JPH08282167A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH08282167A JPH08282167A JP7087859A JP8785995A JPH08282167A JP H08282167 A JPH08282167 A JP H08282167A JP 7087859 A JP7087859 A JP 7087859A JP 8785995 A JP8785995 A JP 8785995A JP H08282167 A JPH08282167 A JP H08282167A
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- card
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＩＣカードの厚さの増大を伴わずに破損を防
止することのできる曲げ応力に強い薄型ＩＣカードを提
供する。 【構成】 フィルム基板にＩＣチップ１を取り付けたＩ
Ｃモジュールを内部に埋設したＩＣカードにおいて、フ
ィルム基板に対するＩＣチップの取り付け面側のＩＣチ
ップの外周縁を取り巻くような補強板６を配備する。
止することのできる曲げ応力に強い薄型ＩＣカードを提
供する。 【構成】 フィルム基板にＩＣチップ１を取り付けたＩ
Ｃモジュールを内部に埋設したＩＣカードにおいて、フ
ィルム基板に対するＩＣチップの取り付け面側のＩＣチ
ップの外周縁を取り巻くような補強板６を配備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は、電車、バス等の回数
券用カードや各種ＩＤカード等として利用されるＩＣカ
ード、特に非接触型ＩＣカードの機械的補強構造に関す
るものである。
券用カードや各種ＩＤカード等として利用されるＩＣカ
ード、特に非接触型ＩＣカードの機械的補強構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】 携帯可能な記憶媒体としてのＩＣカー
ド等は、例えばクレジットカードやキャッシュカードサ
イズのカード基材に、メモリやマイクロコンピュータ等
のＩＣチップを有するＩＣモジュールを搭載したもので
ある。ＩＣカード等は種々の情報を記憶するのに適して
いる上、携帯に便利なカードサイズであるため、広く普
及しつつある。これに伴い、ＩＣカード等の中枢を占め
るＩＣモジュールにおいては、その信頼性向上や高集積
化等に関する重要性がますます増大しつつある。特に、
高信頼性を要する薄型の非接触型ＩＣカードにおいて
は、その最終的なＩＣカードの仕様に応じて複数のＩＣ
チップ等の電子部品を所定の面積を有するＩＣモジュー
ルの基板上に高密度にしかも薄型に搭載する必要性が高
い。従来における、この種の非接触型ＩＣカードの一例
を、図６〜図９に示す。図６は従来の非接触型ＩＣカー
ドを示す平面図であり、図７は、その透視斜視図であ
る。また、図８は従来の非抵触型ＩＣカードにおいて、
カード体とカバー体を張り合わす状態の正面図である。
図において、符号２１は非接触型ＩＣカードである。こ
の非接触型ＩＣカード２１において、種々の目的を達成
するために必要な回路、例えばマイクロプロセッサやメ
モリ等が内蔵されたＩＣチップ２３をモジュール基板２
２の上面に装着し、該モジュール基板２２とアンテナコ
イル２５をリード２４で接続した後、前記モジュール基
板２２をカード基材２１ａの上面に搭載する。更に、電
波によって外部とのデータの授受を行うために使用され
るループ状のアンテナコイル２５が、前記カード基材２
１ａの上面の略外周に沿ってプリントされている。ま
た、前記モジュール基板２２は、前記カード基材２１ａ
のアンテナコイル２５のループの内側の、例えばカード
基材２１ａの略中央部に位置するように配置されてい
る。そして、前記モジュール基板２２と前記アンテナコ
イル２５をリード２４で結線したのちに、図８のよう
に、予めＩＣチップ２３やモジュール基板２２の位置に
対応する箇所に凹み成形したカバー基材２１ｂを、前記
カード基材２１ａに貼り合わせるようにして、この非接
触型ＩＣカード２１は構成されている。
ド等は、例えばクレジットカードやキャッシュカードサ
イズのカード基材に、メモリやマイクロコンピュータ等
のＩＣチップを有するＩＣモジュールを搭載したもので
ある。ＩＣカード等は種々の情報を記憶するのに適して
いる上、携帯に便利なカードサイズであるため、広く普
及しつつある。これに伴い、ＩＣカード等の中枢を占め
るＩＣモジュールにおいては、その信頼性向上や高集積
化等に関する重要性がますます増大しつつある。特に、
高信頼性を要する薄型の非接触型ＩＣカードにおいて
は、その最終的なＩＣカードの仕様に応じて複数のＩＣ
チップ等の電子部品を所定の面積を有するＩＣモジュー
ルの基板上に高密度にしかも薄型に搭載する必要性が高
い。従来における、この種の非接触型ＩＣカードの一例
を、図６〜図９に示す。図６は従来の非接触型ＩＣカー
ドを示す平面図であり、図７は、その透視斜視図であ
る。また、図８は従来の非抵触型ＩＣカードにおいて、
カード体とカバー体を張り合わす状態の正面図である。
図において、符号２１は非接触型ＩＣカードである。こ
の非接触型ＩＣカード２１において、種々の目的を達成
するために必要な回路、例えばマイクロプロセッサやメ
モリ等が内蔵されたＩＣチップ２３をモジュール基板２
２の上面に装着し、該モジュール基板２２とアンテナコ
イル２５をリード２４で接続した後、前記モジュール基
板２２をカード基材２１ａの上面に搭載する。更に、電
波によって外部とのデータの授受を行うために使用され
るループ状のアンテナコイル２５が、前記カード基材２
１ａの上面の略外周に沿ってプリントされている。ま
た、前記モジュール基板２２は、前記カード基材２１ａ
のアンテナコイル２５のループの内側の、例えばカード
基材２１ａの略中央部に位置するように配置されてい
る。そして、前記モジュール基板２２と前記アンテナコ
イル２５をリード２４で結線したのちに、図８のよう
に、予めＩＣチップ２３やモジュール基板２２の位置に
対応する箇所に凹み成形したカバー基材２１ｂを、前記
カード基材２１ａに貼り合わせるようにして、この非接
触型ＩＣカード２１は構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 しかし、前記非接触
型ＩＣカード２１を、例えばズボンのポケット等に収め
た状態で持ち運ぶ（携帯する）とき、そのズボンをはい
た人間が姿勢を変える等するだけで、前記非接触型ＩＣ
カード２１には曲げ応力がかかる。図９は従来の非接触
型ＩＣカードを曲げた状態を示す説明図である。前記非
接触型ＩＣカード２１は非常に薄いものであり、当該Ｉ
Ｃカード２１を構成するカード基材２１ａおよびカバー
基材２１ｂは、プラスチック等の柔軟な素材で形成され
ることが多いため、ある程度の曲げ応力がかかると、図
９に示す通り曲がることがある。特に、ＩＣカード中央
部は曲げ応力集中を受けることになり、ＩＣモジュール
は、ＩＣカードの中央部にあるので破壊されやすい。そ
こで、例えば、図１０又は特開平２−２０９６号公報あ
るいは特開平３−１５８２９６号公報に示されるように
ＩＣモジュールのモジュール基板２２の下面（図１０
（ａ）参照）又はＩＣチップ２３側の一面（図１０
（ｂ）参照）に高剛性の補強板２６を挿入して配備した
後、カード基材２１ａとカバー基材２１ｂを貼り合わせ
て、ＩＣモジュール周囲のカード基材２１ａ又はカバー
基材２１ｂへの曲げ応力集中によるＩＣモジュール付近
でのカードの平面形状の変形を防止することが提案され
ている。しかし、かかる補強板２６でＩＣモジュールに
加わる曲げ応力を緩和する方法では、カード基材に搭載
されるＩＣモジュールの厚みの他に前記補強板２６の厚
みが加わるためＩＣカード全体の厚みが大きくなり非接
触型ＩＣカードとして使用に適さないものになってしま
うという欠点がある。即ち、この問題に対し、モジュー
ル基板２２の板厚を増したり、補強板２６を単に追加す
る等の対策はいずれもＩＣモジュール等の厚さの増大を
招き、ＩＣカードの薄型化の傾向に逆行するものであ
り、好ましいものではない。そこで、補強板を追加して
も、ＩＣモジュール全体の厚さを増大させないように、
前記モジュール基板２２の代わりに薄膜フィルムを用い
るテープキャリア・パッケージ（以下、ＴＣＰという）
によるＩＣチップの実装方法が開発されている（図１参
照）。しかし、このＴＣＰによる場合は、現在、ＩＣモ
ジュール内におけるＩＣチップを外部電極に接続するリ
ードのリード幅は５０μｍ、ピッチは１００μｍ程度で
あるが、最近では、ＩＣカードの小型化、薄型化の要求
が強く、より一層の高密度実装が切望されている。その
ためのリードパターンの微細化、多ピン化には、リード
幅、リードピッチ縮小によって対応せざるを得ない状況
である。その結果、リード幅が小さくなるにつれ、リー
ド強度が低下し、ＩＣモジュールに曲げ応力が加わった
場合、リードとＩＣチップとの接続部が不安定となりＩ
Ｃカード全体の破損につながるおそれがある。そこで、
本発明は、前記従来技術がもっていた課題として、ＩＣ
カードの厚さを増すことなく、ＩＣチップやリードの破
損を防止できるＩＣモジュールを応用したＩＣカードを
提供するものであり、特に、薄型化の要求される非接触
型ＩＣカードにおいて、曲げ応力が加わった場合であっ
ても、ＩＣモジュールが破損することの少ない構造を提
供することを目的とするものである。
型ＩＣカード２１を、例えばズボンのポケット等に収め
た状態で持ち運ぶ（携帯する）とき、そのズボンをはい
た人間が姿勢を変える等するだけで、前記非接触型ＩＣ
カード２１には曲げ応力がかかる。図９は従来の非接触
型ＩＣカードを曲げた状態を示す説明図である。前記非
接触型ＩＣカード２１は非常に薄いものであり、当該Ｉ
Ｃカード２１を構成するカード基材２１ａおよびカバー
基材２１ｂは、プラスチック等の柔軟な素材で形成され
ることが多いため、ある程度の曲げ応力がかかると、図
９に示す通り曲がることがある。特に、ＩＣカード中央
部は曲げ応力集中を受けることになり、ＩＣモジュール
は、ＩＣカードの中央部にあるので破壊されやすい。そ
こで、例えば、図１０又は特開平２−２０９６号公報あ
るいは特開平３−１５８２９６号公報に示されるように
ＩＣモジュールのモジュール基板２２の下面（図１０
（ａ）参照）又はＩＣチップ２３側の一面（図１０
（ｂ）参照）に高剛性の補強板２６を挿入して配備した
後、カード基材２１ａとカバー基材２１ｂを貼り合わせ
て、ＩＣモジュール周囲のカード基材２１ａ又はカバー
基材２１ｂへの曲げ応力集中によるＩＣモジュール付近
でのカードの平面形状の変形を防止することが提案され
ている。しかし、かかる補強板２６でＩＣモジュールに
加わる曲げ応力を緩和する方法では、カード基材に搭載
されるＩＣモジュールの厚みの他に前記補強板２６の厚
みが加わるためＩＣカード全体の厚みが大きくなり非接
触型ＩＣカードとして使用に適さないものになってしま
うという欠点がある。即ち、この問題に対し、モジュー
ル基板２２の板厚を増したり、補強板２６を単に追加す
る等の対策はいずれもＩＣモジュール等の厚さの増大を
招き、ＩＣカードの薄型化の傾向に逆行するものであ
り、好ましいものではない。そこで、補強板を追加して
も、ＩＣモジュール全体の厚さを増大させないように、
前記モジュール基板２２の代わりに薄膜フィルムを用い
るテープキャリア・パッケージ（以下、ＴＣＰという）
によるＩＣチップの実装方法が開発されている（図１参
照）。しかし、このＴＣＰによる場合は、現在、ＩＣモ
ジュール内におけるＩＣチップを外部電極に接続するリ
ードのリード幅は５０μｍ、ピッチは１００μｍ程度で
あるが、最近では、ＩＣカードの小型化、薄型化の要求
が強く、より一層の高密度実装が切望されている。その
ためのリードパターンの微細化、多ピン化には、リード
幅、リードピッチ縮小によって対応せざるを得ない状況
である。その結果、リード幅が小さくなるにつれ、リー
ド強度が低下し、ＩＣモジュールに曲げ応力が加わった
場合、リードとＩＣチップとの接続部が不安定となりＩ
Ｃカード全体の破損につながるおそれがある。そこで、
本発明は、前記従来技術がもっていた課題として、ＩＣ
カードの厚さを増すことなく、ＩＣチップやリードの破
損を防止できるＩＣモジュールを応用したＩＣカードを
提供するものであり、特に、薄型化の要求される非接触
型ＩＣカードにおいて、曲げ応力が加わった場合であっ
ても、ＩＣモジュールが破損することの少ない構造を提
供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】 本発明は、フィルム基
板にＩＣチップを取り付けたＩＣモジュールを内部に埋
設したＩＣカードにおいて、前記フィルム基板に対する
前記ＩＣチップの取り付け面側の該ＩＣチップの外周縁
に沿って配備された補強板を有することを特徴とする。
また、本発明は、フィルム基板にＩＣチップを取り付け
たＩＣモジュールを内部に埋設したＩＣカードにおい
て、前記フィルム基板に対する前記ＩＣチップの取り付
け面側の該ＩＣチップの外周縁に沿って配備された補強
板と、前記ＩＣモジュールの略外周に沿って形成された
ループ状のアンテナコイルとを有することを特徴とす
る。また、本発明は、前記ＩＣカードにおいて、前記補
強板が前記ＩＣチップの外周縁に沿って形成された一枚
の平面形状であることを特徴とする。また、本発明は、
前記ＩＣカードにおいて、前記補強板を金属材質とする
ことを特徴とする。
板にＩＣチップを取り付けたＩＣモジュールを内部に埋
設したＩＣカードにおいて、前記フィルム基板に対する
前記ＩＣチップの取り付け面側の該ＩＣチップの外周縁
に沿って配備された補強板を有することを特徴とする。
また、本発明は、フィルム基板にＩＣチップを取り付け
たＩＣモジュールを内部に埋設したＩＣカードにおい
て、前記フィルム基板に対する前記ＩＣチップの取り付
け面側の該ＩＣチップの外周縁に沿って配備された補強
板と、前記ＩＣモジュールの略外周に沿って形成された
ループ状のアンテナコイルとを有することを特徴とす
る。また、本発明は、前記ＩＣカードにおいて、前記補
強板が前記ＩＣチップの外周縁に沿って形成された一枚
の平面形状であることを特徴とする。また、本発明は、
前記ＩＣカードにおいて、前記補強板を金属材質とする
ことを特徴とする。
【０００５】
【作用】 本発明では、フィルム基板に対するＩＣチッ
プの取り付け面側の該ＩＣチップの外周縁に沿って補強
板を配備したので、フィルム基板の厚み方向において、
補強板がＩＣチップに重なることなく、補強板の配備に
よるＩＣモジュールの厚さの増大を軽減又は解消し得
る。また、補強板は、ＩＣチップ周辺のフィルム基板を
補強するので、外部から機械的ストレス、特にＩＣカー
ドの中央部に集中しやすい曲げ応力が加わったとして
も、ＩＣモジュールにおける前記フィルム基板の曲がり
又は反りによるＩＣチップの破損又は損傷を軽減し得
る。更に、フィルム基板上に形成されたリードとＩＣチ
ップとの接続部が安定するため、信頼性が向上する。
プの取り付け面側の該ＩＣチップの外周縁に沿って補強
板を配備したので、フィルム基板の厚み方向において、
補強板がＩＣチップに重なることなく、補強板の配備に
よるＩＣモジュールの厚さの増大を軽減又は解消し得
る。また、補強板は、ＩＣチップ周辺のフィルム基板を
補強するので、外部から機械的ストレス、特にＩＣカー
ドの中央部に集中しやすい曲げ応力が加わったとして
も、ＩＣモジュールにおける前記フィルム基板の曲がり
又は反りによるＩＣチップの破損又は損傷を軽減し得
る。更に、フィルム基板上に形成されたリードとＩＣチ
ップとの接続部が安定するため、信頼性が向上する。
【０００６】
【実施例】 図１〜図５は本発明の第１の実施例を示す
ＩＣモジュール及びそのＩＣモジュールを応用してＩＣ
カードを作製する説明図である。図１は、ＴＣＰの組立
て方法によりＩＣモジュールを作製する場合における１
個のＩＣチップを実装するテープキャリア開口部周辺を
示す部分平面図である。まず、種々の目的を達成するた
めに必要な回路、例えばマイクロプロセッサやメモリ等
が内蔵されたＩＣチップ１等の電子部品をフィルム基板
４の下面側に実装したＩＣモジュールを作製する。なお
本発明におけるＩＣモジュールとは、ＩＣチップ１以外
に、ＩＣチップ１の支持体としてのフィルム基板等の機
構部品も含む概念である。図２ａは図１のＡ−Ｂ線位置
での断面に相当するＩＣモジュールの説明図であり、図
２ｂは前記ＩＣモジュールを裏返した場合の概略斜視図
である。フィルム基板４には、ＩＣチップ１を実装する
開口部４ａが開けられ、フィルム基板４上に設けられた
リード３の先端部インナーリード３ａは、前記開口部４
ａに突出して、その先端部がＩＣチップ１のボンディン
グ用バンプ電極２と熱圧着され接続されている。そし
て、前記フィルム基板４のＩＣチップ１取り付け面側
に、前記開口部４ａよりも大きな開口部６ａを有する補
強板６が、前記ＩＣチップ１の外周縁に沿って接着剤５
によりフィルム基板４の表面に張り付け固定されてい
る。補強板６の厚さは、フィルム基板４に張り付けられ
たときに、フィルム基板４の面から突出するＩＣチップ
の厚さを大きく超えてＩＣモジュールの厚さが極端に増
大しない限り、任意の厚さに設定できるが、前記フィル
ム基板４の面から突出するＩＣチップの厚さと同程度と
なる厚さとするのが強度及び薄型化の点で好ましい。ま
た、補強板６は、前記開口部４ａの外周縁のすべてに沿
って連続してフィルム基板４の表面に張り付け固定され
ている必要はなく、外周縁の一部が断続しているもので
あってもよい。図２ａに示されるように、インナーリー
ド３ａの先端部が開口部４ａのフィルム基板４の深さ方
向に押し下げられたフォーミング処理がなされており、
インナーリード３ａとＩＣチップ１の端部との間で短絡
が起こるのを防いで信頼性が高められている。本実施例
では、前記インナーリード３ａの先端部を下方へ屈曲さ
せているが、本発明はこれに限られることはない。この
ようなＴＣＰの組立て方法によるＩＣモジュールおよび
ＩＣカードは次の通り作製される。図１に示されるよう
に、ＴＣＰ用のフィルム基板４に開口部４ａを設け、配
線パターンであるリードパターンをフィルム基板４上に
導体箔にて形成する。フィルム基板４としては例えばポ
リイミド，ガラスエポキシ，ポリエステル等のフィルム
からなる可撓性フィルムが用いられる。このリードパタ
ーンの開口部４ａから突出する部分をインナーリード３
ａとして、フィルム基板４上の部分をアウターリード３
ｂとして作製する。次に、ＩＣチップ１の電極端子パッ
ド上にはインナーリード３ａと接合するためのバンプ電
極２を設ける。そして、このような構造のフィルム基板
４の開口部４ａの中央部にＩＣチップ１をリードパター
ン形成面表側、またはリードパターン形成面裏側から位
置決めをした後、図示しないボンディングツールでイン
ナーリード３ａの先端部とバンプ電極２を熱圧着するこ
とでＩＣチップ１をフィルム基板４に実装する。図３は
前記ＩＣチップ１がリードパターン形成面裏側から開口
部４ａの内側に接合された状態を示す説明図である。前
記開口部４ａの大きさはＩＣチップ１よりもわずかに大
きく形成され、ＩＣモジュールのＩＣチップ１の取り付
け面側には該開口部４ａよりも大きな開口部６ａを有す
る補強板６を、その開口部６ａで前記開口部４ａを包囲
するよう接着剤５により前記フィルム基板４の裏面に張
り付け固定する。前記補強板６の材料としては、アルミ
ニウム等の金属、これらを含む高剛性の金属材質又は合
金等の導電材質あるいはポリイミド，ポリエステルエポ
キシ等の樹脂, ベーク板，ガラスエポキシ，ガラス等の
板材や、その他の絶縁材料を広く用いることができる
が、これらの中でも導電材質は、前記ＩＣチップの回路
に対する磁気ノイズおよび電磁波ノイズに対するシール
ドとしての役割を併せ持つことができるので好ましく、
アルミニウム又はアルミニウムを含む金属材質等の軽質
材料はより好ましい。そして、図２ａに示されるように
前記ＩＣチップ１及び前記補強板６の取り付け後、前記
両開口部４ａ，６ａに液状又はペースト状の樹脂をポッ
ティングにより充填して硬化させ、ＩＣチップ１とイン
ナーリード３ａの接続部を樹脂７で封止することにより
ＴＣＰを用いたＩＣモジュールを完成する。尚、ＩＣチ
ップとリードの接合部を早く樹脂で保護するために、前
記補強板６を前記フィルム基板４に取り付ける前に、前
記ＩＣチップ１を樹脂７で封止してもよい。樹脂７とし
ては例えば一般的に封止用樹脂である純度の高いエポキ
シ系樹脂等を用いることができる。次いで、図４に示さ
れるように、ＴＣＰの組立て方法により作製された前記
ＩＣモジュールをプラスチック製等のカード基材８ａの
下面に搭載する。該カード基材８ａには電波によって外
部とのデータの授受を行うために使用されるループ状の
図示しないアンテナコイルが、平面視における前記カー
ド基材８ａの下面の略外周に沿ってプリントされてい
る。そして、前記ＩＣモジュールのリードパターンと前
記アンテナコイルを結線した後に、予め前記フィルム基
板４、前記ＩＣチップ１および前記補強板６等の前記Ｉ
Ｃモジュールの位置に対応する箇所に凹み成形されたカ
バー基材８ｂを、前記カード基材８ａに貼り合わせてＩ
Ｃカードを作製する。ＩＣカードに埋設されるＩＣモジ
ュールのフィルム基板に張り付けられる前記補強板はＩ
Ｃチップの外周縁を取り囲む平面形状である以上、１枚
で形成されている必要はなく、分割された複数枚から成
る補強板であっても同様の効果を期待できることは明ら
かである。しかし、前記ＩＣチップの外周縁に沿って形
成され、フィルム基板に張り付けられた補強板が一枚の
平面形状の補強板である場合には、前記ＩＣモジュール
がＩＣカード基材及びカバー基材により貼り合わせられ
たときに、該ＩＣチップの周辺に段差が生ずることもな
く又強度を高くできるので、より一層、ＩＣカードに曲
げ応力が加わることによるＩＣチップの破壊という事態
を回避することができる利点がある。尚、上記の実施例
では、ＩＣモジュールをカード基材とカバー基材とを貼
り合わせて内包する構成のＩＣカードについて説明した
が、それ以外にも、ＩＣチップ等を搭載したＩＣモジュ
ール又はＩＣモジュールを搭載したカード基材を所定の
型に入れて樹脂注入して一体成形して成るＩＣカード等
においても、上記の実施例と同様の効果を奏するのは勿
論のことである。図５は本発明の第２の実施例を示すＩ
Ｃモジュールの断面説明図である。フィルム基板４に開
口部を設けることなく、ＩＣチップ１が該フィルム基板
４上に載置され、該ＩＣチップ１のボンディング用バン
プ電極２と前記フィルム基板４上に形成された配線パタ
ーンのリード端子が熱圧着により接合されている。そし
て、前記フィルム基板４におけるＩＣチップ１の取り付
け面と同じ側に、該ＩＣチップ１の外周を取り巻くよう
に開口部６ａを有する補強板６が接着剤５によりフィル
ム基板４の表面に張り付け固定されているので、上記第
１の実施例と同様にＩＣモジュール全体の厚さの増大を
解消又は軽減できる。尚、前記ＩＣチップ１及び前記補
強板６の取り付け後、前記開口部６ａにポッティング樹
脂７を充填して封止することは前記第１の実施例と同様
である。更に、前記第２の実施例はＴＣＰによるＩＣチ
ップの実装方法を採用した例であるが、ＩＣチップの実
装方法としてはこれに限られず、ＩＣチップをＩＣカー
ドのモジュール基板上に載置した後、該ＩＣチップと該
モジュール基板上に形成されたリード端子とをワイヤボ
ンディングで接続することによりＩＣチップを実装する
こともできる。
ＩＣモジュール及びそのＩＣモジュールを応用してＩＣ
カードを作製する説明図である。図１は、ＴＣＰの組立
て方法によりＩＣモジュールを作製する場合における１
個のＩＣチップを実装するテープキャリア開口部周辺を
示す部分平面図である。まず、種々の目的を達成するた
めに必要な回路、例えばマイクロプロセッサやメモリ等
が内蔵されたＩＣチップ１等の電子部品をフィルム基板
４の下面側に実装したＩＣモジュールを作製する。なお
本発明におけるＩＣモジュールとは、ＩＣチップ１以外
に、ＩＣチップ１の支持体としてのフィルム基板等の機
構部品も含む概念である。図２ａは図１のＡ−Ｂ線位置
での断面に相当するＩＣモジュールの説明図であり、図
２ｂは前記ＩＣモジュールを裏返した場合の概略斜視図
である。フィルム基板４には、ＩＣチップ１を実装する
開口部４ａが開けられ、フィルム基板４上に設けられた
リード３の先端部インナーリード３ａは、前記開口部４
ａに突出して、その先端部がＩＣチップ１のボンディン
グ用バンプ電極２と熱圧着され接続されている。そし
て、前記フィルム基板４のＩＣチップ１取り付け面側
に、前記開口部４ａよりも大きな開口部６ａを有する補
強板６が、前記ＩＣチップ１の外周縁に沿って接着剤５
によりフィルム基板４の表面に張り付け固定されてい
る。補強板６の厚さは、フィルム基板４に張り付けられ
たときに、フィルム基板４の面から突出するＩＣチップ
の厚さを大きく超えてＩＣモジュールの厚さが極端に増
大しない限り、任意の厚さに設定できるが、前記フィル
ム基板４の面から突出するＩＣチップの厚さと同程度と
なる厚さとするのが強度及び薄型化の点で好ましい。ま
た、補強板６は、前記開口部４ａの外周縁のすべてに沿
って連続してフィルム基板４の表面に張り付け固定され
ている必要はなく、外周縁の一部が断続しているもので
あってもよい。図２ａに示されるように、インナーリー
ド３ａの先端部が開口部４ａのフィルム基板４の深さ方
向に押し下げられたフォーミング処理がなされており、
インナーリード３ａとＩＣチップ１の端部との間で短絡
が起こるのを防いで信頼性が高められている。本実施例
では、前記インナーリード３ａの先端部を下方へ屈曲さ
せているが、本発明はこれに限られることはない。この
ようなＴＣＰの組立て方法によるＩＣモジュールおよび
ＩＣカードは次の通り作製される。図１に示されるよう
に、ＴＣＰ用のフィルム基板４に開口部４ａを設け、配
線パターンであるリードパターンをフィルム基板４上に
導体箔にて形成する。フィルム基板４としては例えばポ
リイミド，ガラスエポキシ，ポリエステル等のフィルム
からなる可撓性フィルムが用いられる。このリードパタ
ーンの開口部４ａから突出する部分をインナーリード３
ａとして、フィルム基板４上の部分をアウターリード３
ｂとして作製する。次に、ＩＣチップ１の電極端子パッ
ド上にはインナーリード３ａと接合するためのバンプ電
極２を設ける。そして、このような構造のフィルム基板
４の開口部４ａの中央部にＩＣチップ１をリードパター
ン形成面表側、またはリードパターン形成面裏側から位
置決めをした後、図示しないボンディングツールでイン
ナーリード３ａの先端部とバンプ電極２を熱圧着するこ
とでＩＣチップ１をフィルム基板４に実装する。図３は
前記ＩＣチップ１がリードパターン形成面裏側から開口
部４ａの内側に接合された状態を示す説明図である。前
記開口部４ａの大きさはＩＣチップ１よりもわずかに大
きく形成され、ＩＣモジュールのＩＣチップ１の取り付
け面側には該開口部４ａよりも大きな開口部６ａを有す
る補強板６を、その開口部６ａで前記開口部４ａを包囲
するよう接着剤５により前記フィルム基板４の裏面に張
り付け固定する。前記補強板６の材料としては、アルミ
ニウム等の金属、これらを含む高剛性の金属材質又は合
金等の導電材質あるいはポリイミド，ポリエステルエポ
キシ等の樹脂, ベーク板，ガラスエポキシ，ガラス等の
板材や、その他の絶縁材料を広く用いることができる
が、これらの中でも導電材質は、前記ＩＣチップの回路
に対する磁気ノイズおよび電磁波ノイズに対するシール
ドとしての役割を併せ持つことができるので好ましく、
アルミニウム又はアルミニウムを含む金属材質等の軽質
材料はより好ましい。そして、図２ａに示されるように
前記ＩＣチップ１及び前記補強板６の取り付け後、前記
両開口部４ａ，６ａに液状又はペースト状の樹脂をポッ
ティングにより充填して硬化させ、ＩＣチップ１とイン
ナーリード３ａの接続部を樹脂７で封止することにより
ＴＣＰを用いたＩＣモジュールを完成する。尚、ＩＣチ
ップとリードの接合部を早く樹脂で保護するために、前
記補強板６を前記フィルム基板４に取り付ける前に、前
記ＩＣチップ１を樹脂７で封止してもよい。樹脂７とし
ては例えば一般的に封止用樹脂である純度の高いエポキ
シ系樹脂等を用いることができる。次いで、図４に示さ
れるように、ＴＣＰの組立て方法により作製された前記
ＩＣモジュールをプラスチック製等のカード基材８ａの
下面に搭載する。該カード基材８ａには電波によって外
部とのデータの授受を行うために使用されるループ状の
図示しないアンテナコイルが、平面視における前記カー
ド基材８ａの下面の略外周に沿ってプリントされてい
る。そして、前記ＩＣモジュールのリードパターンと前
記アンテナコイルを結線した後に、予め前記フィルム基
板４、前記ＩＣチップ１および前記補強板６等の前記Ｉ
Ｃモジュールの位置に対応する箇所に凹み成形されたカ
バー基材８ｂを、前記カード基材８ａに貼り合わせてＩ
Ｃカードを作製する。ＩＣカードに埋設されるＩＣモジ
ュールのフィルム基板に張り付けられる前記補強板はＩ
Ｃチップの外周縁を取り囲む平面形状である以上、１枚
で形成されている必要はなく、分割された複数枚から成
る補強板であっても同様の効果を期待できることは明ら
かである。しかし、前記ＩＣチップの外周縁に沿って形
成され、フィルム基板に張り付けられた補強板が一枚の
平面形状の補強板である場合には、前記ＩＣモジュール
がＩＣカード基材及びカバー基材により貼り合わせられ
たときに、該ＩＣチップの周辺に段差が生ずることもな
く又強度を高くできるので、より一層、ＩＣカードに曲
げ応力が加わることによるＩＣチップの破壊という事態
を回避することができる利点がある。尚、上記の実施例
では、ＩＣモジュールをカード基材とカバー基材とを貼
り合わせて内包する構成のＩＣカードについて説明した
が、それ以外にも、ＩＣチップ等を搭載したＩＣモジュ
ール又はＩＣモジュールを搭載したカード基材を所定の
型に入れて樹脂注入して一体成形して成るＩＣカード等
においても、上記の実施例と同様の効果を奏するのは勿
論のことである。図５は本発明の第２の実施例を示すＩ
Ｃモジュールの断面説明図である。フィルム基板４に開
口部を設けることなく、ＩＣチップ１が該フィルム基板
４上に載置され、該ＩＣチップ１のボンディング用バン
プ電極２と前記フィルム基板４上に形成された配線パタ
ーンのリード端子が熱圧着により接合されている。そし
て、前記フィルム基板４におけるＩＣチップ１の取り付
け面と同じ側に、該ＩＣチップ１の外周を取り巻くよう
に開口部６ａを有する補強板６が接着剤５によりフィル
ム基板４の表面に張り付け固定されているので、上記第
１の実施例と同様にＩＣモジュール全体の厚さの増大を
解消又は軽減できる。尚、前記ＩＣチップ１及び前記補
強板６の取り付け後、前記開口部６ａにポッティング樹
脂７を充填して封止することは前記第１の実施例と同様
である。更に、前記第２の実施例はＴＣＰによるＩＣチ
ップの実装方法を採用した例であるが、ＩＣチップの実
装方法としてはこれに限られず、ＩＣチップをＩＣカー
