JP2005148516A - 非接触ic記憶媒体を有するicラベル及びic冊子 - Google Patents
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Abstract
【課題】非接触ICチップが付与されている冊子において、身分証明書として必要な情報を付与する際に発生する機械的衝撃や冊子携帯時における外部から受ける摩擦や衝撃からICチップを保護し、さらに冊子形態を維持するIC冊子を提供する。
【解決手段】非接触ICチップとアンテナを、衝撃を吸収する緩衝材で挟み込み、ICラベルを作製する。さらに、そのICラベル表裏の少なくとも片面に粘着層を備え、冊子表紙に貼付し、埋没させるか、又は中央ページで挟み、張り合わせることで、外部からの物理的衝撃から保護する。
【選択図】図9
【解決手段】非接触ICチップとアンテナを、衝撃を吸収する緩衝材で挟み込み、ICラベルを作製する。さらに、そのICラベル表裏の少なくとも片面に粘着層を備え、冊子表紙に貼付し、埋没させるか、又は中央ページで挟み、張り合わせることで、外部からの物理的衝撃から保護する。
【選択図】図9
Description
本発明は、外部処理装置との通信を非接触で行うことができる非接触ICチップが内蔵されたIC記録媒体を有するICラベル及びそれを用いたパスポート、預金通帳、学生証、社員証などの身分証明書用冊子に貼付されたものに関してなされたものである。
パスポート、預金通帳、学生証、社員証などの身分証明書用冊子には、本人確認ができるためのバイオメトリクス情報(顔画像、指紋等の生体情報)の付与が求められている。それらの情報を格納し、非接触で情報の読取確認を行う方法として、ICチップ(半導体集積回路)を付与する技術が求められているが、身分証明書用冊子が取り扱われる機械や人的取り扱いによって生じる物理的衝撃に対し、ICチップの破損、故障が懸念されておりこの分野の工夫が求められている。
そこで、ICチップに対する圧力等による破損、故障に対して、特許文献1に記載されているように、非接触IC記録媒体に内蔵されたICチップ部分と、冊子状印刷物の内側に綴じ合わされた本文用紙とが重なり合わないように、本文用紙の角部付近領域に切り欠き部を設け、ICチップの破損、故障を防止するものとされている。
しかし、前記ICチップが付与されている冊子(以下「IC冊子」という。)は、非接触ICチップが冊子の外観に露出しているので、冊子が外部から受ける摩擦や衝撃に弱くICチップが破損するか、又は衝撃により内部に記憶されているデータが喪失してしまうというおそれがあった。
また、ICチップが冊子の外観に露出しているため、冊子としての体裁が悪いものであった。
本発明は、以上の課題に鑑み、外部からの衝撃から保護するICチップ及び冊子としての外観上の体裁も維持できるIC冊子を提供するものである。
以上のような課題を解決するために、本発明は、以下のように構成される。
本発明の非接触ICチップを有するICラベルは、非接触ICチップとアンテナを緩衝材で挟みこんだことを特徴としている。
また、本発明のIC冊子は、前記非接触ICチップとアンテナを緩衝材で挟みこんだICラベルを、冊子の表紙に設けた凹部に埋没させたことを特徴としている。
また、本発明のIC冊子は、前記非接触ICチップとアンテナを緩衝材で挟みこんだICラベルを、冊子中央の中身ページに貼付したことを特徴としている。
本発明は、ICチップを身分証明書用冊子に内蔵した後、身分証明書として必要な情報を付与するに際して発生する機械的衝撃、印字装置の搬送、印字処理等や人的な発給時の衝撃、スタンプの押印等に対して、非接触ICチップとアンテナを挟み張り合わせた2枚の緩衝材が吸収するため、ICチップの破損や故障を防止できるものである。
また、冊子の表紙に前記ICラベルを埋没させることで、冊子形態の体裁を維持できる。
また、冊子の中央ページに前記ICラベルを貼付することで、非接触ICチップとアンテナを挟み込んだ緩衝材に加えて、冊子の表紙及び中身ページが更なる緩衝材となり、冊子の携帯時に発生する衝撃、特に尻ポケットに入れての携帯時に発生する衝撃等に対して、ICチップの破損や故障を防止できるものである。
