JPH06349898A - Ｔａｂ用フィルムキャリア及びその製造方法 - Google Patents
Ｔａｂ用フィルムキャリア及びその製造方法Info
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- JPH06349898A JPH06349898A JP14039793A JP14039793A JPH06349898A JP H06349898 A JPH06349898 A JP H06349898A JP 14039793 A JP14039793 A JP 14039793A JP 14039793 A JP14039793 A JP 14039793A JP H06349898 A JPH06349898 A JP H06349898A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】特殊な専用加工設備を必要とせず、折曲げ実装
性、信頼性を向上する。 【構成】ベースフィルム１は２層構造となっている。第
１のベースフィルム１ａは、リード１４を接着剤２によ
り接着して直接支持する。第２のベースフィルム１ｂ
は、第１ベースフィルム１ａを接着剤２′により接着し
て補強する。リード１４の折曲げ部１５、１５に対応す
るベースフィルム部は、第２ベースフィルム１ｂのみに
折曲げ用スリット開孔６′、６′を成形し、第１ベース
フィルム１ａは残す。製造するに当っては、折曲げ用ス
リット開孔６′、６′をプレス穿孔した第２ベースフィ
ルム１ｂを、第１ベースフィルム１ａにラミネートす
る。これにより、接続用アウターリード８ａの折曲げ部
１５、１５が第１ベースフィルム１ａにより支持され
る。
性、信頼性を向上する。 【構成】ベースフィルム１は２層構造となっている。第
１のベースフィルム１ａは、リード１４を接着剤２によ
り接着して直接支持する。第２のベースフィルム１ｂ
は、第１ベースフィルム１ａを接着剤２′により接着し
て補強する。リード１４の折曲げ部１５、１５に対応す
るベースフィルム部は、第２ベースフィルム１ｂのみに
折曲げ用スリット開孔６′、６′を成形し、第１ベース
フィルム１ａは残す。製造するに当っては、折曲げ用ス
リット開孔６′、６′をプレス穿孔した第２ベースフィ
ルム１ｂを、第１ベースフィルム１ａにラミネートす
る。これにより、接続用アウターリード８ａの折曲げ部
１５、１５が第１ベースフィルム１ａにより支持され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ用フィルムキャリ
ア及びその製造方法、特に折曲げ実装性に優れたフィル
ムキャリアに関する。
ア及びその製造方法、特に折曲げ実装性に優れたフィル
ムキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ等の半導体実装において、Ｔ
ＡＢ（Tape Automated Bonding）方式が、パッケージの
薄型化、多ピン化、小型化に好適な方法として盛んに用
いられようになってきた。
ＡＢ（Tape Automated Bonding）方式が、パッケージの
薄型化、多ピン化、小型化に好適な方法として盛んに用
いられようになってきた。
【０００３】一般に、ＴＡＢ方式に用いられるフィルム
キャリアは、図４及び図５に示すようにフィルム送り用
のスプロケットホール３、素子配設用のデバイスホール
４、アウターリードホール５などを穿孔したベースフィ
ルム１に接着剤２を介して銅箔をラミネートする。この
銅箔をフォトエッチング加工によりエッチングして、Ｉ
Ｃ素子の電極と接合するためのインナーリード７及び外
部基板との接続用アウターリード８ａ、８ｂを含む所望
のリードパターンを形成した後、リード表面にめっきを
施して製造される。
キャリアは、図４及び図５に示すようにフィルム送り用
のスプロケットホール３、素子配設用のデバイスホール
４、アウターリードホール５などを穿孔したベースフィ
ルム１に接着剤２を介して銅箔をラミネートする。この
銅箔をフォトエッチング加工によりエッチングして、Ｉ
Ｃ素子の電極と接合するためのインナーリード７及び外
部基板との接続用アウターリード８ａ、８ｂを含む所望
のリードパターンを形成した後、リード表面にめっきを
施して製造される。
【０００４】このようにして製造されたＴＡＢ方式に
は、テープの可撓性を利用して折曲げることにより立体
的な実装ができ、またテープ上にリードパターンを形成
しこれを回路基板にして混合集積回路的な使い方ができ
る等の特長がある。
は、テープの可撓性を利用して折曲げることにより立体
的な実装ができ、またテープ上にリードパターンを形成
しこれを回路基板にして混合集積回路的な使い方ができ
る等の特長がある。
【０００５】このＴＡＢ方式の特長を利用した用途の１
つに、ＯＡ機器等のディスプレイ装置に用いる液晶パネ
ルの駆動素子がある。装置の小型化、高密度化の要求に
伴い、液晶基板周縁部の駆動素子実装面積を縮小するた
めに、図６に示すように、ＴＡＢフィルムキャリアを折
り曲げて実装する方法が用いられている。
つに、ＯＡ機器等のディスプレイ装置に用いる液晶パネ
ルの駆動素子がある。装置の小型化、高密度化の要求に
伴い、液晶基板周縁部の駆動素子実装面積を縮小するた
めに、図６に示すように、ＴＡＢフィルムキャリアを折
り曲げて実装する方法が用いられている。
【０００６】この液晶駆動用ＴＡＢに用いられるフィル
ムキャリアの場合、一方に出力信号接続用アウターリー
ド８ａが、他方には入力信号接続用アウターリード８ｂ
がそれぞれ形成され、出力信号接続用アウターリード８
ａは液晶１３を搭載した液晶基板１１の周縁部に形成さ
れた電極上に対向させ、異方性導電接着剤１０を介して
接続され、入力信号接続用アウターリード８ｂはプリン
ト基板１２上の外部基板端子に半田付けして実装され
る。
ムキャリアの場合、一方に出力信号接続用アウターリー
ド８ａが、他方には入力信号接続用アウターリード８ｂ
がそれぞれ形成され、出力信号接続用アウターリード８
ａは液晶１３を搭載した液晶基板１１の周縁部に形成さ
れた電極上に対向させ、異方性導電接着剤１０を介して
接続され、入力信号接続用アウターリード８ｂはプリン
ト基板１２上の外部基板端子に半田付けして実装され
る。
【０００７】特に、この種の実装方式に用いられるフィ
ルムキャリアは折曲げを容易にするためにベースフィル
ム１の折曲げ部分１５、１５に折曲げ用スリット開孔
６、６を予め設けて、リード１４のみを折り曲げるよう
にしたものが一般的である。
ルムキャリアは折曲げを容易にするためにベースフィル
ム１の折曲げ部分１５、１５に折曲げ用スリット開孔
６、６を予め設けて、リード１４のみを折り曲げるよう
にしたものが一般的である。
【０００８】しかしながら、リード１４のみを折り曲げ
るようにした場合、折曲げ部分となるスリット開孔６、
６の位置にベースフィルム１がないため、実装時の機械
的応力や熱サイクル等による応力が薄いリードに集中
し、リードのクラックや破断を生じやすいという問題点
がある。
るようにした場合、折曲げ部分となるスリット開孔６、
６の位置にベースフィルム１がないため、実装時の機械
的応力や熱サイクル等による応力が薄いリードに集中
し、リードのクラックや破断を生じやすいという問題点
がある。
【０００９】この対策として、スリット開孔を貫通孔と
せず、化学エッチング法や、レーザ加工、あるいは切削
加工等によって折曲げ部のフィルム厚みを薄くする方法
や（例えば、特開平４−９１４５０号公報）、貫通孔と
したスリット開孔内に液状の樹脂を塗布して硬化する方
法（例えば、特開平４−１６２５４２号公報）が提案さ
れている。なお、ベースフィルム全体を折曲げ可能な厚
さまで薄くする方法も考えられる。
せず、化学エッチング法や、レーザ加工、あるいは切削
加工等によって折曲げ部のフィルム厚みを薄くする方法
や（例えば、特開平４−９１４５０号公報）、貫通孔と
したスリット開孔内に液状の樹脂を塗布して硬化する方
法（例えば、特開平４−１６２５４２号公報）が提案さ
れている。なお、ベースフィルム全体を折曲げ可能な厚
