KR101144293B1 - Ｉｃ 태그 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기재(基材), 상기 기재에 형성된 평면코일 회로부와 상기 평면코일 회로부에 접속된 적어도 한쌍의 대향 전극으로 이루어진 표면회로부, 상기 표면회로부를 구성하는 도선에 형성된 적어도 한 개의 노치파선 형성용 단자 및 상기 기재와 상기 표면회로부를 관통하며, 상기 노치파선 형성용 단자에 이것을 통과하는 적어도 한 개의 비절단부를 갖는 노치파선을 구비하는 안테나회로를 개시한다.

Description

ＩＣ 태그{IC TAG}

본 발명은 개인 인증, 상품 관리, 물류 관리등에 사용되는 비접촉 IC태그에 관한 것이다.

최근 관리대상으로 하는 사람이나 상품(피착체)에 부착하여 이들 관리 대상인 사람이나 상품 등의 유통등을 관리하는 비접촉 IC태그가 보급되고 있다. 이러한 IC태그는 내장하는 IC칩에 데이터를 기억시키고 IC태그가 리더기와 비접촉으로 교신하여, 관리하는 데이터를 리더기와 교환할 수 있다.

IC태그의 이용분야로는, 예를 들면 각종 교통기관의 정기권, 기업 등에 있어서의 출입관리, 상품 재고관리, 물류관리 등 다방면에 걸쳐 있다. 이러한 이용분야에 따라 다양한 형태의 IC태그가 제공된다.

일회용 IC태그는, 예를 들면, 상품에 부착되어 매장에 나열된 상품이 판매될 때에 리더기에서 IC칩에 기억된 데이터를 읽게 되며, 이 시점에서 IC태그의 역할은 종료된다.

이러한 일회용 IC태그는 그대로 IC칩에 기억된 데이터가 남아 있어 IC태그 사용후의 IC칩에 기억된 데이터의 관리가 중요하게 된다. 예를 들면, 한 번 상품에 부착되어 사용된 IC태그를 상품에서 벗겨 IC칩에 기억된 데이터를 읽고, 이 데이터 를 부정사용에 제공하는 경우를 생각할 수 있다. 또한, 폐기한 IC태그의 IC칩에 기억된 데이터를 조작하여 부정사용에 제공하는 일도 생각할 수 있다.

이러한 부정사용을 방지하기 위해, 고출력전계를 발생시키는 실효기를 이용해 IC태그를 구성하는 공진회로에 유도전류를 발생시킴으로써 IC태그를 실효시키는 방법이 제안되었다(일본특허공개 2002-185281호 공보 (단락번호0002)). 그러나 이 방법에 있어서는 실효처리 후 공진성능의 부활에 의해 리더기와의 교신능력이 부활하는 경우가 있다. 또한, 이 방법에 의하면 실효된 것을 시각적으로 확인할 수 없는 문제가 있다.

또, IC태그의 전자회로를 형성하는 재질에 박리력이 상이한 부분을 형성한 IC태그가 제안되었다(일본특허공개 2000-57292호 공보 (청구항 1)). 이 IC태그는 상품에 접착하여 사용된 IC태그를 상품으로부터 벗겨 회수할 때, IC태그의 전자 회로가 파괴된다. 이 제안에 있어서, 전자회로의 파괴는 박리력의 차이에 의해 생기므로 박리력의 안정된 제어가 중요하다. 따라서, 박리층을 형성하는 공정이 필요하게 되어, 제조 공정수가 증가하는 문제가 있다.

본 발명자 등은 상기 문제를 해결하기 위해서 다양한 검토를 하는 가운데 IC태그를 구성하는 전자회로부에 미리 노치(notch)한 파선(미싱 눈금)을 형성한 IC태그에 관심을 갖고 기 특허출원을 하였다(일본특허출원2004-195949). 이러한 IC태그는 사용후에 IC태그를 실효시킬 때 기 형성한 노치파선에 따라서 확실하게 IC태그의 전자회로에 대한 파괴가 진행된다. 그 결과 확실하게 IC태그를 실효시킬 수 있다. 또한 이러한 노치(notch)파선 형성공정은 IC태그의 제조시에 개개의 태그 사이즈로 절단 할 때의 공정에 포함될 수 있어 별도의 특별한 공정을 추가할 필요가 없다는 것 등을 지득하였다. 또한 상기 IC태그는 실효시킬 때에 어떤 특별한 장치를 필요로 하는 일 없이 더욱 시각적으로 실효 상태에 있는 것을 확인할 수 있는 이점이 있다.

그렇지만 가공 정밀도가 낮은 경우에는 노치파선을 형성할 때 전자회로를 파괴할 가능성이 있는 것을 생각할 수 있다. 이러한 경우는 IC태그의 신뢰성을 해치게 된다.

본 발명자 등은 상기 문제를 해결하기 위해서 다양하게 연구한 결과, 전자 회로의 배선에 노치파선 형성용 단자를 형성하고, 상기 단자에 노치파선을 형성하는 것에 도달하였다. 이러한 방법에 의하면, 노치파선 형성 시에 필요로 하는 가공 정밀도를 큰 폭으로 완화할 수 있는 것은 물론, 상기 단자 형성도 회로 제조시 등에 동시에 형성할 수 있어 별도의 공정증가를 필요로 하지 않는 것을 지득하였다.

본 발명은 상기 연구결과 완성하기에 이른 것으로 본 발명이 목적하는 것은 제조공정을 간소화할 수 있고, 사용시에는 확실히 실효시킬 수 있으며, 실효시킬 시에 별도의 장치를 필요하지 않고 실효시킬 수 있는 IC태그를 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명을 이하에 기술한다.

(1) 기재(基材), 상기 기재에 형성된 평면코일 회로부와 상기 평면코일 회로부에 접속된 적어도 한쌍의 대향 전극으로 이루어진 표면회로부, 상기 표면회로부를 구성하는 도선에 형성된 적어도 한 개의 노치파선 형성용 단자 및 상기 기재와 상기 표면회로부를 관통하며 상기 노치파선 형성용 단자에 이것을 통과하는 적어도 한 개의 비절단부를 갖는 노치파선을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나회로.

(2) (1)에 있어서, 상기 노치파선 형성용 단자가 형성된 도선은 상기 대향전극 각각과 평면코일 회로부를 접속하는 적어도 한쌍의 리드부로써, 상기 리드부에 상기 노치파선 형성용 단자가 형성되는 것과 함께 상기 형성된 노치파선 형성용 단자에 이것들을 통과하는 적어도 한 개의 비절단부를 갖는 폐쇄된 노치파선이 형성된 것을 특징으로 하는 안테나회로.

(3) (1) 및 (2) 중 어느 하나에 있어서, 상기 노치파선 형성용 단자는 적어도 직경 1㎜의 둘레를 포함 할 수 있는 치수를 갖는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 회로.

(4) (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 있어서, 상기 노치파선은 길이 0.08 ~ 1.5㎜의 비절단부를 갖는 것을 특징으로 하는 안테나 회로.

