JP4848214B2 - 非接触ｉｃタグ - Google Patents
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Description
本発明は、個人認証、商品管理、物流管理等に使用される、非接触ＩＣタグに関する。更に詳述すれば、本発明は非接触ＩＣタグの使用後にＩＣタグ回路を破壊してその機能を失効できると共に、データが記録されたＩＣを回収できる非接触ＩＣタグに関する。
近年、管理対象の人や商品（以下、被着体と表す。）に取付け、これら管理対象の流通等を管理する非接触ＩＣタグ（以後、ＩＣタグと略記する）が普及している。このＩＣタグは、内蔵するＩＣチップにデータを記憶させておくことができ、質問機と非接触で交信することにより管理するデータを質問機と交換できる。
ＩＣタグの利用分野としては、例えば各種の交通機関の定期券、企業等における人や物品の入出管理、商品の在庫管理、物流管理等多岐にわたる。これらの利用分野に応じて各種の形態のＩＣタグが利用されている。
使い捨て用のＩＣタグは、例えば商品に取付けられて店頭に並び、商品が販売されたときに質問機でＩＣチップに記憶されているデータが読取られ、それによりＩＣタグの役目は終了する。
この使い捨て用のＩＣタグは、そのままではＩＣチップに記憶されているデータが残っているので、ＩＣタグの使用後のＩＣチップに記憶されたデータの管理が重要になっている。例えば、一度商品に取付けられて正当に使用されたＩＣタグを商品から剥がし、ＩＣチップに記憶されたデータを読取り、このデータを不正使用に供する場合が考えられる。また、廃棄したＩＣタグの記憶データを改ざんして不正使用に供することも考えられる。
このような不正使用を防止するため、共振タグの場合は、高出力電界を発生させる機能を有する質問器を用いて共振タグの共振回路に誘導電流を発生させて共振タグを失効させる方法が開示されている（特許文献１）。この失効方法は、質問器に高出力電界を発生させる機能を備える必要がある。更に、この方法による場合は、失効処理が不安定で失効処理後に共振タグの共振性能が復活する場合がある。また更に、この方法によれば、失効したことが視覚的に確認できない問題がある。
上記失効方法以外には、非接触データキャリアラベルの基材に剥離力の異なる部分を形成し、商品に貼着した非接触データキャリアラベルを商品から剥がして回収する際に、非接触データキャリアラベルの回路が破壊されるように予め構成しておくことにより、回収時に失効させる方法が提案されている（特許文献２）。この提案においては、剥離力の差により回路破壊が生じることから、剥離力の安定した制御が要請され、更に異なる剥離力を有する複数の剥離層を形成する工程が必要となり製造工程が煩雑になる問題がある。
特開２００２−１８５２８１号公報（段落番号０００２）
特開２０００−５７２９２号公報（請求項１）
本発明者らは、上記問題を解決するために種々検討しているうちに、ＩＣタグを構成するアンテナ回路に切り欠き破線（ミシン目）を設け、その切り欠き破線に沿って前記アンテナ回路を切断することによりＩＣタグを失効できることに想到し、先に特許出願をした（特願２００４−１９５９４９号、特願２００４−３１５９３８号）。
これらの発明に係るＩＣタグは、失効に際して特別の装置を必要とせず、目視で失効状態を確認できる等の利点がある。しかし、これらのＩＣタグは形成した切り欠き破線が見えているため、この部分に注意すれば、失効させることなくＩＣタグを商品等から剥離できる可能性が残り、この場合は悪意ある人物が故意に失効を回避できる可能性がある。
更に、上記ＩＣタグは回路が破壊されるものの、ＩＣチップ内の管理データは破壊されていないので、これを何らかの方法で悪用される虞がある。
本発明者らは、上記問題を解決するために種々検討した結果、基材の表裏において、閉じた切り欠き破線を包含する領域の商品に貼る側の粘着力を反対側の粘着力の１／３以下にすることにより、ＩＣタグの役目が終了してＩＣタグを被着体から剥離回収する際にＩＣタグの回路を破壊できると共に、ＩＣチップを被着体から回収でき、その結果ＩＣチップに記録されているデータが他人に渡って悪用されることを回避できるＩＣタグに想到した。更に、ＩＣタグに剥離用タブを形成する場合は、より効果的に上記操作を行えることも知得した。
本発明は、上記知見に基づいて完成するに至ったもので、その目的とするところは、特別の装置を用いることなく失効できると共に、ＩＣタグに搭載されているＩＣチップを回収することによりＩＣチップ内のデータが他人にわたることを防止できるＩＣタグを提供することにある。
上記目的を達成する本発明は以下に記載するものである。
〔１〕 （ａ）基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と；対向電極に接続して実装したＩＣチップと；を有するＩＣインレットと、
（ｂ）前記基材及び表面回路を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｃ）ＩＣチップを実装した前記基材面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に形成した第１粘着部と、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面を覆って形成した第２粘着部と、
（ｄ）前記第１粘着部及び第２粘着部を覆って前記第１粘着部及び第２粘着部に貼着した表面保護層と、
（ｅ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて、前記基材のＩＣチップ実装面の反対面に形成した第３粘着部と、
を有し、
（ｆ）前記第１粘着部及び第３粘着部の粘着力が前記第２粘着部の粘着力の３倍以上である、
前記基材のＩＣチップ実装面の反対面の閉じた切り欠き破線を包含する領域に粘着剤が存在しない空隙部を有することを特徴とする非接触ＩＣタグ。
（ｂ）前記基材及び表面回路を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｃ）ＩＣチップを実装した前記基材面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に形成した第１粘着部と、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面を覆って形成した第２粘着部と、
（ｄ）前記第１粘着部及び第２粘着部を覆って前記第１粘着部及び第２粘着部に貼着した表面保護層と、
（ｅ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて、前記基材のＩＣチップ実装面の反対面に形成した第３粘着部と、
を有し、
（ｆ）前記第１粘着部及び第３粘着部の粘着力が前記第２粘着部の粘着力の３倍以上である、
前記基材のＩＣチップ実装面の反対面の閉じた切り欠き破線を包含する領域に粘着剤が存在しない空隙部を有することを特徴とする非接触ＩＣタグ。
〔２〕 （ａ）基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と；対向電極に接続して実装したＩＣチップと；を有するＩＣインレットと、
（ｂ）前記基材及び表面回路を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｃ）ＩＣチップを実装した前記基材面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に形成した第１粘着部と、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面を覆って形成した第２粘着部と、
（ｄ）前記第１粘着部及び第２粘着部を覆って前記第１粘着部及び第２粘着部に貼着した表面保護層と、
（ｅ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて、前記基材のＩＣチップ実装面の反対面に形成した第３粘着部と、
を有し、
（ｆ）前記第１粘着部及び第３粘着部の粘着力が前記第２粘着部の粘着力の３倍以上であり、かつ
（ｇ）前記基材のＩＣチップ実装面の反対面の閉じた切り欠き破線を包含する領域に第１粘着部及び第３粘着部の粘着力の１／３以下の粘着力の第４粘着部を形成してなることを特徴とする非接触ＩＣタグ。
（ｂ）前記基材及び表面回路を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｃ）ＩＣチップを実装した前記基材面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に形成した第１粘着部と、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面を覆って形成した第２粘着部と、
（ｄ）前記第１粘着部及び第２粘着部を覆って前記第１粘着部及び第２粘着部に貼着した表面保護層と、
（ｅ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて、前記基材のＩＣチップ実装面の反対面に形成した第３粘着部と、
を有し、
