JP5049025B2 - 非接触icタグ - Google Patents
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(b)前記基材の表裏の何れか一方の面を覆って形成した第1粘着部と、
(c)前記基材及び表面回路を貫通してICチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
(d)前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材の前記第1粘着部形成面と反対面に形成した第2粘着部と、
(e)前記第2粘着部及び閉じた切り欠き破線を包含する領域を覆って第2粘着部に貼着した表面保護層と、
を有し、前記基材の前記第2粘着部形成面側の閉じた切り欠き破線を包含する領域に粘着剤が存在しないことを特徴とする非接触ICタグ。
(b)前記基材の表裏の何れか一方の面を覆って形成した、その内部に中間基材を介装する第1粘着部と、
(c)前記基材、表面回路及び中間基材を貫通してICチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
(d)前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材の前記第1粘着部形成面と反対面に形成した第2粘着部と、
(e)前記第2粘着部及び閉じた切り欠き破線を包含する領域を覆って第2粘着部に貼着した表面保護層と、
を有し、前記基材の前記第2粘着部形成面側の閉じた切り欠き破線を包含する領域に粘着剤が存在しないことを特徴とする非接触ICタグ。
図1は、本発明の非接触ICタグを構成するICインレットの一例を示す平面図である。
図8は、本発明ICタグの第2の形態の一例を示す側面断面図である。
図12に、第3の形態の本発明のICタグの一例の側面断面図を示す。図5に示すICタグ120は、切り欠き破線を包含する領域29を除いて基材2の一面2Aに第2粘着部46を形成している。しかし、図12に示すICタグ160は、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域29の基材2上面に第3粘着部56を形成している点で、図5に示すICタグ120の構造と相違する。第3粘着部56を形成する粘着剤としては、前記各粘着部を構成する粘着剤と同様のものが用いられる。但し、第3粘着部56の粘着力は前記第1粘着部42の1/3以下にする必要があり、1/5以下にすることが好ましく、1/7以下にすることがより好ましく、1/10以下が特に好ましい。その他の符号は、前述と同様である。
図1に平面図、図5に側面断面図を示すICタグを以下に記載する方法で20枚製造した。
先ず、銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルム(PET)とを貼合わせた商品名ニカフレックス(ニッカン工業製 Cu/PET=35μm/50μm)の銅箔面に、スクリーン印刷法により外部引出し電極4、平面コイル回路部6、内部引出し電極8、対向電極16、18、リード部14、20、切り欠き破線形成用端子24、26の形成用レジストパターンを印刷した。これを、エッチングして不要な銅箔部分を除去し、図2に示す一体配線パターンを製造した。
作製したアンテナ回路へRFIDーICチップ(フィリップス社製、ICode)を実装した。実装はフリップチップ実装機(九州松下製、FB30T−M)を用いた。接合材料には、異方導電性接着剤(京セラケミカル社製、TAP0402E)を使用し、220℃、1.96N、7秒の条件で熱圧着してICインレット100を20枚作製した(図1)。
その後、アクリル系粘着剤(リンテック社製 PA−T1)を剥離材44(グラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布したリンテック社製 SP−8KX 厚み80μm)の剥離処理面に、乾燥後の塗布厚みが20μmとなるようにスクリーンコーターで塗布したものを、前記ICインレット100の基材2の他面2Bと貼り合わせた。
上記製造した20枚のICタグに切り欠き破線形成用ミシン目を入れたゼンマイ刃を使用して、直径17mmの切り欠き破線28を形成した。切り欠き破線28を形成する切り欠き破線形成用端子24、26は、長さ4mm(図2に於いてQに相当する)、切り欠き破線形成用端子24、26のそれぞれに形成した切り欠き破線の長さ(図1に於いてa、bに相当する)は各13mmであった。
上記切り欠き破線を形成したICタグ基材の一面2Aに、表面保護層54として、PETフィルム(東洋紡績(株)製 クリスパーK2411、厚み50μm)を貼着した。表面保護層54は、予め閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記アクリル系粘着剤(リンテック社製 PA−T1)が厚み25μmで塗布されていた。このようにしてICタグを20枚作製した(図5)。
作製したICタグの動作確認はフィリップス社製の、I Code評価キットSLEV400を用いたRead/Write試験によった。作製したICタグは、20枚全てが正常に動作した。
20枚のICタグの剥離材44を剥がし、第1粘着部42をポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。24時間後にポリプロピレン樹脂板からICタグを剥がしたところ、20個のICタグが切り欠き破線に沿って切断され、図7に示すように回路が物理的に破壊された。