(5) (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 안테나회로의 대향전극에 IC칩이 접속되어 실장된 것을 특징으로 하는 IC인렛.

(6) (5)에 기재된 IC인렛의 상기 기재(基材)의 표면회로부 형성면 및/또는 반대면에 접착제층이 형성되는 것을 특징으로 하는 IC태그.

(7) (6)에 있어서, 상기 접착제층이 폐쇄된 노치파선 형성영역 이외의 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 IC태그.

(8) (7)에 있어서, 상기 폐쇄된 노치파선 형성영역의 적어도 일부에 상기 접착제층이 형성되는 것을 특징으로 하는 IC태그.

(9) (6)에 있어서, 상기 기재(基材)의 적어도 평면회로부 영역에 접착제층이 형성됨과 동시에, 상기 기재(基材)의 잔여영역의 가장자리의 적어도 일부에 상기 접착제층이 형성되는 것을 특징으로 하는 IC태그.

(10) (9)에 있어서, 상기 기재(基材)의 폐쇄된 노치파선 형성영역의 적어도 일부에 상기 접착제층이 형성되는 것을 특징으로 하는 IC태그.

(11) (6) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 IC태그의 상기 표면회로부 형성면 및/ 또는 상기 반대면에 표면보호층이 형성되며, 상기 노치파선이 상기 표면보호층을 관통하는 것을 특징으로 하는 IC태그.

(12) (11)에 있어서, 상기 표면보호층은 인쇄 적합성을 갖는 것을 특징으로 하는 IC태그.

도 1은 본 발명의 안테나 회로 구성의 일례를 나타내는 평면도이다.

도 2는 도 1의 안테나 회로의 제조 과정의 설명도이다.

도 3은 노치파선의 일례를 나타내는 확대도이다.

도4는 노치파선의 다른 예를 나타내는 설명도이다.

도 5는 본 발명의 IC인렛의 일례를 나타내는 평면도이다.

도 6은 본 발명의 IC인렛의 다른 예를 나타내는 평면도이다.

도 7은 본 발명의 IC태그의 일례를 나타내는 측면 단면도이다.

도 8은 본 발명의 IC태그의 다른 예를 나타내는 평면도이다.

도 9는 본 발명의 IC태그의 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.

도 10은 본 발명의 IC태그의 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.

도 11은 본 발명의 IC태그의 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.

도 12는 본 발명의 IC태그의 접착제층의 형성 부분의 일례를 나타내는 이(裏)면도이다.

도 13은 본 발명의 IC태그의 접착제층의 형성부분의 다른 예를 나타내는 이(裏)면도이다.

도 14는 본 발명의 IC태그의 다른 예를 나타내는 측면도이다.

도 15는 본 발명의 IC태그의 다른 형태의 일례를 나타내는 측면도이다.

도 16은 본 발명의 IC태그의 다른 형태의 다른 예를 나타내는 측면도이다.

(도면 참조부호의 설명)

2 : 기재

2A : 일면

2B : 다른 면

4 : 외부 인출전극

6 : 평면코일 회로부

8 : 내부 인출전극

10 : 절연층

12 : 점퍼

14 : 일측의 리드부

16 : 일측의 대향전극

18 : 다른 일측의 대향전극

19 : 외측의 타단

20 : 다른 일측의 리드부

22 : IC칩

24,26,62 : 노치파선 형성용 단자

P : 폭

Q : 길이

28,64,74,98,99 : 노치파선

30,30a : 폐쇄영역

31 : 다른 영역

32 : 노치절단부

34 : 비절단부

X : 절단부 길이

Y : 비절단부 길이

71,81,101,111: 일점파선

a,b : 노치파선의 길이

54,75 : 박리재

78 : 표면보호층

52,72,74,76,82,102,112,122,132 : 접착체층

92,94 : 표면기재

104,106,114,116 : 가장자리 접착제층

118 : 단부측 접착제층

100 : 안테나회로

110,120 : IC인렛

130,140,150,160,170,180,190,2500,210,220 : IC태그

204 : 수지층

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다.

(안테나 회로)

　도 1은 본 발명의 안테나 회로의 일례를 나타내는 평면도이다.

　도 1 중 100은 안테나 회로이며, 2는 기재(基材)이다. 기재(2)는 후술하는 평면코일 회로부, IC칩 등을 보관 유지하는 지지체로 기능한다.

기재(2)는 양질의 종이 또는 코트지 등의 종이나, 합성수지필름 등이 바람직하다. 합성수지필름을 구성하는 수지 재료로는 특별한 제한은 없으나 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리스틸렌, 폴리에스테르, 폴리초산비닐, 폴리브덴, 폴리아크릴산 에스테르, 폴리메타크릴산 에스테르, 폴리아크릴로니트릴, 폴리이미드, 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리아미드, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 폴리비닐 아세탈, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 아크릴로니트릴-부타디엔-스틸렌 공중합체 등을 예시할 수 있다.

기재(2)의 두께는 10 ~ 200㎛가 바람직하며, 특히 25 ~ 125㎛가 바람직하다.

기재(2)의 일구석 측에는 외부인출전극(4)이 형성된다.

6은 평면코일 회로부로 기재(2)의 일면에 구형의 소용돌이 형상으로 형성되어 있으며, 외부 인출전극(4)과 평면코일 회로부(6)는 이격되어 형성되어 있다. 평면코일 회로부(6) 내측의 일단은 내부 인출전극(8)에 접속되어 있다.

외부 인출전극(4) 근방에서부터 내부 인출전극(8)의 근방에는 절연층(10)이 평면코일 회로부(6)의 상면을 덮도록 형성된다. 평면코일 회로부(6) 내측의 내부 인출전극(8)과 외부 인출전극(4)은 절연층(10)의 상면에 형성된 점퍼(12) 에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 그러나, 점퍼(12)는 절연층(10)에 의해 평면코일 회로부(6)와 절연되어 있다.

도 2는 도 1의 절연층(10) 및 점퍼(12)가 형성되기 전의 회로 패턴의 구성을 나타낸다.

일측의 리드부(14)에 의해 외부 인출전극(4)과 일측의 대향전극(16)이 접속되어 있다.

다른 일측의 대향전극(18)은 상기 일측의 대향전극(16)과 소정의 간격을 두고 형성되어 있다.

다른 일측의 대향전극(18)과 평면코일 회로부(6)의 외측의 타단(19)은 다른 일측의 리드부(20)에 의해 접속되어 있다.

상기 리드부들(14,20)에는 부채형으로 형성된 한쌍의 노치파선(破線) 형성용 단자들(24,26)이 형성되어 있다. 상기 노치파선 형성용 단자들(24,26)은 도 2에 도 시된 것처럼 그 폭(P)은 리드부들(14,20)의 선폭보다 크며, 바람직하게는 1~20㎜ 정도의 크기로 형성되어 있다. 또한 그 길이(Q)는 가공 정밀도 등을 고려하면 1㎜ 이상이 바람직하며, 특히 1~20㎜가 바람직하다. 상기 노치파선 형성용 단자들(24,26)은 후술할 IC칩(22)을 둘러싸도록 형성되고, 한쌍의 리드부들(14,20)과 전기적으로 접속되어 있다.

