JP2002216095A - カード基体、ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産コストがかからず、通信安定性のよく、
歩留まりを向上することが可能なＩＣカードを提供す
る。 【解決手段】 ＩＣモジュールの曲げ応力を吸収する溝
部４４を深く切削した場合の位置である切削予定線４４
ｐで切断することにより、アンテナ５０のＬ値を調整す
ることが可能な３本の切断用パターン５２−１，５２−
２，５２−３を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カード基体、ＩＣ
カード及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の非接触型ＩＣカードは、アンテナ
コイルを有するアンテナ基板にコンデンサを形成して、
共振周波数を所定の値に調整することが行われている。
例えば、コンデンサのキャパシタンスの値（以下、Ｃ値
とする）により共振周波数を調整する場合には、選択的
パターンを有するコンデンサ（絶縁層及びその両側の導
電層の３層構造）を形成しておき、ラミネート後にパタ
ーンを切断することによりＣ値を調整していた（特開２
０００−２３５６３５号参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来のＩ
Ｃカードでは、３層からなるＣ値調整用のコンデンサを
形成しなければならず、工程が増え、コストもかかって
いた。この問題を解決するために、アンテナコイルのイ
ンダクタンスの値（以下、Ｌ値とする）により共振周波
数を調整することが考えられる。この場合には、選択的
パターンを有するアンテナコイルを内蔵させ、ＬＳＩの
種別（主にＣ値の違い）によりパターンを切断すること
によりＬ値を調整した後、ラミネートすることになる。
しかし、パターンをカットする工程が増える、ＬＳＩと
アンテナに対して一対一の対応が難しい等の別の問題が
発生する。

【０００４】本発明の課題は、生産コストがかからず、
通信安定性のよい、歩留まりを向上することが可能なカ
ード基体、ＩＣカード及びその製造方法を提供すること
である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、選択的に切断して、インダク
タンスを調整するための複数の切断用パターン（５５−
１，５５−２，５５−３）を含むアンテナ（５０）が形
成されたアンテナ基材（２１）と、前記アンテナ基材の
少なくとも一方の面に積層された少なくとも１枚のカー
ド基材（２２，２３−２）とを備えるカード基体（２
０）である。

【０００６】請求項２の発明は、請求項１に記載のカー
ド基体（２０）において、前記アンテナ基材は、平面状
導電性プレート（６３）、複数の直線状導電性パターン
（６１）及びその間にある絶縁層（６２）を含む、キャ
パシタンスを調整するための調整用コンデンサ部（６
０）を備えることを特徴とするカード基体（２０Ａ）で
ある。

【０００７】請求項３の発明は、前記切断用パターンを
１又は２以上切断した請求項１又は請求項２に記載のカ
ード基体（２０，２０Ａ）と、前記カード基体に設けら
れたＩＣモジュール（３０）とを備えるＩＣカード（１
０，１０Ａ）である。

【０００８】請求項４の発明は、請求項３に記載のＩＣ
カード（１０，１０Ａ）において、前記切断用パターン
は、前記ＩＣモジュールを装着するためのＩＣモジュー
ル装着部（４０）を前記カード基体に形成したときに切
断されたことを特徴とするＩＣカード（１０，１０Ａ）
である。

【０００９】請求項５の発明は、請求項３又は請求項４
に記載のＩＣカード（１０，１０Ａ）において、前記切
断用パターンは、前記ＩＣモジュールにかかる曲げ応力
を吸収する溝部（４４）を形成したときに切断されたこ
とを特徴とするＩＣカード（１０，１０Ａ）である。

【００１０】請求項６の発明は、請求項３から請求項５
までのいずれか１項に記載のＩＣカード（１０，１０
Ａ）において、前記ＩＣモジュールは、外部のリーダラ
イタと接触するための外部接触端子部（３２）を備える
ことを特徴とするＩＣカード（１０，１０Ａ）である。

【００１１】請求項７の発明は、請求項３から請求項６
までのいずれか１項に記載のＩＣカード（１０，１０
Ａ）において、前記切断用パターンは、前記カード基体
の形成後に切断されたことを特徴とするＩＣカード（１
０，１０Ａ）である。

