JPWO2009104778A1 - アンテナ回路 - Google Patents
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Abstract
本発明は、基材と、基材に形成された導電性材料の回路線からなる平面回路と、平面回路の回路線に接続された少なくとも一つの切り欠き形成用部位とを有し、切り欠き形成用部位の外側周辺の基材に切り込み線が設けられ、切り欠き形成用部位に接続している回路線の両側にある該切り込み線の各々が切り欠き形成用部位の外側から切り欠き形成用部位の内部に向けて基材及び切り欠き形成用部位に延設され、互いの切り込み線が切り欠き形成用部位内で接近して切り欠き部を形成していることを特徴とするアンテナ回路を提供する。このアンテナ回路を含むICタグは、各方向から剥しても、回路を破壊することができ、安定して回路破壊率を高くすることができる。
Description
本発明は、個人認証、商品管理、物流管理などに使用されるICタグに用いられるアンテナ回路に関する。
近年、管理対象の人や、管理対象の商品、貯蔵物、荷物などの物品に非接触ICタグを貼り付けて、これらの管理対象物品を管理することが行われている。例えば、商品に製造条件、仕入れ状況、価格情報、使用状況などの情報が記録された非接触ICタグを貼付し、必要に応じてインテロゲーター(質問機)などにより、記録情報を交信して、管理することが行われている。
使い捨ての非接触ICタグは、使用後にICチップ内に記録された情報の管理が重要である。不用意に使い捨ての非接触ICタグを廃棄したり、また、一度貼られたICタグを巧みに物品から剥がした場合など、ICチップ内の情報を読み取られたり、不正利用が行われる可能性がある。
これらの行為を防ぐために、回路とリード部で接続している2つの幅広の円弧形状(略扇形状)の切り欠き破線形成用端子を対向して設け、その円弧形状の切り欠き破線形成用端子の両端を通過するように、略円状の切り欠き破線を設け、基材の表裏において、閉じた切り欠き破線を包含する領域の商品に貼る側の粘着力を高く、反対側の粘着力を低く又は無くしたICタグが開発されている(特開2007−257620号公報参照。)。このICタグは、破壊に際し特別な道具が必要でない点、目視で破壊の効果を確認できる点において、優れている。
しかしながら、このICタグは、ICタグの剥がす方向によって回路の破壊率が異なり、安定した効果が得られないことがあった。
使い捨ての非接触ICタグは、使用後にICチップ内に記録された情報の管理が重要である。不用意に使い捨ての非接触ICタグを廃棄したり、また、一度貼られたICタグを巧みに物品から剥がした場合など、ICチップ内の情報を読み取られたり、不正利用が行われる可能性がある。
これらの行為を防ぐために、回路とリード部で接続している2つの幅広の円弧形状(略扇形状)の切り欠き破線形成用端子を対向して設け、その円弧形状の切り欠き破線形成用端子の両端を通過するように、略円状の切り欠き破線を設け、基材の表裏において、閉じた切り欠き破線を包含する領域の商品に貼る側の粘着力を高く、反対側の粘着力を低く又は無くしたICタグが開発されている(特開2007−257620号公報参照。)。このICタグは、破壊に際し特別な道具が必要でない点、目視で破壊の効果を確認できる点において、優れている。
しかしながら、このICタグは、ICタグの剥がす方向によって回路の破壊率が異なり、安定した効果が得られないことがあった。
本発明は、ICタグを各方向から剥しても、回路を破壊することができ、安定して回路破壊率を高くすることができるICタグに用いられるアンテナ回路を提供することを目的とする。
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ICタグに用いられるアンテナ回路として、平面回路の回路線に接続された少なくとも一つの切り欠き形成用部位を設け、切り欠き形成用部位の外側周辺の基材に切り込み線を設け、切り欠き形成用部位に接続している回路線の両側で、該切り込み線をそれぞれ切り欠き形成用部位の外側から切り欠き形成用部位の内部に向けて基材及び切り欠き形成用部位に延設し、互いの切り込み線を切り欠き形成用部位内で接近させて切り欠き部を形成することにより、上記課題を解決できることを見い出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、基材と、基材の表面に形成された導電性材料の回路線からなる平面回路と、平面回路の回路線に接続された少なくとも一つの切り欠き形成用部位とを有し、切り欠き形成用部位の外側周辺の基材に切り込み線が設けられ、切り欠き形成用部位に接続している回路線の両側にある該切り込み線の各々が切り欠き形成用部位の外側から切り欠き形成用部位の内部に向けて基材及び切り欠き形成用部位に延設され、互いの切り込み線が切り欠き形成用部位内で接近して切り欠き部を形成していることを特徴とするアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、切り欠き形成用部位内の互いの切り込み線の最接近点と切り込み線の切り欠き形成用部位の外周縁点とを通る直線同士が挟む角度が180°未満であるアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、切り込み線が、継目と切れ目が交互に配列しているミシン目切り込み線であるアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、平面回路にICチップが接続されているアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、平面回路が形成された基材の少なくとも一方の面に粘着剤層が積層されているアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、平面回路が形成された基材の両面に粘着剤層が設けられ、その一方の粘着剤層の表面に保護シートが積層されており、切り込み線で囲まれる領域において、保護シートに接する部位の粘着力が、被着体に接する部位の粘着力よりも弱いアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、平面回路が形成された基材の両面に粘着剤層が設けられ、その一方の粘着剤層の表面に保護シートが積層されており、保護シートに接する粘着剤層の粘着力が、被着体に接する粘着剤層の粘着力よりも弱いアンテナ回路を提供するものである。
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ICタグに用いられるアンテナ回路として、平面回路の回路線に接続された少なくとも一つの切り欠き形成用部位を設け、切り欠き形成用部位の外側周辺の基材に切り込み線を設け、切り欠き形成用部位に接続している回路線の両側で、該切り込み線をそれぞれ切り欠き形成用部位の外側から切り欠き形成用部位の内部に向けて基材及び切り欠き形成用部位に延設し、互いの切り込み線を切り欠き形成用部位内で接近させて切り欠き部を形成することにより、上記課題を解決できることを見い出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、基材と、基材の表面に形成された導電性材料の回路線からなる平面回路と、平面回路の回路線に接続された少なくとも一つの切り欠き形成用部位とを有し、切り欠き形成用部位の外側周辺の基材に切り込み線が設けられ、切り欠き形成用部位に接続している回路線の両側にある該切り込み線の各々が切り欠き形成用部位の外側から切り欠き形成用部位の内部に向けて基材及び切り欠き形成用部位に延設され、互いの切り込み線が切り欠き形成用部位内で接近して切り欠き部を形成していることを特徴とするアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、切り欠き形成用部位内の互いの切り込み線の最接近点と切り込み線の切り欠き形成用部位の外周縁点とを通る直線同士が挟む角度が180°未満であるアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、切り込み線が、継目と切れ目が交互に配列しているミシン目切り込み線であるアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、平面回路にICチップが接続されているアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、平面回路が形成された基材の少なくとも一方の面に粘着剤層が積層されているアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、平面回路が形成された基材の両面に粘着剤層が設けられ、その一方の粘着剤層の表面に保護シートが積層されており、切り込み線で囲まれる領域において、保護シートに接する部位の粘着力が、被着体に接する部位の粘着力よりも弱いアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、平面回路が形成された基材の両面に粘着剤層が設けられ、その一方の粘着剤層の表面に保護シートが積層されており、保護シートに接する粘着剤層の粘着力が、被着体に接する粘着剤層の粘着力よりも弱いアンテナ回路を提供するものである。
図1は、本発明のアンテナ回路の一例の平面図である。
図2は、本発明のアンテナ回路の一例に、ICチップ及びジャンパ配線を行っていることを示す平面図である。
図3は、本発明のアンテナ回路の他の一例の平面図である。
図4は、本発明のアンテナ回路の他の一例に、ICチップ及びジャンパ配線を行っていることを示す平面図である。
図5は、本発明のアンテナ回路における切り込み線の形状の一例を示した平面図である。
図6は、本発明のアンテナ回路における切り込み線の形状の他の一例を示した平面図である。
図7は、本発明のアンテナ回路における切り込み線の形状の他の一例を示した平面図である。
図8は、従来のアンテナ回路における切り込み線の形状を示した平面図である。
図9は、本発明のアンテナ回路における切り込み線の形状の他の一例を示した平面図である。
図10は、本発明のアンテナ回路における切り込み線の形状の他の一例を示した平面図である。
図11は、本発明のアンテナ回路における切り欠き部6の一例を示した平面図である。
図12は、本発明のアンテナ回路における切り欠き部6の他の一例を示した平面図である。
図13は、本発明のアンテナ回路の他の一例の平面図である。
図14は、本発明のアンテナ回路を含むICタグを物品に貼付後、剥した場合の剥がれる状態を示す断面図である。
図15は、本発明のアンテナ回路における切り込み線で囲まれた領域の剥がれ方を示す平面図である。
図16は、本発明のアンテナ回路における切り込み線で囲まれた領域の剥がれ方を示す平面図である。
図17は、本発明のアンテナ回路における切り込み線で囲まれた領域の剥がれ方を示す平面図である。
図中における符号は、以下のものを示す。
1は基材であり、2は回路線であり、3は平面回路であり、4は切り欠き形成用部位であり、5は切り込み線であり、6は切り欠き部であり、7はリード線であり、8はICチップであり、10は内側引出し電極であり、11は外側引出し電極であり、12は絶縁層であり、13はジャンパであり、14は粘着剤層であり、15は粘着剤層であり、16は保護シートであり、20は物品であり、Aは切り込み線同士の最接近点であり、A’は切り込み線同士の最接近点であり、Bは切り込み線の切り欠き形成用部位の外側縁であり、B’は切り込み線の切り欠き形成用部位の外側縁であり、CはAとBとを通る直線とA’とB’とを通る直線同士が挟む角度である。
図2は、本発明のアンテナ回路の一例に、ICチップ及びジャンパ配線を行っていることを示す平面図である。
図3は、本発明のアンテナ回路の他の一例の平面図である。
図4は、本発明のアンテナ回路の他の一例に、ICチップ及びジャンパ配線を行っていることを示す平面図である。
図5は、本発明のアンテナ回路における切り込み線の形状の一例を示した平面図である。
図6は、本発明のアンテナ回路における切り込み線の形状の他の一例を示した平面図である。
図7は、本発明のアンテナ回路における切り込み線の形状の他の一例を示した平面図である。
図8は、従来のアンテナ回路における切り込み線の形状を示した平面図である。
図9は、本発明のアンテナ回路における切り込み線の形状の他の一例を示した平面図である。
図10は、本発明のアンテナ回路における切り込み線の形状の他の一例を示した平面図である。
図11は、本発明のアンテナ回路における切り欠き部6の一例を示した平面図である。
図12は、本発明のアンテナ回路における切り欠き部6の他の一例を示した平面図である。
図13は、本発明のアンテナ回路の他の一例の平面図である。
図14は、本発明のアンテナ回路を含むICタグを物品に貼付後、剥した場合の剥がれる状態を示す断面図である。
図15は、本発明のアンテナ回路における切り込み線で囲まれた領域の剥がれ方を示す平面図である。
図16は、本発明のアンテナ回路における切り込み線で囲まれた領域の剥がれ方を示す平面図である。
図17は、本発明のアンテナ回路における切り込み線で囲まれた領域の剥がれ方を示す平面図である。
図中における符号は、以下のものを示す。
