JPH01210394A - 集積回路装置 - Google Patents
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- JPH01210394A JPH01210394A JP63038082A JP3808288A JPH01210394A JP H01210394 A JPH01210394 A JP H01210394A JP 63038082 A JP63038082 A JP 63038082A JP 3808288 A JP3808288 A JP 3808288A JP H01210394 A JPH01210394 A JP H01210394A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ＩＣカード等に用いられる集積回路装置に関
するものである。
するものである。
従来の技術
２ベーノ
近年は、マイクロコンピュータ、メモリ等の集積回路素
子をプラスチック製カードに搭載まだは内蔵したいわゆ
るＩＣカードが実用に供されつつある。
子をプラスチック製カードに搭載まだは内蔵したいわゆ
るＩＣカードが実用に供されつつある。
このＩＣカードは、すでに多量に使用されている磁気ス
トライプカードに比して、記録容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプ力・−ドの用
途ばかりでなく身分証明書等多様な用途に使用すること
が考えられている。
トライプカードに比して、記録容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプ力・−ドの用
途ばかりでなく身分証明書等多様な用途に使用すること
が考えられている。
ところで、ＩＣカードは、塩化ビニル樹脂等のプラスチ
ックカードに、リーダー・ライダー等の外部装置との接
続用端子を有する集積回路装置が搭載された構成であり
、この集積回路装置は、極めて薄型に構成することが必
要とされる。このため、従来の集積回路装置は、第６図
に示すように、フィルム状の絶縁基板３１に外部接続用
端子パターン３２、回路パターン３３およびスルーホー
ル３４等の配線導体を形成した薄型配線基板に、集積回
路素子３５をダイスボンディングし、集積回路素子３５
の入出力電極と回路パターン３３とを３ベーノ ワイヤーボンディング方式等によシ金属線３６で接続す
る。また樹脂封止時の樹脂流れ止め用の封止枠３７を配
線基板に接着して設け、エポキシ樹脂等の封止樹脂３８
により封止して得られる。
ックカードに、リーダー・ライダー等の外部装置との接
続用端子を有する集積回路装置が搭載された構成であり
、この集積回路装置は、極めて薄型に構成することが必
要とされる。このため、従来の集積回路装置は、第６図
に示すように、フィルム状の絶縁基板３１に外部接続用
端子パターン３２、回路パターン３３およびスルーホー
ル３４等の配線導体を形成した薄型配線基板に、集積回
路素子３５をダイスボンディングし、集積回路素子３５
の入出力電極と回路パターン３３とを３ベーノ ワイヤーボンディング方式等によシ金属線３６で接続す
る。また樹脂封止時の樹脂流れ止め用の封止枠３７を配
線基板に接着して設け、エポキシ樹脂等の封止樹脂３８
により封止して得られる。
（特開昭５５−５６６４７号公報、特開昭５８−９２５
９７号公報） 発明が解決しようとする課題 ＩＣカードに搭載される集積回路装置においては、高信
頼性、薄型化と同時に、高寸法精度さらに低コストであ
ることが求められている。しかしながら、前述したよう
な集積回路装置においては、用いられる配線基板が、絶
縁基板３１の両面に配線導体を形成しスルーホール３４
によって接続したスルーホール付両面配線基板であるの
で次のような問題を有している。（１）配線基板が高価
である。
９７号公報） 発明が解決しようとする課題 ＩＣカードに搭載される集積回路装置においては、高信
頼性、薄型化と同時に、高寸法精度さらに低コストであ
ることが求められている。しかしながら、前述したよう
な集積回路装置においては、用いられる配線基板が、絶
