JP3854124B2 - 非接触式icラベル - Google Patents
非接触式icラベル Download PDFInfo
- Publication number
- JP3854124B2 JP3854124B2 JP2001343254A JP2001343254A JP3854124B2 JP 3854124 B2 JP3854124 B2 JP 3854124B2 JP 2001343254 A JP2001343254 A JP 2001343254A JP 2001343254 A JP2001343254 A JP 2001343254A JP 3854124 B2 JP3854124 B2 JP 3854124B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- label
- contact
- adherend
- jumper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
- G06K19/07309—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers
- G06K19/07372—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit
- G06K19/07381—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit with deactivation or otherwise incapacitation of at least a part of the circuit upon detected tampering
- G06K19/0739—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit with deactivation or otherwise incapacitation of at least a part of the circuit upon detected tampering the incapacitated circuit being part of an antenna
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は非接触式ICラベルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、非接触式ICカードや非接触式ICタグを用いたシステムが普及する中、直接物品に貼りつけられる非接触式ICラベルの用途が、物流、物品管理等の分野で拡大してきている。更に、ICを搭載していることによる高いセキュリティ性から、重要機器等の偽造防止等に用いられる封印ラベル等への利用も提案されている。一方、非接触式ICラベルは物品に貼付する作業が容易であるが、物品に貼付されている状態からの剥離も簡単なので、使用済みラベルの不正な再使用の危険性や、封印ラベルとして利用する際も一旦剥がし、再度貼りつけることによる偽造の危険性がある。従って、前記のような剥離の容易性を悪用した不正使用を防止することのできる非接触式ICラベルが望まれている。
【0003】
前記のような不正使用を防止する有効な手段の1つは、被着体に貼付されている状態の非接触式ICラベルを被着体から剥離すると、その剥離動作によって非接触式ICラベルとしての機能も同時に破壊される構造をもたせることである。こうした構造として、特開2000−105806号公報には、図6に示されるように、回路層1に金属薄膜をエッチングしてアンテナ回路2を形成する前に予め回路層の表面の所定の領域にシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布するなどして易破壊処理された領域11を設けておき、粘着剤5で被着体に貼付されている状態のIC3を有する非接触式ICラベルを被着体から剥離しようとする際にアンテナ回路2が損傷を受け、再度貼付しても使用できなようにした非接触データキャリアが示されている。しかしながら通常のエッチング工法にてアンテナ回路等のパターンを形成する場合、予め回路層と金属薄膜を接着剤にて一様に貼り合せた基材を用いるため、アンテナ回路の所定の領域に易破壊処理された領域を形成しておくことは製造上、困難である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、製造が容易な、被着体から剥離すると非接触式ICラベルとしての機能も同時に破壊される構造をもつ非接触式ICラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
(1)アンテナ回路が形成された回路層と、記憶素子を含む電子部品と、前記アンテナ回路と前記電子部品を電気的に接続する接続部材と、これらを被着体に貼り付けるために前記アンテナ回路と前記電子部品を被覆して形成された粘着剤層と、前記被着体と反対側の前記回路層に形成された被覆部材とから構成される非接触式ICラベルにおいて、前記アンテナ回路が断線されたパターンを有し、アンテナ回路の断線部に前記断線されたパターンを接続するジャンパー回路が設けられており、ジャンパー回路と回路層の密着強度を、被着体と粘着剤層の粘着強度よりも弱く、且つ、前記粘着剤層と前記ジャンパー回路との粘着力よりも弱くしておき、ICラベルを貼付した被着体から剥がす際に、前記ジャンパー回路が前記被着体にとられることにより、前記ジャンパー回路が破断するようにしたことを特徴とする非接触式ICラベル。
【0008】
(2)前記回路層の前記アンテナ回路の外側に、回路層の回路基材にスリットを設けた(1)記載の非接触式ICラベル。
【0010】