【００１２】請求項８の発明は、請求項１又は請求項２
に記載のカード基体（２０，２０Ａ）を形成するカード
基体形成工程と、前記カード基体形成工程で形成された
カード基体の前記切断用パターンを１又は２以上切断す
ることにより、インダクタンスを調整するインダクタン
ス調整工程とを備えるＩＣカード（１０，１０Ａ）の製
造方法である。

【００１３】請求項９の発明は、請求項８に記載のＩＣ
カード（１０，１０Ａ）の製造方法において、前記イン
ダクタンス調整工程は、ＩＣモジュールを装着するため
のＩＣモジュール装着部（４０）を前記カード基体に形
成する装着部形成工程に含まれることを特徴とするＩＣ
カード（１０，１０Ａ）の製造方法である。

【００１４】請求項１０の発明は、請求項８又は請求項
９に記載のＩＣカード（１０，１０Ａ）の製造方法にお
いて、前記インダクタンス調整工程は、ＩＣモジュール
にかかる曲げ応力を吸収する溝部（４４）を形成する溝
部形成工程に含まれることを特徴とするＩＣカード（１
０，１０Ａ）の製造方法である。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面等を参照しながら、本
発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。 （第１実施形態）図１（ａ）は、本発明によるカード基
体の第１実施形態を示す断面図である。カード基体２０
は、センターコア２１に、厚み調整コア２２、印刷用コ
ア２３−１，２３−２及びオーバーシート２４−１，２
４−２等、複数の層が積層されている。本実施形態で
は、６層構成とした。

【００１６】センターコア２１は、エッチング、導電イ
ンクによる印刷、箔転写等により、その表面にアンテナ
コイル部５０〔後述する図１（ｂ）参照〕が形成されて
いる。本実施形態では、ポリ塩化ビニル（以下、ＰＶＣ
とする）を素材とする層厚１８０μｍのコアにエッチン
グによりアンテナコイル部５０を形成した。

【００１７】厚み調整コア２２は、センターコア２１と
ＩＣモジュール３０の位置を合わせるために、厚みを調
整する層である。本実施形態では、ＰＶＣを素材とする
層厚１８０μｍのコアを用いた。

【００１８】印刷用コア２３−１，２３−２は、装飾の
模様や必要な表示等の印刷がセンターコア２１の反対側
（以下、外側とする）に施された層である。また、印刷
用コア２３−１の外側には、ＩＣモジュール装着部４０
（後述する図３参照）を切削する位置を表示する見当マ
ーク及びカード打ち抜き位置を示す当たり罫が設けられ
ている。本実施形態では、ＰＶＣを素材とする層厚１８
０μｍのコアを用いた。印刷用コア２３−１，２３−２
の材料を従来の磁気カードと同様に塩化ビニルにするこ
とにより、色彩可変インクを使用して、見る角度により
色が変わる特殊印刷、蓄光作用を有し、暗所で発光する
インクを使用した特殊印刷、一定の角度からの光を反射
する特殊な透明インクを使用した特殊印刷等を施すこと
もできる。

【００１９】オーバーシート２４−１，２４−２は、印
刷用コア２３−１，２３−２に施された印刷を保護する
ためにカードの最表面に設けられる透明なシートであ
る。また、オーバーシート２４−１は、磁気ストライプ
を有している。本実施形態では、ＰＶＣを素材とする層
厚５０μｍのシートを用いた。

【００２０】センターコア２１、厚み調整用コア２２、
印刷用コア２３−１，２３−２及びオーバーシート２４
−１，２４−２には、互いの位置合わせをするための見
当マークが印刷されている。

【００２１】図１（ｂ）は、図１（ａ）のＰ−Ｐ面のア
ンテナコイル部５０を示す表面図である。アンテナコイ
ル部５０は、外部のリーダライタと通信を行う通信部で
あり、ベースとなるコイル状のアンテナコイル５１と、
アンテナパターン部５２と、アンテナ端子部５５−１，
５５−２とを備えている。アンテナ端子部５５−１，５
５−２には、アンテナコイル５１とアンテナパターン部
５２が接続されている。

【００２２】アンテナパターン部５２は、インダクタン
スを調整するために選択的に切断される複数の切断用パ
ターンを備えている。本実施形態では、アンテナパター
ン部５２は、第１パターン５２−１、第２パターン５２
−２及び第３パターン５２−３の３本の切断用パターン
からなり、これらの切断用パターン５２−１，５２−
２，５２−３は、アンテナアンテナコイル５１から分岐
し、アンテナ端子５５−２に接続されている。アンテナ
パターン部５２は、ＩＣカード１０において外周溝４４
を深く切削した場合〔後述する図３（ｂ）参照〕の位置
である切削予定線４４ｐに交差するように形成されてい
る。

【００２３】図２は、本実施形態におけるアンテナコイ
ル部５０の設計を示した表面図である。本実施形態で
は、３本の異なる切断用パターン５２−１，５２−２，
５２−３から２本を切断することによりアンテナコイル
部５０のＬ値を調整するため、アンテナコイル部５０に
３通りのＬ値を設定した。 （ａ）第２パターン５２−２及び第３パターン５２−３
を切削予定線４４ｐと交差する位置４４ｐ２，４４ｐ３
で切断した場合には、アンテナコイル部５０のＬ値が
３．０μＨとなるように第１パターン５２−１を形成し
た。 （ｂ）第１パターン５２−１及び第３パターン５２−３
を切削予定線４４ｐと交差する位置４４ｐ１，４４ｐ３
で切断した場合には、アンテナコイル部５０のＬ値が
２．７μＨとなるように第２パターン５２−２を形成し
た。 （ｃ）第１パターン５２−１及び第２パターン５２−２
を切削予定線４４ｐと交差する位置４４ｐ１，４４ｐ２
で切断した場合には、アンテナコイル部５０のＬ値が
２．３μＨとなるように第３パターン５２−３を形成し
た。

【００２４】ここで、カード基体２０の製造過程を説明
する。上記各層を見当マークを目安として位置合わせ
し、所定の順番に重ね合わせる。これらを重ね合わせた
状態で熱圧して融着し（接着層を設けて貼り合わせても
よい）、総厚８２０μｍのプレスシートを作製する。
尚、隠蔽印刷、全面に透過型ホログラムを設けた特殊印
刷等を行う場合には、それらが印刷された材料を転写す
る。次に、積層されたプレスシートを、カード形状に打
ち抜き、カード基体２０を得る。本実施形態では、ＪＩ
Ｓ：Ｘ６３０３に規定されているサイズとした。

【００２５】図３（ａ）は、本発明によるＩＣカードの
第１実施形態を示す断面図である。図３（ｂ）は、ＩＣ
モジュール３０装着前のカード基体２０を示す断面図で
ある。ＩＣカード１０は、カード基体２０と、カード基
体２０に埋設されたＩＣモジュール３０とを備えてい
る。ＩＣモジュール３０は、導電性接着剤２６及び絶縁
性接着シート２７によってカード基体２０に固定されて
いる。本実施形態では、導電性接着剤２６に半田ペース
ト、絶縁性接着シート２７にホットメルト型の接着シー
トを用いた。

【００２６】ＩＣモジュール３０は、ＩＣカード１０が
リーダライタと非接触により通信を行う場合の入出力端
子３１、リーダライタと接触により通信を行う外部接触
端子部３２及びＩＣモジュール３０の凸形状の部分であ
るモールド部３３を備えている。

【００２７】カード基体２０には、ＩＣモジュール装着
部４０が設けられている。ＩＣモジュール装着部４０
は、ＩＣモジュール３０を保持等する孔であり、第１凹
部４１、第２凹部４２、第３凹部４３、外周溝４４を備
えている。

