JPH07146922A - 非接触型ｉｃモジュール、非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
非接触型ｉｃモジュール、非接触型ｉｃカードおよびその製造方法Info
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- JPH07146922A JPH07146922A JP6190756A JP19075694A JPH07146922A JP H07146922 A JPH07146922 A JP H07146922A JP 6190756 A JP6190756 A JP 6190756A JP 19075694 A JP19075694 A JP 19075694A JP H07146922 A JPH07146922 A JP H07146922A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造コストおよびその特性の信頼性の面にお
いて優れた非接触型ＩＣカードを提供する。 【構成】 非接触型ＩＣカード１は、接触型ＩＣカード
と同様に、凹部４が形成された樹脂板６に、ループアン
テナ３２が表面に露出するように非接触型ＩＣモジュー
ル２が装着されている。非接触型ＩＣモジュール２で
は、耐久性のある絶縁性の基板に対してループアンテナ
３２とＩＣチップ４０とが相対する面に設けられてお
り、ユーザの取り扱いにより非接触型ＩＣカードに曲げ
力が加わった場合にもループアンテナ３２は塑性変形し
にくい。
いて優れた非接触型ＩＣカードを提供する。 【構成】 非接触型ＩＣカード１は、接触型ＩＣカード
と同様に、凹部４が形成された樹脂板６に、ループアン
テナ３２が表面に露出するように非接触型ＩＣモジュー
ル２が装着されている。非接触型ＩＣモジュール２で
は、耐久性のある絶縁性の基板に対してループアンテナ
３２とＩＣチップ４０とが相対する面に設けられてお
り、ユーザの取り扱いにより非接触型ＩＣカードに曲げ
力が加わった場合にもループアンテナ３２は塑性変形し
にくい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非接触型ＩＣカードお
よびその製造方法に関し、特にＩＣ回路と外部のデータ
処理装置との情報交換を磁気信号を用いて行う電磁誘導
方式の非接触型ＩＣモジュール、非接触型ＩＣカードお
よびその製造方法に関する。
よびその製造方法に関し、特にＩＣ回路と外部のデータ
処理装置との情報交換を磁気信号を用いて行う電磁誘導
方式の非接触型ＩＣモジュール、非接触型ＩＣカードお
よびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードには接触型と非接触型とがあ
る。接触型ＩＣカードは、ＩＣモジュールと外部のデー
タ処理装置との間の情報交換を電気的かつ機械的に接続
する接続用の接触端子を介して行う。これに対して非接
触型ＩＣカードは、非接触型ＩＣモジュールと外部のデ
ータ処理装置との間の情報交換を電磁誘導を利用して非
接触方式で行う。特に、ＩＣカード内のＩＣ回路の駆動
電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接
触型ＩＣカードの需要が高くなっている。
る。接触型ＩＣカードは、ＩＣモジュールと外部のデー
タ処理装置との間の情報交換を電気的かつ機械的に接続
する接続用の接触端子を介して行う。これに対して非接
触型ＩＣカードは、非接触型ＩＣモジュールと外部のデ
ータ処理装置との間の情報交換を電磁誘導を利用して非
接触方式で行う。特に、ＩＣカード内のＩＣ回路の駆動
電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接
触型ＩＣカードの需要が高くなっている。
【０００３】従来の電磁誘導を利用した非接触型ＩＣカ
ードは、図１２に示すように、表の樹脂板６２と裏の樹
脂板６４との間にＩＣチップ６８およびループアンテナ
６６で構成されるＩＣモジュールを装着した構成となっ
ている。この非接触型ＩＣカードは、その製造過程にお
いて、例えば、透明オーバーシートと、白色オーバーシ
ートとによって塩化ビニール樹脂の白色コア上下面をサ
ントイッチ状に挟んで熱プレスで加熱加圧圧縮し、非接
触方式のＩＣモジュールの形に合った凹部を切削して、
表の樹脂板６２と裏の樹脂板６４をそれぞれ別々に製造
する。そして、例えば、裏の樹脂板６４に加熱硬化タイ
プの接着剤を塗布した後、ＩＣチップ６８およびループ
アンテナ６６を上記凹部の位置合わせて装着し、表の樹
脂板６２を接着剤が硬化するまでプレス機により加圧し
て張り合わせる。
ードは、図１２に示すように、表の樹脂板６２と裏の樹
脂板６４との間にＩＣチップ６８およびループアンテナ
６６で構成されるＩＣモジュールを装着した構成となっ
ている。この非接触型ＩＣカードは、その製造過程にお
いて、例えば、透明オーバーシートと、白色オーバーシ
ートとによって塩化ビニール樹脂の白色コア上下面をサ
ントイッチ状に挟んで熱プレスで加熱加圧圧縮し、非接
触方式のＩＣモジュールの形に合った凹部を切削して、
表の樹脂板６２と裏の樹脂板６４をそれぞれ別々に製造
する。そして、例えば、裏の樹脂板６４に加熱硬化タイ
プの接着剤を塗布した後、ＩＣチップ６８およびループ
アンテナ６６を上記凹部の位置合わせて装着し、表の樹
脂板６２を接着剤が硬化するまでプレス機により加圧し
て張り合わせる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した製造
方法によって非接触型ＩＣカードを製造すると、例え
ば、上記凹部にＩＣモジュールを装着して表の樹脂板６
２と裏の樹脂板６４とを張り合わせる際の位置合わせが
困難であり、この張り合わせの過程において何らかの支
障が発生した場合に、装着されたＩＣチップ６８および
ループアンテナ６６には何ら支障がないにもかかわら
ず、ＩＣカードの美感が損なわれていることから製品と
しては出荷できず、この場合にＩＣモジュールおよびル
ープアンテナが無駄になり、歩留りおよび製造面でのコ
スト的な問題がある。特に、大量のＩＣカードを生産す
る場合には出荷できない不良のＩＣカードが大量に生じ
てしまうという問題がある。
方法によって非接触型ＩＣカードを製造すると、例え
ば、上記凹部にＩＣモジュールを装着して表の樹脂板６
２と裏の樹脂板６４とを張り合わせる際の位置合わせが