(3)前記接続部材が異方導電性接着剤からなるものである(1)又は(2)記載の非接触式ICラベル。
【0011】
(4)前記アンテナ回路が、エッチング又は蒸着工法により形成された金属薄膜である(1)〜(3)何れかに記載の非接触式ICラベル。
触式ICラベル。
【0012】
(5)前記ジャンパー回路が導電性ペーストからなるものである(1)〜(4)何れかに記載の非接触式ICラベル。
【0013】
(3)前記被覆部材が脆質塩化ビニールシートである(1)〜(5)何れかに記載の非接触式ICラベル。
【0014】
(1)において、さらに、アンテナ回路と電子部品間の電気的接続が破断するようにするためには、例えば、接続部材と前記回路層とのの接着強度を、前記被着体と前記粘着剤の粘着強度よりも弱く、且つ前記粘着剤と前記電子部品との粘着強度よりも弱くなるように接続部材、粘着剤、回路の材質、電子部品の材質を選定する。記憶素子を含む電子部品としてはICが好ましく用いられる。
【0015】
(1)において、ジャンパー回路と被着体の粘着力によりジャンパー回路が破断してアンテナ回路が破断するようにするためには、ジャンパー回路と回路層との密着強度を、被着体と粘着剤の粘着強度よりも弱く、且つ、粘着剤とジャンパー回路との粘着強度よりも弱くなるように、粘着剤、ジャンパー回路の材質、回路基材の材質を選定する。
【0016】
(2)において、スリットは、アンテナ回路の外側に部分に、好ましくは外端から設けることが好ましい。スリットは非接触式ICラベルを作製する前に、予め、回路基材層に形成しておくことが好ましく、ICラベルの外周に1カ所〜数十カ所均一に、外周辺に対して斜めに設けることが好ましい。
【0017】
(1)〜(3)において、接続部材としては好ましくは、異方導電性接着剤が用いられるが、好ましい例としては、Au/Niめっきプラスチック粒子やNi粒子の導電粒子をエポキシ樹脂その他からなる常温で粘性液体からなる接着剤に一定量分散させたもの等が挙げられる。
【0018】
(1)〜(6)において、回路層の回路基材としては厚さ25〜50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましく用いられる。
【0019】
(1)〜(3)において、アンテナ回路は、エッチングや蒸着工法等により形成された金属薄膜であることが好ましい。金属薄膜の材質としては、銅又はアルミニウムが好ましい。
【0020】
(5)において、ジャンパー回路は導電性ペーストからなるものが好ましい。導電性ペーストとしては導電性銅ペーストや導電性銀ペーストが好ましく用いられ、スクリーン印刷やディスペンス方式等によりアンテナ回路の断線部に短絡端とジャンパー回路がオーバーラップするように形成し、アンテナ回路を導通させることが好ましい。導電性ペーストで形成されたジャンパー回路は非接触式ICラベルを剥がす際にジャンパー回路が容易に破断し、また、導電性にも優れている。
【0021】
(6)において、被覆部材には脆質材料を用いることが好ましく、表皮材として脆質塩化ビニールシートを用い、回路層のIC搭載の逆面に接着剤を介して貼り付けることにより形成することが好ましい。
【0022】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の非接触式ICラベルの一構成の概略を示す図であって、(a)は側面から見た断面説明図、(b)は平面説明図である。図2は該非接触式ICラベルの使用方法を示す図であって、(a)は該非接触式ICラベルを貼付した状態を示す側面から見た断面説明図、(b)は一旦貼付した非接触式ICラベルを剥離した状態を示す側面から見た断面説明図である。図1に示すように、本発明の非接触式ICカードは、回路層1の表面にアンテナ回路2が形成され、前記アンテナ回路2と記憶素子を含む電子部品としてのIC3が接続部材4を介し接続され、回路層1の片面に接着剤6を介し表皮材7が配備され、IC3が搭載された面に粘着剤層5が設けられた構造を有している。回路層1としては、アンテナ回路2を形成できるものであれば特に制限されるもではないが、例えば、ポリエチレンテレフタレートのフィルム等など用いることができる。アンテナ回路2には、銅やアルミニウム等の金属薄膜が用いられる。また、接続部材4には、異方導電性接着剤を用いることが望ましく、回路層1との接着強度は、前記IC3と前記粘着剤層5の粘着強度よりも弱く、更に、被着体と前記粘着剤層5の粘着強度よりも弱くしておく。該非接触式ICラベルは、図2(a)に示すように被着体8に貼付される。この後、該非接触式ICラベルを被着体8から剥がそうとした場合には、図2(b)に示すようにIC3と接続部材4が回路層1から剥離し被着体8にとられ、前記アンテナ回路2と前記IC3(電子部品間)の電気的接続は破断し、非接触式ICラベルとしての機能が破壊される。
【0023】
図3は本発明の非接触式ICラベルの他の一構成の概略を示す図であって、(a)は側面から見た断面説明図(A部分は図3(b)のA1−A2断面図、B部分はB1−B2断面図)、(b)は平面断面説明図である。図4は該非接触式ICラベルの使用方法を示す図であって、(a)は該非接触式ICラベルを貼付した状態を示す図、(b)は一旦貼付した非接触式ICラベルを剥離した状態を示す図である。図3に示すように、図1の構造において前記アンテナ回路2を回路の一カ所ないし数カ所で断線されたパターンとしておき、前記断線されたパターンを接続するジャンパー回路9を設け、前記ジャンパー回路9と前記回路層1との密着強度を、前記被着体8と前記粘着剤層5の粘着強度よりも弱く、且つ、前記粘着剤層5と前記ジャンパー回路9との粘着強度よりも弱くしておく。該非接触式ICラベルは、図4(a)に示すように被着体8に貼付される。この後、該非接触式ICラベルを被着体8から剥がそうとした場合には、図4(b)に示すようにIC3と接続部材4が回路層1から剥離し被着体8にとられると共にジャンパー回路9も回路層1から剥離し被着体8にとられ、ジャンパー回路が破断し、非接触式ICラベルとしての機能が破壊される。
【0024】
図5は本発明の非接触式ICラベルの他の一構成の概略を示す図であり、(a)は側面から見た断面説明図、(b)は平面説明図である。図5に示すように、図3の構造において前記回路層1の前記アンテナ回路2等の外側にスリット10を設けた構造を有する。該非接触式ICラベルを被着体8から剥がそうとした場合に、スリット10から回路層1が破断することによっても非接触式ICラベルとしての機能が破壊される。この場合、前記表皮材7には、脆質塩化ビニール等の脆質材料を用いることが望ましい。脆質材料は卵の殻のようにボロボロはがれる材料であり、非接触式ICラベルをはがす際に、表皮材が破断し易いため、表皮材と共にICラベルが機能が破壊されないまま剥がされてしまうことが防止できる。
【0025】
【実施例】
本発明を実現するための一実施例を次に示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
まず、周囲にスリット(長さ3mm)を設けた厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート樹脂からなるフィルム状の回路基材層(幅30mm、長さ50mm)の上に幅20mm、厚さ9μmのアルミニウム薄膜を接着によりスリットを避けるように形成し、エッチングにより回路が数カ所で断線されたコイルパターン形状のアンテナ回路を形成した。次に、アンテナ回路の断線部に導電性銀ペーストをスクリーン印刷により塗布し乾燥させることによりジャンパー回路を形成し、アンテナ回路の断線部の導通をとり、アンテナ回路層を形成した。ジャンパー回路部はコイルパターンの端絡端とジャンパー回路部がオーバーラップするようにし、コイルパターン幅300μm、ギャップ長さ1mm、ジャンパー回路幅350μm、ジャンパー回路長さ2mmとした。次に、アンテナ回路のICとの接続部に異方導電性接着剤をポッティングし、その上に厚さ150μmのICを搭載し、熱圧着することによりアンテナ回路とICを接続した。さらに、回路層のIC搭載面と逆面に接着剤を介し、厚さ50μmの脆性塩化ビニールシートを貼り付け、IC搭載面には、強力な粘着力を有する厚さ160μmの両面粘着テープを貼付け非接触式ICラベルを製作した。
【0026】
このようにして得られた非接触式ICラベルを、制御基板ボックス、ダミーの証券印刷紙、ジュラルミンケース等の被着体に貼付した。その後、この貼付された非接触式ICラベルを被着体から剥がしたところ、ICと接続部材及びジャンパー回路の一部が被着体に残り、さらに、スリットを起点にアンテナ回路の一部が切断され、完全に非接触式ICラベルとしての機能が破壊された。
【0027】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によって、被着体に貼付されている状態の非接触式ICラベルを被着体から剥離すると、その剥離動作によって非接触式ICラベルとしての機能も同時に破壊される構造の非接触式ICラベルを製造上比較的容易に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の非接触式ICラベルの一構成を示す図であって、(a)は側面から見た断面説明図、(b)は平面説明図。
【図2】図1の非接触式ICラベルの使用方法を示す図であって、(a)は該非接触式ICラベルを貼付した状態を示す図、(b)は一旦貼付した非接触式ICラベルを剥離した状態を示す図。
【図3】本発明の非接触式ICラベルの他の一構成を示す図であって、(a)は側面断面から見た説明図(A部分は図3(b)のA1−A2断面図、B部は、B1−B2断面図)、(b)は平面説明図。
【図4】図3の非接触式ICラベルの使用方法を示す図であって、(a)は該非接触式ICラベルを貼付した状態を示す図、(b)は一旦貼付した非接触式ICラベルを剥離した状態を示す図。
【図5】本発明の非接触式ICラベルの他の一構成を示す図であって、(a)は側面断面から見た説明図、(b)は平面説明図。
【図6】従来の非接触式ICラベルの一構成例を示す断面説明図。
【符号の説明】
1 回路層
2 アンテナ回路
3 IC
4 接続部材
5 粘着剤層
6 接着剤
7 表皮材
8 被着体
9 ジャンパー回路
10 スリット
11 易破壊処理された領域
Claims (6)
- アンテナ回路が形成された回路層と、記憶素子を含む電子部品と、前記アンテナ回路と前記電子部品を電気的に接続する接続部材と、これらを被着体に貼り付けるために前記アンテナ回路と前記電子部品を被覆して形成された粘着剤層と、前記被着体と反対側の前記回路層に形成された被覆部材とから構成される非接触式ICラベルにおいて、前記アンテナ回路が断線されたパターンを有し、アンテナ回路の断線部に前記断線されたパターンを接続するジャンパー回路が設けられており、ジャンパー回路と回路層の密着強度を、被着体と粘着剤層の粘着強度よりも弱く、且つ、前記粘着剤層と前記ジャンパー回路との粘着力よりも弱くしておき、ICラベルを貼付した被着体から剥がす際に、前記ジャンパー回路が前記被着体にとられることにより、前記ジャンパー回路が破断するようにしたことを特徴とする非接触式ICラベル。
- 前記回路層の前記アンテナ回路の外側に、回路層の回路基材にスリットを設けた請求項1記載の非接触式ICラベル。
- 前記接続部材が異方導電性接着剤からなるものである請求項1又は2記載の非接触式ICラベル。
- 前記アンテナ回路が、エッチング又は蒸着工法により形成された金属薄膜である請求項1〜3何れかに記載の非接触式ICラベル。
