JPH04254344A - インナーリード先端に補強テープを有するｔａｂ用テープキャリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インナーリード先端に
補強テープを有するＴＡＢ用テープキャリアの製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子の実装技術においては、一定
水準以上の性能を持つ製品を高速で量産するために自動
化が図られている。

【０００３】この自動化を目的として開発された半導体
素子の実装技術の一つに、長尺のテープキャリアにワイ
ヤレスボンディングにより半導体素子を組込んでゆくＴ
ＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ
）方式がある。

【０００４】このＴＡＢでは、半導体素子の各電極端子
にバンプを設け、このバンプと対応するテープキャリア
のインナーリードとをボンディングツールにより熱圧着
した後、絶縁性の流動レジンにより樹脂封止され、さら
に表面保護コートが施されるという操作が連続的に行な
われる。

【０００５】通常テープキャリアは７０〜１２５μｍ厚
さの有機ポリイミドフィルムまたはガラスエポキシフィ
ルム（以下、絶縁フィルムという）からなり、幅寸法は
、３５，７０，１４０ｍｍフィルム等各種ある。この表
面には配線パターンであるインナーリード、アウターリ
ードがフォトエッチング法等により構成される。これら
の配線パターンには一般に３５μｍ厚さの圧延銅箔また
は電解銅箔等の金属箔が用いられている。

【０００６】一般に、前記金属箔は前記絶縁フィルム上
にラミネートして用いられる。そして、ラミネートした
金属箔上に感光性レジストを塗布し、露光現像後エッチ
ングにより所定のパターンを形成する。パターンを形成
後、ソルダーレジストを接合部以外の部分に塗布し、さ
らにＳｉチップ電極とのボンディングをするためＳｎあ
るいははんだめっきを行って、テープキャリアを完成さ
せていた。

【０００７】近年、液晶に代表される薄型で軽量のフラ
ットディスプレイの応用範囲が急速に拡大し、パソコン
、テレビ、ワープロなどに広く適用されるようになった
。特に、テレビにおいては画面サイズの大型化、高精密
化への要望が強い。液晶の場合、画素の一つ一つに信号
を送る必要があり、ＴＡＢの特徴を活用できることから
、液晶テレビの実用化にはＴＡＢは不可欠な部品と言え
る。また、液晶の駆動素子としては、液晶テレビの大型
化にともない６０ピン、１００ピン、２００ピンと多ピ
ン化している。

【０００８】従来のＴＡＢ用テープキャリアとして、例
えば図４に示すものがある。図４において、１は絶縁フ
ィルム、２は金属箔導体（リードフレーム）、３はイン
ナーリードボンディング孔、４はスプロケットホール、
６はアウターリードボンディング孔をそれぞれ示す。

【０００９】多ピン化にともない前記インナーリードボ
ンディング孔３内に突出したリードフレーム２のインナ
ーリード２ａ先端の間隔を狭くして、より多くの信号を
従来と同じあるいはより狭い実装面積で確保しようとし
ているのが実情である。このため、インナーリード２ａ
先端の幅は８０μｍ前後あったものが、最近では４０μ
ｍと細くなってきている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】この結果、インナーリ
ード２ａは細く（幅４０μｍ、厚さ３０μｍ）なったた
め、絶対的強度が著しく低下し、テープキャリア製造中
、フィルム点検中あるいは組立実装中に何らかの機械的
な微弱な力が加わっても曲るなどの変形を起し易くなっ
た。インナーリードが１本でも変形すると素子上の電極
との接合に不具合が生じ、短絡、接合不良などの不良と
なる。インナーリードの曲りによる不良は現在も多く、
今後ますますファイン化へ進むと、さらに大きな問題と
なることが予想される。

【００１１】本発明の目的は、前記した従来技術の欠点
を解消し、組立信頼性を大幅に向上させることができる
インナーリード先端に補強テープを有するＴＡＢ用テー
プキャリアの製造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、可撓性および絶縁性を有するフィル
ムに少くともインナーリードボンディング孔およびアウ
ターリードボンディング孔を設けたのち、前記フィルム
にリードフレーム用の金属箔を貼り付け、所定のパター
ンを形成して前記インナーリードボンディング孔上およ
びアウターリードボンディング孔上にわたって複数本の
金属箔からなるリードフレームを設けたＴＡＢ用テープ
キャリアを製造するに際し、少くとも前記所定のパター
ンを形成する前に、前記インナーリードボンディング孔
の内側に前記リードフレームの先端を固定するための固
定テープを設けておくことを特徴とするインナーリード
先端に補強テープを有するＴＡＢ用テープキャリアの製
造方法が提供される。