困難であり、この張り合わせの過程において何らかの支
障が発生した場合に、装着されたＩＣチップ６８および
ループアンテナ６６には何ら支障がないにもかかわら
ず、ＩＣカードの美感が損なわれていることから製品と
しては出荷できず、この場合にＩＣモジュールおよびル
ープアンテナが無駄になり、歩留りおよび製造面でのコ
スト的な問題がある。特に、大量のＩＣカードを生産す
る場合には出荷できない不良のＩＣカードが大量に生じ
てしまうという問題がある。
【０００５】また、従来の非接触型ＩＣカードでは、柔
軟な表の樹脂板６２と裏の樹脂板６４との間にループア
ンテナ６６が例えば図１１に示すような位置に装着され
ているため、ユーザの取り扱いによって札入れなどに入
れられたＩＣカードに曲げ力が加わると、樹脂板が変形
して内部に装着されたループアンテナ６６が塑性変形
し、その結果、非接触型ＩＣカードの特性に問題が生じ
ることがある。
軟な表の樹脂板６２と裏の樹脂板６４との間にループア
ンテナ６６が例えば図１１に示すような位置に装着され
ているため、ユーザの取り扱いによって札入れなどに入
れられたＩＣカードに曲げ力が加わると、樹脂板が変形
して内部に装着されたループアンテナ６６が塑性変形
し、その結果、非接触型ＩＣカードの特性に問題が生じ
ることがある。
【０００６】本発明は、上述した従来技術の問題点に鑑
みてなされ、製造面におけるコスト的な問題を解決する
ことができる非接触型ＩＣモジュール、非接触型ＩＣカ
ードおよびその製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、曲げ力が加わった場合にも、その特性
を悪化させることがない信頼性の高い非接触型ＩＣモジ
ュール、非接触型ＩＣカードを提供することを目的とす
る。
みてなされ、製造面におけるコスト的な問題を解決する
ことができる非接触型ＩＣモジュール、非接触型ＩＣカ
ードおよびその製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、曲げ力が加わった場合にも、その特性
を悪化させることがない信頼性の高い非接触型ＩＣモジ
ュール、非接触型ＩＣカードを提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】上述した従来
技術の問題を解決し、上述した目的を達成するために、
本発明の非接触型ＩＣモジュールは、絶縁基板の一方の
面に設けられた薄板状のアンテナと、前記絶縁基板の他
方の面に設けられたＩＣ回路とを有し、前記アンテナと
前記ＩＣ回路とを前記絶縁基板に設けられたスルーホー
ルを介して電気的に接続した。
技術の問題を解決し、上述した目的を達成するために、
本発明の非接触型ＩＣモジュールは、絶縁基板の一方の
面に設けられた薄板状のアンテナと、前記絶縁基板の他
方の面に設けられたＩＣ回路とを有し、前記アンテナと
前記ＩＣ回路とを前記絶縁基板に設けられたスルーホー
ルを介して電気的に接続した。
【０００８】また、本発明の非接触型ＩＣカードは、絶
縁基板の一方の面に設けられた薄板状のアンテナと、前
記絶縁基板の他方の面に設けられたＩＣ回路とを有し、
前記アンテナと前記ＩＣ回路とを前記絶縁基板に設けら
れたスルーホールを介して電気的に接続した非接触型Ｉ
Ｃモジュールと、該非接触型ＩＣモジュール装着用の凹
部を有するカード基板とを有し、前記アンテナが表面付
近に位置するように、前記カード基板の凹部に前記非接
触型ＩＣモジュールを装着した。
縁基板の一方の面に設けられた薄板状のアンテナと、前
記絶縁基板の他方の面に設けられたＩＣ回路とを有し、
前記アンテナと前記ＩＣ回路とを前記絶縁基板に設けら
れたスルーホールを介して電気的に接続した非接触型Ｉ
Ｃモジュールと、該非接触型ＩＣモジュール装着用の凹
部を有するカード基板とを有し、前記アンテナが表面付
近に位置するように、前記カード基板の凹部に前記非接
触型ＩＣモジュールを装着した。
【０００９】さらに、本発明の非接触型ＩＣカードは、
好ましくは、前記カード基板の前記凹部が設けられた面
と反対側の面に、磁気的記録部材を設けた。
好ましくは、前記カード基板の前記凹部が設けられた面
と反対側の面に、磁気的記録部材を設けた。
【００１０】また、本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法は、絶縁基板の一方の面に設けられた薄板状のアン
テナと、前記絶縁基板の他方の面に設けられたＩＣ回路
とを有し、前記アンテナと前記ＩＣ回路とを前記絶縁基
板に設けられたスルーホールを介して電気的に接続した
非接触型ＩＣモジュールを製造し、非接触型ＩＣモジュ
ール装着用の凹部が設けられたカード基板を製造し、前
記カード基板の凹部に、前記アンテナが表面付近に位置
するように前記非接触型ＩＣモジュールを装着する。
方法は、絶縁基板の一方の面に設けられた薄板状のアン
テナと、前記絶縁基板の他方の面に設けられたＩＣ回路
とを有し、前記アンテナと前記ＩＣ回路とを前記絶縁基
板に設けられたスルーホールを介して電気的に接続した
非接触型ＩＣモジュールを製造し、非接触型ＩＣモジュ
ール装着用の凹部が設けられたカード基板を製造し、前
記カード基板の凹部に、前記アンテナが表面付近に位置
するように前記非接触型ＩＣモジュールを装着する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の非接触型ＩＣカードの実施例
について説明する。第１実施例について説明する。図１
は、本実施例に係わる非接触型ＩＣカード１構成を説明
するための斜視図である。図１に示すように、本実施例
の非接触型ＩＣカード１は、ＩＣモジュール装着用の凹
部４を有する樹脂板６に、後述するように薄板状のアン
テナ３２が固定して設けられた非接触型ＩＣモジュール
２を接着剤などで固着した構成となっている。非接触型
ＩＣカード１の寸法は、例えば、縦５４ｍｍ、横８６ｍ
ｍ、厚さ０．７６ｍｍである。
について説明する。第１実施例について説明する。図１
は、本実施例に係わる非接触型ＩＣカード１構成を説明
するための斜視図である。図１に示すように、本実施例
の非接触型ＩＣカード１は、ＩＣモジュール装着用の凹
部４を有する樹脂板６に、後述するように薄板状のアン
テナ３２が固定して設けられた非接触型ＩＣモジュール
２を接着剤などで固着した構成となっている。非接触型
ＩＣカード１の寸法は、例えば、縦５４ｍｍ、横８６ｍ
ｍ、厚さ０．７６ｍｍである。
【００１２】図２は、図１における断面線Ａ−Ａにおけ