1は基材であり、2は回路線であり、3は平面回路であり、4は切り欠き形成用部位であり、5は切り込み線であり、6は切り欠き部であり、7はリード線であり、8はICチップであり、10は内側引出し電極であり、11は外側引出し電極であり、12は絶縁層であり、13はジャンパであり、14は粘着剤層であり、15は粘着剤層であり、16は保護シートであり、20は物品であり、Aは切り込み線同士の最接近点であり、A’は切り込み線同士の最接近点であり、Bは切り込み線の切り欠き形成用部位の外側縁であり、B’は切り込み線の切り欠き形成用部位の外側縁であり、CはAとBとを通る直線とA’とB’とを通る直線同士が挟む角度である。
本発明のアンテナ回路を含むICタグを図面に基づいて説明する。図1には、本発明のアンテナ回路を含むICタグの一例の平面図が示されている。
本発明のアンテナ回路は、基材1と、基材1の表面に形成された平面回路3を有する。
基材1は、上質紙、コート紙などの紙や、不織布、合成樹脂シートなどが好ましく、より好ましくは熱可塑性樹脂からなるシートである。熱可塑性樹脂のシートとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−1−ペンテン/エチレン/環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体またはこれらの樹脂の構成単位のいずれかを含む共重合体などの各種合成樹脂、これらの樹脂のポリマーブレンド、これらの樹脂のポリマーアロイなどからなるシートが使用できるが、特に、ポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられる。
基材1は、一軸延伸または二軸延伸されたものであってもよい。基材1は、単層であってもよいし、同種又は異種の2層以上の多層であってもよい。また、基材1は、耐水性のあるものが好ましい。耐水性があると、水に濡れても破れる等の破損が生じることがない。また、基材1は隠蔽性のあるものが好ましく、基材1が隠蔽性がない場合は、基材1の表面に隠蔽性のあるシートを貼合することが好ましい。
基材1の厚みは、特に制限ないが、通常10〜250μmであればよく、好ましくは10〜200μmであり、より好ましくは25〜125μmである。
本発明のアンテナ回路において、平面回路3は、導電性材料で形成された回路線2で構成されている。導電性材料としては、例えば、金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられる。金属単体としては金、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどが使用できる。また、その他の導電性材料としては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダーに分散させた導電性ペースト、導電性インクが使用できる。
金属粒子の平均粒径は、1〜15μmが好ましく、2〜10μmが特に好ましい。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。
平面回路3の形状は、例えば、図1に示された形状のものが挙げられる。図1には、一本の導電性材料から成る回路線2が長方形状の基材1の外周から内側に向けて十重のラセン環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとして機能する平面回路3を形成している。平面回路3は、図1のように十重のラセン環状に配置されていてもよいが、一重〜九重のラセン環状であってもよいし、十一重以上のラセン環状であってもよい。
本発明のアンテナ回路においては、平面回路3の回路線2に接続された少なくとも一つの切り欠き形成用部位4を有する。切り欠き形成用部位4は、種々の形状をとることができるが、平面形状が好ましい。
図1においては、切り欠き形成用部位4の形状は、幅広の円弧形状であるが、これに限られず、三角形、四角形、五角形、六角形、七角形、八角形などの多角形、円形、楕円形であってもよい。
切り欠き形成用部位4の大きさは、接続している回路線2の線幅よりも大きいことが好ましく、切り欠き形成用部位4の長さ方向の大きさが1〜20mmが好ましく、また、切り欠き形成用部位4の幅方向の大きさが1〜20mmが好ましい。
回路線2が切り込み線5を設けて切り欠き部6を形成するのに充分な線幅を有していれば、切り欠き形成用部位4は回路線2の線幅よりも大きくする必要もなく、回路線2からはみ出してわざわざ設ける必要もない。その場合には、切り欠き形成用部位4は、回路線2の途中における切り込み線5が設けられている箇所であって、切り欠き部6が形成される箇所のことを指す。
切り欠き形成用部位4は、導電性材料で構成される。導電性材料としては、前述のものと同様なものが挙げられる。
切り欠き形成用部位4は、図1に示すように、平面回路3の内側に設けてもよいし、図3に示すように、平面回路3の外側に設けてもよい。
また、図1においては、切り欠き形成用部位4は2つであるが、1つであってもよいし、図13のように3つ以上であってもよい。
平面回路3の両末端にはICチップ8が連結されている。ICチップ8は、平面回路3の環状の内側に設けてもよいし、平面回路3の環状の外側に設けてもよいし、平面回路3の環状の途中に設けてもよい。
図2においては、2つの切り欠き形成用部位4に囲まれてICチップ8が配置されており、切り欠き形成用部位4とICチップ8は、前述と同様の導電性材料からなるリード線7により接続されている。リード線7は、ICチップ8に接続する部分に、リード線7幅広部を設けて、ICチップ8を接続しやすくすることが好ましい。
最外輪及び最内輪の平面回路3の末端をICチップ8と連結するためには、最外輪又は最内輪の平面回路3の末端は、そのラセン環状平面回路3と短絡することなく、飛び越えて引き出し(ジャンパ)、平面回路3の内側又は外側に延設し、ICチップ8と連結することが好ましい。この場合、最外輪の平面回路3の末端には、前述と同様の導電性材料からなる幅広の外側引出し電極11を設け、最内輪の平面回路3の末端には、前述と同様の導電性材料からなる幅広の内側引出し電極10を設けることが好ましい。
本発明のアンテナ回路において、図2及び図4に示すように、内側引出し電極10と外側引出し電極11を連結するためには、内側引出し電極10と外側引出し電極11は、ジャンパ13を介して接続することが好ましい。
ジャンパ13の形成方法は、内側引出し電極10と外側引出し電極11の間のラセン環状平面回路3の回路線2の上面部分に、絶縁インクをスクリーン印刷等により帯状に印刷し、乾燥して絶縁層12を形成した後、その絶縁層12の上に導電性ペーストをスクリーン印刷等により線状に印刷し、乾燥してジャンパ13を形成し、内側引出し電極10と外側引出し電極11を連結する方法等が挙げられる。導電性ペーストは、導電性材料として例示した導電性ペーストを用いることができる。絶縁インクとしては、アクリル樹脂やウレタン樹脂を主成分とした紫外線硬化型インク等の光硬化型インクなどが挙げられる。
ICチップ8を連結させる方法としては、平面回路3の末端の表面に異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストを介して、フリップチップボンディング法により連結する方法等が挙げられる。フリップチップボンディング法は、ICチップ8の電極部にワイヤバンプを設け、平面回路3の末端の表面に被覆された異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの上に、ICチップ8のワイヤバンプがある面を押し付けて、異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの中にワイヤバンプが入り込み、平面回路3の末端とICチップ8を導通し易くする方法である。このようにICチップ8を平面回路3に連結させることにより、ICチップ8が接続されたアンテナ回路、つまりICインレットを作成することができる。
基材上に平面回路3、切り欠き形成用部位4、内側及び外側引出し電極10、11、リード線7、リード線幅広部を形成するには、例えば、金属箔を接着剤で基材1に貼り合わせ、スクリーン印刷法などにより平面回路3、切り欠き形成用部位4、内側及び外側引出し電極10、11、リード線7、リード線幅広部の形状のレジストパターンを印刷した後、前記金属箔をエッチング処理して平面回路3、切り欠き形成用部位4、内側及び外側引出し電極10、11、リード線7、リード線幅広部以外の部分の金属箔を除去し、レジストを洗浄することにより、平面回路3、切り欠き形成用部位4、内側及び外側引出し電極10、11、リード線7、リード線幅広部を形成する方法等が挙げられる。エッチング処理は、通常のエッチング処理と同様な処理により行うことができる。また、基材1の表面への平面回路3の形成は、導電性ペーストを、印刷、塗布などの手段により平面回路3の形状に付着させることによっても行うことができる。
平面回路3を構成する回路線2、切り欠き形成用部位4、内側及び外側引出し電極10、11、リード線7、リード線幅広部の厚みは、特に制限されず、同一であってもよいし、異なってもよいが、金属箔の場合は5〜50μm、蒸着膜やスパッタリングによる金属膜の場合は0.01〜30μm、導電ペーストの場合は3〜30μmであることが好ましい。
回路線2の幅は、特に制限ないが、0.01〜10mmが好ましく、0.1〜3mmが特に好ましい。
本発明のアンテナ回路においては、切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1には、切り込み線5が設けられている。
切り込み線5は、連続した切れ目からなる切り込み線5であってもよいし、継目と切れ目が交互に配列しているミシン目切り込み線5であってもよい。継目(非切断部)と切れ目(切断部)が交互に繰り返し配列しているミシン目切り込み線5の場合、継目の長さは、0.08〜1.5mmが好ましく、0.2〜1mmがより好ましく、0.4〜0.8mmがさらに好ましい。継目の長さが0.08mm未満である場合、正確に継目を形成することが困難であり、継目の破壊が起こりやすい。継目の長さが1.5mmを超える場合、ICタグを剥がす際に確実にICタグ回路の破壊が起こり難い場合がある。切れ目の長さは、適宜選定すればよいが、継目の長さの0.5〜10倍が好ましく、0.8〜6倍がより好ましく、1〜4倍がさらに好ましい。
切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5は、基材1の厚さ方向の全長に設けられていることが好ましいが、厚さ方向の全長の一部が繋がっているものであってもよい。
切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5は、連続したものであってもよいし、不連続のものであってもよいが、連続したものが好ましい。不連続である場合、不連続点は、1つであってもよいし、2つ以上であってもよい。
切り込み線5は、切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられているが、回路線2を切断しないように、設ける必要がある。切り込み線5が回路線2を切断すると、平面回路3が正常に作動しない。切り込み線5は、回路線2から離れて設けることが好ましい。切り込み線5を回路線2から離す長さは、0.5mm以上が好ましく、1mm以上がより好ましい。
切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5の形状は、特に限定されるものではなく、例えば、図1に示すように、直線が連結されている対称の多角形のものであってもよいし、図5に示すように、直線が連結されている非対称の多角形のものであってもよいし、曲線であってもよい。
また、図6に示すように、切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5の形状は、丸みを帯びたような形状であってもよいし、途中で分断されたものであってもよい。
また、図7に示すように、切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5の形状は、折れ曲がり点が鋭角的であるジグザグ形状であってもよいし、折れ曲がり点が曲線的であるジグザグ形状であってもよい。
さらに、切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5の形状は、図9に示すように、不連続の切り込み線5が平行に配置されていてもよいし、図10に示すように、鍵型になっていてもよい。
また、切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5は、途中で切り欠き形成用部位4の内部に引き込まれるようにして、設けられていてもよい。
本発明のアンテナ回路においては、切り欠き形成用部位4に接続している回路線2の両側にある該切り込み線5の各々が切り欠き形成用部位4の外側から切り欠き形成用部位4の内部に向けて基材1及び切り欠き形成用部位4に延設され、互いの切り込み線5が切り欠き形成用部位4内で接近して切り欠き部6を形成している。
このような構造を有しているために、図14に示すように、(a)のようにICタグが物品に貼付され、続いて(b)のようにICタグを剥そうとする場合、ICタグの端部から剥された基材1が、切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5の位置で、切り込み線5に囲まれる内側の基材1と切り離され、(c)のようにさらに剥していくと、切り欠き形成用部位4の内部にある切り込み線5同士の最接近点で切り欠き部6が引き千切られ、回路が破断され、最後は、切り欠き形成用部位の外側周辺に設けられた切り込み線で囲まれる領域のみが物品に貼付したまま残り、それ以外は剥される。