【００２８】第１凹部４１は、ＩＣモジュール３０を接
着する面（接着部）であり、カード基材表面２８からの
深さが２００μｍである。第２凹部４２は、ＩＣモジュ
ール３０のモールド部３３が埋設される部分であり、干
渉しないように、モールド部３３よりもわずかに大き
い。本実施形態では、第２凹部４２は、８×８ｍｍのサ
イズであり、深さは、６００μｍである。第３凹部４３
は、アンテナコイル部５０のアンテナ端子部５５が露出
する部分であり、導電性接着剤２６が充填される半径１
ｍｍ、深さ４２０μｍの小径の導通孔である。第３凹部
４３は、アンテナ端子部５５−１，５５−２及び入出力
端子３１を導通させるために２ヶ所設けられている。外
周溝４４は、ＩＣモジュール装着部４０の最外周に設け
られた深さ３５０μｍ，幅０．５ｍｍの溝であり、切断
溝４５が設けられている。外周溝４４は、ＩＣカード１
０が不用意に曲げられた場合であっても、ＩＣモジュー
ル３０にかかる応力を少なくする役割と、接着シート２
７の接着剤の逃げスペースの役割を果たす。切断溝４５
は、アンテナパターン部５２の切断時に外周溝４４に設
けられた、サイズが２ｍｍ×０．５ｍｍ、深さが５００
μｍの溝である。本実施形態では、切断溝４５は、２本
の切断用パターン５２−２，５２−３をインダクタンス
調整のために切断（後述）したため、２箇所に設けられ
ている。

【００２９】図４は、本発明によるＩＣカードの製造方
法を示す断面図である。カード基材２０〔図４（Ａ）参
照〕に、切削により第１凹部４１，第２凹部４２，第３
凹部４３，外周溝４４の形状のザグリを行う。第３凹部
４３は、アンテナ端子部５５−１，５５−２まで確実に
達するように加工する。本実施形態では、外周溝４４を
切削するときに、切断溝４５を形成し、Ｌ値調整を行う
〔図４（Ｂ）参照〕。

【００３０】Ｌ値調整は、アンテナパターン部５２の選
択及びアンテナパターン部５２の切断により行う。アン
テナパターン部５２の選択は、カード基材２０に埋設す
るＩＣモジュール３０のＣ値、アンテナパターン部のＣ
値等を測定し、ＩＣカード１０の並列共振回路の共振周
波数をリーダライタの電磁波の周波数に一致させるのに
最適なアンテナコイル部５０のＬ値が設定された切断用
パターンを選択することにより行う。アンテナパターン
部５２の切断は、選択された切断用パターン以外の切断
用パターンが切削予定線４４ｐと交差する位置で外周溝
４４を深く切削し、切断溝４５を形成することにより行
う。本実施形態では、第１パターン５２−１を選択した
場合（第２パターン５２−２及び第３パターン５２−３
を切断した場合）のアンテナコイル部５０のＬ値（３．
０μＨ）が最適であったため、位置４４ｐ２，４４ｐ３
で第２パターン５２−２及び第３パターン５２−３を切
断した〔図２（ａ）参照〕。

【００３１】第３凹部４３に、導電手段として半田ペー
ストである導電性接着剤２６を充填し、絶縁性接着シー
ト（ホットメルト型）２７を第１凹部４１に仮置きす
る。絶縁性接着シート２７は、導通のため第１凹部４１
及び外周溝４４を覆う形状に型抜きされている〔図４
（Ｃ）参照〕。第３凹部４３に充填された導電性接着剤
２６にＩＣモジュール３０の入出力端子３１が接するよ
うにＩＣモジュール３０をＩＣモジュール装着部４０に
仮置きし、モジュールシールを行う。モジュールシール
は、以下の２段の工程に分けて行う。最初に、第３凹部
４３に充填された導電性接着剤２６を加熱して、入出力
端子３１及びアンテナ端子部５５−１，５５−２を接続
する。本実施形態では、２点ピンポイント状の加熱部を
有するヒーターブロックを使用して、２００°Ｃ、１０
ｓｅｃ、２ｋｇｆ／ｃｍ² の比較的高い温度条件で熱プ
レスを行なった〔図４（Ｄ）参照〕。続いて、絶縁性接
着シート２７を加熱してＩＣモジュール３０をカード基
体２０に接着する。本実施形態では、モジュール基板サ
イズのヒーターブロックを使用し、１５０°Ｃ、５ｓｅ
ｃ、２ｋｇｆ／ｃｍ² の比較低い温度条件で熱プレスを
行なった〔図４（Ｅ）参照〕。これら２工程は、いずれ
が先であってもよい。最後に基板サイズよりは大きい面
積の冷却プレスを使用して冷却を行う。以上によりＩＣ
カード１０が完成する〔図４（Ｆ）参照〕。

