JP2007079632A - 非接触icカード及びその非接触icカード用の平板状カード基板 - Google Patents
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【解決手段】非接触ICカードは、(1)非接触IC粘着ラベル1の全体を完全に収納可能な大きさの窪み部21を表面に有する平板状カード基板2の窪み部に、非接触IC粘着ラベル1を、窪み部の平坦底面21Aに貼着して含有すること、及び(2)非接触IC粘着ラベル1を窪み部の底面から剥離すると、非接触IC粘着ラベル1に含まれている非接触データキャリア要素6が送信不能状態に破壊される粘着力以上の粘着力で、非接触IC粘着ラベル1が前記窪み部21の平坦底面21Aに貼着されていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
電磁誘導を利用した従来の非接触ICカードは、表側用樹脂板と裏側用樹脂板との間に、ICチップ及びループアンテナから構成されるICモジュールを装着して含む構造を有している。この種の非接触ICカードを製造する場合は、非接触方式のICモジュールの形状に沿った凹部を切削形成した表側用樹脂板と裏側用樹脂板をそれぞれ別々に製造し、一方の樹脂板の内側に加熱硬化型接着剤を塗布した後、非接触方式ICモジュールを前記凹部の位置に合わせて装着し、もう一方の樹脂板を接着剤が硬化するまでプレス機により加圧して張り合わせることによって製造している。しかしながら、この方法では、製造時にクリーンな環境が必要になるだけでなく、静電放電対策なども必要になるので、設備が大規模になる。そのため、少量のカード製造に採用するには、コスト的に問題があった。
小規模生産に適する最も簡便な方法は、非接触IC粘着ラベルをカード表面に貼着させる方法であるが、非接触IC粘着ラベルの厚みにより非接触IC粘着ラベルがカード表面から突出し、外観が損なわれると共に、剥がれ易く、しかも故意に剥がすことも容易であるという欠点がある。従って、例えば、非接触ICカードをカードリーダーに挿入した場合に、非接触IC粘着ラベルが剥がれ易くなる。更に、簡単に剥がすことができると、不正目的による剥離・再利用を防止することも困難になる。
(1)非接触IC粘着ラベルの全体を完全に収納可能な大きさの窪み部を表面に有する平板状カード基板の前記窪み部に、前記非接触IC粘着ラベルを、前記窪み部の底面に貼着して含有すること、及び
(2)前記非接触IC粘着ラベルを前記窪み部の底面から剥離すると、前記非接触IC粘着ラベルに含まれている非接触データキャリア要素が送信不能状態に破壊される粘着力以上の粘着力で、前記非接触IC粘着ラベルが前記窪み部の底面に貼着されていること
を特徴とする、非接触ICカードによって解決することができる。
本発明の非接触ICカードの別の好ましい態様によれば、前記窪み部が1つの平坦底面を有し、特には、前記窪み部の深さが100μm〜500μmである。
本発明の非接触ICカードの更に別の好ましい態様によれば、前記窪み部がメイン窪み部とサブ窪み部とからなり、前記サブ窪み部が、前記メイン窪み部の平坦底面の一部の領域に設けた窪み部である。また、この態様においては、特には、前記メイン窪み部の平坦底面までの深さが100μm〜300μmであり、前記メイン窪み部の平坦底面から前記サブ窪み部の平坦底面までの深さが50μm〜200μmである。
本発明の非接触ICカードの更に別の好ましい態様によれば、前記非接触IC粘着ラベルを前記窪み部の底面に貼着するための粘着剤層が、1層の粘着剤層であるか、又は両面粘着剤層である。
本発明の非接触ICカードの更に別の好ましい態様によれば、前記窪み部に貼着されている前記非接触IC粘着ラベルの表面と、前記非接触IC粘着ラベルを有している側の前記平板状カード基板の表面とが、同一平面上にある。
本発明の非接触ICカードの更に別の好ましい態様によれば、全体の厚さが600μm〜900μmである。
また、非接触IC粘着ラベルを貼着する領域としての窪み部が平板状カード基板の表面に設けられているので、非接触IC粘着ラベルを貼着する位置を一定の位置にさせることができ、従来の平坦表面への貼着操作の際に必要になることのあった位置合わせなどが不要となり、製造工程の煩雑性が解消されるので、製造コストの低減化を促進することができる。すなわち、貼着操作を行う作業員が、特に貼着位置を意識しなくても、極めて容易に正しい位置に非接触IC粘着ラベルを貼り付けることができる。
更にまた、非接触IC粘着ラベルが平板状カード基板の表面から突出も陥没もしておらず、装着部段差が存在しないので、外観が損なわれることがなく、カードリーダーに挿入した場合でも非接触IC粘着ラベルが剥がれにくくなる。
図1は、本発明の一実施態様である非接触ICカード10の模式的分解断面図である。なお、この図1も含めて、本明細書に添付した各断面図は、非接触ICカードの層状構造を説明することが主な目的であるので、各層の厚さを誇張して示すと共に、各層の厚さの相対比も正確なものではない。