切り欠き形成用部位4の内部における切り込み線5は、前記と同様に、連続した切れ目からなる切り込み線5であってもよいし、継目と切れ目が交互に配列しているミシン目切り込み線5であってもよい。また、この切り込み線5は、直線であってもよいし、曲線であってもよい。
図11は、一例の切り欠き形成用部位4の周辺を拡大したものであるが、切り欠き形成用部位4に接続している回路線2の両側にあるそれぞれの切り込み線5は、切り欠き形成用部位4の外側から切り欠き形成用部位4の内部に向けて基材1及び切り欠き形成用部位4に延設されている。
切り欠き形成用部位4の内部に設けられている切り込み線5は、切り欠き形成用部位4及び基材1の厚さ方向の全長に設けられていることが好ましいが、厚さ方向の全長の一部が繋がっているものであってもよい。
また、切り欠き形成用部位4の内部では、互いの切り込み線5が接近しており、接続することは無い。互いの切り込み線5が最も接近している間隔は、ICタグを剥して最接近部で切り欠き部6が引き千切られる距離であればよく、0.05〜3mmが好ましく、より好ましくは0.1〜2mmである。互いの切り込み線5が最も接近している間隔が0.05mm未満であると、切り込み線5を設けるときの加工精度が低い場合に、互いの切り込み線5が繋がってしまう恐れがある。また、3mmを超えると、ICタグを剥す際に確実にICタグ回路の破壊が起こり難い場合がある。
また、図11に示すように、一方の切り込み線5の最接近点Aと切り込み線5の切り欠き形成用部位4の外周縁点Bとを通る直線と、他方の切り込み線5の最接近点A’と切り込み線5の切り欠き形成用部位4の外周縁点B’とを通る直線とが挟む角度Cは180°未満であることが好ましく、より好ましくは120°未満であり、さらに好ましくは90°未満である。また、この直線同士が挟む角度Cの下限値は、5°以上が好ましく、10°以上がより好ましく、30°以上がさらに好ましい。
切り込み線5は、各々のアンテナ回路を個別に切断する時の打抜きで用いる抜き刃を用いて形成することができる。所望の切り込み線5の形状パターンの抜き刃を形成して用いることが好ましい。切り込み線5の形成は、基材1に平面回路3を形成した後であればよく、特に限定されるものではない。例えば、基材1に平面回路3を形成した後、平面回路3を形成した基材1に粘着剤層を積層した後、平面回路3を形成した基材1の両面に粘着剤層を形成して一方の粘着剤層に保護シートを積層した後などが考えられる。なかでも平面回路3を形成した基材1に粘着剤層を積層した後に抜き刃で切り込み線5を形成して、保護シートを積層することが好ましい。このようにすると、保護シートには切り込み線5が形成されていないので、本発明のアンテナ回路を含むICタグを物品に貼付したものを表面から見た時に切り込み線5の存在を確認することができず、貼り替え防止機能が付与されていることが外部から確認され難いという効果がある。
なお、切り欠き形成用部位4内の互いの切り込み線5の最接近部が2つ以上あってもよく、切り込み線5の切り欠き形成用部位4の外周縁点と直線で結ぶ切り欠き形成用部位4内の互いの切り込み線5の最接近点は、いずれの最接近点であってもよく、特に限定されるものではない。例えば、図12に示すように、切り欠き形成用部位4内の互いの切り込み線5が波を打っている形状であり、接近と離反を繰り返している場合、互いの切り込み線5の最接近部は3つあることになるが、このような場合、切り欠き形成用部位4内の互いの切り込み線5の最接近部は、いずれの最接近点であってもよい。
また、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路、つまりICタグにおいては、平面回路3が形成された基材1の少なくとも一方の面に粘着剤層が設けられている。
粘着剤層を積層する基材1の表面は、平面回路3が形成されている表面であってもよいし、その反対側の表面であってもよいし、両表面であってもよい。
粘着剤層に使用される粘着剤としては、例えば、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤、ポリエステル樹脂系粘着剤、ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤などが挙げられる。
合成ゴム系粘着剤の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。アクリル樹脂系粘着剤の具体例としては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリルなどの単独重合体もしくは共重合体などが挙げられる。ポリエステル樹脂系粘着剤は、多価アルコールと多塩基酸の共重合体であり、多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールなどが挙げられ、多塩基酸としては、テレフタル酸、アジピン酸、マレイン酸などが挙げられる。ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤の具体例としては、ポリビニルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテルなどが挙げられる。シリコーン樹脂系粘着剤の具体例としては、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。これらの粘着剤は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、上記粘着剤層には、必要に応じて粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、填料、染料又は顔料などの着色剤などを配合することができる。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。軟化剤としては、プロセスオイル、液状ゴム、可塑剤などが挙げられる。填料としては、シリカ、タルク、クレー、炭酸カルシウムなどが挙げられる。
粘着剤層の厚みは、特に制限ないが、通常1〜200μmであればよく、好ましくは3〜100μmである。
なお、本発明における粘着剤層とは、シート状の中間基材の両側に粘着剤を積層した両面テープタイプのものも含む。中間基材としては、基材1として前述したものの中から選択でき、中間基材の両側に積層する粘着剤としては、上記で例示した粘着剤を使用することができる。
平面回路3が形成されている基材1の表面と反対側の表面との両表面に粘着剤層を積層する場合、基材1の一方の表面に積層された粘着剤層15(第2粘着剤層)の表面は保護シートにより被覆することが好ましく、基材1の粘着剤層15を設けた表面の反対側の表面に積層された粘着剤層14(第1粘着剤層)の表面は剥離シートにより被覆することが好ましい。
物品に貼付するための粘着剤層を第1粘着剤層14とし、他方の粘着剤層を第2粘着剤層15とする。
また、平面回路3が形成されている基材1の表面にのみ第1粘着剤層14を積層する場合、その粘着剤層の表面は剥離シートで被覆することが好ましい。
保護シートは、物品に貼付されるICタグの表面を保護するものである。保護シートとしては、前記の基材1と同様なものが挙げられ、具体的には、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−1−ペンテン/エチレン/環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂などの各種樹脂からなるシートや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙、上質紙などの各種紙材などが挙げられる。
基材1の一方の表面に粘着剤層15(第2粘着剤層)及び保護シートを積層するには、基材1の一方の表面に粘着剤層15及び保護シートを順次積層してもよいが、予め保護シートの表面に粘着剤層15が形成された保護ラベルを、基材1の当該表面に粘着剤層15が接するように貼付して積層することが好ましい。
なお、本発明のアンテナ回路を含むICタグにおいて、ICタグ全体のコシが柔らかい方が回路が破壊され易くなり、好ましい。具体的には、第2粘着剤層及び保護シートの積層方法がいずれの方法であっても、保護シートと第2粘着剤層を積層した保護ラベルの柔軟度が低い材料を採用することが好ましい。
保護ラベルの柔軟度としては、JIS L1084に準じた45°カンチレバ法剛軟度が100mm以下であることが好ましく、10〜80mmであることがより好ましく、20〜70mmであることがさらに好ましく、25〜65mmであることが一層好ましく、25〜40mmであることが特に好ましい。45°カンチレバ法剛軟度が10mm未満であると、保護ラベルを薄くしなければならないので、保護シートと第2粘着剤層を積層する工程や保護ラベルをラミネートしてICタグにする工程において、シワになったり加工適正に劣る場合がある。一方、45°カンチレバ法剛軟度が80mmを超えると、アンテナ回路が破壊されにくくなり、破壊率が下がったり、保護ラベルが厚くなるので、小型化、薄型化に逆行するので好ましくない。
剥離シートは、ICタグを物品に貼付する際に、剥されるものであり、剥離シートが剥されることにより現れた粘着剤層により物品に貼付することができる。
剥離シートとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を支持体とし、この支持体の粘着剤層との接合面に、必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。
この場合、剥離処理の代表例としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤よりなる剥離剤層7の形成が挙げられる。
剥離シート11の厚みは、特に制限されず、適宜選定すればよい。
また、本発明のアンテナ回路を含むICタグにおいては、物品20に貼付するための第1粘着剤層14は、連続又は非連続の切り込み線5で囲まれる領域のみに基材1に積層してもよいし、連続又は非連続の切り込み線5で囲まれる領域に積層される第1粘着剤層14の粘着力が、それ以外の領域に積層される第1粘着剤層14の粘着力よりも強くなるように、それぞれ接着剤の種類を変えて積層してもよい。第1粘着剤層14の粘着力は、他方の第2粘着剤層14の粘着力より強いことが好ましく、例えば2倍以上強いことが好ましく、3倍以上がより好ましく、4倍以上がさらに好ましい。この場合、第1粘着剤層14の粘着力は、0.1〜100N/25mmが好ましく、0.3〜50N/25mmがより好ましい。なお、ここでの粘着力とは、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを支持体として、JIS−Z0237に準じて測定した、ステンレス板に対する粘着力のことをいう。以下の粘着力も同様の測定で行ったものとする。
また、本発明のアンテナ回路を含むICタグにおいては、平面回路3が形成された基材1の両面に粘着剤層を設け、その一方の粘着剤層の表面に保護シートを積層し、連続又は非連続の切り込み線5で囲まれる領域において、保護シートに接触する部位の粘着力が、物品20(被着体)に接する部位の粘着力よりも弱いことが好ましい。連続又は非連続の切り込み線5で囲まれる領域において、保護シートに接する部位に接着剤層を積層しなくてもよい。
本発明のアンテナ回路を含むICタグにおいて、平面回路3が設けられていない基材1の表面に粘着剤層を設けるには、その表面に粘着剤を塗布して形成してもよいし、剥離シートの剥離剤層面に粘着剤を塗布し粘着剤層を形成した後、その表面に貼り合わせてもよい。
また、本発明のアンテナ回路を含むICタグにおいて、平面回路3が設けられている基材1の表面に粘着剤層を設けるには、基材1、平面回路3及び切り欠き形成用部位4、ICチップ8などを覆うように、その表面に粘着剤を塗布して形成してもよいし、剥離シートの剥離剤層面に粘着剤を塗布し粘着剤層を形成した後、基材1、平面回路3及び切り欠き形成用部位4、ICチップ8などを覆うように、その表面に貼り合わせてもよい。
粘着剤の塗布方法としては、特に制限なく種々の方法を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどが挙げられる。
本発明のアンテナ回路を含むICタグを物品20に貼付した後、特に、物品20に貼付されたICタグの粘着剤層14と物品の界面に指などを指し込んでICタグの端を摘み、ICタグを剥がすと、図14に示すように切り込み線5で囲まれた領域のみが物品20の表面に貼付したまま残り、切り込み線5で囲まれた領域以外の部分の基材1が切り欠き部6と共に剥がれ、切り込み線5に沿って剥離され、回路が切り欠き部6で切断され、破壊される。
