JP4839510B2 - カード基体、ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カード基体、ＩＣカード及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の非接触型ＩＣカードは、アンテナコイルを有するアンテナ基板にコンデンサを形成して、共振周波数を所定の値に調整することが行われている。
例えば、コンデンサのキャパシタンスの値（以下、Ｃ値とする）により共振周波数を調整する場合には、選択的パターンを有するコンデンサ（絶縁層及びその両側の導電層の３層構造）を形成しておき、ラミネート後にパターンを切断することによりＣ値を調整していた（特開２０００−２３５６３５号参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記従来のＩＣカードでは、３層からなるＣ値調整用のコンデンサを形成しなければならず、工程が増え、コストもかかっていた。
この問題を解決するために、アンテナコイルのインダクタンスの値（以下、Ｌ値とする）により共振周波数を調整することが考えられる。この場合には、選択的パターンを有するアンテナコイルを内蔵させ、ＬＳＩの種別（主にＣ値の違い）によりパターンを切断することによりＬ値を調整した後、ラミネートすることになる。
しかし、パターンをカットする工程が増える、ＬＳＩとアンテナに対して一対一の対応が難しい等の別の問題が発生する。
【０００４】
本発明の課題は、生産コストがかからず、通信安定性のよい、歩留まりを向上することが可能なカード基体、ＩＣカード及びその製造方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
すなわち、請求項１の発明は、コイル状のアンテナコイルと、一端がＩＣチップに接続され他端が前記アンテナコイルに接続され、選択的に切断して、インダクタンスを調整するための複数のインダクタンス調整切断用パターン（５５−１，５５−２，５５−３）とを含むアンテナ（５０）が形成されたアンテナ基材（２１）と、前記アンテナ基材の少なくとも一方の面に積層された少なくとも１枚のカード基材（２２，２３−２）とを備え、前記アンテナコイルは、このカード基材の表面を法線方向から見たときに、ＩＣモジュールを装着する部分の外周に設けられこのカード基体の曲げ応力を低減させるための溝部の外側に形成され、前記インダクタンス調整切断用パターンは、このカード基材の表面を法線方向から見たときに、前記溝部の予定線に交差するように形成され、前記複数のインダクタンス調整切断用パターンは、前記ＩＣチップの一端と、前記アンテナコイルとの間に並列的に配線され、選択的に切断されることにより、前記アンテナコイルと一体的にコイル式のアンテナを形成するように配置されていること、を特徴とするカード基体（２０Ａ）である。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のカード基体において、前記アンテナ基材は、平面状導電性プレートと、選択的に切断してキャパシタンスを調整するための複数の直線状導電性パターンと、前記平面状導電性プレート及び前記複数の直線状導電性パターンの間にある絶縁層とを含む調整用コンデンサ部が形成され、前記直線状導電性パターンは、このカード基材の表面を法線方向から見たときに、前記溝部の予定線に交差するように形成されていること、を特徴とするカード基体である。
請求項３の発明は、請求項２に記載のカード基体において、前記インダクタンス調整切断用パターン及び前記直線状導電性パターンは、このカード基材の積層方向において、同じ高さ形成されていること、を特徴とするカード基体である。
【０００７】
請求項４の発明は、前記インダクタンス調整切断用パターンを１又は２以上切断した請求項１又は請求項２に記載のカード基体（２０Ａ）と、前記カード基体に設けられたＩＣモジュール（３０）とを備えるＩＣカード（１０Ａ）である。
