CN101238481A - Ic标签 - Google Patents

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Abstract

按照本发明公开了一种天线电路，其特征是由基板、表面电路部、切口虚线形成用端子、切口虚线构成的，表面电路部包括上述基板上形成的平面线圈电路部和连接在平面线圈电路部的至少一对的对置电极；切口虚线形成用端子是形成构成上述表面电路部的导线的至少一个；切口虚线是贯通上述基板和表面电路部在切口虚线形成用端子上至少有一个通过它的非切断部。

Description

IC标签
技术领域
本发明涉及个人认证、商品管理、物流管理等使用的非接触IC标签。
背景技术
近年来，管理安装在作为管理对象的人和商品(被贴物)上的这些管理对象的人和商品的流通等的非接触IC标签很是普及。这些IC标签可以将数据存储在内藏的IC芯片中。该IC标签通过与问答机进行非接触的交流信息来与问答机交流管理数据。
作为IC标签的利用领域，例如可以利用在交通机关的定期车票、企业等的人员的出入管理、商品的库存管理、物流管理等的各种方面。在这些的利用领域中准备了各种形式的IC标签。
一次性使用的IC标签，例如安装在商品上陈列在店里，在贩卖商品时通过问答机来读取存储在IC芯片中的数据。此时IC标签的作用就结束了。
这种一次性使用的IC标签在IC芯片中还一直残留着存储的数据。因此，对IC标签使用后还存储在IC芯片中的数据的管理变得重要。例如，考虑到将已经安装在商品中正当使用过的IC标签从商品上剥离后，读取存储在IC芯片中的数据，再将这些数据用于不正当使用的情况。另外，也可能想到将存储在废弃的IC标签的IC芯片中的数据篡改后再用于不正当使用的情况。
为了防止这种不正当的使用，提出了使用可以发生高输出电场的失效器，在构成IC标签的谐振电路发生感应电流使得IC标签失效的方法(特开2002-185281号公报(段落号0002))。可是，使用这个方法失效时，有时在失效处理后通过谐振性能的恢复可以恢复与问答机的信息交流能力。进而，这个失效方法还存在在视觉上不能确定是否已经失效的问题。
另外，还有提出了以下的方案，即在形成IC标签的电子电路的基板上形成剥离能力不同的部分的IC标签(特开2000-57292号公报(权利要求1))。该IC标签贴在商品上使用后，从商品剥离回收IC标签时，IC标签的电子电路被破坏。在使得该IC标签失效的方法中，电子电路的破坏是根据剥离能力的差而产生的，所以需要稳定的剥离能力的控制。进而需要形成剥离层的工序，这样就存在着增加制造工序数的问题。
发明内容
本发明人为了解决上述的问题进行了种种的研究，其中想到了在构成IC标签的电子电路中形成预先的切口虚线(缝纫孔)的IC标签，并且申请了专利(特愿2004-195949)。该IC标签在使用后使其失效时，可以沿着预先形成的缺口虚线确实地破坏IC标签的电子电路。其结果，确实地可将IC标签失效。进而，该切口虚线形成工序可以编入在IC标签制造时切断成各标签尺寸的工序中，所以此时不需要追加任何的特别工序。此外，此种IC标签还具有在使该IC标签失效时不需要任何的特别的装置，而且可以在视觉上确认失效状态的优点。
可是，在该IC标签的制造工序加工精度低时，在形成切口虚线时有可能破坏电子电路。这样的情况就会损坏IC标签的可靠性。
本发明人为了解决上述的问题进行了种种的研究，其结果想到了在电子电路的配线上形成切口虚线形成用的端子，在该端子上形成切口虚线。按照这样的方法可以大幅度地降低形成切口虚线的必要的加工精度。而且，该端子的形成是与电路制造等同时平行进行的，所以不需要追加任何的工序。
本发明就是完成了上述的考察结果。本发明的目的在于提供一种IC标签，它可以简化制造工序，在使用时可以确实地失效，同时在失效时不需要特别的装置就可以失效。
为了逹到上述目的的本发明如下所述。
(1)一种天线电路，其特征是由基板、表面电路部、切口虚线形成用端子、切口虚线构成的，表面电路部包括上述基板上形成的平面线圈电路部和连接在平面线圈电路部的至少一对的対置电极；切口虚线形成用端子是形成构成上述表面电路部的导线的至少一个；切口虚线是贯通上述基板和表面电路部在切口虚线形成用端子上至少有一个通过它的非切断部。
(2)如(1)所述的天线电路，其中切口虚线形成用端子的导线是连接各対置电极和平面线圈电路部的至少一对的引线部，在上述引线部形成了切口虚线形成用端子的同时，在上述形成的切口虚线形成用端子上至少有一个通过它们的具有非切断部的闭合的切口虚线。
(3)如(1)所述的天线电路，其中切口虚线形成用端子是由至少可以包含直径为1mm圆大小的形状构成的。
