CN115769225A - 形成智能卡的预层压嵌体本体的方法、形成智能卡的方法、预层压嵌体本体、和智能卡 - Google Patents

Abstract

本公开以多种方案提供了形成智能卡的预层压嵌体本体(100)的方法和智能卡的预层压嵌体本体(100)。在一些说明性的实施方式中，智能卡的预层压嵌体本体包括至少一个接触端子贴片(1)，其包括贴片基底层(3)和设置在贴片基底层的表面上的多个传导垫片(5)，其中多个传导垫片根据预定的互连设计配置在贴片基底层上；和具有多个开口(22)的预层压嵌体片材(20)，每个开口容纳传导垫片中的一个特定传导垫片，其中至少一个接触端子贴片安装到预层压嵌体片材。

Description

形成智能卡的预层压嵌体本体的方法、形成智能卡的方法、预 层压嵌体本体、和智能卡

技术领域

本发明涉及一种形成智能卡的预层压嵌体(prelam)本体的方法和一种形成智能卡的方法。此外，本发明涉及一种智能卡的预层压嵌体本体和一种智能卡。

背景技术

一般来说，智能卡是物理电子授权装置，用于控制对资源的访问。通常，智能卡被设置为信用卡大小的塑料卡，其由卡本体形成，在卡本体中集成了一个或多个电气和电子元件，例如芯片、天线、接触元件等，其中在集成之后卡本体被称为智能卡。许多智能卡包括用于与集成芯片电连接的金属触点的图案和/或被构造成允许与智能卡的非接触式或无线通信。在非接触式智能卡的情况下，将一个或多个天线组成部分集成到智能卡的本体中，以实现与集成到智能卡中的芯片的非接触式或无线交互。

为了提高智能卡的功能性，愈来愈致力于将越来越多的特征包含到单个智能卡中。例如，将一个或多个安全特征模块集成到智能卡的卡本体中以提高智能卡的安全性和/或将一个或多个存储器模块集成到智能卡中以储存敏感的个人数据。智能卡的另一应用的目的在于将智能卡用作钥匙，该智能卡包括用于能够访问例如房子、汽车、酒店中房间等个人所有物的密钥装置。需集成到智能卡中的可能的功能模块有许多，例如用于实施生物识别卡的指纹传感器和/或以实施动态CVV功能的动态CVV、一个或多个芯片模块、显示器、电池模块、天线模块等。

当为智能卡配备越来越多的特征时，越来越多的互连部将被集成到智能卡的卡本体中。例如，当实现具有生物识别安全特征的非接触式智能卡时，可能在印刷电路板和实现非接触式和生物识别特征的特征模块之间需要多达二十个互连部。

当前的智能卡的尺寸通常类似于信用卡的尺寸。智能卡的典型大小由ISO/IEC7810标准的ID-1给出，该标准限定了卡的标称为85.60mm×53.98mm(3.37in×2.13in)。另一常见的大小是ID-000，其标称为25mm×15mm(0.98in×0.59in)，其通常用于SIM卡中。在每一种情况下都给出厚度约为0.76mm(0.030in)。因此，智能卡的大小被认为是标准化的，并且因此即使需集成到智能卡中的特征越来越多也不会改变。因此在增加触点和互连部的数量时，必须按比例调整互连部的大小，以实现将越来越多的触点和互连部集成到卡本体中。在卡本体中在集成特征和集成电路之间提供高质量的电气互连部并在智能卡的长期使用期间确保可靠的互连成为问题。

在智能卡的卡本体中按比例调整触点和互连部、例如铜垫片的大小时，会出现若干问题。例如，大量的铜垫片会增加将铜垫片集成到卡本体中的复杂性。此外，当考虑尺寸变化时，常规的拾取和放置工艺中的铜垫片的放置被证明是不太准确。一方面，这影响在智能卡制造工艺中的各个阶段期间采用的工艺的公差，例如层压、卡切割、卡铣削以及将一个或多个模块嵌入到本体中。另一方面，错放的铜垫片会损害待连接到该铜垫片的任何模块的可靠功能。例如，用于通过在卡本体中将天线的铜布线结合到铜垫片来为卡本体配备天线模块所采用的热压结合(TCB)可能导致铜导线的铣削(如TCB工艺通常所需要的那样)，这是因为难以用按比例调整的铜垫片进行控制。这些铜垫片目前被认为是在智能卡的应用中可靠、容易和有成本效益的互连部。

作为智能卡的明确的实施例，在现有技术中已知双接口卡。双接口卡是一种包括用于发送和接收信息的两个接口的智能卡，一个接口是用于电化连接(galvanicconnection)的电触点，另一个接口被构造用于通常借助RF天线非接触式地发送或接收数据。在双接口卡中已知若干特定的连接端子设计，它们是考虑到不同的技术和应用相关的限制而被设计的。如上所述，当将更多特征集成到双接口卡中时，互连部的数量增加，从而需要改变已知的特定的连接端子设计，或者甚至需要全新设计的连接端子设计。

特别地，当将更多功能集成到双接口卡中时，待定位在由卡的本体提供的相同的可用空间中的垫片的数目大大增加。例如，没有其他功能的典型双接口卡具有两个连接部，而将一个或多个其他电子模块集成到卡中会将连接部的数量增加到多达八个或十个或甚至更多个连接部。卡本体的受限空间使得需要按比例调整垫片大小，因此使得将垫片组装到预层压嵌体本体或卡本体中变得更加困难。所涉及的问题是垫片的位置精度，当将垫片大小按比例调整到较小尺寸时，垫片的位置精度甚至变得更加重要。然而，较小的垫片大小也导致相对于垫片的位置的较小公差，以避免在卡本体中的端子与稍后集成到卡中的电子模块的触点之间可能的不匹配。这意味着在制造预层压嵌体本体期间需要将传导垫片(conductive pads)适当地保持就位。在当前的工艺中，预层压嵌体本体的胶带临时固定每个双接口卡的两个大垫片。该技术对于配置有多个较小的传导垫片的应用而言并不高效。

因此，通常重要的是高效地设计互连布局，其能够容纳与待集成到双接口卡中的功能相关联的各种电子模块，以及将互连部和连接端子配置在智能卡的本体的受限空间中，使得在卡本体中在集成特征和集成电路之间提供高质量的电触点和互连部并在智能卡的长期使用期间确保可靠互连。

本公开的目的在于提供一种具有多个传导垫片的预层压嵌体本体，该多个传导垫片以高效率和有成本效益的方式配置。在本文中，铜垫片的大小和设计以及走线将被设计用于高效地使用由智能卡的本体提供的空间。

发明内容

在本公开的各个方面中会解决上述问题以及实现上述目的。一些方面涉及根据独立权利要求1的形成智能卡的预层压嵌体本体的方法、如权利要求15所限定的形成智能卡的方法、根据独立权利要求16的智能卡的预层压嵌体本体以及根据权利要求28的智能卡。在从属权利要求2至14和17至27中限定了更有利的实施方式。

关于本文所用的表述“预层压嵌体本体”，被理解为是具有预层压在一起的多层绝缘材料、例如PVC的预层压本体。该预层压本体是在制造智能卡期间获得的中间产品。例如，可以通过将热塑性材料的不同层熔合在一起成为单个均质的片材本体来获得说明性的预层压嵌体本体，从而将具有至少一个触点和/或互连部的衬底嵌入预层压嵌体本体中。

关于表述“智能卡的本体”，在本说明书中提及的该表述是指智能卡的物理本体。例如，根据智能卡的制造期间的阶段，在制造期间的给定阶段的智能卡的本体是在制造期间的给定阶段的智能卡的物理本体，其仅包括在制造期间的给定阶段物理地构成智能卡的物理元件。在另一实施例中，最终完成的智能卡的本体可以被理解为包括预层压嵌体本体和集成在其中的至少一个特征模块。

关于表述“卡本体”，该表述是指具有顶层和/或底层以及安装到该处的一个或多个可选的补偿层的预层压嵌体本体。特别地，卡本体是在处于制备预层压嵌体本体之后且处于将至少一个电子模块集成到智能卡的本体中之前的阶段在智能卡的制造中智能卡的本体。换言之，卡本体是在制造阶段的智能卡的本体，在该制造阶段本体的几何尺寸符合根据用于智能卡的ISO标准所限定的几何尺寸。

在第一方面，提供了一种形成智能卡的预层压嵌体本体的方法。根据本文的说明性的实施方式，该方法包括：制备至少一个接触端子贴片，其由贴片基底层和设置在贴片基底层的表面上的多个传导垫片形成，其中多个传导垫片根据预定的互连设计配置在贴片基底层上；制备在其中形成有多个开口的预层压嵌体片材，每个开口形成为使得其容纳传导垫片中的一个特定传导垫片；并且将至少一个接触端子贴片安装至预层压嵌体片材。