ジャンパとしては、電気回路上にアクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂等からなる絶縁樹脂を、更にその上に前記電気回路で用いた導電性材料を用いることができる。ジャンパの形成には、スクリーン印刷法を用いることができる。
(1)非接触IC粘着ラベルの製造
図1及び図2に示す非接触IC粘着ラベル1と同様の非接触IC粘着ラベルを製造した。
具体的には、回路基板5に相当するポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(50μm)に銅箔(35μm)を貼り合わせた基材(ニカフレックスF−10T50C−1;ニッカン工業社製)に、スクリーン印刷法にてエッチングレジストパターンを印刷した後、エッチングにて不要な銅箔を除去して回路(電気回路61に相当)を形成した。次に、回路の最内部と最外部とを結合させるため、絶縁レジストインク(ML25089;日本アチソン社製)と銀ペースト材(DW250L−1;東洋紡績社製)とを用いてジャンパ(ジャンパ62に相当)を作成した。ジャンパの形成にはスクリーン印刷法を用いた。こうして作成した回路へ、RFID−ICチップ(I Code;フィリップス社製;チップ厚み=150μm)(ICチップ63に相当)を実装した。実装にはフリップチップ実装機(FB30T−M;九州松下社製)を用いた。接合材料には、異方導電性接着剤(TAP0402E;京セラケミカル社製)を使用し、加熱温度220℃、圧力1.96N、時間7秒の条件にて熱圧着して接続させ、回路基板5に非接触データキャリア要素6を作成した。
この回路基板5の非接触データキャリア要素6の回路側には両面接着剤(PET25W PAT1;リンテック社製)(第1粘着剤層7に相当)を貼り合わせ、反対側のPET面側には白色着色PET粘着ラベル(FR3412−50;リンテック社製)(第2粘着剤層8及び表面層9に相当)を貼り合わせて、非接触IC粘着ラベル(非接触IC粘着ラベル1に相当)を25枚作成した。このときの非接触IC粘着ラベルの厚みはICチップ部で420μm、その他の部分では270μmであった。
図1に示す平板状カード基板2と同様に、1段型窪み部21(深さ=270μm)を有するポリエチレンテレフタレートグリコール(SKYGREEN PETG S2008;SKchemicals社製)製カード(大きさ=85.6mm×54.0mm;厚さ=760μm)を用意した。次に、前項(1)で作成した非接触IC粘着ラベルを、前記カードの窪み部に貼り付け、非接触ICカード(計25枚)を製造した。
全ての非接触ICカードの表面が平滑性に優れていることを目視にて確認した。これらの非接触ICカードを24時間室温(23℃)にて保管した後、非接触ICカードの窪み部から非接触IC粘着ラベル20枚を手で引き剥がしたところ(引き剥がし試験)、14枚の非接触IC粘着ラベルでは回路が切れて破損していた。
残りの6枚の非接触IC粘着ラベルに関して、評価キット(フィリップス社製I Code評価キットSLEV400)を用いて交信試験を行った。なお、この交信試験には、RFIDに関するRead/Write試験を用いた。これら6枚の非接触IC粘着ラベルは交信しなかった。これら6枚のIC実装部付近を顕微鏡で観察したところ、ICチップが割れていた。
上記引き剥がし試験を行わなかった残りの5枚の非接触ICカードは、平板状カード基板の窪み部の底面に、20mm幅の非接触IC粘着ラベルを、2kgのゴムローラ(JIS Z−0237の圧着装置に使用)で約300mm/minの速さで一往復させて圧着させた。23℃・50%RH雰囲気下に24時間放置後、非接触IC粘着ラベルの端部を手で引き剥がし180度折り返し、引張試験機(TENSILON/UTM−4−100;TOYOBALDWIN社製)で300mm/minの速さで引き剥がして粘着力を測定したところ、平均で20N/20mmであった。
(1)非接触IC粘着ラベルの製造
前記実施例1(1)と同様にして非接触IC粘着ラベルを25枚製造した。
前記実施例1(2)と同様に、1段型窪み部21(深さ=270μm)を有するポリエチレンテレフタレートグリコール(PETG)製カード(大きさ=85.6mm×54.0mm;厚さ=760μm)を用意した。このカードの窪み部の平坦底面に、予めコロナ処理を施した。このときのコロナ処理条件は、以下の通りであった。
放電エネルギー:6×104J/m2、
電極間距離:2mm、
シャッタースピード:1/30秒。
次に、前項(1)で作成した非接触IC粘着ラベルを、前記カードの窪み部に貼り付け、非接触ICカード(計25枚)を製造した。
全ての非接触ICカードの表面が平滑性に優れていることを目視にて確認した。これらの非接触ICカードを24時間室温(23℃)にて保管した後、非接触ICカードの窪み部から非接触IC粘着ラベル20枚を手で引き剥がしたが、電気回路やICチップ、粘着層の破壊を起こし、十分な密着性が得られていることが確認された。この現象は20枚全てで観察された。次に、非接触ICカードの窪み部から引き剥がした非接触IC粘着ラベルについて、前記実施例1(3)と同様の交信試験を行ったところ、全て交信不能であった。
残りの5枚の非接触ICカードを用いて、実施例1と同様に非接触IC粘着ラベルの粘着力を測定したところ、電気回路やICチップ、粘着層が破壊され25N/20mm以上であり、十分な粘着力を有していることが確認された。
