ＩＣカード基材。 - 【請求項２】 請求項１に記載の非接触ＩＣカード基材
において、 前記共振周波数調整部は、前記アンテナコイルの一部を
矩形状に加工して形成したコンデンサパターンであるこ
とを特徴とする非接触ＩＣカード基材。 - 【請求項３】 請求項１に記載の非接触ＩＣカード基材
において、 前記共振周波数調整部は、前記アンテナコイルの一部を
ジグザク状に加工して形成したコンデンサパターンであ
ることを特徴とする非接触ＩＣカード基材。 - 【請求項４】 請求項１に記載の非接触ＩＣカード基材
において、 前記共振周波数調整部は、前記アンテナコイルの一部を
渦巻き状に加工して形成したコンデンサパターンである
ことを特徴とする非接触ＩＣカード基材。 - 【請求項５】 請求項１から請求項３までのいずれか１
項に記載の非接触ＩＣカード基材において、 前記共振周波数調整部は、前記アンテナコイルと前記非
接触モジュールのアンテナ端子との間に形成されている
ことを特徴とする非接触ＩＣカード基材。 - 【請求項６】 請求項１から請求項３までのいずれか１
項に記載の非接触ＩＣカード基材において、 前記共振周波数調整部は、前記非接触モジュールのアン
テナ端子の外側に形成されていることを特徴とする非接
触ＩＣカード基材。 - 【請求項７】 請求項１から請求項６までのいずれか１
項に記載の非接触ＩＣカード基材と、 前記非接触ＩＣカード基材を覆う樹脂シートと、 前記共振周波数調整部に対応する位置であって前記樹脂
シートの表面に形成された導電層と、を備える非接触Ｉ
Ｃカード。 - 【請求項８】 カード基板上に巻線からなるアンテナコ
イルを形成するコイル形成工程と、 前記アンテナコイルの一部を加工して共振周波数調整部
を形成する調整部形成工程と、 前記共振周波数調整部を非接触モジュールのアンテナ端
子に接続する接続工程と、 前記カード基板の表裏面に樹脂シートを貼り合わせた後
に、所定のサイズに打ち抜いて非接触ＩＣカードを製造
するカード製造工程と、 前記共振周波数調整部に対応する位置であって前記樹脂
シートの表面に導電層を形成する導電層形成工程と、を
備える非接触ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000185141A JP2002007985A (ja) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | 非接触ｉｃカード基材、非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000185141A JP2002007985A (ja) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | 非接触ｉｃカード基材、非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002007985A true JP2002007985A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18685497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000185141A Pending JP2002007985A (ja) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | 非接触ｉｃカード基材、非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002007985A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6885354B2 (en) * | 2002-10-28 | 2005-04-26 | Seiko Epson Corporation | Non-contact communication medium |
| WO2007135658A1 (en) | 2006-05-22 | 2007-11-29 | On Track Innovations Ltd. | Chip card having a coil antenna with reduced footprint |
| EP2207240A1 (en) * | 2007-12-26 | 2010-07-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna apparatus and wireless ic device |
| JP2010233057A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Lintec Corp | アンテナ回路、ｉｃインレット、ｉｃタグ、およびアンテナ回路の容量調整方法 |
| EP2385580A1 (en) * | 2009-01-30 | 2011-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless ic device |
| FR3023401A1 (fr) * | 2014-07-07 | 2016-01-08 | Commissariat Energie Atomique | Accord en frequence d'une etiquette electronique |
| DE102014009445B4 (de) | 2014-06-25 | 2018-12-27 | Ses Rfid Solutions Gmbh | Blattförmiges Substrat für Transponderkarten |
-
2000
- 2000-06-20 JP JP2000185141A patent/JP2002007985A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6885354B2 (en) * | 2002-10-28 | 2005-04-26 | Seiko Epson Corporation | Non-contact communication medium |
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| JP5267578B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2013-08-21 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線ｉｃデバイス |
| CN102301528A (zh) * | 2009-01-30 | 2011-12-28 | 株式会社村田制作所 | 天线及无线ic器件 |
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| EP2966597A1 (fr) | 2014-07-07 | 2016-01-13 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Accord en fréquence d'une étiquette électronique |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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