JP2009116647A - 複合型icカードおよびその製造方法 - Google Patents
複合型icカードおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009116647A JP2009116647A JP2007289366A JP2007289366A JP2009116647A JP 2009116647 A JP2009116647 A JP 2009116647A JP 2007289366 A JP2007289366 A JP 2007289366A JP 2007289366 A JP2007289366 A JP 2007289366A JP 2009116647 A JP2009116647 A JP 2009116647A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- trimming
- pattern
- connection terminal
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】ICチップと外部接続端子を有するICモジュールを用い、前記ICチップが容量値C1のランクの固有認識データを書き込むメモリを有し、トリミング用同調コンデンサとアンテナパターンと接続端子パターンを有するアンテナシートを形成する第1の工程と、前記ランクに応じて前記トリミング用同調コンデンサの容量値C2をトリミング加工することで調整する第2の工程と、前記アンテナシートを絶縁体の基材で挟み込み熱成形したカード基材を形成する第3の工程と、前記カード基材に凹部を形成する第4の工程と、前記凹部に前記ICモジュールを前記外部接続端子を外に向けて嵌め込み前記ICモジュールのアンテナ接続ランドと前記接続端子パターンを電気接続する第5の工程で複合型ICカードを製造する。
【選択図】図1
Description
パターンと同時には露出せずトリミングのカットの深さが足らなくなり櫛型電極パターンがカットされなかったり、その逆にカットが深すぎることで不具合を生じる問題があった。
以下、本発明の実施形態におけるICカード1について、図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施形態のICカード1の平面図を示し、図8は断面図を示したものである。ICカード1は、接触・非接触でリーダライタ装置と通信を行う複合型ICカードである。
の下面にボンディングワイヤ16の一端が接続され、他端がICチップ14の信号電極に接続されている。また、ICチップ14のアンテナ用電極がボンディングワイヤ17で絶縁基板12の下のアンテナ接続ランド13に接続されている。そして、そのICチップ14とボンディングワイヤ16、17がモールド樹脂18で覆われている。
(工程1)
先ず、以下のようにして複合型ICカード用のICモジュール10を製造する。すなわち、図4に示すように、ガラスエポキシ等の絶縁基板12の上面に矩形板状の外部接続端子11を形成し、絶縁基板12の下面にアンテナ接続ランド13を形成する。次に、絶縁基板12に、外部接続端子11の下面を露出させる穴15を形成する。次に、絶縁基板12の下面にICチップ14を設置する。そして、穴15で露出した外部接続端子11の下面にボンディングワイヤ16の一端を接続し、他端をICチップ14の信号電極に接続する。また、絶縁基板12の下のアンテナ接続ランド13をボンディングワイヤ17でICチップ14のアンテナ用電極に電気接続させる。そして、ICチップ14とボンディングワイヤ16、17をモールド樹脂18で覆うことでICモジュール10を製造する。
(工程2)
次に、ICモジュール10のアンテナ接続ランド13間のコンデンサの容量値C1を測定し、ICモジュール10をその容量値C1に応じてランク分けし、そのランクの固有認識データをICモジュール10のメモリに書き込む。
次に、図2および図5に示すように、エッチング等のマスク露光技術により、シート基材4の一方の主面4aに、厚さ15μmから50μmの銅箔やアルミニウム箔などに、マスク露光技術によりマスクのパターンをエッチングして形成した導体のパターンから成る、コイル状のアンテナパターン5と接続端子パターン6とトリミング用同調コンデンサ7の櫛型電極パターン7aを一体的に形成し、他方の主面4bに、櫛型電極パターン7aに対向する導体パターンでトリミング用同調コンデンサ7の下側電極パターン7bを形成する。また、両主面4aと4bの導体パターンの所定部分をかしめて接続させるか、所定部分にスルホールを形成し半田を注入して、両主面4aと4bの導体パターンを電気接続する。あるいは、その所定部分を抵抗溶接等の溶接手段で溶接して接合して電気接続する。こうして両主面の導体パターンが所定位置で電気接続されたアンテナシート3を得る。
次いで、図1に示すように、アンテナシート3の櫛型電極パターン7aの一部を切断するトリミングを行うことでトリミング用同調コンデンサ7の容量値C2を、目標とする総容量値CからICモジュール10のコンデンサの容量値C1を引き算した値の容量値C2にする。そして、その容量値C2に応じてアンテナシートをランク分けし、アンテナシート3の表面に、レーザマーカ等により、そのランクを表わす固有認識データマーク8を描画する。
次いで、図5に示すように、このアンテナシート3を、薄板状の一対の絶縁体の基材22で挟み込み熱成形して互いに接着し、図6のようにアンテナシート3が内装された積層体のカード基材2を得る。
(工程6)
そして、図7に示すように、カード基材2の一方の主面2aからミリング加工して凹部21を形成し、同時に、接続端子パターン6を露出させる溝部23を形成する。
(工程7)
次いで、図7に示すように、溝部23から露出した接続端子パターン6に、予め決められた一定量のクリーム半田を塗布して接続導体19を形成する。
次に、カード基材2に内装したアンテナシート3の固有認識データマーク8を観察し、その固有認識データマーク8の表わすランクに対応するICモジュール10を選択して用意する。次に、図8に示すように、ICモジュール10の外周近傍の所定の位置にポリエステル系の樹脂等のホットメルトシート20を仮止めした上でカード基材2の凹部21にそのICモジュール10を嵌め込む。次に、熱プレスによりホットメルトシート20と接続導体19の半田を溶融させ、ICモジュール10のアンテナ接続ランド13と接続端子パターン6を接続導体19で電気接続し、かつ、溶融したホットメルトシート20によってICモジュール10を凹部21に接着する。これにより、図1に示すICカード1が得られる。
していても、固有認識データマーク8を観察することでICチップ14の容量のランクが確認できる効果がある。
2・・・カード基材
2a・・・カード基材の一方の主面
3・・・アンテナシート
4・・・シート基材
4a・・・シート基材の一方の主面
4b・・・シート基材の他方の主面
5・・・アンテナパターン
6・・・接続端子パターン
7・・・トリミング用同調コンデンサ
7a・・・櫛型電極パターン
7b・・・下側電極パターン
8・・・固有認識データマーク