在制备至少一个接触端子贴片时，可以以自动化制造工艺容易地提供传导垫片的预定的互连设计。在本文中，可以将传导垫片的大小在接触端子贴片上以高精度按比例调整为较小，并且可以独立于在预层压嵌体本体的制造期间执行的任何组装或层压工艺提供传导垫片的预定的互连设计。此外，可以根据用于制造预层压嵌体本体的材料，例如PVC、PC或在制造预层压嵌体本体的领域中采用的类似的热塑性材料来选择贴片基底层，使得可以将至少一个接触端子贴片可靠地集成到预层压嵌体本体的制造中。因此，可以提供具有集成在其中的传导垫片的预定的互连设计的预层压嵌体本体，用于以有成本效益的方式自动化地制造预层压嵌体本体。

在第一方面的第一实施方式中，该方法还可以包括：制备覆盖层，该覆盖层具有形成在其中的至少一个凹部，该至少一个凹部形成为容纳至少一个接触端子贴片。在本文中，预层压嵌体片材的制备还包括：将覆盖层以与多个开口对齐的方式安装到预层压嵌体片材，使得容纳到在覆盖层中的至少一个凹部中的至少一个接触端子贴片也与预层压嵌体片材中的多个开口对齐，从而至少一个接触端子贴片的多个传导垫片容纳到预层压嵌体片材的多个开口中。预层压嵌体片材中的至少一个凹部是至少一个接触端子贴片在预层压嵌体本体中所处的至少一个地点。覆盖层中的凹部参照预层压嵌体片材将接触端子贴片定位。在更多的接触端子贴片被制备以容纳到预层压嵌体片材中的情况下，为接触端子贴片中的每个接触端子贴片形成凹部，使得每个接触端子贴片容纳到凹部中的一个特定凹部中，而每个接触端子贴片的传导垫片也容纳到在预层压嵌体片材中的开口中的相应的开口中。以此方式，覆盖层中的凹部与预层压嵌体片材中的相应的开口对齐。传导垫片和接触端子贴片可以嵌入预层压嵌体片材中和覆盖层中，使得传导垫片和接触端子贴片的位置在随后加工期间在预层压嵌体本体和智能卡的制造期间相应地保持固定。

根据第一实施方式的一些说明性的实施例，覆盖层的厚度大致等于至少一个接触端子贴片的贴片基底层的厚度。因此，预层压嵌体本体可以在接触端子贴片和覆盖层的一侧设置有光滑表面。

根据第一方面的第二实施方式，预层压嵌体片材的厚度等于至少一个接触端子贴片的贴片基底层上的传导垫片的高度。因此，贴片可以容纳到预层压嵌体片材中，使得嵌入预层压嵌体片材中的垫片的上暴露表面与传导垫片暴露于其中的预层压嵌体片材的表面齐平。

在第一方面的第三实施方式中，制备至少一个接触端子贴片可以包括：制备具有与预定的互连设计对齐的多个结合孔的基底贴片层，并且随后在基底贴片层上形成多个传导垫片，使得每个结合孔直接配置在多个传导垫片中的一个传导垫片的下方。基底贴片层的相应的构造可以使得从基底贴片层下方结合至传导垫片。因此，可接近至少一个接触端子贴片的传导垫片以从贴片基底层的一侧结合。

在第一方面的第四实施方式中，以卷轴对卷轴工艺制备至少一个接触端子贴片，包括：将一卷贴片基底层材料的带在一卷传导垫片材料的带上组合成堆叠构造，使得带中的一个带在带中的另一带的顶部伸延，并且从以与贴片基底层材料的带形成的堆叠构造伸延的传导垫片材料的带切割出多个传导垫片，以及为贴片基底层材料的带配备多个传导垫片。因此，可以以自动化工艺制造接触端子贴片。

根据第一方面的第四实施方式的一些说明性的实施方式，该方法还可以包括：卷绕传导垫片材料的切割带，以及从配备有多个传导垫片的传导垫片材料的带切割出至少一个接触端子贴片。在制造多个接触端子贴片的情况下，切割出多个接触端子贴片中的各个接触端子贴片。卷轴对卷轴工艺的该实施例使得以容易且自动化的方式制备至少一个接触端子贴片，同时收集传导垫片材料的切割带用于材料的可能的回收。因此，可以减少废料的数目。

根据第四实施方式的一些其他说明性的实施例，该方法还可以包括：在将两个带组合之前将粘合剂涂层施加到传导垫片材料的带，其中该多个传导垫片借助粘合剂涂层被固定至贴片基底层的带。因此，为自动化工艺提供了具有传导垫片的贴片基底层材料的高效的在线配备工艺。在本文的一些具体实施例中，粘合剂涂层可以是如下之一：可热固化或可UV固化的可固化粘合剂或化学键联类型的可固化粘合剂或压敏粘合剂，其中该方法还包括：在为贴片基底层材料的带配备多个传导垫片之后固化粘合剂层；以及固化双组分粘合剂的一组分，其中在配备贴片基底层材料的带之前将双组分粘合剂的另一组分施加到传导垫片材料的带。这种粘合剂涂层可以实现选择性粘合，使得以与贴片基底层材料的带形成的第二构造伸延的传导垫片材料的带的传导垫片固定到贴片基底层材料的带上，经由此在切割出传导垫片之后剩余的传导垫片材料的切割带不粘附到贴片基底层材料的带。

在第一方面的第五实施方式中，制备至少一个接触端子贴片可以包括：为至少一个接触端子贴片设置边缘标记，该边缘标记可以用作对齐和取向标记。因此，当安装到预层压嵌体片材时，接触端子贴片可以正确地对齐和取向。

在第一方面的第六实施方式中，该方法还可以包括：通过设置布线基底层来制备布线层，该布线基底层具有形成在布线基底层的一个表面上的布线图案；并且将布线层安装到在其上安装有至少一个接触端子贴片的预层压嵌体片材，其中该布线图案面向该至少一个接触端子贴片。因此，除了由至少一个接触端子贴片提供的互连结构之外，还可以在预层压嵌体本体中提供布线图案。根据本文的一些说明性的实施例，布线图案可以包括天线线圈图案(部分天线线圈图案或完整天线线圈图案)、用于互连稍后集成到卡本体中的至少两个模块的互连布线图案等。

根据本文的一些说明性的实施例，至少一个接触端子贴片的贴片基底层可以具有形成在其中的结合孔，并且布线层可以具有形成在其中的结合孔，布线层被安装到至少一个接触端子贴片的贴片基底层，使得布线层的结合孔和贴片基底层的结合孔对齐以大致排成线，其中将布线层安装到预层压嵌体片材包括将由布线层的结合孔暴露的布线图案的导线结合到由贴片基底层中的结合孔暴露的传导垫片。因此，可以从贴片基底层下方将布线图案结合到传导垫片。

在一些替选的说明性的实施例中，布线层可以面向至少一个端子贴片的多个传导垫片，并且布线图案的导线可以连接到多个传导垫片从而将所述布线层安装到所述预层压嵌体片材。因此，传导垫片可以容易地结合到布线图案。

在第一方面的第六实施方式的一些说明性的实施例中，布线图案单独地或与多个传导垫片的至少一个子集组合地可以实现天线图案。因此，接触端子贴片可以连同布线图案以重复的方式提供天线图案。

在第二方面，提供了一种形成智能卡的方法。根据本文的说明性的实施方式，该方法包括：形成根据第一方面的预层压嵌体本体；在预层压嵌体片材上或在覆盖层上形成一个或多个覆蔽层，其中形成卡本体；以及将至少一个电子模块集成到卡本体中。在本文中，至少一个接触端子贴片至少部分地耦合至电子模块和布线图案。

在第三方面，提供了一种智能卡的预层压嵌体本体。根据本文的说明性的实施方式，预层压嵌体本体包括：至少一个接触端子贴片，其包括贴片基底层和设置在贴片基底层的表面上的多个传导垫片，其中多个传导垫片根据预定的互连设计配置在贴片基底层上；以及具有多个开口的预层压嵌体片材，每个开口容纳传导垫片中的一个特定传导垫片，其中至少一个接触端子贴片安装到预层压嵌体片材。

至少一个接触端子贴片以容易的方式提供传导垫片的预定的互连设计。在本文中，传导垫片的大小可以在接触端子贴片上以高精度按比例调整为较小，并且可以提供传导垫片的预定的互连设计。此外，可以根据用于制造预层压嵌体本体的材料，例如PVC、PC或在制造预层压嵌体本体的领域中采用的类似的热塑性材料来选择贴片基底层，使得可以将至少一个接触端子贴片可靠地集成到预层压嵌体本体的制造中。因此，可以提供具有集成在其中的传导垫片的预定的互连设计的预层压嵌体本体，其中借助至少一个接触端子贴片根据预定的互连设计提供传导垫片在预层压嵌体本体中的精确且准确的定位。

在第三方面的第一实施方式中，预层压嵌体本体还可以包括覆盖层，该覆盖层具有形成在其中的至少一个凹部，该至少一个凹部容纳至少一个接触端子贴片，其中覆盖层以与多个开口对齐的方式安装到预层压嵌体片材，使得容纳到在覆盖层中的至少一个凹部中的至少一个接触端子贴片与预层压嵌体片材中的多个开口对齐，并且其中至少一个接触端子贴片的多个传导垫片容纳到预层压嵌体片材的多个开口中。