도 1에 있어서, 28은 노치한 파선(미싱 눈)으로 한쌍의 노치파선 형성용 단자들(24,26)을 통과 함과 동시에 후술할 IC칩을 둘러싸는 거의 원형으로 형성되어 있다. 상기 원형으로 폐쇄된 노치파선(28)에 의해 노치파선(28)의 내측에 형성된 폐쇄영역(30)은 안테나회로(100)의 다른 영역(31)과 구분된다.

즉, 노치파선(28)의 노치는 양 노치파선 형성용 단자들(24,26) 및 기재(2)를 관통하여 형성된다.

대량생산 공정에 있어서는 통상 다수의 안테나 회로를 일괄해 일체적으로 제조한 후 안테나 회로(100)를 각 태그 사이즈로 절단한다. 노치파선(28)은 이런 절단하는 과정에서 미싱눈을 넣은 칼날을 이용해 동시에 형성하는 것이 바람직하다.

도 1에 도시된 것처럼, 각 노치파선 형성용 단자들(24,26)을 통과하는 노치파선의 길이(a,b)는 각각 1㎜ 이상이 바람직하고, 1~20㎜가 보다 바람직하다. 노치파선의 길이(a,b)는 1㎜ 미만의 경우에는 IC태그의 응답감도가 저하되는 경우가 있다.

도 3은 노치파선(28)의 부분 확대도이다. 노치파선(28)은 노치절단부(32)(절단부 길이 X)와 비절단부(34)(비절단부 길이 Y)로 이루어진다.

노치파선(28)의 비절단부 길이(Y)와 절단부 길이(X)의 비율은 1:1 ~ 1:20이 바람직하며, 1:2 ~ 1:15가 보다 바람직하다.

노치파선(28)의 비절단부 길이(Y)는 0.08~1.5㎜이 바람직하며, 0.2~1㎜가 보다 바람직하고, 0.4~0.8㎜이 더욱 바람직하다. 비절단부 길이(Y)가 0.08㎜ 미만의 경우는 정확하게 비절단부(34)를 형성하는 것이 곤란하며 비절단부의 파괴가 발생하기 쉽다. 비절단부 길이(Y)가 1.5㎜ 를 초과하는 경우에는 후술하는 IC태그의 실효 조작시에 확실한 IC태그 회로의 파괴가 일어나기 어려운 경우가 있다.

본 발명에 있어서는 인출전극(4,8), 평면코일 회로부(6), 일측의 대향전극(16), 다른 일측의 대향전극(18), 점퍼(12), 리드부들(14,20), 노치파선 형성용 단자들(24,26)은 IC태그의 전자회로를 구성하는 것들로 이후 이들을 표면회로부로 총칭한다.

표면회로부는 기재(2)의 일면에 금, 은, 동, 알루미늄 등의 도체금속, 또는 은 페이스트 등의 도전성 페이스트나 도전성 잉크로 형성된다. 상기 표면 회로부의 제조 방법으로는 도전성 페이스트나 도전성 잉크를 이용하여 스크린 인쇄법에 의해 제조하는 방법, 레지스트 등을 이용해 표면회로부 패턴을 에칭에 의해 형성하는 방법등의 통상의 전자회로 제조의 각종 방법을 임의로 채택할 수 있다.

레지스트를 이용하는 표면회로부의 제조방법으로서는 구체적으로는 동박(銅箔)과 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 붙여서 이루어진 라미네이트 필름을 사용하는 방법이 있다. 이러한 방법으로는 우선 라미네이트 동박 면에 표면회로부 형성용의 레지스트 패턴을 인쇄한 후, 상기 동박 부분을 에칭하여 불필요한 동박부분을 제거하여 표면회로부를 형성한다.

또한 표면회로부의 일부를 다른 방법으로 형성하는 것도 좋다. 예를 들면 에칭에 의해 불필요한 동박 부분을 제거하여 평면코일 회로부를 형성한 후, 노치파선 형성용 단자들(24,26)을 은 페이스트 등을 사용하여 별도 형성할 수 있다. 덧붙여 표면회로부의 두께는 5~100㎛가 바람직하고, 특히 10~50㎛가 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 도 1에 도시된 것처럼 기재(2) 및 기재(2)의 적어도 일면에 형성한 표면회로부를 안테나회로(100)로 총칭한다. 안테나회로(100)는 IC칩(22)을 실장하기 전의 것으로, 후술하는 바와 같이 안테나회로(100)에 IC칩을 실장하면 다음에 설명하는 IC인렛이 된다.

또한, 상기 설명에 있어서는 한쌍의 대향 전극을 형성하는 예를 이용해 설명했지만, 이에 한정되지 않고 복수의 대향 전극을 형성하여 이들 대향전극과 평면 코일회로부를 구성하는 코일의 중간부분과를 각각 연결하여 구성하는 것도 좋다. 이렇게 구성함으로써 복수의 대향전극들 중에서 선택된 대향전극에 IC칩을 실장함으로써 도통하는 코일 길이를 변경할 수 있어, 코일의 인덕턴스를 임의로 변경할 수 있다. 또한, 기재에 스스루홀(Throughhole)을 개재시켜 기재의 반대면에 점버를 형성하여도 좋다. 기재의 양면에 각각 표면 회로를 형성해도 더욱 좋다.

(IC인렛)

　도 5는 IC인렛(110)의 일례를 나타내는 평면도로, 도 1에 도시된 안테나회로(100)의 양 대향전극(16,18) 사이에 IC칩(22)이 실장된다. IC칩(22)과 양 대향전극(16,18)은 전기적으로 접속되어 있다.

IC칩(22)의 실장은, 예를 들면, 이방 도전성 접착제(ACP) 등의 접착 재료를 표면회로부 내의 대향전극에 도포하거나 또는 붙이고, IC칩에는 와이어 범프, 도금 범프를 설치하여 IC칩을 표면회로부 내의 대향전극에 장착하도록 할 수 있다. IC칩의 고정방법으로서는 예를 들면 열압착을 들 수 있다.

상기 설명에 한정하지 않고, 안테나회로(100), IC인렛(110)의 구성은 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 변경할 수 있다. 예를 들면, 노치파선 형성용 단자들(24,26)의 형상은 특별한 제한이 없고, 예를 들면 원형, 구형, 삼각형, 부정형 등 임의의 형상으로 형성할 수 있다.

노치파선 형성용 단자들(24,26)의 크기도 제한이 없지만, 제조 공정에 있어서의 통상의 가공 정밀도를 고려하면 적어도 직경 1㎜의 둘레를 포함 할 수 있는 치수를 갖는 것이 바람직하다. 또한 노치파선 형성용 단자의 형성 개수도 임의적이고, 임의의 도선 상에 적어도 한 개의 노치파선 형성용 단자를 형성하면 좋다.

