WO2007017978A1

WO2007017978A1 - Ｉｃタグ

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Publication number: WO2007017978A1
Application number: PCT/JP2006/309524
Authority: WO
Inventors: Taiga Matsushita; Naoki Hasegawa; Takakazu Murakami
Original assignee: Lintec Corporation
Priority date: 2005-08-10
Filing date: 2006-05-02
Publication date: 2007-02-15
Also published as: CN100593793C; US7952527B2; KR20080042805A; CN101238481A; US20090096706A1; KR101144293B1

Abstract

本発明により、基材と、前記基材に形成された平面コイル回路部と平面コイル回路部に接続された少なくとも一対の対向電極とからなる表面回路部と、前記表面回路部を構成する導線に形成された少なくとも1個の切り欠き破線形成用端子と、前記基材と表面回路部とを貫通して切り欠き破線形成用端子にこれを通過する少なくともl個の非切断部を有する切り欠き破線と、からなることを特徴とするアンテナ回路が開示される。

Description

明細書

I cタグ技術分野

本発明は、個人認証、商品管理、物流管理等に使用される、非接触 I Cタグに関する。背景技術

近年、管理対象の人や商品（被着体）に取付け、これら管理対象の人や商品の流通等を管理する非接触 I Cタグが普及している。この I C夕グは、内蔵する I Cチップにデータを記憶させることができる。この I Cタグは、質問機と非接触で交信することにより、.管理するデータを質問機と交換できる。

I Cタグの利用分野としては、例えば各種の交通機関の定期券、企業等における人の入出管理、商品の在庫管理、物流管理等多岐にわたる。これらの利用分野に応じて、各種の形態の I Cタグが準備されている。使い捨て用の I Cタグは、例えば商品に取付けられて店頭に並び、商品が販売されたときに質問機で I Cチップに記憶されたデータが読取られる。この時点で I Cタグの役目は終了する。

この使い捨て用の I Cタグは、そのままでは I Cチップに記憶されているデータが残つている。従って、 I Cタグの使用後の I Cチップに記憶されたデータの管理が重要になっている。例えば、一度商品に取付けられて正当に使用された I Cタグを商品から剥がし、 I Cチップに記憶されているデータを読取り、このデータを不正使用に供する場合が考えられる。また、廃棄した I Cタグの I Cチップに記憶されたデータを改ざんして不正使用に供することも考えられる。このような不正使用を防止するため、高出力電界を発生させる失効器を用いて、 I Cタグを構成する共振回路に誘導電流を発生させることにより I Cタグを失効させる方法が提案されている（特開 2 0 0 2— 1 8 5 2 8 1号公報（段落番号 0 0 0 2 ) ) 。しかし、この失効方法による場合は、失効処理後に共振性能の復活により質問器との交信能力が復活する場合がある。更に、この失効方法によれば、失効していることを視覚的に確認できない問題がある。

また、 I Cタグの電子回路を形成している基材に剥離力の異なる部分を形成した I C夕グが提案されている（特開 2 0 0 0— 5 7 2 9 2号公報（請求項 1 ) ) 。この I Cタグは、商品に貼着されて使用された後、 I Cタグを商品から剥がして回収する際に、 I Cタグの電子回路が破壊される。該 I Cタグを失効させる方法においては、電子回路の破壊は剥離力の差により生じることから、剥離力の安定した制御が必要になる。更に剥離層を形成する工程が必要になり、製造工程数が増加する問題がある。発明の開示

本発明者らは、上記問題を解決するために種々検討しているうちに、

I Cタグを構成する電子回路部に、予め切り欠き破線（ミシン目）を形成した I Cタグに想到し、特許出願をした（特願 2 0 0 4 - 1 9 5 9 4 9 )。この I Cタグは、 I Cタグの使用後に I Cタグを失効させる時に、予め形成した切り欠き破線に沿って確実に I Cタグの電子回路の破壊が進む。その結果、確実に I Cタグを失効させることができる。更に、この切り欠き破線の形成工程は、 I Cタグの製造時に個々のタグサイズに切断する際の工程に組込むことができるので、この場合は何ら特別のェ程を追加する必要がないこと等を知得した。また更に、この I Cタグは、失効させる際に何ら特別の装置を必要とせず、更に視覚的に失効状態にあることが確認できる利点がある。

しかし、この I Cタグの製造工程において加工精度が低い場合は、切り欠き破線を形成する際に、電子回路を破壊する可能性がある。このような場合は、 I Cタグの信頼性が損われる。

本発明者らは、上記問題を解決するために種々検討した結果、電子回路の配線に、切り欠き破線形成用端子を形成し、この端子に切り欠き破線を形成することに想到した。この方法によれば、切り欠き破線形成の際に必要とする加工精度を大幅に緩和できる。更に、この端子の形成は、回路製造時等に同時平行して形成できるので、何ら工程の追加を必要としないことを知得した。

本発明は、上記考察の結果完成するに至ったものである。本発明の目的とするところは、製造工程を簡素化でき、又使用に際しては確実に失効できると共に、失効に際しては特別の装置を必要せずに失効できる I Cタグを提供することにある。

上記目的を達成する本発明は以下に記載するものである。

〔 1〕基材と、前記基材に形成された平面コイル回路部と平面コィル回路部に接続された少なくとも一対の対向電極とからなる表面回路部と、前記表面回路部を構成する導線に形成された少なくとも 1個の切り欠き破線形成用端子と、前記基材と表面回路部とを貫通して切り欠き破線形成用端子にこれを通過する少なくとも 1個の非切断部を有する切り欠き破線と、からなることを特徴とするアンテナ回路。

〔 2〕切り欠き破線形成用端子が形成される導線が、各対向電極と平面コイル回路部とを接続する少なくとも一対のリード部であって、前記リード部に切り欠き破線形成用端子が形成されると共に、前記形成された切り欠き破線形成用端子にこれらを通過する少なくとも 1個の非切断部を有する閉じた切り欠き破線が形成されてなる〔 1〕に記載のァンテナ回路。〔 3〕切り欠き破線形成用端子が、少なくとも直径 1 mmの円を包含できる寸法を有する形状に形成されてなる〔 1〕に記載のアンテナ回路。