（ｆ）前記第１粘着部及び第３粘着部の粘着力が前記第２粘着部の粘着力の３倍以上であり、かつ
（ｇ）前記基材のＩＣチップ実装面の反対面の閉じた切り欠き破線を包含する領域に第１粘着部及び第３粘着部の粘着力の１／３以下の粘着力の第４粘着部を形成してなることを特徴とする非接触ＩＣタグ。
〔３〕 （ａ）基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と；対向電極に接続して実装したＩＣチップと；を有するＩＣインレットと、
（ｂ）前記基材及び表面回路を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｃ）ＩＣチップを実装した基材面の反対面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域に形成した第５粘着部と、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面の反対面を覆って形成した第６粘着部と、
（ｄ）前記第５粘着部及び第６粘着部を覆って前記第５粘着部及び第６粘着部に貼着した表面保護層と、
（ｅ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面に形成した第７粘着部と、
を有し、
（ｆ）前記第５粘着部及び第７粘着部の粘着力が前記第６粘着部の粘着力の３倍以上である、
前記基材のＩＣチップ実装面の閉じた切り欠き破線を包含する領域に粘着剤が存在しない空隙部を有することを特徴とする非接触ＩＣタグ。
（ｂ）前記基材及び表面回路を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｃ）ＩＣチップを実装した基材面の反対面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域に形成した第５粘着部と、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面の反対面を覆って形成した第６粘着部と、
（ｄ）前記第５粘着部及び第６粘着部を覆って前記第５粘着部及び第６粘着部に貼着した表面保護層と、
（ｅ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面に形成した第７粘着部と、
を有し、
（ｆ）前記第５粘着部及び第７粘着部の粘着力が前記第６粘着部の粘着力の３倍以上である、
前記基材のＩＣチップ実装面の閉じた切り欠き破線を包含する領域に粘着剤が存在しない空隙部を有することを特徴とする非接触ＩＣタグ。
〔４〕 （ａ）基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と；対向電極に接続して実装したＩＣチップと；を有するＩＣインレットと、
（ｂ）前記基材及び表面回路を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｃ）ＩＣチップを実装した基材面の反対面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域に形成した第５粘着部と、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面の反対面を覆って形成した第６粘着部と、
（ｄ）前記第５粘着部及び第６粘着部を覆って前記第５粘着部及び第６粘着部に貼着した表面保護層と、
（ｅ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面に形成した第７粘着部と、
を有し、
（ｆ）前記第５粘着部及び第７粘着部の粘着力が前記第６粘着部の粘着力の３倍以上であり、かつ
（ｇ）前記基材のＩＣチップ実装面の閉じた切り欠き破線を包含する領域に第５粘着部及び第７粘着部の粘着力の１／３以下の粘着力の第８粘着部を形成してなることを特徴とする非接触ＩＣタグ。
（ｂ）前記基材及び表面回路を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｃ）ＩＣチップを実装した基材面の反対面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域に形成した第５粘着部と、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面の反対面を覆って形成した第６粘着部と、
（ｄ）前記第５粘着部及び第６粘着部を覆って前記第５粘着部及び第６粘着部に貼着した表面保護層と、
（ｅ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面に形成した第７粘着部と、
を有し、
（ｆ）前記第５粘着部及び第７粘着部の粘着力が前記第６粘着部の粘着力の３倍以上であり、かつ
（ｇ）前記基材のＩＣチップ実装面の閉じた切り欠き破線を包含する領域に第５粘着部及び第７粘着部の粘着力の１／３以下の粘着力の第８粘着部を形成してなることを特徴とする非接触ＩＣタグ。
〔５〕 （ａ）基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と；対向電極に接続して実装したＩＣチップと；を有するＩＣインレットと、
（ｂ）ＩＣチップを実装した基材面を覆って形成した第９粘着部と、前記第９粘着部に貼着した中間基材と、
（ｃ）前記基材、表面回路及び中間基材を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｄ）ＩＣチップを実装した基材面の反対面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域に形成した第１０粘着部と、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面の反対基材面を覆って形成した第１１粘着部と、
（ｅ）前記第１０粘着部及び第１１粘着部を覆って前記第１０粘着部及び第１１粘着部に貼着した表面保護層と、
（ｆ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記中間基材の第９粘着部貼着面と反対面に形成した第１２粘着部と、前記中間基材の第９粘着部貼着面と反対面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域に形成した第１３粘着部と
を有し、
（ｈ）前記第９粘着部、第１０粘着部及び第１２粘着部の粘着力がそれぞれ前記第１１粘着部及び第１３粘着部の粘着力の３倍以上である、
ことを特徴とする非接触ＩＣタグ。
（ｂ）ＩＣチップを実装した基材面を覆って形成した第９粘着部と、前記第９粘着部に貼着した中間基材と、
（ｃ）前記基材、表面回路及び中間基材を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｄ）ＩＣチップを実装した基材面の反対面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域に形成した第１０粘着部と、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面の反対基材面を覆って形成した第１１粘着部と、
（ｅ）前記第１０粘着部及び第１１粘着部を覆って前記第１０粘着部及び第１１粘着部に貼着した表面保護層と、
（ｆ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記中間基材の第９粘着部貼着面と反対面に形成した第１２粘着部と、前記中間基材の第９粘着部貼着面と反対面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域に形成した第１３粘着部と
を有し、
（ｈ）前記第９粘着部、第１０粘着部及び第１２粘着部の粘着力がそれぞれ前記第１１粘着部及び第１３粘着部の粘着力の３倍以上である、
ことを特徴とする非接触ＩＣタグ。
〔６〕 平面コイル回路部と前記少なくとも一対の対向電極のそれぞれとを接続する各リード部に切り欠き破線形成用端子をそれぞれ形成してなる〔１〕乃至〔５〕の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。
〔７〕 表面保護層が、不透明である〔１〕乃至〔６〕の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。
〔８〕 前記表面保護層の周縁部に表面保護層の外方に突設したタブを有する〔１〕乃至〔７〕の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。
〔９〕 前記非接触ＩＣタグの表面保護層を貼着した面と反対面に剥離材を貼着してなる〔１〕乃至〔８〕の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。
本発明のＩＣタグは、ＩＣチップを実装したＩＣインレットのＩＣチップの周囲に切り欠き破線を形成しているので、ＩＣタグの使用後、ＩＣタグを破壊して失効させることができる。更に、基材の表裏において、切り欠き破線を包含する領域の商品に貼る側の粘着力を、反対側の粘着力の１／３以下、又は無くしている。このため、ＩＣタグの使用後、ＩＣタグを商品等から剥離する際に、簡単にＩＣチップを回収できる。この場合、表面保護層として不透明保護層を使用する場合は、切り欠き破線の形成箇所を隠蔽できるので、失効させることなくＩＣタグを商品等から剥離することは実際上困難である。