노치파선은 반드시 곡선일 필요가 없고, 도 6에 표시한 IC인렛(120)의 모양에 직선으로 구성되어 있어도 좋다. 도 6은 본 발명 IC인렛의 다른 예를 나타내는 것으로 이 예에 있어서는 다른 일측의 리드부(20)쪽에만 한 개의 장방형의 노치파선 형성용 단자(62)를 형성한다. 노치파선(64)은 형성한 노치파선 형성용 단자(62)를 두 개의 영역으로 분단하는 폐쇄된 사변형의 형상으로 형성된다.

본 발명에 있어서 상기 IC인렛을 또다시 가공한 것을 이하에 기재하는 IC태그로 총칭한다.

( 제1 형태의 IC태그)

　도 7은 제1 형태의 IC태그의 일례를 나타내는 측면 단면도이다. 도 7에 있어서 130은 이른바 라벨 모양으로 형성한 IC태그이다. IC태그(130)는 도 5에 도시된 IC인렛(110), IC인렛(110)의 기재(2)및 기재(2)의 일면(2Ａ)에 형성된 표면회로부 및 IC칩(22)을 덮도록 형성된 접착제층(52)을 갖는다. 또한 상기 접착제층(52)의 상면에는 박리재(54)가 박리가 자유롭도록 접착된다.

본 발명에 있어서 접착제란 통상의 접착제와 점착제를 포함한 개념이다.

접착제층(52)에 사용하는 접착제로서는 공지의 접착제가 제한 없게 이용될 수 있다. 구체적으로 아크릴계 접착제, 우레탄계 접착제, 천연 고무나 합성고무계 접착제, 실리콘수지계 접착제, 폴리오레핀(polyolefin)계 접착제, 폴리에스테르계 접착제, 에틸렌-초산비닐계 접착제 등을 예시할 수 있다.

접착제층(52)으로는 중간기재(도시하지 않음)를 중심으로 하여 중간기재의 양면에 접착제를 설치한 양면 테이프의 형태의 것을 이용할 수 있다. 중간기재로는 기재(2)로 예시된 것 중에서 선택하여 사용할 수 있다. 접착제로는 접착제층(52)으로 사용하는 접착제를 이용할 수 있다. 이 경우, 접착제층(52)을 IC인렛에 적층한 후에 노치파선(28)을 형성하는 것이 바람직하다. 노치파선(28)은 중간기재도 관통할 필요가 있다.

접착제층(52)은 접착제를 박리재(54)의 박리 처리면 상에 도포하고, 접착제층(52)을 기재(2)의 표면회로부의 형성면(일면, 2A)에 붙여 맞추는 것으로 형성하는 방법이 예시된다. 접착제의 도포량은 5~100 g/㎡이 바람직하고, 5~50 g/㎡이 특히 바람직하다.

박리재(54)로는 어느 것을 사용해도 좋다. 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아릴레이트 등의 각종 수지로 이루어진 필름이나, 폴리에틸렌 라미네이트 용지, 폴리프로피렌 라미네이트 용지, 클레이코트 용지, 수지 코트 용지 및 그라신 용지 등의 각종 용지재를 기재로 하며, 이러한 기재의 접착제층과의 접합면에 필요에 의해 박리 처리가 된 것을 이용할 수 있다. 이 경우, 박리 처리로는 실리콘계 수지, 장쇄 알킬계 수지, 불소계 수지 등의 박리제에 의해 박리제층을 형성하는 것이 예시된다.박리재의 두께는 특별히 제한되지 않으며 적당히 선정하면 좋다.

접착제를 박리재(54)에 도포하는 방법으로서는 예를 들면 에어 나이프 코터(Knife Coater), 브레이드 코터, 바 코터, 그라비아 코터, 롤 코터, 커튼 코터, 다이 코터, 나이프 코터, 스크린 코터, 마이야바 코터, 키스 코터 등으로 도포 및 건조하는 방법을 들 수 있다.

다음에 상기 IC태그의 사용 방법에 대해 도 7에 도시된 IC태그(130)를 예로서 이용하여 설명한다.

먼저, IC태그(130)의 박리재(54)를 접착제층(52)으로 부터 벗겨, 데이터 관리대상물인 도시하지 않은 피착체에 상기 IC태그를 첩착한다. 이 상태로 피착체가 유통된 후, IC칩(22)의 데이터가 리더기에 의해 참조되어 소정의 데이터 관리가 이루어진다. 이에 의해 IC태그(130)의 데이터 관리에 관한 역할은 종료된다.

그 후, 피착체로부터 피착체에 접착되어 있는 IC태그가 벗겨져 폐기된다. 이 경우, IC태그에는 노치파선(28)이 미리 형성되어 있으므로 IC칩(22)을 둘러싼 노 치파선에 따라 기재(2), 리드부들(14,20), 양 노치파선 형성용 단자들(24,26)이 절단 되어 IC칩을 포함한 폐쇄 영역(30)이 피착체에 잔존된다. 그 결과, 기재(2)상에 형성한 전자 회로는 파괴되어 IC태그는 확실히 실효된다.

상기 피착체에 잔존하는 IC칩을 포함한 폐쇄영역(30)은 작기 때문에, 다시 이 폐쇄영역(30)을 원래의 IC태그에 점착하여도 전자회로를 복원하는 것은 실질적으로 불가능하다. 따라서 실효 조작은 확실히 실행되어 IC태그 기능은 복원될 수 없다.

상기 사용 방법에 있어서 피착체로부터 IC칩 이외의 부분을 벗겨 IC칩을 포함하는 폐쇄영역(30)을 피착체에 잔류시켰지만 이에 한정되지 않는다. 즉, IC칩을 포함한 폐쇄영역(30)을 노치파선(28)에 따라 절단하여 피착체로부터 벗겨도 좋다. 이 경우는 IC칩이 수중에 잔류하므로 IC칩 내의 데이터가 타인에 의해 조작될 우려도 없어 안전성이 높아진다.

도 6에 기재된 IC인렛(120)을 이용하여 제조한 IC태그의 사용 방법도 상기와 같다. 단, 이 경우에는 노치파선(64)으로 형성되는 폐쇄영역(30a)내에 IC칩(22)이 포함되지 않기 때문에 IC칩(22)은 실효조작 후에도 기재와 함께 존재한다.

도 8은 본 발명의 IC태그의 또 다른 실시예를 보여준다. IC태그(140)의 예에 있어서는 일점파선(71)에 의해 그 영역이 나타나는 접착제층(72)은 기재(2)의 일면에 형성된 표면회로부 가운데 평면코일 회로부(6) 부근에만 형성되어 있고 IC칩(22) 주변에는 형성되어 있지 않다. 접착제층(72)은 IC칩(22)의 주변에는 형성되지 않는다. 평면코일 회로부 부근에 접착제층(72)을 형성하는 구성은 IC칩(22)의 회수를 용이하게 할 수 있다. 덧붙여 74는 노치파선이며, 기타 참조부호는 앞서 언급한 것과 동일한 것을 나타낸다.