〔4〕切り欠き破線が、長さ 0. 0 8〜 1. 5 mmの非切断部を有する〔 1〕に記載のアンテナ回路。

〔 5〕〔 1〕乃至〔4〕の何れかに記載のアンテナ回路の対向電極に I Cチップが接続されて実装されてなることを特徴とする I Cインレツ卜。

〔6〕〔 5〕に記載の I Cインレットの基材の表面回路部形成面及び/又はその反対面に接着剤層が形成されてなることを特徴とする I Cタグ。

〔7〕接着剤層が、閉じた切り欠き破線形成領域以外に形成されてなる〔 6〕に記載の I Cタグ。

〔 8〕閉じた切り欠き破線形成領域の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる〔 7〕に記載の I Cタグ。

〔 9〕基材の少なくとも平面回路部領域に接着剤層が形成されると共に、基材の残りの領域の周縁部の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる〔 6〕に記載の I Cタグ。

〔 1 0〕基材の閉じた切り欠き破線形成領域の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる〔 9〕に記載の I Cタグ。

〔 1 1〕〔 6〕乃至〔 1 0〕の何れかに記載の I Cタグの表面回路部形成面及び Z又はその反対面に表面保護層が形成され、前記切り欠き破線が表面保護層を貫通してなる I Cタグ。

〔 1 2〕表面保護層が、印刷適合性を有する〔 1 1〕に記載の I Cタグ。本発明によれば、切り欠き破線形成用端子を回路に形成し、この端子に切り欠き破線を形成するようにしたので、切り欠き破線を形成する際の加工精度を低減できる。その結果、量産性良く I Cタグを製造でき、得られる I Cタグは動作の信頼性が高い。更に、 I Cタグの裏面に接着剤層を設ける場合、接着剤層の塗布形態を所定の構成とすることにより、

I Cタグの使用後は、より確実に I Cタグを失効させることができる。

I Cタグを製造する際に、切り欠き破線の形成工程を個々のタグサイズに切断する工程に組込むことにより、工程数を増やすことなく切り欠き破線を形成できる。

本発明の I Cタグの機能を失効させる場合は、切り欠き破線に沿って切断される切り欠き破線形成領域の有無を目視で確認できるので、 I C タグの失効の有無を簡単且つ確実に判断できる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明のアンテナ回路の構成の一例を示す平面図である。図 2は、図 1のアンテナ回路の製造過程の説明図である。

図 3は、切り欠き破線の一例を示す拡大図である。

図 4は、切り欠き破線の他の例を示す説明図である。

図 5は、本発明の I Cインレツ卜の一例を示す平面図である。

図 6は、本発明の I Cインレツ卜の他の例を示す平面図である。

図 7は、本発明の I C夕グの一例を示す側面断面図である。

図 8は、本発明の I Cタグの他の例を示す平面図である。

図 9は、本発明の I C夕グの更に他の例を示す平面図である。

図 1 0は、本発明の I Cタグのまた更に他の例を示す平面図である。図 1 1は、本発明の I Cタグのまた更に他の例を示す平面図である。図 1 2は、本発明の I Cタグの接着剤層の形成部分の一例を示す裏面図である。

図 1 3は、本発明の I Cタグの接着剤層の形成部分の他の例を示す裏面図である。

図 1 4は、本発明の I Cタグの他の例を示す平面図である。

図 1 5は、本発明の I Cタグの異なる形態の一例を示す側面図である。図 1 6は、本発明の I C夕グの異なる形態の他の例を示す側面図である。

図中、 2は基材； 2 Aは一面； 2 Bは他面； 4は外部引出し電極； 6 は平面コイル回路部； 8は内^引出し電極； 1 0は絶縁層； 1 2はジャンパー； 1 4は一方のリード部； 1 6は一方の対向電極； 1 8は他方の対向電極； 1 9は外側の他端； 2 0は他方のリ一ド部； 2 2は I Cチップである。

24、 2 6、 6 2は切り欠き破線形成用端子； Pは幅； Qは長さ； 2 8、 6 4、 7 4、 9 8、 9 9は切り欠き破線； 3 0、 3 0 aは閉領域； 3 1は他の領域； 3 2は切り欠き切断部； 34は非切断部である。

Xは切断部長さ； Yは非切断部長さ； 7 1、 8 1、 1 0 1、 1 1 1は一点破線； a、 bは切り欠き破線の長さ； 5 4、 7 5は剥離材； 7 8は表面保護層である。

5 2、 7 2、 7 6、 8 2、 1 0 2、 1 1 2、 1 2 2、 1 3 2は接着剤層； 8 4、 1 8 4、 2 8 4は帯状接着剤層； 9 2、 9 4は表面基材； 1 04、 1 0 6、 1 1 4、 1 1 6は縁部接着剤層； 1 1 8は端部側接着剤層； 1 0 0はアンテナ回路； 1 1 0、 1 2 0は I Cインレットである。

1 3 0、 1 4 0、 1 5 0、 1 6 0、 1 7 0、 1 8 0、 1 9 0、 2 0 0、 2 1 0、 2 2 0は I Cタグ； 2 0 4は樹脂層である。発明を実施するための最良の形態

以下、図面を参照して本発明の実施形態につき説明する。

(アンテナ回路）図 1は、本発明のアンテナ回路の一例を示す平面図である。

図 1中、 1 0 0はアンテナ回路で、 2は基材である。この基材 2は後述する平面コイル回路部、 I Cチップ等を保持する支持体として機能する。

基材 2としては、上質紙、コート紙等の紙や、合成樹脂フィルム等が好ましい。合成樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、特に制限はなく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビエル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリブテン、ポリアクリル酸エステル、ポリメ夕クリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、エチレン—酢酸ビニル共重合体、ポリビニルァセタール、ポリエチレンテレフ夕レート、アクリロニトリル—ブタジェン一スチレン共重合体等が例示される。

基材 2の厚みは 1 0〜 2 0 0 mが好ましく、特に 2 5〜： L 2 5 m が好ましい。

前記基材 2の一隅側には外部引出し電極 4が-形成されている。

6は平面コイル回路部で、前記基材 2の一面に矩形渦巻状に形成されており、前記外部引出し電極 4と平面コイル回路部 6とは離間して形成されている。平面コイル回路部 6内側の一端は内部引出し電極 8に接続されている。

