JP3796582B2 - 複式icカードの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部の接触端子を用いて外部機器とデータ通信を行なう接触型ICカードと、内部のアンテナコイルを用いて外部機器とデータ通信を行なう非接触型ICカードとの両機能を有するICカードの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
クレジットカードやキャッシュカードなどには、エラー率が極めて低い点や高セキュリティ性の点などから接触型ICカードが主に用いられている。交通システムの乗車券や定期券などに代わるカードとしては、取り扱いの容易性の点などから非接触型ICカードが主に用いられている。また、1チップのICモジュールで接触型ICカードと非接触型ICカードとの両機能を実現した複式ICカードも開発されている。
【0003】
この複式ICカードの製造方法としては、例えば特開2000−182017号公報がある。そこでは、アンテナコイルおよびアンテナ接続端子などを設けたコアシートの両面に、オーバーシートをそれぞれ積層して熱圧着することでカード基体を形成し、このカード基体をざくり加工やNC加工などで凹み状に切削加工してアンテナ接続端子の表面を外部に露出させるとともに、ICモジュールが装着できる深さまで切削加工する。そして、アンテナ接続端子とICモジュールの裏側の接触端子とは、導電性接着剤で接続し、ICモジュールを前記切削加工した凹み内に装着固定している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の複式ICカードの製造方法では、前述のようにカード基体を切削してアンテナ接続端子を外部露出させる形式を採るため、その切削精度を極めて高くしなければアンテナ接続端子を誤って削り取ったり、あるいは切削が不十分なためにアンテナ接続端子が外部露出しなかったりするところに問題があった。
【0005】
また、コアシートの両面にオーバーシートを熱圧着するので、この熱でICカードが反り変形したり、ICカードが傷つきやすかった。
【0006】
本発明の目的は、切削精度を高くしなくても、アンテナ接続端子を適正に露出させることができる複式ICカードの製造方法を得ることにある。また本発明の目的は、ICカードが加工時の熱などで反り変形するのを防止することにある。本発明の目的は、ICカードが傷つかないようにすることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、図1に示すごとく、ICモジュール12の上面に設けた接触端子13が、カード本体1の上面に露出しているとともに、ICモジュール12の下面に設けたIC接続端子16・16が、カード本体1内のアンテナコイル10のアンテナ接続端子11・11に接続されている複式ICカードを対象とする。
【0008】
本発明は、かかる複式ICカードの製造方法において、図3に示すごとく、合成樹脂製のベースシート2の上側に、アンテナコイル10およびアンテナ接続端子11・11を有するフィルム基板3と、アンテナ接続端子11・11に対応する位置に通孔17・17を有する合成樹脂製のインナーシート4とを順に積層してカード本体1を形成する。次に、インナーシート4の前記通孔17・17を含む周辺箇所を切削して、カード本体1にICモジュール装着用の凹み18を形成する。その後に、前記通孔17・17を介してアンテナ接続端子11・11に導電性接着剤19を配置する。かくして、前記凹み18にICモジュール2を嵌合装着することにより、ICモジュール12のIC接続端子16・16とアンテナ接続端子11・11とが、導電性接着剤19を介して接続されるようにしたことを特徴とする。
【0009】
具体的には、カード本体1が、インナーシート4とほぼ等しい厚さを有する合成樹脂製のバランスシート6を含み、このバランスシート6がベースシート2の下側に積層されている。
【0010】
更に具体的には、カード本体1が、インナーシート4の上側に積層される透明合成樹脂製のクリアシート5と、バランスシート6の下側に積層される透明合成樹脂製のクリアシート7とを含んで形成されており、上側のクリアシート5とインナーシート4とを切削することにより、カード本体1にICモジュール装着用を凹み18を形成する。
【0011】
【発明の作用効果】
本発明の複式ICカードの製造方法は、フィルム基板3のアンテナ接続端子11・11の上側にインナーシート4の通孔17・17が重なっているので、カード本体1にICモジュール装着用の凹み18を切削する際に、インナーシート4の通孔17まわりはアンテナ接続端子11・11が完全に剥き出し状態になるまで切削しなくても、アンテナ接続端子11・11を通孔17・17を介して露出させることができる。つまり、前記凹み18の底に前記通孔17・17が一部残った状態で切削すれば足りる。従って、切削精度を高くしなくても、アンテナ接続端子11・11を誤って削り取ったり、あるいは切削が不十分なためにアンテナ接続端子11・11が外部露出しなかったりすることを未然に防止でき、その分だけ複式ICカードの歩留りの向上などを図れる。
【0012】
ベースシート2の下側にバランスシート6が積層されていると、カード本体1はベースシート2を挟んでインナーシート4とバランスシート6とが上下に存在する構成になり、カード本体1が加工時の熱などによって反り変形するのをよく防止できる。
【0013】
カード本体1の上下の外表面に透明のクリアシート5・7がそれぞれ積層形成されていると、クリアシート5・7でICカードが傷つき難いものになる。
【0014】
【発明の実施の形態】
図1ないし図3は本発明に係る複式ICカードを示す。複式ICカードは、図1に示すごとく左右に長い長方形の板状を呈しており、カード本体1は、ベースシート2の上側にフィルム基板3、インナーシート4ついでクリアシート5が順に積層され、ベースシート2の下側にバランスシート6ついでクリアシート7が順に積層され、これらが熱圧着などによって一体化されている。
【0015】
ベースシート2は、非結晶コポリエステル(PETG)やポリ塩化ビニルなどの合成樹脂製シートからなり、その厚さは例えば0.30mm程度になっている。上下のクリアシート5・7は、非結晶コポリエステルやポリ塩化ビニルなどの透明の合成樹脂製シートからなり、その厚さは例えば0.05mm程度になっている。
【0016】
フィルム基板3は、非結晶コポリエステルやポリ塩化ビニルなどの可撓性を有する合成樹脂製シートからなり、その厚さは例えば0.06mm程度になっている。フィルム基板3の上面には、長方形のループ状をなすアンテナコイル10がパターン形成されており、このアンテナコイル10の両先端にそれぞれアンテナ接続端子11・11がパターン形成されている。
【0017】
アンテナコイル10およびアンテナ接続端子11・11は、例えば導電性インクを用いてフィルム基板上に印刷形成し、あるいはフィルム基板上に積層した銅箔をフォトエッチングなどで加工して形成する。両アンテナ接続端子11・11は、フィルム基板3の左右方向の一側寄り(図1では左側)に設けられており、更に後述するICモジュール12の一対のIC接続端子16・16の間隔だけ左右に離間して配設されている。
【0018】
ICモジュール12は、ISO規格に基づいて形成された接触端子13を上面に設けた実装基板14と、この実装基板14の下面の中央に設けたICチップ15と、実装基板14の下面側の左右に設けたIC接続端子16・16とを有する。IC接続端子16・16は、後述の要領でアンテナ接続端子11・11に接続する。なお、フィルム基板3上には、必要に応じてチップコンデンサなども配置される。
【0019】
インナーシート4は、非結晶コポリエステルやポリ塩化ビニルなどの合成樹脂製シートからなり、その厚さは例えば0.17mm程度になっている。インナーシート4には、図2に示すごとく、これをフィルム基板3の上側に積層した状態においてアンテナ接続端子11・11とそれぞれ重なる対応位置に一対の通孔17・17が上下貫通状に設けられている。この各通孔17は、アンテナ接続端子11よりも若干小さい。
【0020】
バランスシート6は、非結晶コポリエステルやポリ塩化ビニルなどの合成樹脂製シートからなり、その厚さはインナーシート4と等しくなるように、例えば0.17mm程度にしてある。このバランスシート6を設けたことで、カード本体1がベースシート2を挟んで上下対称の構成になり、カード本体1が前述の熱圧着時に反り変形するのを防止する。なお、バランスシート6は省略してもよい。インナーシート4の上面およびバランスシート6の下面には、必要に応じて所定のマークなどが印刷される。
【0021】
次に、本発明の複式ICカードの製造方法について説明すると、まず図3(a)に示すごとく、ベースシート2の上側にフィルム基板3、インナーシート4およびクリアシート5を順に重ね、相前後してベースシート2の下側にバランスシート6およびクリアシート7を順に重ねる。この際、フィルム基板3のアンテナ接続端子11・11にインナーシート4の通孔17・17がそれぞれ重なるように位置決めする。この重ね合わせ状態において、これらのシート2・4・5・6・7およびフィルム基板3を互いに熱圧着して一体化することにより、カード本体1をつくる。
【0022】
続いて、カード本体1にICモジュール12を嵌合装着するための凹み18をざくり加工などで切削加工する。すなわち、ICモジュール12の実装基板14の大きさに合わせて、図3(b)に示すごとく、クリアシート5およびインナーシート4の前記両通孔17・17を含む周辺箇所を上面側から切削して前記凹み18を形成する。この凹み18の底はインナーシート4の下面より僅かに上方位置にあるよう該凹み18の切削深さを設定する。
【0023】
更に凹み18の底の中央部分には、ICチップ15の外形および厚さに合わせて一段深い凹み部分18aを切削形成する。この凹み部分18aはフィルム基板3の両アンテナ接続端子11・11の中間部位に相当し、凹み部分18aの底がベースシート2にまで達している。なお、図1において、フィルム基板3には、両アンテナ接続端子11・11間に予め開口20を形成した形態になっているが、凹み部分18aの切削加工時に該開口20が同時に形成されてもよい。