在本文的一些说明性的实施例中，覆盖层的厚度可以大致等于至少一个接触端子贴片的贴片基底层的厚度。因此，预层压嵌体本体可以在接触端子贴片和覆盖层的一侧设置有光滑表面。

在第三方面的第二实施方式中，预层压嵌体片材的厚度可以等于至少一个接触端子贴片的贴片基底层上的传导垫片的高度。因此，贴片可以容纳到预层压嵌体片材中，使得嵌入预层压嵌体片材中的垫片的上暴露表面与传导垫片暴露于其中的预层压嵌体片材的表面齐平。

在第三方面的第三实施方式中，至少一个接触端子贴片可以包括形成在基底贴片层中的多个结合孔，结合孔与预定的互连设计对齐，其中每个结合孔直接配置在多个传导垫片中的一个传导垫片的下方。

在第三方面的第四实施方式中，多个传导垫片可以借助粘合剂固定到贴片基底层。

在第三方面的第五实施方式中，至少一个接触端子贴片可以设置有用作对齐和取向标记的边缘标记。

在第三方面的第六实施方式中，预层压嵌体本体还可以包括由形成在布线基底层的一个表面上的布线图案提供的布线层，其中布线层可以安装到面向至少一个接触端子贴片的预层压嵌体片材。因此，预层压嵌体本体可以具有布线图案。

在本文的一些说明性的实施例中，至少一个接触端子贴片的贴片基底层可以具有形成在其中的结合孔，并且布线层进一步还可以具有形成在其中的结合孔，布线层安装到至少一个接触端子贴片的贴片基底层，使得布线层的结合孔和贴片基底层的结合孔对齐以大致排成线，其中布线图案的导线穿过结合孔结合到传导垫片。因此，传导垫片可以从贴片基底层下方结合到布线图案。

在替选的说明性的实施例中，布线层可以面向至少一个接触端子贴片的多个传导垫片，并且布线图案的导线可以连接到至少一个接触端子贴片的多个传导垫片。

在第五实施方式的一些说明性的实施例中，布线图案单独地或与多个传导垫片的至少一个子集组合地可以实现天线图案。

在第三方面的第七实施方式中，当在俯视图中观察时，传导垫片可以是线形、L形、正方形、矩形、圆形等中的至少一者的铜垫片。

在第四方面，可以提供一种智能卡。根据本文的说明性的实施方式，智能卡可以包括具有根据第三方面的预层压嵌体本体的卡本体、集成到卡本体中的一个或多个电子模块，其中一个或多个电子模块和布线图案至少部分地耦合到至少一个接触端子贴片。

在第一方面的一些说明性的实施方式中，多个传导垫片可以经受压力，以将传导垫片形成为平面形和/或将传导垫片安装到贴片基底层材料的带和/或使传导垫片中的每个传导垫片的至少一部分变形中。因此，可能由旋转工具引起的传导垫片的可能的弯曲形状可以被制成平面的和/或传导垫片可以由压力固定到贴片基底层。

根据第三方面的一些说明性的实施方式，传导垫片中的每个传导垫片可以是3D成形的传导垫片结构，例如大致Z形或大致L形或大致U形的形状。这可以实现安装到贴片基底层的传导垫片的有利接触。例如，贴片基底层可以具有多个凹部或孔，传导垫片部分地插入该多个凹部或孔中。这可以使传导垫片的一部分暴露，用于从贴片基底层的两个相反侧被接触。

附图说明

将在下面的详细的说明书中结合附图更详细地描述本公开的其他方面和说明性实施方式，其中附图不是按比例绘制的。

图1a和图1b以立体图示意性示出了根据本发明的说明性的实施方式的接触端子贴片。

图2以立体图示意性示出了根据本公开的一些其他说明性的实施方式的接触端子贴片。

图3以分解剖视图示意性示出了根据本发明的一些说明性的实施方式的预层压嵌体本体。

图4a至图4c示意性示出了根据本公开的一些说明性的实施方式的卡本体的制造。

图5a至图5c示意性示出了根据本公开的一些其他说明性实施方式的卡本体的制造。

图6a至图6c示意性示出了根据本公开的一些说明性的实施方式的接触端子贴片的制造。

图7a至图7c示意性示出了根据本公开的一些其他说明性的实施方式的接触端子贴片的制造。

图8示意性示出了根据本公开的一些说明性的实施方式的用于接触端子贴片的不同布局。

图9示意性示出了根据本公开的一些说明性的实施方式的智能卡。

图10示意性示出了根据本公开的一些说明性的实施方式的卡本体。

图11示意性示出了根据本公开的一些说明性的实施方式的贴片基底材料的带的制造。

图12示意性示出了根据本公开的一些说明性的实施方式的可选的工艺步骤。

图13a示意性示出了根据本公开的一些说明性的实施方式的贴片基底材料的带的制造。

图13b示意性示出了根据本公开的一些说明性的实施方式的传导垫片结构。

图14示意性示出了根据本公开的一些其他说明性的实施方式的贴片基底材料的带的制造。

具体实施方式

参照图1a、图1b和图2，将描述根据本公开的各个说明性的实施方式的接触端子贴片。在本文中，图1a和图2示出了接触端子贴片的两个可能的实现方式，而并不限制本公开。

参照图1a，示出了接触端子贴片1，该接触端子贴片包括贴片基底层3和配置在贴片基底层3上的多个传导垫片5。如图1a所示，贴片基底层3可以具有当在俯视图中观察时四边形的形状。然而这不对本公开构成任何限制，并且对于贴片基底层3而言可以实现贴片基底层3的在俯视图中的任何其他形状，例如矩形、多边形、圆形或任何其他形状。

参考图2，借助接触端子贴片1'示出了替选的实施方式，该接触端子贴片1'具有贴片基底层3'和多个传导垫片5'。与图1a的图示不同，图2的接触端子贴片1'还具有边缘标记9'，例如由附图标记9'指示的另一边缘。然而这不对本公开构成任何限制，并且标记9'可以具有任何其他形状、例如平角，边缘的一个或多个凹口、凹形形状(例如凹痕)或凸形形状(突起或峰部)可以形成用于提供能够区分接触端子贴片1'的特定取向的标记并且当将接触端子贴片1'集成到预层压嵌体本体(未示出)中时有助于对齐接触端子贴片1'。例如，安装有接触端子贴片1'的预层压嵌体片材(未示出)可以具有凹部，该凹部的形状是接触端子贴片1'的互补形状(negative)，使得接触端子贴片1'可以紧贴地配入预层压嵌体片材(未示出)的凹部中。

参照图1b，示出了接触端子贴片1的从下方观察的仰视图，示出了贴片基底层3的下表面或底表面，即贴片基底层3的与接触端子贴片1的上表面或前表面相反的表面。在本文中，接触端子贴片1的上表面或前表面是接触端子贴片1的其上配置有多个传导垫片3的表面。如图1b所示，多个结合孔7形成在贴片基底层3中，结合孔7作为通孔延伸穿过贴片基底层3，使得可从在贴片基底层3的底表面处的一侧接近贴片基底层3的前表面上的多个传导垫片5中的至少一些传导垫片。尽管相对于每个传导垫片5在贴片基底层3中形成单个结合孔，但是这不对本公开构成任何限制，并且可以以与每个传导垫片5相关联的方式设置多于一个的结合孔7。也可以仅传导垫片5的子集与结合孔7相关联，使得传导垫片5中的至少一个传导垫片不与结合孔7相关联，而一个或多个其他传导垫片可以与至少一个结合孔7相关联。

根据本公开的一些说明性的实施方式，贴片基底层3、3'可以是PVC、PC或类似的热塑性材料的层。

根据本公开的一些说明性的实施方式，传导垫片可以由铜、铝、金、银和包括这些材料中的至少一种的合金中的至少一种形成。

根据本公开的一些说明性的实施方式，当在俯视图(即沿着图1a和图2中的接触端子贴片1、1'的上表面的法线方向的视图)中观察时，可以以线形、L形、正方形、矩形、圆形等提供传导垫片5、5'。此外，可以根据预定的互连设计提供在贴片基底层3中的每个贴片基底层上的多个传导垫片5(参见图1a和1b)和在贴片基底层3'上的多个传导垫片5'(参见图2)。可以在设计智能卡时确定预定的互连设计，其中预定的互连设计是在智能卡中所采用的用于在待开发的智能卡中在不同模块和/或布线和/或触点之间建立电连接的互连布局的实现方式。

如在本申请的图1a、图1b和图2所示的传导垫片的明确的配置不是限制性的，并且在图8的a至图8的m中示出了传导垫片的可以是说明性的但非限制性的配置。然而应当理解，如图8所示的传导垫片的数量和/或取向不是传导垫片的可行的配置的详尽列表，并且因此不是限制性的。

