CN107423801A - 智能卡及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于智能卡领域，尤其涉及智能卡及其制造方法。将天线线圈直接设在电路板上，以第一基板作为电路板的载体，并在第一基板上设第二基板或覆膜，通过层压形成卡片，在卡片上开凹槽。采用具有芯片的IC模块，IC模块的功能相当于现有技术中载带单元和IC芯片电连接后的功能，且安全性较高。将IC模块放置在凹槽，并直接焊接在电路板的导电介质上，IC模块和天线线圈接通制作成智能卡。该智能卡生产效率高，生产成本较低，安全性较高，客户认可度较高。

Description

智能卡及其制造方法
技术领域
本发明属于智能卡领域，尤其涉及智能卡及其制造方法。
背景技术
双界面智能卡是同时支持接触式与非接触式两种通讯方式的智能卡，现有技术中的双界面智能卡制作方案为：先将铜丝绕在基板上形成天线线圈，再焊接在电路板上，IC芯片贴片到电路板上，该IC芯片并不在标准卡的IC芯片位置，再将载带单元放在标准卡的IC芯片位置上并和电路板上的导电介质焊接，通过电路板上的电路接通载带单元和IC芯片，该方案生产比较复杂，生产成本比较高。而且该种定制方案导致制卡进度较慢、效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种智能卡的制造方法，旨在解决现有智能卡的制造方法生产比较复杂的技术问题。
本发明是这样实现的，智能卡的制造方法，包括以下步骤：
S1)将天线线圈制作于具有接触区的电路板上，所述天线线圈的两端引线的末端均位于所述接触区，所述两端引线的末端均设有导电介质；
S2)将所述电路板设置于第一基板上；
S3)在所述电路板背离于所述第一基板的一侧设置第二基板和/或覆膜，经过层压，得到卡片；
S4)所述卡片对应于所述接触区处开设凹槽，使所述导电介质在所述凹槽的底部可见；
S5)在所述凹槽内放入具有芯片的IC模块，将所述IC模块和所述导电介质导电连接，得到智能卡。
进一步地，所述天线线圈印制于所述电路板上。
进一步地，所述电路板为柔性电路板，所述天线线圈靠近于所述电路板的边缘设置。
进一步地，步骤S2)具体为：将所述电路板设置于第一基板上，将具有容纳槽的中框设置于所述第一基板靠近于所述电路板的一侧，使所述电路板容纳于所述容纳槽内。
进一步地，所述中框的外缘形状与所述第一基板的外缘形状相适配。
进一步地，所述电路板与所述第一基板之间粘接，所述中框与所述第一基板之间粘接。
进一步地，所述第一基板、所述中框、所述第二基板和/或所述覆膜之间通过灌胶层压固定，将所述电路板固定于所述中框内。
进一步地，在步骤S1)中，所述接触区开设有用于避让所述IC模块朝向于所述第一基板的球面侧的第一避让孔，所述天线线圈的两端引线绕开所述第一避让孔。
进一步地，所述接触区开设有用于避让所述IC模块的第二避让孔，所述天线线圈的两端引线为与所述天线线圈的天线触点相连接的导线。
进一步地，所述卡片上开设有用于避让所述导线的避让槽。
本发明的另一目的在于提供一种智能卡，包括：
第一基板；
设置于所述第一基板上的电路板，所述电路板具有天线线圈与接触区，所述天线线圈的两端引线的末端均位于所述接触区，所述两端引线的末端均设有导电介质；
设置在所述电路板背离于所述第一基板的一侧的第二基板和/或覆膜，所述电路板固定于所述第一基板与所述第二基板之间形成一卡片或者固定于所述第一基板与所述覆膜之间形成一卡片，所述卡片对应于所述接触区处开设有凹槽；以及
具有芯片的IC模块，所述IC模块设于所述凹槽内，所述IC模块与所述天线线圈电连接。
进一步地，所述电路板为柔性电路板，所述天线线圈靠近于所述电路板的边缘设置。
进一步地，还包括设置于所述第一基板靠近于所述电路板的一侧的中框，所述中框具有用于容纳所述电路板的容纳槽。
进一步地，所述中框的外缘形状与所述第一基板的外缘形状相适配。
进一步地，所述电路板与所述第一基板之间粘接，所述中框与所述第一基板之间粘接。
进一步地，所述接触区开设有用于避让所述IC模块朝向于所述第一基板的球面侧的第一避让孔，所述天线线圈的两端引线绕开所述第一避让孔。
进一步地，所述接触区开设有用于避让所述IC模块的第二避让孔，所述天线线圈的两端引线为与所述天线线圈的天线触点相连接的导线。