(4)如(1)所述的天线电路，其中切口虚线具有长度0.08～1.5mm的非切断部。
(5)一种IC插入口，其特征是(1)～(4)中任何一项所述的天线电路的対置电极上可以实装连接IC芯片。
(6)一种IC标签，其特征是上述(5)所述的IC插入口的基板表面电路部形成面和/或其反面形成粘结剂层。
(7)如(6)所述的IC标签，其中粘结剂层形成在闭合的切口虚线形成区域以外。
(8)如(7)所述的IC标签，其中粘结剂层形成在闭合的切口虚线形成区域的至少一部分上。
(9)如(6)所述的IC标签，其中基板上至少在平面电路部区域形成粘结剂层，同时在基板的剩余部分的边缘部的至少一部分形成粘结剂层。
(10)如(9)所述的IC标签，其中基板上闭合的切口虚线形成部分的至少一部分形成粘结剂层。
(11)一种IC标签，其中在(6)～(10)中任何一项所述的IC标签的表面电路部的形成面和/或其反面上形成表面保护层，上述切口虚线贯通表面保护层。
(12)如(11)所述的IC标签，其中表面保护层具有印刷适应性。
按照本发明，将切口虚线形成用端子形成在电路中，在该端子上形成切口虚线，所以可以减少形成切口虚线时的加工精度。其结果可以大批量地制造IC标签，IC标签的工作的精度可靠性得到了提高。而且，在IC标签的内面涂有粘结剂时，可以将粘结剂层的涂覆形式做成规定的结构，从而在IC标签使用后可以更确实地使IC标签失效。
在制造IC标签时，由于将切口虚线的形成工序编入到各个标签尺寸切断的工序中，所以可以实现在不增加工序数的条件下形成切口虚线。
本发明中的IC标签功能失效时，可以用目视确认沿着切口虚线是否有被切断的切口虚线形成区域，所以可简单地并且确实地判断IC标签是否失效。
附图说明
图1是表示本发明的天线电路的结构一例的平面图。
图2是图1的天线电路的制造过程的说明图。
图3是表示切口虚线的一例的放大图。
图4是表示切口虚线的其他例的说明图。
图5是表示本发明的IC插入口的一例平面图。
图6是表示本发明的IC插入口的其他例平面图。
图7是表示本发明的IC标签的一例侧面剖面图。
图8是表示本发明的IC标签的其他例平面图。
图9是表示本发明的IC标签的另外其他例平面图。
图10是进而表示本发明的IC标签的另外其他例平面图。
图11是进而表示本发明的IC标签的另外其他例平面图。
图12是表示本发明的IC标签粘结剂层的形成部分的一例的背面图。
图13是表示本发明的IC标签粘结剂层的形成部分的其他例的背面图。
图14是表示本发明的IC标签的其他例平面图。
图15是表示本发明的IC标签的不同形式一例的侧面图。
图16是表示本发明的IC标签的不同形式其他例的侧面图。
图中，2是基板；2A是一面；2B是另一面；4是外部引出电极；6是平面线圈电路部；8是内部引出电极；10是绝缘层；12是跨线；14是一方的引线部；16是一方的对置电极；18是另一方的对置电极；19是外侧的另一端；20是另一方的引线部；22是IC芯片。
24、26、62是切口虚线形成用端子；P是宽度；Q是长度；28、64、74、98、99是切口虚线；30、30a是闭合区域；31是其他的区域；32是切口切断部；34是非切断部。
X是切断部的长度；Y是非切断部的长度；71、81、101、111是点虚线；a、b是切口虚线的长度；54、75是剥离片；78是表面保护层。
52、72、76、82、102、112、122、132是粘结剂层；84、184、284是带状粘结剂层；92、94是表面基板；104、106、114、116是边缘粘结剂层；118是端部侧粘结剂层；100是天线电路；110、120是IC插入口。
130、140、150、160、170、180、190、200、210、220是IC标签；204是树脂层。
具体实施方式
以下参照附图详细地说明本发明的实施形式。
(天线电路)
图1是表示本发明的天线电路的一例平面图。
图1中100是天线电路，2是基板。如后所述该基板2具有保持平面线圈电路部、IC芯片等的支持体的功能。
作为基板2优选的是上等纸、涂覆纸和合成树脂膜等。作为构成合成树脂膜的树脂材料没有特别的限制，可以举出聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酯、聚醋酸乙烯、聚丁烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯晴、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯缩醛、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物等。
基板2的厚度优选的是10～200μm，更优选的是25～125μm。
在上述基板2的一个角形成了外部引出电极4。