る断面図である。図２に示すように、本実施例の非接触
型ＩＣカード１では、樹脂板６は多層構造となってお
り、透明オーバーシート２２、白色コア２４および透明
オーバーシート２６の３層構造となっている。例えば、
透明オーバーシート２２、２６は硬質塩化ビニール樹脂
であり、白色コア２４は白色顔料などの充填材を含有す
る硬質塩化ビニール樹脂である。白色コア２４の表およ
び裏には、印刷８が施されている。また、樹脂板６に非
接触型ＩＣモジュール２が装着された状態では、非接触
型ＩＣモジュール２に設けられた渦巻き状薄膜アンテナ
３２は樹脂板６の表面に露出して現れている。
る断面図である。図２に示すように、本実施例の非接触
型ＩＣカード１では、樹脂板６は多層構造となってお
り、透明オーバーシート２２、白色コア２４および透明
オーバーシート２６の３層構造となっている。例えば、
透明オーバーシート２２、２６は硬質塩化ビニール樹脂
であり、白色コア２４は白色顔料などの充填材を含有す
る硬質塩化ビニール樹脂である。白色コア２４の表およ
び裏には、印刷８が施されている。また、樹脂板６に非
接触型ＩＣモジュール２が装着された状態では、非接触
型ＩＣモジュール２に設けられた渦巻き状薄膜アンテナ
３２は樹脂板６の表面に露出して現れている。
【００１３】このように、本実施例の非接触型ＩＣカー
ド１では、樹脂板６に比べて強度の高い非接触型ＩＣモ
ジュール２にアンテナ３２が固定して設けられており、
非接触型ＩＣカード１に曲げ力が加わった場合でも、強
度の高い非接触型ＩＣモジュール２は変形しにくく、ア
ンテナ３２に加わる塑性変形の原因となる曲げ力は小さ
くなる。その結果、非接触型ＩＣカードに曲げ力が加わ
ることによる非接触型ＩＣカードの特性への影響を少な
くすることができる。また、本実施例の非接触型ＩＣカ
ード１では、アンテナ３２が表面に露出しているため、
外部のデータ処理装置との間で行われる電磁誘導におい
て高いエネルギー効率を得ることができる。
ド１では、樹脂板６に比べて強度の高い非接触型ＩＣモ
ジュール２にアンテナ３２が固定して設けられており、
非接触型ＩＣカード１に曲げ力が加わった場合でも、強
度の高い非接触型ＩＣモジュール２は変形しにくく、ア
ンテナ３２に加わる塑性変形の原因となる曲げ力は小さ
くなる。その結果、非接触型ＩＣカードに曲げ力が加わ
ることによる非接触型ＩＣカードの特性への影響を少な
くすることができる。また、本実施例の非接触型ＩＣカ
ード１では、アンテナ３２が表面に露出しているため、
外部のデータ処理装置との間で行われる電磁誘導におい
て高いエネルギー効率を得ることができる。
【００１４】次に、非接触型ＩＣモジュール２の構成に
ついて説明する。図３は非接触型ＩＣモジュール２の構
成を説明するための斜視図である。図４（Ａ）は図３の
断面線Ｂ−Ｂにおける非接触型ＩＣモジュール２の断面
図であり、図４（Ｂ）は図３のＣ側から見た非接触型Ｉ
Ｃモジュール２の正面図であり、図５は図３のＤ側から
見た非接触型ＩＣモジュール２の背面図である。図６は
凸部３６を説明するための図であり、樹脂封止部４２を
取り除いたときに、凸部３６を図３のＤ側から見た外観
図である。これらの図に示すように、非接触型ＩＣモジ
ュール２は、ベース部３４および凸部３６を有する比較
的強度の高い絶縁性のガラスエポキシ樹脂による基板３
８に、ベース部３４側の面にアンテナ３２が取り付けら
れ、その反対側の凸部３６側の面にＩＣチップ４０が取
り付けられ、さらにＩＣチップ４０を覆うように樹脂封
止部４２が設けられた構成となっている。
ついて説明する。図３は非接触型ＩＣモジュール２の構
成を説明するための斜視図である。図４（Ａ）は図３の
断面線Ｂ−Ｂにおける非接触型ＩＣモジュール２の断面
図であり、図４（Ｂ）は図３のＣ側から見た非接触型Ｉ
Ｃモジュール２の正面図であり、図５は図３のＤ側から
見た非接触型ＩＣモジュール２の背面図である。図６は
凸部３６を説明するための図であり、樹脂封止部４２を
取り除いたときに、凸部３６を図３のＤ側から見た外観
図である。これらの図に示すように、非接触型ＩＣモジ
ュール２は、ベース部３４および凸部３６を有する比較
的強度の高い絶縁性のガラスエポキシ樹脂による基板３
８に、ベース部３４側の面にアンテナ３２が取り付けら
れ、その反対側の凸部３６側の面にＩＣチップ４０が取
り付けられ、さらにＩＣチップ４０を覆うように樹脂封
止部４２が設けられた構成となっている。
【００１５】ベース部３４および凸部３６にはスルーホ
ール４４ａ、４４ｂが形成されている。スルーホール４
４ａ、４４ｂは、図４（Ｂ）に示すようにベース部３４
側においてアンテナ３２の端子とそれぞれ電気的に接続
されている。また、図６に示すように凸部３６側におい
てスルーホール４４ａはワイヤーボンディング部４６を
介してＩＣチップ４０と電気的に接続され、スルーホー
ル４４ｂはＩＣチップ４０と直接、電気的に接続されて
いる。スルーホール４４ａ、４４ｂは、ニッケルおよび
金メッキなどが施されており、アンテナ３２の端子とＩ
Ｃチップ４０とが電気的に接続されている。また、図６
に示すように凸部３６には、ワイヤーボンディング部４
６の途中にキャパシタ４８が設けられ、アンテナ３２に
よって生じた起電力に応じた電荷が蓄積される。
ール４４ａ、４４ｂが形成されている。スルーホール４
４ａ、４４ｂは、図４（Ｂ）に示すようにベース部３４
側においてアンテナ３２の端子とそれぞれ電気的に接続
されている。また、図６に示すように凸部３６側におい
てスルーホール４４ａはワイヤーボンディング部４６を
介してＩＣチップ４０と電気的に接続され、スルーホー
ル４４ｂはＩＣチップ４０と直接、電気的に接続されて
いる。スルーホール４４ａ、４４ｂは、ニッケルおよび
金メッキなどが施されており、アンテナ３２の端子とＩ
Ｃチップ４０とが電気的に接続されている。また、図６
に示すように凸部３６には、ワイヤーボンディング部４
６の途中にキャパシタ４８が設けられ、アンテナ３２に
よって生じた起電力に応じた電荷が蓄積される。
【００１６】アンテナ３２は、プリントコイルなどを用
いて形成してあり、外部のデータ処理装置との間で必要
な起電力を得るために、例えば、コイルの巻数を適切に
選択すると共に、必要であれば、プリントコイルを複数
層にして形成する。図７（Ａ）はプリントコイルを３層
にした場合の非接触型ＩＣモジュールの分解斜視図であ
り、図７（Ｂ）はプリントコイルを３層にした場合の図
３の断面線Ｂ−Ｂにおける非接触型ＩＣモジュールの断