进一步地，所述卡片上开设有用于避让所述导线的避让槽。
本发明相对于现有技术的技术效果是，将天线线圈直接设在电路板上，以第一基板作为电路板的载体，并在第一基板上设第二基板或覆膜，通过层压形成卡片，在卡片上开凹槽。采用具有芯片的IC模块，IC模块的功能相当于现有技术中载带单元和IC芯片电连接后的功能，且安全性较高。将IC模块放置在凹槽，并直接焊接在电路板的导电介质上，IC模块和天线线圈接通制作成智能卡。该智能卡生产效率高，生产成本较低，安全性较高，客户认可度较高。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的智能卡的主视图；
图2是图1的智能卡的剖视图；
图3是图1的智能卡的立体分解图；
图4是本发明第二实施例提供的智能卡的主视图；
图5是本发明第三实施例提供的智能卡的主视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1至图3，本发明实施例提供的一种智能卡的制造方法，包括以下步骤：
S1)将天线线圈11制作于具有接触区12的电路板10上，天线线圈11的两端引线111的末端均位于接触区12，两端引线111的末端均设有导电介质13。电路板10作为天线线圈11的载体，天线线圈11由导线绕制在电路板10上而成，具体可采用印刷、腐蚀等现有工艺制作于电路板10上。电路板10的接触区12是指标准卡的IC芯片位置，用于安装载带单元或具有芯片的IC模块40。导电介质13预留在电路板10上和IC模块40焊接用。
S2)将电路板10定位后固定于第一基板20上；
S3)在电路板10背离于第一基板20的一侧设置第二基板30和/或覆膜，经过层压第一基板20、第二基板30和/或覆膜，得到卡片；层压可以采用层压机或其它压制机械实现。
S4)卡片对应于接触区12处开设凹槽21，使导电介质13在凹槽21的底部可见；凹槽21可以采用铣削或其它工艺加工。凹槽21在第一基板20上。
S5)在凹槽21内放入具有芯片的IC模块40，将IC模块40和导电介质13导电连接，使IC模块40与天线线圈11电连接，得到智能卡。IC模块40和导电介质13之间焊接。
将天线线圈11直接设在电路板10上，以第一基板20作为电路板10的载体，并在第一基板20上设第二基板30或覆膜，通过层压形成卡片，在卡片上开凹槽21。采用具有芯片的IC模块40，IC模块40的功能相当于现有技术中载带单元和IC芯片电连接后的功能，且安全性较高。将IC模块40放置在凹槽21，并直接焊接在电路板10的导电介质13上，IC模块40和天线线圈11接通制作成智能卡。该智能卡生产效率高，生产成本较低，安全性较高，客户认可度较高。
进一步地，天线线圈11印制于电路板10上。天线线圈11优选在制作电路板10时即设计印制于电路板10上，相对于现有技术中天线线圈先绕制于基板再焊接于电路板上这种复杂的生产步骤，本实施例工艺简单，而且有效降低生产成本。
进一步地，IC模块40是带7816芯片或其它芯片的接触模块，IC模块的功能相当于现有技术中载带单元和芯片电连接后的功能。IC模块和天线线圈11两端引线111末端的导电介质13进行焊接，IC模块和电路板10上的天线线圈11接通制作成双界面智能卡。
进一步地，在本实施例制得的双界面智能卡为标准卡，IC模块在上基板的位置符合标准卡规范要求。
进一步地，电路板10为柔性电路板，天线线圈11靠近于电路板10的边缘设置。该方案可提高天线线圈的感应功能，且容易制作，结构厚度较小，不影响柔性电路板的元件布局和智能卡功能实现。接触区12位于天线线圈11内，便于实现天线线圈11的感应功能。天线线圈11的两端引线111均设置在靠近于接触区12的位置，能降低天线线圈11的耗材。两端引线111相平行延伸至接触区12，该结构容易加工。
进一步地，步骤S2)具体为：将电路板10设置于第一基板20上，将具有容纳槽51的中框50设置于第一基板20靠近于电路板10的一侧，使电路板10容纳于容纳槽51内。中框50容易装配，用于对电路板10进行定位与保护。中框50冲压成型，容易加工。在配置中框50时，经过灌胶60层压第一基板20、中框50、第二基板30后制成卡片，该结构稳定可靠。