請求項５の発明は、前記インダクタンス調整切断用パターン及び前記直線状導電性パターンを１又は２以上切断した請求項２又は請求項３に記載のカード基体と、前記カード基体に設けられたＩＣモジュールとを備えるＩＣカードである。
【０００８】
請求項６の発明は、請求項４に記載のＩＣカード（１０Ａ）において、前記インダクタンス調整切断用パターンは、前記ＩＣモジュールを装着するためのＩＣモジュール装着部（４０）を前記カード基体に形成した場合に前記溝部を形成したときに切断されたことを特徴とするＩＣカード（１０Ａ）である。
請求項７の発明は、請求項５に記載のＩＣカードにおいて、前記インダクタンス調整切断用パターン及び前記直線状導電性パターンは、前記ＩＣモジュールを装着するためのＩＣモジュール装着部を前記カード基体に形成した場合に前記溝部を形成したときに切断されたことを特徴とするＩＣカードである。
【００１０】
請求項８の発明は、請求項４又は請求項５に記載のＩＣカード（１０Ａ）において、前記ＩＣモジュールは、外部のリーダライタと接触するための外部接触端子部（３２）を備えることを特徴とするＩＣカード（１０Ａ）である。
【００１１】
請求項９の発明は、請求項４に記載のＩＣカード（１０Ａ）において、前記インダクタンス調整切断用パターンは、前記カード基体の形成後に切断されたことを特徴とするＩＣカード（１０Ａ）である。
請求項１０の発明は、請求項５に記載のＩＣカードにおいて、前記インダクタンス調整切断用パターン及び前記直線状導電性パターンは、前記カード基体の形成後に切断されたことを特徴とするＩＣカードである。
【００１２】
請求項１１の発明は、請求項１に記載のカード基体（２０Ａ）を形成するカード基体形成工程と、前記カード基体形成工程で形成されたカード基体の前記インダクタンス調整切断用パターンを１又は２以上切断することにより、インダクタンスを調整する調整工程とを備えるＩＣカード（１０Ａ）の製造方法である。
請求項１２の発明は、請求項２に記載のカード基体を形成するカード基体形成工程と、前記カード基体形成工程で形成されたカード基体の前記インダクタンス調整切断用パターン及び前記直線状導電性パターンを１又は２以上切断することにより、インダクタンス及びキャパシタンスを調整する調整工程とを備えるＩＣカードの製造方法である。
【００１３】
請求項１３の発明は、請求項１１又は請求項１２に記載のＩＣカード（１０Ａ）の製造方法において、前記調整工程は、ＩＣモジュールを装着するためのＩＣモジュール装着部（４０）を前記カード基体に形成する装着部形成工程に含まれることを特徴とするＩＣカード（１０Ａ）の製造方法である。
【００１４】
請求項１４の発明は、請求項１１から請求項１３までのいずれか１項に記載のＩＣカード（１０Ａ）の製造方法において、前記調整工程は、ＩＣモジュールにかかる曲げ応力を吸収する溝部（４４）を形成する溝部形成工程に含まれることを特徴とするＩＣカード（１０Ａ）の製造方法である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照しながら、本発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。
（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明によるカード基体の第１実施形態を示す断面図である。
カード基体２０は、センターコア２１に、厚み調整コア２２、印刷用コア２３−１，２３−２及びオーバーシート２４−１，２４−２等、複数の層が積層されている。本実施形態では、６層構成とした。
【００１６】
センターコア２１は、エッチング、導電インクによる印刷、箔転写等により、その表面にアンテナコイル部５０〔後述する図１（ｂ）参照〕が形成されている。本実施形態では、ポリ塩化ビニル（以下、ＰＶＣとする）を素材とする層厚１８０μｍのコアにエッチングによりアンテナコイル部５０を形成した。
【００１７】
厚み調整コア２２は、センターコア２１とＩＣモジュール３０の位置を合わせるために、厚みを調整する層である。本実施形態では、ＰＶＣを素材とする層厚１８０μｍのコアを用いた。