参考图8的e，可以将传导垫片配置在接触端子贴片的贴片基底层上，使得在俯视图中传导垫片不被约束为完全位于贴片基底层的表面内。例如，如图8的e所示，传导垫片的配置中的至少一个传导垫片可以被配置在贴片基底层上，使得传导垫片部分地延伸超过贴片基底层的表面。因此，传导垫片沿着不平行于贴片基底层的在其上配置有传导垫片的上表面的法线方向的方向突出远离贴片基底层。

参考图3，示意性地示出了根据本公开的一些说明性的实施方式的预层压嵌体本体100的分解剖视图。预层压嵌体本体100包括多个接触端子贴片10、预层压嵌体片材20和至少一个绝缘层，例如第一层压层50和第二层压层40b，例如底覆蔽片材。多个接触端子贴片10包括接触端子贴片1a和接触端子贴片1b。这不对本公开构成任何限制，并且可以存在任何数量的端子贴片，例如至少一个接触端子贴片。

根据本公开的一些说明性的实施方式，预层压嵌体片材20的大小大于接触端子贴片1a和1b中的每个接触端子贴片。如图3所示的预层压嵌体片材20可以是一层PVC或者可以由多个子层(未示出)构成，其共同地表示预层压嵌体片材20。

接触端子贴片1a由贴片基底层3a和形成在贴片基底层3a的表面上的多个传导垫片5形成。在下文中，在其上设置有传导贴片5a的贴片基底层3a的表面被称为上表面或前表面，而贴片基底层3a的相反的表面被称为下表面或底表面。类似地，接触端子贴片1b包括贴片基底层3b和设置在贴片基底层3b的前表面上的多个传导垫片5b。可以根据如上面参照图1a、图1b和图8所描述的接触端子贴片来设置接触端子贴片1a和1b中的每个接触端子贴片。

关于接触端子贴片1a和1b，预层压嵌体本体20的上表面或前表面被确定为预层压嵌体本体20的靠近接触端子贴片1a和1b的传导垫片5a、5b的表面。因此，与预层压嵌体本体20的上表面或前表面相反的表面被确定为预层压嵌体本体20的下表面或底表面。参考图3，开口22a和22b形成在预层压嵌体片材20中，开口22a、22b中的每个开口沿着预层压嵌体片材20的厚度方向至少部分地延伸穿过预层压嵌体片材20。此外图3示意性地示出了作为沿着预层压嵌体片材20的厚度方向完全延伸穿过预层压嵌体片材20的通孔的开口22a和22b，这不对本公开构成任何限制，并且开口22a和22b可以沿着预层压嵌体片材20的厚度方向仅部分地延伸到预层压嵌体片材20中。开口22a和22b的横向大小可以使得接触端子贴片1a和1b关于垂直于预层压嵌体片材20的厚度方向的长度和宽度尺寸容纳到开口22a和22b中。特别地，可以将开口22a和22b的内径选择成使得接触端子贴片1a和1b参照接触端子贴片1a和1b的长度和宽度尺寸紧贴地适配到开口22a和22b中。

根据本公开的一些说明性的实施方式，预层压嵌体片材20的厚度可以对应于接触端子贴片1a和1b中的每个接触端子贴片的总高度，使得在将接触端子贴片1a和1b插入到开口22a和22b中时，传导垫片5a和5b的上表面与预层压嵌体片材20的上表面大致齐平。在开口22a和22b是通孔的情况下，如图3所示，当使预层压嵌体片材20的厚度与接触端子贴片1a、1b的总高度适当匹配时，接触端子贴片1a和1b的下表面可以与预层压嵌体片材20的下表面大致齐平。因此，接触端子贴片1a和1b可以容纳到开口22a和22b中，而不使接触端子贴片1a和1b的升高部延伸超过预层压嵌体片材20的表面。以此方式，确保了制造中的预层压嵌体本体中的层的可靠的层压。

在预层压嵌体片材20的前表面上，在将接触端子贴片1a和1b容纳到开口中之后，可以设置顶覆蔽片材40t。因此，预层压嵌体本体100可以由具有被容纳的接触端子贴片1a和1b的预层压嵌体片材20与在预层压嵌体片材20的上表面和下表面上的层50、40b和50t一起形成，如图3所示。

根据本公开的一些说明性的实施方式且如图3所示，可以设置可选的布线层30，布线层30包括布线基底层31及形成于布线基底层31的表面中和/或上的布线图案32。根据本公开的一些说明性的实施方式，布线图案32可以实施天线线圈图案，或者部分地实施天线线圈图案。

根据本公开的一些说明性的实施方式，如图3所示，布线层30可以配置在预层压嵌体片材20的前表面上。然而这并不对本公开构成任何限制，并且布线层30可以替代地形成在预层压嵌体片材20和层50之间。

根据本文的一些明确的说明性的但非限制性的实施例，可以以如下方式提供图3的预层压嵌体本体100。顶覆蔽片材可以由厚度在约30μm至约60μm的范围内(例如50μm)的层40t提供并且可以由PVC等形成。嵌体片材可以由厚度在约100μm至约150μm的范围内(例如130μm)的布线层30提供，并且可以由PVC等形成。附加片材可以由厚度在约50μm至约150μm的范围内(例如100μm)的预层压嵌体片材20提供，并且可以由PVC等形成。另一附加片材可以由厚度在约50μm至约150μm的范围内(例如100μm)的层50提供，并且可以由PVC等形成。底覆蔽片材可以由厚度在约30μm至约60μm的范围内(例如50μm)的层40b提供并且可以由PVC等形成。

参照图4a至图4c，将根据本公开的一些说明性的实施方式描述智能卡的卡本体的制造。

参考图4a，以剖视图示意性地示出了接触端子贴片14a。接触端子贴片14a包括贴片基底层14a-3和多个传导垫片14a-5。在贴片基底层14a-3中，根据如上参照图1b所描述的结合孔7形成至少一个结合孔14a-7，其公开内容通过引用整体并入于此。

参考图4b，图4a的接触端子贴片14a安装到预层压嵌体片材20a-1。预层压嵌体片材20a-1具有形成在其中的多个开口(未示出)，多个开口(未示出)被设置成，使得当将接触端子贴片14a安装到预层压嵌体片材20a-1时，如图4b所示，接触端子贴片14a的多个传导垫片14a-5由多个开口容纳到预层压嵌体片材20a-1中。

继续参考图4b，覆盖层20a-2可以设置在预层压嵌体片材20a-1的与接触端子贴片14a对齐的表面上。特别地，覆盖层20a-2可以具有凹部(未示出)，该凹部的大小被设定为，使得接触端子贴片14a的贴片基底层14a-3完全容纳到凹部中。

根据本文的一些说明性的实施方式，预层压嵌体片材20a-1可以配备有覆盖层20a-2。在本文中，预层压嵌体片材20a-1中的多个开口(未示出)和覆盖层20a-2中的凹部(未示出)相对于彼此对齐，使得接触端子贴片14a可以以接触端子贴片14a的正确取向容纳到预层压嵌体片材20a-1中。根据一些说明性的实施方式，可以在将覆盖层20a-2安装到预层压嵌体片材20a-1之前将接触端子贴片14a安装到预层压嵌体片材20a-1，或者反之。

根据本公开的一些说明性的实施方式，覆盖层20a-2的厚度可以大致等于接触端子贴片14a的贴片基底层14a-3的厚度。

根据本公开的一些说明性的实施方式，预层压嵌体片材20a-1的厚度可以等于在接触端子贴片14a的贴片基底层14a-3上的传导垫片14a-5的高度。

根据本公开的一些说明性的实施方式，可以制备包括布线基底层31a及布线图案32a的布线层30a。布线图案32a可以形成在布线基底层31a的表面上和/或中。

制备的布线层30a可以安装到安装有多个接触端子贴片的预层压嵌体片材20a-1、20a-2。在本文中，当将布线层30a与覆盖层20a-2一起安装到预层压嵌体片材20a-1时，布线层30a的布线图案32a面向接触端子贴片14a。

参照图4b，结合孔14a-7和形成在布线基底层31a中的结合孔35a对齐，使得贴片基底层14a-3的结合孔和布线基底层31a的结合孔排齐。当将布线层30a安装到预层压嵌体片材20a-1和覆盖层20a-2时，执行布线图案32a的导线33a的结合，导线通过布线层30a的结合孔35a暴露于接触端子贴片14a的传导垫片14a-5。

根据本文的一些说明性的实施例，当将布线图案32a结合到传导垫片14a-5时，可以将结合前端(未示出)插入到结合孔35a中。结合前端(未示出)可以驱动导线33a穿过结合孔14a-7到达传导垫片14a-5，并且随后可以执行结合以将导线33a永久地结合到传导垫片14a-5。因此，在相应地处理通过结合孔35a暴露的所有导线33a的情况下，可以实现这些导线33a到相应的传导垫片14a-5的可靠结合。可以通过将底层40a和可选的顶层(未示出)安装在图4b所示的构造的相反侧来最终完成预层压嵌体本体。

参考图4c，通过进一步将印刷箔50a与覆蔽件56a一起配置在底部上并且将印刷箔52a与覆蔽件54a一起配置在预层压嵌体本体的前部上来制备卡本体CB-a。

根据本公开的一些说明性的实施方式，层20a-1和20a-2可以组合并对应于如图3所示的层20。因此，图3的预层压嵌体本体100的上述说明可以以相应的方式适用于图4b中的公开内容。

参照图5a至图5c，将根据本公开的一些说明性的实施方式描述智能卡的卡本体的制造。

参考图5a，以剖视图示意性地示出了接触端子贴片14b。接触端子贴片14b包括贴片基底层14b-3和多个传导垫片14b-5。与图4a中的图示不同，在贴片基底层14b-3中没有形成结合孔。考虑到这一点，可以根据如上面参照图1a和图2所描述的接触端子贴片1、1'形成接触端子贴片14b，相应的公开内容通过引用整体并入于此。

参考图5b，图5a的接触端子贴片14b安装到预层压嵌体片材20b-1。预层压嵌体片材20b-1具有形成在其中的多个开口(未示出)，多个开口(未示出)被设置成，使得当将接触端子贴片14b安装到预层压嵌体片材20b-1时，接触端子贴片14b的多个传导垫片14b-5由多个开口容纳到预层压嵌体片材20b-1中，如图5b所示。参照图5b中的图示，接触端子贴片14b安装到预层压嵌体片材20b，使得接触端子贴片14b的贴片基底层14b-3搁置在预层压嵌体片材20b-1的上表面或前表面上。因此，当接触端子贴片14b安装到预层压嵌体片材20b-1时，在预层压嵌体片材20b-1的下表面或底表面处暴露传导垫片14b-5的表面。

继续参考图5b，覆盖层20b-2可以设置在预层压嵌体片材20b-1的与接触端子贴片14b对齐的上表面上。特别地，覆盖层20b-2可以具有凹部(未示出)，该凹部的大小被设定为使得接触端子贴片14b的贴片基底层14b-3完全容纳到凹部中。

根据本文的一些说明性的实施方式，预层压嵌体片材20b-1可以配备有覆盖层20b-2。在本文中，预层压嵌体片材20b-1中的多个开口(未示出)和覆盖层20b-2中的凹部(未示出)相对于彼此对齐，使得接触端子贴片14b可以以接触端子贴片14b的正确取向容纳到预层压嵌体片材20b-1中。根据一些说明性的实施方式，可以在将覆盖层20b-2安装到预层压嵌体片材20b-1之前将接触端子贴片14b安装到预层压嵌体片材20b-1，或者反之。

根据本公开的一些说明性的实施方式，覆盖层20b-2的厚度可以大致等于接触端子贴片14b的贴片基底层14b-3的厚度。

根据本公开的一些说明性的实施方式，预层压嵌体片材20b-1的厚度可以等于接触端子贴片14b的贴片基底层14b-3上的传导垫片14b-5的高度。

根据本公开的一些说明性的实施方式，可以制备包括布线基底层31b及布线图案32b的布线层30b。布线图案32b可以形成在布线基底层31b的表面上和/或中。

制备的布线层30b可以从预层压嵌体片材20b-1下方安装到安装有多个接触端子贴片的预层压嵌体片材20b-1、20b-2。例如，布线层30b在预层压嵌体片材20b-1的下表面处和在预层压嵌体片材20b-1的与覆盖层20b-2相反的表面处安装到预层压嵌体片材20b-1。当将布线层30b安装到预层压嵌体片材20b-1时，布线层30b的布线图案32b面向接触端子贴片14b，特别地，布线图案32b面向安装到预层压嵌体片材20b-1的接触端子贴片14b的传导垫片14b-5的暴露表面。因此，导线33b可以直接结合到接触端子贴片14b的传导垫片14b-5的暴露表面。

参照图5c，通过进一步将印刷箔50b与覆蔽件56b一起配置在底部上并且将印刷箔52a与覆蔽件54b一起配置在预层压嵌体本体的前部上来制备卡本体CB-b。

根据本公开的一些说明性的实施方式，层20b-1和20b-2可以组合并对应于如图3所示的层20。因此，图3的预层压嵌体本体100的上述说明可以以相应的方式适用于图5b中的公开内容。

参考图6a至图6c，呈现了根据本公开的一些说明性的实施方式的用于形成接触端子贴片的制造工艺。

参考图6a，示出了卷轴R1的俯视图，贴片基底层材料的卷轴R1提供贴片基底层材料的带B1。带B1的贴片基底层材料可以设置有结合孔BH。例如，卷轴R1上的贴片基底层材料可以被展开以提供带，并且根据一些预定的图案，结合孔BH可以形成在从卷轴R1展开的贴片基底层材料中，从而如图6a所示地提供贴片基底层材料的带B1。此外可以提供卷轴R2，卷轴R2提供传导图案材料的带B2。

参考图6b，示出了用于制造多个接触端子贴片的卷轴对卷轴工艺。根据本文的一些说明性的实施方式，传导垫片材料的卷轴R2可以相对于贴片基底层材料的卷轴R1配置，使得卷轴R2的带B2和卷轴R1的带B1以堆叠构造组合，例如通过将两个带朝向彼此偏压使得带B2以堆叠构造配置在带B1上方。带B2和带B1可以组合从而以堆叠构造在彼此的顶部伸延，并且朝向彼此聚合，而不在工作站C之前有物理接触。在工作站C处，可以以如下方式使带B2和带B1经受加工。带B2可以暴露于切割件以在带B2中切割出多个传导垫片，该带B2以与贴片基底层材料B1的带形成的堆叠构造伸延。在工作站C处形成的被切割的传导垫片可以被提供给基底层材料的带B1，例如通过将传导垫片按压到带B1上并将传导垫片固定在带B1上。例如，带B1可以与图案化的带B2熔合在一起，该图案化的带B2是在工作站C处从带B2切割出的传导垫片。根据本文的一些可选的实施例，作为剩余带B2(无被切割的传导垫片)的切割带B2*可以在卷轴R3处被卷绕，以收集传导垫片材料并提供回收该废料的机会。因此如图6b所示，在工作站C之后获得贴片的带BP。

参考图6c，示出了在工作站C之前和之后的图6b的带B2和带B1的堆叠构造的俯视图。在图6c的俯视图中，卷轴R2和带B2是直接可见的。结合孔BH是不可见的，但为了清楚起见在图6c中标出，示出了带B1(大写字母)以堆叠构造在带B2下方伸延。

参考图6c，示出了在工作站C之后的带BP，其中传导垫片CP存在于贴片基底材料的带B1上，从而产生贴片的带BP。图6c还以剖视图示出了相同的流程，该剖视图示出了在工作站C之前和工作站C之后的带B1和B2的堆叠构造，其中传导垫片CP设置在带B1上。

参考图6c，粘合剂层A设置在带B2与带B1之间。例如，在切割并将被切割的传导垫片朝向带B1固定之前，可以在工作站C处将粘合剂层A供应至带B1和带B2中的至少一个带。根据本文的一些说明性的但非限制性的实施例，可以采用可固化的粘合剂层A，其是可热固化的或可UV固化的，其中可固化的粘合剂层A被供应至带B1和带B2中的一个带、例如带B1，并且在带B2被切割且形成传导垫片CP以及被切割的材料的带B2*在工作工作站C之后从堆叠构造分离之后执行可固化的粘合剂的固化。在另一说明性的实施方式中，粘合剂层A可以是双组分粘合剂。在这种情况下，双组分粘合剂层A中的一种组分被供应至带B2，而双组分粘合剂中的另一种组分被供应至带B1。然而在这种情况下，在形成传导垫片CP并且分离废料B2*之后，将两者合并。在特殊的说明性的实施例中，可以根据待设置在带B1上的垫片CP的图案将组分中的一种组分供应至带B1和带B2中的相应的带。以此方式，仅带B2的传导垫片材料在组分的地点处粘附到带B1。例如，可以以与待形成在带B1上的传导垫片的图案对应的图案供应粘合剂层A。

根据一些说明性的实施方式，传导垫片材料的带B1可以具有形成在带B1的一侧的穿孔(未示出)。穿孔(未示出)可以使得将传导垫片精确地定位在带B1上。特别地，穿孔可以用作相对于在带B1上的传导垫片的配置的参考标记。

根据一些说明性的实施方式，粘合剂可以基于压敏粘合剂、热反应性粘合剂、UV活化粘合剂或化学键联粘合剂。其可以以特定图案施加，或者可以根据特定图案引起固化。

根据一些后续加工，可以切割贴片的带BP以产生至少一个接触端子贴片。例如，如参照图1a、图1b、图2、图3和图4a-图4c所讨论的贴片可以以如上文参照图6a至图6c所描述的工艺生产。

