JP5049025B2 - 非接触ｉｃタグ - Google Patents

Description

本発明は、個人認証、商品管理、物流管理等に使用される、非接触ＩＣタグに関する。

近年、管理対象の人や商品（被着体）に取付け、これら管理対象の流通等を管理する非接触ＩＣタグ（以後、ＩＣタグと略記する）が普及している。このＩＣタグは、内蔵するＩＣチップにデータを記憶させておくことができ、質問機と非接触で交信することにより管理するデータを質問機と交換できる。

ＩＣタグの利用分野としては、例えば各種の交通機関の定期券、企業等における人や物品の入出管理、商品の在庫管理、物流管理等多岐にわたる。これらの利用分野に応じて各種の形態のＩＣタグが利用されている。

使い捨て用のＩＣタグは、例えば商品に取付けられて店頭に並び、商品が販売されたときに質問機でＩＣチップに記憶されているデータが読取られ、それによりＩＣタグの役目は終了する。

この使い捨て用のＩＣタグは、そのままではＩＣチップに記憶されているデータが残っているので、ＩＣタグの使用後のＩＣチップに記憶されたデータの管理が重要になっている。例えば、一度商品に取付けられて正当に使用されたＩＣタグを商品から剥がし、ＩＣチップに記憶されたデータを読取り、このデータを不正使用に供する場合が考えられる。また、廃棄したＩＣタグの記憶データを改ざんして不正使用に供することも考えられる。

このような不正使用を防止するため、高出力電界を発生させる機能を有する質問器を用いて共振タグを構成する共振回路に誘導電流を発生させることにより失効させる方法が開示されている（特許文献１）。この方法による場合は、質問器に高出力電界を発生させる機能を備える必要がある。更に、この方法による場合は、失効処理後に共振タグの共振性能が復活する場合がある。また更に、この方法によれば、失効したことが視覚的に確認できない問題がある。

上記以外に、非接触データキャリアラベルの基材に剥離力の異なる部分を形成し、商品に貼着した非接触データキャリアラベルを商品から剥がして回収する際に、非接触データキャリアラベルの回路が破壊するように構成することにより、失効させる方法が提案されている（特許文献２）。この提案においては、破壊は剥離力の差により生じることから、剥離力の安定した制御が要請され、更に剥離層を形成する工程が必要となり製造工程数が増加する問題がある。
特開２００２−１８５２８１号公報（段落番号０００２） 特開２０００−５７２９２号公報（請求項１）

本発明者らは、上記問題を解決するために種々検討しているうちに、ＩＣタグを構成する表面回路に切り欠き破線（ミシン目）を設け、その切り欠き破線に沿って前記回路を切断することによりＩＣタグを確実に失効できることに想到し、先に特許出願をした（特願２００４−１９５９４９号、特願２００４−３１５９３８号）。

これらの発明に係るＩＣタグは、失効に際して特別の装置を必要とせず、目視で失効状態を確認できる等の利点がある。しかし、これらのＩＣタグは形成した切り欠き破線が見えているため、この部分に注意すれば、失効させることなくＩＣタグを商品等から剥離できる可能性が残り、この場合は悪意ある人物が故意に失効を回避できる可能性がある。

一方、切り欠き破線を隠蔽するためにＩＣタグ全表面に保護層を積層することも考えられるが、この場合は切り欠き破線における切断が妨げられ、その結果不完全な失効を生じる可能性がある。

本発明者らは、上記問題を解決するために種々検討した結果、基材の表裏において、閉じた切り欠き破線を包含する領域の商品に貼る側の粘着力を高く、反対側の粘着力を低くする、又は無くすることにより、失効機能を損うことなくＩＣタグに保護層を積層できること、更に表面保護層として不透明保護層を積層する場合は、切り欠き破線を目視で確認できないため実質的に失効を回避して商品等からＩＣタグを剥離することができないことに想到した。

本発明は、上記知見に基づいて完成するに至ったもので、その目的とするところは、製造工程を簡素化でき、又使用に際してはＩＣタグの切り欠き破線の形成箇所を隠蔽して、その結果故意に失効を回避することを不可能とすると共に、特別の付加装置を用いることなく失効させることのできるＩＣタグを提供することにある。

上記目的を達成する本発明は以下に記載するものである。

〔１〕 （ａ）基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と；対向電極に接続して実装したＩＣチップと；を有するＩＣインレットと、
（ｂ）前記基材の表裏の何れか一方の面を覆って形成した第１粘着部と、
（ｃ）前記基材及び表面回路を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｄ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材の前記第１粘着部形成面と反対面に形成した第２粘着部と、
（ｅ）前記第２粘着部及び閉じた切り欠き破線を包含する領域を覆って第２粘着部に貼着した表面保護層と、
を有し、前記基材の前記第２粘着部形成面側の閉じた切り欠き破線を包含する領域に粘着剤が存在しないことを特徴とする非接触ＩＣタグ。

〔２〕 （ａ）基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と；対向電極に接続して実装したＩＣチップと；を有するＩＣインレットと、
（ｂ）前記基材の表裏の何れか一方の面を覆って形成した、その内部に中間基材を介装する第１粘着部と、
（ｃ）前記基材、表面回路及び中間基材を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｄ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材の前記第１粘着部形成面と反対面に形成した第２粘着部と、
（ｅ）前記第２粘着部及び閉じた切り欠き破線を包含する領域を覆って第２粘着部に貼着した表面保護層と、
を有し、前記基材の前記第２粘着部形成面側の閉じた切り欠き破線を包含する領域に粘着剤が存在しないことを特徴とする非接触ＩＣタグ。