도 9는 본 발명의 IC태그의 또 다른 실시예를 나타내는 것이다. 본 실시예의 IC태그(150)에 있어서는 일점파선(81)에 의해 그 영역이 나타나는 접착제층(82)은 평면코일 회로부(6) 부근에 형성되어 있어 IC칩(22) 주변에는 적어도 일부에, 즉 부분적(도 9에 있어 띠모양 접착제층(84)이 복수 형성되어 있다)으로 접착제층이 형성되어 있다. 부분적으로 형성되는 접착제층의 형상은 특별한 제한이 없으며 점, 격자, 직선 모양 등의 임의의 형상으로 형성할 수 있다. 접착제층이 형성된 부분과 접착제층이 형성되지 않은 부분과의 면적비율도 특별한 제한은 없으며 임의의 비율을 채용할 수 있다. 이와 같이 부분적으로 접착제층(84)을 형성하여 IC칩을 다른 것보다 약한 접착력으로 피착체에 임시 고정한 상태로 유지하는 것으로 IC칩(22)을 용이하게 회수할 수 있다.

도 10은 본 발명의 IC태그의 또 다른 실시예를 나타내는 것이다. 본 실시예의 IC태그(160)에 있어서, 일점파선(101)에 의해 그 영역이 나타나는 접착제층(102)은 평면코일 회로부(6) 부근에 형성되어 있다. IC칩(22), 리드부들(14,20), 노치파선 형성용 단자들(24,26) 측의 기재(2)에는 폭 방향 가장자리에 따라서 가장자리 접착제층(104,106)이 형성되어 있다. 이와 같이 부분적으로 가장자리 접착제층(104,106)을 형성하는 것에 의해 IC칩을 용이하게 회수할 수 있다.

도 11은 본 발명의 IC태그의 또 다른 실시예를 나타내는 것이다.본 실시예의 IC태그(170)에서는 일점파선(111)에 의해 그 영역이 나타나는 접착제층(112)은 평 면코일 회로부(6) 부근에 형성된다. 한편 IC칩 근방에서는 IC칩(22)을 사이에 두고 두 개의 띠모양 접착제층(184)이 형성되어 있고, 또한 IC칩(22), 리드부(14,20), 노치파선 형성용 단자(24,26)이 형성되어 있는 근방에는 가장자리 접착제층(114,116) 및 단부측 접착제층(118)이 형성되어 있다. 이와 같이 부분적으로 접착제층을 형성하여 IC태그를 피착체로부터 박리할 때 IC칩을 피착체에 가고정된 상태로 남길 수 있어 다음에 IC칩을 용이하게 회수할 수 있다.

도 12는 본 발명의 IC태그에 형성하는 접착제층의 또 다른 실시예를 나타내는 것이다. 본 실시예에 있어서 IC태그(180)는 IC칩이 설치되어 있는 폐쇄영역(30) 내에는 접착제층이 형성되지 않고, IC칩이 설치되어 있는 면에서 만나며, 폐쇄영역(30) 이외의 영역에 접착제층(122)이 형성되어 있다. 이와 같이 부분적으로 접착제층을 형성하는 것에 의해 폐쇄영역(30) 내에 있는 IC칩을 용이하게 회수할 수 있다.

도 13은 본 발명의 IC태그에 형성하는 접착제층의 또 다른 실시예를 나타내는 것이다. 본 실시예의 IC태그(190)에서는 IC칩이 설치되어 있는 폐쇄영역(30) 내에는 두 개의 띠모양 접착제층(284)이 형성되어 있고, 또한 폐쇄 영역(30) 이외의 영역에 접착제층(132)이 형성되어 있다. 이와 같이 부분적으로 접착제층을 형성하여 폐쇄영역(30) 내에 있는 IC칩을 피착체에 가고정된 상태로 잔존시킬 수 있어 IC칩을 용이하게 회수할 수 있다.

도 14는 상기 제1의 형태의 IC태그의 또 다른 실시예를 나타내는 것이다. 본 실시예에서는 표면회로부(6)가 형성되어 IC칩(22)이 실장되어 있는 기재(2)의 일면 에 대해 반대면이 되는 타면(2Ｂ)에 접착제층(74)이 형성된다. 75는 접착제층(74)에 접착된 박리재, 76은 기재(2)의 일면(2Ａ)측에 형성된 접착제층, 78은 접착제층(74)에 적층된 표면보호층이다. 이러한 각 접착제층(74,76) 및 박리재(75)의 재료는 상기와 같다.

표면보호층(78)은 기재(2)와 같은 종이, 수지 필름 및 수지 시트 등이 사용된다.

표면보호층은 인자(印字) 적합성을 갖는 기재가 바람직하다. 혹은, 표면보호층의 표면에 인자 적합처리가 이루어진 것이어도 무관하다. 인자 적합처리로는 예를 들면 잉크 수용층이 형성된 것을 들 수 있다. 잉크 수용층 자체는 공지의 방법에 의해 형성된다.

노치파선은 상기 표면보호층도 관통할 필요가 있다.

덧붙여 접착제층(74)의 형성 패턴은 상기 도 8 내지 13을 참조해 설명한 패턴도 좋다.

( 제2 형태의 IC태그)

본 발명의 IC태그는 이하에 기술하는 구성으로 할 수 있다.

즉, 제2 형태에서는 IC인렛은 주머니 모양의 표면보호층에 수납된 소위 카드 형상일 수 있다. 본 형태에서는 제1 형태와 달리 접착제층을 갖지 않는 경우를 포함한다.

도 15에는 제2 형태의 IC태그를 나타낸다. 본 실시예에서는 IC태그는 IC카드의 형태로 형성되어 있다.

제2 형태의 IC태그(200)는 2 매(枚)의 표면기재들(92,94)의 사이에 도 5에 도시된 IC인렛(110)이 봉입되어 있다. 그리고 하나의 표면기재(92), IC인렛(110), 다른 하나의 표면기재(94)에는 이들을 관통한 원형의 노치파선(98)이 형성되어 있다. 표면기재들(92,94)로는 기재(2)와 동일한 것을 사용할 수 있다.

상기 IC카드를 실효시키는 방법은 IC카드의 노치파선(98)에 따라 압력을 가해 회로를 절단시키는 방법이다.

이 형태에 있어서도 노치파선의 형상 외에는 상기 제1 형태와 동일하므로 동일부분에 동일 참조부호를 사용하며 그 설명은 생략한다.

도 16은 제2 형태의 IC태그의 다른 실시예를 나타낸다. 본 실시예에서는 도 5에 표시한 IC인렛(110)을 이용하여 IC카드 형상의 IC태그(210)를 구성하고 있다.

IC인렛(110)의 양면은 수지층(204)으로 감싸는 카드 형상으로 형성되어 있다. 수지층(204)은 인렛(110)의 표면보호층으로 기능한다.

수지층(204)은 사출 성형에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 사출 성형 조건 자체는 공지의 것이다. 수지층(204)에 이용하는 수지로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리 카보네이트, 폴리 아크릴로니트릴-부타디엔, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등이 바람직하다.