本発明のＩＣタグの失効は、切り欠き破線に沿って切断された領域の不存在を目視で確認できるので、失効の有無を簡単且つ確実に確認できる。
表面保護層にタブを形成する場合は、前記タブの部分から剥離を開始することにより、更に簡単にＩＣタグを破壊できる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態につき説明する。
（第１の形態）
図１は、本発明の非接触ＩＣタグを構成するＩＣインレットの一例を示す平面図である。
図１は、本発明の非接触ＩＣタグを構成するＩＣインレットの一例を示す平面図である。
図１中、１００はＩＣインレットで、２は基材である。この基材２は後述する表面回路、ＩＣチップ等を保持する支持体として機能する。
基材２としては、上質紙、コート紙等の紙や、合成樹脂フィルム等が好ましい。合成樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、特に制限はなく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリナフタレンテレフタレート等のポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリブテン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアセタール、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等を例示できる。基材２の厚みは１０〜２００μｍが好ましく、特に２５〜１２５μｍが好ましい。
前記基材２の一隅側には外部引出し電極４が形成されている。６は平面コイル回路部で、前記基材２の一面に矩形渦巻状に形成されており、前記外部引出し電極４と平面コイル回路部６とは離間して形成されている。平面コイル回路部６の内側の一端１７は内部引出し電極８に接続されている。
前記外部引出し電極４の近傍には、絶縁層１０が前記平面コイル回路部６の上面を覆って形成されている。平面コイル回路部６の内側の内部引出し電極８と前記外部引出し電極４とは、前記絶縁層１０の上面に形成されたジャンパー１２により、電気的に接続されている。しかし、前記ジャンパー１２は、絶縁層１０によって、平面コイル回路部６と絶縁されている。
１６、１８は、前記平面コイル回路部６の外方に互いに所定間隔離れて形成された一対の対向電極で、前記外部引出し電極４と一方の対向電極１６とが、一方のリード部１４により接続されている。
他方の対向電極１８と、前記平面コイル回路部６の外側の他端１９とは、他方のリード部２０で接続されている。
前記リード部１４、２０には、略扇型に形成された一対の切り欠き破線形成用端子２４、２６が形成されている。
図２は、図１に示すＩＣインレットにＩＣチップを実装する前のアンテナ回路の一例を示す平面図である。
図２に示すように、前記一対の切り欠き破線形成用端子２４、２６の幅Ｐはリード部１４、２０の線幅よりも大きく、好ましくは１〜２０ｍｍの大きさで形成されている。又、その長さＱは、加工精度等も考慮すると、１ｍｍ以上が好ましく、特に１〜２０ｍｍが好ましい。その形状は、少なくとも直径１ｍｍの円を包含できる寸法を有するように形成することが好ましい。これら切り欠き破線形成用端子２４、２６は、後述するＩＣチップ２２を取囲むようにして、前記一対のリード部１４、２０と電気的に接続されている。
ここで図２において、引出し電極４、８、平面コイル回路部６、一方の対向電極１６、他方の対向電極１８、ジャンパー１２、絶縁層１０、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子２４、２６は表面回路を構成するものである。
更に、表面回路と基材２とで構成されるものを、アンテナ回路１１０と総称する。但し、切り欠き破線形成用端子２４、２６は、表面回路、及びアンテナ回路１１０に含まなくてもよい。
このアンテナ回路１１０は、基材２上に金、銀、銅、アルミニウム等の導体金属、又は銀ペースト等の導電性ペーストや導電性インキを用いて表面回路を形成することにより製造できる。表面回路の形成方法としては、導電性ペーストや導電性インキを用いて、スクリーン印刷法により表面回路を製造する方法、レジスト等を用いて表面回路パターンをエッチングで形成する方法等の、通常の電子回路製造用の各種方法が任意に採用できる。
例えば銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルムとを貼り合わせたラミネートフィルムの銅箔面に、スクリーン印刷法により表面回路形成用のレジストパターンを印刷した後、前記銅箔部分をエッチングすることにより、不要な銅箔部分を除去して平面コイル回路部６を形成する方法が挙げられる。またアンテナ回路１１０の一部、例えば切り欠き破線形成用端子２４、２６もエッチングで予め形成せず、平面コイル回路部６を形成後、銀ペーストなどでこれらを形成することができる。
なお、平面コイル回路部６、対向電極１６、１８、引出し電極４、８、切り欠き破線形成用端子２４、２６等の厚みは１〜１００μｍが好ましく、特に３〜５０μｍが好ましい。
絶縁層１０としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂などの絶縁性樹脂を用いることができる。外部引出し電極４と内部引出し電極８との間の平面コイル回路部６の上面を覆うように、スクリーン印刷法により絶縁層１０を形成することができる。絶縁層１０は平面コイル回路部６と絶縁層１０の上面とが電気的に絶縁できる厚みがあれば良く、特に限定されないが、１〜１００μｍが好ましく、特に３〜５０μｍが好ましい。
ジャンパー１２は、銀ペースト等の導電性ペーストや導電性インキを用いて形成することができる。ジャンパー１２は、外部引出し電極４と内部引出し電極８と絶縁層１０との上面にスクリーン印刷法を用いて形成することができる。ジャンパー１２は、外部引出し電極４と内部引出し電極８とを電気的に接続できていれば良く、その形状や厚みは特に限定されない。例えば、長方形の直線的な形状や、図１に示すような長方形を直角に折曲げた形状であっても良い。その厚みは１〜１００μｍが好ましく、特に３〜５０μｍが好ましい。
図１に示されるように、前記両対向電極１６、１８には、ＩＣチップ２２が実装され、このＩＣチップ２２と両対向電極１６、１８とは、電気的に接続される。
ＩＣチップ２２の実装に際しては、例えば異方導電性接着剤（ＡＣＰ）等の接着材料を両対向電極１６、１８間に塗布し、ＩＣチップにはワイヤバンプ、めっきバンプ等を設けて両対向電極１６、１８間に装着する。ＩＣチップの固定方法としては、例えば熱圧着が挙げられる。
図１に於いて、２８は閉じた切り欠き破線（ミシン目）で、前記一対の切り欠き破線形成用端子２４、２６を通過すると共に、前記ＩＣチップ２２を囲む略円状に形成されている。この閉じた切り欠き破線２８により、ＩＣインレット１００の他の領域と区分された閉領域３０が形成される。
なお、前記切り欠き破線２８の切り欠き切断部は、切り欠き破線形成用端子２４、２６及び基材２を貫通して形成される。
切り欠き破線２８は、大量生産工程においては、各ＩＣインレット１００を各インレットサイズに切断する工程において、同時にミシン目を入れた抜き刃を用いて形成することが好ましい。
図３は、前記切り欠き破線２８の部分拡大図である。この切り欠き破線２８は切り欠き切断部３２（切断部長さＸ）と、非切断部３４（非切断部長さＹ）とからなる。
切り欠き破線２８の、非切断部長さＹと切断部長さＸの割合は１：１〜１：２０が好ましく、１：２〜１：１５がより好ましい。
切り欠き破線２８の非切断部長さＹは、０．０８〜１．５ｍｍが好ましく、０．２〜１ｍｍがより好ましく、０．４〜０．８ｍｍが更に好ましい。非切断部長さＹが０．０８ｍｍ未満の場合は、正確に非切断部３４を形成することが困難で、非切断部の破壊が起りやすい。非切断部長さＹが１．５ｍｍを超える場合は、後述するＩＣタグの失効操作の際に、ＩＣタグ回路の破壊が起り難い場合がある。
図１に示されるように、切り欠き破線が通過する各切り欠き破線形成用端子２４、２６の長さａ、ｂは、それぞれ１ｍｍ以上が好ましく、１〜２０ｍｍがより好ましい。
上記構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更しても良い。例えば、切り欠き破線形成用端子２４、２６の形状、大きさは特に制限がない。形状は、円形、矩形、三角形、不定形等任意である。
切り欠き破線２８は必ずしも曲線である必要が無く、例えば閉領域３０を図４に示す直線で矩形状に構成しても良い。