前記外部引出し電極 4の近傍から電極 8の近傍にかけては、絶縁層 1 0が前記平面コイル回路部 6の上面を覆って形成されている。平面コィル回路部 6の内側の内部引出し電極 8と前記外部引出し電極 4とは、前記絶縁層 1 0の上面に形成されたジャンパー 1 2により、電気的に接続されている。しかし、前記ジャンパー 1 2は、絶縁層 1 0によって、平面コイル回路部 6と絶縁されている。

図 2に、前記図 1に於いて絶縁層 1 0及びジャンパー 1 2が形成される前の回路パターンの構成を示す。，一方のリード部 1 4によって、前記外部引出し電極 4と一方の対向電極 1 6とが接続されている。

他方の対向電極 1 8は、前記一方の対向電極 1 6と所定間隔離間して形成されている。

他方の対向電極 1 8と、前記平面コイル回路部 6の外側の他端 1 9とは、他方のリード部 2 0によって接続されている。

前記リード部 1 4， 2 0には、略扇型に形成された一対の切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6が形成されている。これら切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6は、図 2に示すように、その幅 Pはリード部 1 4、 2 0 の線幅よりも大きく、好ましくは 1 〜 2 0 m mの大きさで形成されている。又、その長さ Qは、加工精度等を考慮すると、 1 m m以上が好ましく、特に 1 〜 2 0 m mが好ましい。これら切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6は、後述する I Cチップ 2 2を取囲むように形成され、そして前記一対のリード部 1 4、 2 0と電気的に接続されている。

図 1に於いて、 2 8は切り欠き破線（ミシン目）で、前記一対の切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6を通過すると共に、後述する I Cチップを囲む略円形に形成されている。この円形に閉じた切り欠き破線 2 8により、切り欠き破線 2 8の内側に形成される閉領域 3 0は、アンテナ回路 1 0 0の他の領域 3 1 と区分されている。

なお、前記切り欠き破線 2 8の切り欠きは、両切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6及び基材 2を貫通して形成されている。 '

大量生産工程においては、通常多数のアンテナ回路を一括して一体的に製造した後、アンテナ回路 1 0 0を各タグサイズに切断する。切り欠き破線 2 8はこの切断する際に、同時にミシン目を入れた抜き刃を用いて形成することが好ましい。

図 1に示すように、各切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6を通過する切り欠き破線の長さ a、 bは、それぞれ 1 m m以上が好ましく、 1 〜 2 0 mmがより好ましい。切り欠き破線の長さ a、 bが l mm未満の合は、 I Cタグの応答感度が低下する場合がある。

図 3は、前記切り欠き破線 2 8の部分拡大図である。この切り欠き破線 2 8は切り欠き切断部 3 2 (切断部長さ X) と、非切断部 3 4 (非切断部長さ Υ)、'；とからなる。

切り欠き破線 2 8の、非切断部長さ Υと切断部長さ Xの割合は 1 ： 1 〜 1 ： 2 0が好ましく、 1 ： 2〜 1 ： 1 5がより好ましい。 .

切り欠き破線 2 8の非切断部長さ Υは、 0. 0 8〜 1. 5 mmが好ましく、 0. 2〜： L mmがより好ましく、 0. 4〜 0. 8 mmが更に好ましい。非切断部長さ Yが 0. 0 8 mm未満の場合は、正確に非切断部 3 4を形成することが困難で、非切断部の破壊が起りやすい。非切断部長さ Yが 1. 5 mmを超える場合は、後述する I Cタグの失効操作の際に、確実に I Cタグの回路の破壊が起り難い場合がある。

本発明に於いては、上記引出し電極 4、 8、平面コイル回路部 6、一方の対向電極 1 6、他方の対向電極 1 8、ジャンパー 1 2、リード部 1 4、 2 0、切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6は I Cタグの電子回路を構成するもので、以後これらを表面回路部と総称する。

前記表面回路部は、基材 2の一面に金、銀、銅、アルミニウム等の導体金属、又は銀ペース卜等の導電性ペーストゃ導電性ィンキで形成される。上記表面回路部の製造方法としては、導電性ペーストや導電性インキを用いて、スクリーン印刷法により製造する方法、レジスト等を用いて表面回路部パターンをエッチングにより形成する方法等の、通常の電子回路製造用の各種方法が任意に採用できる。

レジストを用いる表面回路部の製造方法としては、具体的には、銅箔とポリエチレンテレフタレ一トフイルムとを貼り合わせたラミネートフイルムを用いる方法がある。この方法としては、先ずこのラミネートフイルムの銅箔面に、表面回路部形成用のレジストパターンを印刷し、次いで前記銅箔部分をエッチングして不要な銅箔部分を除去することにより、表面回路部が形成される。

また、表面回路部の一部を異なる方法で形成してもよい。例えば、ェツチングにより不要な銅箔部分を除去して平面コイル回路部を形成した後、切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6を銀ペーストなどを用いて別途形成することもできる。なお、表面回路部の厚みは 5 〜 1 0 0 mが好ましく、特に 1 0 〜 5 0 w mが好ましい。

本発明に於いては、図 1に示されるように、基材 2と、前記基材 2の少なくとも一面に形成した表面回路部とをアンテナ回路 1 0 0と総称する。アンテナ回路 1 0 0は、 I Cチップ 2 2を実装する前のもので、後述するように、このアンテナ回路 1 0 0に I Cチップを実装すると、次に説明する I Cインレットになる。

なお、上記説明に於いては、一対の対向電極を形成する例を用いて説明したが、これに限られず、複数の対向電極を形成し、これら対向電極と平面コイル回路部を構成するコイルの中間部分とをそれぞれ連結するように構成しても良い。このように構成して、複数の対向電極のうち何れか選択した対向電極に I Cチップを実装することにより導通するコィル長を変更することができ、コイルのインダクタンスを任意に変更できる。また、基材にスルーホールを形成し、このスルーホールを介して基材の反対面にジャンパーを形成するようにしても良い。更には、基材の両面にそれぞれ表面回路を形成しても良い。