【００１８】
印刷用コア２３−１，２３−２は、装飾の模様や必要な表示等の印刷がセンターコア２１の反対側（以下、外側とする）に施された層である。また、印刷用コア２３−１の外側には、ＩＣモジュール装着部４０（後述する図３参照）を切削する位置を表示する見当マーク及びカード打ち抜き位置を示す当たり罫が設けられている。本実施形態では、ＰＶＣを素材とする層厚１８０μｍのコアを用いた。印刷用コア２３−１，２３−２の材料を従来の磁気カードと同様に塩化ビニルにすることにより、色彩可変インクを使用して、見る角度により色が変わる特殊印刷、蓄光作用を有し、暗所で発光するインクを使用した特殊印刷、一定の角度からの光を反射する特殊な透明インクを使用した特殊印刷等を施すこともできる。
【００１９】
オーバーシート２４−１，２４−２は、印刷用コア２３−１，２３−２に施された印刷を保護するためにカードの最表面に設けられる透明なシートである。また、オーバーシート２４−１は、磁気ストライプを有している。本実施形態では、ＰＶＣを素材とする層厚５０μｍのシートを用いた。
【００２０】
センターコア２１、厚み調整用コア２２、印刷用コア２３−１，２３−２及びオーバーシート２４−１，２４−２には、互いの位置合わせをするための見当マークが印刷されている。
【００２１】
図１（ｂ）は、図１（ａ）のＰ−Ｐ面のアンテナコイル部５０を示す表面図である。
アンテナコイル部５０は、外部のリーダライタと通信を行う通信部であり、ベースとなるコイル状のアンテナコイル５１と、アンテナパターン部５２と、アンテナ端子部５５−１，５５−２とを備えている。アンテナ端子部５５−１，５５−２には、アンテナコイル５１とアンテナパターン部５２が接続されている。
【００２２】
アンテナパターン部５２は、インダクタンスを調整するために選択的に切断される複数の切断用パターンを備えている。本実施形態では、アンテナパターン部５２は、第１パターン５２−１、第２パターン５２−２及び第３パターン５２−３の３本の切断用パターンからなり、これらの切断用パターン５２−１，５２−２，５２−３は、アンテナアンテナコイル５１から分岐し、アンテナ端子５５−２に接続されている。アンテナパターン部５２は、ＩＣカード１０において外周溝４４を深く切削した場合〔後述する図３（ｂ）参照〕の位置である切削予定線４４ｐに交差するように形成されている。
【００２３】
図２は、本実施形態におけるアンテナコイル部５０の設計を示した表面図である。
本実施形態では、３本の異なる切断用パターン５２−１，５２−２，５２−３から２本を切断することによりアンテナコイル部５０のＬ値を調整するため、アンテナコイル部５０に３通りのＬ値を設定した。
（ａ）第２パターン５２−２及び第３パターン５２−３を切削予定線４４ｐと交差する位置４４ｐ２，４４ｐ３で切断した場合には、アンテナコイル部５０のＬ値が３．０μＨとなるように第１パターン５２−１を形成した。
（ｂ）第１パターン５２−１及び第３パターン５２−３を切削予定線４４ｐと交差する位置４４ｐ１，４４ｐ３で切断した場合には、アンテナコイル部５０のＬ値が２．７μＨとなるように第２パターン５２−２を形成した。
（ｃ）第１パターン５２−１及び第２パターン５２−２を切削予定線４４ｐと交差する位置４４ｐ１，４４ｐ２で切断した場合には、アンテナコイル部５０のＬ値が２．３μＨとなるように第３パターン５２−３を形成した。
【００２４】
ここで、カード基体２０の製造過程を説明する。
上記各層を見当マークを目安として位置合わせし、所定の順番に重ね合わせる。これらを重ね合わせた状態で熱圧して融着し（接着層を設けて貼り合わせてもよい）、総厚８２０μｍのプレスシートを作製する。尚、隠蔽印刷、全面に透過型ホログラムを設けた特殊印刷等を行う場合には、それらが印刷された材料を転写する。
次に、積層されたプレスシートを、カード形状に打ち抜き、カード基体２０を得る。本実施形態では、ＪＩＳ：Ｘ６３０３に規定されているサイズとした。