- 前記ジャンパー回路が導電性ペーストからなるものである請求項1〜4何れかに記載の非接触式ICラベル。
- 前記被覆部材が脆質塩化ビニールシートである請求項1〜5何れかに記載の非接触式ICラベル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001343254A JP3854124B2 (ja) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | 非接触式icラベル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001343254A JP3854124B2 (ja) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | 非接触式icラベル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003150924A JP2003150924A (ja) | 2003-05-23 |
JP3854124B2 true JP3854124B2 (ja) | 2006-12-06 |
Family
ID=19156977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001343254A Expired - Fee Related JP3854124B2 (ja) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | 非接触式icラベル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3854124B2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3636202B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2005-04-06 | オムロン株式会社 | 情報担持体、情報記録媒体、センサー、物品管理方法 |
WO2005008578A2 (en) * | 2003-07-07 | 2005-01-27 | Avery Dennison Corporation | Rfid device with changeable characteristics |
WO2005062247A1 (en) * | 2003-12-24 | 2005-07-07 | Singapore Technologies Logistics Pte Ltd | Rfid seal tag |
JP4590908B2 (ja) * | 2004-04-09 | 2010-12-01 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic媒体及び非接触ic媒体の製造方法 |
JP2005309492A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無線情報媒体 |
JP4549765B2 (ja) * | 2004-07-22 | 2010-09-22 | 大日本印刷株式会社 | 破断検出機能付き非接触型のデータキャリア |
JP2006048353A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Sun Corp | 認証システム |
JP4736583B2 (ja) * | 2005-07-14 | 2011-07-27 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic媒体 |
CN101443832B (zh) | 2006-05-16 | 2011-03-02 | 凸版印刷株式会社 | 防伪用ic标识 |
JP4967531B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2012-07-04 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic媒体の製造方法 |
JP5167828B2 (ja) * | 2008-01-21 | 2013-03-21 | 凸版印刷株式会社 | 偽造防止用icタグ |
JP2010055467A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Toppan Printing Co Ltd | 光学機能付きrfidラベル |
JP5312992B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2013-10-09 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icラベル |
JP2010257416A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Toppan Printing Co Ltd | 情報記録媒体、非接触型ic付データキャリア、および情報記録媒体の製造方法 |
JP6040784B2 (ja) * | 2013-01-23 | 2016-12-07 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icラベルおよび非接触icラベル付き物品 |
JP2015184715A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 凸版印刷株式会社 | Icタグラベル |