また、冊子の中央ページには、冊子を綴じるための糸が露出しているが、この中央ページで前記ICラベルを挟み、張り合わせることで、糸綴じ部を隠蔽することが可能となり、糸綴じ部を保護するとともに、冊子中身ページ等の差し替えによる改ざん防止を図ることができる。
従来の非接触ICカードの製造工程においては、例えば信号の入出力を非接触で行うデータ通信用コイルと該データ通信用コイルに接続したICチップ(半導体集積回路)からなるインレットを、硬質のポリエチレンテレフタレート基材で挟み込み、所定の厚みである0.76mmにした後、所定のサイズに打ち抜く工程で製造を行うことが一般的であった。
さらに、衝撃を緩和するため、あらかじめエンボス加工によって施したくぼみ部分に貼付することによってラベルを埋没する方法や、更に冊子を構成する装丁材を中身用紙により、挟み込むことによってラベルを隠蔽した状態で冊子として構成することができる。
また、この衝撃に強いICラベルを用い、身分証明用冊子に貼付後、冊子固有に割り当てられた記番号、旅券番号、個人情報、その他冊子所有者又は冊子発行者に関する秘匿情報が埋め込まれた穿孔群を、レーザー加工機を用いてレーザービームにより形成することで、冊子とインレットを一体化させることができる。この穿孔群の形成手段は、本出願人が先に出願した特願2003−310359号に記載されているレーザー穿孔技術によって施されている。
前記した秘匿情報の真偽判別手段についても、本出願人が先に出願した特願2003−310359号に記載されている手段により、冊子にあらかじめ穿孔によって施された冊子番号とを照合する。
さらに、前記した穿孔群によって形成される秘匿情報と、冊子にあらかじめ穿孔によって施された冊子番号との照合要素に、ICラベルのICチップに書き込まれたバイオメトリクス情報を加え、3つのデータを関連付け、それぞれのデータの照合結果により真偽判別することで、より一層の偽造、改ざん防止効果を高めることができる。
以上の工程で作製されるICラベルについて、実施例に基づき説明する。図1にICラベルの本体となるインレットの構成を示した。インレット13は、柔軟性及び衝撃を緩和する効果のある緩衝材3上に、ICチップ1とデータ通信に必要なコイル状のアンテナ2を備えている。この緩衝材は、ポリウレタン樹脂、ブチル系ゴム、ポリエステル、発泡ポリエステル、ポリプロピレン等から所望の基材を選択するが、これら基材に限定されることなく、ヤング率1,000N/mm2程度、若しくはそれ以下であれば、前記衝撃を十分吸収することができる。
また、ICチップとアンテナを衝撃から保護する緩衝材については、前記した基材に代わり、液状から硬化すると衝撃を吸収できる天然ゴムやアクリル系、ブチル系などの接着剤を厚く塗布しても良い。また、図2及び図3では、2枚の緩衝材でICチップとアンテナを挟み込んでいるが、1枚の緩衝材で包み込んでも良い。さらに、図2及び図3において、前記ICチップとアンテナの上層と下層の緩衝材を張り合わせる接着剤4は、前記した緩衝材を接着させるために一般的な接着剤で良い。
図2に示すように、インレット13の表面に、接着剤4を塗布した後に緩衝材3を積層し、ICラベル10を作製する。このICラベル10の表裏に粘着剤5を塗布し、剥離紙6を積層することにより、ICラベル10の両面に粘着層を備えた、両面シールタイプのICシールを作製した。なお、ICラベル10の片面のみ粘着層を備えた片面シールタイプのICシールを作製する場合には、図3に示すようにICラベル10の表裏どちらかに粘着剤5を塗布し、その面に剥離紙6を積層すれば良い。
次に、冊子の中身ページにICラベルを貼付したIC冊子の作製方法について説明する。図4に示すように、片面シールタイプのICシールから剥離紙6を剥がしたICラベル10を冊子8の中身ページ7の所定の位置に貼付する。また、複数の中身ページでICラベルを挟み込む場合には、図5に示すように両面シールタイプのICシールから、ICシールの両面に施された剥離紙6を剥がし、ICラベル10の表裏一方の面の粘着層を中身ページ7aに貼り付けた後、中身ページ7aに貼り付けたICラベル10の他方の面を中身ページ7bに貼り付ければ良い。