これを観察したものが図15〜17に示すものである。図15〜17では、1の番号が付いた図が切り込み線5で囲まれた領域周辺の剥がれ始めを示し、2、3と番号が増えるにつれて剥がれる割合が大きくなり、4の番号が付いた図が切り込み線5で囲まれた領域周辺の完全に剥がれた又はほぼ完全に剥がれた状態を示しており、黒い部分が剥がれた部分を示している。ICタグを右の横方向から剥すと、図15に示すように、右の横方向から順次剥がれて行き、切り欠き部6の最接近部が破断され、回路機能が破壊される。ICタグを右の縦方向から剥すと、図16に示すように、上の縦方向から順次剥がれて行き、切り欠き部6の最接近部が破断され、回路機能が破壊される。さらに、ICタグを右の斜め方向から剥すと、図17に示すように、右の斜め方向から順次剥がれて行き、切り欠き部6の最接近部が破断され、回路機能が破壊される。このように、ICタグをいずれの方向から剥しても、本発明のアンテナ回路は破壊される。
本発明のアンテナ回路を含むICタグは、ICタグを各方向から剥しても、回路を破壊することができ、安定して回路破壊率を高くすることができる。これにより、ICタグの機能を損なわせ、ICチップに記録された情報の読み取りを防止し、また、別の物品への貼りかえなどを防止することができる。よって、情報漏洩、不正使用などを防止することができる。
本発明のアンテナ回路は、基材1と、基材1の表面に形成された平面回路3を有する。
基材1は、上質紙、コート紙などの紙や、不織布、合成樹脂シートなどが好ましく、より好ましくは熱可塑性樹脂からなるシートである。熱可塑性樹脂のシートとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−1−ペンテン/エチレン/環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体またはこれらの樹脂の構成単位のいずれかを含む共重合体などの各種合成樹脂、これらの樹脂のポリマーブレンド、これらの樹脂のポリマーアロイなどからなるシートが使用できるが、特に、ポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられる。
基材1は、一軸延伸または二軸延伸されたものであってもよい。基材1は、単層であってもよいし、同種又は異種の2層以上の多層であってもよい。また、基材1は、耐水性のあるものが好ましい。耐水性があると、水に濡れても破れる等の破損が生じることがない。また、基材1は隠蔽性のあるものが好ましく、基材1が隠蔽性がない場合は、基材1の表面に隠蔽性のあるシートを貼合することが好ましい。
基材1の厚みは、特に制限ないが、通常10〜250μmであればよく、好ましくは10〜200μmであり、より好ましくは25〜125μmである。
本発明のアンテナ回路において、平面回路3は、導電性材料で形成された回路線2で構成されている。導電性材料としては、例えば、金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられる。金属単体としては金、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどが使用できる。また、その他の導電性材料としては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダーに分散させた導電性ペースト、導電性インクが使用できる。
金属粒子の平均粒径は、1〜15μmが好ましく、2〜10μmが特に好ましい。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。
平面回路3の形状は、例えば、図1に示された形状のものが挙げられる。図1には、一本の導電性材料から成る回路線2が長方形状の基材1の外周から内側に向けて十重のラセン環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとして機能する平面回路3を形成している。平面回路3は、図1のように十重のラセン環状に配置されていてもよいが、一重〜九重のラセン環状であってもよいし、十一重以上のラセン環状であってもよい。
本発明のアンテナ回路においては、平面回路3の回路線2に接続された少なくとも一つの切り欠き形成用部位4を有する。切り欠き形成用部位4は、種々の形状をとることができるが、平面形状が好ましい。
図1においては、切り欠き形成用部位4の形状は、幅広の円弧形状であるが、これに限られず、三角形、四角形、五角形、六角形、七角形、八角形などの多角形、円形、楕円形であってもよい。
切り欠き形成用部位4の大きさは、接続している回路線2の線幅よりも大きいことが好ましく、切り欠き形成用部位4の長さ方向の大きさが1〜20mmが好ましく、また、切り欠き形成用部位4の幅方向の大きさが1〜20mmが好ましい。
回路線2が切り込み線5を設けて切り欠き部6を形成するのに充分な線幅を有していれば、切り欠き形成用部位4は回路線2の線幅よりも大きくする必要もなく、回路線2からはみ出してわざわざ設ける必要もない。その場合には、切り欠き形成用部位4は、回路線2の途中における切り込み線5が設けられている箇所であって、切り欠き部6が形成される箇所のことを指す。
切り欠き形成用部位4は、導電性材料で構成される。導電性材料としては、前述のものと同様なものが挙げられる。
切り欠き形成用部位4は、図1に示すように、平面回路3の内側に設けてもよいし、図3に示すように、平面回路3の外側に設けてもよい。
また、図1においては、切り欠き形成用部位4は2つであるが、1つであってもよいし、図13のように3つ以上であってもよい。
平面回路3の両末端にはICチップ8が連結されている。ICチップ8は、平面回路3の環状の内側に設けてもよいし、平面回路3の環状の外側に設けてもよいし、平面回路3の環状の途中に設けてもよい。
図2においては、2つの切り欠き形成用部位4に囲まれてICチップ8が配置されており、切り欠き形成用部位4とICチップ8は、前述と同様の導電性材料からなるリード線7により接続されている。リード線7は、ICチップ8に接続する部分に、リード線7幅広部を設けて、ICチップ8を接続しやすくすることが好ましい。
最外輪及び最内輪の平面回路3の末端をICチップ8と連結するためには、最外輪又は最内輪の平面回路3の末端は、そのラセン環状平面回路3と短絡することなく、飛び越えて引き出し(ジャンパ)、平面回路3の内側又は外側に延設し、ICチップ8と連結することが好ましい。この場合、最外輪の平面回路3の末端には、前述と同様の導電性材料からなる幅広の外側引出し電極11を設け、最内輪の平面回路3の末端には、前述と同様の導電性材料からなる幅広の内側引出し電極10を設けることが好ましい。
本発明のアンテナ回路において、図2及び図4に示すように、内側引出し電極10と外側引出し電極11を連結するためには、内側引出し電極10と外側引出し電極11は、ジャンパ13を介して接続することが好ましい。
ジャンパ13の形成方法は、内側引出し電極10と外側引出し電極11の間のラセン環状平面回路3の回路線2の上面部分に、絶縁インクをスクリーン印刷等により帯状に印刷し、乾燥して絶縁層12を形成した後、その絶縁層12の上に導電性ペーストをスクリーン印刷等により線状に印刷し、乾燥してジャンパ13を形成し、内側引出し電極10と外側引出し電極11を連結する方法等が挙げられる。導電性ペーストは、導電性材料として例示した導電性ペーストを用いることができる。絶縁インクとしては、アクリル樹脂やウレタン樹脂を主成分とした紫外線硬化型インク等の光硬化型インクなどが挙げられる。
ICチップ8を連結させる方法としては、平面回路3の末端の表面に異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストを介して、フリップチップボンディング法により連結する方法等が挙げられる。フリップチップボンディング法は、ICチップ8の電極部にワイヤバンプを設け、平面回路3の末端の表面に被覆された異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの上に、ICチップ8のワイヤバンプがある面を押し付けて、異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの中にワイヤバンプが入り込み、平面回路3の末端とICチップ8を導通し易くする方法である。このようにICチップ8を平面回路3に連結させることにより、ICチップ8が接続されたアンテナ回路、つまりICインレットを作成することができる。
基材上に平面回路3、切り欠き形成用部位4、内側及び外側引出し電極10、11、リード線7、リード線幅広部を形成するには、例えば、金属箔を接着剤で基材1に貼り合わせ、スクリーン印刷法などにより平面回路3、切り欠き形成用部位4、内側及び外側引出し電極10、11、リード線7、リード線幅広部の形状のレジストパターンを印刷した後、前記金属箔をエッチング処理して平面回路3、切り欠き形成用部位4、内側及び外側引出し電極10、11、リード線7、リード線幅広部以外の部分の金属箔を除去し、レジストを洗浄することにより、平面回路3、切り欠き形成用部位4、内側及び外側引出し電極10、11、リード線7、リード線幅広部を形成する方法等が挙げられる。エッチング処理は、通常のエッチング処理と同様な処理により行うことができる。また、基材1の表面への平面回路3の形成は、導電性ペーストを、印刷、塗布などの手段により平面回路3の形状に付着させることによっても行うことができる。
平面回路3を構成する回路線2、切り欠き形成用部位4、内側及び外側引出し電極10、11、リード線7、リード線幅広部の厚みは、特に制限されず、同一であってもよいし、異なってもよいが、金属箔の場合は5〜50μm、蒸着膜やスパッタリングによる金属膜の場合は0.01〜30μm、導電ペーストの場合は3〜30μmであることが好ましい。
回路線2の幅は、特に制限ないが、0.01〜10mmが好ましく、0.1〜3mmが特に好ましい。
本発明のアンテナ回路においては、切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1には、切り込み線5が設けられている。
切り込み線5は、連続した切れ目からなる切り込み線5であってもよいし、継目と切れ目が交互に配列しているミシン目切り込み線5であってもよい。継目(非切断部)と切れ目(切断部)が交互に繰り返し配列しているミシン目切り込み線5の場合、継目の長さは、0.08〜1.5mmが好ましく、0.2〜1mmがより好ましく、0.4〜0.8mmがさらに好ましい。継目の長さが0.08mm未満である場合、正確に継目を形成することが困難であり、継目の破壊が起こりやすい。継目の長さが1.5mmを超える場合、ICタグを剥がす際に確実にICタグ回路の破壊が起こり難い場合がある。切れ目の長さは、適宜選定すればよいが、継目の長さの0.5〜10倍が好ましく、0.8〜6倍がより好ましく、1〜4倍がさらに好ましい。
切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5は、基材1の厚さ方向の全長に設けられていることが好ましいが、厚さ方向の全長の一部が繋がっているものであってもよい。
切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5は、連続したものであってもよいし、不連続のものであってもよいが、連続したものが好ましい。不連続である場合、不連続点は、1つであってもよいし、2つ以上であってもよい。
切り込み線5は、切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられているが、回路線2を切断しないように、設ける必要がある。切り込み線5が回路線2を切断すると、平面回路3が正常に作動しない。切り込み線5は、回路線2から離れて設けることが好ましい。切り込み線5を回路線2から離す長さは、0.5mm以上が好ましく、1mm以上がより好ましい。
切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5の形状は、特に限定されるものではなく、例えば、図1に示すように、直線が連結されている対称の多角形のものであってもよいし、図5に示すように、直線が連結されている非対称の多角形のものであってもよいし、曲線であってもよい。
また、図6に示すように、切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5の形状は、丸みを帯びたような形状であってもよいし、途中で分断されたものであってもよい。
また、図7に示すように、切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5の形状は、折れ曲がり点が鋭角的であるジグザグ形状であってもよいし、折れ曲がり点が曲線的であるジグザグ形状であってもよい。
さらに、切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5の形状は、図9に示すように、不連続の切り込み線5が平行に配置されていてもよいし、図10に示すように、鍵型になっていてもよい。
また、切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5は、途中で切り欠き形成用部位4の内部に引き込まれるようにして、設けられていてもよい。
本発明のアンテナ回路においては、切り欠き形成用部位4に接続している回路線2の両側にある該切り込み線5の各々が切り欠き形成用部位4の外側から切り欠き形成用部位4の内部に向けて基材1及び切り欠き形成用部位4に延設され、互いの切り込み線5が切り欠き形成用部位4内で接近して切り欠き部6を形成している。