縁基板３１の両面に配線導体を形成しスルーホール３４
によって接続したスルーホール付両面配線基板であるの
で次のような問題を有している。（１）配線基板が高価
である。
（２）スルーホール形成はめっきにより行なうのでスル
ーホール形成時のめっき厚のバラツキが配線基板の総厚
のバラツキとなり、良好な厚さ寸法精度が得にくい。（
３）集積回路素子３５の樹脂封止時に、樹脂がスルーホ
ール３４より流出するので、流出防止のためスルーホー
ル３４を封口する手段が必要である。
ーホール形成時のめっき厚のバラツキが配線基板の総厚
のバラツキとなり、良好な厚さ寸法精度が得にくい。（
３）集積回路素子３５の樹脂封止時に、樹脂がスルーホ
ール３４より流出するので、流出防止のためスルーホー
ル３４を封口する手段が必要である。
一方、金属薄板を所望形状に加工したリードフレームを
用い、リードフレームの片方の一面を外部接続用端子と
し、他面に集積回路素子を搭載し、集積回路素子の入出
力電極とリードフレームの他方の面を金属線で電気的に
接続し、リードフレームの集積回路素子側面を封止樹脂
で被覆した集積回路装置は、前述のような高精度な精密
配線基板を必要としないので、高寸法精度でかつ高能率
に製造できしかも安価な集積回路装置であるという長所
がある。しかしながら、上記の集積回路装置において、
リードフレームの外周の切断端面が封止樹脂の端面に対
して突出すると、この集積回路装置を塩化ビニル樹脂等
のプラスチックカードに搭載してＩＣカードとして使用
する際、搭載時のプラスチックカードの加工が複雑とな
るという問題があり、また、使用時および携帯時にカー
ドが折り曲げられた場合、集積回路装置の突出したリー
ドフームの外周の切断端面によりプラスチック５ページ カードが破壊されＩＣカードとして実用に耐え得ないと
いう問題がある。
用い、リードフレームの片方の一面を外部接続用端子と
し、他面に集積回路素子を搭載し、集積回路素子の入出
力電極とリードフレームの他方の面を金属線で電気的に
接続し、リードフレームの集積回路素子側面を封止樹脂
で被覆した集積回路装置は、前述のような高精度な精密
配線基板を必要としないので、高寸法精度でかつ高能率
に製造できしかも安価な集積回路装置であるという長所
がある。しかしながら、上記の集積回路装置において、
リードフレームの外周の切断端面が封止樹脂の端面に対
して突出すると、この集積回路装置を塩化ビニル樹脂等
のプラスチックカードに搭載してＩＣカードとして使用
する際、搭載時のプラスチックカードの加工が複雑とな
るという問題があり、また、使用時および携帯時にカー
ドが折り曲げられた場合、集積回路装置の突出したリー
ドフームの外周の切断端面によりプラスチック５ページ カードが破壊されＩＣカードとして実用に耐え得ないと
いう問題がある。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、高寸法
精度、高能率かつ安価に製造でき、かつプラスチックカ
ードに搭載してＩＣカードとする場合、ＩＣカード化が
容易でＩＣカードとしての信頼性が高い薄型の集積回路
装置を提供するものである。
精度、高能率かつ安価に製造でき、かつプラスチックカ
ードに搭載してＩＣカードとする場合、ＩＣカード化が
容易でＩＣカードとしての信頼性が高い薄型の集積回路
装置を提供するものである。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するために本発明の集積回路装置は、リ
ードフレームの一面の少なくとも一部が外部接続用端子
であり、このリードフレームの他面に集積回路素子が搭
載され、リードフレームの集積回路素子側を封止樹脂で
被覆し、さらにリードフレームの外周端が封止樹脂の外
周端面に対して後退した構造としている。
ードフレームの一面の少なくとも一部が外部接続用端子
であり、このリードフレームの他面に集積回路素子が搭
載され、リードフレームの集積回路素子側を封止樹脂で
被覆し、さらにリードフレームの外周端が封止樹脂の外
周端面に対して後退した構造としている。
作用
本発明は、上記した構成によって、プラスチックカード