ドのモジュール基板上に載置した後、該ＩＣチップと該
モジュール基板上に形成されたリード端子とをワイヤボ
ンディングで接続することによりＩＣチップを実装する
こともできる。
【０００７】
【発明の作用効果】 本発明によれば、ＩＣカードの厚
さの増大を軽減又は解消し得、外部から曲げ応力が加わ
りＩＣカードが曲がったり、あるいは反った場合であっ
ても、ＩＣモジュール又はＩＣチップ等に前記曲げ応力
が殆ど加わることもなく、効果的に保護し得る薄くて、
且つ信頼性の高いＩＣカードを提供することができる。
特に、薄型化の要求される非接触型ＩＣカードにおい
て、ＩＣモジュール又はＩＣチップの破損を防止できる
効果は大きい。
さの増大を軽減又は解消し得、外部から曲げ応力が加わ
りＩＣカードが曲がったり、あるいは反った場合であっ
ても、ＩＣモジュール又はＩＣチップ等に前記曲げ応力
が殆ど加わることもなく、効果的に保護し得る薄くて、
且つ信頼性の高いＩＣカードを提供することができる。
特に、薄型化の要求される非接触型ＩＣカードにおい
て、ＩＣモジュール又はＩＣチップの破損を防止できる
効果は大きい。
【図１】 本発明の第１の実施例に係わるＩＣモジュー
ルのＩＣチップを実装するテープキャリア開口部周辺の
部分平面図である。
ルのＩＣチップを実装するテープキャリア開口部周辺の
部分平面図である。
【図２】 本発明の第１の実施例に係わるＩＣモジュー
ルの断面説明図および概略斜視図である。
ルの断面説明図および概略斜視図である。
【図３】 本発明の第１の実施例に係わるＩＣチップ実
装の説明図である。
装の説明図である。
【図４】 本発明の第１の実施例に係わるＩＣカードの
カード基材とカバー基材を張り合わす状態の正面説明図
である。
カード基材とカバー基材を張り合わす状態の正面説明図
である。
【図５】 本発明の第２の実施例を示すＩＣモジュール
の断面説明図である。
の断面説明図である。
【図６】 従来の非接触型ＩＣカードを示す平面図であ
る。
る。
【図７】 従来の非接触型ＩＣカードを示す斜視図であ
る。
る。
【図８】 従来の非接触型ＩＣカードにおいて、カード
基材とカバー基材とを張り合わす状態の正面図である。
基材とカバー基材とを張り合わす状態の正面図である。
【図９】 従来の非接触型ＩＣカードを曲げた状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図10】 従来の補強板を挿入配備したＩＣモジュール
およびＩＣカードの正面説明図である。
およびＩＣカードの正面説明図である。
１ ＩＣチップ ２ バンプ電極 ３ リード ３ａ インナーリード ３ｂ アウターリード ４ フィルム基板 ４ａ フィルム基板の開口部 ５ 接着剤 ６ 補強板 ６ａ 補強板の開口部 ７ 樹脂 ８ａ カード基材 ８ｂ カバー基材
Claims (4)
- 【請求項１】 フィルム基板にＩＣチップを取り付けた
ＩＣモジュールを内部に埋設したＩＣカードにおいて、
前記フィルム基板に対する前記ＩＣチップの取り付け面
側の該ＩＣチップの外周縁に沿って配備された補強板を
有することを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 フィルム基板にＩＣチップを取り付けた
ＩＣモジュールを内部に埋設したＩＣカードにおいて、
前記フィルム基板に対する前記ＩＣチップの取り付け面
側の該ＩＣチップの外周縁に沿って配備された補強板
と、前記ＩＣモジュールの略外周に沿って形成されたル
ープ状のアンテナコイルとを有することを特徴とする非
接触型ＩＣカード。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のＩＣカード
において、前記補強板が前記ＩＣチップの外周縁に沿っ
て配備された一枚の平面形状であることを特徴とするＩ
Ｃカード。 - 【請求項４】 請求項１、請求項２又は請求項３記載の
ＩＣカードにおいて、前記補強板を金属材質とすること
を特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7087859A JPH08282167A (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | Ｉｃカード |
| CN95194296A CN1054573C (zh) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | 非接触型ic卡及其制造方法 |
| US08/750,291 US5852289A (en) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | Non-contact type IC card and method of producing the same |
| KR1019960707138A KR100355209B1 (ko) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | 비접촉형ic카드및그제조방법 |