更に、上記形態に於いては、切り欠き破線形成用端子２４、２６を形成し、これら切り欠き破線形成用端子２４、２６を切り欠き破線２８が通過するようにしたが、これに限られず、切り欠き破線形成用端子２４、２６を形成しないで、図５に示すように、単に切り欠き破線２８が表面回路の何れかの部分（本図に於いてはリード部１４、２０）を通過してＩＣチップ２２を含む閉領域を形成してもよい。しかし、この場合は切り欠き破線２８が表面回路を切断する虞があるので、切り欠き破線の加工精度を考慮すると、切り欠き破線形成用端子２４、２６を形成している方が好ましい。なお、図５において１８０はアンテナ回路で、その他の構成は図２と同様であるので、図２と同じ箇所に同じ参照番号を付してその説明を省略する。
更に、切り欠き破線の線の太さ、形状等は特に制限が無く、例えば、所定半径の空孔の連続（例えば切手の切取線のパンチング孔の形状）であっても良い。
図６は、上記ＩＣインレットを用いて製造したＩＣタグ１２０の側面断面図で、図１のＡ−Ａ線に沿う断面を示す。
図６において、基材２の一面２Ａ(ＩＣチップの実装面、図６に於いては上面）には、平面コイル回路部６、ＩＣチップ２２、対向電極１６、切り欠き破線形成用端子２４、内部引出し電極８、絶縁層１０、ジャンパー１２、ＩＣチップ２２の周囲に形成した略円形の閉じた切り欠き破線２８等が形成されている。前記閉じた切り欠き破線２８で形成する閉領域３０の外側には、閉じた切り欠き破線を包含する領域２９が形成されている。この閉じた切り欠き破線を包含する領域２９の大きさ及び形状は特に制限がないが、少なくとも閉じた切り欠き破線２８で形成する閉領域３０を完全に含み、それよりも広ければ良い。閉領域３０の形状は、円形、楕円形、四角形、長方形、菱形等の任意の形状とすることができる。
前記閉じた切り欠き破線を包含する領域２９には、ＩＣチップ２２、対向電極１６、１８（不図示）、切り欠き破線形成用端子２４、２６（不図示）の上面を覆って、第１粘着部Ｓ１が形成されている。更に、前記ＩＣチップ２２を実装した基材２の基材面であって、前記切り欠き破線を包含する領域２９を除く基材面(本図に於いては基材の一面２Ａ）には、前記第１粘着部Ｓ１を取囲んで第２粘着部Ｓ２が形成されている。
前記第１粘着部Ｓ１、及び第２粘着部Ｓ２には、表面保護層５４が積層されている。
表面保護層５４としては、何れのシートを使用しても良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材が挙げられる。表面保護層の厚みは１０〜２００μｍが好ましい。
表面保護層５４は、不透明のものが好ましい。不透明な基材を表面保護層５４として用いることにより、切り欠き破線２８の形成箇所を隠蔽できる。
前記ＩＣチップ２２を実装した基材面（基材の一面２Ａ）の反対面（基材の他面２Ｂ）には、第３粘着部Ｓ３が形成されている。但し、基材２のＩＣチップ実装面の反対面の、閉じた切り欠き破線を包含する領域２９に対応する領域２９ｂには、第３粘着部Ｓ３は形成されておらず、空隙部４８が形成されている。
ここで、第１粘着部Ｓ１と第３粘着部Ｓ３との粘着力は、第２粘着部Ｓ２の粘着力の３倍以上であり、第２粘着部Ｓ２の粘着力の５倍以上が好ましい。第１粘着部Ｓ１と第３粘着部Ｓ３との粘着力が第２粘着部Ｓ２の粘着力の３倍未満の場合は、後述するようにＩＣチップを被着体から回収する際に、ＩＣチップが被着体表面に残留したり、アンテナ回路の破壊が不完全になる場合がある。
ここで各粘着部の粘着力とは、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて測定した値であり、具体的には各粘着部の粘着剤をポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ５０μｍ）に所定量の塗布厚で塗布した粘着シートをＪＩＳ Ｚ０２３７に基づき測定した値である。
粘着力の調節は、粘着剤の材料の選択、粘着部の厚みの調節等により行うことができる。
第１粘着部Ｓ１、第２粘着部Ｓ２、第３粘着部Ｓ３に使用する粘着剤としては、公知の粘着剤が制限無く利用できる。具体的には、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、天然ゴムや合成ゴム系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、エチレン−酢酸ビニル系粘着剤等を例示できる。
第１粘着部Ｓ１、第２粘着部Ｓ２、第３粘着部Ｓ３の厚みとしては、５〜２００μｍが好ましく、５〜１００μｍがより好ましい。
第１粘着部Ｓ１、第２粘着部Ｓ２の形成方法としては、表面保護層５４の表面に粘着剤を所定の厚み及びパターンで塗布し、該粘着剤塗布面を前記基材２のアンテナ回路形成面、ＩＣチップ実装面（図６においては基材の一面２Ａ）に貼着する方法が好ましい。
粘着剤を表面保護層５４に塗布する方法としては、例えば粘着剤をスクリーン印刷機等でパターン塗布する方法が例示できる。
前記第３粘着部Ｓ３には、剥離材４４が積層される。剥離材４４としては、何れのものを使用しても良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を基材とするものが好ましい。この基材の表面であって、粘着部と接合される面には、必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。
剥離処理の方法としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤よりなる剥離剤層の形成が挙げられる。剥離剤層の厚みは特に制限されず、公知例に準じて適宜選定すればよい。
前記第３粘着部Ｓ３の形成方法としては、剥離材４４の剥離面(剥離性を示す面）に粘着剤を所定の厚み及びパターンで塗布し、該粘着剤塗布面を前記基材２のアンテナ回路形成面、ＩＣチップ実装面と反対面(図６においては基材の他面２Ｂ）に貼着する方法が好ましい。
次に、図７を参照して上記図６に示されるＩＣタグ１２０を失効させ、ＩＣチップ２２を回収する場合につき説明する。
図７(ａ)は、商品等の被着体１０００に貼付されたＩＣタグ１２０の剥離前の状態を示す。
ＩＣタグ１２０をデータ管理等に使用するに際しては、先ず図６に示されるＩＣタグ１２０に貼着されている剥離材４４を第３粘着部Ｓ３から剥がし、図７（ａ）に示されるように、データ管理対象物である被着体１０００にＩＣタグ１２０を貼付する。
この状態で被着体１０００が流通経路を流通した後、ＩＣチップ２２のデータが参照され、所定のデータ管理が行われる。これにより、このＩＣタグ１２０のデータ管理に関する役割は終了する。
その後、図７（ｂ）に示すように、被着体１０００から、被着体１０００に貼合されているＩＣタグ１２０が剥離される。
この場合、ＩＣタグ１２０には、切り欠き破線２８が予め形成されているので、ＩＣチップ２２を取囲む切り欠き破線２８に沿って基材２、２つの切り欠き破線形成用端子２４、２６が切断され、ＩＣチップ２２を含む閉領域３０が表面保護層５４と共に被着体１０００から剥離される。これにより、ＩＣチップ２２の回収が行われる。一方、ＩＣタグ１２０のその他の部分は被着体１０００に取残される(図７(ｃ))。その結果、基材２上に形成された表面回路は破壊され、ＩＣタグ１２０は失効する。
また、前記表面保護層５４と共に剥離されたＩＣチップ２２を含む閉領域３０を再び元のＩＣタグに貼付けても、表面回路を復元することは実質的に不可能である。従って、失効操作は、実行されると復元できない。
（第２の形態）
図８は、上記ＩＣタグ１２０と異なる、第２の形態のＩＣタグ１２２の例が示される側面断面図である。
（第２の形態）
図８は、上記ＩＣタグ１２０と異なる、第２の形態のＩＣタグ１２２の例が示される側面断面図である。
このＩＣタグ１２２は、図６に示されるＩＣタグ１２０の空隙部４８に、第４粘着部Ｓ４が形成されている。その他の構成は図６に示されるＩＣタグ１２０と同様である。
第４粘着部Ｓ４は第１粘着部Ｓ１及び第３粘着部Ｓ３の粘着力の１／３以下の粘着力である必要があり、１/５以下であることが好ましい。
第４粘着部Ｓ４を構成する粘着剤としては、前記第１〜第３粘着部Ｓ１〜Ｓ３で例示したものと同様の粘着剤が制限無く利用できる。
第４粘着部Ｓ４の厚みも、第１粘着部Ｓ１、第２粘着部Ｓ２、第３粘着部Ｓ３の厚みと同様で、５〜２００μｍが好ましく、５〜１００μｍがより好ましい。
第４粘着部Ｓ４の形成方法も、第３粘着部Ｓ３と同様で、剥離材４４の表面に粘着剤を所定の厚み及びパターンで塗布し、該粘着剤塗布面を前記基材２のアンテナ回路形成面、ＩＣチップ実装面と反対面（図８においては基材の他面２Ｂ）に貼着する方法が好ましい。
上記構成のＩＣタグ１２２を被着体に添付して流通管理等に使用した後のＩＣチップの回収方法、及びＩＣタグの回路破壊態様も前記図７を参照して説明したものと同様であるので、その説明を省略する。
(第３の形態)
図９は、本発明ＩＣタグの第３の形態の一例を示す側面断面図である。
(第３の形態)
図９は、本発明ＩＣタグの第３の形態の一例を示す側面断面図である。
図９中、１４０はＩＣタグで、ＩＣインレット１００は図１に記載されているＩＣインレット１００と同じ構成であり、同一構成部分には同一符号が付されている。即ち、このＩＣインレット１００は、基材２の一面２Ａに表面回路が形成され、ＩＣチップ２２が表面回路に実装されてなる。基材２に形成する切り欠き破線２８、及びこの切り欠き破線で囲まれる閉領域３０、閉じた切り欠き破線を包含する領域２９は、図６に示されるＩＣタグ１２０と同様にして形成される。表面回路等は第７粘着部Ｓ７内に埋設されている。しかし、切り欠き破線で囲まれる閉領域３０には粘着部は形成されておらず、剥離材４４と基材２との間には、空隙部６７が形成されている。