に搭載してＩＣカードとする場合、プラスチックカード
の複雑な加工を必要とせずＩＣＣ６０ページ ードの製造が容易であるとともに、リードフレームの外
周断の突出によるプラスチックカードの破壊が防止でき
ＩＣカードとしての使用時および携帯時の高信頼性が確
保できる。また、従来用いられていた高価な配線基板を
必要とせず、極めて安価で一般的なリードフレームが使
用できるので、高寸法精度でかつ高能率に製造でき、Ｉ
Ｃカードに適した安価な集積回路装置が得られることと
なる。
に搭載してＩＣカードとする場合、プラスチックカード
の複雑な加工を必要とせずＩＣＣ６０ページ ードの製造が容易であるとともに、リードフレームの外
周断の突出によるプラスチックカードの破壊が防止でき
ＩＣカードとしての使用時および携帯時の高信頼性が確
保できる。また、従来用いられていた高価な配線基板を
必要とせず、極めて安価で一般的なリードフレームが使
用できるので、高寸法精度でかつ高能率に製造でき、Ｉ
Ｃカードに適した安価な集積回路装置が得られることと
なる。
実施例
以下、本発明の一実施例の集積回路装置について、図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
第１図は本発明の第１の実施例における集積回路装置の
平面図であり、第２図は本発明の第１の実施例における
集積回路装置の縦断面図であり、第１図ｘ−ｘ’線での
縦断面図である。第１図および第２図において、１１は
リードフレーム、１１２Ｌはリードフレームの外周の切
断端面、１１０は外部接続用端子面、１２は集積回路素
子、１３は接着剤、１４は金属線、１５は封止樹脂、１
５１Ｌは７ベージ 封止樹脂１５の外周端面である。
平面図であり、第２図は本発明の第１の実施例における
集積回路装置の縦断面図であり、第１図ｘ−ｘ’線での
縦断面図である。第１図および第２図において、１１は
リードフレーム、１１２Ｌはリードフレームの外周の切
断端面、１１０は外部接続用端子面、１２は集積回路素
子、１３は接着剤、１４は金属線、１５は封止樹脂、１
５１Ｌは７ベージ 封止樹脂１５の外周端面である。
本実施例の集積回路装置の構成について、その製造方法
とともに以下に詳細に説明する。
とともに以下に詳細に説明する。
才ず、板厚０．１５簡の帯状の銅合金薄板を打抜加工し
て所望形状のリードフレーム１１を得た。
て所望形状のリードフレーム１１を得た。
次に、このリードフレーム１１の片面にニッケルメッキ
および金メツキ、反対面に銀メツキを施したのち、リー
ドフレーム１１の銀メツキ側に塗布厚約３０μｍの絶縁
性接着剤１３を介して厚さ０−２５麗、チップサイズ６
ｒＩ１ｍＸ７７＋１ｍの集積回路素子１２をダイスボン
ディングして搭載した。続いて、金属線１４により集積
回路素子１２の入出力電極１２ａとリードフレーム１１
の銀メツキ部分とをワイヤーボンディング法で電気的に
接続した。
および金メツキ、反対面に銀メツキを施したのち、リー
ドフレーム１１の銀メツキ側に塗布厚約３０μｍの絶縁
性接着剤１３を介して厚さ０−２５麗、チップサイズ６
ｒＩ１ｍＸ７７＋１ｍの集積回路素子１２をダイスボン
ディングして搭載した。続いて、金属線１４により集積
回路素子１２の入出力電極１２ａとリードフレーム１１
の銀メツキ部分とをワイヤーボンディング法で電気的に
接続した。
金属線１４として線径２５μｍの金細線を用いた。
続イて、トランスファ成形金型の下金型にリードフレー
ム１１のニッケルメッキおよび金メツキ面（外部接続用
端子となる一面１１ｃ）を当接し、エポキシ樹脂等の樹
脂を注入成形して、集積回路素子１２．金属線１４、お
よび外部接続用端子となる一面１１０を除いたリードフ
レーム１１部をモールド保護するための封止樹脂１５を
設けた。
ム１１のニッケルメッキおよび金メツキ面（外部接続用
端子となる一面１１ｃ）を当接し、エポキシ樹脂等の樹
脂を注入成形して、集積回路素子１２．金属線１４、お
よび外部接続用端子となる一面１１０を除いたリードフ
レーム１１部をモールド保護するための封止樹脂１５を
設けた。
この時、第１図および第２図に示すように、封止樹脂１