〔３〕 〔１〕又は〔２〕に記載の非接触ＩＣタグの、前記基材の前記第２粘着部形成面側の閉じた切り欠き破線を包含する領域に、前記第１粘着部の１／３以下の粘着力の第３粘着部を形成してなる非接触ＩＣタグ。

〔４〕 〔１〕又は〔２〕に記載の非接触ＩＣタグの、前記基材の前記第２粘着部形成面側の閉じた切り欠き破線を包含する領域に、前記第１粘着部の１／７以下の粘着力の第３粘着部を形成してなる非接触ＩＣタグ。

〔５〕 前記第１粘着部に剥離材を貼着してなる〔１〕乃至〔４〕の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。

〔６〕 表面保護層が、不透明である〔１〕乃至〔５〕の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。

〔７〕 平面コイル回路部と前記少なくとも一対の対向電極のそれぞれとを接続する各リード部に切り欠き破線形成用端子をそれぞれ形成してなる〔１〕乃至〔６〕の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。

〔８〕 切り欠き破線形成用端子が、少なくとも直径１ｍｍの円を包含できる寸法を有する形状に形成してなる〔７〕に記載の非接触ＩＣタグ。

〔９〕 切り欠き破線が、長さ０．０８〜１．５ｍｍの非切断部を有する請求項〔１〕乃至〔８〕の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。

本発明のＩＣタグは、基材の表裏において、切り欠き破線を包含する領域の商品に貼る側の粘着力を高く、反対側の粘着力を低く、又は無くしている。このため、ＩＣタグの使用後、ＩＣタグを被着体から剥離する際に、確実にＩＣタグを失効させることができる。この場合、表面保護層として不透明保護層を使用する場合は、確実に切り欠き破線の形成箇所を隠蔽できるので、失効させることなくＩＣタグを商品等から剥離することは実際上困難になる。

本発明のＩＣタグの失効は、切り欠き破線に沿って切断された領域の不存在を目視で確認できるので、失効の有無を簡単且つ確実に判断できる。

以下、図面を参照して本発明の実施形態につき説明する。

（第１の形態）
図１は、本発明の非接触ＩＣタグを構成するＩＣインレットの一例を示す平面図である。

図１中、１００はＩＣインレットで、２は基材である。この基材２は後述する表面回路、ＩＣチップ等を保持する支持体として機能する。

基材２としては、上質紙、コート紙等の紙や、合成樹脂フィルム等が好ましい。合成樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、特に制限はなく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリブテン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアセタール、ポリエチレンテレフタレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等を例示できる。基材２の厚みは１０〜２００μｍが好ましく、特に２５〜１２５μｍが好ましい。

前記基材２の一隅側には外部引出し電極４が形成されている。６は平面コイル回路部で、前記基材２の一面に矩形渦巻状に形成されており、前記外部引出し電極４と平面コイル回路部６とは離間して形成されている。平面コイル回路部６の内側の一端１７は内部引出し電極８に接続されている。

前記外部引出し電極４の近傍には、絶縁層１０が前記平面コイル回路部６の上面を覆って形成されている。平面コイル回路部６の内側の内部引出し電極８と前記外部引出し電極４とは、前記絶縁層１０の上面に形成されたジャンパー１２により、電気的に接続されている。しかし、前記ジャンパー１２は、絶縁層１０によって、平面コイル回路部６と絶縁されている。

１６、１８は、前記平面コイル回路部６の外方に互いに所定間隔離れて形成された一対の対向電極で、前記外部引出し電極４と一方の対向電極１６とが、一方のリード部１４により接続されている。

他方の対向電極１８と、前記平面コイル回路部６の外側の他端１９とは、他方のリード部２０で接続されている。

前記リード部１４、２０には、略扇型に形成された一対の切り欠き破線形成用端子２４、２６が形成されている。

図２は、図１に示すＩＣインレットにＩＣチップを実装する前のアンテナ回路の一例を示す平面図である。

図２に示すように、前記一対の切り欠き破線形成用端子２４、２６の幅Ｐはリード部１４、２０の線幅よりも大きく、好ましくは１〜２０ｍｍの大きさで形成されている。又、その長さＱは、加工精度等も考慮すると、１ｍｍ以上が好ましく、特に１〜２０ｍｍが好ましい。その形状は、少なくとも直径１ｍｍの円を包含できる寸法を有するように形成することが好ましい。これら切り欠き破線形成用端子２４、２６は、後述するＩＣチップ２２を取囲むようにして、前記一対のリード部１４、２０と電気的に接続されている。

ここで図２において、基材２と、引出し電極４、８、平面コイル回路部６、一方の対向電極１６、他方の対向電極１８、ジャンパー１２、絶縁層１０、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子２４、２６は、ＩＣチップ２２を除いて表面回路を構成するもので、以後これらをアンテナ回路１１０と総称する。但し、切り欠き破線形成用端子２４、２６はアンテナ回路１１０に含まなくてもよい。

このアンテナ回路１１０は、基材２上に金、銀、銅、アルミニウム等の導体金属、又は銀ペースト等の導電性ペーストや導電性インキを用いて表面回路を形成することにより製造できる。表面回路の形成方法としては、導電性ペーストや導電性インキを用いて、スクリーン印刷法により表面回路を製造する方法、レジスト等を用いて表面回路パターンをエッチングで形成する方法等の、通常の電子回路製造用の各種方法が任意に採用できる。