| EP95932207A EP0786357A4 (en) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | CONTACTLESS CHIP CARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
| PCT/JP1995/001910 WO1996009175A1 (fr) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | Carte de ci du type sans contact et procede de fabrication de cette carte |
| TW084110025A TW274616B (ja) | 1994-09-22 | 1995-09-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7087859A JPH08282167A (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08282167A true JPH08282167A (ja) | 1996-10-29 |
Family
ID=13926619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7087859A Pending JPH08282167A (ja) | 1994-09-22 | 1995-04-13 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08282167A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998029262A1 (fr) * | 1996-12-27 | 1998-07-09 | Rohm Co., Ltd. | Carte a puce et module de puce |
| EP1065627A2 (en) * | 1999-07-02 | 2001-01-03 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Non-contact type ic card and process for manufacture |
| US6181001B1 (en) | 1996-12-27 | 2001-01-30 | Rohm Co., Ltd. | Card mounted with circuit chip and circuit chip module |
| JP2006085729A (ja) * | 1998-11-30 | 2006-03-30 | Hitachi Ltd | 電子回路チップの装着方法 |
| KR100619125B1 (ko) * | 2003-09-25 | 2006-09-12 | 가부시끼가이샤 도시바 | 무선 카드 |
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| EP1887497A2 (en) | 2006-08-10 | 2008-02-13 | Fujitsu Ltd. | RFID tag |
| US7728733B2 (en) | 2006-08-10 | 2010-06-01 | Fujitsu Limited | RFID tag and RFID tag production method |
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| JP2019142011A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | 株式会社東芝 | Ｉｃカード |
| EP3408799B1 (fr) | 2016-01-26 | 2020-07-08 | Linxens Holding | Procédé de fabrication d'un module de carte à puce et d'une carte à puce |
-
1995
- 1995-04-13 JP JP7087859A patent/JPH08282167A/ja active Pending
Cited By (18)
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| US6478228B1 (en) | 1996-12-27 | 2002-11-12 | Rohm Co., Ltd | Card mounted with circuit chip and circuit chip module |
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| EP3408799B1 (fr) | 2016-01-26 | 2020-07-08 | Linxens Holding | Procédé de fabrication d'un module de carte à puce et d'une carte à puce |
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