( I Cインレツ卜）

図 5は、 I Cインレット 1 1 0の一例を示す平面図で、図 1に示される前記アンテナ回路 1 0 0の両対向電極 1 6 、 1 8の間に I Cチップ 2 2が実装されている。この I Cチップ 2 2と両対向電極 1 6 、 1 8とは、電気的に接続されている。

I Cチップ 2 2の実装は、例えば異方導電性接着剤（A C P ) 等の接着材料を表面回路部内の対向電極に塗布または貼付し、 I Cチップにはワイヤバンプ、めっきバンプを設けて、 I Cチップを表面回路部内の対向電極に装着することにより行う。 I Cチップの固定方法としては、例えば熱圧着が挙げられる。

上記説明にかかわらず、アンテナ回路 1 0 0 、 I Cインレット 1 1 0 の構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更しても良い。例えば、切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6の形状は特に制限がなく、例えば円形、矩形、三角形、不定形等任意の形状に形成できる。

切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6の大きさにも制限がないが、製造工程における通常の加工精度を考慮すれば、少なくとも直径 1 m mの円を包含することのできる寸法を有することが好ましい。また、切り欠き破線形成用端子の形成個数も任意で、任意の導線上に少なくとも 1個の切り欠き破線形成用端子を形成すればよい。

切り欠き破線は必ずしも曲線である必要は無く、図 6に示す I Cインレット 1 2 0の様に直線で構成されていても良い。図 6は、本発明 I C インレットの他の例を示すものである。この例にあっては、他方のリード部 2 0だけに 1個の長方形の切り欠き破線形成用端子 6 2を形成している。切欠き破線 6 4は、形成した切り欠き破線形成用端子 6 2を 2 つの領域に分断する閉じた四辺形の形状に形成している。

本発明に於いては、上記 I Cインレットを更に加工したものを、以下に記載する I Cタグと総称する。

(第 1の形態の I Cタグ）

図 7は、第 1の形態の I Cタグの一例を示す側面断面図である。図 7 において、 1 3 0はいわゆるラベル状に形成された I Cタグである。この I Cタグ 1 3 0は、図 5に示される I Cインレット 1 1 0と、前記 I Cインレット 1 1 0の基材 2及び前記基材 2の一面 2 Aに形成された表面回路部及び I Cチップ 2 2を覆って形成された接着剤層 5 2とを有する。更に接着剤層 5 2の上面には剥離材 5 4が剥離自在に貼着されている。

本発明に於いて接着剤とは、通常の接着剤と粘着剤とを含む概念である。

接着剤層 5 2に使用する接着剤としては、公知の接着剤が制限無く利用できる。具体的には、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、天然ゴムゃ合成ゴム系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、ポリオレフイン系接着剤、ポリエステル系接着剤、エチレン一酢酸ビニル系接着剤等を例示できる。

接着剤層 5 2 としては、中間基材（不図示）を中芯とし、前記中間基材の両面に接着剤を設けた両面テープの形態のものを用いることができ. る。中間基材としては、前記基材 2で例示したものの中から選択して使用することができる。接着剤としては、前記接着剤層 5 2で例示したものの中から選択した接着剤を用いることができる。この場合、接着剤層 5 2を I Cインレットに積層した後に、切り欠き破線 2 8を形成することが好ましい。この切り欠き破線 2 8は、中間基材をも貫通している必要がある。

- 接着剤層 5 2は、接着剤を剥離材 5 4の剥離処理面上に塗布し、この接着剤層 5 2を基材 2の表面回路部の形成面（一面 2 A ) に貼り合わせることにより形成する方法が例示される。接着剤の塗布量は、 5〜 1 0 0 g Zm ²が好ましく、 5〜 5 0 g Zm ²が特に好ましい。

剥離材 5 4としては、何れのものを使用しても良く、例えば、ポリエチレンテレフ夕レート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコ一ト紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を基材とし、これらの基材の接着剤層との接合面に必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。この場合、' 剥離処理としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤よりなる剥離剤層の形成が例示される。剥離材の厚みは特に制限されず、適宜選定すればよい。

接着剤を剥離材 5 4に塗布する方法としては、例えばエアーナイフコ一夕一、ブレードコ一夕一、バーコ一夕一、グラビアコーター、ロールコ一夕一、力一テンコ一夕一、ダイコ一夕一、ナイフコーター、スクリ一ンコーター、マイヤバーコ一夕一、キスコ一夕一などで塗布、乾燥する方法が挙げられる。

次に、上記 I Cタグの使用方法にっき、図 7に示される I Cタグ 1 3 0を例として用いて、説明する。

先ず、 I Cタグ 1 3 0の剥離材 5 4を接着剤層 5 2から剥がし、デー夕管理対象物である不図示の被着体にこの I Cタグを貼着する。この状態で被着体が流通等をした後、 I Cチップ 2 2のデ一夕が質問器により参照され、所定のデータ管理が行われる。これにより、この I Cタグ 1 3 0のデータ管理に関する役割は終了する。

その後、被着体から、被着体に貼着されている I Cタグが剥がされて廃棄される。この場合、 I Cタグには、切り欠き破線 2 8が予め形成されているので、 I Cチップ 2 2を取囲むこの切り欠き破線に沿って基材 2、リード部 1 4、 2 0、両切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6が切断され、 I Cチップを含む閉領域 3 0が被着体に取残される。その結果、基材 2上に形成した電子回路は破壊され、 I .Cタグの機能は確実に失効される。

前記被着体に取残されている I Cチップを含む閉領域 3 0は小さいので、再びこの閉領域 3 0を元の I Cタグに貼付けても電子回路を復元することは実質的に不可能である。従って、失効操作は確実に実行され、

I Cタグ機能は復元できない。

上記使用方法においては、被着体から I Cチップ以外の部分を剥がし、 I Cチップを含む閉領域 3 0を被着体に残留させたが、これに限られない。即ち、 I Cチップを含む閉領域 3 0を切り欠き破線 2 8に沿って切断して被着体から剥がしても良い。この場合は、 I Cチップが手元に残留するので、 I Cチップ内のデータを他人により改ざんされる虞は無くなり、安全性が高まる。

図 6に示される I Cインレット 1 2 0を用いて製造される I Cタグの使用方法も上記と同様である。但し、この場合は、切り欠き破線 6 4で形成される閉領域 3 0 a内には、 I Cチップ 2 2が含まれていないので、 I Cチップ 2 2は失効操作後も基材と共に在る。