例えば銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルムとを貼り合わせたラミネートフィルムの銅箔面に、スクリーン印刷法により表面回路形成用のレジストパターンを印刷した後、前記銅箔部分をエッチングすることにより、不要な銅箔部分を除去して平面コイル回路部６を形成する方法が挙げられる。またアンテナ回路１１０の一部、例えば切り欠き破線形成用端子２４、２６もエッチングで予め形成せず、回路パターン形成後、銀ペーストなどでこれらを形成することができる。なお、平面コイル回路部６、対向電極１６、１８、引出し電極４、８、切り欠き破線形成用端子２４、２６等の厚みは１〜１００μｍが好ましく、特に３〜５０μｍが好ましい。

絶縁層１０としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂などの絶縁性樹脂を用いることができる。外部引出し電極４と内部引出し電極８との間の平面コイル回路部６の上面を覆うように、スクリーン印刷法により絶縁層１０を形成することができる。絶縁層１０は平面コイル回路部６と絶縁層１０の上面とが電気的に絶縁できる厚みがあれば良く、特に限定されないが、１〜１００μｍが好ましく、特に３〜５０μｍが好ましい。

ジャンパー２１は、銀ペースト等の導電性ペーストや導電性インキを用いて形成することができる。ジャンパー２１は、外部引出し電極４、内部引出し電極８と絶縁層１０の上面にスクリーン印刷法により形成することができる。ジャンパー２１は、外部引出し電極４と内部引出し電極８とを電気的に接続できていれば良く、その形状や厚みは特に限定されない。例えば、長方形の直線的な形状や、図１に示すような長方形を直角に折曲げた形状であっても良い。その厚みは１〜１００μｍが好ましく、特に３〜５０μｍが好ましい。

前記両対向電極１６、１８の間には、ＩＣチップ２２が実装され、このＩＣチップ２２と両対向電極１６、１８とは、電気的に接続される。

ＩＣチップ２２の実装に際しては、例えば異方導電性接着剤（ＡＣＰ）等の接着材料を両対向電極１６、１８間に塗布し、ＩＣチップにはワイヤバンプ、めっきバンプ等を設けて両対向電極１６、１８間に装着する。ＩＣチップの固定方法としては、例えば熱圧着が挙げられる。

図１に於いて、２８は切り欠き破線（ミシン目）で、前記一対の切り欠き破線形成用端子２４、２６を通過すると共に、前記ＩＣチップ２２を囲む略円状に形成されている。この閉じた切り欠き破線２８により、ＩＣインレット１００の他の領域と区分された閉領域３０を形成している。

なお、前記切り欠き破線２８の切り欠き切断部は、切り欠き破線形成用端子２４、２６及び基材２を貫通して形成されている。

切り欠き破線２８は、大量生産工程においては、各ＩＣインレット１００を各インレットサイズに切断する工程において、同時にミシン目を入れた抜き刃を用いて形成することが好ましい。

図３は、前記切り欠き破線２８の部分拡大図である。この切り欠き破線２８は切り欠き切断部３２（切断部長さＸ）と、非切断部３４（非切断部長さＹ）とからなる。

切り欠き破線２８の、非切断部長さＹと切断部長さＸの割合は１：１〜１：２０が好ましく、１：２〜１：１５がより好ましい。

切り欠き破線２８の非切断部長さＹは、０．０８〜１．５ｍｍが好ましく、０．２〜１ｍｍがより好ましく、０．４〜０．８ｍｍが更に好ましい。非切断部長さＹが０．０８ｍｍ未満の場合は、正確に非切断部３４を形成することが困難で、非切断部の破壊が起りやすい。非切断部長さＹが１．５ｍｍを超える場合は、後述するＩＣタグの失効操作の際に、確実にＩＣタグ回路の破壊が起り難い場合がある。

図１に示すように、切り欠き破線が通過する各切り欠き破線形成用端子２４、２６の長さａ、ｂは、それぞれ１ｍｍ以上が好ましく、１〜２０ｍｍがより好ましい。

上記説明にかかわらず、上記構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更しても良い。例えば、切り欠き破線形成用端子２４、２６の形状、大きさは特に制限がない。形状は、円形、矩形、三角形、不定形等任意である。

切り欠き破線２８は必ずしも曲線である必要が無く、図４に示すように閉領域３０を直線で構成しても良い。

更に、上記形態に於いては、切り欠き破線形成用端子２４、２６を形成し、これら切り欠き破線形成用端子２４、２６を切り欠き破線２８が通過するようにしたが、これに限られず、図１４に示すように、切り欠き破線形成用端子２４、２６を形成しないで、単に切り欠き破線２８が表面回路の何れかの部分（本図に於いてはリード部１４、２０）を通過してＩＣチップ２２を含む閉領域を形成するようにしてもよいが、切り欠き破線が表面回路を切断する虞があるので、切り欠き破線の加工精度を考慮すると、切り欠き破線形成用端子２４、２６を形成している方が好ましい。