さまで薄くする方法も考えられる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来技術には、次のような欠点があった。
従来技術には、次のような欠点があった。
【００１１】（１）折曲げ部のフィルム厚みを薄くした
り、開孔内に樹脂を塗布して硬化する方法では、いずれ
も特殊な専用加工設備が必要であり、また特殊であるゆ
え加工性度、生産性が低い。
り、開孔内に樹脂を塗布して硬化する方法では、いずれ
も特殊な専用加工設備が必要であり、また特殊であるゆ
え加工性度、生産性が低い。
【００１２】（２）ベースフィルム全体を折曲げ可能な
厚さまで薄くする方法では、ベースフィルムの強度低下
によって、フィルムキャリア製造時、実装時の取り扱い
が困難になり、寸法精度も低下して実用的でない。
厚さまで薄くする方法では、ベースフィルムの強度低下
によって、フィルムキャリア製造時、実装時の取り扱い
が困難になり、寸法精度も低下して実用的でない。
【００１３】本発明の目的は、ベースフィルムを２層化
することによって、上述した従来技術の問題点を解消し
て、折曲げ実装性、信頼性に優れた新規なＴＡＢ用フィ
ルムキャリアを提供することにある。
することによって、上述した従来技術の問題点を解消し
て、折曲げ実装性、信頼性に優れた新規なＴＡＢ用フィ
ルムキャリアを提供することにある。
【００１４】また、本発明の目的は、通常の加工設備で
製造でき、加工性、生産性に優れたＴＡＢ用フィルムキ
ャリアの製造方法を提供することにある。
製造でき、加工性、生産性に優れたＴＡＢ用フィルムキ
ャリアの製造方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢ用フィル
ムキャリアは、ベースフィルム上にリードを形成し、こ
のリードの折曲げ部に対応するベースフィルム部に折曲
げ用開孔を設けその開孔位置で折り曲げて使用するＴＡ
Ｂ用フィルムキャリアにおいて、ベースフィルムをリー
ドパターン側の第１のベースフィルムと、リードパター
ン側とは反対側の第２のベースフィルムとの２層構造と
し、第２のベースフィルムにのみ前記折曲げ用開孔を設
けたものである。
ムキャリアは、ベースフィルム上にリードを形成し、こ
のリードの折曲げ部に対応するベースフィルム部に折曲
げ用開孔を設けその開孔位置で折り曲げて使用するＴＡ
Ｂ用フィルムキャリアにおいて、ベースフィルムをリー
ドパターン側の第１のベースフィルムと、リードパター
ン側とは反対側の第２のベースフィルムとの２層構造と
し、第２のベースフィルムにのみ前記折曲げ用開孔を設
けたものである。
【００１６】本発明に用いられる第１及び第２のベース
フィルムとしては、可撓性、耐熱性、絶縁性等を有する
フィルム材料であれば良く、例えばポリイミド、ポリエ
ステル等が用いられる。特に、耐熱性、寸法安定性が要
求される場合には、ポリイミドフィルムが好適である。
また第１のベースフィルムは折曲げ性を確保するため、
２５μｍ以下の厚さのものを用いることが望ましい。
フィルムとしては、可撓性、耐熱性、絶縁性等を有する
フィルム材料であれば良く、例えばポリイミド、ポリエ
ステル等が用いられる。特に、耐熱性、寸法安定性が要
求される場合には、ポリイミドフィルムが好適である。
また第１のベースフィルムは折曲げ性を確保するため、
２５μｍ以下の厚さのものを用いることが望ましい。
【００１７】また、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリア
の製造方法は、ベースフィルム上にリードを形成し、こ
のリードの折曲げ部に対応するベースフィルム部に折曲
げ用開孔を設けその開孔位置で折り曲げて使用するＴＡ
Ｂ用フィルムキャリアの製造方法において、絶縁フィル
ムの両面に接着剤を塗布して第１のベースフィルムを作
成し、絶縁フィルムに折曲げ用開孔を成形して第２のベ
ースフィルムを作成し、この第２のベースフィルム上に
前記接着剤を介して第１のベースフィルムを積層した
後、第１、第２のベースフィルムに前記折曲げ用開孔を
除く共通の開孔を成形し、第１のベースフィルム上に前
記接着剤を介して金属箔を積層した後、リードを形成す