図 8は、本発明の I Cタグの更に他の例を示すものである。この I C タグ 1 4 0の例にあっては、一点破線 7 1でその領域が示される接着剤層 7 2は、基材 2の一面に形成された表面回路部のうち、平面コイル回路部 6付近のみに形成されている。接着剤層 7 2は、 I Cチップ 2 2の周辺には形成されていない。平面コイル回路部付近に接着剤層 7 2を形成する構成は、 I Cチップ 2 2の回収を容易にする。なお、 7 4は切り欠き破線で、その他の参照符号は前記と同様の部分を示す。

図 9は、本発明の I Cタグの更に他の例を示すものである。この例の I Cタグ 1 5 0にあっては、一点破線 8 1でその領域が示される接着剤層 8 2は、平面コイル回路部 6付近に形成されている。 1 じチップ2 2 周辺には、少なくとも一部に、即ち部分的（図 9に於いては帯状接着剤層 8 4が複数形成されている。 ) に接着剤層が形成されている。部分的に形成される接着剤層の形状は特に制限が無く、点状、格子状、直線状等の任意の形状を採用できる。

接着剤層が形成されている部分と、接着剤層が形成されていない部分との面積比率も特に制限が無く、任意の比率が採用できる。このように部分的に接着剤層 8 4を形成して、 I Cチップを他よりも弱い接着力で被着体に仮止めした状態に保つことにより、 I Cチップ 2 2の回収が容易になる。

図 1 0は、本発明の I Cタグの更に他の例を示すものである。この例の I Cタグ 1 6 0にあっては、一点破線 1 0 1でその領域が示される接着剤層 1 0 2は平面コイル回路部 6付近に形成されている。 I Cチップ 2 2、リード部 1 4 、 2 0、切り欠き破線形成用端子 2 4 、 2 6側の基材 2には幅方向縁部に沿って縁部接着剤層 1 0 4 、 1 0 6が形成されている。このように部分的に縁部接着剤層 1 0 4 、 1 0 6を形成することにより、 I Cチップの回収が容易になる。

図 1 1は、本発明の I Cタグの更に他の例を示すものである。この例の I Cタグ 1 7 0にあっては、一点破線' 1 1 1でその領域が示される接着剤層 1 1 2は平面コイル回路部 6付近に形成されている。一方、 I C チップ近傍に於いては、 I Cチップ 2 2を挟んで 2本の帯状接着剤層 1 8 4 、 1 8 4が形成されている。更に、 I Cチップ 2 2、リード部 1 4 、 2 0、切り欠き破線形成用端子 2 4 、 2 6が形成されている近傍には、縁部接着剤層 1 1 4 、 1 1 6及び端部側接着剤層 1 1 8が形成されている。このように部分的に接着剤層を形成することにより、 I Cタグを被着体から剥離する際に、 I Cチップを被着体に仮止めされた状態で残すことができ、 I Cチップの回収が容易になる。

図 1 2は、本発明の I Cタグに形成する接着剤層の更に他の例を示すものである。この例において示される I Cタグ 1 8 0においては、 I C チップが取付けられている閉領域 3 0内には接着剤層は形成されていない。 I Cチップが取付けられている面であって、閉領域 3 0以外の領域に接着剤層 1 2 2が形成されている。このように部分的に接着剤層を形成することにより、閉領域 3 0内にある I Cチップ（不図示）の回収が容易になる。

図 1 3は、本発明の I Cタグに形成する接着剤層の更に他の例を示すものである。この例の I Cタグ 1 9 0においては、 I Cチップが取付けられている閉領域 3 0内には 2本の帯状接着剤層 2 8 4、 2 8 4が形成されている。さらに、閉領域 3 0以外の領域に接着剤層 1 3 2が形成されている。このように部分的に接着剤層を形成することにより、閉領域 3 0内にある I Cチップ（不図示）を被着体に仮止めされた状態で、残すことができ、 I Cチップの回収が容易になる。

図 1 4は、第 1の形態の I C夕グの更に異なる例を示すものである。この例に於いては、表面回路部 6が形成され、 I Cチップ 2 2が実装されている基材 2の一面に対して反対面になる他面 2 Bに、接着剤層 7 4 が形成されている。 7 5は、前記接着剤層 7 4に貼着した剥離材、 7 6 は基材 2の一面 2 A側に形成された接着剤層、 7 8は前記接着剤層 7 4 に積層された表面保護層である。これらの各接着剤層 7 4、 7 6、剥離材 7 5の材料は前記と同様である。

表面保護層 7 8は、基材 2 と同様の紙、樹脂フィルム、樹脂シート等が使用される。

表面保護層は、印字適合性を有する基材が好ましい。或は、表面保護層の表面に印字適合処理が施されたものであってもよい。印字適合処理としては、例えば、インク受容層が形成されたものが挙げられる。インク受容層自体は公知の方法により形成される。

切り欠き破線は、前記表面保護層も貫通している必要がある。

なお、接着剤層 7 4の形成パターンは、前記図 8 〜 1 3を参照して説明したパターンでも良い。

(第 2の形態の I Cタグ）

本発明の I Cタグは、更に、以下に述べる構成にすることができる。即ち、第 2の形態においては、 I Cインレットは袋状の表面保護層に収納され、いわゆるカード形状とされる。この形態に於いては、第 1の形態と異なり、接着剤層を有さない場合を含む。

図 1 5に、第 2の形態の I Cタグを示す。この例に於いては、 I C夕グは I cカードの形態に形成されている。

第 2の形態の I Cタグ 2 0 0は、 2枚の表面基材 9 2、 9 4の間に図 5に示す I Cインレット 1 1 0が封入されて構成されている。そして、表面基材 9 2 、 I Cインレット 1 1 0、表面基材 9 4には、これらを貫通して円形の切り欠き破線 9 8が形成されている。表面基材 9 2 、 9 4 としては前記基材 2と同様のものが使用できる。

この I C力一ドの失効方法は、切り欠き破線 9 8に沿って I Cカードを押圧して回路を切断させる方法である。

この形態においても、切り欠き破線の形状その他は、第 1の形態と同様であるので、同一部分に同一参照符号を付してその説明を省略する。図 1 6は、第 2の形態の I C夕グの他の例を示す。この例に於いては、図 5に示す I Cインレット 1 1 0を用いて I C力一ドの形状の I Cタグ 2 1 0を構成している。