面図である。
いて形成してあり、外部のデータ処理装置との間で必要
な起電力を得るために、例えば、コイルの巻数を適切に
選択すると共に、必要であれば、プリントコイルを複数
層にして形成する。図７（Ａ）はプリントコイルを３層
にした場合の非接触型ＩＣモジュールの分解斜視図であ
り、図７（Ｂ）はプリントコイルを３層にした場合の図
３の断面線Ｂ−Ｂにおける非接触型ＩＣモジュールの断
面図である。
【００１７】図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、ベース
部９４ａの両面にプリントコイル９２ａ，９２ｂが形成
してある。また、ベース部９４ｂの片面にはプリントコ
イル９２ｃが形成してある。ベース部９４ａとベース部
９４ｂとは、プリントコイル９２ｂとプリントコイル９
２ｃが向かい合うように、接着剤層１０８を介して面着
してある。ベース部９４ｂのプリントコイル９２ｃが形
成してある面と反対側の面には、凸部９６が形成してあ
り、図４（Ａ）に示す場合と同様に、ＩＣチップ１０
０、ワイヤーボンディング部１０６および樹脂封止部１
０２が形成してある。
部９４ａの両面にプリントコイル９２ａ，９２ｂが形成
してある。また、ベース部９４ｂの片面にはプリントコ
イル９２ｃが形成してある。ベース部９４ａとベース部
９４ｂとは、プリントコイル９２ｂとプリントコイル９
２ｃが向かい合うように、接着剤層１０８を介して面着
してある。ベース部９４ｂのプリントコイル９２ｃが形
成してある面と反対側の面には、凸部９６が形成してあ
り、図４（Ａ）に示す場合と同様に、ＩＣチップ１０
０、ワイヤーボンディング部１０６および樹脂封止部１
０２が形成してある。
【００１８】また、ベース部９４ａ，９４ｂ，凸部９６
および接着剤層１０８には、スルーホール１０４ａ，１
０４ｂが形成してあり、プリントコイル９２ａ，９２
ｂ，９２ｃがスルーホール１０４ａ，１０４ｂおよびワ
イヤーボンディング部１０６を介してＩＣチップ１００
と電気的に接続してある。
および接着剤層１０８には、スルーホール１０４ａ，１
０４ｂが形成してあり、プリントコイル９２ａ，９２
ｂ，９２ｃがスルーホール１０４ａ，１０４ｂおよびワ
イヤーボンディング部１０６を介してＩＣチップ１００
と電気的に接続してある。
【００１９】図８は、受信側としての非接触型ＩＣカー
ド１と、送信側としての外部のデータ処理装置との送受
信を説明するための図である。図８に示すように、例え
ば、データ処理装置からの通信信号に応じた磁界がアン
プ７０を介してコイルＬ１に生じ、コイルＬ１からの磁
界によってコイルＬ２に磁界が非接触で誘導される。そ
して、このＬ２に誘導された磁界によって生じた起電力
による電流が、コンデンサＣ１を介して整流回路７２で
整流され、コンデンサＣ２および抵抗Ｒを介してＩＣチ
ップ４０にデータ処理装置からの通信信号に応じた電圧
が生じ、この電圧に基づいてＩＣチップ４０はデータ処
理装置からの通信信号を検出する。ＩＣチップ４０から
データ処理装置に通信信号を出力する場合には、上述し
た流れと逆の流れで信号が伝搬される。
ド１と、送信側としての外部のデータ処理装置との送受
信を説明するための図である。図８に示すように、例え
ば、データ処理装置からの通信信号に応じた磁界がアン
プ７０を介してコイルＬ１に生じ、コイルＬ１からの磁
界によってコイルＬ２に磁界が非接触で誘導される。そ
して、このＬ２に誘導された磁界によって生じた起電力
による電流が、コンデンサＣ１を介して整流回路７２で
整流され、コンデンサＣ２および抵抗Ｒを介してＩＣチ
ップ４０にデータ処理装置からの通信信号に応じた電圧
が生じ、この電圧に基づいてＩＣチップ４０はデータ処
理装置からの通信信号を検出する。ＩＣチップ４０から
データ処理装置に通信信号を出力する場合には、上述し
た流れと逆の流れで信号が伝搬される。
【００２０】本実施例の非接触型ＩＣモジュール２で
は、外部のデータ処理装置からの射出される電磁波をア
ンテナ３２が受け、アンテナ３２の端子に起電力が発生
し、この起電力がスルーホール４４ａ、４４ｂ、ワイヤ
ーボンディング部４６および整流回路（図示せず）など
を介してＩＣチップ４０に供給される。
は、外部のデータ処理装置からの射出される電磁波をア
ンテナ３２が受け、アンテナ３２の端子に起電力が発生
し、この起電力がスルーホール４４ａ、４４ｂ、ワイヤ
ーボンディング部４６および整流回路（図示せず）など
を介してＩＣチップ４０に供給される。
【００２１】上述した非接触型ＩＣモジュール２の寸法
は、例えば、アンテナ３２のエッジ厚さが３０μｍであ
り、基板３８と樹脂封止部４２との厚さの和が０．６１
５ｍｍである。そのため、非接触型ＩＣカード１の表面
に形成された凹部４に非接触型ＩＣモジュール２を装着
したとき、非接触型ＩＣモジュール２の樹脂封止部４２
と、樹脂板６の凹部４が形成されていない裏面との距離
は約０．１４５ｍｍとなるが、透明オーバーシート２６
を厚さ０．１ｍｍとすれば、樹脂封止部４２が透けて見
えないことで裏面の外観が損なわれることはない。
は、例えば、アンテナ３２のエッジ厚さが３０μｍであ
り、基板３８と樹脂封止部４２との厚さの和が０．６１
５ｍｍである。そのため、非接触型ＩＣカード１の表面
に形成された凹部４に非接触型ＩＣモジュール２を装着
したとき、非接触型ＩＣモジュール２の樹脂封止部４２
と、樹脂板６の凹部４が形成されていない裏面との距離
は約０．１４５ｍｍとなるが、透明オーバーシート２６
を厚さ０．１ｍｍとすれば、樹脂封止部４２が透けて見
えないことで裏面の外観が損なわれることはない。
【００２２】上述したように本実施例の非接触型ＩＣカ
ード１に装着される非接触型ＩＣモジュール２は、樹脂
板６に比べて強度の高いガラスエポキシ樹脂の基板３８
にアンテナ３２を設けているため、非接触型ＩＣカード
１に曲げ力が加わった場合にも、アンテナ３２に加わる
塑性変形の原因となる曲げ力は小さく、非接触型ＩＣモ
ジュール２は安定した特性を保つことができる。また、
非接触型ＩＣモジュール２は、接触型ＩＣモジュールと
近似した構造を有しているため、接触型ＩＣモジュール
にアンテナ３２を設けて造ることができ、接触型ＩＣモ
ジュール関係の技術の多くを利用することができる。さ
らに、非接触型ＩＣモジュール２は、プリントコイルの
巻数を変えたり、必要であればプリントコイルを複数層
で形成したりすることで、外部のデータ処理装置との間
で必要な起電力を得ることができる。