基材２の他面２Ｂの閉じた切り欠き破線を包含する領域２９に対応する領域２９ｂには第５粘着部Ｓ５が形成されている。更に、基材の他面２Ｂには、前記第５粘着部Ｓ５の周囲を取囲んで、第６粘着部Ｓ６が形成されている。
第５粘着部Ｓ５、第６粘着部Ｓ６には、表面保護層５４が積層されている。この表面保護層５４は、第６粘着部Ｓ６の周縁部から外方向に突出たタブ４６を有する。
前記タブ４６は、表面保護層５４の周縁部全周に形成されていても良いが、これに限られず、周縁部の一部に形成されていても良い。このタブ４６は、後述するように、ＩＣタグの役目が終了して被着体からＩＣチップを回収するときに、指等を引っかけてＩＣタグを被着体から剥がすための取っ手の役割を持つ。
タブ４６の形状は、ＩＣタグを被着体から剥離するきっかけとなり、指等でつかめるような形状であれば表面保護層５４が粘着部から突出した形状に限定されるものではない。その他のタブの形状としては、例えば図１４に示されるように半円形の形状のタブ４６ａであったり、図１５に示されるような長方形の形状のタブ４６ｂであっても良い。
ここで、第５粘着部Ｓ５と第７粘着部Ｓ７の粘着力は、第６粘着部Ｓ６の粘着力の３倍以上であり、５倍以上が好ましい。粘着力の上限は特にないが、通常の市販粘着剤を使用する場合は、上限は３０倍程度である。
図１０は、図９に示されるＩＣタグ１４０を被着体１０００に取付けた後、被着体１０００からＩＣチップ２２を回収している状態が示されている。
剥離は、表面保護層５４の周縁部に形成されているタブ４６を被着体１０００の下方向に引張ることにより行われる。
第５粘着部Ｓ５の粘着力及び第７粘着部Ｓ７は、第６粘着部Ｓ６の粘着力よりも３倍以上大きいので、切り欠き破線２８に沿って表面回路が切断されてＩＣタグは失効されると共に、ＩＣチップ２２は表面保護層５４と共に被着体１０００から剥離されて回収される。
（第４の形態）
図１１は、本発明のＩＣタグの第４の形態の一例を示す側面断面図である。
（第４の形態）
図１１は、本発明のＩＣタグの第４の形態の一例を示す側面断面図である。
図１１に示されるＩＣタグ１５０は、図９に示されるＩＣタグ１４０の空隙部６７に第８粘着部Ｓ８が形成されている点で、図９に示されるＩＣタグ１４０と相違するが、その他の構成は同一である。
この第８粘着部Ｓ８及び第６粘着部Ｓ６の粘着力は第５粘着部Ｓ５及び第７粘着部Ｓ７の粘着力の１／３以下である。従って、このＩＣタグ１５０を被着体から回収する際の回路の破壊、回収方法等は、図１０を用いて説明したものと同様である。
(第５の形態）
図１２に、第５の形態の本発明のＩＣタグ１６０の一例の側面断面図を示す。図１２中、１００はＩＣインレットで、その構成は図１で説明したものと同一である。ＩＣインレット１００のＩＣチップ２２を実装した面（一面２Ａ）には、その全面を覆って第９粘着部Ｓ９が形成されている。更に、第９粘着部Ｓ９には中間基材５０が積層されている。中間基材５０としては、前記表面保護層５４で例示したシートから選択して用いることができる。前記中間基材５０の、切り欠き破線で囲まれる閉領域３０に対応する領域７２には、第１３粘着部Ｓ１３が形成されている。前記第１３粘着部Ｓ１３の周囲には、それを取囲むようにして第１２粘着部Ｓ１２が形成されている。
(第５の形態）
図１２に、第５の形態の本発明のＩＣタグ１６０の一例の側面断面図を示す。図１２中、１００はＩＣインレットで、その構成は図１で説明したものと同一である。ＩＣインレット１００のＩＣチップ２２を実装した面（一面２Ａ）には、その全面を覆って第９粘着部Ｓ９が形成されている。更に、第９粘着部Ｓ９には中間基材５０が積層されている。中間基材５０としては、前記表面保護層５４で例示したシートから選択して用いることができる。前記中間基材５０の、切り欠き破線で囲まれる閉領域３０に対応する領域７２には、第１３粘着部Ｓ１３が形成されている。前記第１３粘着部Ｓ１３の周囲には、それを取囲むようにして第１２粘着部Ｓ１２が形成されている。
更に、前記第１２、１３粘着部Ｓ１２、Ｓ１３には、剥離材４４が積層されている。
基材２、第９粘着部Ｓ９、中間基材５０には、これらを貫通して切り欠き破線２８が形成されている。
一方、基材２の他面２Ｂ（ＩＣチップ実装面の反対面）の、前記切り欠き破線を包含する領域２９に対応する領域２９ｂには、第１０粘着部Ｓ１０が形成されている。更に、前記第１０粘着部Ｓ１０の周囲を取囲むようにして第１１粘着部Ｓ１１が形成されている。
５４は表面保護層で前記第１０粘着部Ｓ１０及び第１１粘着部Ｓ１１を覆って積層されている。この表面保護層５４は、その周縁部に第１１粘着部Ｓ１１の外方向に突出たタブ４６を有する。
ここで、前記第９粘着部Ｓ９、第１０粘着部Ｓ１０、第１２粘着部Ｓ１２の粘着力は、第１１粘着部Ｓ１１及び第１３粘着部Ｓ１３の粘着力より３倍以上大きく、５倍以上が好ましい。
図１３は、図１２に示されるＩＣタグ１６０を被着体１０００に取付けた後、被着体１０００からＩＣチップ２２を回収している状態を示している。
切り欠き破線２８に沿って表面回路が切断されてＩＣタグは失効すると共に、ＩＣチップ２２は表面保護層５４と共に被着体１０００から剥離されて回収される。
上記各アンテナ回路は、基材の一面に表面回路を形成している。しかし、これに限られず、表面回路の一部を他面に形成するようにしても良い。例えば、基材の一面に形成した平面コイル回路部と対向電極とを、スルーホールを介して、基材の他面に形成した接続線で接続することができる。この場合は、ジャンパーの形成は不要になる。
更に、平面コイル回路部を基材の両面に形成し、これらをスルーホールを介して接続することにより、平面コイル回路部のインダクタンスを増加させることもできる。
また更に、ＩＣタグの信頼性を高める等を目的として、同一又は異なる特性の表面回路を基材の一面及び他面に個別に形成するようにしても良い。
更に、平面コイル回路部に接続する対向電極を複数形成すると共に、これら対向電極と、平面コイル回路部の複数箇所の中間部とをそれぞれ接続し、ＩＣチップを実装する対向電極を選択することにより、平面コイル回路部のインダクタンスを任意に選択できるようにしても良い。
実施例１
図６に側面断面図を示すＩＣタグを以下に記載する方法で２０枚製造した。
図６に側面断面図を示すＩＣタグを以下に記載する方法で２０枚製造した。
（アンテナ回路１１０）
図２に示されるアンテナ回路１１０を、以下の方法により製造した。
図２に示されるアンテナ回路１１０を、以下の方法により製造した。
先ず、銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）とを貼合わせた商品名ニカフレックス（ニッカン工業製 Ｃｕ／ＰＥＴ＝３５μｍ／５０μｍ）の銅箔面に、スクリーン印刷法により外部引出し電極４、平面コイル回路部６、内部引出し電極８、対向電極１６、１８、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子２４、２６の形成用レジストパターンを印刷した。これを、エッチングして不要な銅箔部分を除去し、一体配線パターンを製造した。
回路の線幅は０．２ｍｍであった。
次いで、前記外部引出し電極４と内部引出し電極８の間に、絶縁レジストインク（日本アチソン社製 ＭＬ２５０８９）を用いて、平面コイル回路部６を覆って絶縁層１０を形成した。更に、前記外部引出し電極４と内部引出し電極８とを銀ペースト（東洋紡績社製 ＤＷ２５０Ｌ−１）を用いてジャンパー１２で接続した。絶縁層１０及びジャンパー１２の形成は、スクリーン印刷法を用いた。
上記方法により、図２に示されるアンテナ回路１１０を２０枚作製した。
（ＩＣインレット１００）
作製したアンテナ回路へＲＦＩＤーＩＣチップ（フィリップス社製、ＩＣｏｄｅ）を実装した。実装はフリップチップ実装機（九州松下製、ＦＢ３０Ｔ−Ｍ）を用いた。接合材料には、異方導電性接着剤（京セラケミカル社製、ＴＡＰ０４０２Ｅ）を使用し、２２０℃、１．９６Ｎ、７秒の条件で熱圧着して図１に示されるＩＣインレット１００を２０枚作製した。
作製したアンテナ回路へＲＦＩＤーＩＣチップ（フィリップス社製、ＩＣｏｄｅ）を実装した。実装はフリップチップ実装機（九州松下製、ＦＢ３０Ｔ−Ｍ）を用いた。接合材料には、異方導電性接着剤（京セラケミカル社製、ＴＡＰ０４０２Ｅ）を使用し、２２０℃、１．９６Ｎ、７秒の条件で熱圧着して図１に示されるＩＣインレット１００を２０枚作製した。
（第３粘着部Ｓ３の形成）
その後、剥離材４４（グラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布したリンテック社製 ＳＰ−８ＫＸ 厚み８０μｍ）の剥離処理面の、閉じた切り欠き破線を包含する領域２９に対応する領域の周囲を取囲むようにしてアクリル系粘着剤（リンテック社製 ＰＡ−Ｔ１）を乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布、乾燥して第３粘着部Ｓ３を形成した。粘着剤の塗布は、スクリーン印刷法により行った。上記のようにして第３粘着部Ｓ３をその表面に形成した剥離材を、前記ＩＣインレット１００の基材２の他面２Ｂに貼り合わせた。