【００３２】このように、本実施形態によれば、Ｌ値の
調整は、カード基体２０の作製後のＩＣモジュール装着
部４０（特に外周溝４４）を設ける工程において、ＩＣ
モジュール３０のＣ値等を測定し、アンテナパターン部
５２の選択及び切断により行われる。従って、工程が増
えず、カード基体２０を作製した後に共振周波数のばら
つきに対応でき、ＩＣモジュール３０及びアンテナコイ
ル部５０に対して一対一の対応が可能なため、生産コス
トをかけずに、ＩＣカード１０の通信安定性及び歩留ま
りを向上させることが可能となった。一方、カード基体
２０を先行して作製しストックすることができるため、
一層の生産コストの削減が可能となった。

【００３３】（第２実施形態）図５は、本発明によるカ
ード基体の第２実施形態を示した図である。図５（ａ）
は、カード基体２０Ａを示す断面図であり、図５（ｂ）
は、図５（ａ）のＰ−Ｐ面のアンテナコイル部５０及び
調整用コンデンサ部６０を示す表面図である。なお、以
下に示す各実施形態では、前述した第１実施形態と同様
の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複す
る説明を適宜省略する。第２実施形態のカード基体２０
Ａは、調整用コンデンサ部６０が表面に形成されたセン
ターコア２１を備えている。

【００３４】図６は、本発明によるカード基体の第２実
施形態における調整用コンデンサ部６０を示した図であ
る。図６（ａ）は、図５（ｂ）におけるコンデンサ部６
０を拡大した表面図、図６（ｂ）は、そのＰ−Ｐ面にお
ける断面図である。調整用コンデンサ部６０は、コンデ
ンサパターン部６１及び導電プレート６３と、その間に
絶縁性の絶縁層６２を備え、アンテナコイル部５０と並
列にアンテナ端子５５−１，５５−２に接続されたＣ値
を調整するためのコンデンサである。調整用コンデンサ
部６０は、センターコア２１の表面に形成されたコンデ
ンサパターン部６１に絶縁層６２及び導電プレート６３
が平板状に積層されている。

【００３５】コンデンサパターン部６１は、平行に配列
された複数の導電性直線状パターンを備えている。導電
性直線状パターンの一端は、アンテナ端子５５−１から
の分岐であり、他端は、連結しないで開放されている。
コンデンサパターン部６１は、エッチング、導電インク
による印刷、箔転写等により、切削予定線４４ｐと交差
するように形成されている。本実施形態では、アンテナ
コイル部５０のエッチングによる形成と同時に、厚さが
３５μｍとなるようにコンデンサパターン部６１を形成
した。また、絶縁層６２及び導電プレート６３と重なる
部分（以下、有効面積とする）が０．２ｍｍ×１０ｍｍ
のサイズとなるように、導電性直線状パターンを７本形
成した。絶縁層６２は、レジスト印刷、薄層のフィルム
の転写等により、薄膜状に塗膜形成した一定の層厚を有
する絶縁性の層である。本実施形態では、レジスト印刷
により、層厚が３０μｍとなるように形成した。導電プ
レート６３は、エッチング、導電インクによる印刷、箔
転写等により設けられる導電性の層であり、絶縁層６２
を平面的に覆い、アンテナ端子５５−２に接続されてい
る。本実施形態では、銀ペーストの導電印刷により層厚
３０μｍとなるように形成した。

【００３６】本実施形態では、導電性直線状パターンの
有効面積１ｍｍ² あたりのＣ値は、０．５ｐＦであるた
め、導電性直線状パターン１本を切削予定線４４ｐで切
断することにより調整用コンデンサ部６０のＣ値を１ｐ
Ｆ減らす調整が可能である。

【００３７】図７は、本発明によるＩＣカードの第２実
施形態を示す断面図である。第２実施形態のＩＣカード
１０Ａは、カード基体２０Ａと、カード基体２０Ａに埋
設されたＩＣモジュール３０とを備えている。

【００３８】第２実施形態では、外周溝４４を切削し、
切断溝４５Ａを形成するときに、アンテナコイル部５０
のＬ値調整及び調整用コンデンサ部６０のＣ値調整を行
う。調整用コンデンサ部６０のＣ値調整は、最適値とな
るように、導電性直線状パターンを切断予定線４４ｐと
交差する位置で切断することにより行う。また、切断
は、アンテナパターン部５２の切断と同時に、外周溝４
４を深く切削し、切断溝４５Ａを形成することにより行
う。