更に、切り欠き破線の線の太さ、形状等は特に制限が無く、例えば、所定半径の空孔の連続（例えば切手の切取線のパンチング孔の形状）であっても良い。

図５は、上記ＩＣインレットを用いて製造したＩＣタグ１２０の側面断面図で、図１のＡ−Ａ線に沿う断面を示す。

図５において、基材２の一面２Ａ(本図に於いては上面）には、平面コイル回路部６、ＩＣチップ２２、対向電極１６、切り欠き破線形成用端子２４、内部引出し電極８、絶縁層１０、ジャンパー１２、ＩＣチップ２２の周囲に形成した略円形の閉じた切り欠き破線２８等が形成されている。前記閉じた切り欠き破線２８で形成する閉領域３０の外側には、閉じた切り欠き破線を包含する領域２９が形成されている。この閉じた切り欠き破線を包含する領域２９の大きさ及び形状は特に制限がないが、少なくとも閉じた切り欠き破線２８で形成する閉領域３０を完全に含み、それよりも広ければ良い。閉領域３０の形状は、円形、楕円形、四角形、長方形、菱形等の任意の形状とすることができる。

前記基材２の他面２Ｂ(図５に於いては下面）には、第１粘着部４２が形成されている。

第１粘着部４２に使用する粘着剤としては、公知の粘着剤が制限無く利用できる。具体的には、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、天然ゴムや合成ゴム系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、エチレン−酢酸ビニル系粘着剤等を例示できる。

第１粘着部４２の厚みとしては、５〜１００μｍが好ましく、５〜５０μｍがより好ましい。

更に、第１粘着部４２の下面には剥離材４４が貼着されている。

剥離材４４としては、何れのものを使用しても良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を基材とし、この基材の粘着部との接合面に必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。この場合、剥離処理の剥離剤としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤よりなる剥離剤層の形成が挙げられる。剥離剤層の厚みは特に制限されず、公知例に準じて適宜選定すればよい。

第１粘着部４２の形成方法としては、剥離材４４の表面に粘着剤を所定の厚みで塗布し、粘着剤塗布面を前記基材２の他面２Ｂに貼着する方法が好ましい。

粘着剤を剥離材４４に塗布する方法としては、例えばエアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどで塗布、乾燥する方法が挙げられる。

前記第１粘着部形成面と反対面である、前記基材２の一面２Ａ(本図に於いては上面）には、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域２９を除いて、第２粘着部４６が形成され、前記平面コイル回路部６等はこの第２粘着部４６中に埋設されている。更に第２粘着部４６の上面には表面保護層５４が積層されている。

なお、本発明に於いて第２粘着部４６に使用する粘着剤としては、公知の粘着剤が制限無く利用できる。具体的には、前記第１粘着部４２で用いた粘着剤等を例示できる。

第２粘着部４６の形成方法としては、表面保護層５４の閉じた切り欠き破線を包含する領域２９に相当する領域以外の領域に粘着剤をスクリーン印刷機等でパターン塗布する方法が例示できる。粘着剤の厚みは５〜１００μｍが好ましく、５〜５０μｍが特に好ましい。

これにより、表面保護層５４に第２粘着部４６を積層した表面保護粘着シート(即ち表面保護層５４＋第２粘着部４６）を作製し、表面保護粘着シートを回路が形成されている基材２の一面２Ａに貼り合わせる。

表面保護層５４としては、何れのシートを使用しても良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材が挙げられる。

表面保護層５４は、不透明のものが好ましい。不透明な基材を表面保護層５４に用いることにより、より確実に切り欠き破線の形成箇所を隠蔽できる。

図６は、上記ＩＣタグ１２０と異なるＩＣタグの例を示す側面断面図である。

図６に於いて、１３０はＩＣタグで、基材２の他面２Ｂに形成する第１粘着部４２ａが、前記図５に示すＩＣタグ１２０と相違するが、その他の構成は同様である。

図６に於いて、第１粘着部４２ａは、その内部に平面状の中間基材４８を介装している。中間基材４８は、第１粘着部４２ａの面方向に平行に、第１粘着部４２ａの粘着剤中に埋込まれている。

中間基材４８としては、前記表面保護層５４で例示したシートを利用できる。

第１粘着部４２ａで使用する粘着剤としては、前記第１粘着部４２で用いた粘着剤と同様のものを利用できる。但し、この場合は切り欠き破線２８は、中間基材４８を貫通している必要があるため、第１粘着部４２ａをＩＣインレットに積層した後、切り欠き破線２８を形成することが好ましい。

図１５は、ＩＣタグの表面保護層に塗布した第２粘着部の形成領域の形態の一例を示している。この第２粘着部は、平面コイル回路部を覆う長方形の主領域Ｒと、前記平面コイル回路部と離れて基材の一端側に形成した狭い帯状領域Ｓとからなる。切り欠き破線形成用端子２４、２６と、切り欠き破線２８と、ＩＣチップ２２と、対向電極２４、２６の存在する領域には粘着剤は塗布されていない（閉じた切り欠き破線を包含する領域）。なお、図１５中の各部分には、図１と同一符号を付してその説明を省略する。

次に、図７を参照して上記図５に示すＩＣタグ１２０を失効させる場合につき説明する。

図７(ａ)は、商品等の被着体１０００に貼付されたＩＣタグ１２０の剥離前の状態を示す。

ＩＣタグをデータ管理等に使用するに際しては、先ず図５に示すＩＣタグ１２０に貼着されている剥離材４４を第１粘着部４２から剥がし、図７（ａ）に示すように、データ管理対象物である被着体１０００にＩＣタグ１２０を貼付する。この状態で被着体１０００が流通等を経た後、ＩＣチップ２２のデータが参照され、所定のデータ管理が行われる。これにより、このＩＣタグ１２０のデータ管理に関する役割は終了する。