第1粘着部に、以下に記載した中間基材48を介装した第1粘着部42aを用いた以外は、実施例1と同様にして図6に示すICタグを20枚作製した。
以下に記載する方法で、図12に示すICタグを製造した。
第1粘着部のアクリル系粘着剤(リンテック社製 PA−T1)をアクリル系粘着剤(リンテック社製 M−4)に変更した以外は、実施例3と同様に操作して、ICタグを20枚作製した。
切り欠き破線を形成していないこと以外は実施例1と同じICタグを20枚作製した。
実施例1と同様にしてICタグ20枚を作製した。但し、表面保護層54は、閉じた切り欠き破線を包含する領域を除くこと無く、全面に前記粘着剤PA−T1を厚み25μmで塗布したものを用いた。
実施例1と同様の方法でICインレットを20枚製造した。このICインレット20枚の他面2Bにアクリル系粘着剤(リンテック社製PA−T1)を塗布したものを貼り合せて、実施例1と同様のICタグを製造後、実施例1と同様の切り欠き破線を形成し、更に実施例1と同じ表面保護層を貼り合せた。但し、この表面保護層54の粘着剤塗布部分は、図15に示すように、平面コイル回路部を覆う長方形の主領域Rと、基材の一端側に形成した狭い帯状領域Sとである。切り欠き破線形成用端子と、切り欠き破線と、ICチップと、対向電極の存在する領域には粘着剤を塗布しなかった。
実施例1と同様にして20枚のICタグの剥離材を剥がし、第1粘着部をポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。24時間後に樹脂板からICタグを剥がしたところ、20個のICタグが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊された。
2 基材
4 外部引出し電極
6 平面コイル回路部
8 内部引出し電極
10 絶縁層
12 ジャンパー
14 一方のリード部
16 一方の対向電極
17 内側の一端
18 他方の対向電極
19 外側の他端
20 他方のリード部
22 ICチップ
24、26 切り欠き破線形成用端子
27 空隙部
P 幅
Q 長さ
28 切り欠き破線
29 閉じた切り欠き破線を包含する領域
30 閉領域
32 切り欠き切断部
34 非切断部
42、42a 第1粘着部
44 剥離材
2A 基材の一面
2B 基材の他面
46 第2粘着部
48 中間基材
54 表面保護層
56 第3粘着部
T 矢印
X 切断部長さ
Y 非切断部長さ
a、b 切り欠き破線の長さ
100 ICインレット
110、180 アンテナ回路
1000 被着体
Claims (9)
- (a)基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と;対向電極に接続して実装したICチップと;を有するICインレットと、
(b)前記基材の表裏の何れか一方の面を覆って形成した第1粘着部と、
(c)前記基材及び表面回路を貫通してICチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
(d)前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材の前記第1粘着部形成面と反対面に形成した第2粘着部と、
(e)前記第2粘着部及び閉じた切り欠き破線を包含する領域を覆って第2粘着部に貼着した表面保護層と、
を有し、前記基材の前記第2粘着部形成面側の閉じた切り欠き破線を包含する領域に粘着剤が存在しないことを特徴とする非接触ICタグ。 - (a)基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と;対向電極に接続して実装したICチップと;を有するICインレットと、
(b)前記基材の表裏の何れか一方の面を覆って形成した、その内部に中間基材を介装する第1粘着部と、
(c)前記基材、表面回路及び中間基材を貫通してICチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
(d)前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材の前記第1粘着部形成面と反対面に形成した第2粘着部と、
(e)前記第2粘着部及び閉じた切り欠き破線を包含する領域を覆って第2粘着部に貼着した表面保護層と、
を有し、前記基材の前記第2粘着部形成面側の閉じた切り欠き破線を包含する領域に粘着剤が存在しないことを特徴とする非接触ICタグ。 - 請求項1又は請求項2に記載の非接触ICタグの、前記基材の前記第2粘着部形成面側の閉じた切り欠き破線を包含する領域に、前記第1粘着部の1/3以下の粘着力の第3粘着部を形成してなる非接触ICタグ。
- 請求項1又は請求項2に記載の非接触ICタグの、前記基材の前記第2粘着部形成面側の閉じた切り欠き破線を包含する領域に、前記第1粘着部の1/7以下の粘着力の第3粘着部を形成してなる非接触ICタグ。
- 前記第1粘着部に剥離材を貼着してなる請求項1乃至4の何れかに記載の非接触ICタグ。
- 表面保護層が、不透明である請求項1乃至5の何れかに記載の非接触ICタグ。
- 平面コイル回路部と前記少なくとも一対の対向電極のそれぞれとを接続する各リード部に切り欠き破線形成用端子をそれぞれ形成してなる請求項1乃至6の何れかに記載の非接触ICタグ。
- 切り欠き破線形成用端子が、少なくとも直径1mmの円を包含できる寸法を有する形状に形成してなる請求項7に記載の非接触ICタグ。
- 切り欠き破線が、長さ0.08〜1.5mmの非切断部を有する請求項1乃至8の何れかに記載の非接触ICタグ。
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