ード１に装着される非接触型ＩＣモジュール２は、樹脂
板６に比べて強度の高いガラスエポキシ樹脂の基板３８
にアンテナ３２を設けているため、非接触型ＩＣカード
１に曲げ力が加わった場合にも、アンテナ３２に加わる
塑性変形の原因となる曲げ力は小さく、非接触型ＩＣモ
ジュール２は安定した特性を保つことができる。また、
非接触型ＩＣモジュール２は、接触型ＩＣモジュールと
近似した構造を有しているため、接触型ＩＣモジュール
にアンテナ３２を設けて造ることができ、接触型ＩＣモ
ジュール関係の技術の多くを利用することができる。さ
らに、非接触型ＩＣモジュール２は、プリントコイルの
巻数を変えたり、必要であればプリントコイルを複数層
で形成したりすることで、外部のデータ処理装置との間
で必要な起電力を得ることができる。
【００２３】以下、本実施例の非接触型ＩＣカード１の
製造方法について説明する。先ず、例えば縦５４ｍｍ、
横８６ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍの樹脂板６に、彫刻機あ
るいはフライス盤などで切削することで、非接触型ＩＣ
モジュール２を装着するための凹部４を形成する。その
他、金型を造って射出成形を行うことで、凹部４を有す
る樹脂板６を造ってもよい。
製造方法について説明する。先ず、例えば縦５４ｍｍ、
横８６ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍの樹脂板６に、彫刻機あ
るいはフライス盤などで切削することで、非接触型ＩＣ
モジュール２を装着するための凹部４を形成する。その
他、金型を造って射出成形を行うことで、凹部４を有す
る樹脂板６を造ってもよい。
【００２４】次に、前述した非接触型ＩＣモジュール２
の凸部３６の周囲のベース部３４の面５０（図４、図
５）に接着剤を塗布して、樹脂板６の凹部４に装着し
て、接着剤が硬化するまで加圧し、非接触型ＩＣモジュ
ール２を樹脂板６に固着する。その他、図９に示すよう
に、樹脂板６の凹部４に、接着シート８６を介して、図
１における非接触型ＩＣモジュール２としてのＣＯＢ８
４を、ヒータブロック８２によて圧力２ｋｇ／ｃｍ2 、
温度１５０℃の条件で５秒間加圧して、ＣＯＢ８４を樹
脂板６に固着してもよい。
の凸部３６の周囲のベース部３４の面５０（図４、図
５）に接着剤を塗布して、樹脂板６の凹部４に装着し
て、接着剤が硬化するまで加圧し、非接触型ＩＣモジュ
ール２を樹脂板６に固着する。その他、図９に示すよう
に、樹脂板６の凹部４に、接着シート８６を介して、図
１における非接触型ＩＣモジュール２としてのＣＯＢ８
４を、ヒータブロック８２によて圧力２ｋｇ／ｃｍ2 、
温度１５０℃の条件で５秒間加圧して、ＣＯＢ８４を樹
脂板６に固着してもよい。
【００２５】このように、本実施例の非接触型ＩＣカー
ド１の製造方法では、従来の非接触型ＩＣカードの製造
方法のように、表の樹脂板と裏の樹脂板との間にＩＣモ
ジュールおよびループアンテナを装着して張り合わすと
いう比較的高い精度の位置合わせが要求される作業は行
わず、アンテナ３２が既に固定して設けられた非接触型
ＩＣモジュール２を樹脂板６の凹部４に装着して接着剤
で固着させるという比較的簡単な作業によるため、製造
過程において破損がなく高い歩留りを得ることができ
る。その結果、従来の非接触型ＩＣカードの製造過程に
おけるコスト的な問題を解消することができる。また、
非接触型ＩＣカードの厚さを薄くすることが可能とな
り、従来の磁気ストライプを有する厚さ０．７６ｍｍの
薄い接触型ＩＣカードと同じ厚さで非接触ＩＣカードを
造ることが可能となり、接触型ＩＣカードの製造技術を
活用することができる。
ド１の製造方法では、従来の非接触型ＩＣカードの製造
方法のように、表の樹脂板と裏の樹脂板との間にＩＣモ
ジュールおよびループアンテナを装着して張り合わすと
いう比較的高い精度の位置合わせが要求される作業は行
わず、アンテナ３２が既に固定して設けられた非接触型
ＩＣモジュール２を樹脂板６の凹部４に装着して接着剤
で固着させるという比較的簡単な作業によるため、製造
過程において破損がなく高い歩留りを得ることができ
る。その結果、従来の非接触型ＩＣカードの製造過程に
おけるコスト的な問題を解消することができる。また、
非接触型ＩＣカードの厚さを薄くすることが可能とな
り、従来の磁気ストライプを有する厚さ０．７６ｍｍの
薄い接触型ＩＣカードと同じ厚さで非接触ＩＣカードを
造ることが可能となり、接触型ＩＣカードの製造技術を
活用することができる。
【００２６】また、本実施例の非接触型ＩＣカード１の
製造方法は、樹脂板６の凹部４に非接触型ＩＣモジュー
ル２を装着するという接触型ＩＣカードと同じ製造方法
であるため、接触型ＩＣカードの製造ラインを用いて製
造でき、しかも経験のある接触型ＩＣカードの製造技術
を活用することができ、歩留りの向上および生産コスト
の低下を図ることができる。
製造方法は、樹脂板６の凹部４に非接触型ＩＣモジュー
ル２を装着するという接触型ＩＣカードと同じ製造方法
であるため、接触型ＩＣカードの製造ラインを用いて製
造でき、しかも経験のある接触型ＩＣカードの製造技術
を活用することができ、歩留りの向上および生産コスト
の低下を図ることができる。
【００２７】第２実施例について説明する。図１０は、
本実施例に係わる非接触型ＩＣカード５１を説明するた
めの図である。図１０に示すように、本実施例の非接触
型ＩＣカード５１は、上述した第１実施例と同様に、樹
脂板６には凹部４が形成されており、この凹部４に非接
触型ＩＣモジュール２が装着されている。さらに、非接
触型ＩＣカード５１には、樹脂板６の凹部４が設けられ
た面とは反対側の面に磁気的記録部材としての磁気スト
ライプ５２が設けられている。磁気ストライプ５２に
は、非接触型ＩＣカード５１の所有者の名前、識別番号
などの比較的情報量の小さな情報が磁気的に記憶されて
いる。
本実施例に係わる非接触型ＩＣカード５１を説明するた
めの図である。図１０に示すように、本実施例の非接触
型ＩＣカード５１は、上述した第１実施例と同様に、樹
脂板６には凹部４が形成されており、この凹部４に非接
触型ＩＣモジュール２が装着されている。さらに、非接
触型ＩＣカード５１には、樹脂板６の凹部４が設けられ
た面とは反対側の面に磁気的記録部材としての磁気スト
ライプ５２が設けられている。磁気ストライプ５２に
は、非接触型ＩＣカード５１の所有者の名前、識別番号
などの比較的情報量の小さな情報が磁気的に記憶されて
いる。