その後、図７（ｂ）に示すように、被着体１０００から、被着体１０００に貼付されているＩＣタグ１２０が矢印Ｔで示す方向にその端部から剥がされる。この場合、ＩＣタグには、切り欠き破線２８が予め形成されているので、図５に示すＩＣチップ２２を取囲むこの切り欠き破線２８に沿って基材２、両切り欠き破線形成用端子２４、２６が切断され、ＩＣチップ２２を含む閉領域３０が被着体１０００に取残される(図７(ｃ))。その結果、基材２上に形成した表面回路は破壊され、ＩＣタグは確実に失効する。また、前記被着体１０００に取残されているＩＣチップを含む閉領域３０を再び元のＩＣタグに貼付けても、表面回路を復元することは実質的に不可能である。従って、失効操作は、確実に実行され復元できない。

(第２の形態)
図８は、本発明ＩＣタグの第２の形態の一例を示す側面断面図である。

このＩＣタグ１４０において、１１０はアンテナ回路である。アンテナ回路１１０の基材２の一面２Ａに表面回路が形成され、ＩＣチップ２２は表面回路に実装されている。更に、表面回路、ＩＣチップ２２等は第１粘着部４２内の粘着剤中に埋設されている。基材２に形成する切り欠き破線２８、及びこの切り欠き破線で囲まれる閉領域３０、閉じた切り欠き破線を包含する領域２９は、図５のＩＣタグ１２０と同様にして形成されている。

しかし、表面保護層５４と基材２の他面２Ｂとの間に形成される第２粘着部４６は、基材２に形成した閉じた切り欠き破線を包含する領域２９の下部には形成されておらず、空隙部２７が形成されている。

図９は、図８に示すＩＣタグ１４０を被着体１０００に貼付した状態を示す側面断面図である。このＩＣタグ１４０を、前記図７を用いて説明したように、被着体１０００から剥離すると、図７と同様に切り欠き破線２８に沿って切断され、被着体１０００にＩＣチップ２２を含む閉領域３０が残される。これにより、ＩＣタグが失効状態になる。図中のその他の符号は前記と同様である。

図１０は、本発明のＩＣタグの第２の形態の他の例を示す側面断面図である。

図１０に於いて、１５０はＩＣタグで、基材２の１面２Ａに形成する第１粘着部４２ａが、前記図８に記載されたＩＣタグ１４０と相違するが、その他の構成は同様である。

図１０に於いて、第１粘着部４２ａは、その内部に中間基材４８を介装している。第１粘着部４２ａを該構成とすることにより、表面回路の凹凸を緩和する利点が生じる。

図１１は、図１０に示すＩＣタグ１５０を被着体１０００に貼付した状態を示す側面断面図である。失効時の操作等及びその他の符号は前記と同様である。

(第３の形態）
図１２に、第３の形態の本発明のＩＣタグの一例の側面断面図を示す。図５に示すＩＣタグ１２０は、切り欠き破線を包含する領域２９を除いて基材２の一面２Ａに第２粘着部４６を形成している。しかし、図１２に示すＩＣタグ１６０は、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域２９の基材２上面に第３粘着部５６を形成している点で、図５に示すＩＣタグ１２０の構造と相違する。第３粘着部５６を形成する粘着剤としては、前記各粘着部を構成する粘着剤と同様のものが用いられる。但し、第３粘着部５６の粘着力は前記第１粘着部４２の１／３以下にする必要があり、１／５以下にすることが好ましく、１／７以下にすることがより好ましく、１／１０以下が特に好ましい。その他の符号は、前述と同様である。

図１３に、第３の形態の本発明のＩＣタグの他の例の側面断面図を示す。

図１３に示すＩＣタグ１７０は、基材２の他面２Ｂの前記閉じた切り欠き破線を包含する領域２９に第３粘着部５６を形成している点で、図８に示すＩＣタグ１４０と相違する。第３粘着部５６を形成する粘着剤としては、前記各粘着部を構成する粘着剤と同様のものが用いられる。但し、第３粘着部５６の粘着力は前記第１粘着部４２の１／３以下にする必要があり、１／５以下が好ましく、１／７以下がより好ましく、１／１０以下が特に好ましい。

いずれの例の場合でも、第３粘着部５６の粘着力が第１粘着部４２の１／３を超える場合は、該ＩＣタグを被着体から剥離する際に切り欠き破線の破断が起らない可能性が大きくなり、確実に失効させることができなくなる。

なお、第１粘着部４２の粘着力（JIS- Z0237 に準じＰＥＴを支持体とした粘着力）は、３Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましく、５Ｎ／２５ｍｍ以上が更に好ましい。

上記各アンテナ回路は、基材の一面に表面回路を形成している。しかし、これに限られず、表面回路の一部を他面に形成するようにしても良い。例えば、平面コイル回路部と対向電極とを、スルーホールを介して、基材の他面に形成した接続線で接続することができる。この場合は、ジャンパーの形成は不要になる。

更に、平面コイル回路部を基材の両面に形成し、これらをスルーホールを介して接続することにより、平面コイル回路部のインダクタンスを増加させることもできる。

また更に、ＩＣタグの信頼性を高める等を目的として、同一又は異なる特性の表面回路を基材の一面及び他面に個別に形成するようにしても良い。

更に、平面コイル回路部に接続する対向電極を複数形成すると共に、これら対向電極と、平面コイル回路部の複数箇所の中間部とをそれぞれ接続し、ＩＣチップを実装する対向電極を選択することにより、平面コイル回路部のインダクタンスを任意に選択できるようにしても良い。