その後、剥離材４４（グラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布したリンテック社製 ＳＰ−８ＫＸ 厚み８０μｍ）の剥離処理面の、閉じた切り欠き破線を包含する領域２９に対応する領域の周囲を取囲むようにしてアクリル系粘着剤（リンテック社製 ＰＡ−Ｔ１）を乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布、乾燥して第３粘着部Ｓ３を形成した。粘着剤の塗布は、スクリーン印刷法により行った。上記のようにして第３粘着部Ｓ３をその表面に形成した剥離材を、前記ＩＣインレット１００の基材２の他面２Ｂに貼り合わせた。
（切り欠き破線２８の形成）
上記製造した２０枚のＩＣタグに切り欠き破線形成用ミシン目を入れたゼンマイ刃を使用して、直径１７ｍｍの切り欠き破線２８を形成した。切り欠き破線２８を形成する切り欠き破線形成用端子２４、２６は、長さ４ｍｍ（図２に於いてＱに相当する）、切り欠き破線形成用端子２４、２６のそれぞれに形成した切り欠き破線の長さ（図１に於いてａ、ｂに相当する）は各１３ｍｍであった。
上記製造した２０枚のＩＣタグに切り欠き破線形成用ミシン目を入れたゼンマイ刃を使用して、直径１７ｍｍの切り欠き破線２８を形成した。切り欠き破線２８を形成する切り欠き破線形成用端子２４、２６は、長さ４ｍｍ（図２に於いてＱに相当する）、切り欠き破線形成用端子２４、２６のそれぞれに形成した切り欠き破線の長さ（図１に於いてａ、ｂに相当する）は各１３ｍｍであった。
また、切り欠き破線２８は、非切断部３４長さＹ：切り欠き切断部３２長さＸ＝１：３で、非切断部長さＹは０．５ｍｍであった。
全てのＩＣタグについて切り欠き破線形成用端子内に切り欠き破線を形成した。
（表面保護層５４の積層）
表面保護層５４として、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製 クリスパーＫ２４１１、厚み５０μｍ）を用意した。表面保護層５４の閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域には、予め前記アクリル系粘着剤(リンテック社製 ＰＡ−Ｔ１）を乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布、乾燥させて第１粘着部Ｓ１を形成した。また、閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域以外には、アクリル系粘着剤（リンテック社製 Ｍ−２０９ＨＺ）を乾燥後の厚みが９μｍとなるように塗布、乾燥させて第２粘着部Ｓ２を形成した。このように粘着部Ｓ１、Ｓ２を形成した表面保護層５４を上記切り欠き破線２８を形成したＩＣインレット基材の一面２Ａに貼り合せた。
表面保護層５４として、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製 クリスパーＫ２４１１、厚み５０μｍ）を用意した。表面保護層５４の閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域には、予め前記アクリル系粘着剤(リンテック社製 ＰＡ−Ｔ１）を乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布、乾燥させて第１粘着部Ｓ１を形成した。また、閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域以外には、アクリル系粘着剤（リンテック社製 Ｍ−２０９ＨＺ）を乾燥後の厚みが９μｍとなるように塗布、乾燥させて第２粘着部Ｓ２を形成した。このように粘着部Ｓ１、Ｓ２を形成した表面保護層５４を上記切り欠き破線２８を形成したＩＣインレット基材の一面２Ａに貼り合せた。
第１粘着部Ｓ１と第３粘着部Ｓ３とに用いた粘着剤ＰＡ−Ｔ１(乾燥後の厚み２０μｍ)と、及び第２粘着部Ｓ２に用いた粘着剤Ｍ−２０９ＨＺ(乾燥後の厚み９μｍ)とを、厚み５０μｍの支持体（ＰＥＴ）にそれぞれ塗布し、試験片を作製した。これらの試験片を用いて、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じてステンレス板に対する粘着力を測定した。ＰＡ−Ｔ１の粘着力は１８Ｎ／２５ｍｍ、Ｍ−２０９ＨＺの粘着力は１．３Ｎ／２５ｍｍであり、ＰＡ−Ｔ１の粘着力はＭ−２０９ＨＺの粘着力の約１４倍であった。
（動作の確認方法）
作製したＩＣタグの動作確認はフィリップス社製の、Ｉ Ｃｏｄｅ評価キットＳＬＥＶ４００を用いたＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ試験によった。作製したＩＣタグは、２０枚全てが正常に動作していることを確認した。
作製したＩＣタグの動作確認はフィリップス社製の、Ｉ Ｃｏｄｅ評価キットＳＬＥＶ４００を用いたＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ試験によった。作製したＩＣタグは、２０枚全てが正常に動作していることを確認した。
（失効試験）
２０枚のＩＣタグの剥離材４４を剥がし、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後に表面保護層５４に爪をかけてポリプロピレン樹脂板からＩＣタグを剥がしたところ、２０個のＩＣタグが切り欠き破線に沿って切断され、表面回路が物理的に破壊された。これによりＩＣタグは破壊され、その機能が失効した。表面保護層５４には、切り欠き破線において切断された閉領域３０が付着しており、ＩＣチップ２２は２０個が回収された。結果を表１に示した。
２０枚のＩＣタグの剥離材４４を剥がし、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後に表面保護層５４に爪をかけてポリプロピレン樹脂板からＩＣタグを剥がしたところ、２０個のＩＣタグが切り欠き破線に沿って切断され、表面回路が物理的に破壊された。これによりＩＣタグは破壊され、その機能が失効した。表面保護層５４には、切り欠き破線において切断された閉領域３０が付着しており、ＩＣチップ２２は２０個が回収された。結果を表１に示した。
実施例２
実施例１と同様にして図８に示すＩＣタグ２０枚を作製した。但し、第３粘着部Ｓ３及び第４粘着部Ｓ４の形成は以下に示す方法によった。
実施例１と同様にして図８に示すＩＣタグ２０枚を作製した。但し、第３粘着部Ｓ３及び第４粘着部Ｓ４の形成は以下に示す方法によった。
即ち、剥離材４４（グラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布したリンテック社製 ＳＰ−８ＫＸ 厚み８０μｍ）の剥離処理面の、閉じた切り欠き破線を包含する領域２９に対応する領域にアクリル系粘着剤（リンテック社製 Ｍ−２０９ＨＺ）を乾燥後の厚みが９μｍとなるように塗布、乾燥させ、第４粘着部Ｓ４を形成した。更に、第４粘着部Ｓ４の周囲を取囲むようにしてアクリル系粘着剤（リンテック社製 ＰＡ−Ｔ１）を乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布、乾燥させて第３粘着部Ｓ３を形成した。各粘着剤の塗布は、スクリーン印刷法により行った。上記のようにして第３粘着部Ｓ３及び第４粘着部Ｓ４をその表面に形成した剥離材４４を、前記ＩＣインレット１００の基材２の他面２Ｂに貼り合わせた。
実施例１と同様にＩＣタグが正常に動作することを確認をした後、ポリプロピレン樹脂板にＩＣタグを貼り付けた。２４時間経過後、貼付したＩＣタグを剥がしたところ、２０枚のＩＣタグの表面回路が物理的に破壊された。結果を表１に記載した。
実施例３
表面保護層５４の周縁部全周にわたり、粘着部よりも１０ｍｍ外方向に突出した、粘着剤が塗布されていないタブ４６を有する表面保護層５４を用いた以外は実施例１と同様のＩＣタグを２０枚製造した。即ち、このＩＣタグはタブを有する以外は、図６に示されるＩＣタグと同様の構成のＩＣタグであった。
表面保護層５４の周縁部全周にわたり、粘着部よりも１０ｍｍ外方向に突出した、粘着剤が塗布されていないタブ４６を有する表面保護層５４を用いた以外は実施例１と同様のＩＣタグを２０枚製造した。即ち、このＩＣタグはタブを有する以外は、図６に示されるＩＣタグと同様の構成のＩＣタグであった。
作製したＩＣタグの動作確認を、実施例１と同様に行った。２０枚全てが正常に動作した。
失効試験についても実施例１と同様に行った。２０枚全てが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊され、ＩＣタグはその機能が失効した。
表面保護層５４には、切り欠き破線において切断された閉領域３０が付着しており、ＩＣチップ２２は全て回収された。結果を表１に記載した。
実施例４
表面保護層５４の周縁部全周にわたり、粘着部よりも１０ｍｍ外方向に突出した、粘着剤が塗布されていないタブ４６を有する表面保護層５４を用いた以外は実施例２と同様のＩＣタグを２０枚製造した。即ち、このＩＣタグはタブを有する以外は、図８に示されるＩＣタグと同様の構成のＩＣタグであった。