この I Cインレット 1 1 0は、その両面が樹脂層 2 0 4で包埋されて、カード形状に形成されている。この樹脂層 2 0 4は、 I Cインレット 1 1 0の表面保護層として機能する。

樹脂層 2 0 4は、射出成型により形成することが好ましい。射出成型条件自体は、公知の方法が使用できる。樹脂層 2 0 4に用いる樹脂としては、ポリエチレンテレフ夕レート、ポリカーボネート、ポリアクリロ二トリル一ブタジエン—スチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂が好ましい。

この例においては、切り欠き破線 9 9は樹脂層 2 0 4 , 切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6 (不図示）、基材 2を貫通して略円筒状に形成されている。実施例

実施例 1 図 5に示す I Cインレットを製造し、更にこの I Cインレットを用いて図 7に示す I Cタグを以下に記載する方法で製造した。

先ず、銅箔とポリエチレンテレフ夕レートフィルム（P E T) とを貼合わせた複合シート（商品名二カフレックス（二ツカン工業製 C uZ P E T = 3 5 fi / 5 0 ^ m) ) を用意した。このシートに、スクリ一ン印刷法により外部引出し電極 4、平面コイル回路部 6、内部引出し電極 8、対向電極 1 6、 1 8、リード部 1 4、 2 0、切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6の形成用レジストパターンを印刷した。これを、エッチングすることにより、不要な銅箔部分を除去して、図 2に示す一体配線パターンを製造した。

回路の線幅は 0. 2 mmであった。

次いで、前記引出し電極 4と内部引出し電極 8との間に、絶縁レジストインク（日本アチソン社製 ML 2 5 0 8 9 ) を用いて、平面コイル回路部 6を覆って絶縁層 1 0を形成した。更に、前記引出し電極 4と内部引出し電極 8とを銀ペースト（東洋紡績社製 DW 2 5 0 L— 1 ) を用いてジャンパ一 1 2で接続した。絶緣層 1 0及びジャンパ一 1 2の形成は、スクリーン印刷法を用いた。

作製した回路へ R F I D— I Cチップ（フィリツブス社製、 I C o d e ) を実装した。実装はフリップチップ実装機（九州松下製、 F B 3 0 T-M) を用いた。接着材料には、異方導電性接着剤（京セラケミカル社製、 TA P 0 4 0 2 E) を使用し、 2 2 0 ：、 1. 9 6 N ( 2 0 0 g f ) 、 7秒の条件で熱圧着し、 I Cインレットを得た。

その後、アクリル系接着剤（リンテック社製 P A— T 1 ) を剥離材 (ダラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布しだリンテック社製 S P— 8 KX 厚み 8 0 /xm) の剥離処理面に、乾燥後の塗布量が 2 5 g /m² となるようにスクリーンコ一夕一で塗布した。ァクリル系接着剤を塗布した前記剥離材を、回路が形成された基材 2の回路形成面全面と貼り合わせて、 I Cタグを得た。尚、上記 I Cタグの作製は、ロール状に巻いた複合シートを用いて、連続した工程で行った。このようにして、 3 5 X 7 5 mmの大きさの I Cタグの 5 0 0枚が形成された 2 0 m巻きの口ールを得た。

動作の確認方法

作製した I Cタグの動作確認はフィリップス社製の、 I C o d e評価キット S L E V 40 0を用いた R e a d /W r i t e試験によった。上記製造した多数の I Cタグを個々のタグサイズにカッティングする際、切り欠き破線形成用ミシン目を入れたゼンマイ刃を使用して、直径 1 7 mmの切り欠き破線 2 8をカッティングと同時に形成した。このようにして I Cタグを 2 0個作製した。切り欠き破線 2 8を形成する切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6は、長さ 4mm (図 2に於いて Qに相当する）、切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6のそれぞれに形成した切り欠き破線の長さ（図 1に於いて a、 bに相当する）は各 1 3 mmであつた。

また、切り欠き破線 2 8は、非切断部 3 4長さ Y : 切り欠き切断部 3 2長さ X= l ： 3で、非切断部長さ Yは 0. 5 mmであった。

この切り欠き破線形成用端子 2 4、 2 6は、ミシン目を入れる際に加ェ精度が低いためミシン目が任意平面方向に 0. 5mm移動した場合でも、確実に切り欠き破線がこの切り欠き破線形成用端子内に全て収る大きさである。実際、全ての I Cタグについて端子内に切り欠き破線を形成する事が出来た。基材 2に接着剤層 5 2、剥離材 5 4を積層した後、得られた I Cタグを S L EV 40 0を用いて電波によるデータの読み書きを行レ ^R F I D ( Radio Frequency Identif ication, 電波【こよる個体識別）回路としての動作を確認した。

この I Cタグの剥離材を剥がし、接着剤層 5 2をポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。 24時間後に樹脂板から I Cタグを剥がしたところ、 2 0個の I C夕グが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊された。

実施例 2

切り欠き破線形成用端子 2 4 、 2 6を銀ペーストを用いて形成した以外は実施例 1 と同様にして I Cタグを 2 0個作製した。この銀ペーストで製造した切り欠き破線形成用端子 2 4 、 2 6はジヤンパ 1 2作製時に同時にスクリーン印刷法により形成した。 I Cチップを実装し、 R F I D機能を実施例 1 と伺様にして確認した後、 I Cタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。 2 4時間後に I Cタグを樹脂板から剥がしたところ 2 0個の I Cタグが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊され、 R F I D機能が失効された。

実施例 3

実施例 1 と同じ方法で I Cタグを 2 0個作製した。但し、図 6に示すように、リード部 2 0に縦 1 0 m m、横 1 5 m mの四辺形の切り欠き被線形成用端子 6 2を形成し、形成した切り欠き破線形成用端子 6 2を 2 つに分断する縦 1 5 m m、横 5 m mの閉じた四辺形の切り欠き破線 6 4 を形成した。四辺形の切り欠き破線 6 4の各辺を構成する 4本の切り欠き破線は、図 4に示すように直線状に構成し、非切断部 3 4長さ Y : 切断部 3 2長さ X = l ： 2で、非切断部 3 4長さ Yは 0 . 5 m mであった。実施例 1 と同じように、剥離材の剥離処理面にアクリル系接着剤をスクリーンコ一ターで塗布したものを、基材 2の回路が形成された全面と貼り合わせた。