このような構造を有しているために、図14に示すように、(a)のようにICタグが物品に貼付され、続いて(b)のようにICタグを剥そうとする場合、ICタグの端部から剥された基材1が、切り欠き形成用部位4の外側周辺の基材1に設けられている切り込み線5の位置で、切り込み線5に囲まれる内側の基材1と切り離され、(c)のようにさらに剥していくと、切り欠き形成用部位4の内部にある切り込み線5同士の最接近点で切り欠き部6が引き千切られ、回路が破断され、最後は、切り欠き形成用部位の外側周辺に設けられた切り込み線で囲まれる領域のみが物品に貼付したまま残り、それ以外は剥される。
切り欠き形成用部位4の内部における切り込み線5は、前記と同様に、連続した切れ目からなる切り込み線5であってもよいし、継目と切れ目が交互に配列しているミシン目切り込み線5であってもよい。また、この切り込み線5は、直線であってもよいし、曲線であってもよい。
図11は、一例の切り欠き形成用部位4の周辺を拡大したものであるが、切り欠き形成用部位4に接続している回路線2の両側にあるそれぞれの切り込み線5は、切り欠き形成用部位4の外側から切り欠き形成用部位4の内部に向けて基材1及び切り欠き形成用部位4に延設されている。
切り欠き形成用部位4の内部に設けられている切り込み線5は、切り欠き形成用部位4及び基材1の厚さ方向の全長に設けられていることが好ましいが、厚さ方向の全長の一部が繋がっているものであってもよい。
また、切り欠き形成用部位4の内部では、互いの切り込み線5が接近しており、接続することは無い。互いの切り込み線5が最も接近している間隔は、ICタグを剥して最接近部で切り欠き部6が引き千切られる距離であればよく、0.05〜3mmが好ましく、より好ましくは0.1〜2mmである。互いの切り込み線5が最も接近している間隔が0.05mm未満であると、切り込み線5を設けるときの加工精度が低い場合に、互いの切り込み線5が繋がってしまう恐れがある。また、3mmを超えると、ICタグを剥す際に確実にICタグ回路の破壊が起こり難い場合がある。
また、図11に示すように、一方の切り込み線5の最接近点Aと切り込み線5の切り欠き形成用部位4の外周縁点Bとを通る直線と、他方の切り込み線5の最接近点A’と切り込み線5の切り欠き形成用部位4の外周縁点B’とを通る直線とが挟む角度Cは180°未満であることが好ましく、より好ましくは120°未満であり、さらに好ましくは90°未満である。また、この直線同士が挟む角度Cの下限値は、5°以上が好ましく、10°以上がより好ましく、30°以上がさらに好ましい。
切り込み線5は、各々のアンテナ回路を個別に切断する時の打抜きで用いる抜き刃を用いて形成することができる。所望の切り込み線5の形状パターンの抜き刃を形成して用いることが好ましい。切り込み線5の形成は、基材1に平面回路3を形成した後であればよく、特に限定されるものではない。例えば、基材1に平面回路3を形成した後、平面回路3を形成した基材1に粘着剤層を積層した後、平面回路3を形成した基材1の両面に粘着剤層を形成して一方の粘着剤層に保護シートを積層した後などが考えられる。なかでも平面回路3を形成した基材1に粘着剤層を積層した後に抜き刃で切り込み線5を形成して、保護シートを積層することが好ましい。このようにすると、保護シートには切り込み線5が形成されていないので、本発明のアンテナ回路を含むICタグを物品に貼付したものを表面から見た時に切り込み線5の存在を確認することができず、貼り替え防止機能が付与されていることが外部から確認され難いという効果がある。
なお、切り欠き形成用部位4内の互いの切り込み線5の最接近部が2つ以上あってもよく、切り込み線5の切り欠き形成用部位4の外周縁点と直線で結ぶ切り欠き形成用部位4内の互いの切り込み線5の最接近点は、いずれの最接近点であってもよく、特に限定されるものではない。例えば、図12に示すように、切り欠き形成用部位4内の互いの切り込み線5が波を打っている形状であり、接近と離反を繰り返している場合、互いの切り込み線5の最接近部は3つあることになるが、このような場合、切り欠き形成用部位4内の互いの切り込み線5の最接近部は、いずれの最接近点であってもよい。
また、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路、つまりICタグにおいては、平面回路3が形成された基材1の少なくとも一方の面に粘着剤層が設けられている。
粘着剤層を積層する基材1の表面は、平面回路3が形成されている表面であってもよいし、その反対側の表面であってもよいし、両表面であってもよい。
粘着剤層に使用される粘着剤としては、例えば、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤、ポリエステル樹脂系粘着剤、ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤などが挙げられる。
合成ゴム系粘着剤の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。アクリル樹脂系粘着剤の具体例としては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリルなどの単独重合体もしくは共重合体などが挙げられる。ポリエステル樹脂系粘着剤は、多価アルコールと多塩基酸の共重合体であり、多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールなどが挙げられ、多塩基酸としては、テレフタル酸、アジピン酸、マレイン酸などが挙げられる。ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤の具体例としては、ポリビニルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテルなどが挙げられる。シリコーン樹脂系粘着剤の具体例としては、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。これらの粘着剤は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、上記粘着剤層には、必要に応じて粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、填料、染料又は顔料などの着色剤などを配合することができる。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。軟化剤としては、プロセスオイル、液状ゴム、可塑剤などが挙げられる。填料としては、シリカ、タルク、クレー、炭酸カルシウムなどが挙げられる。
粘着剤層の厚みは、特に制限ないが、通常1〜200μmであればよく、好ましくは3〜100μmである。
なお、本発明における粘着剤層とは、シート状の中間基材の両側に粘着剤を積層した両面テープタイプのものも含む。中間基材としては、基材1として前述したものの中から選択でき、中間基材の両側に積層する粘着剤としては、上記で例示した粘着剤を使用することができる。
平面回路3が形成されている基材1の表面と反対側の表面との両表面に粘着剤層を積層する場合、基材1の一方の表面に積層された粘着剤層15(第2粘着剤層)の表面は保護シートにより被覆することが好ましく、基材1の粘着剤層15を設けた表面の反対側の表面に積層された粘着剤層14(第1粘着剤層)の表面は剥離シートにより被覆することが好ましい。
物品に貼付するための粘着剤層を第1粘着剤層14とし、他方の粘着剤層を第2粘着剤層15とする。
また、平面回路3が形成されている基材1の表面にのみ第1粘着剤層14を積層する場合、その粘着剤層の表面は剥離シートで被覆することが好ましい。
保護シートは、物品に貼付されるICタグの表面を保護するものである。保護シートとしては、前記の基材1と同様なものが挙げられ、具体的には、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−1−ペンテン/エチレン/環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂などの各種樹脂からなるシートや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙、上質紙などの各種紙材などが挙げられる。
基材1の一方の表面に粘着剤層15(第2粘着剤層)及び保護シートを積層するには、基材1の一方の表面に粘着剤層15及び保護シートを順次積層してもよいが、予め保護シートの表面に粘着剤層15が形成された保護ラベルを、基材1の当該表面に粘着剤層15が接するように貼付して積層することが好ましい。
なお、本発明のアンテナ回路を含むICタグにおいて、ICタグ全体のコシが柔らかい方が回路が破壊され易くなり、好ましい。具体的には、第2粘着剤層及び保護シートの積層方法がいずれの方法であっても、保護シートと第2粘着剤層を積層した保護ラベルの柔軟度が低い材料を採用することが好ましい。
保護ラベルの柔軟度としては、JIS L1084に準じた45°カンチレバ法剛軟度が100mm以下であることが好ましく、10〜80mmであることがより好ましく、20〜70mmであることがさらに好ましく、25〜65mmであることが一層好ましく、25〜40mmであることが特に好ましい。45°カンチレバ法剛軟度が10mm未満であると、保護ラベルを薄くしなければならないので、保護シートと第2粘着剤層を積層する工程や保護ラベルをラミネートしてICタグにする工程において、シワになったり加工適正に劣る場合がある。一方、45°カンチレバ法剛軟度が80mmを超えると、アンテナ回路が破壊されにくくなり、破壊率が下がったり、保護ラベルが厚くなるので、小型化、薄型化に逆行するので好ましくない。
剥離シートは、ICタグを物品に貼付する際に、剥されるものであり、剥離シートが剥されることにより現れた粘着剤層により物品に貼付することができる。
剥離シートとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を支持体とし、この支持体の粘着剤層との接合面に、必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。
この場合、剥離処理の代表例としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤よりなる剥離剤層7の形成が挙げられる。
剥離シート11の厚みは、特に制限されず、適宜選定すればよい。
また、本発明のアンテナ回路を含むICタグにおいては、物品20に貼付するための第1粘着剤層14は、連続又は非連続の切り込み線5で囲まれる領域のみに基材1に積層してもよいし、連続又は非連続の切り込み線5で囲まれる領域に積層される第1粘着剤層14の粘着力が、それ以外の領域に積層される第1粘着剤層14の粘着力よりも強くなるように、それぞれ接着剤の種類を変えて積層してもよい。第1粘着剤層14の粘着力は、他方の第2粘着剤層14の粘着力より強いことが好ましく、例えば2倍以上強いことが好ましく、3倍以上がより好ましく、4倍以上がさらに好ましい。この場合、第1粘着剤層14の粘着力は、0.1〜100N/25mmが好ましく、0.3〜50N/25mmがより好ましい。なお、ここでの粘着力とは、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを支持体として、JIS−Z0237に準じて測定した、ステンレス板に対する粘着力のことをいう。以下の粘着力も同様の測定で行ったものとする。
また、本発明のアンテナ回路を含むICタグにおいては、平面回路3が形成された基材1の両面に粘着剤層を設け、その一方の粘着剤層の表面に保護シートを積層し、連続又は非連続の切り込み線5で囲まれる領域において、保護シートに接触する部位の粘着力が、物品20(被着体)に接する部位の粘着力よりも弱いことが好ましい。連続又は非連続の切り込み線5で囲まれる領域において、保護シートに接する部位に接着剤層を積層しなくてもよい。
本発明のアンテナ回路を含むICタグにおいて、平面回路3が設けられていない基材1の表面に粘着剤層を設けるには、その表面に粘着剤を塗布して形成してもよいし、剥離シートの剥離剤層面に粘着剤を塗布し粘着剤層を形成した後、その表面に貼り合わせてもよい。
また、本発明のアンテナ回路を含むICタグにおいて、平面回路3が設けられている基材1の表面に粘着剤層を設けるには、基材1、平面回路3及び切り欠き形成用部位4、ICチップ8などを覆うように、その表面に粘着剤を塗布して形成してもよいし、剥離シートの剥離剤層面に粘着剤を塗布し粘着剤層を形成した後、基材1、平面回路3及び切り欠き形成用部位4、ICチップ8などを覆うように、その表面に貼り合わせてもよい。
粘着剤の塗布方法としては、特に制限なく種々の方法を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどが挙げられる。
本発明のアンテナ回路を含むICタグを物品20に貼付した後、特に、物品20に貼付されたICタグの粘着剤層14と物品の界面に指などを指し込んでICタグの端を摘み、ICタグを剥がすと、図14に示すように切り込み線5で囲まれた領域のみが物品20の表面に貼付したまま残り、切り込み線5で囲まれた領域以外の部分の基材1が切り欠き部6と共に剥がれ、切り込み線5に沿って剥離され、回路が切り欠き部6で切断され、破壊される。