５の成形形状は、リードフレーム１１の支持延長部分１
１ｂに相当する部分の封止樹脂１５を外周端面１５ａに
対して四部形状にした。続いて、リードフレーム１１の
支持延長部分１１ｂを所定寸法で切断し、これを上記封
止樹脂１６の凹部形状側に折シ曲げ第１図および第２図
に示す本実施例の集積回路装置の完成状態を得だ。完成
した本実施例の集積回路装置において、リードフレーム
１１の切断端面１１ａは、封止樹脂の外周端面１５２Ｌ
に対して後退した位置になるよう切断、封止樹脂１５の
凹部形状側への折シ曲げを行なった。完成した本実施例
の集積回路装置の総厚は０．６０ ｒｒｒｍで外周寸法
はヨコ１２ｍｍ、タテ１０ｍｍ、四角のＲは１．５ｍ＋
＋＋であった。
５の成形形状は、リードフレーム１１の支持延長部分１
１ｂに相当する部分の封止樹脂１５を外周端面１５ａに
対して四部形状にした。続いて、リードフレーム１１の
支持延長部分１１ｂを所定寸法で切断し、これを上記封
止樹脂１６の凹部形状側に折シ曲げ第１図および第２図
に示す本実施例の集積回路装置の完成状態を得だ。完成
した本実施例の集積回路装置において、リードフレーム
１１の切断端面１１ａは、封止樹脂の外周端面１５２Ｌ
に対して後退した位置になるよう切断、封止樹脂１５の
凹部形状側への折シ曲げを行なった。完成した本実施例
の集積回路装置の総厚は０．６０ ｒｒｒｍで外周寸法
はヨコ１２ｍｍ、タテ１０ｍｍ、四角のＲは１．５ｍ＋
＋＋であった。
次に、本実施例の集積回路装置を用いたＩＣカードにつ
Ａて、その構成と製造方法について説明する。
Ａて、その構成と製造方法について説明する。
９ ページ
第３図は本発明の第１の実施例の集積回路装置を搭載し
てＩＣカードとするだめのプラスチックカードの斜視図
であり、第４図は本発明の第１の実施例の集積回路装置
をプラスチックカードに搭載したＩＣカードの部分縦断
面図である。
てＩＣカードとするだめのプラスチックカードの斜視図
であり、第４図は本発明の第１の実施例の集積回路装置
をプラスチックカードに搭載したＩＣカードの部分縦断
面図である。
本実施例の集積回路装置を用いたＩＣカードの製造方法
は、まず第３図に示すように、約０．７６岨厚のプラス
チックカード１６の一部を切削加工して凹部１６ａを形
成する。この凹部の寸法は、第１図、第２図の集積回路
装置の外周寸法よりわずかに大きい寸法とし、深さは集
積回路装置の厚さより２０μｍ程度大きく０．６２ｍｍ
とした。次に、このプラスチックカード１６の凹部１６
＋ａに本実施例の集積回路装置を接着剤１７を介して埋
設搭載して第４図にその断面構造を示したＩＣカードを
得た。第３図および第４図に示すように、本実施例の集
積回路装置を用いた’ＩＣカードでは、プラスチックカ
ードに設けた四部１６２Ｌが単純形状であシ、その加工
が容易であるという効果があるばかりでなく、リードフ
レーム１１の切断端面が１０ベージ 封止樹脂１５の外周端面に対して後退して−るのでリー
ドフレーム１５の外周の切断端面がプラスチックカード
１６に直接当接することがなく、使用時や携帯時にこの
ＩＣカードを折り曲げてもプラスチックカードが破壊さ
れることがなかった。
は、まず第３図に示すように、約０．７６岨厚のプラス
チックカード１６の一部を切削加工して凹部１６ａを形
成する。この凹部の寸法は、第１図、第２図の集積回路
装置の外周寸法よりわずかに大きい寸法とし、深さは集
積回路装置の厚さより２０μｍ程度大きく０．６２ｍｍ
とした。次に、このプラスチックカード１６の凹部１６
＋ａに本実施例の集積回路装置を接着剤１７を介して埋
設搭載して第４図にその断面構造を示したＩＣカードを
得た。第３図および第４図に示すように、本実施例の集
積回路装置を用いた’ＩＣカードでは、プラスチックカ
ードに設けた四部１６２Ｌが単純形状であシ、その加工
が容易であるという効果があるばかりでなく、リードフ
レーム１１の切断端面が１０ベージ 封止樹脂１５の外周端面に対して後退して−るのでリー
ドフレーム１５の外周の切断端面がプラスチックカード
１６に直接当接することがなく、使用時や携帯時にこの
ＩＣカードを折り曲げてもプラスチックカードが破壊さ
れることがなかった。
寸だ、リードフレーム１１の切断端面は、前述したよう
にリードフレーム１１の支持延長部分を折り曲げて集積
回路装置の外部接続用端子面より後退した位置に配置さ
れ、従ってプラスチックカード１６の凹部１６ａ内に埋
設されカード表面よシ後退した位置に配置されているの
で、このＩＣカードの使用時や携帯時に、リードフレー
ム１１の切断端面に直接外的力が加わることがなく、集
積回路装置からのリードフレーム１１の浮きやはがれが
発生せず集積回路装置が破壊されることはなかった。
にリードフレーム１１の支持延長部分を折り曲げて集積
回路装置の外部接続用端子面より後退した位置に配置さ
れ、従ってプラスチックカード１６の凹部１６ａ内に埋
設されカード表面よシ後退した位置に配置されているの
で、このＩＣカードの使用時や携帯時に、リードフレー
ム１１の切断端面に直接外的力が加わることがなく、集
積回路装置からのリードフレーム１１の浮きやはがれが
発生せず集積回路装置が破壊されることはなかった。
次に、本発明の第２の実施例の集積回路装置について説
明する。
明する。
第５図は本発明の第２の実施例における集積回路装置の
縦断面図である。第５図において、２１１１ ペーノ はリードフレーム、２１＆はリードフレームの切断端面
、２１Ｃは外部接続用端子面、２２は集積回路素子、２
３は接着剤、２４は金属線、２５は封止樹脂、２５ａは
封止樹脂の外周端面である。
縦断面図である。第５図において、２１１１ ペーノ はリードフレーム、２１＆はリードフレームの切断端面
、２１Ｃは外部接続用端子面、２２は集積回路素子、２
３は接着剤、２４は金属線、２５は封止樹脂、２５ａは
封止樹脂の外周端面である。
本実施例の集積回路装置の構成について、その製造方法
とともに以下に詳細に説明する。
とともに以下に詳細に説明する。
才ず、板厚０．１５簡の帯状の銅合金薄板を打抜加工し
て所望パターンに加工し、加圧塑性変形加工によるフォ
ーミング加工を行なってリードフレーム２１を得た。次
に、このリードフレーム２１の片面にニッケルメッキお
よび金メツキ、反対面に銀メツキを施したのち、リード
フレーム２１の銀メツキ側に塗布厚約３０μｍの絶縁性
接着剤２３を介して厚さ０．２５ｍ、チップサイズ６
ａｎ Ｘ ７１１１ｍの集積回路素子２２をダイスボン
ディングして搭載接続した。続いて、金属線２４により
集積回路素子２２の入出力電極２’２ａとリードフレー
ム２１の銀メツキ部分とをワイヤーボンディング法で電
気的に接続した。金属線２４として線径２５μｍの金細
線を用いた。続いて、トランスファ成形金型の下金型に
リードフレーム２１のニッケルメッキおよび金メツキ面
（外部接続用端子となる一主面）を当接し、エポキシ樹
脂等の樹脂を注入成形して、集積回路素子２２、金属線
２４、および外部接続用端子となる一面を除いたリード
フレーム２１部をモールド保護するための封止樹脂２５
を設けた。この時、第５図に示すように封止樹脂２５の
成形形状は、リードフレーム２１の支持延長部分２１ｂ
に相当する部分の封止樹脂２５を外周端面２５１Ｌに対
して凹部形状にし、リードフレーム２１の支持延長部分
２１ｂは、外部接続用端子面２１Ｃより後退した位置で
封止樹脂２５より露出するよう配置した。続いて、リー
ドフレーム２１の支持延長部分２１ｂを、封止樹脂２５
の外周端面２５２Ｌに対して後退した位置で切断して切
断端面２１＆とし第５図に示す本実施例の集積回路装置
の完成状態を得た。完成した本実施例の集積回路装置の
総厚は０．６０酎で外周付法はヨコ１２ｍｍ、タテ１０
岨、四角のＲは１．５＋＋＋＋ｎであった。
て所望パターンに加工し、加圧塑性変形加工によるフォ
ーミング加工を行なってリードフレーム２１を得た。次
に、このリードフレーム２１の片面にニッケルメッキお
よび金メツキ、反対面に銀メツキを施したのち、リード
フレーム２１の銀メツキ側に塗布厚約３０μｍの絶縁性
接着剤２３を介して厚さ０．２５ｍ、チップサイズ６
ａｎ Ｘ ７１１１ｍの集積回路素子２２をダイスボン
ディングして搭載接続した。続いて、金属線２４により
集積回路素子２２の入出力電極２’２ａとリードフレー
ム２１の銀メツキ部分とをワイヤーボンディング法で電
気的に接続した。金属線２４として線径２５μｍの金細
線を用いた。続いて、トランスファ成形金型の下金型に
リードフレーム２１のニッケルメッキおよび金メツキ面
（外部接続用端子となる一主面）を当接し、エポキシ樹
脂等の樹脂を注入成形して、集積回路素子２２、金属線
２４、および外部接続用端子となる一面を除いたリード
フレーム２１部をモールド保護するための封止樹脂２５
を設けた。この時、第５図に示すように封止樹脂２５の
成形形状は、リードフレーム２１の支持延長部分２１ｂ
に相当する部分の封止樹脂２５を外周端面２５１Ｌに対
して凹部形状にし、リードフレーム２１の支持延長部分
２１ｂは、外部接続用端子面２１Ｃより後退した位置で
封止樹脂２５より露出するよう配置した。続いて、リー
ドフレーム２１の支持延長部分２１ｂを、封止樹脂２５
の外周端面２５２Ｌに対して後退した位置で切断して切
断端面２１＆とし第５図に示す本実施例の集積回路装置
の完成状態を得た。完成した本実施例の集積回路装置の
総厚は０．６０酎で外周付法はヨコ１２ｍｍ、タテ１０
岨、四角のＲは１．５＋＋＋＋ｎであった。
１３ベ−ノ
本実施例の集積回路装置を用いたＩＣカードの製造は第
１の実施例と同様の方法により行なった。
１の実施例と同様の方法により行なった。
本実施例の集積回路装置を用いたＩＣカードは、第１の
実施例と同様、ＩＣカード化が容易であるばかりで々く
、リードフレームの切断端面が封止樹脂の外周端面に対
して後退しているのでリードフレームの切断端面がプラ
スチックカードに直接当接することがなく、使用時や携
帯時にこのＩＣＣカードラす曲げてもプラスチックカー
ドが破壊されることがなかった。また、リードフレーム
２１の外周の切断端面ば、集積回路装置の外部接続用端
子面より後退した位置、従ってプラスチックカードの凹
部内に埋設されカード表面より後退した位置に配置され
ているので、リードフレーム２１の切断端面に直接外的
力が加わることがなく、集積回路装置からのリードフレ
ーム２１の浮きやはがれは発生せず集積回路装置が破壊
されることはなかった。
実施例と同様、ＩＣカード化が容易であるばかりで々く
、リードフレームの切断端面が封止樹脂の外周端面に対
して後退しているのでリードフレームの切断端面がプラ
スチックカードに直接当接することがなく、使用時や携
帯時にこのＩＣＣカードラす曲げてもプラスチックカー
ドが破壊されることがなかった。また、リードフレーム
２１の外周の切断端面ば、集積回路装置の外部接続用端
子面より後退した位置、従ってプラスチックカードの凹
部内に埋設されカード表面より後退した位置に配置され
ているので、リードフレーム２１の切断端面に直接外的
力が加わることがなく、集積回路装置からのリードフレ
ーム２１の浮きやはがれは発生せず集積回路装置が破壊
されることはなかった。
以上のように、本実施例の集積回路装置は、あらかじめ
フォーミング加工したリードフレーム１４６−ノ ２１を用い、封止樹脂２５の外周端面より後退した位置
で切断することによシ、容易にリードフレーム２１の切
断端面を封止樹脂２５の外周端面より後退した位置に配
置し、外部接続用端子面より後退した位置に配置するこ
とができる。
フォーミング加工したリードフレーム１４６−ノ ２１を用い、封止樹脂２５の外周端面より後退した位置
で切断することによシ、容易にリードフレーム２１の切
断端面を封止樹脂２５の外周端面より後退した位置に配
置し、外部接続用端子面より後退した位置に配置するこ
とができる。
なお、第１の実施例および第２の実施例において、リー
ドフレームの材料として銅合金薄板を使用したが、鉄、
ニッケル合金等の一般的なリードフレーム材料が使用で
きる。寸だ、集積回路素子の実装方法として、接着剤に
よるダイスポンデイグ、ワイヤーボンデング法による電
気的接続を示したが、これらに限定されるものでなく、
フリップチップ接続法等のフェースダウン接続法により
行なってもよい。
ドフレームの材料として銅合金薄板を使用したが、鉄、
ニッケル合金等の一般的なリードフレーム材料が使用で
きる。寸だ、集積回路素子の実装方法として、接着剤に
よるダイスポンデイグ、ワイヤーボンデング法による電
気的接続を示したが、これらに限定されるものでなく、
フリップチップ接続法等のフェースダウン接続法により
行なってもよい。
発明の効果
以上のように本発明は、リードフレームの一面の少なく
とも一部が外部接続用端子であり、他方の面に集積回路
素子が搭載され、リードフレームの集積回路素子側を封
止樹脂で被覆し、リードフレームの外周の切断端面が封
止樹脂の外周端面に１５べ−７ 対して後退し、リードフレームの切断端面が外部接続用
端子の面に対して後退している集積回路装置であり、こ
れによシ、高価な精密配線基板を必要とせず、高寸法精
度でかつ高能率に製造でき、ＩＣカードに適した極めて
安価な集積回路装置となるとともに、プラスチックカー
ドに搭載してＩＣカードとする場合、プラスチックカー
ドの複雑な加工を必要とせずＩＣカードの製造が容易で
あり、本発明の集積回路装置を用いたＩＣカードは、リ
ードフレームの切断端面の実高によるプラスチックカー
ドの破壊がなく、寸だ、リードフレームの浮きやはがれ
による集積回路装置の破壊が防止でき、ＩＣカードとし
ての使用時および携帯時の高信頼性が得られ、工業的価
値は犬である。
とも一部が外部接続用端子であり、他方の面に集積回路
素子が搭載され、リードフレームの集積回路素子側を封
止樹脂で被覆し、リードフレームの外周の切断端面が封
止樹脂の外周端面に１５べ−７ 対して後退し、リードフレームの切断端面が外部接続用
端子の面に対して後退している集積回路装置であり、こ
れによシ、高価な精密配線基板を必要とせず、高寸法精
度でかつ高能率に製造でき、ＩＣカードに適した極めて
安価な集積回路装置となるとともに、プラスチックカー
ドに搭載してＩＣカードとする場合、プラスチックカー
ドの複雑な加工を必要とせずＩＣカードの製造が容易で
あり、本発明の集積回路装置を用いたＩＣカードは、リ
ードフレームの切断端面の実高によるプラスチックカー
ドの破壊がなく、寸だ、リードフレームの浮きやはがれ
による集積回路装置の破壊が防止でき、ＩＣカードとし
ての使用時および携帯時の高信頼性が得られ、工業的価
値は犬である。
第１図は本発明の第１の実施例における集積回路装置の
平面図、第２図は本発明の第１の実施例における集積回
路装置の縦断面図、第３図は本発明の第１の実施例の集
積回路装置を搭載してＩＣカードとするだめのプラスチ
ックカードの斜視図、第４図は本発明の第１の実施例の
集積回路装置をプラスチックカードに搭載したＩＣカー
ドの部分縦断面図、第５図は本発明の第２の実施例にお
ける集積回路装置の縦断面図、第６図は従来の集積回路
装置の縦断面図である。 １１ 、２１ 中リードフレーム、１１ ａ 、２１
ａ・・ 切断端面、１１Ｃ，２１０・・・外部接続用端
子面、１２ 、２２・・・・集積回路素子、１５．２５
・・・・・・封止樹脂、１５ａ 、２５ａ・・・・外周
端面、１６・・・プラスチックカード。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名２７
−’ノートフレーム ２Ｉσ−切断扇面 ２３− 炎看躬 ２ｄ−金属鑞 ２Ｓ−村止析脂 ２５ａ−−一外用ｊｌＩｉ７面 第５図 第６図
平面図、第２図は本発明の第１の実施例における集積回
路装置の縦断面図、第３図は本発明の第１の実施例の集
積回路装置を搭載してＩＣカードとするだめのプラスチ
ックカードの斜視図、第４図は本発明の第１の実施例の
集積回路装置をプラスチックカードに搭載したＩＣカー
ドの部分縦断面図、第５図は本発明の第２の実施例にお
ける集積回路装置の縦断面図、第６図は従来の集積回路
装置の縦断面図である。 １１ 、２１ 中リードフレーム、１１ ａ 、２１
ａ・・ 切断端面、１１Ｃ，２１０・・・外部接続用端
子面、１２ 、２２・・・・集積回路素子、１５．２５
・・・・・・封止樹脂、１５ａ 、２５ａ・・・・外周
端面、１６・・・プラスチックカード。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名２７