表面保護層５４の周縁部全周にわたり、粘着部よりも１０ｍｍ外方向に突出した、粘着剤が塗布されていないタブ４６を有する表面保護層５４を用いた以外は実施例２と同様のＩＣタグを２０枚製造した。即ち、このＩＣタグはタブを有する以外は、図８に示されるＩＣタグと同様の構成のＩＣタグであった。
作製したＩＣタグの動作確認を、実施例１と同様に行った。２０枚全てが正常に動作した。
失効試験についても実施例１と同様に行った。２０枚全てが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊され、ＩＣタグはその機能が失効した。
表面保護層５４には、切り欠き破線において切断された閉領域３０が付着しており、ＩＣチップ２２は全て回収された。結果を表１に記載した。
実施例５
図１２に示されるＩＣタグを、実施例２の方法に準じて２０枚製造した。中間基材５０には、表面保護層５４と同じＰＥＴフィルムを使用した。このＩＣタグの第９粘着部Ｓ９と第１０粘着部Ｓ１０と第１２粘着部Ｓ１２とは、アクリル系粘着剤ＰＡ−Ｔ１を乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布、乾燥させて形成した。第１１粘着部Ｓ１１と第１３粘着部Ｓ１３とは、アクリル系粘着剤Ｍ−２０９ＨＺを乾燥後の厚みが９μｍとなるように塗布、乾燥させて形成した。タブ４６の外方に突出した長さは１０ｍｍであった。
図１２に示されるＩＣタグを、実施例２の方法に準じて２０枚製造した。中間基材５０には、表面保護層５４と同じＰＥＴフィルムを使用した。このＩＣタグの第９粘着部Ｓ９と第１０粘着部Ｓ１０と第１２粘着部Ｓ１２とは、アクリル系粘着剤ＰＡ−Ｔ１を乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布、乾燥させて形成した。第１１粘着部Ｓ１１と第１３粘着部Ｓ１３とは、アクリル系粘着剤Ｍ−２０９ＨＺを乾燥後の厚みが９μｍとなるように塗布、乾燥させて形成した。タブ４６の外方に突出した長さは１０ｍｍであった。
作製したＩＣタグの動作確認を、実施例１と同様に行った。２０枚全てが正常に動作した。
失効試験についても実施例１と同様に行った。２０枚全てが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊され、ＩＣタグはその機能が失効した。
表面保護層５４には、切り欠き破線において切断された閉領域３０が付着しており、ＩＣチップ２２は全て回収された。結果を表１に示した。
実施例６
第１粘着部Ｓ１、第３粘着部Ｓ３に、アクリル系粘着剤（リンテック社製 Ｍ−４）を用いた以外は、実施例４と同様にしてＩＣタグを作製した。実施例１で行った粘着力測定方法と同様の方法で、Ｍ−４の粘着力を測定したところ、６．８Ｎ／２５ｍｍであり、Ｍ−４の粘着力はＭ−２０９ＨＺの粘着力（１．３Ｎ／２５ｍｍ）の約５倍であった。
第１粘着部Ｓ１、第３粘着部Ｓ３に、アクリル系粘着剤（リンテック社製 Ｍ−４）を用いた以外は、実施例４と同様にしてＩＣタグを作製した。実施例１で行った粘着力測定方法と同様の方法で、Ｍ−４の粘着力を測定したところ、６．８Ｎ／２５ｍｍであり、Ｍ−４の粘着力はＭ−２０９ＨＺの粘着力（１．３Ｎ／２５ｍｍ）の約５倍であった。
作製したＩＣタグの動作確認を、実施例１と同様に行った。２０枚全てが正常に動作した。
失効試験についても実施例１と同様に行った。２０枚全てが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊され、ＩＣタグはその機能が失効した。
表面保護層５４には、切り欠き破線において切断された閉領域３０が付着しており、ＩＣチップ２２は全て回収された。結果を表１に示した。
比較例１
切り欠き破線を形成していないこと以外は実施例１と同じＩＣタグを２０枚作製した。
切り欠き破線を形成していないこと以外は実施例１と同じＩＣタグを２０枚作製した。
実施例１と同様に操作して、ＩＣタグが正常に動作することを確認をした後、ポリプロピレン樹脂板に貼合わせた。２４時間経過後、貼付したＩＣタグを剥がしたところ、表面保護層５４、第１粘着部Ｓ１と第２粘着部Ｓ２とが、アンテナ回路との界面から剥がれた。第１粘着部Ｓ１の粘着力が強く、剥離は困難であったが、２０枚のＩＣタグのアンテナ回路の破壊は確認されなかった。
その後、ＳＬＥＶ４００を用いて動作を確認したところ、２０枚ともＩＣタグとしての動作は正常であった。以上の結果から、これらＩＣタグの機能の失効効果は認められなかった。
比較例２
粘着部Ｓ１〜Ｓ３の全てに同一粘着剤ＰＡ−Ｔ１（乾燥後の厚みは２０μｍ）を使用した以外は実施例４と同じＩＣタグを２０枚作製した。
粘着部Ｓ１〜Ｓ３の全てに同一粘着剤ＰＡ−Ｔ１（乾燥後の厚みは２０μｍ）を使用した以外は実施例４と同じＩＣタグを２０枚作製した。
実施例１と同様に正常に動作することを確認をした後、ポリプロピレン樹脂板に貼合わせた。２４時間経過後、貼付したＩＣタグを剥がしたところ、第３粘着部Ｓ３が破壊(ポリプロピレン樹脂板に粘着剤の一部が残留）して、ポリプロピレン樹脂板から剥がれた。２０枚のＩＣタグのアンテナ回路の破壊は確認されなかった。
その後、ＳＬＥＶ４００を用いて動作を確認したところ、２０枚ともＩＣタグとしての動作は正常であった。以上の結果から、これらＩＣタグの機能の失効効果は認められなかった。
比較例３
実施例５において、第１１粘着部Ｓ１１に粘着剤ＰＡ−Ｔ１を用いたこと以外は実施例５と同じＩＣタグを２０枚作製した。
実施例５において、第１１粘着部Ｓ１１に粘着剤ＰＡ−Ｔ１を用いたこと以外は実施例５と同じＩＣタグを２０枚作製した。
実施例１と同様に正常に動作することを確認をした後、ポリプロピレン樹脂板に貼合わせた。２４時間経過後、貼付したＩＣタグを剥がしたところ、第１２粘着部Ｓ１２が破壊(ポリプロピレン樹脂板に粘着剤の一部が残留)して、ポリプロピレン樹脂板から剥がれた。２０枚のＩＣタグのアンテナ回路の破壊は確認されなかった。
その後、ＳＬＥＶ４００を用いて動作を確認したところ、２０枚とも、ＩＣタグとしての動作は正常であった。以上の結果から、これらＩＣタグの機能の失効効果は認められなかった。
比較例４
第１粘着部Ｓ１、第３粘着部Ｓ３をアクリル系粘着剤（リンテック社製 ＰＡ−１０）、第２粘着部Ｓ２、第４粘着部Ｓ４をアクリル系粘着剤（リンテック社製 Ｍ−４）とした以外は、実施例４と同様にしてＩＣタグを作製した。実施例１で行った粘着力測定方法と同様の方法で、ＰＡ−１０の粘着力を測定したところ、１１．９Ｎ／２５ｍｍであり、ＰＡ−１０の粘着力はＭ−４の粘着力（６．８Ｎ／２５ｍｍ）の約２倍であった。
第１粘着部Ｓ１、第３粘着部Ｓ３をアクリル系粘着剤（リンテック社製 ＰＡ−１０）、第２粘着部Ｓ２、第４粘着部Ｓ４をアクリル系粘着剤（リンテック社製 Ｍ−４）とした以外は、実施例４と同様にしてＩＣタグを作製した。実施例１で行った粘着力測定方法と同様の方法で、ＰＡ−１０の粘着力を測定したところ、１１．９Ｎ／２５ｍｍであり、ＰＡ−１０の粘着力はＭ−４の粘着力（６．８Ｎ／２５ｍｍ）の約２倍であった。
実施例１と同様に正常に動作することを確認をした後、ポリプロピレン樹脂板に貼合わせた。２４時間経過後、貼付したＩＣタグを剥がしたところ、第３粘着部Ｓ３、第４粘着部Ｓ４とポリプロピレン樹脂板との間で剥離し、切り欠き破線を破断することはなかった。２０枚のＩＣタグのアンテナ回路の破壊は確認されなかった。
その後、ＳＬＥＶ４００を用いて動作を確認したところ、２０枚ともＩＣタグとしての動作は正常であった。以上の結果から、これらＩＣタグの機能の失効効果は認められなかった。
１２０、１２２、１４０、１５０、１６０ ＩＣタグ
２ 基材
４ 外部引出し電極
６ 平面コイル回路部
８ 内部引出し電極
１０ 絶縁層
１２ ジャンパー
１４ 一方のリード部
１６ 一方の対向電極
１７ 内側の一端
１８ 他方の対向電極
１９ 外側の他端
２０ 他方のリード部
２２ ＩＣチップ
２４、２６ 切り欠き破線形成用端子
Ｐ 幅
Ｑ 長さ
２８ 切り欠き破線
２９ 閉じた切り欠き破線を包含する領域
２９ｂ 閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域
３０ 閉領域
３２ 切り欠き切断部
３４ 非切断部
４４ 剥離材
４６、４６ａ、４６ｂ タブ
４８、６７ 空隙部
５０ 中間基材
５４ 表面保護層
２Ａ 基材の一面
２Ｂ 基材の他面
Ｓ１ 第１粘着部
Ｓ２ 第２粘着部
Ｓ３ 第３粘着部
Ｓ４ 第４粘着部
Ｓ５ 第５粘着部
Ｓ６ 第６粘着部
Ｓ７ 第７粘着部
Ｓ８ 第８粘着部
Ｓ９ 第９粘着部
Ｓ１０ 第１０粘着部
Ｓ１１ 第１１粘着部
Ｓ１２ 第１２粘着部
Ｓ１３ 第１３粘着部
Ｔ 矢印
Ｘ 切断部長さ
Ｙ 非切断部長さ
ａ、ｂ 切り欠き破線の長さ
１００ ＩＣインレット
１１０、１８０ アンテナ回路
１０００ 被着体
２ 基材
４ 外部引出し電極
６ 平面コイル回路部
８ 内部引出し電極
１０ 絶縁層
１２ ジャンパー
１４ 一方のリード部
１６ 一方の対向電極
１７ 内側の一端
１８ 他方の対向電極
１９ 外側の他端
２０ 他方のリード部
２２ ＩＣチップ