【００３９】このように、本実施形態によれば、第１実
施形態の効果に加え、Ｌ値を３通り、Ｃ値を７通りに設
定することができることから、共振周波数のばらつきに
対してより細かい調整、より広範囲な調整が可能となっ
た。

【００４０】（変形形態）以上説明した実施形態に限定
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。例えば、各実施形
態において、導電性接着剤２６には、導電性金属粒子等
を樹脂に分散した熱硬化型又はホットメルト型接着剤、
クリーム半田、銀ペースト又は熱により溶融する金属半
田が使用できる。また、熱硬化型・熱溶融型・熱可塑型
の導電性接着シートや銀、銅、カーボン等のペースト、
金属半田、異方性導電フィルム等であってもよい。ま
た、絶縁性接着シート２７には、熱可塑（ホットメル
ト）型又は熱硬化型・湿気硬化型の接着剤や接着剤シー
トを使用することができる。また、粘着シート、粘着剤
やコールドグルー等であってもよい。

【００４１】各実施形態において、センターコア２１、
厚み調整用コア２２、印刷用コア２３−１，２３−２及
びオーバーシート２４−１，２４−２には、塩化ビニー
ル樹脂や、ＰＥＴ等の材料を使用することができる。ま
た、ＰＥＴ−Ｇ、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂等を用いても
よい。

【００４２】各実施形態において、アンテナパターン部
５２は、３本としたが、３本に限られるものではない。
また、１本の切断用パターン５２−１を選択したが、２
本以上を選択してもよい。上記効果に加え、本数を増や
す等、選択肢を広げることにより、共振周波数のばらつ
きに対してより細かい調整、より広範囲な調整が可能と
なる。

【００４３】各実施形態において、印刷を印刷用コアに
施した例を示したが、これに限らず、例えば、一般のカ
ードで対応可能な付加機能（書き換え表示、印字、ホロ
グラム、サインパネル）を付加してもよい。

【００４４】各実施形態において、接触／非接触共用チ
ップを搭載したＩＣモジュール３０（ＣＯＴ）を埋設し
た例を示したが、これに限らず、例えば、非接触チップ
を搭載したＣＯＴ、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒ
ｄ）を埋設してもよい。

【００４５】第２実施形態において、コンデンサパター
ン部６１は、同一のＣ値を有する７本の直線状パターン
としたが、７本に限られるものではない。また、それぞ
れのパターンが絶縁層６２及び導電プレート６３との関
係で異なるＣ値を有していてもよい。上記効果に加え、
選択肢を増やすことにより、共振周波数のばらつきに対
してより細かい調整、より広範囲な調整が可能となる。

【００４６】

【発明の効果】以上詳しく説明したように、請求項１の
発明によれば、インダクタンスを調整することが可能な
カード基体を先行して作製し、ストックすることができ
るため、歩留まり及び通信安定性が向上したＩＣカード
の生産コストを削減することができるカード基体を提供
することが可能となった。

【００４７】請求項２の発明によれば、前記請求項１の
効果に加え、キャパシタンスを調整することにより共振
周波数のばらつきに対してより細かい調整、より広範囲
な調整が可能であるため、更に歩留まり及び通信安定性
が向上したＩＣカードの生産コストを削減することがで
きるカード基体を提供することが可能となった。

【００４８】請求項３又は請求項８の発明によれば、前
記請求項１又は請求項２の発明の効果を得ることができ
るＩＣカードを提供することが可能となった。

【００４９】請求項４、請求項５、請求項９又は請求項
１０の発明によれば、前記請求項３の発明による効果に
加え、ＩＣモジュール装着部、特に溝部の形成時に、１
又は２以上の切断用パターンを切断し、インダクタンス
の調整を行うことから、工程が増えず、一層の生産コス
トの削減ができるＩＣカードを提供することが可能とな
った。

【００５０】請求項６の発明によれば、前記請求項３か
ら請求項５までのいずれか１項の発明による効果が得る
ことができる、特に接触／非接触型ＩＣカードを提供す
ることが可能となった。