参考图7a至图7c，呈现了根据本公开的一些其他说明性的实施方式的用于形成接触端子贴片的另一制造工艺。

参考图7a，示出了卷轴R1'的俯视图，贴片基底层材料的卷轴R1'提供贴片基底层材料的带B1'。此外，可以提供卷轴R2'，卷轴R2'提供传导图案材料的带B2'。

参考图7b，示出了用于制造多个接触端子贴片的卷轴对卷轴工艺。根据本文的一些说明性的实施方式，传导垫片材料的卷轴R2'可以相对于贴片基底层材料的卷轴R1'配置，使得卷轴R2'的带B2'和卷轴R1'的带B1'以堆叠构造组合，例如通过使两个带朝向彼此偏压使得带B2'以堆叠构造配置在带B1'上方。带B2'和带B1'可以组合从而以堆叠构造在彼此的顶部伸延，并且朝向彼此聚合，而不在工作站C'之前有物理接触。在工作站C'处，可以以如下方式使带B2'和带B1'经受加工。带B2'可以暴露于切割件以在带B2'中切割出多个传导垫片，该带B2'以与贴片基底层材料B1'的带形成的堆叠构造伸延。在工作站C'处形成的被切割的传导垫片可以被提供给基底层材料的带B1'，例如通过将传导垫片按压到带B1'上并将传导垫片固定在带B1'上。例如，带B1'可以与图案化的带B2'熔合在一起，该图案化的带B2'是在工作站C'处从带B2'切割出的传导垫片。根据本文的一些可选的实施例，作为剩余带B2'(无被切割的传导垫片)的切割带B2**可以在卷轴R3'处被卷绕，以收集传导垫片材料并提供回收该废料的机会。因此如图7b所示，在工作站C'之后获得贴片的带BP'。

参考图7c，示出了在工作站C'之前和之后的图7b的带B2'和带B1'的堆叠构造的俯视图。在图7c的俯视图中，卷轴R2'和带B2'是直接可见的。应当理解，带B1'(大写字母)以堆叠构造在带B2'下方伸延，因此在图7c的俯视图中不是直接可见的。

参考图7c，示出了在工作站C'之后的带BP，其中传导垫片CP'存在于贴片基底材料的带B1'上，从而产生贴片的带BP'。图7c还以剖视图示出了相同的流程，该剖视图示出了在工作站C'之前和在工作站C'之后的带B1'和B2'的堆叠构造，其中传导垫片CP'设置在带B1'上。

参考图7c，粘合剂层A'设置在带B2'与带B1'之间。例如，在切割并将被切割的传导垫片朝向带B1'固定之前，可以在工作站C'处将粘合剂层A'供应至带B1'和带B2'中的至少一个带。根据本文的一些说明性的但非限制性的实施例，可以采用可固化的粘合剂层A'，其是可热固化的或可UV固化的，其中可固化的粘合剂层A'被供应至带B1'和带B2'中的一个带、例如带B1'，并且在带B2'被切割并且形成传导垫片CP'以及被切割的材料的带B2**在工作工作站C'之后从堆叠构造分离之后执行可固化的粘合剂的固化。在另一说明性的实施方式中，粘合剂层A'可以是双组分粘合剂。在这种情况下，双组分粘合剂层A'中的一种组分被供应至带B2'，而双组分粘合剂中的另一种组分被供应至带B1'。然而在这种情况下，在形成传导垫片CP'并且分离废料B2**之后，将两者合并。在特殊的说明性的实施例中，可以根据待设置在带B1'上的垫片CP'的图案将组分中的一种组分供应至带B1'和带B2'中的相应的带。以此方式，仅带B2'的传导垫片材料在组分的地点处粘附到带B1'。例如，可以以与待形成在带B1'上的传导垫片的图案对应的图案供应粘合剂层A'。

根据一些说明性的实施方式，传导垫片材料的带B1'可以具有形成在带B1'的一侧的穿孔(未示出)。穿孔(未示出)可以使得将传导垫片精确地定位在带B1'上。特别地，穿孔可以用作相对于在带B1'上的传导垫片的配置的参考标记。

根据一些说明性的实施方式，粘合剂可以基于压敏粘合剂、热反应性粘合剂、UV活化粘合剂或化学键联粘合剂。其可以以特定图案施加，或者可以根据特定图案引起固化。

根据一些后续加工，可以切割贴片的带BP'以产生至少一个接触端子贴片。例如，如参照图1a、图2、图3和图5a-图5c所讨论的贴片可以在如上文参照图7a至图7c所描述的工艺中生产。

参考图9，以框图形式示意性地示出了智能卡SC。通过将一个或多个电子模块(例如，M1、M2、M3和M4)集成到卡本体中，从卡本体(例如，如上所述的图4和图5中的卡本体CB)中获得智能卡SC。例如，通过在卡本体的表面中形成一个或多个腔(未示出)并将一个或多个电子模块插入到一个或多个腔(未示出)中，使得每个电子模块容纳到专用腔(未示出)中，可以将一个或多个电子模块集成到卡本体中。电子模块的说明性的实施例是芯片、LED、显示器、指纹传感器等。

此外，在将电子模块M1至M4集成在卡本体CB中之前，卡本体CB具有集成在其中的至少一个接触端子贴片，例如如图9所示的接触端子贴片CP1、CP2、CP3中的至少一个。接触端子贴片可以是如上面参照图1至图8中的任一个所描述的那样。卡本体CB还可以具有集成在其中的布线图案WP。如上所述，布线图案WP可以由如上面参照图3至图5所描述的布线层给出。

根据本公开的说明性的实施方式，当形成智能卡的卡本体时，即在将电子模块M1至M4集成到智能卡的卡本体中之前，将至少一个接触端子贴片和布线图案WP集成到智能卡中。在将电子模块集成到卡本体CB中之后，卡本体CB被称为“智能卡SC的本体CB”。

如图9所示，电子模块M1至M4可以通过布线图案WP互连。例如，电子模块M1和M2可以通过布线图案WP直接连接。附加地或替选地，电子模块可以通过布线图案WP和至少一个接触端子贴片间接连接，和/或电子模块可以与一个或多个接触端子贴片直接接触。例如，接触端子贴片CP1至CP3可以提供用于连接布线图案和/或电子模块的互连图案。这意味着电子模块M1和M2可以经由布线图案WP和接触端子贴片CP1被耦合，例如电子模块M3和M4可以通过布线图案WP和接触端子贴片CP3被连接。布线图案可以连接到接触端子贴片CP1至CP3以实施天线线圈图案。在一些说明性的实施例中，一个或多个电子模块可以经由在电子模块的一个或多个背侧触点(未示出)与一个或多个接触端子贴片的一个或多个特定传导垫片(未示出)之间的直接电接触而与一个或多个接触端子贴片连接。在本文中，卡本体中的被形成用于容纳电子模块的腔(未示出)可以暴露卡本体中的一个或多个传导垫片(未示出)，并且当将电子模块容纳在腔中时，腔中暴露的一个或多个传导垫片可以与电子模块的一个或多个背侧触点(未示出)形成电接触。

在完全阅读本公开之后，本领域技术人员将理解，接触端子贴片可以与布线图案和/或电子模块一起根据预定的互连图案进行配置，使得智能卡SC中的卡本体CB的受限空间可以有效地用于优化集成到智能卡SC中的模块和布线图案的数目。可以根据更高的精度来设定接触端子贴片CP1至CP3的位置。进而，传导垫片(在图9中未示出)可以与智能卡SC所经受的加工无关地以高精度设置在每个接触端子贴片CP1至CP3上。因此，可以在不损害接触端子贴片CP1至CP3的定位精度的情况下按比例调整传导垫片(在图9中未示出)的大小和数量。

接触端子贴片的传导垫片、电子模块的传导垫片(未示出)和布线图案之间的互连不受限制，并且可以通过使用任何已知的互连技术来执行，例如各向异性或各向同性粘合剂结合、钎焊、微焊接等。

参照图10，示意性地示出了根据本公开的一些说明性的实施方式的卡本体200。如图10所示，卡本体200可以包括接触端子贴片220a和接触端子贴片220b。尽管明确地示出了两个接触端子贴片220a和220b，但这并不对本公开构成任何限制，并且可以提供任何数量的接触端子贴片，例如一个接触端子贴片或多于两个的接触端子贴片。

如图10所示，接触端子贴片220a、220b中的每个接触端子贴片可以分别具有多个传导垫片222a和222b。接触端子贴片220a的多个传导垫片222a中的至少一个传导垫片和/或接触端子贴片220b的多个传导垫片222b中的至少一个传导垫片可以连接至布线图案210和/或连接至集成到卡本体200中的电子模块230。根据一些说明性的实施例，电子模块230可以是LED、芯片等中的一个。例如，电子模块230可以直接连接到接触端子贴片220a和220b中的至少一个接触端子贴片，或者可以间接连接到接触端子贴片220a和220b中的至少一个接触端子贴片。就此而言，图10示出了说明性的但非限制性的实施例，在其中电子模块230连接到接触端子贴片220a的一个传导垫片和接触端子贴片220b的一个传导垫片。