(1)非接触IC粘着ラベルの製造
ICチップにRFID−ICチップ(SRF55V02P;インフィニオン社製;チップ厚み=185μm)を用いたこと以外は、前記実施例1(1)と同様にして非接触IC粘着ラベルを25枚製造した。このときの非接触IC粘着ラベルの厚みはICチップ部で455μm、その他の部分では270μmであった。
図2に示す平板状カード基板3と同様に、メイン窪み部31(平板状カード基板3の表面3Aからの深さ=270μm)及びサブ窪み部32(メイン窪み部底面31Aからの深さ=185μm)の2段型窪み部を有するポリエチレンテレフタレートグリコール(PETG)製カード(大きさ=85.6mm×54.0mm;厚さ=760μm)を用意した。このカードの2段型窪み部に、前記実施例2(2)と同様にして予めコロナ処理を施した後、前記実施例2(2)と同様にして非接触ICカード(計25枚)を製造した。なお、サブ窪み部32に、ICチップによる突出部11Bを挿入させた。
全ての非接触ICカードの表面の平滑性が、極めて優れていることを目視にて確認した。これらの非接触ICカードを24時間室温(23℃)にて保管した後、非接触ICカードの窪み部から非接触IC粘着ラベル20枚を手で引き剥がしたが、電気回路やICチップ、粘着層が破壊を起こし、十分な密着性が得られていることが確認された。この現象は20枚全てに観察された。次に、非接触ICカードの窪み部から引き剥がした非接触IC粘着ラベルについて、リーダー/ライター(FMR100−A;FEIG ELECTRONIC社製)を用いて交信試験を行ったが、全て交信不能であった。
残りの5枚の非接触ICカードを用いて、実施例1と同様に粘着力を測定したところ、電気回路、ICチップ、及び粘着層が破壊され25N/20mm以上であり、十分な粘着力を有していることが確認された。
1A・・・非接触IC粘着ラベルの外側表面;
2,3・・・平板状カード基板;
2A,3A・・・平板状カード基板表面;
5・・・回路基板;
6・・・非接触データキャリア要素;
7・・・第1粘着剤層;
8・・・第2粘着剤層;
9・・・表面層;
10,10A・・・非接触ICカード;
11A・・・非突出部;
11B・・・突出部
21・・・窪み部;
21A・・・窪み部の平坦底面;
31・・・メイン窪み部;
31A・・・メイン平坦底面;
32・・・サブ窪み部;
32A・・・サブ平坦底面;
61・・・電気回路;
62・・・ジャンパ;
63・・・ICチップ;
71・・・支持シート;
72,73・・・粘着剤層。
Claims (11)
- (1)非接触IC粘着ラベルの全体を完全に収納可能な大きさの窪み部を表面に有する平板状カード基板の前記窪み部に、前記非接触IC粘着ラベルを、前記窪み部の底面に貼着して含有すること、及び
(2)前記非接触IC粘着ラベルを前記窪み部の底面から剥離すると、前記非接触IC粘着ラベルに含まれている非接触データキャリア要素が送信不能状態に破壊される粘着力以上の粘着力で、前記非接触IC粘着ラベルが前記窪み部の底面に貼着されていること
を特徴とする、非接触ICカード。 - 前記非接触IC粘着ラベルと前記窪み部底面との粘着力が、15N/20mm以上である、請求項1に記載の非接触ICカード。
- 前記窪み部が1つの平坦底面を有する、請求項1又は2に記載の非接触ICカード。
- 前記窪み部の深さが100μm〜500μmである、請求項3に記載の非接触ICカード。
- 前記窪み部がメイン窪み部とサブ窪み部とからなり、前記サブ窪み部が、前記メイン窪み部の平坦底面の一部の領域に設けた窪み部である、請求項1又は2に記載の非接触ICカード。
- 前記メイン窪み部の平坦底面までの深さが100μm〜300μmであり、前記メイン窪み部の平坦底面から前記サブ窪み部の平坦底面までの深さが50μm〜200μmである、請求項5に記載の非接触ICカード。
- 前記非接触IC粘着ラベルを前記窪み部の底面に貼着するための粘着剤層の中に非接触データキャリア要素が包埋されて含まれている、請求項1〜6のいずれか一項に記載の非接触ICカード。
- 前記非接触IC粘着ラベルを前記窪み部の底面に貼着するための粘着剤層が、1層の粘着剤層であるか、又は両面粘着剤層である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の非接触ICカード。
- 前記窪み部に貼着されている前記非接触IC粘着ラベルの表面と、前記非接触IC粘着ラベルを有している側の前記平板状カード基板の表面とが、同一平面上にある、請求項1〜8のいずれか一項に記載の非接触ICカード。
- 全体の厚さが600μm〜900μmである、請求項1〜9のいずれか一項に記載の非接触ICカード。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の非接触ICカード用の平板状カード基板であり、粘着力向上の表面処理を行った表面を、前記窪み部の底面に有することを特徴とする、前記平板状カード基板。
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