【0024】
この切削加工後に、フィルム基板3の各アンテナ接続端子11・11はインナーシート4の各通孔17・17および前記凹み18を介して上面外部に露出している。つまり、凹み18の底に先の切削によって浅くなった通孔17・17が残っており、この通孔17・17を介してアンテナ接続端子11・11が上方外部に臨んでいる。従って、この各通孔17・17に液状の導電性接着剤19を充填し、導電性接着剤19がアンテナ接続端子11・11に到る状態で該通孔17まわりの上面(凹み18の底)にまで及ばせる。また、ICモジュール12のIC接続端子16・16にも、好ましくは導電性接着剤19を塗布しておく。
【0025】
最後に、図3(c)に示すごとくICモジュール12を前記凹み18に嵌合して、前記導電性接着剤19で位置決め固着する。この図3(c)の状態において、ICモジュール12のIC接続端子16・16が導電性接着剤19を介してアンテナ接続端子11・11に接続されるとともに、ICモジュール12が導電性接着剤19でカード本体1に固定される。これによってICカードの製造が完了し、ICチップ15は、IC接続端子16・16およびアンテナ接続端子11・11を介してアンテナコイル10に接続され、ICモジュール12の接触端子13は、ICカードの上面に外部露出することになる。
【0026】
なお、ベースシート2の上側にフィルム基板3を重ねて熱圧着したのち、インナーシート4およびクリアシート5をフィルム基板3の上側に重ね、相前後してバランスシート6およびクリアシート7をベースシート2の下側に重ねてこれらを熱圧着してもよい。
【0027】
また、導電性接着剤19は、クリーム半田や銀ペーストや導電性の粘着テープなどであってもよい。ICモジュール2のIC接続端子16・16とアンテナ接続端子11・11とを接続するための導電性接着剤19とは別の接着剤またはその他の手段を以て、前記凹み18にICモジュール2を本固定するようにしてもよい。
【0028】
更に、例えば大型のシートを打ち抜いてカード本体1を形成してもよい。この場合は、大型シートからなるベースシート2、フィルム基板3、インナーシート4、バランスシート6およびクリアシート5・7を前述の要領で重ね合わせて熱圧着したのち、カード本体1の大きさに打ち抜いて前述のように凹み18を切削加工して、当該凹み18にICモジュール12を嵌合装着することになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る複式ICカードの構成部材を示す斜視図
【図2】インナーシートの通孔とフィルム基板のアンテナ接続端子との位置関係を示す平面図
【図3】複式ICカードの製造工程を説明する拡大断面図
【符号の説明】
1 カード本体
2 ベースシート
3 フィルム基板
4 インナーシート
6 バランスシート
5・7 クリアシート
10 アンテナコイル
11 アンテナ接続端子
12 ICモジュール
13 接触端子
16 IC接続端子
17 通孔
18 凹み
Claims (3)
- ICモジュール12の上面に設けた接触端子13が、カード本体1の上面に露出しているとともに、ICモジュール12の下面に設けたIC接続端子16・16が、カード本体1内のアンテナコイル10のアンテナ接続端子11・11に接続されている複式ICカードの製造方法であって、
合成樹脂製のベースシート2の上側に、アンテナコイル10およびアンテナ接続端子11・11を有するフィルム基板3と、アンテナ接続端子11・11に対応する位置に通孔17・17を有する合成樹脂製のインナーシート4とを順に積層してカード本体1を形成し、
インナーシート4の前記通孔17・17を含む周辺箇所を切削して、カード本体1にICモジュール装着用の凹み18を形成し、
前記通孔17・17を介してアンテナ接続端子11・11に導電性接着剤19を配置し、
前記凹み18にICモジュール2を嵌合装着することにより、ICモジュール12のIC接続端子16・16とアンテナ接続端子11・11とが、導電性接着剤19を介して接続されるようにしたことを特徴とする複式ICカードの製造方法。 - カード本体1が、インナーシート4とほぼ等しい厚さを有する合成樹脂製のバランスシート6を含み、
このバランスシート6が、ベースシート2の下側に積層されている請求項1記載の複式ICカードの製造方法。 - カード本体1が、インナーシート4の上側に積層される透明合成樹脂製のクリアシート5と、バランスシート6の下側に積層される透明合成樹脂製のクリアシート7とを含んで形成されており、
上側のクリアシート5とインナーシート4とを切削することにより、カード本体1にICモジュール装着用の凹み18を形成する請求項2記載の複式ICカードの製造方法。
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