−’ノートフレーム ２Ｉσ−切断扇面 ２３− 炎看躬 ２ｄ−金属鑞 ２Ｓ−村止析脂 ２５ａ−−一外用ｊｌＩｉ７面 第５図 第６図
Claims (2)
- （１） リードフレームの一面の少なくとも一部を外部
接続用端子とし、前記リードフレームの他面に集積回路
素子を搭載し、前記リードフレームの前記集積回路素子
側面を封止樹脂で被覆するとともに、前記リードフレー
ムの外周端は前記封止樹脂の外周端面に対して後退させ
た集積回路装置。 - （２） 封止樹脂は、リードフレームの外周において外
部接続用端子の面と略同一面までこのリードフレームを
被覆している特許請求の範囲第１項記載の集積回路装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63038082A JPH01210394A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63038082A JPH01210394A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01210394A true JPH01210394A (ja) | 1989-08-23 |
Family
ID=12515557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63038082A Pending JPH01210394A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01210394A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6333212B1 (en) | 1995-08-25 | 2001-12-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2007141238A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-06-07 | Tyco Electronics France Sas | スマートカード本体、スマートカード及びその製造方法 |
| JP2007141237A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Infineon Technologies Ag | チップカードのコンタクト層の製造方法 |
| JP2013025542A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-02-19 JP JP63038082A patent/JPH01210394A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6333212B1 (en) | 1995-08-25 | 2001-12-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2007141238A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-06-07 | Tyco Electronics France Sas | スマートカード本体、スマートカード及びその製造方法 |
| JP2007141237A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Infineon Technologies Ag | チップカードのコンタクト層の製造方法 |
| US7694888B2 (en) | 2005-11-15 | 2010-04-13 | Infineon Technologies Ag | Method for producing a chip card contact zone |
| JP2013025542A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
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