노치파선(99)은 수지층(204), 노치파선 형성용 단자(24,26)(26은 미도시), 기재(2)를 관통하는 원통형상으로 형성된다.

- 실시예 -

<실시예1>

도 5에 표시된 IC인렛을 제조하여, 또한 상기 IC인렛을 이용해 도 7에 표시한 IC태그를 이하에 기술하는 방법으로 제조했다.

먼저, 동박과 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET)을 접합시킨 복합시트(상품명 니카후렉스(닛칸공업제　Cu/PET = 35㎛/50㎛))에 스크린 인쇄법을 이용해 외부인출전극(4), 평면코일 회로부(6), 내부인출전극(8), 대향전극(16,18), 리드부(14,20), 노치파선 형성용 단자(24,26)의 형성용 레지스트 패턴을 인쇄했다. 이를 에칭에 의해 불필요한 동박 부분을 제거하여 도 2에 표시한 일체 배선패턴을 제조했다.

회로의 선폭은 0.2㎜ 이었다.

이어서 인출전극(4)과 내부인출전극(8) 사이에 절연 레지스트 잉크(일본 아치슨사 제품　ML 25089)을 이용하여 평면코일 회로부(6)를 덮도록 절연층(10)을 형성했다. 또한 인출전극(4)과 내부인출전극(8)을 은 페이스트(동양방적사제품 DW250L-1)를 이용해 점퍼(12)로 접속했다. 절연층(10) 및 점퍼(12)의 형성은 스크린 인쇄법을 이용했다.

제작한 회로에 RFID-IC칩(필립스사 제품 ICode)을 실장했다.

실장은 플립칩 실장기(큐슈 마츠시타제품 FB30T-M)를 이용했다. 접착 재료로는 이방 도전성 접착제(쿄세라 케미컬사 제품 TAP0402Ｅ)를 사용하여 220℃, 1.96N(200gf), 7초의 조건으로 열압착하여 IC인렛을 형성했다.

그 후 아크릴계 접착제(린텍사 제품 PA-T1)를 박리재(그라신지에 실리콘계 수지를 도포한 린텍사 제품　SP-8KX 두께80㎛)의 박리 처리면에 건조 후의 도포량 이 25g/㎡가 되도록 스크린 코터로 도포했다. 아크릴계 접착제를 도포한 상기 박리재를 회로가 형성된 기재(2)의 회로 형성면 전면과 붙여 맞추어 IC태그를 제작했다. 또한 상기 IC태그의 제작은 롤 형상으로 권취된 복합시트를 이용하여 연속한 공정으로 실시했다. 이를 통해 35×75㎜ 크기의 IC태그 500 매가 형성된 20m 두루마리의 롤을 제작했다.

(동작의 확인방법)

제작한 IC태그의 동작 확인은 필립스사 제품의 I Code 평가키트 SLEV 400을 이용한 Read/Write 시험으로 하였다.

상기 제조한 다수의 회로를 각각의 태그 사이즈로 커팅할 때, 노치파선 형성용 미싱눈을 넣은 태엽 칼날을 사용하여 직경 17㎜의 노치파선(28)을 커팅과 동시에 형성했다. 이와 같이 하여 IC태그를 20개 제작했다. 노치파선(28)을 형성한 노치파선 형성용 단자들(24,26)은 길이 4㎜(도 2에 있어서 Q에 해당한다), 노치파선 형성용 단자들(24,26)의 각기 형성된 노치파선의 길이(도 1에 있어서 a 및 b에 해당)는 각 13㎜ 이었다.

또한 노치파선(28)은 비절단부(34) 길이(Y): 노치절단부(32) 길이( X) = 1:3으로, 비절단부 길이(Y)는 0.5㎜이었다.

노치파선 형성용 단자(24,26)는 미싱눈을 넣을 때에 가공 정밀도가 낮고, 미싱눈이 임의 평면 방향으로 0.5㎜ 이동했을 경우에도 확실히 노치파선이 상기 노치파선 형성용 단자 내에 모두 포함될 수 있는 크기이다. 실제, 모든 IC태그에 대해 단자 내에 노치파선을 형성할 수가 있었다. 기재(2)에 접착제층(52), 박리재(54)를 적층한 후, 얻어진 IC태그를 SLEV400을 이용하여 RFID(Radio Frequency Identification, 전파에 의한 개체식별) 회로로서의 동작을 확인했다.

상기 IC태그의 박리재를 벗겨 접착제층(52)을 폴리프로필렌 수지판에 붙였다. 24시간 후에 수지판으로부터 IC태그를 벗겼는데, 20개의 IC태그가 노치파선에 따라 절단 되어 회로가 물리적으로 파괴되었다.

<실시예2>

노치파선 형성용 단자(24,26)를 은 페이스트를 이용해 형성하는 것 이외에는 실시예1과 동일하게 IC태그를 20개 제작했다. 상기 은 페이스트로 제작한 노치파선 형성용 단자(24,26)는 점퍼(12) 제작 시에 동시에 스크린 인쇄법에 의해 형성했다. IC칩을 실장하여 RFID 기능을 실시예1과 동일하게 하여 확인한 후, IC태그를 폴리프로필렌 수지판에 붙였다. 24시간 후에 IC태그를 수지판으로부터 벗겼는데 20개의 IC태그가 노치파선에 따라서 절단되어 회로가 물리적으로 파괴되어 RFID 기능이 실효되었다.

<실시예3>

실시예1과 동일한 방법으로 IC태그를 20개 제작했다. 단, 도 6에 표시된 것처럼 리드부(20)에 세로 10㎜, 가로 15㎜의 사변형의 노치파선 형성용 단자(62)를 형성하고 형성된 노치파선 형성용 단자(62)를 두 개로 분단하는 세로15㎜, 가로 5㎜의 폐쇄된 사변형의 노치파선(64)을 형성했다. 사변형의 노치파선(64)의 각 변을 구성하는 4개의 노치파선은 도4에 표시된 것처럼 직선 모양으로 구성하고, 비절단부(34) 길이(Y): 절단부(32) 길이(X) = 1:2로, 비절단부(34) 길이(Y)는 0.5㎜이었 다.

실시예1과 같이 박리재의 박리 처리면에 아크릴계 접착제를 스크린 코터로 도포한 것을 기재(2)의 회로가 형성된 전면과 붙여 맞추었다.

RFID 기능을 확인한 후 상기 IC태그를 폴리프로필렌 수지판에 붙였다. 24시간 후에 수지판으로부터 IC태그를 벗겼는데 20개의 IC태그가 노치파선을 따라 절단되어 회로가 물리적으로 파괴되었다.

<실시예4>

실시예1과 동일한 방법으로 IC태그를 20개 제작했다. 실시예1과 같이 아크릴계 접착제, 박리재를 이용하여 접착제층(72)을 스크린 코터로 형성한 후, 기재(2)와 붙여 맞추었다. 단, 도 8에 표시된 것처럼 접착제층(72)은 평면코일 회로부(6) 형성측에만 형성하고, IC칩(22), 리드부(14,20), 노치파선 형성용 단자(24,26)측에는 접착제층은 형성하지 않았다.