【００１３】ここで、前記固定テープは複数個に分割さ
れているのが好ましい。

【００１４】以下に本発明をさらに詳細に説明する。

【００１５】図１は、本発明に係るＴＡＢ用テープキャ
リアの一実施例を示す平面図である。

【００１６】まず、可撓性、絶縁性フィルム１に対し、
少くとも幅方向中央にインナーリードボンディング孔３
、その外側にスプロケットホール４、前記インナーリー
ドボンディング孔３の周縁の上下左右４箇所にアウター
リードボンディング孔６をそれぞれパンチング加工等に
よって開孔する。

【００１７】つぎに、前記開口と同時に、または別個に
後述するリードフレーム２のインナーリード２ａの先端
を固定するための固定テープ５を、前記インナーリード
ボンディング孔３の内側に設ける。この固定テープは、
図２に示すように前記インナーリードボンディング孔３
の内側に１本の分割しないテープをハンガーテープ５ａ
で吊るようにして支持される。このハンガーテープ５ａ
は図２のようにインナーリードボンディング孔３の四隅
に設けてもよいが、これに限るものではない。

【００１８】つぎに、前記絶縁フィルム１に接着剤９を
介して金属箔２をラミネート法にて接着する。この際、
前記固定テープ５およびハンガーテープ５ａと金属箔２
との間にも接着剤９を装入するとよい。

【００１９】前記固定テープ５は、図１に示すようにイ
ンナーリードボンディング孔３の各辺に平行して４本に
分割して設けるようにすれば、前記ハンガーテープ５ａ
は不要となる。また、この場合は前記金属箔２をラミネ
ートしてから固定テープ５を接着剤９を介して設ける。

【００２０】本発明に用いる絶縁フィルム１は、可撓性
の絶縁性シートであれば、特に制限はなく、ポリイミド
フィルムを代表的に挙げることができる。

【００２１】本発明に用いる固定テープ５およびハンガ
ーテープ５ａとしては、絶縁性、接着性があれば、特に
制限はなく、例えば接着剤付ポリイミドテープを挙げる
ことができる。

【００２２】固定テープ５の幅については、特に制限は
なく、例えば０．１ｍｍ程度あるいはそれ以上でよい。

【００２３】本発明に用いる金属箔２としては、特に制
限はなく、一般的には、銅、銅合金箔が用いられる。こ
れらの金属箔２は、通常圧延または電解法により作られ
ている。

【００２４】従来のようにめっき法で銅パターンを設け
る場合、パターン形成速度が遅いこともあり、パターン
を厚くして導電率を上げるのには不利である。しかし、
ラミネート法では銅箔の厚さを１８、２５あるいは３５
μｍと任意に、かつ厚いものを設けることができるので
有利である。

【００２５】前記絶縁フィルム１に設けるスプロケット
ホール４、インンナーリードボンディング孔３およびア
ウターリードボンディング孔６は従来のウェットエッチ
ングによる必要はなく、プレス等で開孔することができ
る。従って、抱水ヒドラジン等の危険物が不要となると
ともに、作業性が向上する。

【００２６】絶縁フィルム１への金属箔２の接着は、従
来のＮｉまたはＣｒの下地金属を用いる場合にくらべ強
固であるが、さらに接着力を向上させるために、絶縁フ
ィルム１と金属箔２との間に接着剤９を装入してラミネ
ートするのは有効な方法である。

【００２７】接着剤９としては、特に限定しないが、近
年絶縁フィルムと同質のものが開発されており、特に耐
熱性の優れたポリイミドの絶縁フィルムに使用可能な接
着剤としてポリイミド系の接着剤が開発されているので
これらを利用するとよい。

【００２８】また、近年テープキャリアパターン上に半
導体チップを載せた後Ａｕ線などによるワイヤボンドを
１５０℃以上の温度で行う例もあり、接着剤の耐熱性も
重要となってきている。このため一般には接着剤の無い
２層のテープキャリアの方が有利とされていたが、ポリ
イミド系の接着剤はこの点有利である。

【００２９】また、金属箔２の絶縁フィルム１と接着す
る面を粗化すればアンカー効果により接着力を一層向上
させることが可能である。

【００３０】つぎに、絶縁フィルム１に接着した金属箔
２の反接着面に常法によりフォトエッチングを用いて、
あらかじめ定めた寸法、形状のパターンを形成する。

【００３１】このとき、インナーリード２ａ先端部には
テープ５が貼り付けられているから、インナーリード２
ａ先端部が相互に固定される。

【００３２】さらに、半導体チップ１０をボンディング
する、あるいはプリント基板等に半田付実装するため、
金属部分の表面にＳｎ、Ａｕ、半田等の金属めっき１３
を行う。めっきを施したのち、不必要な電気的接触をさ
けるため、絶縁コート剤（ソルダーレジスト）を電気的
接続に用いない部分に塗布してこの部分の絶縁を確実に
する。