6是平面线圈电路部，在上述基板2的一面形成矩形螺旋状，上述外部引出电极4和平面线圈电路部6是分离开形成的。平面线圈电路部6的内侧的一端连接着内部引出电极8。
从上述外部引出电极4的附近到电极8的附近，绝缘层10覆盖上述平面线圈电路部6的上面而形成。从平面线圈电路部6的内侧的内部引出电极8和上述外部引出电极4，是通过上述绝缘层10上面形成的跨线12进行电路连接的。但是，上述跨线12通过绝缘层10与平面线圈电路部6是绝缘的。
在图2表示了上述图1中绝缘层10及跨线12形成的上述电路图形的结构。
通过一方的引线部14，上述外部引出电极4和一方的对置电极16连接着。
另一方的对置电极18是与上述一方的对置电极16以规定的间隔分开形成的。
另一方的对置电极18和上述平面线圈电路部6的外侧另一端19是通过另一方的引线部20连接的。
上述引线部14、20上形成了略呈扇形的一对切口虚线形成用端子24、26。这些切口虚线形成用端子24、26，如图2所表示的那样其宽度P比引线部14、20的线宽要大，优选的是1～20mm。另外其长度Q，考虑到加工精度优选的是1mm以上，更优选的是1～20mm。这些切口虚线形成用端子24、26如后述的那样包围着IC芯片22形成，与上述一对的引线部14、20电路连接着。
图1中，28是切口虚线(缝纫孔)，穿过上述一对切口虚线形成用端子24、26的同时，包围着后述IC芯片略呈圆形的形成。通过该圆形上闭合的切口虚线28，在切口虚线28的内侧形成的闭合区域30是与天线电路电路100的其他区域31有区别的。
另外，上述切口虚线28的切口是贯通两切口虚线形成用端子24、26及基板2形成的。
在大量生产工序中，通常将多个天线电路一次整体制造后，将天线电路100切断成各标签尺寸。切口虚线28在该切断时，优选的是使用同时将拆卸刃放入缝纫孔而进行的。
如图1所示，通过各切口虚线形成用端子24、26的切口虚线长度a、b，分别优选的是1mm以上、更优选的是1～20mm。切口虚线的长度a、b不足1mm时，IC标签的应答灵敏度有降低的情况。
图3是上述切口虚线28的部分放大图。该切口虚线28由切口切断部32(切断部长度X)和非切断部34(非切断部长度Y)组成。
切口虚线28的非切断部长度Y和切断部长度X的比例，优选的是1∶1～1∶20、更优选的是1∶2～1∶15。
切口虚线28的非切断部长度Y，优选的是0.08～1.5mm、更优选的是0.2～1mm、最优选的是0.4～0.8mm。非切断部长度Y不足0.08mm时，难以正确地形成非切断部34，容易引起非切断部的损坏。若非切断部长度Y超过1.5mm时，在后述的IC标签失效操作时，难以确实地引起IC标签电路的破坏。
在本发明中，因为上述引出电极4、8、平面线圈电路部6、一方的对置电极16、另一方的对置电极18、跨线12、引线部14、20、切口虚线形成用端子24、26构成了IC标签的电子电路，以后将这些总称为表面电路部。
上述表面电路部是用金、银、铜、铝等导电金属或银膏等的导电性膏、导电性油墨形成在基板2的一面上的。作为上述表面电路部的制造方法，可任意采用通常的电子电路制造用的各种方法，例如使用导电性膏和导电性油墨，用丝网印刷法制造的方法、使用抗蚀剂等通过腐蚀形成表面电路部图形等的任意方法。
作为使用抗蚀剂的表面电路部的制造方法，具体地有使用贴合铜箔和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的叠层膜的方法。作为该方法，首先，通过在该叠层膜的铜箔面上印刷表面电路部形成用的抗蚀剂图形，接着，镀蚀上述铜箔部分除去不需要的铜箔部分，从而形成表面电路部。
另外，也可用不同的方法形成表面电路部的一部分。例如，也可通过腐蚀除去不需要的铜箔部分，形成平面线圈电路部后，使用银膏等另外形成切口虚线形成用端子24、26。另外，表面电路部的厚度，优选的是5～100μm、更优选的是10～50μm。
在本发明中，如图1所示，将基板2和形成在上述基板2的至少一面的表面电路部总称为天线电路100。天线电路100是安装IC芯片22前的部件，如后所述，若将IC芯片安装在该天线电路100上，就成为了以下说明的IC插入口。
另外，在上述说明中，虽然使用形成一对对置电极的例子进行说明，但不受这些限制也可形成多个的对置电极，将这些对置电极和构成平面线圈电路部的线圈的中间部分分别连接的构成也可以。这样构成时，可通过在多个对置电极中任意选出的对置电极上安装IC芯片来改变导通的线圈长度，可任意地变更线圈的电感。另外，也可在基板上形成穿孔，通过该穿孔也可在基板的反对面上形成跨线。进而，在基板的两面也可分别形成表面电路。
(IC插入口)