FR3108778A1 (fr) * | 2020-03-30 | 2021-10-01 | Smart Packaging Solutions | Module électronique pour carte à puce |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4046167B2 (ja) * | 1998-08-12 | 2008-02-13 | リンテック株式会社 | 非接触データキャリアラベル |
JP2001013874A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Idラベル |
JP2001256575A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sato Corp | 貼付型無線タグ |
-
2001
- 2001-11-08 JP JP2001343254A patent/JP3854124B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003150924A (ja) | 2003-05-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3854124B2 (ja) | 非接触式icラベル | |
JP5169832B2 (ja) | 非接触icタグラベルとその製造方法 | |
KR100576277B1 (ko) | 정보 기록 태그 | |
US6572022B2 (en) | Information recording tag | |
JP2008123083A (ja) | 非接触icタグラベルと航空手荷物タグラベル、および非接触icタグラベルの製造方法 | |
JP4675184B2 (ja) | Icタグ | |
WO2001016923A1 (fr) | Etiquette d'adhesion | |
JP2012230469A (ja) | 非接触式icラベル | |
JP2004165531A (ja) | 非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材 | |
JP5049025B2 (ja) | 非接触icタグ | |
JP2003132331A (ja) | 非接触データキャリア用基材と非接触データキャリア | |
JP2008186353A (ja) | Icタグ用アンテナ | |
JP4876842B2 (ja) | Icタグラベル | |
JP4848214B2 (ja) | 非接触icタグ | |
KR101144293B1 (ko) | Ic 태그 | |
TWI492160B (zh) | 導體圖案的連接部及其連接構造 | |
US10169698B1 (en) | RF transponder on adhesive transfer tape | |
JP4127650B2 (ja) | Icタグ | |
JP2015060504A (ja) | 非接触icラベル | |
US10402713B1 (en) | RF transponder on adhesive transfer tape | |
JP2005284332A (ja) | 非接触型icラベル | |
JP4777015B2 (ja) | 通信用回路保持体 | |
JP4777016B2 (ja) | 通信用回路保持体 | |
JP2002183696A (ja) | Icカードのコイル製造方法 | |
JP2000244119A (ja) | 電子回路用基板および電子回路の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040917 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060214 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060523 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060720 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060822 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060907 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090915 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100915 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100915 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110915 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110915 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120915 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120915 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130915 Year of fee payment: 7 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130915 Year of fee payment: 7 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |