JP2000259806A - 無線情報記憶媒体及びその製造方法 - Google Patents
無線情報記憶媒体及びその製造方法Info
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- JP2000259806A JP2000259806A JP11063128A JP6312899A JP2000259806A JP 2000259806 A JP2000259806 A JP 2000259806A JP 11063128 A JP11063128 A JP 11063128A JP 6312899 A JP6312899 A JP 6312899A JP 2000259806 A JP2000259806 A JP 2000259806A
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Abstract
ルを確実、容易に取付けることができ、また、生産性及
び送受信性能を良好に維持できる無線情報記憶媒体及び
その製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】銅箔シート11をパンチングすることによ
り、略コイル形状をなすように形成されて支持体1に貼
り付けられたのち、支持体1とともに打ち抜かれること
によりコイル形状に形成されるアンテナ部2と、基材8
とこの基材8に取り付けられ無線信号処理するIC5、
コンデサ6とからなり、基材8が支持体1に保持されて
IC5、コンデサ6がアンテナ部2に電気的に接続され
る電子モジュール7とを具備する。
Description
して所定の処理を行うために取付けられる物品付票とし
て好適な無線タグとして用いられる無線情報記憶媒体に
関する。
を備えている。
支持体上にアンテナコイルを保持するとともに、基板に
LSI、コンデンサを実装してなるICモジュールを保
持している。
以下に示すような方法がある。
ルを形成する方法。
持体上に導体金属箔を接着し、その後、エッチングによ
りコイルとして残すべき部分以外の導体金属箔を除去す
るしてアンテナコイルを形成する方法。
によりアンテナコイルを形成する方法。
の巻き線コイルを用いる方法は、巻き線コイルを支持体
に取付ける際、巻き線コイルが変形し、正しい形状、位
置に取付けられないことがあった。
械的に保持することが困難なので、ICモジュールに接
続する際の生産性が低いという問題があった。
方法は、化学的方法であるため、不要な導体金属箔を除
去するのに時間がかかり、生産性が低い。
ト除去といった複数の工程が必要となり、コストが高く
なる。
を形成する方法は金属箔に比べて電気抵抗値が高く、十
分な電力を送受信できないことがある。
り易く断線により機能不良となることがある。
支持体に対しアンテナコイルを正しい形状で所定位置に
取付けることができ、しかも、電子モジュールにアンテ
ナコイルを容易に接続でき、さらに、生産性及び送受信
性能を良好に維持できる無線情報記憶媒体及びその製造
方法を提供することを目的とする。
するため、請求項1記載のものは、導体箔をパンチング
することにより、略コイル形状をなすように形成されて
支持体に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち
抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部
と、基材とこの基材に取り付けられ無線信号処理する電
子部品とからなり、前記基材が前記支持体に保持されて
前記電子部品が前記アンテナ部に電気的に接続される電
子モジュールと、を具備する。
グすることにより、略コイル形状をなすように形成され
て支持体の一面側に貼り付けられたのち、前記支持体と
ともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成される
アンテナ部と、前記支持体に設けられた通孔と、基材と
この基材に取り付けられ無線信号処理する電子部品とか
らなり、前記基材が前記支持体の他面側に保持されて前
記電子部品が前記通孔を介して前記アンテナ部に電気的
に接続される電子モジュールと、を具備する。
グすることにより、略コイル形状をなすように形成され
て支持体の一面側に貼り付けられたのち、前記支持体と
ともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成される
アンテナ部と、前記支持体の一面側に設けられ、前記ア
ンテナ部に電気的に接続されて無線信号処理する電子部
品と、を具備する。
グすることにより、略コイル形状をなすように形成され
て支持体に一面側に貼り付けられたのち、前記支持体と
ともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成される
アンテナ部と、前記支持体に設けられた通孔と、前記支
持体の他面側に設けられ、前記通孔を介して前記アンテ
ナ部に電気的に接続されて無線信号処理する電子部品
と、を具備する。
グすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形
成する第1の工程と、この第1の工程により、アンテナ
部が形成された導体箔を支持体に貼り付ける第2の工程
と、この第2の工程により支持体に貼り付けられた導体
箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによ
りアンテナ部をコイル形状に形成する第3の工程と、こ
の第3の工程により打ち抜かれた支持体に、基材とこの
基材に搭載され無線信号処理する電子部品からなる電子
モジュールを取付ける第4の工程と、この第4の工程よ
り取り付けられた電子モジュールと前記アンテナ部とを
電気的に接続する第5の工程と、を具備する。
グすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形
成する第1の工程と、支持体に通孔を穿設する第2の工
程と、前記第1の工程により、アンテナ部が形成された
導体箔を前記支持体の一面側に貼り付ける第3の工程
と、この第3の工程により支持体に貼り付けられた導体
箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによ
りアンテナ部をコイル形状に形成する第4の工程と、こ
の第4の工程により打ち抜かれた支持体の他面側に、基
材とこの基材に搭載され無線信号処理する電子部品から
なる電子モジュールを取付ける第5の工程と、この第5
の工程より取り付けられた電子モジュールと前記アンテ
ナ部とを前記支持体の通孔を介して電気的に接続する第
6の工程と、を具備する。
グすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形
成する第1の工程と、この第1の工程により、アンテナ
部が形成された導体箔を支持体に貼り付ける第2の工程
と、この第2の工程により支持体に貼り付けられた導体
箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによ
りアンテナ部をコイル形状に形成する第3の工程と、こ
の第3の工程により打ち抜かれた支持体に無線信号処理
する電子部品を取付ける第4の工程と、この第4の工程
より取り付けられた電子部品と前記アンテナ部とを接続
ワイヤを介して電気的に接続する第5の工程と、を具備
する。
グすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形
成する第1の工程と、支持体に通孔を穿設する第2の工
程と、前記第1の工程により、アンテナ部が形成された
導体箔を前記支持体の一面側に貼り付ける第3の工程
と、この第3の工程により支持体に貼り付けられた導体
箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによ
りアンテナ部をコイル形状に形成する第4の工程と、こ
の第4の工程により打ち抜かれた支持体の他面側に無線
信号処理する電子部品を取付ける第5の工程と、この第
5の工程より取り付けられた電子部品と前記アンテナ部
とを前記支持体の通孔を介して電気的に接続する第6の
工程と、を具備する。
形態を参照して説明する。
報記憶媒体としての無線データキャリアを示す平面図、
図2はその縦断面図である。
この支持体1の表裏面には粘着層1a,1bが形成され
ている。支持体1の表面側の粘着層1aには銅箔を打ち
抜くことにより、成形されたアンテナコイル2が粘着さ
れている。
タキャリアを管理対象物等に取付けるために用いられる
もので、出荷時には剥離紙で覆われている。
粘着層1aに粘着されて保持されている。ICモジュー
ル7はパターン9を有する基材8と、この基材8に実装
され無線信号処理するIC5とコンデンサ6とからな
り、接続部S,Sを介してアンテナコイル2の両端部に
電気的に接続されている。
接続方法としては、電気スポット溶接、レーザ溶接、半
田付け、導電性接着剤による方法などがある。
いて図3乃至図7を参照して説明する。
る銅箔シート11にプレス打ち抜きにより、プレコイル
部12と位置きめ穴13を形成する。
いてしまうと、プレコイル部12の形状が保持できなく
なるので、4角部に連結部12a…を残してプレコイル
部12が垂れ下がらずに搬送できるようにしている。
されたのち、銅箔シート11は貼り付け工程に送られ、
図4及び図5に示すように、支持体1の接着層1aに銅
箔シート11が粘着保持される。支持体1の反対側の接
着層1bには剥離紙10が貼り付けられて覆われてい
る。
び剥離紙10が貼り付けられたのち、連結部切断工程に
送られる。
11はプレコイル部12の連結部12a…が支持体1と
ともに一緒に打ち抜かれて切断部16…が形成されるこ
とにより、プレコイル部12は渦巻き状のアンテナコイ
ル2となる。この打ち抜き後においては、銅箔シート1
1は支持体1により保持されているため、連結部12a
…を打ち抜いても渦巻き状のコイル2の内側が垂れ下が
ったり変形したりすることはない。
のち、支持体1及び銅箔シート11はICモジュール取
り付け工程に送られる。この工程では、図7(及び図
2)に示すように、ICモジュール7が支持体1及び銅
箔シート11上に載置され、支持体1の粘着層1aで保
持されるとともに、ICモジュール7とアンテナコイル
2とが接続部S,Sで電気的に接続される。こののち、
アンテナコイル2の外周部を個別に打ち抜くことによ
り、図1に示すような無線データキャリアが得られる。
線データキャリアを示す断面図である。
ては、同一番号を付してその説明を省略する。
ート11とを張り合わせる前に、支持体1の特定箇所に
通穴21,21を穿設する。その後、図3と同様の方法
で、プレパンチされたプレコイル部12を支持体1に張
り合わせ、図6と同様の方法で切断穴13を穿設してア
ンテナコイル2を形成する。
銅箔シート11と反対側の面に配置し、通孔21,21
内にアンテナコイル2を撓ませて挿入しICモジュール
7上のパタン9と接続部S,Sで電気的に接続する。
2とICモジュール7上の電子部品が接触、ショートす
る危険性がなく、このため、ICモジュール7を片面配
線基板で製作できる利点がある。
面図である。
体1の上に配置し、接続ワイヤ31でアンテナコイル2
の両端部に接続し、封止樹脂32で接続ワイヤ31、I
C5を保護した構造である。
ール化する必要がなく、構造的に簡略することができ
る。
断面図である。
のアンテナコイル2と反対側の面に配置し、プレコイル
部12と支持体1とを張り合わせる以前に支持体1に穿
設した通穴41,41を通してIC5とアンテナコイル
2とを接続ワイヤ42,42で接続し、さらに、封止樹
脂43で接続ワイヤ42,42とIC5を保護した構造
とする。
ール化する必要がないとともに、接続ワイヤ41,41
が接続点以外で銅箔コイル11と接触ショートする危険
がない。
を重ねた位置で接続できるので、全体の小型化と接続ワ
イヤ42,42の短小化が実現できる。
ナコイル2の成形材として銅箔を挙げたが、これに限ら
れることなく、アルミニューム箔、ステンレス箔、防錆
処理された鉄箔などでも可能である。
着テープを挙げたが、これに限られるものではなく、ホ
ットメルト系接着剤を塗付した紙テープを用いてこの紙
テープに銅箔11、ICモジュール7等を接着するとき
のみ加熱加圧するようにすれば、その時以外の搬送時、
使用時に周辺に張り付いたり、塵を吸着したりすること
がない。
パンチングすることにより、略コイル状に形成されたプ
レアンテナ部を導体箔に保持した状態で支持体に貼り付
けたのち、プレアンテナ部を支持体ととともに打ち抜い
てアンテナ部をコイル状に形成するため、支持体に対
し、アンテナ部を変形させることなく所定の位置に取付
けることができ、また、アンテナ部のコイル端部に対す
る電子モジュールの接続も容易になり、生産性を向上で
きる。
製造する場合と異なり、化学的処理するものと比較し、
製造工程数を削減でき、コストを低減できる。
を形成する場合と比較し、送受信能力が高く、曲げに対
して強いという効果を奏する。
ャリアを示す平面図。
を打ち抜いてプレコイル部を形成した状態を示す平面
図。
貼り付けた状態を示す平面図。
貼り付けた状態を示す側面図。
いてアンテナコイルを形成した状態を示す平面図。
態を示す平面図。
ャリアを示す縦断面図。
ャリアを示す縦断面図。
キャリアを示す縦断面図。
Claims (8)
- 【請求項1】導体箔をパンチングすることにより、略コ
イル形状をなすように形成されて支持体に貼り付けられ
たのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコ
イル形状に形成されるアンテナ部と、 基材とこの基材に取り付けられ無線信号処理する電子部
品とからなり、前記基材が前記支持体に保持されて前記
電子部品が前記アンテナ部に電気的に接続される電子モ
ジュールと、 を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体。 - 【請求項2】導体箔をパンチングすることにより、略コ
イル形状をなすように形成されて支持体の一面側に貼り
付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれること
によりコイル形状に形成されるアンテナ部と、 前記支持体に設けられた通孔と、 基材とこの基材に取り付けられ無線信号処理する電子部
品とからなり、前記基材が前記支持体の他面側に保持さ
れて前記電子部品が前記通孔を介して前記アンテナ部に
電気的に接続される電子モジュールと、 を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体。 - 【請求項3】導体箔をパンチングすることにより、略コ
イル形状をなすように形成されて支持体の一面側に貼り
付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれること
によりコイル形状に形成されるアンテナ部と、 前記支持体の一面側に設けられ、前記アンテナ部に電気
的に接続されて無線信号処理する電子部品と、 を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体。 - 【請求項4】導体箔をパンチングすることにより、略コ
イル形状をなすように形成されて支持体に一面側に貼り
付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれること
によりコイル形状に形成されるアンテナ部と、 前記支持体に設けられた通孔と、 前記支持体の他面側に設けられ、前記通孔を介して前記
アンテナ部に電気的に接続されて無線信号処理する電子
部品と、 を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体。 - 【請求項5】導体箔をパンチングすることにより、略コ
イル形状をなすアンテナ部を形成する第1の工程と、 この第1の工程により、アンテナ部が形成された導体箔
を支持体に貼り付ける第2の工程と、 この第2の工程により支持体に貼り付けられた導体箔の
アンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりア
ンテナ部をコイル形状に形成する第3の工程と、 この第3の工程により打ち抜かれた支持体に、基材とこ
の基材に搭載され無線信号処理する電子部品からなる電
子モジュールを取付ける第4の工程と、 この第4の工程より取り付けられた電子モジュールと前
記アンテナ部とを電気的に接続する第5の工程と、 を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体の製造方
法。 - 【請求項6】導体箔をパンチングすることにより、略コ
イル形状をなすアンテナ部を形成する第1の工程と、 支持体に通孔を穿設する第2の工程と、 前記第1の工程により、アンテナ部が形成された導体箔
を前記支持体の一面側に貼り付ける第3の工程と、 この第3の工程により支持体に貼り付けられた導体箔の
アンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりア
ンテナ部をコイル形状に形成する第4の工程と、 この第4の工程により打ち抜かれた支持体の他面側に、
基材とこの基材に搭載され無線信号処理する電子部品か
らなる電子モジュールを取付ける第5の工程と、 この第5の工程より取り付けられた電子モジュールと前
記アンテナ部とを前記支持体の通孔を介して電気的に接
続する第6の工程と、 を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体の製造方
法。 - 【請求項7】導体箔をパンチングすることにより、略コ
イル形状をなすアンテナ部を形成する第1の工程と、 この第1の工程により、アンテナ部が形成された導体箔
を支持体に貼り付ける第2の工程と、 この第2の工程により支持体に貼り付けられた導体箔の
アンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりア
ンテナ部をコイル形状に形成する第3の工程と、 この第3の工程により打ち抜かれた支持体に無線信号処
理する電子部品を取付ける第4の工程と、 この第4の工程より取り付けられた電子部品と前記アン
テナ部とを接続ワイヤを介して電気的に接続する第5の
工程と、 を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体の製造方
法。 - 【請求項8】導体箔をパンチングすることにより、略コ
イル形状をなすアンテナ部を形成する第1の工程と、 支持体に通孔を穿設する第2の工程と、 前記第1の工程により、アンテナ部が形成された導体箔
を前記支持体の一面側に貼り付ける第3の工程と、 この第3の工程により支持体に貼り付けられた導体箔の
アンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりア
ンテナ部をコイル形状に形成する第4の工程と、 この第4の工程により打ち抜かれた支持体の他面側に無
線信号処理する電子部品を取付ける第5の工程と、 この第5の工程より取り付けられた電子部品と前記アン
テナ部とを前記支持体の通孔を介して電気的に接続する
第6の工程と、 を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06312899A JP4177509B2 (ja) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | 無線情報記憶媒体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06312899A JP4177509B2 (ja) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | 無線情報記憶媒体及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000259806A true JP2000259806A (ja) | 2000-09-22 |
JP4177509B2 JP4177509B2 (ja) | 2008-11-05 |
Family
ID=13220336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06312899A Expired - Fee Related JP4177509B2 (ja) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | 無線情報記憶媒体及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4177509B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005301554A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ic媒体 |
JP2007293929A (ja) * | 2007-08-16 | 2007-11-08 | Renesas Technology Corp | 電子タグの製造方法 |
JP2009031907A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Oki Printed Circuits Co Ltd | Rfidタグ、rfidシステムおよびrfidタグの製造方法 |
CN108417381A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-08-17 | 东莞领益精密制造科技有限公司 | 充电线圈冲压制造方法 |
-
1999
- 1999-03-10 JP JP06312899A patent/JP4177509B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005301554A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ic媒体 |
JP4590908B2 (ja) * | 2004-04-09 | 2010-12-01 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic媒体及び非接触ic媒体の製造方法 |
JP2009031907A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Oki Printed Circuits Co Ltd | Rfidタグ、rfidシステムおよびrfidタグの製造方法 |
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CN108417381A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-08-17 | 东莞领益精密制造科技有限公司 | 充电线圈冲压制造方法 |
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---|---|
JP4177509B2 (ja) | 2008-11-05 |
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