JP2005301554A - 非接触ｉｃ媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＤカードに埋め込まれたアンテナにＩＣチップを接続した非接触ＩＣ媒体（ＩＣインレット）を故意に剥がして取り替えようとすると、このＩＣインレットを構成するアンテナが確実に破壊されて、取り替え等による不正使用を不可能にする偽造防止策が施されたＩＤカードの提供にある。
【解決手段】固有の識別情報を格納したＩＣチップ１と、この識別情報の送受信可能なアンテナ２とが、接着剤層３を設けた表裏面を形成する外装基材４で挟み込まれ貼着されてなるＩＤカードＡにおいて、前記アンテナ２が表裏面を形成する外装基材４で挟み込まれ貼着されてあり、該アンテナ２が表裏面を形成する紙または脆質フィルム基材とともに破断する薄く脆弱な金属箔でなるＩＤカードＡとしたものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、入場券、社員証、身分証明書などを代表例とする非接触ＩＣ媒体に関するものであり、特に、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報を送受信するアンテナとでなるＩＣインレットが埋め込まれており、そのインレットの入替え等による偽造・変造を防止する技術に関する。

従来、学生証や社員証などは身分を証明する顔写真だけでなく磁気テープのデータを用いて、入退場管理、食堂での課金、パソコンのアクセス権など多くの場面で使われていたが、最近では非接触で通信できる固有の識別番号の入ったＩＣチップを入れておき、それらの証明書類、カード類を各々のスキャナーにかざすだけで読みとり、ゲートを開くだとかパスワードを与えることが可能になってきた。通常これらの非接触ＩＣ媒体は、ポリイミドやポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などでなる強靱な基材上にアルミニウムや銅のダイポール形アンテナやループ形アンテナをエッチングで設けた後、ＩＣチップを電気的に接合させて実装した、いわゆるＩＣインレットと呼ばれる薄型の部品を紙あるいはプラスチックでなる外装基材で挟み込んでカード形状に仕上げていた。

一方、海外などでは紙を外装基材として顔写真を貼り付けただけの身分証明書−国民ＩＤカードや運転免許証などが今でも使われており、これらの身分証明書が偽造されて不法就労者が多いことから先に述べたＩＣインレットを入れて偽造の防止をはかろうとするところもある。この場合、データを管理するセンターと個々のスキャナーが結ばれるとなるとかなり大がかりなシステムになってしまうため、現場では個別に読めるスタンドアロン型のスキャナーを持つ程度になっている。

このため通常は、蛍光やＯＶＤ（Optically Variable Device）等の特殊なインキ、あるいはホログラム等をカード表面に印刷あるいは貼着等加工によって上記のような偽造防止の対策を施しているのが現状である。

しかしながら、上記顔写真については、昨今のパソコン技術の進歩により容易に複製、偽造等ができる様になり、また、上記の蛍光やＯＶＤなどの特殊インキの印刷法による偽造防止策やホログラム加工の様な偽造防止策では、この特殊なインキや似た様なホログラム箔又はシールを入手しさえすれば似た様なものに偽造できてしまうという問題点があった。

さらに最近では、特に、ＩＤカード類に非接触ＩＣチップを入れた場合においては、他人のＩＤカードの中のアンテナにＩＣチップを接続したＩＣインレットのみをきれいに剥がし取るか、あるいは切り取って、上記のように偽造した別の証明書等の中に入れることで、その他人になりすますことができるもので、その場合のシステムがオンラインで結ばれている場合は、スキャナーで読み取ったときに不正が発覚するが、オフラインの場合は、盗まれたデータであるにせよ読み取ることが出来るため、その場での不正の発覚は難しいという問題点がある。

そして、不正に取得したＩＤカードから偽造ＩＤカードを作っていわゆる「なりすまし」をすることによって、直接的に関連する施設や設備の入退場アクセス権を得たり、場合によってはそのＩＤカードを悪用して金融業者からの借り入れもできる不正使用の問題が発生している。

本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するものであり、その課題とするところは、アンテナにＩＣチップを接続したＩＣインレットが基体に内蔵された非接触ＩＣ媒体につき、そのＩＣインレットを剥がして取り替えようとすると、このＩＣインレットを構成するアンテナが確実に破壊されて、取り替え等による不正使用の防止対策に有効な非接触ＩＣ媒体を提供することにある。

