JP2018028730A - Icカード及びicカードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るICカードの分解斜視図であり、図2は、図1に示すICカードのうちICモジュールが配置される領域を拡大した部分拡大断面図である。ICカード1は、例えば接触型及び非接触型の両方の通信機能を有するデュアルインターフェイスICカードであり、図1及び図2に示すように、接触及び非接触の両方の通信機能を担うと共に接触通信用の外部接続端子13を有するICモジュール10と、リーダーライター等の外部読み書き装置との非接触通信を行うためのアンテナシートが内部に埋め込まれたカード基材20と、ICモジュール10をカード基材20に接合するためのシート状接着剤30とを、を備えている。このようなICカード1では、ICモジュール10に設置された外部接続端子13がカード表面2側に露出しており、外部接続端子13がリーダーライター等の接点と接触して接触通信を行う。一方、カード基材20内に設けられたアンテナコイルは、リーダ―ライター等のアンテナと電磁結合して非接触通信を行う。ICカード1の接触通信機能は、例えば交信の確実性や安全性が求められるキャッシュカードやクレジットカードなどの用途に用いられる。一方、ICカード1の非接触通信機能は、例えば簡略且つ迅速な処理が求められる認証などの用途に用いられる。
次に、図3及び図4を参照して、本発明の第2実施形態に係るICカードについて説明する。図3は、本発明の第2実施形態に係るICカードの分解斜視図であり、図4は、図2に示すICカードのうちICモジュールが配置される領域を拡大した部分拡大断面図である。なお、以下の説明では、第1実施形態に係るICカード1と相違する点について主に説明し、同じ点については、説明を省略する場合がある。
次に、図5を参照して、本発明の第3実施形態に係るICカードについて説明する。図5は、本発明の第3実施形態に係るICカードの一部拡大断面図である。なお、以下の説明では、第1及び第2実施形態に係るICカード1及び1aと相違する点について主に説明し、同じ点については、説明を省略する場合がある。
次に、図6を参照して、本発明の第4実施形態に係るICカードについて説明する。図6(a)は、本発明の第4実施形態に係るICカードのICモジュールを示す斜視図であり、図6(b)は、そのICカードの一部拡大断面図である。なお、以下の説明では、第1及び第2実施形態に係るICカード1及び1aと相違する点について主に説明し、同じ点については、説明を省略する場合がある。
Claims (10)
- 接触型及び非接触型の少なくとも一方の通信機能を有するICチップ及び当該ICチップがその一面に実装されるモジュール基板を有するICモジュールと、
前記ICモジュールを収容可能な平面方向広さであって段差なしの平坦な底部を有するキャビティが設けられたカード基材と、
その平面方向の内側に前記ICチップが位置するように前記モジュール基板の前記一面である実装面のうち前記ICチップが実装されていない非実装領域と当該非実装領域に対向する前記キャビティの前記底部とを接合するシート状接着部材と、を備え、
前記シート状接着部材が前記ICチップよりも厚い、ICカード。 - 前記シート状接着部材は、その外周が前記ICモジュールの外周に沿うように形成されている、請求項1に記載のICカード。
- 前記シート状接着部材の平面方向内側には前記ICチップを配置可能な開口が設けられている、請求項1又は2に記載のICカード。
- 前記シート状接着部材は、少なくとも第1及び第2の接着層がその厚み方向に直接又は他の部材を介して積層された積層部材である、請求項1〜3の何れか一項に記載のICカード。
- 前記シート状接着部材は、前記第1及び第2の接着層の間に配置されるコア材を有し、当該コア材の厚みが前記ICチップの厚みの半分以上である、請求項4に記載のICカード。
- 前記モジュール基板の厚みが0.03mm以上0.4mm以下である、請求項1〜5の何れか一項に記載のICカード。
- 前記モジュール基板の前記実装面における前記非実装領域の上に半田レジスト層が更に設けられている、請求項1〜6の何れか一項に記載のICカード。
- 前記モジュール基板の前記実装面における前記非実装領域の上に、前記ICチップの長辺又は短辺に沿うように延在する溝又はスリットが設けられている、請求項1〜7の何れか一項に記載のICカード。
- 前記モジュール基板の前記実装面における前記非実装領域の上に、前記ICチップを取り囲むように配置された金属配線パターンが設けられている、請求項1〜8の何れか一項に記載のICカード。
- 接触型及び非接触型の少なくとも一方の通信機能を有するICカードを製造する製造方法であって、
前記通信機能を有するICチップがモジュール基板の一面に実装されたICモジュール、前記ICモジュールが取り付けられるカード基材、及び、中央に開口を有すると共に前記ICモジュールを前記カード基材に接合するためのシート状接着部材を準備する工程と、
前記カード基材の所定の箇所に、前記ICモジュールが収容可能な平面方向広さであって段差なしの平坦な底部を有するキャビティを加工する工程と、
前記ICモジュールの前記ICチップが前記キャビティの底部側であって且つ前記シート状接着部材の開口内に位置するように、前記シート状接着部材を介して前記ICモジュールを前記キャビティの底部に接合する工程と、を備え、
前記シート状接着部材が前記ICチップよりも厚い、ICカードの製造方法。
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JP2016159315A JP2018028730A (ja) | 2016-08-15 | 2016-08-15 | Icカード及びicカードの製造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112530928A (zh) * | 2019-12-12 | 2021-03-19 | 友达光电股份有限公司 | 天线装置及其制造方法 |
CN112652880A (zh) * | 2019-12-12 | 2021-04-13 | 友达光电股份有限公司 | 天线装置及其制造方法 |
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- 2016-08-15 JP JP2016159315A patent/JP2018028730A/ja active Pending
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CN112530928A (zh) * | 2019-12-12 | 2021-03-19 | 友达光电股份有限公司 | 天线装置及其制造方法 |
CN112652880A (zh) * | 2019-12-12 | 2021-04-13 | 友达光电股份有限公司 | 天线装置及其制造方法 |
CN112530928B (zh) * | 2019-12-12 | 2024-01-19 | 友达光电股份有限公司 | 天线装置及其制造方法 |
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