R F I D機能を確認した後、この I Cタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。 2 4時間後に榭脂板から I Cタグを剥がしたところ、 2 0個の I Cタグが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊された。

実施例 4 実施例 1 と同じ方法で I Cタグを 2 0個を作製した。実施例 1 と同じように、アクリル系接着剤、剥離材を用いて、接着剤層 7 2をスクリ一ンコーターで形成した後、基材 2と貼り合わせた。但し、図 8に示す様に接着剤層 7 2は平面コイル回路部 6形成側のみに形成し、 I Cチップ 2 2、リード部 1 4 、 2 0、切り欠き破線形成用端子 2 4 、 2 6側には接着剤層は形成しなかった。

R F I D機能を確認した後、 I Cタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。 2 4時間後に I Cチップ部分を指で押圧すると切り欠き破線に沿つて切断され、 I Cチップ 2 0個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、 R F I D機能は失効されていた。

実施例 5

実施例 1 と同じ方法で I Cタグを 2 0個作製した。但し、図 9に示すように、平面コイル回路部 6形成面の全面に接着剤層 8 2を形成した。更に I Cチップ 2 2の周辺に、幅 5 m m、長さ 1 5 m mの帯状接着剤層 8 4を 2 m mの間隔を空けて 3本形成した。接着剤層 8 2および帯状接着剤層 8 4は実施例 1 と同じアクリル系接着剤、剥離材を用いスクリーンコ一夕で同時に形成した。 R F I D機能を確認した後、この I Cタグをポリブロピレン樹脂板に貼付けた。 2 4時間後に樹脂板から ί C夕グを剥がしたところ、基材 2は切り欠き破線に沿って容易に切断され、 I Cチップは樹脂板に仮止めされた状態で残った。仮止め状態の I Cチップは簡単に剥がすことができ、 I Cチップ 2 0個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、 R F I D機能は失効されていた。

実施例 6

実施例 1 と同じ方法で I Cタグを 2 0個作製した。但し、図 1 0に示すように、平面コイル回路部 6の全面に接着剤層 1 0 2を形成した。更に I Cチップ 2 2、リード部 1 4 、 2 0、切り欠き破線形成用端子側の基材 2には、基材 2の幅方向縁部に沿って 2つの長方形（幅 5 m m、長さ 1 5 mm) の緣部接着剤層 1 0 4、 1 0 6を形成した。接着剤層 1 0 2及び縁部接着剤層 1 0 4、 1 0 6の形成は、実施例 1 と同じアクリル系接着剤、剥離材を用い、スクリーンコ一夕一で同時に形成した。

R F I D機能を確認した後、この I Cタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。 2 4時間後に I Cチップ部分を指で押圧しながら樹脂板から I Cタグを剥がしたところ、切り欠き破線に沿って容易に切断でき、 I Cチップ 2 0個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、 R F I D機能は失効されていた。

実施例 7

実施例 1 と同じ方法で I Cタグを 2 0個作製した。但し、図 1 1に示すように、平面コイル回路部 6の全面に接着剤層 1 1 2を形成した。更に I Cチップ 2 2、リード部 1 4、 2 0、切り欠き破線形成用端子側の基材 2には、基材 2の幅方向緣部に沿って 2つの長方形（幅 5 mm、長さ 1 5 mm) の縁部接着剤層 1 1 4、 1 1 6を形成した。また、基材 2 の長さ方向端部側には、長方形（幅 5 mm、長さ 1 5 mm) の端部側接着剤層 1 1 8を形成した。さらに、 I Cチップ 2 2を挟んで、幅 5 mm、長さ 1 5 mmの 2本の帯状接着剤層 1 8 4、 1 8 4を形成した。

接着剤層 1 1 2、縁部接着剤層 1 1 4、 1 1 6、端部側接着剤層 1 1 8、及び 2本の帯状接着剤層 1 8 4、 1 8 4の形成は、実施例 1 と同じアクリル系接着剤、剥離材を用い、スクリーンコ一夕一で同時に形成した。

R F I D機能を確認した後、この I Cタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。 2 4時間後に I Cタグを樹脂板から剥がしたところ、基材 2 は切り欠き破線に沿って容易に切断され、 I Cチップは樹脂板に仮止めされた状態で残った。仮止め状態の I Cチップは簡単に剥がすことができ、 I Cチップ 2 0個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、 R F I D機能は失効されていた。実施例 8

実施例 1 と同じ方法で I Cタグを 2 0個作製した。実施例 1 と同じように、アクリル系接着剤、剥離材を用いてスクリーンコ一夕一で接着剤層 1 2 2を形成した後、基材 2と貼り合わせた。図 1 2に、形成した接着剤層 1 2 2を示した。但し、閉じた切り欠き破線形成領域内（閉領域 3 0 ) には接着剤層を形成しなかった。

R F I D機能を確認した後、この I Cタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。 2 4時間後に I Cタグを樹脂板から剥がし、 I Cチップ部分を指で押圧すると切り欠き破線に沿って切断され、 I Cチップ 2 0個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、 R F I D機能は失効されていた。

実施例 9

実施例 1 と同じ方法で I Cタグを 2 0個作製した。実施例 1と同様に、接着剤層 1 3 2を形成した。但し、図 1 3に示すように、閉じた切り欠き破線形成領域内（閉領域 3 0内）には、 I Cチップを挟んで幅 5 m m、長さ 1 5 m mの 2本の帯状接着剤層 2 8 4を形成した以外は、接着剤層を形成しなかった。

接着剤層 1 3 2、及び 2本の帯状接着剤層 2 8 4の形成は、実施例 1 と同じアクリル系接着剤、剥離材を用い、スクリーンコ一ターでこれらを同時に形成した。

R F I D機能を確認した後、この I Cタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。 2 4時間後に I Cタグを樹脂板から剥がしたところ、基材 2 は切り欠き破線に沿って容易に切断され、 I Cチップは樹脂板に仮止めされた状態で残った。仮止め状態の I Cチップは簡単に剥がすことができ、 I Cチップ 2 0個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、 R F I D機能は失効されていた。