图5是表示IC插入口110的一个例子的平面图，在如图1所示的上述天线电路100的两个对置电极16、18之间安装有IC芯片22。该IC芯片22和两个对置电极16、18是通过电路连接着。
该IC芯片22的安装是通过将例如异向导电性粘结剂(ACP)等的粘结材料涂覆或粘贴在表面电路部内的对置电极上，在IC芯片上设置金属线突缘、电镀突缘，将IC标签安装在表面电路部内的对置电极上。作为IC标签的固定方法，可举出例如热压接的方法。
不限于上述说明，天线电路100、IC插入口110的构成在不超出本发明宗旨的范围下也可进行各种变化。例如，对于切口虚线形成用端子24、26的形状没有特别限制，可以形成例如圆形、矩形、三角形、不规则形等任意的形状。
对于切口虚线形成用端子24、26的大小也没有特别的限制，但若考虑制造工序的通常加工精度，优选的是具有至少可包含直径为1mm的圆的尺寸。另外，切口虚线形成用端子的形成个数也是任意的，只要在任意的导线上至少形成1个切口虚线形成用端子就可以。
切口虚线不一定是曲线的，也可以直线地构成如图6所示的IC插入口120那样的。图6表示本发明IC插入口的另一例子。在该例子中，仅是另一方引线部20形成一个长方形的切口虚线形成用端子62。切口虚线64形成四边形的形状，其是将形成的切口虚线形成用端子62分断成两个区域的闭合四边形形状。
在本发明中，将继续进行加工的上述IC插入口总称为以下所述的IC标签。
(第一方案的IC标签)
图7是表示第一方案的IC标签的一个例子的侧面剖面图。在图7中，130是形成的所谓的标签状的IC标签。该IC标签130具有图5所示的IC插入口110和形成在上述IC插入口110的基板2及上述基板2的一面2A上的表面电路部及覆盖IC芯片22形成的粘结剂层52。而且，在粘结剂层52上可以自由剥离地粘贴着剥离片54。
在本发明中，所说的粘结剂是包括通常的粘结剂和粘合剂的概念。
作为用于粘结剂层52上的粘结剂，可无限制地利用公知的粘结剂。具体地可举出丙烯酸酯系粘结剂、聚氨酯系粘结剂、天然橡胶或合成橡胶系粘结剂、有机硅树脂系粘结剂、聚烯烃系粘结剂、聚酯系粘结剂、乙烯-醋酸乙烯系粘结剂等。
作为粘结剂层52可以使用将中间基板(未图示)作为中间芯，在上述中间基板的两面将粘结剂设置成两面胶带的形状。作为中间基板，可以从上述基板2示例的部分中选择使用。作为粘结剂，可以使用从上述粘结剂层52示例的部分中选择的粘结剂。此时，优选的是将粘结剂层52叠层在IC插入口后形成切口虚线28。该切口虚线28也需要贯通中间基板。
粘结剂层52的形成方法是通过将粘结剂涂覆在剥离片54的剥离处理面上，将该粘结剂层52贴合在基板2的表面电路部的形成面(一面2A)上。粘结剂的涂覆量，优选的是5～100g/m2、更优选的是5～50g/m2。
作为剥离片54，可使用任何一种，例如可使用将聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯酸酯等的各种树脂构成的膜或聚乙烯叠层纸、聚丙烯叠层纸、粘土(caly)涂层纸、树脂涂层纸、玻璃纸等的各种纸材作为基材，对于这些基材与粘结剂层的接合面根据需要进行剥离处理后使用。此时，作为剥离处理，可举出形成由有机硅系树脂、长链烷基系树脂、氟系树脂等的剥离剂构成的剥离剂层。对于剥离片的厚度没有特别限制，可适宜地选择。
作为将粘结剂涂覆在剥离片54的方法，例如可举出用气刀涂覆器、叶片涂覆器、棒状涂覆器、凹版印刷涂覆器、辊涂覆器、帘涂覆器、模具涂覆器、刀涂覆器、丝网涂覆器、米耶涂覆器、轻压涂覆器等涂覆、干燥的方法。
以下，对于上述IC标签的使用方法，使用图7所示的IC标签130作为例子进行说明。
首先，从粘结剂层52剥离IC标签130的剥离片54，将该IC标签贴在数据管理对象物的未图示的被贴物上。在此状态下将被贴物进行流通等之后，用问答器参照IC芯片22的数据，进行规定的数据管理。由此，该IC标签130的数据管理的作用结束。
然后，从被贴物剥离贴在被贴物上的IC标签后对其进行废弃。此时，由于在IC标签上预先形成切口虚线28，所以沿着环绕IC芯片22的该切口虚线，切断基板2、引线部14、20、两个切口虚线形成用端子24、26，只是含有IC芯片的闭合区域30残留在被贴物上。其结果，形成在基板2上的电子电路被破坏，IC标签的作用确实失效。
由于残留在上述被贴物上的包含IC标签的闭合区域30较小，所以即使再将该闭合区域30贴在原来的IC标签上也不能复原电子电路。因此，确实实现了失效操作，使得IC标签的功能不能复原。
在上述使用方法中，是从被贴物剥离IC芯片以外的部分，将包含IC芯片的闭合区域30残留在被贴物上，但是不仅限于如此。即，也可将包含IC芯片的闭合区域30沿着切口虚线28切断从被贴物剥离。此时，由于IC芯片残留在手上，所以不必担心由于他人对IC芯片内的数据的篡改，使安全性变高。