２４、２６ 切り欠き破線形成用端子
Ｐ 幅
Ｑ 長さ
２８ 切り欠き破線
２９ 閉じた切り欠き破線を包含する領域
２９ｂ 閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域
３０ 閉領域
３２ 切り欠き切断部
３４ 非切断部
４４ 剥離材
４６、４６ａ、４６ｂ タブ
４８、６７ 空隙部
５０ 中間基材
５４ 表面保護層
２Ａ 基材の一面
２Ｂ 基材の他面
Ｓ１ 第１粘着部
Ｓ２ 第２粘着部
Ｓ３ 第３粘着部
Ｓ４ 第４粘着部
Ｓ５ 第５粘着部
Ｓ６ 第６粘着部
Ｓ７ 第７粘着部
Ｓ８ 第８粘着部
Ｓ９ 第９粘着部
Ｓ１０ 第１０粘着部
Ｓ１１ 第１１粘着部
Ｓ１２ 第１２粘着部
Ｓ１３ 第１３粘着部
Ｔ 矢印
Ｘ 切断部長さ
Ｙ 非切断部長さ
ａ、ｂ 切り欠き破線の長さ
１００ ＩＣインレット
１１０、１８０ アンテナ回路
１０００ 被着体
Claims (9)
- （ａ）基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と；対向電極に接続して実装したＩＣチップと；を有するＩＣインレットと、
（ｂ）前記基材及び表面回路を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｃ）ＩＣチップを実装した前記基材面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に形成した第１粘着部と、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面を覆って形成した第２粘着部と、
（ｄ）前記第１粘着部及び第２粘着部を覆って前記第１粘着部及び第２粘着部に貼着した表面保護層と、
（ｅ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて、前記基材のＩＣチップ実装面の反対面に形成した第３粘着部と、
を有し、
（ｆ）前記第１粘着部及び第３粘着部の粘着力が前記第２粘着部の粘着力の３倍以上である、
前記基材のＩＣチップ実装面の反対面の閉じた切り欠き破線を包含する領域に粘着剤が存在しない空隙部を有することを特徴とする非接触ＩＣタグ。 - （ａ）基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と；対向電極に接続して実装したＩＣチップと；を有するＩＣインレットと、
（ｂ）前記基材及び表面回路を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｃ）ＩＣチップを実装した前記基材面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に形成した第１粘着部と、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面を覆って形成した第２粘着部と、
（ｄ）前記第１粘着部及び第２粘着部を覆って前記第１粘着部及び第２粘着部に貼着した表面保護層と、
（ｅ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて、前記基材のＩＣチップ実装面の反対面に形成した第３粘着部と、
を有し、
（ｆ）前記第１粘着部及び第３粘着部の粘着力が前記第２粘着部の粘着力の３倍以上であり、かつ
（ｇ）前記基材のＩＣチップ実装面の反対面の閉じた切り欠き破線を包含する領域に第１粘着部及び第３粘着部の粘着力の１／３以下の粘着力の第４粘着部を形成してなることを特徴とする非接触ＩＣタグ。 - （ａ）基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と；対向電極に接続して実装したＩＣチップと；を有するＩＣインレットと、
（ｂ）前記基材及び表面回路を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｃ）ＩＣチップを実装した基材面の反対面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域に形成した第５粘着部と、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面の反対面を覆って形成した第６粘着部と、
（ｄ）前記第５粘着部及び第６粘着部を覆って前記第５粘着部及び第６粘着部に貼着した表面保護層と、
（ｅ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面に形成した第７粘着部と、
を有し、
（ｆ）前記第５粘着部及び第７粘着部の粘着力が前記第６粘着部の粘着力の３倍以上である、
前記基材のＩＣチップ実装面の閉じた切り欠き破線を包含する領域に粘着剤が存在しない空隙部を有することを特徴とする非接触ＩＣタグ。 - （ａ）基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と；対向電極に接続して実装したＩＣチップと；を有するＩＣインレットと、
（ｂ）前記基材及び表面回路を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｃ）ＩＣチップを実装した基材面の反対面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域に形成した第５粘着部と、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面の反対面を覆って形成した第６粘着部と、
（ｄ）前記第５粘着部及び第６粘着部を覆って前記第５粘着部及び第６粘着部に貼着した表面保護層と、
（ｅ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面に形成した第７粘着部と、
を有し、
（ｆ）前記第５粘着部及び第７粘着部の粘着力が前記第６粘着部の粘着力の３倍以上であり、かつ
（ｇ）前記基材のＩＣチップ実装面の閉じた切り欠き破線を包含する領域に第５粘着部及び第７粘着部の粘着力の１／３以下の粘着力の第８粘着部を形成してなることを特徴とする非接触ＩＣタグ。 - （ａ）基材と、基材に形成した平面コイル回路部及び平面コイル回路部にそれぞれ接続した少なくとも一対の対向電極とを含む表面回路と、を有するアンテナ回路と；対向電極に接続して実装したＩＣチップと；を有するＩＣインレットと、
（ｂ）ＩＣチップを実装した基材面を覆って形成した第９粘着部と、前記第９粘着部に貼着した中間基材と、
（ｃ）前記基材、表面回路及び中間基材を貫通してＩＣチップの周囲に形成した閉じた切り欠き破線と、
（ｄ）ＩＣチップを実装した基材面の反対面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域に形成した第１０粘着部と、前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域を除いて前記基材のＩＣチップを実装した基材面の反対基材面を覆って形成した第１１粘着部と、
（ｅ）前記第１０粘着部及び第１１粘着部を覆って前記第１０粘着部及び第１１粘着部に貼着した表面保護層と、
（ｆ）前記閉じた切り欠き破線を包含する領域を除いて前記中間基材の第９粘着部貼着面と反対面に形成した第１２粘着部と、前記中間基材の第９粘着部貼着面と反対面の前記閉じた切り欠き破線を包含する領域に対応する領域に形成した第１３粘着部と
を有し、
（ｈ）前記第９粘着部、第１０粘着部及び第１２粘着部の粘着力がそれぞれ前記第１１粘着部及び第１３粘着部の粘着力の３倍以上である、
ことを特徴とする非接触ＩＣタグ。 - 平面コイル回路部と前記少なくとも一対の対向電極のそれぞれとを接続する各リード部に切り欠き破線形成用端子をそれぞれ形成してなる請求項１乃至５の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。
- 表面保護層が、不透明である請求項１乃至６の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。
- 前記表面保護層の周縁部に表面保護層の外方に突設したタブを有する請求項１乃至７の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。
- 前記非接触ＩＣタグの表面保護層を貼着した面と反対面に剥離材を貼着してなる請求項１乃至８の何れかに記載の非接触ＩＣタグ。
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|---|---|---|---|---|
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2006
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| CN110808448A (zh) * | 2019-10-15 | 2020-02-18 | 元彰精密科技(扬州)有限公司 | 一种基于透明柔性基材的rfid高频天线及制备工艺 |
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