実施例１
図１に平面図、図５に側面断面図を示すＩＣタグを以下に記載する方法で２０枚製造した。

（アンテナ回路１１０）
先ず、銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）とを貼合わせた商品名ニカフレックス（ニッカン工業製 Ｃｕ／ＰＥＴ＝３５μｍ／５０μｍ）の銅箔面に、スクリーン印刷法により外部引出し電極４、平面コイル回路部６、内部引出し電極８、対向電極１６、１８、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子２４、２６の形成用レジストパターンを印刷した。これを、エッチングして不要な銅箔部分を除去し、図２に示す一体配線パターンを製造した。

回路の線幅は０．２ｍｍであった。

次いで、前記外部引出し電極４と内部引出し電極８の間に、絶縁レジストインク（日本アチソン社製 ＭＬ２５０８９）を用いて、平面コイル回路部６を覆って絶縁層１０を形成した。更に、前記外部引出し電極４と内部引出し電極８とを銀ペースト（東洋紡績社製 ＤＷ２５０Ｌ−１）を用いてジャンパー１２で接続した。絶縁層１０及びジャンパー１２の形成は、スクリーン印刷法を用いた。

アンテナ回路１１０を２０枚作製した（図２）。

（ＩＣインレット１００）
作製したアンテナ回路へＲＦＩＤーＩＣチップ（フィリップス社製、ＩＣｏｄｅ）を実装した。実装はフリップチップ実装機（九州松下製、ＦＢ３０Ｔ−Ｍ）を用いた。接合材料には、異方導電性接着剤（京セラケミカル社製、ＴＡＰ０４０２Ｅ）を使用し、２２０℃、１．９６Ｎ、７秒の条件で熱圧着してＩＣインレット１００を２０枚作製した（図１）。

（第１粘着部４２の形成）
その後、アクリル系粘着剤（リンテック社製 ＰＡ−Ｔ１）を剥離材４４（グラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布したリンテック社製 ＳＰ−８ＫＸ 厚み８０μｍ）の剥離処理面に、乾燥後の塗布厚みが２０μｍとなるようにスクリーンコーターで塗布したものを、前記ＩＣインレット１００の基材２の他面２Ｂと貼り合わせた。

（切り欠き破線２８の形成）
上記製造した２０枚のＩＣタグに切り欠き破線形成用ミシン目を入れたゼンマイ刃を使用して、直径１７ｍｍの切り欠き破線２８を形成した。切り欠き破線２８を形成する切り欠き破線形成用端子２４、２６は、長さ４ｍｍ（図２に於いてＱに相当する）、切り欠き破線形成用端子２４、２６のそれぞれに形成した切り欠き破線の長さ（図１に於いてａ、ｂに相当する）は各１３ｍｍであった。

また、切り欠き破線２８は、非切断部３４長さＹ：切り欠き切断部３２長さＸ＝１：３で、非切断部長さＹは０．５ｍｍであった。

全てのＩＣタグについて切り欠き破線形成用端子内に切り欠き破線を形成した。

（表面保護層５４の積層）
上記切り欠き破線を形成したＩＣタグ基材の一面２Ａに、表面保護層５４として、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製 クリスパーＫ２４１１、厚み５０μｍ）を貼着した。表面保護層５４は、予め閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記アクリル系粘着剤(リンテック社製 ＰＡ−Ｔ１）が厚み２５μｍで塗布されていた。このようにしてＩＣタグを２０枚作製した(図５)。

（動作の確認方法）
作製したＩＣタグの動作確認はフィリップス社製の、Ｉ Ｃｏｄｅ評価キットＳＬＥＶ４００を用いたＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ試験によった。作製したＩＣタグは、２０枚全てが正常に動作した。

（失効試験）
２０枚のＩＣタグの剥離材４４を剥がし、第１粘着部４２をポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後にポリプロピレン樹脂板からＩＣタグを剥がしたところ、２０個のＩＣタグが切り欠き破線に沿って切断され、図７に示すように回路が物理的に破壊された。

実施例２
第１粘着部に、以下に記載した中間基材４８を介装した第１粘着部４２ａを用いた以外は、実施例１と同様にして図６に示すＩＣタグを２０枚作製した。

第１粘着部として、アクリル系両面粘着材(厚み２５μｍのＰＥＴフィルムの両面に厚み２５μｍでアクリル系粘着剤を塗布し、グラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布した剥離材を積層したリンテック社製 ＰＥＴ２５Ｗ ＰＡ−Ｔ１ ８ＫＸ）を用いた。

作製したＩＣタグの動作確認を、実施例１と同様に行った。２０枚全てが正常に動作した。

失効試験についても実施例１と同様に行った。２０枚全てが切り欠き破線に沿って切断され、図７に示すように回路が物理的に破壊された。

実施例３
以下に記載する方法で、図１２に示すＩＣタグを製造した。

アクリル系粘着剤（リンテック社製 ＰＡ−Ｔ１）を剥離材４４（グラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布したリンテック社製 ＳＰ−８ＫＸ 厚み８０μｍ）の剥離処理面に厚み２０μｍで塗布した第１粘着部用部材を準備した。次いで、実施例１と同じようにして製造したＩＣインレット２０枚の基材２の他面２Ｂに、前記準備した第１粘着部用部材を貼り合わせ、剥離材４４を付した第１粘着部４２を形成した。