10・・・ICモジュール
11・・・外部接続端子
12・・・絶縁基板
13・・・アンテナ接続ランド
14・・・ICチップ
15・・・穴
16、17・・・ボンディングワイヤ
18・・・モールド樹脂
19・・・接続導体
20・・・ホットメルトシート
21・・・凹部
22・・・絶縁体の基材
23・・・溝部
Claims (4)
- ICチップと外部接続端子を有するICモジュールを用い、前記ICチップが前記ICチップの容量値C1のランクの固有認識データを書き込むメモリを有し、トリミング用同調コンデンサとアンテナパターンと接続端子パターンを有するアンテナシートを形成する第1の工程と、前記ランクに応じて前記トリミング用同調コンデンサの容量値C2をトリミング加工することで調整する第2の工程と、前記アンテナシートを絶縁体の基材で挟み込み熱成形したカード基材を形成する第3の工程と、前記カード基材に凹部を形成する第4の工程と、前記凹部に前記ICモジュールを前記外部接続端子を外に向けて嵌め込み前記ICモジュールのアンテナ接続ランドと前記接続端子パターンを電気接続する第5の工程を有することを特徴とする複合型ICカードの製造方法。
- 前記第1の工程が、シート基材の一方の主面に、アンテナパターンと接続端子パターンとトリミング用同調コンデンサの櫛型電極パターンを一体に形成し、他方の主面に前記トリミング用同調コンデンサの下側電極パターンを形成し、前記第2の工程が、前記櫛型電極パターンの所定箇所を切断する前記トリミング加工を行うことを特徴とする請求項1記載の複合型ICカードの製造方法。
- ICチップと外部接続端子を有するICモジュールを用い、前記ICチップが前記ICチップの容量値C1のランクの固有認識データを書き込むメモリを有し、前記ランクに応じて容量値C2がトリミング加工されて調整されたトリミング用同調コンデンサと、アンテナパターンと、接続端子パターンを有するアンテナシートが、絶縁体の基材で挟み込まれ上面から凹部が形成されたカード基材を備え、前記ランクに応じた前記ICモジュールが前記カード基材の前記凹部に前記外部接続端子を外に向けて嵌め込まれ前記ICモジュールのアンテナ接続ランドと前記接続端子パターンが電気接続されたことを特徴とする複合型ICカード。
- 前記アンテナシートが、シート基材の一方の主面に、前記アンテナパターンと前記接続端子パターンと前記トリミング用同調コンデンサの櫛型電極パターンが一体に形成され、他方の主面に前記トリミング用同調コンデンサの下側電極パターンが形成され、前記櫛型電極パターンの所定箇所が切断されることで前記トリミング用同調コンデンサの容量値C2が調整されたことを特徴とする請求項3記載の複合型ICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007289366A JP5151404B2 (ja) | 2007-11-07 | 2007-11-07 | 複合型icカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007289366A JP5151404B2 (ja) | 2007-11-07 | 2007-11-07 | 複合型icカードおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009116647A true JP2009116647A (ja) | 2009-05-28 |
JP5151404B2 JP5151404B2 (ja) | 2013-02-27 |
Family
ID=40783727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007289366A Expired - Fee Related JP5151404B2 (ja) | 2007-11-07 | 2007-11-07 | 複合型icカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5151404B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102254212A (zh) * | 2010-05-10 | 2011-11-23 | 索尼公司 | 通讯介质、通讯设备及天线调整方法 |
JP2012109704A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-07 | Seiko Epson Corp | 無線通信装置 |
CN102918549A (zh) * | 2009-12-03 | 2013-02-06 | 三元Fa株式会社 | Rfid标签内置型嵌体与包括其的卡及rfid标签内置型嵌体的制造方法 |
JP2017041272A (ja) * | 2011-11-17 | 2017-02-23 | 凸版印刷株式会社 | 複合icカード |
JP2019516165A (ja) * | 2016-03-24 | 2019-06-13 | ズワイプ アクティーゼルスカブ | スマートカードの製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000207519A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型共用icカ―ドの製造方法 |
JP2000207518A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型共用icカ―ドとその製造方法 |
JP2001053216A (ja) * | 1999-08-13 | 2001-02-23 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体モジュール及びその製造方法 |
JP2001144491A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Olympus Optical Co Ltd | 電子機器の製造方法及び電子機器システム |
JP2003187207A (ja) * | 2001-12-17 | 2003-07-04 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法 |
JP2005078101A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型ハイブリットicモジュールとそれを使用した接触型非接触型ハイブリットicカード |
-
2007
- 2007-11-07 JP JP2007289366A patent/JP5151404B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000207519A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型共用icカ―ドの製造方法 |
JP2000207518A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型共用icカ―ドとその製造方法 |
JP2001053216A (ja) * | 1999-08-13 | 2001-02-23 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体モジュール及びその製造方法 |
JP2001144491A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Olympus Optical Co Ltd | 電子機器の製造方法及び電子機器システム |
JP2003187207A (ja) * | 2001-12-17 | 2003-07-04 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法 |
JP2005078101A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型ハイブリットicモジュールとそれを使用した接触型非接触型ハイブリットicカード |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102918549A (zh) * | 2009-12-03 | 2013-02-06 | 三元Fa株式会社 | Rfid标签内置型嵌体与包括其的卡及rfid标签内置型嵌体的制造方法 |
JP2013513156A (ja) * | 2009-12-03 | 2013-04-18 | サムウォン エフエー カンパニー,リミテッド | Rfidタグ内蔵型インレイ、これを含むカード、及びrfidタグ内蔵型インレイの製造方法 |
CN102254212A (zh) * | 2010-05-10 | 2011-11-23 | 索尼公司 | 通讯介质、通讯设备及天线调整方法 |
JP2012109704A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-07 | Seiko Epson Corp | 無線通信装置 |
CN102545942A (zh) * | 2010-11-16 | 2012-07-04 | 精工爱普生株式会社 | 无线通信装置 |
US9484627B2 (en) | 2010-11-16 | 2016-11-01 | Seiko Epson Corporation | Wireless communication device |
JP2017041272A (ja) * | 2011-11-17 | 2017-02-23 | 凸版印刷株式会社 | 複合icカード |
JP2019516165A (ja) * | 2016-03-24 | 2019-06-13 | ズワイプ アクティーゼルスカブ | スマートカードの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5151404B2 (ja) | 2013-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6292277B2 (ja) | 複合icカード | |
US6568600B1 (en) | Chip card equipped with a loop antenna, and associated micromodule | |
US5969951A (en) | Method for manufacturing a chip card and chip card manufactured in accordance with said method | |
US11222861B2 (en) | Dual-interface IC card module | |
US9167691B2 (en) | Dual interface module and dual interface card having a dual interface module manufactured using laser welding | |
JP5151404B2 (ja) | 複合型icカードおよびその製造方法 | |
JP2000182017A (ja) | 接触型非接触型共用icカードおよびその製造方法 | |
KR100737031B1 (ko) | 비접촉 통신을 실행할 수 있는 통신 매체 및 그 제조 방법 | |
CN215495119U (zh) | 生物特征成像模块及智能卡 | |
JPS6347265B2 (ja) | ||
JP2003036421A (ja) | 非接触型icカードおよびこれに用いる平面コイル | |
KR101151025B1 (ko) | 접촉 및 비접촉 겸용 카드의 제조방법 | |
JP2000235635A (ja) | コンデンサ内蔵非接触型icカードとその製造方法 | |
JP2008140293A (ja) | アンテナシート、icカード及びicカードの製造方法 | |
JP2007511811A5 (ja) | ||
JPH10157353A (ja) | 無線カードおよびその製造方法 | |
JP4857647B2 (ja) | Icカード、icカードの製造方法、icカードの製造装置、icカード用基材、icカード用基材の製造方法、およびicカード用基材の製造装置 | |
CN115769225A (zh) | 形成智能卡的预层压嵌体本体的方法、形成智能卡的方法、预层压嵌体本体、和智能卡 | |
JP6512300B2 (ja) | 積層体、カード | |
KR20100055735A (ko) | 알에프아이디 안테나 제조방법 | |
JP6554899B2 (ja) | 非接触通信インレイ | |
JP2002216095A (ja) | カード基体、icカード及びその製造方法 | |
KR101427339B1 (ko) | 알에프아이디 카드 및 그 제조방법 | |
WO2022153631A1 (ja) | カード型媒体、およびカード型媒体の製造方法 | |
JP7380254B2 (ja) | 接触および非接触共用icカードおよび接触および非接触共用icカードの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101026 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111020 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120801 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120821 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121119 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5151404 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |