JPH10193850A - 非接触ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣチップおよびコンデンサが実装された回
路基板、この回路基板に接続されたアンテナコイルが載
置されたシートを金型内に保持し、樹脂成形される非接
触ＩＣカードにおいて、インジェクション成形時の樹脂
の成形圧力に起因するシートから構成部品の剥離等の不
具合の発生を抑制する。 【解決手段】 回路基板およびアンテナコイルの構成部
品が載置されるシートにこれらを保持する溝部もしくは
保護壁を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、端末装置との間で
電波を通じて情報の授受が可能な非接触ＩＣカード詳し
くは、カード本体の内部にアンテナおよび電子回路基板
を封止成形した非接触ＩＣカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードは、高度なセキュリティ機能
を有しているため、ＩＤ確認や電子マネーとして、金
融、流通分野をはじめとして、多方面にわたって使用さ
れている。ＩＣカードは、その内部に各種情報を記憶す
る電子回路を有し、従来から広く使用されている磁気カ
ードと同等の形状に構成されており、端末装置との間で
の情報の授受は相互を電気的に接続した状態で行う。

【０００３】近年、カード利用者の利便性向上やカード
表面、特に端末装置との接続部位における傷および汚れ
に対する信頼性向上のために、ＩＣカードと端末装置を
接続させることなく、電波を媒体として情報の授受を行
う非接触ＩＣカードの需要が高まっている。この非接触
ＩＣカードは、上記ＩＣカードにおける電子回路に加
え、端末装置と情報の授受を行うためのアンテナを内蔵
しており、上記ＩＣカードの場合と同様に、磁気カード
と同等の厚みである０．７６mmに形成された薄型カード
が望まれている。

【０００４】以下、非接触ＩＣカードの構造について図
面を参照して説明する。図７は、公知の非接触ＩＣカー
ドの構造を示す斜視図である。非接触ＩＣカードは、受
信した情報の処理を行うためのＩＣチップ５、抵抗およ
びチップコンデンサ等の部品（以下、電子部品６とす
る）は、これ５チップおよび部品を電気的に接続する銅
箔パターンがプリントされた回路基板３に実装される。
さらにこの回路基板３には、非接触ＩＣカードを駆動す
るエネルギーを受け取るとともに、端末装置との間で電
波を媒体として情報を送受信するためのアンテナ４が接
続される。これら部品が実装された回路基板３およびア
ンテナ４は、カードの一表面を構成するシート１に貼付
固定された後、カード状に形成される。カード化は、通
常成形樹脂を射出成形することにより行われる。射出成
形は、カード成形金型内に上記回路基板３およびアンテ
ナ４が固定されたシートを保持し、樹脂を金型内に注入
するインジェクション成形により行われる。この時、シ
ート１に用いられる樹脂とカード成形用樹脂とは同一材
料を用いており、カード化された状態において、シート
１はカードの一部として取り込まれることとなる。この
ような非接触ＩＣカードの製造方法は、例えば特開平４
−３６３３００号に開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記公知の非接触ＩＣ
カードの製造方法は、回路基板３およびアンテナ４を平
坦な薄板状のシート１上に単に載置した後、金型内にお
いてカード化される。インジェクション成形によるカー
ド化段階において、カード成形用樹脂は、上記シート１
が納入された金型内に注入される。この時、シート上に
配置された回路基板３およびアンテナ４は、カード成形
用樹脂の射出圧力に直接曝されてしまう。成形時の条件
設定によっては、回路基板３およびアンテナ４がシート
１から剥離する不具合や、アンテナ４の断線といった不
具合が発生することがあり、ＩＣカードとして機能しな
くなるという問題を有していた。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本願発明の非接触ＩＣカードは、ＩＣチップおよび
抵抗、コンデンサ等の電子部品が実装された回路基板
と、この回路基板に接続されたアンテナコイルとが載置
されたシートを金型内に保持し、この金型内にカート成
形樹脂を注入する、いわゆるインジェクション成形によ
って形成されるものであって、回路基板およびアンテナ
をシート上の所定位置に支持する保持部材もしくは溝部
を設けたものである。

【０００７】好ましくはシートの一表面が樹脂形成され
た後に非接触ＩＣカード表面上に露出すると共に、この
シートの他表面上にアンテナコイルおよび回路基板を保
持する構成を具備したものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本願発明の非接触ＩＣカードは、
少なくともＩＣチップおよびコンデンサが実装された回
路基板、回路基板に接続されたアンテナコイルが載置さ
れたシートを金型内に保持し、この金型内に成形樹脂を
注入することに得られるものであって、このシートに回
路基板およびアンテナコイルの構成部品を保持する溝部
を設け、インジェクション成形時における樹脂の成形圧
力に起因するシートから構成部品の剥離等の不具合の発
生を抑制するものである。また、上記溝部および保護壁
により囲まれた部位は、回路基板およびアンテナの外形
寸法に対応して形成されているものである。

【０００９】さらに、構成部品を保持する溝部に替え
て、シートに凸状に形成された複数畝の保護壁を設け、
この保護壁で囲まれる部位に構成部品を嵌入させること
で、これらの部品を所定位置にて支持し、カード状に樹
脂形成される製造段階における信頼性を向上させるもの
である。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００１１】（実施例１）図１は、本発明の非接触ＩＣ
カードの構成を示した斜視図であり、上記公知の非接触
ＩＣカードと、同一構成部品については、同一番号を付
しており、その詳細な説明は省略する。２は、回路基板
３およびアンテナコイル４を保持する溝部である。この
非接触ＩＣカード８は、端末装置から得られた情報の処
理を行うＩＣチップ５および抵抗、コンデンサ等の電子
部品６が実装された回路基板３と、この非接触ＩＣカー
ドを駆動するエネルギーの受信、および端末装置との間
で電波を介して情報の授受を行うためのアンテナコイル
４をその内部に配している。尚、１は上記アンテナコイ
ル４および回路基板３を保持する溝部が形成されたカー
ドの一表面を構成するシートである。アンテナコイル４
は非接触ＩＣカードの外周部に沿って、設けられた溝部
に、また、回路基板３はＩＣカードの中央部分から短辺
に対して偏心された位置に設けられた溝部２にそれぞれ
内蔵される。尚、本実施例では上記回路基板３に柔軟性
を有するポリイミド樹脂を使用した。カードに内蔵され
る各構成要素を保持し、カード化された際にカードの一
表面を構成するシート１は、カード化の成形材料と接着
性あるいは融着性の良好な材料であればよく、その材質
は特に限定するものではない。また、表面には印刷が可
能なように表面処理を施してある。

【００１２】図２は、本願発明の非接触ＩＣカードに用
いられるシートを示したものである。シート１の面積
は、最終のカード形状と等しいことが望ましいが、多少
小さくなっていても差し支えない。シート１のカード表
面となる面の反対面すなわち、カード成形時に上面とな
る部位には、これに実装される回路基板３およびアンテ
ナ４の縦および横方向の外形寸法にほぼ対応した凹状の
溝部２が設けられている。本実施例では、この溝部２の
寸法は回路基板３およびアンテナ４の外形寸法に対し、
縦および横方向にそれぞれ０．５mmずつ大きくした。ま
た、溝部２の深さはアンテナ４の高さの２分の１以上と
した。回路基板３およびアンテナ４は、上記凹部２に埋
め込まれ固定される。その際、シート１の溝部２には予
め接着剤が塗布されており、回路基板３およびアンテナ
４を嵌合した後、加圧し固定する。接着剤には、熱硬化
型あるいは紫外線硬化型を用いた。

【００１３】図３は、シート１に設けられた溝部２に嵌
入された状態にある回路基板３およびアンテナ４を含む
シート１の断面図である。この図から明らかなように、
回路基板３およびアンテナ４はシート１の溝部に埋め込
まれており、従来の構成に比べ、実装高さが増すことは
なく薄型カードが実現できる。

【００１４】さらに、上記シート１に埋め込まれた回路
基板３およびこの回路基板３に接続されたアンテナ４等
の各構成部品は、高温高圧状態にある成形樹脂を用いて
パッケージされ非接触ＩＣカードとして形成される。上
述したように本発明による回路基板３およびアンテナ４
は、シート１に設けられた溝部２に埋め込まれており、
従来の構成と比較して、金型内におけるインジェクショ
ン成形時に成形樹脂の射出圧力の影響を受けにくくな
る。

【００１５】また、本実施例では回路基板３に柔軟性を
有するポリイミド樹脂を使用した。このような柔軟性を
有する回路基板３を使用することにより、折り曲げ等に
よる非接触ＩＣカードの破損を抑制することができ、信
頼性の向上が図れる。

【００１６】（実施例２）次に本願発明の非接触ＩＣカ
ードの別の実施例を図面を参照して説明する。

【００１７】図４は、本実施例２において用いられるシ
ート１の外観を示した斜視図である。前述した実施例に
おける溝部を有するシートに替えて、本実施例における
シート１には、アンテナコイル４および回路基板３を保
持する保護壁７を設けたものである。具体的には、シー
ト１のカードの一表面を構成する面の反対面には、非接
触ＩＣカードに内蔵される回路基板３およびアンテナ４
の縦および横方向の外形寸法にほぼ対応した保護壁７が
設けられている。本実施例では、この保護壁７は、回路
基板３およびアンテナ４の外形寸法に対し、縦および横
方向にそれぞれ０．５mmずつの隙間を設けて配置した。
また、保護壁７の高さはアンテナ４の高さの２分の１以
上とした。回路基板３およびアンテナ４は、上記保護壁
７の間に位置決めされ固定される。その際、シート１の
保護壁７で囲まれた部分には、予め接着剤が塗布されて
おり、回路基板３およびアンテナ４を嵌合させた後、加
圧し固定する。接着剤には、熱硬化型あるいは紫外線硬
化型を用いた。

【００１８】なお、本実施例では、シート１と保護壁７
を同一部品にて構成したが、シート１と保護壁７を別部
品にて構成しても良い。

【００１９】さらに、上記シート１に固定された回路基
板３およびこの回路基板３に接続されたアンテナ４等の
各構成部品は、高温高圧状態にある成形樹脂によりパッ
ケージされ非接触ＩＣカードが形成される。上述したよ
うに本発明による回路基板３およびアンテナ４は、シー
ト１に設けられた保護壁７の間に実装されており、従来
の構成と比較して、インジェクション成形時に成形樹脂
の射出圧力の影響を受けにくくなる。

【００２０】また、本実施例では回路基板３に柔軟性を
有するポリイミド樹脂を使用した。このような柔軟性を
有する回路基板３を使用することにより、折り曲げ等に
よる非接触ＩＣカードの破損を抑制することができ、信
頼性の向上が図れる。

【００２１】

【発明の効果】本発明の非接触ＩＣカードは、カード成
形時における成形樹脂の射出圧力から回路基板およびア
ンテナを確実に保護できるとともに、薄型カードが提供
できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１における非接触ＩＣカードの構成を示
した斜視図

【図２】同カードに用いられるシートを示した斜視図

【図３】同カードの断面図

【図４】実施例２における非接触ＩＣカードに用いられ
るシートを示した斜視図

【図５】公知の非接触ＩＣカードの構造を示す斜視図

【符号の説明】

１ シート ２ 溝部 ３ 回路基板 ４ アンテナコイル ７ 保護壁 ８ 非接触ＩＣカード

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくともＩＣチップおよびコンデンサが
   実装された回路基板と、この回路基板に接続されたアン
   テナコイルとが載置されたシートを金型内に保持し、樹
   脂成形される非接触ＩＣカードであって、前記シートに
   回路基板およびアンテナコイルを保持する溝部を設けた
   ことを特徴とする非接触ＩＣカード。
2. 【請求項２】少なくともＩＣチップおよびコンデンサが
   実装された回路基板と、この回路基板に接続されたアン
   テナコイルが載置されたシートを金型内に保持し、樹脂
   成形される非接触ＩＣカードであって、前記シートに凸
   状に形成された複数畝の保護壁を設け、この保護壁で囲
   まれる部位に回路基板およびアンテナコイルを嵌入させ
   ることを特徴とする非接触ＩＣカード。