进一步地，中框50的外缘形状与第一基板20的外缘形状相适配。第一基板20的形状即标准卡的形状，呈矩形。电路板10呈矩形，中框50的外缘呈矩形，中框50的容纳槽51截面呈矩形。电路板10的外缘形状与中框50的容纳槽51截面相适配，结构紧凑。当然，本实施例中的智能卡也可为非标卡，而不限制第一基板20、中框50、电路板10为矩形，可自由定制其形状。
进一步地，电路板10与第一基板20之间粘接，中框50与第一基板20之间粘接。该方案容易加工，连接可靠。电路板10与第一基板20之间、中框50与第一基板20之间通过灌胶60实现连接。在实际方案中，灌胶前即通过刷胶将电路板10和中框50粘贴于第一基板20上。电路板10与第二基板30之间、中框50与第二基板30之间通过灌胶60实现连接。可以理解地，电路板10与第一基板20之间、中框50与第一基板20之间、电路板10与第二基板30之间、中框50与第二基板30之间还可以采用焊接或其它现有连接方式。
进一步地，所述第一基板20、所述中框50、所述第二基板30和/或所述覆膜之间通过灌胶层压固定，将所述电路板10固定于所述中框50内。该方案容易装配，结构稳定可靠。
进一步地，请同时参阅图4，在步骤S1)中，接触区12开设有用于避让IC模块40朝向于第一基板20的球面侧的第一避让孔121，天线线圈11的两端引线111绕开第一避让孔121。该方案能把智能卡做薄。针对IC模块朝向智能卡内部的面一般封装成球面的特点，将电路板10与IC模块球面较厚的部分对应的区域挖出第一避让孔121，从而降低整个智能卡的厚度。对应的，电路板10上天线线圈11与IC模块电连接的两端引线111需要绕过该第一避让孔121。其中一端引线111直接延伸至接触区12，另外一端引线111绕开第一避让孔121设置，该方案便于IC模块球面较厚的部分进入第一避让孔121，同时不影响天线线圈11。
或者，请同时参阅图5，接触区12开设有用于避让IC模块40的第二避让孔122，天线线圈11的两端引线111为与天线线圈11的天线触点112相连接的导线。该方案能把智能卡做薄。将电路板10上与IC模块40对应的区域挖出第二避让孔122，电路板10上的天线线圈11与IC模块40之间的电连接通过在电路板10的天线触点112与IC模块40对应的触点间连接导线实现。优选的导线为铜线。
进一步地，卡片上开设有用于避让导线的避让槽(图未示)。进一步使智能卡做薄，可以在第一基板20上对应导线的位置设置避让槽。避让槽可以在第一基板20或第二基板30上。
进一步地，第一基板20和/或第二基板30的外侧设有表面印刷层70，用于表面印刷。
请参阅图1至图3，本发明第一实施例提供的智能卡，包括第一基板20；设置于第一基板20上的电路板10，电路板10具有天线线圈11与接触区12，天线线圈11的两端引线111的末端均位于接触区12，两端引线111的末端均设有导电介质13；设置在电路板10背离于第一基板20的一侧的第二基板30和/或覆膜，电路板10固定于第一基板20与第二基板30之间形成一卡片或者固定于第一基板20与覆膜之间形成一卡片，卡片对应于接触区12处开设有凹槽21；以及具有芯片的IC模块40，IC模块40设于凹槽21内，IC模块40与天线线圈11电连接。电路板10固定于第一基板20与第二基板30之间形成一卡片的情况，包含在第二基板30背离于第一基板20的一侧设有覆膜形成一卡片的情况。
将天线线圈11直接设在电路板10上，以第一基板20作为电路板10的载体，并在第一基板20上设第二基板30或覆膜，通过层压形成卡片，在卡片上开凹槽21。采用具有芯片的IC模块40，IC模块40的功能相当于现有技术中载带单元和IC芯片电连接后的功能，且安全性较高。将IC模块40放置在凹槽21，并直接焊接在电路板10的导电介质13上，IC模块40和天线线圈11接通制作成智能卡。该智能卡生产效率高，生产成本较低，安全性较高，客户认可度较高。
电路板10作为天线线圈11的载体，天线线圈11由导线绕制在电路板10上而成，具体可以采用印刷、腐蚀等现有工艺制作于电路板10上。电路板10的接触区12是指标准卡的IC芯片位置，用于安装载带单元或具有芯片的IC模块40。导电介质13预留在电路板10上和IC模块40焊接用。第一基板20、第二基板30和/或覆膜的层压可以采用层压机或其它压制机械实现。卡片的凹槽21可以采用铣削或其它工艺加工。凹槽21可以在第一基板20或第二基板30上。