【００３３】その後、半導体チップ１０と本発明のテー
プキャリアのインナーリード２ａをボンディングあるい
はソルダリングで接続し（図３ではＡｕバンプ１１を用
いた場合を示す）、不要な外枠部のポリイミド等のシー
ト部分（図示せず）を切断して取り除く。なお、インナ
ーリード２ａはＳｉチップ上のＡｕ電極１１との接合時
、じゃまにならないよう多少長めにしておくと良い。

【００３４】また、前記ハンガーテープ５ａは、必要に
応じて切断してもよいし、そのままにしておいてもよい
。

【００３５】

【実施例】以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明
する。

【００３６】（実施例１）有機ポリインミドフィルム（
厚さ１２５μｍ、幅３５ｍｍ）にインンナーリードボン
ディング孔（８．５×６．５ｍｍ）、アウターリードボ
ンディング孔（６．５×３０ｍｍ）およびスプロケット
ホールをパンチングにより開孔した。

【００３７】その際、インナーリードボンディング孔の
内側に細幅（０．３ｍｍ）の固定テープを４隅からのハ
ンガーテープを介して設けた。

【００３８】その後、３５μｍ厚の片面粗化銅箔をエポ
キシ系接着剤を介してラミネートした。銅表面に感光性
レジストを塗布しベーク乾燥後、露光してからアルカリ
現像液にて現像した。

【００３９】その後、エッチング液により下記の仕様の
パターンを形成した。 インナーリード …１００μｍピッチ （ライン幅５０μｍ、スペース幅５０μｍ）引き回し部
の最小ピッチ …５０μｍピッチ （ライン幅２５μｍ、スペース幅２５μｍ）リードピン
数 …２００ピン

【００４０】続いて、Ｓｉチップをボンディングするた
め、金属部分の表面にＳｎめっきを行ったのち、前記ハ
ンガーテープを切断した。

【００４１】さらに、常法によりＳｉチップとインナー
リードをＡｕバンプを介しボンディングにて接続した。

【００４２】以上によりインナーリード先端が変形した
り、位置ずれすることなくＳｉチップとのボンディング
ができた。

【００４３】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、ＴＡＢ用テープキャリアのインナーリードの
細いフィンガーの変形を、テープにより固定することに
より大幅に減少することができ、半導体装置組立歩留り
を向上することができた。即ち、インナーリード先端を
テープにより固定してそろえた結果、位置ずれ変形に伴
うＳｉチップ電極とのボンディングずれの発生を大幅に
減少させることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＴＡＢ用テープキャリアの一実施
例を示す平面図である。

【図２】本発明に使用する絶縁フィルムのパンチング加
工およびテープ付設後の一例を示す平面図である。

【図３】本発明に係るテープキュアリアを用いてＳｉチ
ップとの接合を行った後の断面図である。

【図４】従来のＴＡＢ用テープキャリアの平面図である
。

【符号の説明】

１　　　　絶縁フィルム（ポリイミド）２　　　　金属
箔（リードフレーム） ２ａ　　インナーリード ３　　　　インナーリードボンディング孔４　　　　ス
プロケットホール ５　　　　固定テープ ５ａ　　ハンガーテープ ６　　　　アウターリードボンディング９　　　　接着
剤 １０　　Ｓｉチップ １１　　電極（Ａｕバンプ） １３　　Ｓｎめっき層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　可撓性および絶縁性を有するフィルム
   に少くともインナーリードボンディング孔およびアウタ
   ーリードボンディング孔を設けたのち、前記フィルムに
   リードフレーム用の金属箔を貼り付け、所定のパターン
   を形成して前記インナーリードボンディング孔上および
   アウターリードボンディング孔上にわたって複数本の金
   属箔からなるリードフレームを設けたＴＡＢ用テープキ
   ャリアを製造するに際し、少くとも前記所定のパターン
   を形成する前に、前記インナーリードボンディング孔の
   内側に前記リードフレームの先端を固定するための固定
   テープを設けておくことを特徴とするインナーリード先
   端に補強テープを有するＴＡＢ用テープキャリアの製造
   方法。
2. 【請求項２】　　固定テープは、複数個に分割されてい
   る請求項１記載のインナーリード先端に補強テープを有
   するＴＡＢ用テープキャリア。