RFID 기능을 확인한 후 IC태그를 폴리프로필렌 수지판에 붙였다. 24시간 후에 IC칩 부분을 손가락으로 압력을 가하면 노치파선에 따라 절단되어 IC칩 20개 모두가 간단하게 회수되었다. 회로는 물리적으로 파괴되어 RFID 기능은 실효되었다.

<실시예5>

실시예1과 동일한 방법으로 IC태그를 20개 제작했다. 단, 도 9에 표시한 것처럼 평면코일 회로부(6) 형성면의 전면에 접착제층(82)을 형성했다. 더욱 IC칩(22)의 주변에 폭 5㎜, 길이 15㎜의 띠모양 접착제층(84)을 2㎜ 의 간격을 두고 3개 형성했다. 접착제층(82) 및 띠모양 접착제층(84)은 실시예1과 같은 아크릴계 접착제 및 박리재를 이용하여 스크린코타로 동시에 형성했다. RFID 기능을 확인한 후 상기 IC태그를 폴리프로필렌 수지판에 붙였다. 24시간 후에 수지판으로부터 IC태그를 벗겼는데 기재(2)는 노치파선에 따라서 용이하게 절단되어 IC칩은 수지판에 임시 고정된 상태로 남았다. 임시 고정된 상태의 IC칩은 간단하게 벗길 수 있어 IC칩 20개 모두가 간단하게 회수되었다. 회로는 물리적으로 파괴되어 RFID 기능은 실효되고 있었다.

<실시예6>

실시예1과 동일한 방법으로 IC태그를 20개 제작했다. 단, 도 10 에 표시된 것처럼 평면코일 회로부(6)의 전면에 접착제층(102)을 형성했다. 더욱 IC칩(22), 리드부(14,20), 노치파선 형성용 단자 측의 기재(2)에는 기재(2)의 폭방향 가장자리에 따라 두 개의 장방형태(폭 5㎜, 길이 15㎜)의 가장자리 접착제층(104,106)을 형성했다. 접착제층(102) 및 가장자리 접착제층(104,106)의 형성은 실시예1과 같은 아크릴계 접착제, 박리재를 이용하여 스크린 코터로 동시에 형성했다.

RFID 기능을 확인한 후 상기 IC태그를 폴리프로필렌 수지판에 붙였다. 24시간 후에 IC칩 부분을 손가락으로 압력을 가하면서 수지판으로부터 IC태그를 벗겼는데 노치파선에 따라서 용이하게 절단할 수 있어 IC칩 20개 모두가 간단하게 회수되었다. 회로는 물리적으로 파괴되어 RFID 기능은 실효되었다.

<실시예7>

실시예1과 동일한 방법으로 IC태그를 20개 제작했다. 단, 도 11 에 표시된 것처럼 평면코일 회로부(6)의 전면에 접착제층(112)을 형성했다. 더욱 IC칩(22), 리드부(14,20), 노치파선 형성용 단자 측의 기재(2)에는 기재(2)의 폭방향 가장자리에 따라서 두 개의 장방형태 (폭 5㎜, 길이 15㎜)의 가장자리 접착제층(114,116)을 형성했다. 또한 기재(2)의 길이방향 단부 측에는 장방형(폭 5㎜, 길이 15㎜)의 단부측 접착제층(118)을 형성하였다. 게다가 IC칩(22)을 사이에 두고 폭5㎜, 길이 15㎜ 의 두 개의 띠모양 접착제층(184)을 형성했다.

접착제층(112), 가장자리 접착제층(114,116), 단부측 접착제층(118) 및 두 개의 띠형상 접착제층(184,184)의 형성은 실시예1과 같은 아크릴계 접착제 및 박리재를 이용하여 스크린코터로 동시에 형성했다.

RFID 기능을 확인한 후 상기 IC태그를 폴리프로필렌 수지판에 붙였다. 24시간 후에 IC태그를 수지판으로부터 벗겼는데 기재(2)는 노치파선을 따라서 용이하게 절단되어 IC칩은 수지판에 임시 고정된 상태로 남았다. 임시 고정된 상태의 IC칩은 간단하게 벗겨질 수 있어 IC칩 20개 모두가 간단하게 회수되었다. 회로는 물리적으로 파괴되어 RFID 기능은 실효되었다.

<실시예8>

실시예1과 동일한 방법으로 IC태그를 20개 제작했다. 실시예1과 같이 아크릴계 접착제 및 박리재를 이용하여 스크린 코터로 접착제층(122)을 형성한 후 기재(2)와 겹쳐 맞추었다.도12에 형성한 접착제층(122)을 나타냈다. 단, 폐쇄 노치파선 형성영역 내(폐쇄 영역30)에는 접착제층을 형성하지 않았다.

RFID 기능을 확인한 후, 이 IC태그를 폴리프로필렌 수지판에 접착시킨 후, 2 4 시간 후에 IC태그를 수지판으로부터 벗겨, IC팁 부분을 손가락으로 압력을 가하 면 노치파선을 따라서 절단 되어 IC팁20 개의 모두가 간단하게 회수되었다. 회로는 물리적으로 파괴되어 RFID 기능은 실효되고 있었다.

<실시예9>

실시예1과 동일한 방법으로 IC태그를 20개 제작했다. 실시예1과 동일하게 접착제층(132)을 형성했다. 단, 도 13에 도시된 것처럼 폐쇄 노치파선 형성영역내 (폐쇄영역(30)내)에는 IC칩을 사이에 두고 폭 5㎜, 길이 15㎜의 두 개의 띠모양 접착제층(284)을 형성한 이외는 접착제층을 형성하지 않았다.

접착제층(132) 및 두 개의 띠모양 접착제층(284)의 형성은 실시예1과 같은 아크릴계 접착제 및 박리재를 이용하여 스크린코터로 이들을 동시에 형성했다.

RFID 기능을 확인한 후 상기 IC태그를 폴리프로필렌 수지판에 붙였다. 24시간 후에 IC태그를 수지판으로부터 벗겼는데 기재(2)는 노치파선을 따라서 용이하게 절단되어 IC칩은 수지판에 임시 고정된 상태로 남았다. 임시 고정된 상태의 IC칩은 간단하게 벗겨져 IC칩 20개 모두가 간단하게 회수되었다. 회로는 물리적으로 파괴되어 RFID 기능은 실효되었다.

<실시예10>

접착제층을 형성하지 않는 것 이외는 실시예1과 동일한 방법을 이용하여 접착제층을 형성하고 있지 않는 IC태그를 20개 제작했다. 핫멜트제(열용해형 접착제)를 이용하여 IC태그의 양면에, 백색의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께 125 ㎛)을 열프레스기로 붙여 IC카드를 얻었다. 그 후 실시예1과 동일하게 20개의 카드로 절단 분리할 때에 IC칩의 근방에 노치파선(98)을 형성하고 도 15 에 표시한 IC 카드를 제작했다. 형성된 노치파선(98)은 노치파선 형성용 단자, 기재, 폴리에틸렌 텔레후탈레이트 필름 등을 관통하는 것이었다.