【００２５】
図３（ａ）は、本発明によるＩＣカードの第１実施形態を示す断面図である。
図３（ｂ）は、ＩＣモジュール３０装着前のカード基体２０を示す断面図である。
ＩＣカード１０は、カード基体２０と、カード基体２０に埋設されたＩＣモジュール３０とを備えている。
ＩＣモジュール３０は、導電性接着剤２６及び絶縁性接着シート２７によってカード基体２０に固定されている。本実施形態では、導電性接着剤２６に半田ペースト、絶縁性接着シート２７にホットメルト型の接着シートを用いた。
【００２６】
ＩＣモジュール３０は、ＩＣカード１０がリーダライタと非接触により通信を行う場合の入出力端子３１、リーダライタと接触により通信を行う外部接触端子部３２及びＩＣモジュール３０の凸形状の部分であるモールド部３３を備えている。
【００２７】
カード基体２０には、ＩＣモジュール装着部４０が設けられている。
ＩＣモジュール装着部４０は、ＩＣモジュール３０を保持等する孔であり、第１凹部４１、第２凹部４２、第３凹部４３、外周溝４４を備えている。
【００２８】
第１凹部４１は、ＩＣモジュール３０を接着する面（接着部）であり、カード基材表面２８からの深さが２００μｍである。
第２凹部４２は、ＩＣモジュール３０のモールド部３３が埋設される部分であり、干渉しないように、モールド部３３よりもわずかに大きい。本実施形態では、第２凹部４２は、８×８ｍｍのサイズであり、深さは、６００μｍである。
第３凹部４３は、アンテナコイル部５０のアンテナ端子部５５が露出する部分であり、導電性接着剤２６が充填される半径１ｍｍ、深さ４２０μｍの小径の導通孔である。第３凹部４３は、アンテナ端子部５５−１，５５−２及び入出力端子３１を導通させるために２ヶ所設けられている。
外周溝４４は、ＩＣモジュール装着部４０の最外周に設けられた深さ３５０μｍ，幅０．５ｍｍの溝であり、切断溝４５が設けられている。外周溝４４は、ＩＣカード１０が不用意に曲げられた場合であっても、ＩＣモジュール３０にかかる応力を少なくする役割と、接着シート２７の接着剤の逃げスペースの役割を果たす。
切断溝４５は、アンテナパターン部５２の切断時に外周溝４４に設けられた、サイズが２ｍｍ×０．５ｍｍ、深さが５００μｍの溝である。本実施形態では、切断溝４５は、２本の切断用パターン５２−２，５２−３をインダクタンス調整のために切断（後述）したため、２箇所に設けられている。
【００２９】
図４は、本発明によるＩＣカードの製造方法を示す断面図である。
カード基材２０〔図４（Ａ）参照〕に、切削により第１凹部４１，第２凹部４２，第３凹部４３，外周溝４４の形状のザグリを行う。第３凹部４３は、アンテナ端子部５５−１，５５−２まで確実に達するように加工する。本実施形態では、外周溝４４を切削するときに、切断溝４５を形成し、Ｌ値調整を行う〔図４（Ｂ）参照〕。
【００３０】
Ｌ値調整は、アンテナパターン部５２の選択及びアンテナパターン部５２の切断により行う。
アンテナパターン部５２の選択は、カード基材２０に埋設するＩＣモジュール３０のＣ値、アンテナパターン部のＣ値等を測定し、ＩＣカード１０の並列共振回路の共振周波数をリーダライタの電磁波の周波数に一致させるのに最適なアンテナコイル部５０のＬ値が設定された切断用パターンを選択することにより行う。
アンテナパターン部５２の切断は、選択された切断用パターン以外の切断用パターンが切削予定線４４ｐと交差する位置で外周溝４４を深く切削し、切断溝４５を形成することにより行う。
本実施形態では、第１パターン５２−１を選択した場合（第２パターン５２−２及び第３パターン５２−３を切断した場合）のアンテナコイル部５０のＬ値（３．０μＨ）が最適であったため、位置４４ｐ２，４４ｐ３で第２パターン５２−２及び第３パターン５２−３を切断した〔図２（ａ）参照〕。
【００３１】
第３凹部４３に、導電手段として半田ペーストである導電性接着剤２６を充填し、絶縁性接着シート（ホットメルト型）２７を第１凹部４１に仮置きする。絶縁性接着シート２７は、導通のため第１凹部４１及び外周溝４４を覆う形状に型抜きされている〔図４（Ｃ）参照〕。
第３凹部４３に充填された導電性接着剤２６にＩＣモジュール３０の入出力端子３１が接するようにＩＣモジュール３０をＩＣモジュール装着部４０に仮置きし、モジュールシールを行う。
モジュールシールは、以下の２段の工程に分けて行う。
最初に、第３凹部４３に充填された導電性接着剤２６を加熱して、入出力端子３１及びアンテナ端子部５５−１，５５−２を接続する。本実施形態では、２点ピンポイント状の加熱部を有するヒーターブロックを使用して、２００°Ｃ、１０ｓｅｃ、２ｋｇｆ／ｃｍ² の比較的高い温度条件で熱プレスを行なった〔図４（Ｄ）参照〕。
続いて、絶縁性接着シート２７を加熱してＩＣモジュール３０をカード基体２０に接着する。本実施形態では、モジュール基板サイズのヒーターブロックを使用し、１５０°Ｃ、５ｓｅｃ、２ｋｇｆ／ｃｍ² の比較低い温度条件で熱プレスを行なった〔図４（Ｅ）参照〕。
これら２工程は、いずれが先であってもよい。
最後に基板サイズよりは大きい面積の冷却プレスを使用して冷却を行う。以上によりＩＣカード１０が完成する〔図４（Ｆ）参照〕。
【００３２】
このように、本実施形態によれば、Ｌ値の調整は、カード基体２０の作製後のＩＣモジュール装着部４０（特に外周溝４４）を設ける工程において、ＩＣモジュール３０のＣ値等を測定し、アンテナパターン部５２の選択及び切断により行われる。従って、工程が増えず、カード基体２０を作製した後に共振周波数のばらつきに対応でき、ＩＣモジュール３０及びアンテナコイル部５０に対して一対一の対応が可能なため、生産コストをかけずに、ＩＣカード１０の通信安定性及び歩留まりを向上させることが可能となった。一方、カード基体２０を先行して作製しストックすることができるため、一層の生産コストの削減が可能となった。
【００３３】
（第２実施形態）
図５は、本発明によるカード基体の第２実施形態を示した図である。
図５（ａ）は、カード基体２０Ａを示す断面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＰ−Ｐ面のアンテナコイル部５０及び調整用コンデンサ部６０を示す表面図である。
なお、以下に示す各実施形態では、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態のカード基体２０Ａは、調整用コンデンサ部６０が表面に形成されたセンターコア２１を備えている。
【００３４】
図６は、本発明によるカード基体の第２実施形態における調整用コンデンサ部６０を示した図である。
図６（ａ）は、図５（ｂ）におけるコンデンサ部６０を拡大した表面図、図６（ｂ）は、そのＰ−Ｐ面における断面図である。
調整用コンデンサ部６０は、コンデンサパターン部６１及び導電プレート６３と、その間に絶縁性の絶縁層６２を備え、アンテナコイル部５０と並列にアンテナ端子５５−１，５５−２に接続されたＣ値を調整するためのコンデンサである。調整用コンデンサ部６０は、センターコア２１の表面に形成されたコンデンサパターン部６１に絶縁層６２及び導電プレート６３が平板状に積層されている。
【００３５】
コンデンサパターン部６１は、平行に配列された複数の導電性直線状パターンを備えている。導電性直線状パターンの一端は、アンテナ端子５５−１からの分岐であり、他端は、連結しないで開放されている。コンデンサパターン部６１は、エッチング、導電インクによる印刷、箔転写等により、切削予定線４４ｐと交差するように形成されている。本実施形態では、アンテナコイル部５０のエッチングによる形成と同時に、厚さが３５μｍとなるようにコンデンサパターン部６１を形成した。また、絶縁層６２及び導電プレート６３と重なる部分（以下、有効面積とする）が０．２ｍｍ×１０ｍｍのサイズとなるように、導電性直線状パターンを７本形成した。
絶縁層６２は、レジスト印刷、薄層のフィルムの転写等により、薄膜状に塗膜形成した一定の層厚を有する絶縁性の層である。本実施形態では、レジスト印刷により、層厚が３０μｍとなるように形成した。
導電プレート６３は、エッチング、導電インクによる印刷、箔転写等により設けられる導電性の層であり、絶縁層６２を平面的に覆い、アンテナ端子５５−２に接続されている。本実施形態では、銀ペーストの導電印刷により層厚３０μｍとなるように形成した。
【００３６】
本実施形態では、導電性直線状パターンの有効面積１ｍｍ² あたりのＣ値は、０．５ｐＦであるため、導電性直線状パターン１本を切削予定線４４ｐで切断することにより調整用コンデンサ部６０のＣ値を１ｐＦ減らす調整が可能である。
【００３７】
図７は、本発明によるＩＣカードの第２実施形態を示す断面図である。
第２実施形態のＩＣカード１０Ａは、カード基体２０Ａと、カード基体２０Ａに埋設されたＩＣモジュール３０とを備えている。
【００３８】
第２実施形態では、外周溝４４を切削し、切断溝４５Ａを形成するときに、アンテナコイル部５０のＬ値調整及び調整用コンデンサ部６０のＣ値調整を行う。
調整用コンデンサ部６０のＣ値調整は、最適値となるように、導電性直線状パターンを切断予定線４４ｐと交差する位置で切断することにより行う。また、切断は、アンテナパターン部５２の切断と同時に、外周溝４４を深く切削し、切断溝４５Ａを形成することにより行う。
【００３９】
このように、本実施形態によれば、第１実施形態の効果に加え、Ｌ値を３通り、Ｃ値を７通りに設定することができることから、共振周波数のばらつきに対してより細かい調整、より広範囲な調整が可能となった。
【００４０】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、各実施形態において、導電性接着剤２６には、導電性金属粒子等を樹脂に分散した熱硬化型又はホットメルト型接着剤、クリーム半田、銀ペースト又は熱により溶融する金属半田が使用できる。また、熱硬化型・熱溶融型・熱可塑型の導電性接着シートや銀、銅、カーボン等のペースト、金属半田、異方性導電フィルム等であってもよい。
また、絶縁性接着シート２７には、熱可塑（ホットメルト）型又は熱硬化型・湿気硬化型の接着剤や接着剤シートを使用することができる。また、粘着シート、粘着剤やコールドグルー等であってもよい。
【００４１】
各実施形態において、センターコア２１、厚み調整用コア２２、印刷用コア２３−１，２３−２及びオーバーシート２４−１，２４−２には、塩化ビニール樹脂や、ＰＥＴ等の材料を使用することができる。また、ＰＥＴ−Ｇ、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂等を用いてもよい。
【００４２】
各実施形態において、アンテナパターン部５２は、３本としたが、３本に限られるものではない。また、１本の切断用パターン５２−１を選択したが、２本以上を選択してもよい。上記効果に加え、本数を増やす等、選択肢を広げることにより、共振周波数のばらつきに対してより細かい調整、より広範囲な調整が可能となる。
【００４３】
各実施形態において、印刷を印刷用コアに施した例を示したが、これに限らず、例えば、一般のカードで対応可能な付加機能（書き換え表示、印字、ホログラム、サインパネル）を付加してもよい。
【００４４】
各実施形態において、接触／非接触共用チップを搭載したＩＣモジュール３０（ＣＯＴ）を埋設した例を示したが、これに限らず、例えば、非接触チップを搭載したＣＯＴ、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）を埋設してもよい。
【００４５】
第２実施形態において、コンデンサパターン部６１は、同一のＣ値を有する７本の直線状パターンとしたが、７本に限られるものではない。また、それぞれのパターンが絶縁層６２及び導電プレート６３との関係で異なるＣ値を有していてもよい。上記効果に加え、選択肢を増やすことにより、共振周波数のばらつきに対してより細かい調整、より広範囲な調整が可能となる。
【００４６】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、請求項１の発明によれば、インダクタンスを調整することが可能なカード基体を先行して作製し、ストックすることができるため、歩留まり及び通信安定性が向上したＩＣカードの生産コストを削減することができるカード基体を提供することが可能となった。
【００４７】
請求項２の発明によれば、前記請求項１の効果に加え、キャパシタンスを調整することにより共振周波数のばらつきに対してより細かい調整、より広範囲な調整が可能であるため、更に歩留まり及び通信安定性が向上したＩＣカードの生産コストを削減することができるカード基体を提供することが可能となった。
【００４８】
請求項３又は請求項８の発明によれば、前記請求項１又は請求項２の発明の効果を得ることができるＩＣカードを提供することが可能となった。
【００４９】
請求項４、請求項５、請求項９又は請求項１０の発明によれば、前記請求項３の発明による効果に加え、ＩＣモジュール装着部、特に溝部の形成時に、１又は２以上の切断用パターンを切断し、インダクタンスの調整を行うことから、工程が増えず、一層の生産コストの削減ができるＩＣカードを提供することが可能となった。
【００５０】
請求項６の発明によれば、前記請求項３から請求項５までのいずれか１項の発明による効果が得ることができる、特に接触／非接触型ＩＣカードを提供することが可能となった。
【００５１】
請求項７の発明によれば、前記請求項３から請求項６までのいずれか１項の発明による効果に加え、カード基体の形成後に１又は２以上の切断用パターンを切断することにより、インダクタンスを調整することから、ＩＣモジュール及びアンテナに対して一対一の対応が可能なため、より一層通信安定性及び歩留まりが向上したＩＣカードを提供することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるカード基体の第１実施形態を示す断面図及び表面図である。
【図２】本発明によるカード基体の第１実施形態におけるアンテナパターン部５２の設計を示した表面図である。
【図３】本発明によるＩＣカードの第１実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明によるＩＣカードの製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明によるカード基体の第２実施形態を示す断面図及び表面図である。
【図６】本発明によるカード基体の第２実施形態における調整用コンデンサ部６０を示す表面図及び断面図である。
【図７】本発明によるＩＣカードの第２実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０，１０Ａ ＩＣカード
２０，２０Ａ カード基体
２１ センターコア
３０ ＩＣモジュール
３２ 外部接触端子部
４０ ＩＣモジュール装着部
４４ 外周溝
４５，４５Ａ 切断溝
５０ アンテナコイル部
５２ アンテナパターン部
５２−１ 第１パターン
５２−２ 第２パターン
５２−３ 第３パターン
６０ 調整用コンデンサ部
６１ コンデンサパターン部
６２ 絶縁層
６３ 導電プレート

Claims (14)

1. コイル状のアンテナコイルと、一端がＩＣチップに接続され他端が前記アンテナコイルに接続され、選択的に切断して、インダクタンスを調整するための複数のインダクタンス調整切断用パターンとを含むアンテナが形成されたアンテナ基材と、
   前記アンテナ基材の少なくとも一方の面に積層された少なくとも１枚のカード基材とを備え、
   前記アンテナコイルは、このカード基材の表面を法線方向から見たときに、ＩＣモジュールを装着する部分の外周に設けられこのカード基体の曲げ応力を低減させるための溝部の外側に形成され、
   前記インダクタンス調整切断用パターンは、このカード基材の表面を法線方向から見たときに、前記溝部の予定線に交差するように形成され、