これを観察したものが図15〜17に示すものである。図15〜17では、1の番号が付いた図が切り込み線5で囲まれた領域周辺の剥がれ始めを示し、2、3と番号が増えるにつれて剥がれる割合が大きくなり、4の番号が付いた図が切り込み線5で囲まれた領域周辺の完全に剥がれた又はほぼ完全に剥がれた状態を示しており、黒い部分が剥がれた部分を示している。ICタグを右の横方向から剥すと、図15に示すように、右の横方向から順次剥がれて行き、切り欠き部6の最接近部が破断され、回路機能が破壊される。ICタグを右の縦方向から剥すと、図16に示すように、上の縦方向から順次剥がれて行き、切り欠き部6の最接近部が破断され、回路機能が破壊される。さらに、ICタグを右の斜め方向から剥すと、図17に示すように、右の斜め方向から順次剥がれて行き、切り欠き部6の最接近部が破断され、回路機能が破壊される。このように、ICタグをいずれの方向から剥しても、本発明のアンテナ回路は破壊される。
本発明のアンテナ回路を含むICタグは、ICタグを各方向から剥しても、回路を破壊することができ、安定して回路破壊率を高くすることができる。これにより、ICタグの機能を損なわせ、ICチップに記録された情報の読み取りを防止し、また、別の物品への貼りかえなどを防止することができる。よって、情報漏洩、不正使用などを防止することができる。
次に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの例によって、何ら限定されるものではない。
(実施例1)
銅箔(厚さ35μm)とポリエチレンテレフタレートシート(厚さ50μm)を貼り合わせた商品名ニカフレックス(ニッカン工業製、)の銅箔面に、スクリーン印刷法により切り欠き形成用部位4、切り欠き形成用部位との接続回路線2、平面回路3、内部引出し電極10、外部引出し電極11、リード線7、及びリード線幅広部の形状にレジストパターンを印刷した。これをエッチングして不要な銅箔部分を除去し、図1に示す一体配線パターンを製造した。平面回路の回路線2、切り欠き形成用部位との接続回路線2、リード線7の線幅は、0.2mmであった。また、切り欠き形成用部位4の大きさは、切り欠き形成用部位4に接続している回路線2の長さ方向の長さが4mmであり、幅方向の長さが13mmであった。さらに、リード線幅広部の幅は、0.8mmであった。
次いで、前記内部引出し電極10と外部引出し電極11の間に、絶縁レジストインク(東洋紡社製、商品名「FR−100G−35」)をスクリーン法により印刷して平面回路3を覆い、乾燥して、絶縁層12を形成した。さらに、内部引出し電極10と外部引出し電極11との間に銀ペースト(東洋紡社製、商品名「DW250L−1」)をスクリーン法により印刷して、乾燥し、ジャンパ13を形成し、内部引出し電極10と外部引出し電極11をジャンパ13で接続し、アンテナ回路を形成した。
作成したアンテナ回路へRFID−ICチップ(フィリップス社製、商品名「I−CODE SLI」)を実装した。実装は、フィリップチップ実装機(九州松下社製、商品名「FB30T−M」)を用いた。接合材料には、異方導電性接着剤(京セラケミカル社製、商品名「TAP0402E」)を使用し、220℃、2.00N、7秒の条件で熱圧着してICチップ実装アンテナ回路(ICインレット)を作成した。
次に、剥離シート(グラシン紙にシリコーン系剥離剤を塗布した剥離シート、リンテック社製、商品名「SP−8KX」、厚み80μm)の剥離処理面に、アクリル樹脂系粘着剤(リンテック社製、商品名「PA−T1」)を乾燥後の塗布厚みが25μmとなるようにスクリーンコーターで塗布し、第1粘着剤層14を形成して得られた粘着剤層付き剥離シートを、そのアクリル樹脂系粘着剤層で、作成したICチップ実装アンテナ回路の基材の平面回路3が形成されている表面に、貼り合わせた。粘着剤層の粘着力は、前述したJIS−Z0237に準じた測定において18N/25mmであった。
作成した剥離シート付きICチップ実装アンテナ回路に、ゼンマイ刃を用いて、切り欠き形成用部位4の外側周辺に切り込み線を設け、さらに、切り欠き形成用部位4に接続している回路線2の両側で、該2つの切り込み線をそれぞれ切り欠き形成用部位4の外側から切り欠き形成用部位4の内部に向けて基材及び切り欠き形成用部位4に延設し、互いの切り込み線を切り欠き形成用部位4内で接近させて切り欠き部6を形成し、図1に示す切り込み線5が入った粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを作成した。このときの2つの切り込み線5が延設した末端同士における直線ABと直線A’B’で挟まれる角度Cは、68°であった。また、最も接近している互いの切り込み線5の末端の間隔は1.6mmであった。このICタグを150枚作成した。
作成したICタグの動作確認は、リード/ライト試験(試験機:FEIG社製、商品名「ID ISC. MR101−USB」)により行った。作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
次に、150枚のICタグの剥離シートを剥し、現れた第1粘着剤層14をポリプロピレン樹脂板の表面に押し付け、ICタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。24時間後に、ポリプロピレン樹脂板からICタグを図15のようにICタグの横方向から、図16のようにICタグの縦方向から、図17のようにICタグの斜め方向から各々50枚ずつ剥して、ICタグの剥がしテストを行った。その結果、全ての方向からにおいて切り込み線5で囲まれた領域以外の部分の基材と共に切り欠き部6が、切り込み線5に沿って剥離され、回路が切り欠き部6で切断され、破壊された。この現象は、150枚のICタグ全てにおいて見られた。
(実施例2)
保護シートとしてのポリエチレンテレフタレートシート(東洋紡績社製、商品名「クリスパーK2411」、厚み50μm)の表面の切り込み線で囲まれる領域以外の領域に相当する部分に、アクリル樹脂系粘着剤(リンテック社製、商品名「PA−T1」)を、乾燥後の厚みが25μmとなるように、スクリーンコーターで塗布して第2粘着剤層15を形成して得られた保護ラベルを、実施例1で得られたICタグの基材の平面回路3を形成していない表面に、貼り合わせ、ICタグを作成した。切り込み線で囲まれる領域以外の領域の粘着剤層の粘着力は、18N/25mmであった。このICタグを150枚作成した。
作成したICタグの動作確認は、リード/ライト試験(試験機:FEIG社製、商品名「ID ISC. MR101−USB」)により行った。作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
次に、150枚のICタグの剥離シートを剥し、現れた粘着剤層をポリプロピレン樹脂板の表面に押し付け、ICタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。24時間後に、ポリプロピレン樹脂板からICタグを実施例1と同じように3方向より剥して、ICタグの剥がしテストを行った。その結果、切り込み線で囲まれた領域以外の部分の基材と共に切り欠き部6が、切り込み線に沿って剥離され、回路が切り欠き部6で切断され、破壊された。この現象は、150枚のICタグ全てにおいて見られた。
(実施例3)
第1粘着剤層14と第2粘着剤層15を以下の様に変更した以外は、実施例2と同様にして本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを150枚作成した。
第1粘着剤層14として、アクリル樹脂系粘着材(厚み25μmのポリエチレンテレフタレートシートの両面に違う種類のアクリル樹脂系粘着剤を塗布し、乾燥後の厚みが25μmの粘着剤層を形成し、次に、一方の粘着剤層の表面に、グラシン紙にシリコーン系剥離剤を塗布した剥離シートを積層して得られた粘着剤層付き剥離シート、リンテック社製、商品名「PA−T1 PET25 M−4 8KX」)を用いて、平面回路3の形成面にアクリル樹脂系両面粘着材のPA−T1側を貼り合わせて粘着剤層を設けた。
第2粘着剤層15として、アクリル樹脂系粘着剤(リンテック社製、商品名「M−209HZ」)を用いて得られた乾燥後の厚みが9μmの粘着剤層を用い、その第2粘着剤層15により、切り込み線5で囲まれる領域も含めて全面に粘着剤層を設けた。このときのM−4の粘着力は6.8N/25mm、M−209HZの粘着力は1.3N/25mmであった。
実施例1と同様にICタグの動作確認を行ったところ、150枚全て正常に作動した。次に、プロピレン樹脂板に貼付し、剥すテストを実施例1と同様にICタグの剥がしテストを行った。その結果、全てのICタグにおいて切り込み線5で囲まれた領域のみがICタグから分離されて、プロピレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部6で切断され、ICタグが破壊された。このとき切り込み線5で囲まれた領域において、保護シートと第2接着剤層15との間で剥がれて、切り込み線5で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線5で囲まれた領域以外のICタグと一緒にプロピレン樹脂板から剥がれた。
(実施例4)
第1粘着剤層14を形成する粘着剤として、アクリル樹脂系両面粘着材(リンテック社製、商品名「PET25W PA−T1 8KX」)を用いた以外は実施例3と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを150枚作成した。このときの被着体に貼付する側のPA−T1の粘着力は18N/25mmであった。
実施例1と同様にICタグの動作確認を行ったところ、150枚全て正常に作動した。次にプロピレン樹脂板に貼付し、実施例1と同様にICタグの剥がしテストを行った。その結果、全てのICタグにおいて切り込み線5で囲まれた領域のみがICタグから分離されて、プロピレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部6で切断され、ICタグが破壊された。このとき切り込み線5で囲まれた領域において、保護シートと第2接着剤層15との間で剥がれて、切り込み線5で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も切り込み線5で囲まれた領域以外のICタグと一緒にプロピレン樹脂板から剥がれた。
(実施例5)
保護シートとしてのポリエチレンテレフタレートシート(東洋紡績社製、商品名「クリスパーG2311」、厚み25μm)の表面の切り込み線で囲まれる領域も含めて全面に、アクリル樹脂系粘着剤(リンテック社製、商品名「MF」)を乾燥後の厚みが25μmとなるように、スクリーンコーターで塗布して第2粘着剤層15を形成して得られた保護ラベルを用いた以外は、実施例4と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを150枚作成した。このときのMFの粘着力は、1.0N/25mmであり、保護ラベルの45°カンチレバ法剛軟度は、27mmであった。
実施例1と同様にICタグの動作確認を行ったところ、作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
次に、ポリエチレン樹脂板に貼付した以外は、実施例1と同様にしてICタグの剥がしテストを行った。その結果、切り込み線5で囲まれた領域のみがICタグから分離されてポリエチレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部6で切断され、ICタグが破壊された。このとき、切り込み線5で囲まれた領域において、保護シートと第2粘着剤層15との間で剥がれて、切り込み線5で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線5で囲まれた領域以外のICタグと一緒にポリエチレン樹脂板から剥がれた。この現象は、150枚のICタグ全てにおいて見られた。
(実施例6)
保護シートとしてポリエチレンテレフタレートシート(東レ社製、商品名「ルミラーT60」、厚み25μm)を用いた以外は、実施例5と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを150枚作成した。このとき、保護ラベルの45°カンチレバ法剛軟度は、34mmであった。
実施例1と同様にICタグの動作確認を行ったところ、作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
次に、ポリエチレン樹脂板に貼付した以外は、実施例1と同様にしてICタグの剥がしテストを行った。その結果、切り込み線5で囲まれた領域のみがICタグから分離されてポリエチレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部6で切断され、ICタグが破壊された。このとき、切り込み線5で囲まれた領域において、保護シートと第2粘着剤層15との間で剥がれて、切り込み線5で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線5で囲まれた領域以外のICタグと一緒にポリエチレン樹脂板から剥がれた。この現象は、150枚のICタグ全てにおいて見られた。
(実施例7)
保護シートとしてポリエチレンテレフタレートシート(東レ社製、商品名「ルミラーE20」、厚み50μm)を用いた以外は、実施例5と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを150枚作成した。このとき、保護ラベルの45°カンチレバ法剛軟度は、48mmであった。