るようにしたものである。
の製造方法は、ベースフィルム上にリードを形成し、こ
のリードの折曲げ部に対応するベースフィルム部に折曲
げ用開孔を設けその開孔位置で折り曲げて使用するＴＡ
Ｂ用フィルムキャリアの製造方法において、絶縁フィル
ムの両面に接着剤を塗布して第１のベースフィルムを作
成し、絶縁フィルムに折曲げ用開孔を成形して第２のベ
ースフィルムを作成し、この第２のベースフィルム上に
前記接着剤を介して第１のベースフィルムを積層した
後、第１、第２のベースフィルムに前記折曲げ用開孔を
除く共通の開孔を成形し、第１のベースフィルム上に前
記接着剤を介して金属箔を積層した後、リードを形成す
るようにしたものである。
【００１８】
【作用】本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアにあって
は、ベースフィルムを、リードパターン側の第１のベー
スフィルムと、リードパターンとは反対側の第２のベー
スフィルムとの２層構造とし、折曲げ用開孔を第２のベ
ースフィルムにのみ設けるようにしてある。従って、折
曲げ部のリードが第１のベースフィルムで支持され、こ
れによってＴＡＢ用フィルムキャリアを折り曲げる際、
リードパターンへの応力集中が低減でき、耐折曲げ性が
大幅に向上する。
は、ベースフィルムを、リードパターン側の第１のベー
スフィルムと、リードパターンとは反対側の第２のベー
スフィルムとの２層構造とし、折曲げ用開孔を第２のベ
ースフィルムにのみ設けるようにしてある。従って、折
曲げ部のリードが第１のベースフィルムで支持され、こ
れによってＴＡＢ用フィルムキャリアを折り曲げる際、
リードパターンへの応力集中が低減でき、耐折曲げ性が
大幅に向上する。
【００１９】また、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリア
の製造方法にあっては、予め折曲げ用開孔をプレス成形
した第２のベースフィルムを、第１のベースフィルムに
積層するだけで、折曲げ用開孔を第２のベースフィルム
にのみ設けることができるので、特殊な専用加工設備を
必要とせず、加工性が容易となる。
の製造方法にあっては、予め折曲げ用開孔をプレス成形
した第２のベースフィルムを、第１のベースフィルムに
積層するだけで、折曲げ用開孔を第２のベースフィルム
にのみ設けることができるので、特殊な専用加工設備を
必要とせず、加工性が容易となる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例について、添付図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【００２１】（実施例）図２は本実施例のＴＡＢ用フィ
ルムキャリアの平面図、図３は図２のＡ−Ａ′線断面図
である。本実施例のＴＡＢ用フィルムキャリアにおいて
は、図２、図３に示すように、ベースフィルム１は、銅
箔からなるリード１４を接着剤２により接着して支持す
る第１ベースフィルム１ａと、第１ベースフィルム１ａ
と接着剤２′により接着された第２ベースフィルム１ｂ
との２層構造から構成されている。デバイスホール４及
びアウターリードホール５は第１、第２ベースフィルム
１ａ、１ｂを貫通している。リード１４の折曲げ部に対
応するベースフィルム部に形成される折曲げ用スリット
開孔６′、６′は第２ベースフィルム１ｂのみを貫通す
るように開口しており、リード８ａの折曲げ部１５、１
５を第１ベースフィルム１ａで支持するようにしてあ
る。
ルムキャリアの平面図、図３は図２のＡ−Ａ′線断面図
である。本実施例のＴＡＢ用フィルムキャリアにおいて
は、図２、図３に示すように、ベースフィルム１は、銅
箔からなるリード１４を接着剤２により接着して支持す
る第１ベースフィルム１ａと、第１ベースフィルム１ａ
と接着剤２′により接着された第２ベースフィルム１ｂ
との２層構造から構成されている。デバイスホール４及
びアウターリードホール５は第１、第２ベースフィルム
１ａ、１ｂを貫通している。リード１４の折曲げ部に対
応するベースフィルム部に形成される折曲げ用スリット
開孔６′、６′は第２ベースフィルム１ｂのみを貫通す
るように開口しており、リード８ａの折曲げ部１５、１
５を第１ベースフィルム１ａで支持するようにしてあ
る。
【００２２】上記構成のＴＡＢ用フィルムキャリアは次
のようにして製造する。まず、厚さ５０μｍ、幅３５ｍ
ｍのポリイミドフィルムにスプロケットホール３、折曲
げ用開孔６′、６′をプレス穿孔し、第２ベースフィル
ム１ｂを作成する。ここで、折曲げ用開孔６′の形状は
スリット状とし、その開孔幅は０．６ｍｍ、本数は２本
とした。
のようにして製造する。まず、厚さ５０μｍ、幅３５ｍ
ｍのポリイミドフィルムにスプロケットホール３、折曲
げ用開孔６′、６′をプレス穿孔し、第２ベースフィル
ム１ｂを作成する。ここで、折曲げ用開孔６′の形状は
スリット状とし、その開孔幅は０．６ｍｍ、本数は２本
とした。
【００２３】次に、両面に厚さ１０μｍのエポキシ樹脂
接着剤２、２′を塗布した厚さ２５μｍ、幅２６ｍｍの
ポリイミドフィルムよりなる第１ベースフィルム１ａ
を、第２ベースフィルム１ｂの片面に位置合せしてラミ
ネートする。これによりベースフィルムの総厚は通常の
７５μｍとしてある。ラミネート後、第１、第２ベース
フィルム１ａ、１ｂに共通にデバイスホール４、アウタ
ーリードホール５を含む所望の開孔をプレス穿孔により
設ける。
接着剤２、２′を塗布した厚さ２５μｍ、幅２６ｍｍの
ポリイミドフィルムよりなる第１ベースフィルム１ａ
を、第２ベースフィルム１ｂの片面に位置合せしてラミ
ネートする。これによりベースフィルムの総厚は通常の
７５μｍとしてある。ラミネート後、第１、第２ベース
フィルム１ａ、１ｂに共通にデバイスホール４、アウタ
ーリードホール５を含む所望の開孔をプレス穿孔により
設ける。
【００２４】次いで、厚さ３５μｍ、幅２６ｍｍの電解
銅箔を第１ベースフィルム１ａ上に接着剤２を介してラ
ミネートする。そして、フォトエッチング法により、銅
箔をエッチング加工してインナーリード７、アウターリ
ード８ａ、８ｂを含むリードパターンを形成し、図２に
示す平面形状及び図３に示す断面構造のＴＡＢ用フィル
ムキャリアを得る。
銅箔を第１ベースフィルム１ａ上に接着剤２を介してラ
ミネートする。そして、フォトエッチング法により、銅
箔をエッチング加工してインナーリード７、アウターリ
ード８ａ、８ｂを含むリードパターンを形成し、図２に
示す平面形状及び図３に示す断面構造のＴＡＢ用フィル
ムキャリアを得る。
【００２５】図１は、このＴＡＢ用テープキャリアを折
り曲げて液晶パネルの駆動素子を実装した断面図を示
す。出力信号接続用アウターリード８ａは液晶１３を搭
載した液晶基板１１の周縁部に形成された電極上に対向
させ、異方性導電接着剤１０を介して接続され、入力信
号接続用アウターリード８ｂはプリント基板１２上の外
部基板端子に半田付けして実装される。折曲げ用スリッ
ト開孔６、６が設けられたベースフィルム１の折曲げ部
１５、１５では、リード１４は、これのみではなく、第
１ベースフィルム１ａと一緒に折り曲げられ、第１ベー
スフィルム１ａに支持される。
り曲げて液晶パネルの駆動素子を実装した断面図を示
す。出力信号接続用アウターリード８ａは液晶１３を搭
載した液晶基板１１の周縁部に形成された電極上に対向
させ、異方性導電接着剤１０を介して接続され、入力信
号接続用アウターリード８ｂはプリント基板１２上の外
部基板端子に半田付けして実装される。折曲げ用スリッ
ト開孔６、６が設けられたベースフィルム１の折曲げ部
１５、１５では、リード１４は、これのみではなく、第
１ベースフィルム１ａと一緒に折り曲げられ、第１ベー
スフィルム１ａに支持される。
【００２６】なお、図１ではリード１４を内側に、ベー
スフィルムを外側にして折り曲げているが、逆にリード
を外側にベースフィルムを内側にして折り曲げるように
してもよい。
スフィルムを外側にして折り曲げているが、逆にリード
を外側にベースフィルムを内側にして折り曲げるように
してもよい。
【００２７】（比較例）比較例として、厚さ７５μｍの
ポリイミドフィルムを単層構造のベースフィルムとして
用い、実施例と同一平面形状で、ベースフィルムに貫通
した折曲げ用開孔スリット６を有する図４、図５に示す
従来と同じ構造のＴＡＢ用フィルムキャリアを作成し
た。
ポリイミドフィルムを単層構造のベースフィルムとして
用い、実施例と同一平面形状で、ベースフィルムに貫通
した折曲げ用開孔スリット６を有する図４、図５に示す
従来と同じ構造のＴＡＢ用フィルムキャリアを作成し
た。
【００２８】（実験結果）以上により得られた実施例と
比較例の２種類のフィルムキャリアについて、スリット
開孔位置の折曲げ部のリード折曲げ試験（曲げ曲率０．
５ｍｍ、曲げ角度９０°の繰返し曲げ）を行った結果、
折曲げ部が銅箔リードのみの比較例では２０〜３０回で
リードが破断したのに対し、第１ベースフィルムにより
リードが支持されている実施例のフィルムキャリアでは
１００回以上の曲げでもリード切断は発生せず、優れた
耐折曲げ性を示すことが分かった。
比較例の２種類のフィルムキャリアについて、スリット
開孔位置の折曲げ部のリード折曲げ試験（曲げ曲率０．
５ｍｍ、曲げ角度９０°の繰返し曲げ）を行った結果、
折曲げ部が銅箔リードのみの比較例では２０〜３０回で
リードが破断したのに対し、第１ベースフィルムにより
リードが支持されている実施例のフィルムキャリアでは
１００回以上の曲げでもリード切断は発生せず、優れた
耐折曲げ性を示すことが分かった。
【００２９】以上述べたように、本実施例によれば、折
曲げ部のリードが可撓性の第１ベースフィルムにより支
持されているので、折曲げ性を損なうことなく、実装時
のリードへの応力集中が防止され、耐折曲げ性を大幅に
向上させることができる。また、プレス穿孔により折曲
げ用開孔を形成した第２ベースフィルムに第１のベース
フィルムをラミネートして、曲げ性を損なうことなく折
曲げ部を補強するようにしたので、折曲げ部のベースフ
ィルムを化学エッチング、または機械加工によって薄く
する方法等に比べて、特別な装置、プロセスを必要とせ
ず、従来のフィルムキャリア製造設備により製造が可能
であり、頗る経済的である。
曲げ部のリードが可撓性の第１ベースフィルムにより支
持されているので、折曲げ性を損なうことなく、実装時
のリードへの応力集中が防止され、耐折曲げ性を大幅に
向上させることができる。また、プレス穿孔により折曲
げ用開孔を形成した第２ベースフィルムに第１のベース
フィルムをラミネートして、曲げ性を損なうことなく折
曲げ部を補強するようにしたので、折曲げ部のベースフ
ィルムを化学エッチング、または機械加工によって薄く
する方法等に比べて、特別な装置、プロセスを必要とせ
ず、従来のフィルムキャリア製造設備により製造が可能
であり、頗る経済的である。
【００３０】なお、上述した実施例においては、スリッ
ト開孔を幅０．６ｍｍ、本数２とし、第１ベースフィル
ム幅を第２ベースフィルム幅より狭くした場合について
説明したが、本発明はこれらに限定されるものではな
く、スリット開孔の大きさ、本数等については機器への
実装形態に合せて任意に設定することができる。また、
第１ベースフィルム幅を第２ベースフィルム幅と同一幅
に形成することにより、スプロケットホール部分のフィ
ルム強度を向上させ、取り扱い性を良好にすることも可
能である。
ト開孔を幅０．６ｍｍ、本数２とし、第１ベースフィル
ム幅を第２ベースフィルム幅より狭くした場合について
説明したが、本発明はこれらに限定されるものではな
く、スリット開孔の大きさ、本数等については機器への
実装形態に合せて任意に設定することができる。また、
第１ベースフィルム幅を第２ベースフィルム幅と同一幅
に形成することにより、スプロケットホール部分のフィ
ルム強度を向上させ、取り扱い性を良好にすることも可
能である。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のＴＡＢ用フィルムキャリアによれば、次の効果が得ら
れる。
のＴＡＢ用フィルムキャリアによれば、次の効果が得ら
れる。
【００３２】（１）請求項１に記載のフィルムキャリア
によれば、ベースフィルムを２層構造とし、折曲げ用開
孔を第２ベースフィルムに設けるようにして、折曲げ部
のリードを第１ベースフィルムで支持するようにしたの
で、折曲げ性を損なうことなく、実装時のリードへの応
力集中が低減され、信頼性、耐折曲げ性を大幅に向上さ
せることができる。
によれば、ベースフィルムを２層構造とし、折曲げ用開
孔を第２ベースフィルムに設けるようにして、折曲げ部
のリードを第１ベースフィルムで支持するようにしたの
で、折曲げ性を損なうことなく、実装時のリードへの応
力集中が低減され、信頼性、耐折曲げ性を大幅に向上さ
せることができる。
【００３３】（２）請求項２に記載のＴＡＢ用フィルム
キャリアによれば、第１のベースフィルムの厚さを２５
μｍ以下のポリイミドフィルムとしたので、十分に折曲
げ性が確保され、耐熱性、寸法安定性の要求にも十分に
応えることができる。
キャリアによれば、第１のベースフィルムの厚さを２５
μｍ以下のポリイミドフィルムとしたので、十分に折曲
げ性が確保され、耐熱性、寸法安定性の要求にも十分に
応えることができる。
【００３４】（３）請求項３に記載のＴＡＢ用フィルム
キャリアの製造方法によれば、ベースフィルムを２層構
造とし、予め折曲げ用開孔を成形した第２のベースフィ
ルムを第１のベースフィルムに積層するようにしたの
で、１層構造のベースフィルムの折曲げ部を化学エッチ
ング、または機械加工によって薄くする従来の方法等に
比べて、特別な装置、プロセスを必要とせず、既存のフ
ィルムキャリア製造設備による製造を可能とし、加工
性、生産性を向上することができる。
キャリアの製造方法によれば、ベースフィルムを２層構
造とし、予め折曲げ用開孔を成形した第２のベースフィ
ルムを第１のベースフィルムに積層するようにしたの
で、１層構造のベースフィルムの折曲げ部を化学エッチ
ング、または機械加工によって薄くする従来の方法等に
比べて、特別な装置、プロセスを必要とせず、既存のフ
ィルムキャリア製造設備による製造を可能とし、加工
性、生産性を向上することができる。
【図１】本発明の実施例のＴＡＢ用フィルムキャリアに
よる実装状態を示す断面図。
よる実装状態を示す断面図。
【図２】本発明の実施例によるＴＡＢ用フィルムキャリ
アを示す平面図。
アを示す平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ′線断面図。
【図４】従来のＴＡＢ用フィルムキャリアを示す平面
図。
図。
【図５】図４のＡ−Ａ′線断面図。
【図６】従来のＴＡＢフィルムキャリアによる実装状態
を示す断面図。
を示す断面図。
１ ベースフィルム １ａ 第１ベースフィルム １ｂ 第２ベースフィルム ２、２′ 接着剤 ３ スプロケットホール ４ デバイスホール ５ アウターリードホール ６、６′ 折曲げ用スリット開孔 ７ インナーリード ８ａ、８ｂ 接続用アウターリード ９ ＩＣチップ １０ 異方性導電接着剤 １１ 液晶基板 １２ プリント基板 １３ 液晶
Claims (3)
- 【請求項１】ベースフィルム上にリードを形成し、この
リードの折曲げ部に対応するベースフィルム部に折曲げ
用開孔を設けその開孔位置で折り曲げて使用するＴＡＢ
用フィルムキャリアにおいて、前記ベースフィルムをリ
ードパターン側の第１のベースフィルムと、リードパタ
ーン側とは反対側の第２のベースフィルムとの２層構造
とし、前記第２のベースフィルムにのみ前記折曲げ用開
孔を設けたことを特徴とするＴＡＢ用フィルムキャリ
ア。 - 【請求項２】前記第１のベースフィルムが厚さ２５μｍ
以下のポリイミドフィルムであることを特徴とする請求
項１に記載のＴＡＢ用フィルムキャリア。 - 【請求項３】ベースフィルム上にリードを形成し、この
リードの折曲げ部に対応するベースフィルム部に折曲げ
用開孔を設けその開孔位置で折り曲げて使用するＴＡＢ
用フィルムキャリアの製造方法において、絶縁フィルム
の両面に接着剤を塗布して第１のベースフィルムを作成
し、絶縁フィルムに折曲げ用開孔を成形して第２のベー
スフィルムを作成し、この第２のベースフィルム上に前
記接着剤を介して第１のベースフィルムを積層した後、
第１、第２のベースフィルムに前記折曲げ用開孔を除く
共通の開孔を成形し、第１のベースフィルム上に前記接
着剤を介して金属箔を積層した後、リードを形成するこ
とを特徴とするＴＡＢ用フィルムキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5140397A JP2973782B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | Ｔａｂ用フィルムキャリア及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5140397A JP2973782B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | Ｔａｂ用フィルムキャリア及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349898A true JPH06349898A (ja) | 1994-12-22 |
| JP2973782B2 JP2973782B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=15267846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5140397A Expired - Lifetime JP2973782B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | Ｔａｂ用フィルムキャリア及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2973782B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08139132A (ja) * | 1994-11-07 | 1996-05-31 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | キャリアテープ |
| US6956288B2 (en) | 2003-01-29 | 2005-10-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device with folded film substrate and display device using the same |
| KR100589459B1 (ko) * | 1998-12-04 | 2006-11-30 | 삼성전자주식회사 | 테이프 캐리어 패키지 및 그 제조 방법_ |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP5140397A patent/JP2973782B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08139132A (ja) * | 1994-11-07 | 1996-05-31 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | キャリアテープ |
| KR100589459B1 (ko) * | 1998-12-04 | 2006-11-30 | 삼성전자주식회사 | 테이프 캐리어 패키지 및 그 제조 방법_ |
| US6956288B2 (en) | 2003-01-29 | 2005-10-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device with folded film substrate and display device using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2973782B2 (ja) | 1999-11-08 |
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