実施例 1 0 接着剤層を形成しない以外は実施例 1 と同じ方法で、接着剤層を形成していない I Cタグを 2 0個作製した。ホットメルト剤（熱溶融型接着剤）を用いて、 I Cタグの両面に、白色のポリエチレンテレフタレ一トフィルム（厚さ 1 2 5 zzm) を熱プレス機で貼り合わせて I Cカードを得た。その後、実施例 1 と同様に、 2 0個のカードに切断分離する際に、 I Cチップの近傍に切り欠き破線 9 8を形成して、図 1 5に示す I C力ードを作製した。形成した切り欠き破線 9 8は、切り欠き破線形成用端子、基材、ポリエチレンテレフタレ一トフイルム等を貫通するものであつた。

2 0個の I Cカードの動作が正常であることを確認した後、切り欠き破線に沿って I Cカードを切断し、回路を破壊した。この破壊した力一ドの動作を確認したところ、 2 0個の I Cカード全部に物理的破壊が認められ、 I Cカードの機能が失効していた。

実施例 1 1

実施例 1 と同様の方法で、図 5に示す I Cインレットを製造した。但し、切り欠き破線は形成していなかった。一方、アクリル系接着剤（リンテック社製 P A— T 1 ) を剥離材（ダラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布したリンテック社製 S P— 8 KX 厚み 8 0 /zm) の剥離処理面に、乾燥後の塗布量が 2 5 gZm²となるようにスクリーンコ一夕一で塗布したものを用意した。この用意した粘着剤層を I Cインレットの基材の回路形成面と反対面全面に貼り合わせた。

白色ポリエチレンテレフ夕レートフィルム（東洋紡績社製クリスパー K 2 4 1 1 厚み 5 0 m) の裏面にァクリル系接着剤（リンテツク社製 PA— T 1 ) を乾燥後の塗布量が 2 5 g/m²となるように塗布した。次に、このクリスパー K 24 1 1を基材の回路形成面全面に貼り合わせて表面保護層を形成した。その後、 I Cチップを囲んで、実施例と同様の切り欠き破線を表面保護層側から、表面保護層、切り欠き破線形成用端子、基材、剥離材を貫通して形成し、図 1 4に示す I Cタグを得た。

この I Cタグは、表面保護層に製造番号等の印字ができた。

比較例 1

切り欠き破線を形成しない以外は、実施例 1 と同様に操作して、 I C タグを 2 0個作製した。 S L E V 4 0 0を用いて R F I D回路としての動作を確認した後、ポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。 24時間後樹脂板から剥がしたところ、 1 9個全ての回路破壊することなく剥離することが出来た。 S L EV 4 0 0にて R F I D回路としての動作を確認したところ 1 9個は正常に動作した。一個は回路破壊が起きていたが、この原因は、ポリプロピレン樹脂板に対する接着力が過度に大きかったためと思われた。以上により、比較例 1の I Cタグは失効効果が不十分であることが分った。

比較例 2

実施例 1 と同様に操作して I Cタグを 2 0個作製した。但し、切り欠き破線形成用端子を形成することなく、切り欠き破線を実施例 1 と同様にして形成した。

1 7個の I Cタグは、切り欠き破線形成用ミシン目を入れた際に、用いたゼンマイ刃によりリード部が切断されており、 I C夕グは動作しなかった。残り 3個の I Cタグは I Cタグのリード部がゼンマイ刃により一部切断されており、交信距離が著しく低下していたが、 R F I D回路としての使用は可能であった。この 3個の I Cタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付け後、剥離すると回路の破壊が認められた。

Claims

請求の範囲

1 . 基材と、前記基材に形成された平面コイル回路部と平面コイル回路部に接続された少なくとも一対の対向電極とからなる表面回路部と、前記表面回路部を構成する導線に形成された少なくとも 1個の切り欠き破線形成用端子と、前記基材と表面回路部とを貫通して切り欠き破線形成用端子にこれを通過する少なくとも 1個の非切断部を有する切り欠き破線と、からなることを特徴とするアンテナ回路。

2 . 切り欠き破線形成用端子が形成される導線が、各対向電極と平面コイル回路部とを接続する少なくとも一対のリード部であって、前記リ一ド部に切り欠き破線形成用端子が形成されると共に、前記形成された切り欠き破線形成用端子にこれらを通過する少なくとも 1個の非切断部を有する閉じた切り欠き破線が形成されてなる請求の範囲第 1項に記載のアンテナ回路。

3 . 切り欠き破線形成用端子が、少なくとも直径 1 m mの円を包含できる寸法を有する形状に形成されてなる請求の範囲第 1項に記載のアンテナ回路。

4 . 切り欠き破線が、長さ 0 . 0 8〜 1 . 5 m mの非切断部を有する請求の範囲第 1項に記載のアンテナ回路。

5 . 請求の範囲第 1項乃至第 4項の何れかに記載のアンテナ回路の対向電極に I Cチップが接続されて実装されてなることを特徴とする I C インレツ卜。

6 . 請求の範囲第 5項に記載の I Cインレッドの基材の表面回路部形成面及び/又はその反対面に接着剤層が形成されてなることを特徴とする I Cタグ。

7 . 接着剤層が、閉じた切り欠き破線形成領域以外に形成されてなる請求の範囲第 6項に記載の I Cダグ。

8 . 閉じた切り欠き破線形成領域の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる請求の範囲第 7項に記載の I Cタグ。

9 . 基材の少なくとも平面回路部領域に接着剤層が形成されると共に、基材の残りの領域の周緣部の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる請求の範囲第 6項に記載の I Cタグ。

1 0 . 基材の閉じた切り欠き破線形成領域の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる請求の範囲第 9項に記載の I Cタグ。

1 1 . 請求の範囲第 6項乃至第 1 0項の何れかに記載の I Cタグの表面回路部形成面及び又はその反対面に表面保護層が形成され、前記切り欠き破線が前記表面保護層を貫通してなる I Cタグ。

1 2 . 表面保護層が、印刷適合性を有する請求の範囲第 1 1項に記載の I Cタグ。