使用图6所示的IC插入口120制造的IC标签的使用方法也与上述相同。但此时，在由切口虚线64形成的闭合区域30a内不含有IC芯片22，所以IC芯片22失效操作后也与基板在一起。
图8是表示本发明的IC标签的又一个例子。在该IC标签140的例子中，由点虚线71表示的该区域的粘结剂层72，在基板2的一面形成的表面电路部中，仅形成在平面线圈电路部6的附近。在IC芯片22的周边不形成粘结剂层72。在平面线圈电路部附近形成粘结剂层72的构成容易回收IC芯片22。另外，74是切口虚线，其他的参照符号与上述表示的是一样的部分。
图9是表示本发明的IC标签的另一个例子。在该IC标签150中，由点虚线81表示的该区域的粘结剂层82，形成在平面线圈电路部6附近。在IC芯片22周边，至少在一部分，即部分地形成粘结剂层(在图9中形成多个带状粘结剂层84。)。对于部分地形成的粘结剂层的形状没有特别限制，可采用点状、方格状、直线状等任意的形状。
形成粘结剂层的部分和不形成粘结剂层的部分的面积比率也没有特别限制，可采用任意比率。通过这样部分地形成粘结剂层84，以比其它弱的粘结力将IC芯片保持临时安装在被贴物上的状态，从而IC芯片22的回收变得容易。
图10是表示本发明的IC标签的另外又一个例子。在该IC标签160中，由点虚线101表示的该区域的粘结剂层102形成在平面线圈电路部6附近。在IC芯片22、引线部14、20、切口虚线形成用端子24、26侧的基板2上沿着横向方向边缘部形成边缘部粘结剂层104、106。通过这样部分地形成边缘部粘结剂层104、106，从而IC芯片的回收变得容易。
图11是表示本发明的IC标签的另外又一个例子。在该IC标签170中，由点虚线111表示的该区域的粘结剂层112形成在平面线圈电路部6附近。另一方面，在IC芯片附近，夹住IC芯片22形成2条带状粘结剂层184、184。进而，在形成IC芯片22、引线部14、20、切口虚线形成用端子24、26的附近形成边缘部粘结剂层114、116及端部粘结剂层118。通过这样部分地形成粘结剂层，在将IC标签从被贴物剥离时，可以将IC芯片以临时安装在被贴物上的状态残留，从而IC芯片的回收变得容易。
图12是表示形成本发明的IC标签的粘结剂层的另外又一个例子。该例子所示的IC标签180中，在安装IC芯片的闭合区域30内不形成粘结剂层。而是在IC芯片安装的面，闭合区域30以外的区域形成粘结剂层122。通过这样部分地形成粘结剂层，从而闭合区域30内的IC芯片(未图示)的回收变得容易。
图13是表示形成本发明的IC标签的粘结剂层的另外其他一个例子。该例子的IC标签190中，在安装IC芯片的闭合区域30内形成2条带状粘结剂层284、284。进而，在闭合区域30以外的区域形成粘结剂层132。通过这样部分地形成粘结剂层，可以将闭合区域30内的IC芯片(未图示)以临时安装在被贴物上的状态残留，从而IC芯片的回收变得容易。
图14是表示与第1方案的IC标签不同的例子。在该例子中，形成表面电路部6，与安装IC芯片22的基板2的一面相反的另一面2B上形成粘结剂层74。75是贴在上述粘结剂层74上的剥离片、76是在基板2的一面2A侧形成的粘结剂层、78是叠层在上述粘结剂层74上的表面保护层。这些各种粘结剂层74、76、剥离片75的材料与上述的相同。
表面保护层78，可使用与基板2相同的纸、树脂膜、树脂板等。
表面保护层，优选的是具有印字适应性的基材。或者，也可以是在表面保护层的表面可进行过了印字适应处理的材料。作为印字适应处理，例如可举出形成油墨接受层的部件。油墨接受层本身可通过公知的方法形成。
切口虚线也有必要贯通上述表面保护层。
另外，粘结剂层74的形成图形也可参照上述图8～13说明图形。
(第2方案的IC标签)
本发明的IC标签还可以进行下述的构成。
即，在第2方案中，将IC插入口收纳在袋状的表面保护层中，做成所谓的卡片形状。在该方案中，与第1方案不同，包括没有粘结剂层的情况。
在图15中，表示第2方案的IC标签。在该例子中，IC标签形成IC卡片的形式。
第2方案的IC标签200是在2块表面基板92、94之间封入图5所示的IC插入口110构成的。之后，在表面基板92、IC插入口110、表面基板94上，形成贯通它们的圆形切口虚线98。作为表面基板92、94，可使用与上述基板2相同的部件。
该IC卡片的失效方法是沿着切口虚线98推压IC卡片切断电路的方法。
在该方案中，除了切口虚线的形状之外其它与第1方案相同，所以对于相同部分付与相同符号并省略其说明。
图16是表示第2方案的IC标签的另一个例子。在该例子中，使用图5所示的IC插入口110构成IC卡片的形状的IC标签210。
该IC插入口110是用树脂层204包埋其两面形成卡片形状的。该树脂层204起到IC插入口110的表面保护层的功能。
树脂层204，优选的是通过注射成型而形成的。注射成型条件本身可使用公知的方法。作为用于树脂层204的树脂，优选的是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚丙烯腈-丁二烯、聚乙烯、聚丙烯等的热塑性树脂。
在该例子中，切口虚线99是贯通树脂层204、切口虚线形成用端子24、26(未图示)、基板2略呈圆筒型形成的。
实施例
实施例1
制造图5所示的IC插入口，进而使用该IC插入口用以下所述的方法制造图7所示的IC标签。
首先，准备贴合铜箔和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)的复合板(商品名称NIKAFLEX(NIKKAN工业制造Cu/PET＝35μm/50μm))。在该板上用丝网印刷方法印刷外部引出电极4、平面线圈电路部6、内部引出电极8、对置电极16、18、引线部14、20、切口虚线形成用端子24、26形成用抗蚀剂图形。通过将其腐蚀，除去不需要的铜箔部分，制造图2所示的整体配线图形。
电路的线宽是0.2mm。
接着，在上述引出电极4和内部引出电极8之间使用绝缘抗蚀油墨(日本Acheson公司制造ML25089)，覆盖平面线圈电路部6形成绝缘层10。进而将上述引出电极4和内部引出电极8使用银膏(东洋纺织公司制造DW250L-1)用跨线12连接。绝缘层10和跨线12的形成是使用丝网印刷方法进行的。
在制作的电路上安装RFID-IC芯片(菲利普公司制造、ICode)。安装是使用倒装片安装机(九州松下制造、FB30T-M)进行的。对于粘结材料使用异方向导电性粘结剂(京磁化学公司制造、TAP0402E)，在220℃、1.96N(200gf)、7秒的条件下热压接，得到IC插入口。
然后，在剥离片(在玻璃纸上涂覆有机硅系树脂的lintec公司制造SP-8KX厚度80μm)的剥离处理面上用丝网涂料器涂覆丙烯酸酯系粘结剂(lintec公司制造PA-T1)，达到干燥后的涂覆量为25g/m2。将涂覆丙烯酸酯系粘结剂的上述剥离片与形成电路的基板2的电路形成面全面贴合，得到IC标签。另外，上述的IC标签制作是使用卷成辊状的复合片以连续的工序进行的。这样，可得到形成了500个35×75mm大小的IC标签的20m卷的辊。
工作的确认方法
制作的IC标签的工作确认是通过使用菲利普公司制造的、I Code评价工具SLEV400的Read/Write试验进行的。
将上述制造的多个IC标签切成各个标签尺寸时，使用加工切口虚线形成用缝纫孔的盘簧刀，切割的同时形成直径17mm的切口虚线28。这样制作了20个IC标签。形成切口虚线28的切口虚线形成用端子24、26的长度是4mm(在图2中相当于Q)，形成各个切口虚线形成用端子24、26的切口虚线的长度(在图1中相当于a、b)分别是13mm。
另外，切口虚线28的非切断部34长度Y∶切口切断部32长度X＝1∶3，非切断部长度Y是0.5mm。
该切口虚线形成用端子24、26，由于在加工成缝纫孔时加工精度低，所以即使将缝纫孔在任意平面方向移动0.5mm也可以将切口虚线确实地完全收纳在该切口虚线形成用端子内的大小。实际上，对于所有的IC标签都可以在端子内形成切口虚线。在基板2上叠层粘结剂层52、剥离片54后，将得到的IC标签用SLEV400读取电波数据确认作为RFID(Radio FrequencyIdentification电波辨认)电路的工作。
剥离该IC标签的剥离片，将粘结剂层52贴在聚丙烯树脂板上。24小时后从树脂板剥离IC标签时，20个IC标签沿着切口虚线被切断，电路物理性地被破坏了。
实施例2
除了换成使用银膏形成切口虚线形成用端子24、26之外，与实施例1同样地制作了20个IC标签。用银膏制造的切口虚线形成用端子24、26在制作跨线12时同时通过丝网印刷方法而形成。安装IC标签，与实施例1相同地确认RFID功能后，将IC标签贴在聚丙烯树脂板上。24小时后从树脂板剥离IC标签时，20个IC标签沿着切口虚线被切断，电路物理性地被破坏了，RFID功能失效。
实施例3
用与实施例1相同的方法制作了20个IC标签。但是，如图6所示，在引线部20形成长10mm、宽15mm的四边形的切口虚线形成用端子62，将形成的切口虚线形成用端子62分断成2个的长15mm、宽5mm的闭合四边形形成了切口虚线64。构成四边形的切口虚线64的各边的4条切口虚线，如图4所示由直线构成，非切断部34长度Y∶切断部32长度X＝1∶2，非切断部34长度Y是0.5mm。