実施例1と同様にICタグの動作確認を行ったところ、作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
次に、ポリエチレン樹脂板に貼付した以外は、実施例1と同様にしてICタグの剥がしテストを行った。その結果、横方向(図15)から剥がしたものは、3枚が回路を破壊することなく剥離することができた。縦方向(図16)から剥がしたものは、2枚が回路を破壊することなく剥離することができた。斜め方向(図17)から剥がしたものは、2枚が回路を破壊することなく剥離することができた。その他のICタグは、切り込み線5で囲まれた領域のみがICタグから分離されてポリエチレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部6で切断され、ICタグが破壊された。このとき、切り込み線5で囲まれた領域において、保護シートと第2粘着剤層15との間で剥がれて、切り込み線5で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線5で囲まれた領域以外のICタグと一緒にポリエチレン樹脂板から剥がれた。
(実施例8)
保護シートとしてポリエチレンテレフタレートシート(東洋紡績社製、商品名「クリスパーK2411」、厚み50μm)を用いた以外は、実施例5と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを150枚作成した。このとき、保護ラベルの45°カンチレバ法剛軟度は、64mmであった。
実施例1と同様にICタグの動作確認を行ったところ、作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
次に、ポリエチレン樹脂板に貼付した以外は、実施例1と同様にしてICタグの剥がしテストを行った。その結果、横方向(図15)から剥がしたものは、5枚が回路を破壊することなく剥離することができた。縦方向(図16)から剥がしたものは、4枚が回路を破壊することなく剥離することができた。斜め方向(図17)から剥がしたものは、3枚が回路を破壊することなく剥離することができた。その他のICタグは、切り込み線5で囲まれた領域のみがICタグから分離されてポリエチレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部6で切断され、ICタグが破壊された。このとき、切り込み線5で囲まれた領域において、保護シートと第2粘着剤層15との間で剥がれて、切り込み線5で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線5で囲まれた領域以外のICタグと一緒にポリエチレン樹脂板から剥がれた。
(実施例9)
保護シートとしてポリエチレンテレフタレートシート(東レ社製、商品名「ルミラーT60」、厚み75μm)を用いた以外は、実施例5と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを150枚作成した。このとき、保護ラベルの45°カンチレバ法剛軟度は、73mmであった。
実施例1と同様にICタグの動作確認を行ったところ、作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
次に、ポリエチレン樹脂板に貼付した以外は、実施例1と同様にしてICタグの剥がしテストを行った。その結果、横方向(図15)から剥がしたものは、12枚が回路を破壊することなく剥離することができた。縦方向(図16)から剥がしたものは、12枚が回路を破壊することなく剥離することができた。斜め方向(図17)から剥がしたものは、10枚が回路を破壊することなく剥離することができた。その他のICタグは、切り込み線5で囲まれた領域のみがICタグから分離されてポリエチレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部6で切断され、ICタグが破壊された。このとき、切り込み線5で囲まれた領域において、保護シートと第2粘着剤層15との間で剥がれて、切り込み線5で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線5で囲まれた領域以外のICタグと一緒にポリエチレン樹脂板から剥がれた。
(比較例1)
切り込み線を設けないこと以外は、実施例1と同様にして、ICタグを作成した。このICタグを150枚作成した。
作成したICタグの動作確認は、リード/ライト試験(試験機:FEIG社製、商品名「ID ISC. MR101−USB」)により行った。作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
150枚のICタグの剥離シートを剥し、現れた粘着剤層をポリプロピレン樹脂板の表面に押し付け、ICタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。24時間後に、ポリプロピレン樹脂板からICタグを実施例1と同様に剥したところ、150枚全て回路を破壊することなく、ICタグを剥離することができた。リード/ライト試験(試験機:FEIG社製、商品名「ID ISC. MR101−USB」)を行ったところ、全て正常に作動した。
(比較例2)
切り込み線の形状を図8に示すようなミシン目形状にし、さらに切り欠き形成用部位4を図8に示すような形状にした以外は、実施例1と同様にして、ICタグを作成した。このICタグを150枚作成した。
作成したICタグの動作確認は、リード/ライト試験(試験機:FEIG社製、商品名「ID ISC. MR101−USB」)により行った。作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
150枚のICタグの剥離シートを剥し、現れた粘着剤層をポリプロピレン樹脂板の表面に押し付け、ICタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。24時間後に、ポリプロピレン樹脂板からICタグを実施例1と同様に剥したところ、横方向(図15)から剥したものは、45枚が回路を破壊することなく剥離することができた。縦方向(図16)から剥したものは、5枚が回路を破壊することなく剥離することができた。斜め方向(図17)から剥したものは、15枚が回路を破壊することなく剥離することができた。
実施例及び比較例の試験結果を、表1及び表2に示す。
(実施例1)
銅箔(厚さ35μm)とポリエチレンテレフタレートシート(厚さ50μm)を貼り合わせた商品名ニカフレックス(ニッカン工業製、)の銅箔面に、スクリーン印刷法により切り欠き形成用部位4、切り欠き形成用部位との接続回路線2、平面回路3、内部引出し電極10、外部引出し電極11、リード線7、及びリード線幅広部の形状にレジストパターンを印刷した。これをエッチングして不要な銅箔部分を除去し、図1に示す一体配線パターンを製造した。平面回路の回路線2、切り欠き形成用部位との接続回路線2、リード線7の線幅は、0.2mmであった。また、切り欠き形成用部位4の大きさは、切り欠き形成用部位4に接続している回路線2の長さ方向の長さが4mmであり、幅方向の長さが13mmであった。さらに、リード線幅広部の幅は、0.8mmであった。
次いで、前記内部引出し電極10と外部引出し電極11の間に、絶縁レジストインク(東洋紡社製、商品名「FR−100G−35」)をスクリーン法により印刷して平面回路3を覆い、乾燥して、絶縁層12を形成した。さらに、内部引出し電極10と外部引出し電極11との間に銀ペースト(東洋紡社製、商品名「DW250L−1」)をスクリーン法により印刷して、乾燥し、ジャンパ13を形成し、内部引出し電極10と外部引出し電極11をジャンパ13で接続し、アンテナ回路を形成した。
作成したアンテナ回路へRFID−ICチップ(フィリップス社製、商品名「I−CODE SLI」)を実装した。実装は、フィリップチップ実装機(九州松下社製、商品名「FB30T−M」)を用いた。接合材料には、異方導電性接着剤(京セラケミカル社製、商品名「TAP0402E」)を使用し、220℃、2.00N、7秒の条件で熱圧着してICチップ実装アンテナ回路(ICインレット)を作成した。
次に、剥離シート(グラシン紙にシリコーン系剥離剤を塗布した剥離シート、リンテック社製、商品名「SP−8KX」、厚み80μm)の剥離処理面に、アクリル樹脂系粘着剤(リンテック社製、商品名「PA−T1」)を乾燥後の塗布厚みが25μmとなるようにスクリーンコーターで塗布し、第1粘着剤層14を形成して得られた粘着剤層付き剥離シートを、そのアクリル樹脂系粘着剤層で、作成したICチップ実装アンテナ回路の基材の平面回路3が形成されている表面に、貼り合わせた。粘着剤層の粘着力は、前述したJIS−Z0237に準じた測定において18N/25mmであった。
作成した剥離シート付きICチップ実装アンテナ回路に、ゼンマイ刃を用いて、切り欠き形成用部位4の外側周辺に切り込み線を設け、さらに、切り欠き形成用部位4に接続している回路線2の両側で、該2つの切り込み線をそれぞれ切り欠き形成用部位4の外側から切り欠き形成用部位4の内部に向けて基材及び切り欠き形成用部位4に延設し、互いの切り込み線を切り欠き形成用部位4内で接近させて切り欠き部6を形成し、図1に示す切り込み線5が入った粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを作成した。このときの2つの切り込み線5が延設した末端同士における直線ABと直線A’B’で挟まれる角度Cは、68°であった。また、最も接近している互いの切り込み線5の末端の間隔は1.6mmであった。このICタグを150枚作成した。
作成したICタグの動作確認は、リード/ライト試験(試験機:FEIG社製、商品名「ID ISC. MR101−USB」)により行った。作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
次に、150枚のICタグの剥離シートを剥し、現れた第1粘着剤層14をポリプロピレン樹脂板の表面に押し付け、ICタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。24時間後に、ポリプロピレン樹脂板からICタグを図15のようにICタグの横方向から、図16のようにICタグの縦方向から、図17のようにICタグの斜め方向から各々50枚ずつ剥して、ICタグの剥がしテストを行った。その結果、全ての方向からにおいて切り込み線5で囲まれた領域以外の部分の基材と共に切り欠き部6が、切り込み線5に沿って剥離され、回路が切り欠き部6で切断され、破壊された。この現象は、150枚のICタグ全てにおいて見られた。
(実施例2)
保護シートとしてのポリエチレンテレフタレートシート(東洋紡績社製、商品名「クリスパーK2411」、厚み50μm)の表面の切り込み線で囲まれる領域以外の領域に相当する部分に、アクリル樹脂系粘着剤(リンテック社製、商品名「PA−T1」)を、乾燥後の厚みが25μmとなるように、スクリーンコーターで塗布して第2粘着剤層15を形成して得られた保護ラベルを、実施例1で得られたICタグの基材の平面回路3を形成していない表面に、貼り合わせ、ICタグを作成した。切り込み線で囲まれる領域以外の領域の粘着剤層の粘着力は、18N/25mmであった。このICタグを150枚作成した。
作成したICタグの動作確認は、リード/ライト試験(試験機:FEIG社製、商品名「ID ISC. MR101−USB」)により行った。作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
次に、150枚のICタグの剥離シートを剥し、現れた粘着剤層をポリプロピレン樹脂板の表面に押し付け、ICタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。24時間後に、ポリプロピレン樹脂板からICタグを実施例1と同じように3方向より剥して、ICタグの剥がしテストを行った。その結果、切り込み線で囲まれた領域以外の部分の基材と共に切り欠き部6が、切り込み線に沿って剥離され、回路が切り欠き部6で切断され、破壊された。この現象は、150枚のICタグ全てにおいて見られた。
(実施例3)
第1粘着剤層14と第2粘着剤層15を以下の様に変更した以外は、実施例2と同様にして本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを150枚作成した。
第1粘着剤層14として、アクリル樹脂系粘着材(厚み25μmのポリエチレンテレフタレートシートの両面に違う種類のアクリル樹脂系粘着剤を塗布し、乾燥後の厚みが25μmの粘着剤層を形成し、次に、一方の粘着剤層の表面に、グラシン紙にシリコーン系剥離剤を塗布した剥離シートを積層して得られた粘着剤層付き剥離シート、リンテック社製、商品名「PA−T1 PET25 M−4 8KX」)を用いて、平面回路3の形成面にアクリル樹脂系両面粘着材のPA−T1側を貼り合わせて粘着剤層を設けた。
第2粘着剤層15として、アクリル樹脂系粘着剤(リンテック社製、商品名「M−209HZ」)を用いて得られた乾燥後の厚みが9μmの粘着剤層を用い、その第2粘着剤層15により、切り込み線5で囲まれる領域も含めて全面に粘着剤層を設けた。このときのM−4の粘着力は6.8N/25mm、M−209HZの粘着力は1.3N/25mmであった。