【００５１】請求項７の発明によれば、前記請求項３か
ら請求項６までのいずれか１項の発明による効果に加
え、カード基体の形成後に１又は２以上の切断用パター
ンを切断することにより、インダクタンスを調整するこ
とから、ＩＣモジュール及びアンテナに対して一対一の
対応が可能なため、より一層通信安定性及び歩留まりが
向上したＩＣカードを提供することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるカード基体の第１実施形態を示す
断面図及び表面図である。

【図２】本発明によるカード基体の第１実施形態におけ
るアンテナパターン部５２の設計を示した表面図であ
る。

【図３】本発明によるＩＣカードの第１実施形態を示す
断面図である。

【図４】本発明によるＩＣカードの製造方法を示す断面
図である。

【図５】本発明によるカード基体の第２実施形態を示す
断面図及び表面図である。

【図６】本発明によるカード基体の第２実施形態におけ
る調整用コンデンサ部６０を示す表面図及び断面図であ
る。

【図７】本発明によるＩＣカードの第２実施形態を示す
断面図である。

【符号の説明】

１０，１０Ａ ＩＣカード ２０，２０Ａ カード基体 ２１ センターコア ３０ ＩＣモジュール ３２ 外部接触端子部 ４０ ＩＣモジュール装着部 ４４ 外周溝 ４５，４５Ａ 切断溝 ５０ アンテナコイル部 ５２ アンテナパターン部 ５２−１ 第１パターン ５２−２ 第２パターン ５２−３ 第３パターン ６０ 調整用コンデンサ部 ６１ コンデンサパターン部 ６２ 絶縁層 ６３ 導電プレート

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 選択的に切断して、インダクタンスを調
   整するための複数の切断用パターンを含むアンテナが形
   成されたアンテナ基材と、 前記アンテナ基材の少なくとも一方の面に積層された少
   なくとも１枚のカード基材とを備えるカード基体。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のカード基体において、 前記アンテナ基材は、平面状導電性プレート、複数の直
   線状導電性パターン及びその間にある絶縁層を含む、キ
   ャパシタンスを調整するための調整用コンデンサ部を備
   えることを特徴とするカード基体。
3. 【請求項３】 前記切断用パターンを１又は２以上切断
   した請求項１又は請求項２に記載のカード基体と、 前記カード基体に設けられたＩＣモジュールとを備える
   ＩＣカード。
4. 【請求項４】 請求項３に記載のＩＣカードにおいて、 前記切断用パターンは、前記ＩＣモジュールを装着する
   ためのＩＣモジュール装着部を前記カード基体に形成し
   たときに切断されたことを特徴とするＩＣカード。
5. 【請求項５】 請求項３又は請求項４に記載のＩＣカー
   ドにおいて、 前記切断用パターンは、前記ＩＣモジュールにかかる曲
   げ応力を吸収する溝部を形成したときに切断されたこと
   を特徴とするＩＣカード。
6. 【請求項６】 請求項３から請求項５までのいずれか１
   項に記載のＩＣカードにおいて、 前記ＩＣモジュールは、外部のリーダライタと接触する
   ための外部接触端子部を備えることを特徴とするＩＣカ
   ード。
7. 【請求項７】 請求項３から請求項６までのいずれか１
   項に記載のＩＣカードにおいて、 前記切断用パターンは、前記カード基体の形成後に切断
   されたことを特徴とするＩＣカード。
8. 【請求項８】 請求項１又は請求項２に記載のカード基
   体を形成するカード基体形成工程と、 前記カード基体形成工程で形成されたカード基体の前記
   切断用パターンを１又は２以上切断することにより、イ
   ンダクタンスを調整するインダクタンス調整工程とを備
   えるＩＣカードの製造方法。
9. 【請求項９】 請求項８に記載のＩＣカードの製造方法
   において、 前記インダクタンス調整工程は、ＩＣモジュールを装着
   するためのＩＣモジュール装着部を前記カード基体に形
   成する装着部形成工程に含まれることを特徴とするＩＣ
   カードの製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項８又は請求項９に記載のＩＣカ
    ードの製造方法において、 前記インダクタンス調整工程は、ＩＣモジュールにかか
    る曲げ応力を吸収する溝部を形成する溝部形成工程に含
    まれることを特徴とするＩＣカードの製造方法。