その後、実施例１と同様にして切り欠き破線を形成した。次いで、ＩＣタグの基材２の一面２Ａに表面保護層５４（東洋紡績（株）製 クリスパーＫ２４１１、厚み５０μｍ）を貼着した。この表面保護層５４は、予め閉じた切り欠き破線を包含する領域２９を除いて前記アクリル系粘着剤(リンテック社製ＰＡ−Ｔ１）を厚み２５μｍで塗布した（第２粘着部）。また、閉じた切り欠き破線を包含する領域２９に相当する部分には、第３粘着部５６を構成するアクリル系粘着剤（リンテック社製Ｍ−２０９ＨＺ）を厚み９μｍで塗布した。

基材２の他面２Ｂに貼り合せたＰＡ−Ｔ１（第１粘着部）と基材２の一面２Ａに貼り合せたＭ−２０９ＨＺ（第３粘着部）との、ＰＥＴを支持体として、ステンレス板に対する粘着力は、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に基づいて測定した結果、ＰＡ−Ｔ１は１８Ｎ／２５ｍｍ、Ｍ−２０９ＨＺは１．３Ｎ／２５ｍｍであり、Ｍ−２０９ＨＺの粘着力はＰＡ−Ｔ１の粘着力の１／１４であった。

作製したＩＣタグの動作確認はフィリップス社製の、Ｉ Ｃｏｄｅ評価キットＳＬＥＶ４００を用いたＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ試験によった。作製したＩＣタグは、２０枚全てが正常に動作した。

上記動作確認をした２０枚のＩＣタグの剥離材４４を剥がし、第１粘着部４２をポリプロピレン樹脂板（不図示）に貼り付けた。２４時間後に樹脂板からＩＣタグを剥がしたところ、２０枚全てのＩＣタグの切り欠き破線形成用端子が切り欠き破線に沿って切断されて回路が物理的に破壊された。

実施例４
第１粘着部のアクリル系粘着剤(リンテック社製 ＰＡ−Ｔ１）をアクリル系粘着剤(リンテック社製 Ｍ−４）に変更した以外は、実施例３と同様に操作して、ＩＣタグを２０枚作製した。

基材２の他面２Ｂに貼り合せたＭ−４（第１粘着部）と、基材２の一面２Ａに貼り合せたＭ−２０９ＨＺ（第３粘着部）との、ＰＥＴを支持体として、ステンレス板に対する粘着力は、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に基づいて測定した結果、Ｍ−２０９ＨＺは１．３Ｎ／２５ｍｍ、Ｍ−４は６．８Ｎ／２５ｍｍであり、Ｍ−２０９ＨＺの粘着力はＭ−４の粘着力の１／５．２であった。

作製したＩＣタグの動作確認はフィリップス社製の、Ｉ Ｃｏｄｅ評価キットＳＬＥＶ４００を用いたＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ試験によった。作製したＩＣタグは、２０枚全てが正常に動作した。

上記動作確認をした２０枚のＩＣタグの剥離材４４を剥がし、第１粘着部４２をポリプロピレン樹脂板（不図示）に貼り付けた。２４時間後に樹脂板からＩＣタグを剥がしたところ、２０枚全てのＩＣタグの切り欠き破線形成用端子が切り欠き破線に沿って切断されて回路が物理的に破壊された。

比較例１
切り欠き破線を形成していないこと以外は実施例１と同じＩＣタグを２０枚作製した。

実施例１と同様に正常に動作することを確認をした後、ポリプロピレン樹脂板に貼付した。２４時間経過後、貼付したＩＣタグを剥がしたところ、２０枚のＩＣタグの全ての回路を破壊することなく剥がせた。

その後、ＳＬＥＶ４００を用いて動作を確認したところ、ＩＣタグとしての動作は正常であった。以上の結果から、これらＩＣタグの失効効果は認められなかった。

比較例２
実施例１と同様にしてＩＣタグ２０枚を作製した。但し、表面保護層５４は、閉じた切り欠き破線を包含する領域を除くこと無く、全面に前記粘着剤ＰＡ−Ｔ１を厚み２５μｍで塗布したものを用いた。

実施例１と同様にＩＣタグが正常に動作することを確認をした後、ポリプロピレン樹脂板にＩＣタグを貼付した。２４時間経過後、貼付したＩＣタグを剥がしたところ、２０枚のＩＣタグのうち１２枚ＩＣタグの回路が物理的に破壊されたが、残りの８枚は破壊することなく剥がせた。

その後、ＳＬＥＶ４００を用いて前記８枚のＩＣタグの動作を確認したところ、ＩＣタグとしての動作は正常であった。以上の結果から、これらＩＣタグの失効効果は不十分であった。

実施例５
実施例１と同様の方法でＩＣインレットを２０枚製造した。このＩＣインレット２０枚の他面２Ｂにアクリル系粘着剤(リンテック社製ＰＡ−Ｔ１）を塗布したものを貼り合せて、実施例１と同様のＩＣタグを製造後、実施例１と同様の切り欠き破線を形成し、更に実施例１と同じ表面保護層を貼り合せた。但し、この表面保護層５４の粘着剤塗布部分は、図１５に示すように、平面コイル回路部を覆う長方形の主領域Ｒと、基材の一端側に形成した狭い帯状領域Ｓとである。切り欠き破線形成用端子と、切り欠き破線と、ＩＣチップと、対向電極の存在する領域には粘着剤を塗布しなかった。

このようにして、図１５に示す粘着剤層を設けたＩＣタグを２０枚作製した。

実施例１と同様に、作製したＩＣタグの動作確認はフィリップス社製の、Ｉ Ｃｏｄｅ評価キットＳＬＥＶ４００を用いたＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ試験によった。作製したＩＣタグは、２０枚全てが正常に動作した。

（失効試験）
実施例１と同様にして２０枚のＩＣタグの剥離材を剥がし、第１粘着部をポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後に樹脂板からＩＣタグを剥がしたところ、２０個のＩＣタグが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊された。

本発明のＩＣタグを構成するＩＣインレットの一例を示す平面図である。 図１に示すＩＣインレットに用いるアンテナ回路の一例を示す平面図である。 切り欠き破線の一例を示す部分拡大図である。 切り欠き破線の他の例を示す説明図である。 本発明のＩＣタグの第１の形態の一例を示す側面断面図である。 本発明のＩＣタグの第１の形態の他の例を示す側面断面図である。 本発明のＩＣタグの失効作用を示す説明図で、（ａ）は剥離前の状態、（ｂ）は剥離中の状態、（ｃ）は剥離後の状態を示す。 本発明のＩＣタグの第２の形態の一例を示す側面断面図である。 図８に示すＩＣタグを被着体に貼付した状態を示す側面断面図である。 本発明のＩＣタグの第２の形態の他の例を示す側面断面図である。 図１０に示すＩＣタグを被着体に貼付した状態を示す側面断面図である。 本発明のＩＣタグの第３の形態の一例を示す側面断面図である。 本発明のＩＣタグの第３の形態の他の例を示す側面断面図である。 切り欠き破線形成用端子を形成しない本発明のＩＣタグを構成するアンテナ回路の一例を示す平面図である。 ＩＣタグの表面保護層に塗布した第２粘着部の形成領域の形態の一例を示す平面図である。

符号の説明

１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０ ＩＣタグ
２ 基材
４ 外部引出し電極
６ 平面コイル回路部
８ 内部引出し電極
１０ 絶縁層
１２ ジャンパー
１４ 一方のリード部
１６ 一方の対向電極
１７ 内側の一端
１８ 他方の対向電極
１９ 外側の他端
２０ 他方のリード部
２２ ＩＣチップ
２４、２６ 切り欠き破線形成用端子
２７ 空隙部
Ｐ 幅
Ｑ 長さ
２８ 切り欠き破線
２９ 閉じた切り欠き破線を包含する領域
３０ 閉領域
３２ 切り欠き切断部
３４ 非切断部
４２、４２ａ 第１粘着部
４４ 剥離材
２Ａ 基材の一面
２Ｂ 基材の他面
４６ 第２粘着部
４８ 中間基材
５４ 表面保護層
５６ 第３粘着部
Ｔ 矢印
Ｘ 切断部長さ
Ｙ 非切断部長さ
ａ、ｂ 切り欠き破線の長さ
１００ ＩＣインレット
１１０、１８０ アンテナ回路
１０００ 被着体

Claims (9)

1. （ａ）基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と；対向電極に接続して実装したＩＣチップと；を有するＩＣインレットと、
   （ｂ）前記基材の表裏の何れか一方の面を覆って形成した第１粘着部と、
   （ｃ）前記基材及び表面回路を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
   （ｄ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材の前記第１粘着部形成面と反対面に形成した第２粘着部と、
   （ｅ）前記第２粘着部及び閉じた切り欠き破線を包含する領域を覆って第２粘着部に貼着した表面保護層と、
   を有し、前記基材の前記第２粘着部形成面側の閉じた切り欠き破線を包含する領域に粘着剤が存在しないことを特徴とする非接触ＩＣタグ。
2. （ａ）基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と；対向電極に接続して実装したＩＣチップと；を有するＩＣインレットと、
   （ｂ）前記基材の表裏の何れか一方の面を覆って形成した、その内部に中間基材を介装する第１粘着部と、
   （ｃ）前記基材、表面回路及び中間基材を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
   （ｄ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材の前記第１粘着部形成面と反対面に形成した第２粘着部と、
   （ｅ）前記第２粘着部及び閉じた切り欠き破線を包含する領域を覆って第２粘着部に貼着した表面保護層と、
   を有し、前記基材の前記第２粘着部形成面側の閉じた切り欠き破線を包含する領域に粘着剤が存在しないことを特徴とする非接触ＩＣタグ。
3. 請求項１又は請求項２に記載の非接触ＩＣタグの、前記基材の前記第２粘着部形成面側の閉じた切り欠き破線を包含する領域に、前記第１粘着部の１／３以下の粘着力の第３粘着部を形成してなる非接触ＩＣタグ。
4. 請求項１又は請求項２に記載の非接触ＩＣタグの、前記基材の前記第２粘着部形成面側の閉じた切り欠き破線を包含する領域に、前記第１粘着部の１／７以下の粘着力の第３粘着部を形成してなる非接触ＩＣタグ。
5. 前記第１粘着部に剥離材を貼着してなる請求項１乃至４の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。
6. 表面保護層が、不透明である請求項１乃至５の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。
7. 平面コイル回路部と前記少なくとも一対の対向電極のそれぞれとを接続する各リード部に切り欠き破線形成用端子をそれぞれ形成してなる請求項１乃至６の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。
8. 切り欠き破線形成用端子が、少なくとも直径１ｍｍの円を包含できる寸法を有する形状に形成してなる請求項７に記載の非接触ＩＣタグ。
9. 切り欠き破線が、長さ０．０８〜１．５ｍｍの非切断部を有する請求項１乃至８の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。

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