【００２８】本実施例の非接触型ＩＣカード５１によれ
ば、非接触型ＩＣの機能に加えて、磁気ストライプ読み
取り装置による情報処理に対しても機能を発揮すること
ができる。また、本実施例の非接触型ＩＣカード５１で
は非接触型ＩＣモジュール２と磁気ストライプ５２とが
相対する樹脂板６の面に設けられているため、非接触型
ＩＣモジュール２を用いて非接触の情報交換を行う際
に、非接触型ＩＣモジュール２のアンテナ３２に加わる
磁気信号によって磁気ストライプ５２に記憶された情報
が破壊されることが効果的に抑制される。
ば、非接触型ＩＣの機能に加えて、磁気ストライプ読み
取り装置による情報処理に対しても機能を発揮すること
ができる。また、本実施例の非接触型ＩＣカード５１で
は非接触型ＩＣモジュール２と磁気ストライプ５２とが
相対する樹脂板６の面に設けられているため、非接触型
ＩＣモジュール２を用いて非接触の情報交換を行う際
に、非接触型ＩＣモジュール２のアンテナ３２に加わる
磁気信号によって磁気ストライプ５２に記憶された情報
が破壊されることが効果的に抑制される。
【００２９】尚、上述した実施例では、磁気ストライプ
５２を樹脂板６の凹部４が形成された面と反対側の面に
設ける場合について例示したが、本発明の非接触型ＩＣ
カードでは、磁気ストライプを樹脂板６の凹部４が形成
された面と同一の面に設けるようにしてもよい。
５２を樹脂板６の凹部４が形成された面と反対側の面に
設ける場合について例示したが、本発明の非接触型ＩＣ
カードでは、磁気ストライプを樹脂板６の凹部４が形成
された面と同一の面に設けるようにしてもよい。
【００３０】
【発明の効果】本発明の非接触型ＩＣモジュールおよび
非接触型ＩＣカードによれば、非接触型ＩＣカードに加
わる曲げ力によりアンテナが塑性変形することで、その
特性に支障をきたすことが少なく、信頼性の高い特性を
得ることができる。また、本発明の非接触型ＩＣモジュ
ールおよび非接触型ＩＣカードによれば、アンテナが非
接触型ＩＣカードの表面付近に位置するため、外部のデ
ータ処理装置との間で行われる電磁誘導において高いエ
ネルギー効率を得ることができる。また、本発明の非接
触型ＩＣモジュールおよび非接触型ＩＣカードによれ
ば、アンテナとＩＣ回路との間に絶縁基板を設けている
ため、アンテナからのノイズによってＩＣ回路が誤動作
することを抑制できる。
非接触型ＩＣカードによれば、非接触型ＩＣカードに加
わる曲げ力によりアンテナが塑性変形することで、その
特性に支障をきたすことが少なく、信頼性の高い特性を
得ることができる。また、本発明の非接触型ＩＣモジュ
ールおよび非接触型ＩＣカードによれば、アンテナが非
接触型ＩＣカードの表面付近に位置するため、外部のデ
ータ処理装置との間で行われる電磁誘導において高いエ
ネルギー効率を得ることができる。また、本発明の非接
触型ＩＣモジュールおよび非接触型ＩＣカードによれ
ば、アンテナとＩＣ回路との間に絶縁基板を設けている
ため、アンテナからのノイズによってＩＣ回路が誤動作
することを抑制できる。
【００３１】また、本発明の非接触型ＩＣカードによれ
ば、磁気的記録部材が非接触型ＩＣモジュールと反対の
面に設けられているため、非接触型ＩＣモジュールと外
部の読み取り装置との間で通信が行われる際に生ずるノ
イズにより、磁気的記録部材に記憶された情報が破壊さ
れることを抑制できる。また、本発明の非接触型ＩＣカ
ードの製造方法によれば、ＩＣカードの厚さを薄くする
ことが可能となり、磁気的記録部材と併用される薄型の
非接触型ＩＣカードを製造することが可能となる。さら
に、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、
既存の接触型ＩＣカードの製造技術を活用することがで
き、歩留りの向上および生産コストの低下を図ることが
できる。
ば、磁気的記録部材が非接触型ＩＣモジュールと反対の
面に設けられているため、非接触型ＩＣモジュールと外
部の読み取り装置との間で通信が行われる際に生ずるノ
イズにより、磁気的記録部材に記憶された情報が破壊さ
れることを抑制できる。また、本発明の非接触型ＩＣカ
ードの製造方法によれば、ＩＣカードの厚さを薄くする
ことが可能となり、磁気的記録部材と併用される薄型の
非接触型ＩＣカードを製造することが可能となる。さら
に、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、
既存の接触型ＩＣカードの製造技術を活用することがで
き、歩留りの向上および生産コストの低下を図ることが
できる。
【図１】本発明の第１実施例に係わる非接触型ＩＣカー
ドの斜視図である。
ドの斜視図である。
【図２】図１の断面線Ａ−Ａにおける非接触型ＩＣカー
ドの断面図である。
ドの断面図である。
【図３】第１実施例に係わる非接触型ＩＣモジュールの
斜視図である。
斜視図である。
【図４】（Ａ）は図３の断面線Ｂ−Ｂにおける非接触型
ＩＣモジュールの断面図であり、（Ｂ）は図３のＣ方向
から見た非接触型ＩＣモジュールの正面図である。る。
ＩＣモジュールの断面図であり、（Ｂ）は図３のＣ方向
から見た非接触型ＩＣモジュールの正面図である。る。
【図５】図３のＤ方向から見た非接触型ＩＣモジュール
の背面図である。
の背面図である。
【図６】図３の基板の凸部を説明するための図である。
【図７】（Ａ）はプリントコイルを３層にした場合の非
接触型ＩＣモジュールの分解斜視図であり、（Ｂ）はプ
リントコイルを３層にした場合の図３の断面線Ｂ−Ｂに
おける非接触型ＩＣモジュールの断面図である。
接触型ＩＣモジュールの分解斜視図であり、（Ｂ）はプ
リントコイルを３層にした場合の図３の断面線Ｂ−Ｂに
おける非接触型ＩＣモジュールの断面図である。
【図８】本発明の第１実施例に係わる非接触型ＩＣカー
ドと外部のデータ処理装置との通信を説明するための図
である。
ドと外部のデータ処理装置との通信を説明するための図
である。
【図９】本発明の第１実施例に係わる非接触型ＩＣカー
ドの製造方法の例である。
ドの製造方法の例である。
【図１０】本発明の第２実施例に係わる非接触型ＩＣカ
ードを説明するための図である。
ードを説明するための図である。
【図１１】従来の非接触型ＩＣカードにおけるループア
ンテナの装着位置を説明するための図である。
ンテナの装着位置を説明するための図である。
【図１２】従来の非接触型ＩＣカードの断面図である。
１、５１・・・非接触型ＩＣカード ２・・・ＩＣモジュール ４・・・凹部 ６・・・樹脂板 ８・・・印刷 ２２、２６・・・透明オーバーシート ２４・・・白色コア ３２・・・アンテナ ３８・・・基板 ４０、１００・・・ＩＣチップ ４２、１０２・・・樹脂封止部 ４４ａ、４４ｂ、１０４ａ，１０４ｂ・・・スルーホー
ル ４６、１０６・・・ワイヤーボンディング部 ４８・・・キャパシタ ５２・・・磁気ストライプ ７０・・・アンプ ７２・・・整流回路 ８２・・・ヒータブロック ８４・・・ＣＯＢ ８６・・・接着シート ９２ａ、９２ｂ、９２ｃ・・・プリントコイル １０８・・・接着剤層
ル ４６、１０６・・・ワイヤーボンディング部 ４８・・・キャパシタ ５２・・・磁気ストライプ ７０・・・アンプ ７２・・・整流回路 ８２・・・ヒータブロック ８４・・・ＣＯＢ ８６・・・接着シート ９２ａ、９２ｂ、９２ｃ・・・プリントコイル １０８・・・接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｑ 13/08 23/00 2109−5Ｊ
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁基板の一方の面に設けられた薄板状の
アンテナと、 前記絶縁基板の他方の面に設けられたＩＣ回路とを有
し、 前記アンテナと前記ＩＣ回路とを前記絶縁基板に設けら
れたスルーホールを介して電気的に接続した非接触型Ｉ
Ｃモジュール。 - 【請求項２】絶縁基板の一方の面に設けられた薄板状の
アンテナと、前記絶縁基板の他方の面に設けられたＩＣ
回路とを有し、前記アンテナと前記ＩＣ回路とを前記絶
縁基板に設けられたスルーホールを介して電気的に接続
した非接触型ＩＣモジュールと、 該非接触型ＩＣモジュール装着用の凹部を有するカード
基板とを有し、 前記アンテナが表面付近に位置するように、前記カード
基板の凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを装着した非
接触型ＩＣカード。 - 【請求項３】前記カード基板の前記凹部が設けられた面
と同一面あるいは反対側の面に、磁気的記録部材を設け
た請求項２記載の非接触型ＩＣカード。 - 【請求項４】絶縁基板の一方の面に設けられた薄板状の
アンテナと、前記絶縁基板の他方の面に設けられたＩＣ
回路とを有し、前記アンテナと前記ＩＣ回路とを前記絶
縁基板に設けられたスルーホールを介して電気的に接続
した非接触型ＩＣモジュールを製造し、 非接触型ＩＣモジュール装着用の凹部が設けられたカー
ド基板を製造し、 前記カード基板の凹部に、前記アンテナが表面付近に位
置するように前記非接触型ＩＣモジュールを装着する非
接触型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項５】前記カード基板に、凹部が設けられた面と
同一面あるいは反対側の面に磁気的記録部材を設ける請
求項４記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6190756A JPH07146922A (ja) | 1993-09-28 | 1994-08-12 | 非接触型ｉｃモジュール、非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24157993 | 1993-09-28 | ||
| JP5-241579 | 1993-09-28 | ||
| JP6190756A JPH07146922A (ja) | 1993-09-28 | 1994-08-12 | 非接触型ｉｃモジュール、非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07146922A true JPH07146922A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=26506287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6190756A Pending JPH07146922A (ja) | 1993-09-28 | 1994-08-12 | 非接触型ｉｃモジュール、非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07146922A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0991123A1 (fr) * | 1998-10-01 | 2000-04-05 | EM Microelectronic-Marin SA | Microstructure munie d'une antenne magnétique ou d'un organe de détection magnétique |
| US6375083B2 (en) | 1997-01-15 | 2002-04-23 | Infineon Technologies Ag | Smart card |
| WO2002075646A1 (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-26 | Hitachi Maxell, Ltd. | Core piece and non-contact communication type information carrier using the core piece |
| US6697578B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-02-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus |
| US6782222B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-08-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus and process cartridge mountable therein in which a gap exists between a main assembly antenna of the apparatus and a memory antenna of the process cartridge mounted thereon |
| JP2007079632A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | Lintec Corp | 非接触ｉｃカード及びその非接触ｉｃカード用の平板状カード基板 |
| US7652359B2 (en) | 2002-12-27 | 2010-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Article having display device |
| WO2022176080A1 (ja) | 2021-02-17 | 2022-08-25 | 富士通フロンテック株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
-
1994
- 1994-08-12 JP JP6190756A patent/JPH07146922A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6375083B2 (en) | 1997-01-15 | 2002-04-23 | Infineon Technologies Ag | Smart card |
| EP0991123A1 (fr) * | 1998-10-01 | 2000-04-05 | EM Microelectronic-Marin SA | Microstructure munie d'une antenne magnétique ou d'un organe de détection magnétique |
| US6782222B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-08-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus and process cartridge mountable therein in which a gap exists between a main assembly antenna of the apparatus and a memory antenna of the process cartridge mounted thereon |
| US6697578B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-02-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus |
| US6832056B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-12-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus |
| US6782213B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-08-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus |
| GB2393685B (en) * | 2001-03-19 | 2005-02-23 | Hitachi Maxell | Core piece and non-contact communication type information carrier using the core piece |
| GB2393685A (en) * | 2001-03-19 | 2004-04-07 | Hitachi Maxell | Core piece and non-contact communication type information carrier using the core piece |
| WO2002075646A1 (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-26 | Hitachi Maxell, Ltd. | Core piece and non-contact communication type information carrier using the core piece |
| US7159785B2 (en) | 2001-03-19 | 2007-01-09 | Hitachi Maxell, Ltd. | Core piece and non-contact communication type information carrier using the core piece |
| DE10296526B4 (de) * | 2001-03-19 | 2008-11-13 | Hitachi Maxell, Ltd., Ibaraki | Kernstück und das Kernstück verwendender Informationsträger für berührungslose Kommunikation |
| US7652359B2 (en) | 2002-12-27 | 2010-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Article having display device |
| US7863116B2 (en) | 2002-12-27 | 2011-01-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | IC card and booking-account system using the IC card |
| US8268702B2 (en) | 2002-12-27 | 2012-09-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | IC card and booking-account system using the IC card |
| JP2007079632A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | Lintec Corp | 非接触ｉｃカード及びその非接触ｉｃカード用の平板状カード基板 |
| WO2022176080A1 (ja) | 2021-02-17 | 2022-08-25 | 富士通フロンテック株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040723 |