进一步地，IC模块40是带7816芯片或其它芯片的接触模块，IC模块的功能相当于现有技术中载带单元和芯片电连接后的功能。IC模块和天线线圈11两端引线111末端的导电介质13进行焊接，IC模块和电路板10上的天线线圈11接通制作成双界面智能卡。
进一步地，在本实施例制得的双界面智能卡为标准卡，IC模块在上基板的位置符合标准卡规范要求。
进一步地，电路板10为柔性电路板，天线线圈11靠近于电路板10的边缘设置。该方案可提高天线线圈的感应功能，且容易制作，结构厚度较小，不影响柔性电路板的元件布局和智能卡功能实现。接触区12位于天线线圈11内，便于实现天线线圈11的感应功能。天线线圈11的两端引线111均设置在靠近于接触区12的位置，能降低天线线圈11的耗材。两端引线111相平行延伸至接触区12，该结构容易加工。
进一步地，还包括设置于第一基板20靠近于电路板10的一侧的中框50，中框50具有用于容纳电路板10的容纳槽51。中框50容易装配，用于对电路板10进行定位与保护。中框50冲压成型，容易加工。在配置中框50时，经过灌胶60层压第一基板20、中框50、第二基板30后制成卡片，该结构稳定可靠。
进一步地，中框50的外缘形状与第一基板20的外缘形状相适配。第一基板20的形状即标准卡的形状，呈矩形。电路板10呈矩形，中框50的外缘呈矩形，中框50的容纳槽51截面呈矩形。电路板10的外缘形状与中框50的容纳槽51截面相适配，结构紧凑。当然，本实施例中的智能卡也可为非标卡，而不限制第一基板20、中框50、电路板10为矩形，可自由定制其形状。
进一步地，电路板10与第一基板20之间粘接，中框50与第一基板20之间粘接。该方案容易加工，连接可靠。电路板10与第一基板20之间、中框50与第一基板20之间通过灌胶60实现连接。电路板10与第二基板30之间、中框50与第二基板30之间通过灌胶60实现连接。可以理解地，电路板10与第一基板20之间、中框50与第一基板20之间、电路板10与第二基板30之间、中框50与第二基板30之间还可以采用焊接或其它现有连接方式。
进一步地，第一基板20和/或第二基板30的外侧设有表面印刷层70，用于表面印刷。
进一步地，电路板10上设有显示屏14，第一基板20上开设有一开口22，显示屏14嵌装于开口22，用户由显示屏14可获知相关信息。
请参阅图4，本发明第二实施例提供的智能卡，与第一实施例提供的智能卡大致相同，与第一实施例不同的是，接触区12开设有用于避让IC模块朝向于第一基板的球面侧的第一避让孔121，天线线圈11的两端引线111绕开第一避让孔121。该方案能把智能卡做薄。针对IC模块朝向智能卡内部的面一般封装成球面的特点，将电路板10与IC模块球面较厚的部分对应的区域挖出第一避让孔121，从而降低整个智能卡的厚度。对应的，电路板10上天线线圈11与IC模块电连接的两端引线111需要绕过该第一避让孔121。其中一端引线111直接延伸至接触区12，另外一端引线111绕开第一避让孔121设置，该方案便于IC模块球面较厚的部分进入第一避让孔121，同时不影响天线线圈11。
请参阅图5，本发明第三实施例提供的智能卡，与第一实施例提供的智能卡大致相同，与第一实施例不同的是，接触区12开设有用于避让IC模块的第二避让孔122，天线线圈11的两端引线111为与天线线圈11的天线触点112相连接的导线。该方案能把智能卡做薄。将电路板10上与IC模块40对应的区域挖出第二避让孔122，电路板10上的天线线圈11与IC模块40之间的电连接通过在电路板10的天线触点112与IC模块40对应的触点间连接导线实现。优选的导线为铜线。
进一步地，卡片上开设有用于避让导线的避让槽(图未示)。进一步使智能卡做薄，可以在第一基板20上对应导线的位置设置避让槽。避让槽可以在第一基板20或第二基板30上。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (18)

1.智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1)将天线线圈制作于具有接触区的电路板上，所述天线线圈的两端引线的末端均位于所述接触区，所述两端引线的末端均设有导电介质；
S2)将所述电路板设置于第一基板上；
S3)在所述电路板背离于所述第一基板的一侧设置第二基板和/或覆膜，经过层压，得到卡片；