尽管如图10所示的接触端子贴片220a和220b类似于本公开的图1所示的接触端子贴片1，但这不对本公开构成任何限制，并且可以替代地提供除了明确描绘的配置之外的在接触端子贴片220a和220b中的每个接触端子贴片上的多个传导垫片222a、222b的任何配置。示例性但非限制性地，接触端子贴片220a和220b中的至少一个接触端子贴片可以由本公开的图8中所示的接触端子贴片中的一个接触端子贴片来实施。

继续参考图10，布线图案210可以设置在卡本体中，以通过适当地将布线图案210与接触端子贴片220a和220b中的至少一个接触端子贴片的传导垫片连接来形成RFID模块(未示出)的天线结构和/或环路240。

根据本文的一些说明性的且非限制性的实施例，接触端子贴片220a和220b中的至少一个接触端子贴片的一些传导垫片可以不具有任何其他到卡本体中的连接并且可以存在以提供更好的机械稳定性。如图10所示，两个传导垫片可以直接连接接触端子贴片220a和220b。附加地或替选地，在接触端子贴片220a、220b和已经集成到预压层嵌体层中的电子模块230之间可以存在间接连接，卡本体200由预压层嵌体层形成。此外，接触端子贴片220a可以具有直接彼此连接的多个传导垫片222a中的两个传导垫片。在对于直接执行在这些模块(未示出)上的组成部分(未示出)的连接存在限制的情况下，这可以有助于在稍后集成到卡本体200中的模块上的两个组成部分(未示出)之间创建互连。

参考图10所示的卡本体200，可以通过在接触端子贴片220a和220b中的每个接触端子贴片的位置上将电子模块(未示出)集成到卡本体200中而由该卡本体200制造智能卡。例如，可以由图100的卡本体200制造具有总共两个电子模块(未示出)的智能卡(未示出)，其中这些电子模块(未示出)会实现与由接触端子贴片220a和220b提供的一些传导垫片的接触，这些传导垫片在图10的图示中是未连接的。

参照图11，示意性地在俯视图中示出了用于制造具有形成在其上的多个传导垫片组件330的带300的说明性的实施方式。在文本中，可以通过适当地将具有组件330的带300切割成带节段而由该带300生产多个接触端子贴片(未示出)。如图11所示，可以提供基底贴片材料310的带。基底贴片材料310的带可以设置有位于贴片基底材料310的带的上表面上的粘合剂材料层(未示出)。多个传导垫片320可以配置在贴片基底材料310的带上。例如，可以以期望的形状预先制造多个传导垫片310，例如通过以期望的形状从金属带(未示出)或金属的片材(未示出)冲压出传导垫片。在提供多个传导垫片310之后，可以使用拾取和放置技术以期望的配置将各个传导垫片安装至贴片基底材料310的带。通过固化在被放置的传导垫片处的粘合剂、例如通过热固化或由紫外线固化或化学固化在每个被放置的传导垫片处的粘合剂，可以以期望的配置将被放置的传导垫片的每一个传导垫片固定至贴片基底材料310的带。具有多个传导垫片组件330的带300可以是被卷绕成卷轴的中间带，其稍后可以被提供到随后的卷轴对卷轴工艺(例如，如图6a或7a所示)中并且垫片可以从带300被转移到对应于图6a中的带B1或图7a中的带B1'的最终基底贴片层上。在该实施例中，被卷绕的带300可以是图6a中的卷轴R2或图7a中的卷轴R2'。

参照图12，示出了可选的附加的工艺步骤。当例如在图6和图7的上下文中以卷轴对卷轴工艺生产多个贴片时，可以应用该附加的工艺步骤，其中借助旋转切割或冲压工具从传导垫片材料的带(参见图6中的带B2和图7中的带B2)切割出或冲压出传导垫片。当使用旋转切割或冲压工具时，由于旋转切割或冲压工具的切割或冲压几何形状而制造如在图12中以附图标记420a所示的弯曲形状的传导垫片。应当注意，当不使用旋转工具执行切割或冲压工艺时，不会获得这种弯曲的传导垫片420a。在图12所示的工艺中，在将单个传导垫片420a安装到由卷轴440(也参见由图6a-图6c中的卷轴R1提供的带B1和由图7a-图7c中的卷轴R1'提供的带B1')提供的基底贴片层上之后，可能发生的是，由于旋转切割工艺而以变形的形状安装的传导垫片因此不具备平坦的形状，其可能损害传导垫片到基底贴片层的机械附接。

如图12所示，适用压延工艺450，以将垫片在安装于贴片基部时通过将每个贴片按压到两个卷轴之间而变形成大致平坦的形状420b，从而传导垫片420a的变形得以校正。

参照图13a和图13b，示意性地示出了3D成形的传导垫片结构520的另一实施方式。3D成形的传导垫片结构520可以具有大致Z形的形状，例如由阶梯部连接的两个平面部。在将3D成形的传导垫片结构520集成到贴片基底层510中时，上平面部位于贴片基底层510的顶部，而下平面部容纳到贴片基底层510的凹部中，如图13a中所示。例如，在说明性的工艺流程中，可以设置贴片基底材料的带(未示出)，如图6中的带B1或图7中的带B1'。可以使该贴片基底材料的带(未示出)经受在贴片基底材料的带(未示出)中形成至少一个凹部的工艺、例如可以对应于图6a中的结合孔BH的凹部图案。在该实施例中，如图6a所示的结合孔BH可以是相应的凹部。替选地，凹部的大小可以大于结合孔、例如是长形的(lengthy)凹部。

参考图13a，可以在贴片基底材料的带(未示出)上方设置传导垫片材料的带(未示出)，并且借助旋转切割或冲压工具(未示出)可以切割出或冲压出传导垫片条带(未示出)且传导垫片条带(未示出)可以在按压工具540的压力下变形，从而每个传导垫片条带在压力下变形成3D成形的传导垫片结构520，其中使用按压工具540将传导垫片结构520的下平面部变形成贴片基底层510中的凹部，并且上平面部位于贴片基底层510的上表面上且位于贴片基底层510的顶部。该工艺可以用于卷轴对卷轴贴片制造工艺，在该卷轴对卷轴贴片制造工艺中通过将传导垫片条带的一部分变形成贴片基底层510的凹部来形成3D成形的传导垫片结构520。有利的是，根据预层压嵌体/卡本体(未示出)的厚度，贴片基底层510上的每个传导垫片520的上平面部可以以不同的高度水平定位。在将传导垫片520的下平面部定位在贴片基底层510的凹部中时，可以提供到通至卡内布线的传导垫片520的更容易的接近方式。在将电子模块(未示出)集成到卡本体中时，由于3D成形的传导垫片结构520的下平面部容纳在与传导垫片结构520的上平面部(其可能暴露以与电子模块(未示出)的背侧触点(未示出)接触)相比较低的水平处，因此在执行铣削工艺的情况下可以保护与内布线的接触免受损坏。

参考图13a，出于机械稳定性原因，可以在贴片基底层510的下方设置衬垫530，至少暂时地直至在将传导垫片520安装至贴片基底层510之后从贴片基底层510切割出接触端子贴片(未示出)为止。例如，可以在将具有多个传导垫片520的接触端子贴片(未示出)层压到预层压嵌体本体中之前移除衬垫530。

参照图14，示出了一些说明性的实施方式，其中采用了大致为L形或C形(或U形)形状的3D成形的传导垫片620。在图14的步骤S1中提供传导垫片620。传导垫片620具有平面基底部622和垂直于基底部622远离基底部622延伸的至少一个腿部624。当将传导垫片620安装到贴片基底层610时，基底部622被配置成平放在贴片基底层610上，而腿部624会大致垂直于基底部622取向。

如图14的步骤S2所示，腿部622(大致L形的形状的传导垫片的一个腿部624(未图示)和大致C形的形状的传导垫片的两个腿部624)插入形成在贴片基底层610中的孔612(例如，对应于图6a至图6c中的结合孔BH的孔)中。例如，可以根据传导垫片620形成结合孔612的图案，使得通过将腿部624插入贴片基底层610的孔612中而可以将传导垫片620安装到贴片基底层610。

随后，在步骤S3中，腿部624可以变形以在贴片基底层610的下表面的侧面平放，而传导垫片620的基底部622沿着贴片基底层610的上表面平放。因此，传导垫片620被机械地固定至贴片基底层620，并且可以从贴片基底层610的两个相反侧接触传导垫片620。例如，可以通过在贴片基底层的上表面处接触基底部622来实现与传导垫片620的接触，而可以通过在贴片基底层610的下侧的接触传导垫片620的腿部624来实现其他接触。

作为图14的实施方式的优点，传导垫片620到贴片基底层610的压接也实现了传导垫片620到贴片基底层610的固定，而无需使用附加的胶进行固定。

根据一些说明性的实施方式，工艺可以包括步骤S1至S3。该工艺可以集成到上述的任何卷轴对卷轴工艺中。例如，相应的工艺可以包括：

–在从接触材料的带切割或冲压出传导垫片期间，传导垫片可以变形成具有基底部和大致垂直地远离基底部延伸的至少一个腿件的3D形状。

–接着可以通过将至少一个腿部定位到贴片基底层的孔中而将该3D成形的垫片放置到贴片基底层上。

–随后，在压接工艺中，至少一个腿部可以折叠以在贴片基底层的旁边平放，从而将传导垫片固定至贴片基底层。

Claims (31)