与实施例1相同，在剥离片的剥离处理面上用丝网涂料器涂覆丙烯酸酯系粘结剂，将其贴合在所形成的基板2的电路的整个面上。
确认了RFID功能后，将该IC标签贴在聚丙烯树脂板上。24小时后从树脂板剥离IC标签时，20个IC标签沿着切口虚线被切断，电路物理性地被破坏了。
实施例4
用与实施例1相同的方法制作了20个IC标签。与实施例1相同，使用丙烯酸酯系粘结剂、剥离片，用丝网涂料器形成粘结剂层72后，与基板2贴合。但是，如图8所示，仅在平面线圈电路部6形成侧形成粘结剂层72，而在IC芯片22、引线部14、20、切口虚线形成用端子24、26侧未形成粘结剂层。
确认了RFID功能后，将IC标签贴在聚丙烯树脂板上。24小时后用手指压IC芯片部分，使其沿着切口虚线被切断，20个IC芯片全部简单地被回收。电路物理性地被破坏了，RFID功能失效。
实施例5
用与实施例1相同的方法制作了20个IC标签。但是，如图9所示，在整个平面线圈电路部6的形成面上形成了粘结剂层82。进而，在IC芯片22的周边间隔2mm形成了3个宽5mm、长15mm的带状粘结剂层84。与实施例1相同，使用丙烯酸酯系粘结剂、剥离片，用丝网涂料器同时形成粘结剂层82和带状粘结剂层84。确认了RFID功能后，将该IC标签贴在聚丙烯树脂板上。24小时后从树脂板剥离IC标签时，基板2沿着切口虚线容易地被切断，IC芯片以临时安装在树脂板上的状态残留。临时安装状态的IC芯片可简单地剥离，20个IC芯片全部简单地被回收。电路物理性地被破坏了，RFID功能失效。
实施例6
用与实施例1相同的方法制作了20个IC标签。但是，如图10所示，在整个平面线圈电路部6上形成粘结剂层102。进而，在IC芯片22、引线部14、20、切口虚线形成用端子侧的基板2上，沿着基板2的横向方向在边缘部形成了2个长方形(宽5mm、长15mm)的边缘部粘结剂层104、106。粘结剂层102及边缘部粘结剂层104、106的形成，与实施例1相同使用丙烯酸酯系粘结剂、剥离片，用丝网涂料器同时形成。
确认了RFID功能后，将该IC标签贴在聚丙烯树脂板上。24小时后边用手指压IC芯片部分边从树脂板剥离IC标签时，沿着切口虚线容易地被切断，20个IC芯片全部简单地被回收。电路物理性地被破坏了，RFID功能失效。
实施例7
用与实施例1相同的方法制作了20个IC标签。但是，如图11所示，在整个平面线圈电路部6上形成粘结剂层112。进而，在IC芯片22、引线部14、20、切口虚线形成用端子侧的基板2上，沿着基板2的横向方向在边缘部形成2个长方形(宽5mm、长15mm)的边缘部粘结剂层114、116。另外，在基板2的纵向方向端部侧形成长方形(宽5mm、长15mm)的端部侧粘结剂层118。进而，夹住IC芯片22形成宽5mm、长15mm的2条带状粘结剂层184、184。
粘结剂层112、边缘部粘结剂层114、116、端部侧粘结剂层118及2条带状粘结剂层184、184的形成，与实施例1相同使用丙烯酸酯系粘结剂、剥离片，用丝网涂料器同时形成。
确认了RFID功能后，将该IC标签贴在聚丙烯树脂板上。24小时后从树脂板剥离IC标签时，基板2沿着切口虚线容易地被切断，IC芯片以临时安装在树脂板上的状态残留。可以简单地剥离临时安装状态的IC芯片，20个IC芯片全部简单地被回收。电路物理性地被破坏了，RFID功能失效。
实施例8
用与实施例1相同的方法制作了20个IC标签。与实施例1相同使用丙烯酸酯系粘结剂、剥离片，用丝网涂料器形成粘结剂层122后，贴合基板2。图12表示形成了的粘结剂层122。但是，在闭合的切口虚线形成区域内(闭合区域30)不形成粘结剂层。
确认了RFID功能后，将该IC标签贴在聚丙烯树脂板上。24小时后从树脂板剥离IC标签，用手指压IC芯片部分，使其沿着切口虚线被切断，20个IC芯片全部简单地被回收。电路物理性地被破坏了，RFID功能失效。
实施例9
用与实施例1相同的方法制作了20个IC标签。与实施例1相同，形成粘结剂层132。但是，如图13所示，在闭合的切口虚线形成区域内(闭合区域30内)，除了夹住IC芯片形成宽5mm、长15mm的2条带状粘结剂层284之外，不形成粘结剂层。
粘结剂层132及2个带状粘结剂层284的形成，与实施例1相同，使用丙烯酸酯系粘结剂、剥离片，用丝网涂料器同时形成。
确认了RFID功能后，将该IC标签贴在聚丙烯树脂板上。24小时后从树脂板剥离IC标签时，基板2沿着切口虚线容易地被切断，IC芯片以临时安装在树脂板上的状态残留。可以简单地剥离临时安装状态的IC芯片，20个IC芯片全部简单地被回收。电路物理性地被破坏了，RFID功能失效。
实施例10