20개의 IC카드의 동작이 정상적인 것을 확인한 후 노치파선을 따라서 IC카드를 절단하여 회로를 파괴했다. 상기 파괴한 카드의 동작을 확인하였는데 20개의 IC카드 전부에 물리적 파괴가 인정되어 IC카드의 기능이 실효되었었다.

<실시예11>

실시예1과 동일한 방법으로, 도 5에 도시된 IC인렛을 제조했다. 단, 노치파선은 형성하지 않았다. 한편 아크릴계 접착제(린텍사 제품 PA-T1)를 박리재(그라신 용지에 실리콘계 수지를 도포한 린텍사 제품 SP-8KX 두께 80㎛)의 박리처리면에 건조 후의 도포량이 25g/㎡가 되도록 스크린 코터로 도포한 것을 준비했다. 상기 준비한 접착제층을 IC인렛의 기재의 회로 형성면과 반대면 전면에 붙여 맞추었다.

백색 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(동양방적사 제품 크리스파 K2411 두께 50㎛)의 이면에 아크릴계 접착제(린텍사 제품 PA-T1)를 건조 후의 도포량이 25g/㎡ 가 되도록 도포했다. 다음에 상기 크리스파 K2411을 기재의 회로 형성면 전면에 붙여 맞추어 표면보호층을 형성했다. 그 후 IC칩을 둘러싸고 실시예와 같은 노치파선을 표면보호층 측으로부터 표면보호층, 노치파선 형성용 단자, 기재, 박리재를 관통하여 형성하여 도 14 에 도시된 IC태그를 얻었다.

상기 IC태그는 표면보호층에 제조 번호 등의 인쇄된 표시를 할 수 있었다.

<비교예1>

노치파선을 형성하지 않는 것 이외는 실시예1과 동일하게 조작해서 IC태그 20개를 제작했다. SLEV400을 이용하여 RFID 회로로서의 동작을 확인한 후 폴리프로필렌 수지판에 붙였다. 24시간 후 수지판으로부터 벗겼는데, 19 개 모든 회로가 파괴되어 무사히 박리할 수 있었다. SLEV400 에서 RFID 회로로서의 동작을 확인한 19개는 정상적으로 동작했다. 한 개는 회로 파괴가 일어났지만 이 원인은 폴리프로피렌 수지판에 대한 접착력이 과도하게 컸기 때문이라고 본다. 이상에 의해 비교예1의 IC태그는 실효 효과가 불충분한 것으로 분석되었다.

<비교예2>

실시예1과 동일하게 조작하여 IC태그를 20개 제작했다. 단, 노치파선 형성용 단자를 형성하는 것 없이 노치파선을 실시예1과 동일하게 하여 형성했다.

17개의 IC태그는 노치파선 형성용 미싱눈을 넣었을 때에, 이용한 태엽칼날에 리드부가 절단되어 IC태그는 동작하지 않았다. 나머지3개의 IC태그는 IC태그의 리드부가 태엽칼날에 의해 일부 절단되어 교신 거리가 현저히 저하되었으나 RFID 회로로서의 사용은 가능했다. 상기 3개의 IC태그를 폴리프로필렌 수지판에 붙인 후 박리하면 회로의 파괴를 확인하였다.

본 발명에 의하면 노치파선 형성용 단자를 회로로 형성하여 상기 단자에 노치파선을 형성하기 때문에 노치파선을 형성할 때의 가공 정도를 절감할 수 있다. 그 결과, 양산성 좋은 IC태그를 제조할 수 있고, IC태그의 신뢰성도 높다. 또한, IC태그의 이면에 접착제층을 마련하는 경우, 접착제층의 도포 형태를 소정의 구성으로 하는 것에 의해 IC태그 사용후에 보다 확실히 IC태그를 실효시킬 수 있다.

노치파선의 형성은 IC태그를 제조할 때에 개개의 태그 사이즈로 절단하는 공 정에 조합하기 때문에 공정수를 늘리는 것을 피할 수 있다.

본 발명의 IC태그의 실효는 노치파선에 따라서 절단된 IC칩 영역의 유무를 눈으로 직접 확인할 수 있으므로 실효의 유무를 간단하고 확실히 판단할 수 있다.

Claims (12)

1. 기재(基材);

   상기 기재에 형성된 평면코일 회로부 및 상기 평면코일 회로부에 접속된 적어도 한쌍의 대향 전극으로 이루어진 표면회로부;

   상기 표면회로부를 구성하는 도선에 형성된 적어도 한 개의 노치파선 형성용 단자; 및

   상기 기재와 상기 표면회로부를 관통하고 상기 노치파선 형성용 단자를 통과하는 적어도 한 개의 비절단부를 갖는 노치파선을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나회로.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 노치파선 형성용 단자가 형성된 도선은

   상기 대향전극 각각과 평면코일 회로부를 접속시키는 적어도 한쌍의 리드부이고, 상기 리드부에 상기 노치파선 형성용 단자가 형성되는 것과 함께 상기 형성된 노치파선 형성용 단자를 통과하는 적어도 한 개의 비절단부를 갖는 폐쇄된 노치파선이 형성된 것을 특징으로 하는 안테나회로.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 노치파선 형성용 단자는 적어도 직경 1㎜ 의 둘레를 포함 할 수 있는 치수를 갖는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 회로.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 노치파선은 길이 0.08 ~ 1.5mm의 비절단부를 갖는 것을 특징으로 하는 안테나 회로.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 안테나회로의 상기 대향전극에 IC칩이 접속되어 실장된 것을 특징으로 하는 IC인렛.
6. 제 5 항에 기재된 IC인렛의 상기 기재(基材)의 표면회로부 형성면 및 그 반대면에 접착제층이 형성되는 것을 특징으로 하는 IC태그.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 접착제층이 폐쇄된 노치파선 형성영역 이외의 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 IC태그.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 폐쇄된 노치파선 형성영역의 적어도 일부에 상기 접착제층이 형성된 것을 특징으로 하는 IC태그.
9. 제 6 항에 있어서,

   상기 기재(基材)의 적어도 평면회로부 영역에 접착제층이 형성됨과 동시에, 상기 기재(基材)의 잔여영역의 가장자리부의 적어도 일부에 상기 접착제층이 형성되는 것을 특징으로 하는 IC태그.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 기재(基材)의 상기 폐쇄된 노치파선 형성영역의 적어도 일부에 상기 접착제층이 형성된 것을 특징으로 하는 IC태그.
11. 제 6 항에 기재된 IC태그의 상기 표면회로부 형성면 및 상기 반대면에 표면보호층이 형성되고, 상기 노치파선이 상기 표면보호층을 관통하는 것을 특징으로 하는 IC태그.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 표면보호층은 인쇄 적합성을 갖는 것을 특징으로 하는 IC태그.

Images