実施例1と同様にICタグの動作確認を行ったところ、150枚全て正常に作動した。次に、プロピレン樹脂板に貼付し、剥すテストを実施例1と同様にICタグの剥がしテストを行った。その結果、全てのICタグにおいて切り込み線5で囲まれた領域のみがICタグから分離されて、プロピレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部6で切断され、ICタグが破壊された。このとき切り込み線5で囲まれた領域において、保護シートと第2接着剤層15との間で剥がれて、切り込み線5で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線5で囲まれた領域以外のICタグと一緒にプロピレン樹脂板から剥がれた。
(実施例4)
第1粘着剤層14を形成する粘着剤として、アクリル樹脂系両面粘着材(リンテック社製、商品名「PET25W PA−T1 8KX」)を用いた以外は実施例3と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを150枚作成した。このときの被着体に貼付する側のPA−T1の粘着力は18N/25mmであった。
実施例1と同様にICタグの動作確認を行ったところ、150枚全て正常に作動した。次にプロピレン樹脂板に貼付し、実施例1と同様にICタグの剥がしテストを行った。その結果、全てのICタグにおいて切り込み線5で囲まれた領域のみがICタグから分離されて、プロピレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部6で切断され、ICタグが破壊された。このとき切り込み線5で囲まれた領域において、保護シートと第2接着剤層15との間で剥がれて、切り込み線5で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も切り込み線5で囲まれた領域以外のICタグと一緒にプロピレン樹脂板から剥がれた。
(実施例5)
保護シートとしてのポリエチレンテレフタレートシート(東洋紡績社製、商品名「クリスパーG2311」、厚み25μm)の表面の切り込み線で囲まれる領域も含めて全面に、アクリル樹脂系粘着剤(リンテック社製、商品名「MF」)を乾燥後の厚みが25μmとなるように、スクリーンコーターで塗布して第2粘着剤層15を形成して得られた保護ラベルを用いた以外は、実施例4と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを150枚作成した。このときのMFの粘着力は、1.0N/25mmであり、保護ラベルの45°カンチレバ法剛軟度は、27mmであった。
実施例1と同様にICタグの動作確認を行ったところ、作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
次に、ポリエチレン樹脂板に貼付した以外は、実施例1と同様にしてICタグの剥がしテストを行った。その結果、切り込み線5で囲まれた領域のみがICタグから分離されてポリエチレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部6で切断され、ICタグが破壊された。このとき、切り込み線5で囲まれた領域において、保護シートと第2粘着剤層15との間で剥がれて、切り込み線5で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線5で囲まれた領域以外のICタグと一緒にポリエチレン樹脂板から剥がれた。この現象は、150枚のICタグ全てにおいて見られた。
(実施例6)
保護シートとしてポリエチレンテレフタレートシート(東レ社製、商品名「ルミラーT60」、厚み25μm)を用いた以外は、実施例5と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを150枚作成した。このとき、保護ラベルの45°カンチレバ法剛軟度は、34mmであった。
実施例1と同様にICタグの動作確認を行ったところ、作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
次に、ポリエチレン樹脂板に貼付した以外は、実施例1と同様にしてICタグの剥がしテストを行った。その結果、切り込み線5で囲まれた領域のみがICタグから分離されてポリエチレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部6で切断され、ICタグが破壊された。このとき、切り込み線5で囲まれた領域において、保護シートと第2粘着剤層15との間で剥がれて、切り込み線5で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線5で囲まれた領域以外のICタグと一緒にポリエチレン樹脂板から剥がれた。この現象は、150枚のICタグ全てにおいて見られた。
(実施例7)
保護シートとしてポリエチレンテレフタレートシート(東レ社製、商品名「ルミラーE20」、厚み50μm)を用いた以外は、実施例5と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを150枚作成した。このとき、保護ラベルの45°カンチレバ法剛軟度は、48mmであった。
実施例1と同様にICタグの動作確認を行ったところ、作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
次に、ポリエチレン樹脂板に貼付した以外は、実施例1と同様にしてICタグの剥がしテストを行った。その結果、横方向(図15)から剥がしたものは、3枚が回路を破壊することなく剥離することができた。縦方向(図16)から剥がしたものは、2枚が回路を破壊することなく剥離することができた。斜め方向(図17)から剥がしたものは、2枚が回路を破壊することなく剥離することができた。その他のICタグは、切り込み線5で囲まれた領域のみがICタグから分離されてポリエチレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部6で切断され、ICタグが破壊された。このとき、切り込み線5で囲まれた領域において、保護シートと第2粘着剤層15との間で剥がれて、切り込み線5で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線5で囲まれた領域以外のICタグと一緒にポリエチレン樹脂板から剥がれた。
(実施例8)
保護シートとしてポリエチレンテレフタレートシート(東洋紡績社製、商品名「クリスパーK2411」、厚み50μm)を用いた以外は、実施例5と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを150枚作成した。このとき、保護ラベルの45°カンチレバ法剛軟度は、64mmであった。
実施例1と同様にICタグの動作確認を行ったところ、作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
次に、ポリエチレン樹脂板に貼付した以外は、実施例1と同様にしてICタグの剥がしテストを行った。その結果、横方向(図15)から剥がしたものは、5枚が回路を破壊することなく剥離することができた。縦方向(図16)から剥がしたものは、4枚が回路を破壊することなく剥離することができた。斜め方向(図17)から剥がしたものは、3枚が回路を破壊することなく剥離することができた。その他のICタグは、切り込み線5で囲まれた領域のみがICタグから分離されてポリエチレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部6で切断され、ICタグが破壊された。このとき、切り込み線5で囲まれた領域において、保護シートと第2粘着剤層15との間で剥がれて、切り込み線5で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線5で囲まれた領域以外のICタグと一緒にポリエチレン樹脂板から剥がれた。
(実施例9)
保護シートとしてポリエチレンテレフタレートシート(東レ社製、商品名「ルミラーT60」、厚み75μm)を用いた以外は、実施例5と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるICタグを150枚作成した。このとき、保護ラベルの45°カンチレバ法剛軟度は、73mmであった。
実施例1と同様にICタグの動作確認を行ったところ、作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
次に、ポリエチレン樹脂板に貼付した以外は、実施例1と同様にしてICタグの剥がしテストを行った。その結果、横方向(図15)から剥がしたものは、12枚が回路を破壊することなく剥離することができた。縦方向(図16)から剥がしたものは、12枚が回路を破壊することなく剥離することができた。斜め方向(図17)から剥がしたものは、10枚が回路を破壊することなく剥離することができた。その他のICタグは、切り込み線5で囲まれた領域のみがICタグから分離されてポリエチレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部6で切断され、ICタグが破壊された。このとき、切り込み線5で囲まれた領域において、保護シートと第2粘着剤層15との間で剥がれて、切り込み線5で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線5で囲まれた領域以外のICタグと一緒にポリエチレン樹脂板から剥がれた。
(比較例1)
切り込み線を設けないこと以外は、実施例1と同様にして、ICタグを作成した。このICタグを150枚作成した。
作成したICタグの動作確認は、リード/ライト試験(試験機:FEIG社製、商品名「ID ISC. MR101−USB」)により行った。作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
150枚のICタグの剥離シートを剥し、現れた粘着剤層をポリプロピレン樹脂板の表面に押し付け、ICタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。24時間後に、ポリプロピレン樹脂板からICタグを実施例1と同様に剥したところ、150枚全て回路を破壊することなく、ICタグを剥離することができた。リード/ライト試験(試験機:FEIG社製、商品名「ID ISC. MR101−USB」)を行ったところ、全て正常に作動した。
(比較例2)
切り込み線の形状を図8に示すようなミシン目形状にし、さらに切り欠き形成用部位4を図8に示すような形状にした以外は、実施例1と同様にして、ICタグを作成した。このICタグを150枚作成した。
作成したICタグの動作確認は、リード/ライト試験(試験機:FEIG社製、商品名「ID ISC. MR101−USB」)により行った。作成したICタグは、150枚全てが正常に作動した。
150枚のICタグの剥離シートを剥し、現れた粘着剤層をポリプロピレン樹脂板の表面に押し付け、ICタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。24時間後に、ポリプロピレン樹脂板からICタグを実施例1と同様に剥したところ、横方向(図15)から剥したものは、45枚が回路を破壊することなく剥離することができた。縦方向(図16)から剥したものは、5枚が回路を破壊することなく剥離することができた。斜め方向(図17)から剥したものは、15枚が回路を破壊することなく剥離することができた。
実施例及び比較例の試験結果を、表1及び表2に示す。
Claims (7)
- 基材と、基材の表面に形成された導電性材料の回路線からなる平面回路と、平面回路の回路線に接続された少なくとも一つの切り欠き形成用部位とを有し、切り欠き形成用部位の外側周辺の基材に切り込み線が設けられ、切り欠き形成用部位に接続している回路線の両側にある該切り込み線の各々が切り欠き形成用部位の外側から切り欠き形成用部位の内部に向けて基材及び切り欠き形成用部位に延設され、互いの切り込み線が切り欠き形成用部位内で接近して切り欠き部を形成していることを特徴とするアンテナ回路。
- 切り欠き形成用部位内の互いの切り込み線の最接近点と切り込み線の切り欠き形成用部位の外周縁点とを通る直線同士が挟む角度が180°未満である請求項1に記載のアンテナ回路。
- 切り込み線が、継目と切れ目が交互に配列しているミシン目切り込み線である請求項1又は2に記載のアンテナ回路。
- 平面回路にICチップが接続されている請求項1〜3のいずれかに記載のアンテナ回路。
- 平面回路が形成された基材の少なくとも一方の面に粘着剤層が積層されている請求項1〜4のいずれかに記載のアンテナ回路。
- 平面回路が形成された基材の両面に粘着剤層が設けられ、その一方の粘着剤層の表面に保護シートが積層されており、切り込み線で囲まれる領域において、保護シートに接する部位の粘着力が、被着体に接する部位の粘着力よりも弱い請求項5に記載のアンテナ回路。
- 平面回路が形成された基材の両面に粘着剤層が設けられ、その一方の粘着剤層の表面に保護シートが積層されており、保護シートに接する粘着剤層の粘着力が、被着体に接する粘着剤層の粘着力よりも弱い請求項5に記載のアンテナ回路。
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