1.形成智能卡的预层压嵌体本体的方法，所述方法包括：

制备至少一个接触端子贴片，所述至少一个接触端子贴片由贴片基底层和设置在所述贴片基底层的表面上的多个传导垫片形成，其中多个所述传导垫片根据预定的互连设计配置在所述贴片基底层上；

制备在其中形成有多个开口的预层压嵌体片材，每个开口形成为使得其容纳所述传导垫片中的一个特定传导垫片；以及

将所述至少一个接触端子贴片安装至所述预层压嵌体片材。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

制备覆盖层，所述覆盖层具有形成在其中的至少一个凹部，所述至少一个凹部形成为容纳所述至少一个接触端子贴片，

其中制备所述预层压嵌体片材还包括：

将所述覆盖层以与所述多个开口对齐的方式安装到所述预层压嵌体片材，使得容纳到在所述覆盖层中的所述至少一个凹部中的所述至少一个接触端子贴片与所述预层压嵌体片材中的所述多个开口对齐，以将所述至少一个接触端子贴片的所述多个传导垫片容纳到所述预层压嵌体片材的所述多个开口中。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述覆盖层的厚度大致等于所述至少一个接触端子贴片的所述贴片基底层的厚度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述预层压嵌体片材的厚度等于所述至少一个接触端子贴片的所述贴片基底层上的所述传导垫片的高度。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中制备所述至少一个接触端子贴片包括：

制备具有与预定的所述互连设计对齐的多个结合孔的所述基底贴片层，以及随后

在所述基底贴片层上形成所述多个传导垫片，使得每个结合孔直接配置在所述多个传导垫片中的一个传导垫片的下方。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中以卷轴对卷轴工艺制备所述至少一个接触端子贴片，包括：

将一卷贴片基底层材料的带和一卷传导垫片材料的带组合成堆叠构造，使得所述带中的一个带在所述带中的另一个带的顶部伸延；以及

从以与所述贴片基底层材料的带形成的所述堆叠构造伸延的所述传导垫片材料的带切割出所述多个传导垫片，并且为所述贴片基底层材料的带配备所述多个传导垫片。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括：使多个传导垫片经受压力，以将所述传导垫片形成为平面形状和/或将所述传导垫片安装到所述贴片基底层材料的带和/或使所述传导垫片中的每个传导垫片的至少一部分变形。

8.根据权利要求6或7所述的方法，还包括：

卷绕传导垫片材料的切割带；以及

从配备有所述多个传导垫片的所述传导垫片材料的带切割出至少一个接触端子贴片。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的方法，还包括：

在将两个带组合之前将粘合剂涂层施加到所述传导垫片材料的带，

其中所述多个传导垫片借助所述粘合剂涂层被固定至所述贴片基底层的带。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述粘合剂涂层是如下之一：

i)能固化的粘合剂，所述能固化的粘合剂是能热固化的或能UV固化的或化学键联类型的，其中所述方法还包括：在为所述贴片基底层材料的带配备所述多个传导垫片之后固化所述粘合剂，

ii)双组分粘合剂的一组分，其中在为所述贴片基底层材料的带进行配备之前将所述双组分粘合剂的另一组分施加到所述传导垫片材料的带，以及

iii)压敏粘合剂。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中制备所述至少一个接触端子贴片包括：

为所述至少一个接触端子贴片设置边缘标记。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，还包括：

通过设置布线基底层来制备布线层，所述布线基底层具有形成在所述布线基底层的一个表面上的布线图案；并且

将所述布线层安装到在其上安装有所述至少一个接触端子贴片的所述预层压嵌体片材，

其中所述布线图案面向所述至少一个接触端子贴片。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述至少一个接触端子贴片的所述贴片基底层具有形成在其中的结合孔，并且所述布线层具有形成在其中的结合孔，所述布线层安装到所述至少一个接触端子贴片的所述贴片基底层，使得所述布线层的所述结合孔和所述贴片基底层的所述结合孔对齐以大致排成线，

其中将所述布线层安装到所述预层压嵌体片材包括：

将由所述布线层的所述结合孔暴露的所述布线图案的导线结合到由所述贴片基底层中的所述结合孔暴露的所述传导垫片。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述布线层面向所述至少一个接触端子贴片的所述多个传导垫片，并且所述布线图案的导线连接到所述多个传导垫片从而将所述布线层安装到所述预层压嵌体片材。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其中所述布线图案单独地或与所述多个传导垫片的至少一个子集组合地实现天线图案。

16.形成智能卡的方法，包括：

形成根据权利要求1至15中任一项所述的预层压嵌体本体；

在所述预层压嵌体片材上或在所述覆盖层上形成一个或多个覆蔽层，其中形成卡本体；以及

将一个或多个电子模块集成到所述卡本体中，

其中所述一个或多个电子模块和所述布线图案至少部分地耦合至所述至少一个接触端子贴片。

17.智能卡的预层压嵌体本体，所述预层压嵌体本体包括：

至少一个接触端子贴片，所述至少一个接触端子贴片包括贴片基底层和设置在所述贴片基底层的表面上的多个传导垫片，其中所述多个传导垫片根据预定的互连设计配置在所述贴片基底层上；以及

具有多个开口的预层压嵌体片材，每个开口容纳所述传导垫片中的一个特定传导垫片，

其中所述至少一个接触端子贴片安装到所述预层压嵌体片材。

18.根据权利要求17所述的预层压嵌体本体，还包括：

覆盖层，所述覆盖层具有形成在其中的至少一个凹部，所述至少一个凹部容纳所述至少一个接触端子贴片，

其中所述覆盖层以与所述多个开口对齐的方式安装到所述预层压嵌体片材，使得容纳到在所述覆盖层中的所述至少一个凹部中的所述至少一个接触端子贴片与所述预层压嵌体片材中的所述多个开口对齐，并且

其中所述至少一个接触端子贴片的所述多个传导垫片容纳到所述预层压嵌体片材的所述多个开口中。

19.根据权利要求18所述的预层压嵌体本体，其中所述覆盖层的厚度大致等于所述至少一个接触端子贴片的所述贴片基底层的厚度。

20.根据权利要求17至19中任一项所述的预层压嵌体本体，其中所述预层压嵌体片材的厚度等于所述至少一个接触端子贴片的所述贴片基底层上的所述传导垫片的高度。

21.根据权利要求17至20中任一项所述的预层压嵌体本体，其中所述至少一个接触端子贴片包括形成在所述基底贴片层中的多个结合孔，所述结合孔与预定的所述互连设计对齐，其中每个结合孔直接配置在所述多个传导垫片中的一个传导垫片的下方。

22.根据权利要求17至21中任一项所述的预层压嵌体本体，其中所述多个传导垫片借助粘合剂固定到所述贴片基底层。

23.根据权利要求17至22中任一项所述的预层压嵌体本体，其中所述至少一个接触端子贴片设置有边缘标记。

24.根据权利要求17至23中任一项所述的预层压嵌体本体，还包括由形成在布线基底层的一个表面上的布线图案提供的布线层，其中所述布线层安装到面向所述至少一个接触端子贴片的所述预层压嵌体片材。

25.根据权利要求24所述的预层压嵌体本体，其中所述至少一个接触端子贴片的所述贴片基底层具有形成在其中的结合孔，并且所述布线层还具有形成在其中的结合孔，所述布线层安装到所述至少一个接触端子贴片的所述贴片基底层，使得所述布线层的所述结合孔和所述贴片基底层的所述结合孔对齐以大致排成线，其中所述布线图案的所述导线穿过所述结合孔结合到所述传导垫片。

26.根据权利要求24所述的预层压嵌体本体，其中所述布线层面向所述至少一个接触端子贴片的所述多个传导垫片，并且所述布线图案的导线连接到所述多个传导垫片。

27.根据权利要求24至26中任一项所述的预层压嵌体本体，其中所述布线图案单独地或与所述多个传导垫片的至少一个子集组合地实现天线图案。

28.根据权利要求17至27中任一项所述的预层压嵌体本体，其中当在俯视图中观察时，传导垫片是线形、L形、正方形、矩形、圆形等中的至少一者的铜垫片。

29.根据权利要求17至28中任一项所述的预层压嵌体本体，其中所述传导垫片中的每个传导垫片是3D成形的传导垫片结构。

30.根据权利要求29所述的预层压嵌体本体，其中所述贴片基底层具有多个凹部或孔，所述传导垫片部分地插入所述多个凹部或孔中。

31.智能卡，包括：

卡本体，其具有根据权利要求17至30中任一项所述的预层压嵌体本体和形成在所述预层压嵌体片材上或在所述覆盖层上的一个或多个覆蔽层，以及

集成到所述卡本体中的一个或多个电子模块，

其中所述一个或多个电子模块和所述布线图案至少部分地耦合至所述至少一个接触端子贴片。

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