本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１の発明では、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報の送受信可能なアンテナとが接着剤層を設けた表裏面を形成する外装基材で挟み込まれ貼着されてあり、前記アンテナが表裏面を形成する紙または脆質フィルム基材とともに破断する金属箔でなり、該アンテナを形成する金属箔はＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ａｌ等のいずれかの金属又は合金でなることを特徴とする非接触ＩＣ媒体としたものである。

また、請求項２の発明では、上記表裏面を形成する外装基材に設けられている接着剤層が、少なくともアンテナに貼着されている部分においては、接着剤部と非接着部とが略１対１のパターン形状を有し、該表裏面の接着剤部がお互いに略ネガ・ポジの関係にある様に貼着されていることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣ媒体としたものである。

本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。

即ち、上記請求項１に係る発明によれば、上記非接触ＩＣ媒体に埋め込まれたアンテナにＩＣチップを接続した所謂ＩＣインレットを構成するアンテナを表裏面を形成する外装基材で挟み込まれ貼着されてあり、前記アンテナが表裏面を形成する紙または脆質フィルム基材とともに破断する金属箔でなり、該アンテナを形成する金属箔はＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ａｌ等のいずれかの金属又は合金でなるものとすることによって、従来のようなポリイミドやＰＥＴフィルムなどでなる強靱な基材上にアルミニウムや銅の層を形成し、それをダイポール形アンテナやループ形アンテナとしてエッチングで設けたアンテナに比べると、箔故に薄く脆弱なアンテナであるので、このＩＣインレットを故意に剥がして取り替えようとすると、この薄く脆弱な金属箔でなるアンテナが破壊されて、取り替え等による不正使用を不可能にする非接触ＩＣ媒体を提供できる効果がある。

また、上記請求項２に係る発明によれば、上記表裏面を形成する外装基材に設けられている接着剤層を、接着剤部と非接着部が略１対１のパターン形状を有するものとし、かつ表裏面の接着剤部がお互いに略ネガ・ポジの関係にあるように貼着されているものとすることによって、このＩＣインレットを故意に剥がして取り替えようとすると、金属箔でなる薄く脆弱なアンテナが接着剤層のパターン形状にしたがって確実に分割され、破壊され易くなり、よって取り替え等による不正使用をより不可能にする非接触ＩＣ媒体を提供できる効果がある。

以下本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて詳細に説明する。なお本発明の非接触ＩＣ媒体の代表例として、ＩＤカードについて述べる。

図１は、上記請求項１に係る発明の一実施の形態を示すものであり、接着剤層３は金属
箔でできたアンテナ２と表裏外装基材４の両方に強接着するものであり、例えば一般的なアクリル樹脂、天然及び合成ゴム、スチレン／ブタジエン共重合体、ポリ酢酸ビニル、酢酸ビニル／エチレン共重合体、デンプン、シリコーン系化合物、ニカワ、カゼイン、ポリビニルアルコール、ポリウレタン、スチレン−ブタジエンゴム、アクリルニトリル−ブタジエンゴムなどの合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル酸エステル樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂等の樹脂を単独であるいは溶液、水溶液、エマルジョンの形で用いることができる。特に物理的な破壊に対する耐性のみならず、化学的な耐性を持たせる為にこれらの接着層樹脂に硬化剤を適量入れることができる。

また、上記表裏外装基材４は、坪量１５０ｇ／ｍ２ 程度のコート紙、アート紙、上質紙等、あるいは厚み１００μｍ程度のＰＥＴ、ナイロン、ポリエチレン等プラスチックフィルムが挙げられ、用途等に応じて適宜仕様することができる。

また、本発明のアンテナ２は、共振周波数が１２５ＫＨｚや１３．５６ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ等に合う長さおよび厚みのアルミニウム、銅、金、銀等の金属のいずれか、または合金でなる金属箔で形成されたループ形またはダイポール形のアンテナパターンとして作製してある。

ここで、ＩＣチップ１とアンテナ２の接合方法は異方導電性フィルムや異方導電性ペーストなどの公知の接続用材料を用いて熱圧着することで行うことができる。そして接着剤層３を塗布した外装基材４で、ＩＣチップ１とアンテナ２を挟み込み、熱ラミネート方式で貼合し、図１に示すようなＩＤカードＡを作製することができるものである。

また、上記ＩＣチップ１は、集積回路として形成されるものであり、制御部、変復調部を有すると共にメモリー領域を有するものであって、メモリー領域には固有の識別データなどＩＤ情報が格納してある。またメモリー領域に格納されているＩＤ情報は制御部によって呼び出されてアンテナ２から発信することができるようにしてあり、アンテナ２から発信されたＩＤ情報をリーダー／ライターとして形成されるスキャナーで受信して読み取ることができるようにしてある。このＩＤ情報の発信・受信は、電源を有しない非接触ＩＣカードの場合と同じ原理で行なわれるようになっている。すなわち、スキャナーからは微弱な電波で呼び出しが行なわれるようになっており、この電波で誘導電磁界が形成されている。そして誘導電磁界内にアンテナ２が位置する程度に、スキャナーをアンテナ２に近接させると、アンテナ２に電磁誘導で起電力が発生する。ＩＣチップ１ではこの起電力を電源として、メモリー領域に格納されているＩＤ情報を制御部で呼び出してアンテナ２から送信することができるものであり、このように発信されたＩＤ情報をスキャナーで受信して読み取ることができるものである。

これらのＩＤカードは、非接触で通信できるリーダー／ライターが組み込まれた入り口ゲートや駐車場等、またはパソコンなどで使用することができる。

そして、図１に示す上記ＩＤカードＡは、金属箔でできたアンテナ２が接着剤層３によって強固に接着されているため、例えば、図３に示すように、紙でなる外装基材４の層間に薄い刃を入れてアンテナ３ごと外装基材４の中から取り出そうとしてもアンテナ２自体が薄く脆性であるために取り出し後はアンテナの形を成しておらず、券表面の顔写真やホログラム等をいくらそっくりに偽造しても正常な通信（ＩＤ読み取りエラーや通信距離の極端な低下など）ができないために不正を防止することができることになる。

また、図２は、上記請求項２に係る発明の一実施形態を示すものであり、少なくとも金
属箔アンテナの両面に貼着される接着剤層７は、接着部７ａと非接着部７ｂが略１対１のパターン形状を有し、該両面の接着部７ａと非接着部７ｂがお互いにネガ・ポジに近い関係にあるように貼着されていて、金属箔でできたアンテナ６と外装基材８の両方に強接着する熱可塑性樹脂で形成してある。

このアンテナ６には、ＩＣチップ５が実装してあり、上記請求項２に係る発明のアンテナ６は、共振周波数が１２５ＫＨｚや１３．５６ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ等に合う長さおよび厚みのアルミニウム、銅、金、銀等の金属のいずれか、または合金でなる金属箔で形成されたループ形またはダイポール形のアンテナパターンとして作製してある。そしてこの接着剤層７を接着部７ａと非接着部７ｂでなるパターン状に塗布した表裏外装基材８で挟み込むようにＩＣチップ５とアンテナ６を覆って設け、熱ラミネート方式で貼合し、ＩＤカードＢを作製することができる。

そして、図２に示す上記のＩＤカードＢは、金属箔でできたアンテナ６が部分的に両面に接着部７ａと非接着部７ｂがお互いにネガ・ポジに近い関係にあるように強固に接着されているため、例えば、きれいに剥がしてアンテナ６とＩＣチップ５でなるＩＣインレットを抜き取ろうとしてもアンテナ６の両面に交互に接着剤層７があるため、例えば図３に示すように、アンテナ６はパターン状にしたがって切断されて確実に破壊されるので、不正使用をより不可能にする偽造防止策が施されたＩＤカードＢとすることができる。

即ち、ＩＤカードＢのＩＣインレットをきれいに抜き取ろうとしても、図４に示すように、アンテナ６が部分的に接着剤層７と外装基材８に接着され残った状態で、アンテナ６毎外装基材８側に残り、もう一方の外装基材８には残りの部分のアンテナ６が切断されるようになっている。

そして、このように図１及び図３に示すＩＤカードＡ又は図２及び図４に示すＩＤカードＢからアンテナ毎非接触通信手段（ＩＣインレット）を剥がす際にアンテナ２又は６が切断されて破壊されると、ＩＣチップ１又は５に格納されているＩＤ情報をスキャナーで読み取ろうとしても、ＩＤ情報はアンテナ２又は６から送信されないので、ＩＤ情報を読み取ることができないことになる。従って、このようにスキャナーでＩＤ情報を読み取ることができない場合には、ＩＤカードＡ又はＢを剥がして不正なものと交換した可能性のあることを見出すことができる偽造防止策が施されたＩＤカードである。

以下に、本発明の具体的実施例について説明する。

坪量１２７．９ｇ／ｍ２ の両面アート紙の片面にオフセット印刷法で文字、絵柄を印刷した後、その反対面に接着剤層としてポリエステル樹脂：ＲＶ２００（東洋紡社製）を１５ｇ／ｍ２ （ドライ）で全面に塗布し外装基材を得た。次に、厚さ５μｍのアルミニウム箔を所定形状の金型を用いてループ型に打ち抜いてアンテナシートを作成した後、異方性導電フィルム：ＡＮＩＳＯＬＭ（日立化成社製）を用いてアンテナの両端にタグ用ＩＣチップ：Ｉ−ＣＯＤＥ（オムロン社製）を実装した。このように薄く脆性のあるＩＣインレットを、上記で作成した両面アート紙でなる外装基材の接着剤層がこのアンテナを含むＩＣインレットを挟み込む様に積層し、熱板温度１５０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ２ の熱ラミネート機にて圧着し、その後カード形状に打ち抜いてＩＤカードを得た。

坪量１５７ｇ／ｍ２ の上質紙の片面にオフセット印刷法で文字、絵柄を印刷した後、その反対面に接着剤層としてポリエステル樹脂：ＲＶ２００（東洋紡社製）を８ｇ／ｍ２
（ドライ）で幅３ｍｍでピッチ６ｍｍのストライプで塗布して外装基材を得た。その後
、実施例１と同様にしてＩＤカードを作製するが、表裏両側の外装基材の積層時に際し、アンテナの両面に貼着される幅３ｍｍ、ピッチ６ｍｍのストライプでなる接着剤層がお互いに略ネガ・ポジの関係にあるように位置させて熱ラミネートを行い、その後カード形状に打ち抜いてＩＤカードを得た。

以下に、本発明の比較例について説明する。

上記実施例１で用いた厚さ５μｍのアルミニウム箔でなるアンテナの代わりに、厚さ３８μｍのＰＥＴを基材としたＡｌのアンテナ層をエッチングにより設けたＩＣインレットを挿入した以外は実施例１と同様にして比較用のＩＤカードを作製した。

上記実施例２で用いた厚さ５μｍのアルミニウム箔でなるアンテナの代わりに、厚さ２５μｍのポリイミドを基材としたＣｕのアンテナ層をエッチングにより設けたＩＣインレットを挿入した以外は実施例２と同様にして比較用のＩＤカードを作製した。

かかる、実施例１、２及び比較用の実施例３，４を用いてＩＣインレットを抜き取ろうと試みたが、実施例１では紙でなる外装基材の層間を剥がそうとするとアンテナごと壊れ、固有の識別情報は読みとることができなかった。これは実施例２では尚更難しいため部分的にアンテナが分割され確実に破れてしまい、通信が出来るどころではなかった。

それらに対し、比較用の実施例３及び４ではＩＣインレットを抜き取ろうすると、このＩＣインレットを構成するＰＥＴ基材及びポリイミド基材の強靱さ故にＩＣインレットがほぼ完全な形状でとりだすことができ、別の紙でなる外装基材に挟んで熱圧着したところ同じ様な（偽造）ＩＤカードを作製することができた。

本発明の偽造防止策が施されたＩＤカードの一実施の形態を側断面で表した説明図である。 本発明の偽造防止策が施されたＩＤカードの他の一実施の形態を側断面で表した説明図である。 図１に示す偽造防止策が施されたＩＤカードを故意に剥離したときの状態を側断面で表した模式図である。 図２に示す偽造防止策が施されたＩＤカードを故意に剥離したときの状態を側断面で表した模式図である。

符号の説明

１，５‥‥ＩＣチップ
２，６‥‥アンテナ
３，７‥‥接着剤層
７ａ‥‥接着部
７ｂ‥‥非接着部
４，８‥‥外装基材
Ａ，Ｂ‥‥ＩＤカード

Claims (2)

1. 固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報の送受信可能なアンテナとが接着剤層を設けた表裏面を形成する外装基材で挟み込まれ貼着されてあり、前記アンテナが表裏面を形成する紙または脆質フィルム基材とともに破断する金属箔でなり、該アンテナを形成する金属箔はＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ａｌ等のいずれかの金属又は合金でなることを特徴とする非接触ＩＣ媒体。
2. 上記表裏面を形成する外装基材に設けられている接着剤層が、少なくともアンテナに貼着されている部分においては、接着剤部と非接着部とが略１対１のパターン形状を有し、該表裏面の接着剤部がお互いに略ネガ・ポジの関係にあるように貼着されていることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣ媒体。

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