S4)所述卡片对应于所述接触区处开设凹槽，使所述导电介质在所述凹槽的底部可见；
S5)在所述凹槽内放入具有芯片的IC模块，将所述IC模块和所述导电介质导电连接，得到智能卡。
2.如权利要求1所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述天线线圈印制于所述电路板上。
3.如权利要求1所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述电路板为柔性电路板，所述天线线圈靠近于所述电路板的边缘设置。
4.如权利要求1所述的智能卡的制造方法，其特征在于，步骤S2)具体为：将所述电路板设置于第一基板上，将具有容纳槽的中框设置于所述第一基板靠近于所述电路板的一侧，使所述电路板容纳于所述容纳槽内。
5.如权利要求4所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述中框的外缘形状与所述第一基板的外缘形状相适配。
6.如权利要求4所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述电路板与所述第一基板之间粘接，所述中框与所述第一基板之间粘接。
7.如权利要求4所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述第一基板、所述中框、所述第二基板和/或所述覆膜之间通过灌胶层压固定，将所述电路板固定于所述中框内。
8.如权利要求1至7任一项所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步骤S1)中，所述接触区开设有用于避让所述IC模块朝向于所述第一基板的球面侧的第一避让孔，所述天线线圈的两端引线绕开所述第一避让孔。
9.如权利要求1至7任一项所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述接触区开设有用于避让所述IC模块的第二避让孔，所述天线线圈的两端引线为与所述天线线圈的天线触点相连接的导线。
10.如权利要求9所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述卡片上开设有用于避让所述导线的避让槽。
11.智能卡，其特征在于，包括：
第一基板；
设置于所述第一基板上的电路板，所述电路板具有天线线圈与接触区，所述天线线圈的两端引线的末端均位于所述接触区，所述两端引线的末端均设有导电介质；
设置在所述电路板背离于所述第一基板的一侧的第二基板和/或覆膜，所述电路板固定于所述第一基板与所述第二基板之间形成一卡片或者固定于所述第一基板与所述覆膜之间形成一卡片，所述卡片对应于所述接触区处开设有凹槽；以及
具有芯片的IC模块，所述IC模块设于所述凹槽内，所述IC模块与所述天线线圈电连接。
12.如权利要求11所述的智能卡，其特征在于，所述电路板为柔性电路板，所述天线线圈靠近于所述电路板的边缘设置。
13.如权利要求11所述的智能卡，其特征在于，还包括设置于所述第一基板靠近于所述电路板的一侧的中框，所述中框具有用于容纳所述电路板的容纳槽。
14.如权利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述中框的外缘形状与所述第一基板的外缘形状相适配。
15.如权利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述电路板与所述第一基板之间粘接，所述中框与所述第一基板之间粘接。
16.如权利要求11至15任一项所述的智能卡，其特征在于，所述接触区开设有用于避让所述IC模块朝向于所述第一基板的球面侧的第一避让孔，所述天线线圈的两端引线绕开所述第一避让孔。
17.如权利要求11至15任一项所述的智能卡，其特征在于，所述接触区开设有用于避让所述IC模块的第二避让孔，所述天线线圈的两端引线为与所述天线线圈的天线触点相连接的导线。
18.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述卡片上开设有用于避让所述导线的避让槽。
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