除了不形成粘结剂层之外，用与实施例1相同的方法制作了20个不形成粘结剂层的IC标签。使用热熔剂(热熔融型粘结剂)，在IC标签的两面用热压机贴合白色的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度125μm)得到IC卡片。然后，与实施例1相同，切断分离成20个卡片时，在IC芯片的旁边形成切口虚线98，制作了如图15所示的IC卡片。形成的切口虚线98贯通切口虚线形成用端子、基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等。
在确认了20个IC卡片的工作是正常后，沿着切口虚线切断IC卡片，破坏了电路。在确认该破坏了的卡片的工作时，可确认全部物理性地破坏了20个IC卡片，IC卡片的功能失效。
实施例11
用与实施例1相同的方法，制造了图5所示的IC插入口。但是，不形成切口虚线。另一方面，准备在剥离片(在玻璃纸上涂覆有机硅系树脂的lintec公司制造SP-8KX厚度80μm)的剥离处理面上用丝网涂料器以干燥后的涂覆量为25g/m2涂覆丙烯酸酯系粘结剂(lintec公司制造PA-T1)。将该准备好的粘结剂层与整个IC插入口的基板的电路形成面和相反面贴合。
在白色聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东洋纺织公司制造库利斯巴-K2411厚度50μm)的背面，以干燥后的涂覆量为25g/m2涂覆丙烯酸酯系粘结剂(lintec公司制造PA-T1)。接着，将该库利斯巴-K2411贴合在整个基板的电路形成面上形成表面保护层。然后，围住IC芯片从表面保护层侧贯通表面保护层、切口虚线形成用端子、基板、剥离片形成与实施例相同的切口虚线，得到了如图14所示的IC标签。
该IC标签在表面保护层上可以印刷制造编号等。
比较例1
除了不形成切口虚线之外，与实施例1相同地操作，制作了20个IC标签。使用SLEV400确认作为RFID电路的工作后，贴在聚丙烯树脂板上。24小时后从树脂板剥离IC标签时，可以剥离到19个完全没有被破坏的电路。用SLEV400确认作为RFID电路的工作时有19个正常工作。1个电路被破坏，但该原因可认为是由于对聚丙烯树脂板的粘结力过大的缘故。由此，表明比较例1的IC标签的失效效果不充分。
比较例2
与实施例1相同地进行操作制作了20个IC标签。但是，不形成切口虚线用端子，与实施例1相同地形成了切口虚线。
17个IC标签在加工成切口虚线形成用缝纫孔时，使用盘簧刀切断引线部，IC标签不工作。剩余的3个IC标签用盘簧刀切断IC标签的引线部的一部分，虽然交换信息距离显著降低，但还可以作为RFID电路使用。将该3个IC标签贴合在聚丙烯树脂板上后，剥离时认为电路被破坏。

Claims (12)

1.一种天线电路，其特征是由基板、表面电路部、切口虚线形成用端子、切口虚线构成的，表面电路部包括上述基板上形成的平面线圈电路部和连接在平面线圈电路部的至少一对的対置电极；切口虚线形成用端子是形成构成上述表面电路部的导线的至少一个；切口虚线是贯通上述基板和表面电路部在切口虚线形成用端子上至少有一个通过它的非切断部。
2.如权利要求1所述的天线电路，其中切口虚线形成用端子的导线是连接各対置电极和平面线圈电路部的至少一对的引线部，在上述引线部形成了切口虚线形成用端子的同时，在上述形成的切口虚线形成用端子上至少有一个通过它们的具有非切断部的闭合的切口虚线。
3.如权利要求1所述的天线电路，其中切口虚线形成用端子是由至少可以包含直径为1mm圆大小的形状构成的。
4.如权利要求1所述的天线电路，其中切口虚线具有长度0.08～1.5mm的非切断部。
5.一种IC插入口，其特征是权利要求1～4中任何一项所述的天线电路的対置电极上可以实装连接IC芯片。
6.一种IC标签，其特征是上述权利要求5所述的IC插入口的基板表面电路部形成面和/或其反面形成粘结剂层。
7.如权利要求6所述的IC标签，其中粘结剂层形成在闭合的切口虚线形成区域以外。
8.如权利要求7所述的IC标签，其中粘结剂层形成在闭合的切口虚线形成区域的至少一部分上。
9.如权利要求6所述的IC标签，其中基板上至少在平面电路部区域形成粘结剂层，同时在基板的剩余部分的边缘部的至少一部分形成粘结剂层。
10.如权利要求9所述的IC标签，其中基板上闭合的切口虚线形成部分的至少一部分形成粘结剂层。
11.一种IC标签，其中在权利要求6～10中任何一项所述的IC标签的表面电路部的形成面和/或其反面上形成表面保护层，上述切口虚线贯通上述表面保护层。
12.如权利要求11所述的IC标签，其中表面保护层具有印刷适应性。
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