次に、冊子の装丁材料にICラベルを貼付したIC冊子の作製方法について説明する。ICラベルを貼付する方法は、前記した実施例と同様の方法で貼り付けるが、あらかじめ装丁材料にエンボス加工等により、貼付するICラベルの厚さ分のくぼみを設け、そのくぼみにICラベルを貼り付けた。このくぼみにICラベルを貼付することによって、印字処理、スタンプの押印等の支障を防ぐことが可能となる。図6に装丁材料の表面に貼付した一例を、図7に装丁材料の内側にICシールを貼付した一例を示す。なお、ICラベル10が、冊子の装丁材料に貼り付けても印字処理、スタンプの押印等に支障を来さない程度の厚さであれば、くぼみを設けなくてもよい。
次に、冊子のICラベルを冊子の中央ページに挟み、張り合わせた冊子に、レーザー加工機によって、他の中身用紙とともに貫通させた冊子番号を施したIC冊子の形態を図9に示す。なお、この例は、冊子番号を他の中身ページに貫通させているが、当該ページのみの加工でも何ら支障が生じるものではない。
次に、ICラベルを冊子の中央ページに挟み、張り合わせた冊子に、他の中身用紙とともに貫通させた冊子番号と、所有者の顔写真、名前等を記載したページに秘匿情報を埋め込んだ穿孔群をレーザー加工機によって施した冊子の形態を図10に示す。穿孔群へ秘匿情報を付与する手段は、本出願人が先に出願した特願2003−310359号に記載されているとおり、レーザー加工機により施す穿孔を変化させて付与する。具体的には、図11に示すように、穿孔の大きさやピッチを変化させる。なお、図示していないが、穿孔の形状は、円形に限定されることなく、多角形、星型、ロゴマーク等の特殊形状でも何ら本発明に支障を来すものではない。
1 ICチップ
2 アンテナ
3 緩衝材
4 接着剤
5 粘着剤
6 剥離紙
7 中身ページ
8 冊子
9 片面ICシール
10 両面ICシール
11 ICラベル
12 装丁材料
13 見返し用紙
14 インレット
15 レーザー穿孔で形成された冊子番号
15b レーザー穿孔で形成された冊子番号の拡大図
16 ICラベルを挟み、張り合わせた冊子の中央ページ
17 秘匿情報が埋め込まれた穿孔群
17b 秘匿情報が埋め込まれた穿孔群の拡大図
2 アンテナ
3 緩衝材
4 接着剤
5 粘着剤
6 剥離紙
7 中身ページ
8 冊子
9 片面ICシール
10 両面ICシール
11 ICラベル
12 装丁材料
13 見返し用紙
14 インレット
15 レーザー穿孔で形成された冊子番号
15b レーザー穿孔で形成された冊子番号の拡大図
16 ICラベルを挟み、張り合わせた冊子の中央ページ
17 秘匿情報が埋め込まれた穿孔群
17b 秘匿情報が埋め込まれた穿孔群の拡大図
Claims (3)
- 非接触ICチップとアンテナを緩衝材で挟みこんだことを特徴とするICラベル。
- 冊子の表紙に凹部を設け、請求項1記載のICラベルを前記表紙の凹部に埋没させたことを特徴とするIC冊子。
- 請求項1記載のICラベルを冊子中央ページに貼付したことを特徴とするIC冊子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003387584A JP2005148516A (ja) | 2003-11-18 | 2003-11-18 | 非接触ic記憶媒体を有するicラベル及びic冊子 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2003387584A JP2005148516A (ja) | 2003-11-18 | 2003-11-18 | 非接触ic記憶媒体を有するicラベル及びic冊子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005148516A true JP2005148516A (ja) | 2005-06-09 |
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ID=34694896
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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-
2003
- 2003-11-18 JP JP2003387584A patent/JP2005148516A/ja active Pending
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