   前記複数のインダクタンス調整切断用パターンは、前記ＩＣチップの一端と、前記アンテナコイルとの間に並列的に配線され、選択的に切断されることにより、前記アンテナコイルと一体的にコイル式のアンテナを形成するように配置されていること、
   を特徴とするカード基体。
2. 請求項１に記載のカード基体において、
   前記アンテナ基材は、平面状導電性プレートと、選択的に切断してキャパシタンスを調整するための複数の直線状導電性パターンと、前記平面状導電性プレート及び前記複数の直線状導電性パターンの間にある絶縁層とを含む調整用コンデンサ部が形成され、
   前記直線状導電性パターンは、このカード基材の表面を法線方向から見たときに、前記溝部の予定線に交差するように形成されていること、
   を特徴とするカード基体。
3. 請求項２に記載のカード基体において、
   前記インダクタンス調整切断用パターン及び前記直線状導電性パターンは、このカード基材の積層方向において、同じ高さ形成されていること、
   を特徴とするカード基体。
4. 前記インダクタンス調整切断用パターンを１又は２以上切断した請求項１又は請求項２に記載のカード基体と、
   前記カード基体に設けられたＩＣモジュールと
   を備えるＩＣカード。
5. 前記インダクタンス調整切断用パターン及び前記直線状導電性パターンを１又は２以上切断した請求項２又は請求項３に記載のカード基体と、
   前記カード基体に設けられたＩＣモジュールと
   を備えるＩＣカード。
6. 請求項４に記載のＩＣカードにおいて、
   前記インダクタンス調整切断用パターンは、前記ＩＣモジュールを装着するためのＩＣモジュール装着部を前記カード基体に形成した場合に前記溝部を形成したときに切断されたこと
   を特徴とするＩＣカード。
7. 請求項５に記載のＩＣカードにおいて、
   前記インダクタンス調整切断用パターン及び前記直線状導電性パターンは、前記ＩＣモジュールを装着するためのＩＣモジュール装着部を前記カード基体に形成した場合に前記溝部を形成したときに切断されたこと
   を特徴とするＩＣカード。
8. 請求項４又は請求項５に記載のＩＣカードにおいて、
   前記ＩＣモジュールは、外部のリーダライタと接触するための外部接触端子部を備えること
   を特徴とするＩＣカード。
9. 請求項４に記載のＩＣカードにおいて、
   前記インダクタンス調整切断用パターンは、前記カード基体の形成後に切断されたこと
   を特徴とするＩＣカード。
10. 請求項５に記載のＩＣカードにおいて、
    前記インダクタンス調整切断用パターン及び前記直線状導電性パターンは、前記カード基体の形成後に切断されたこと
    を特徴とするＩＣカード。
11. 請求項１に記載のカード基体を形成するカード基体形成工程と、
    前記カード基体形成工程で形成されたカード基体の前記インダクタンス調整切断用パターンを１又は２以上切断することにより、インダクタンスを調整する調整工程と
    を備えるＩＣカードの製造方法。
12. 請求項２に記載のカード基体を形成するカード基体形成工程と、
    前記カード基体形成工程で形成されたカード基体の前記インダクタンス調整切断用パターン及び前記直線状導電性パターンを１又は２以上切断することにより、インダクタンス及びキャパシタンスを調整する調整工程と
    を備えるＩＣカードの製造方法。
13. 請求項１１又は請求項１２に記載のＩＣカードの製造方法において、
    前記調整工程は、ＩＣモジュールを装着するためのＩＣモジュール装着部を前記カード基体に形成する装着部形成工程に含まれること
    を特徴とするＩＣカードの製造方法。
14. 請求項１１から請求項１３までのいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法において、
    前記調整工程は、ＩＣモジュールにかかる曲げ応力を吸収する溝部を形成する溝部形成工程に含まれること
    を特徴とするＩＣカードの製造方法。

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