JP3105994B2 - Ｔａｂの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）の製造方法に関し、
詳しくは形成されたリードの曲がりや垂れ等の変形を有
効に防止し得るＴＡＢの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢはその導体配線パターンをその下
から支持する絶縁フィルム部分が存在せずに導体パター
ンがむき出しになっている箇所を部分的に有するもので
あり、これらは一般的にフォトエッチング法等により製
造されている。

【０００３】このようなＴＡＢの製造方法としては、例
えば糊等の接着剤層を介して金属箔（導電金属層）を所
望箇所に穴を開けた絶縁フィルムにラミネートし、次
に、金属箔をフォトエッチング法によって露光、現像、
エッチングを行なって導体パターンを得、次にオーバー
コート剤をスクリーン印刷により施し、さらに部分的に
金または錫等のメッキを行ない、導体配線パターンを形
成するものである。

【０００４】また、接着剤が存在しない２層基板を用い
て、部分的に絶縁フィルムを化学的あるいは機械的に除
去した後、金属箔をフォトエッチング法によって導体パ
ターンを形成してなるものもある。この方法は、ポリイ
ミド樹脂等からなる絶縁フィルムの片面上に銅等の金属
をスパッタ後、さらにその上に銅等の金属を厚メッキし
て金属箔を形成し、さらにその反対面にも同様にスパッ
タ後、厚メッキにより銅等のマスキング層を設ける。次
に、絶縁フィルムのデバイスホール部になる部分を露出
させるべく、マスキング剤の一部をエッチングし、さら
にポリイミドエッチングによって絶縁フィルムにデバイ
スホール等の孔を開ける。次いで、金属箔をフォトエッ
チング法によって露光、現像、エッチングを行ない導体
パターンを得る。さらにマスキング層をエッチング除去
した後、次にオーバーコート剤をスクリーン印刷により
施し、さらに部分的に金または錫等のメッキを行ない、
導体配線パターンを形成してなるものである。

【０００５】このように、ＴＡＢの製造方法において
は、導体パターンの形成前に絶縁フィルムにデバイスホ
ール等の孔を設けているが、導体パターンの形成後に絶
縁フィルムにデバイスホール等の孔を設ける製造方法も
提案されている。

【０００６】このようにデバイスホール等の孔を設ける
のは、このデバイスホールにＩＣを配置し、ＩＣチップ
の電極とリードを接合するのがコンパクトで実用的であ
るからである。また、回路基板に接合する方法として
は、半田付けによる接合、異方性導電シートによる接
合、光硬化性絶縁樹脂による接合等がある。このような
接合においては、一般に孔部でリードをカットし、この
リードを種々の形状に折り曲げた後に行なう。

【０００７】他方、接合しない導体パターンの部分は、
半田付け時の半田のブリッジ防止、あるいは異物による
ショートや腐蝕、エレクトロマイグレーション、ホイス
カーの発生等による信頼性の低下を起こさないように、
ＩＣチップの電極との接合前にオーバーコート剤をスク
リーン印刷によって塗布するのが一般的である。このＴ
ＡＢの製造工程におけるオーバーコート剤をスクリーン
印刷によって塗布する状態の一例を示す断面図を図１に
示す。

【０００８】同図において、１は印刷用ヘラ、２はスク
リーンマスク、３はデバイスホール（孔）、４はオーバ
ーコート剤（ソルダーレジスト）、５はリード（導体パ
ターン）、６は絶縁フィルム、７は印刷ステージおよび
および８はインナーリードをそれぞれ示す。

【０００９】同図に示されるように、印刷ステージ７上
にデバイスホール３を有する絶縁フィルム６を載置す
る。そして、この絶縁フィルム６上にはインナーリード
８が形成されており、このインナーリード８は、デバイ
スホール部３に突き出ている。導体パターン５上に製版
されたスクリーンマスク２を載せ、その上に設けられた
オーバーコート剤４を印刷用ヘラ１で適度な圧力を加え
てたまま塗布する。この際、デバイスホール３上に突き
でているインナーリード８は、このスクリーン印刷時の
圧力により垂れが生じ下向きに変形している。

【００１０】図２は、このようなリードが変形した他の
例であり、ここにおける符号は図１と同一のものは同様
のものを示す。同図においては、アウターリード９は孔
１０をまたいでいるが、スクリーン印刷時の圧力により
弛みができている。

【００１１】このようにリードが変形すると、搬送時に
引掛ったり、折れが生じる。また、インナーリードの接
合時にＩＣの電極との位置ずれが生じたり、アウターリ
ードの接合前の種々の形状に折り曲げる際に、折り曲げ
がうまく行なえないという問題が生じる。

【００１２】このようなことは、いずれの金属箔を用い
た場合にも問題となるが、抗張力の低い電解箔、特に銅
箔を用いた場合に問題となる。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の課題を解決すべくなされたもので、孔上に設けられ
たリードの曲がり、垂れ、捩れ等の変形を有効に防止し
得るＴＡＢの製造方法を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、オ
ーバーコート剤をスクリーン印刷により塗布する際に用
いられる印刷ステージに、絶縁フィルムの孔に嵌合する
凸部を設けることによって達成される。

【００１５】すなわち、本発明は、絶縁性フィルム上に
フォトエッチング法により金属箔膜からなる導体パター
ンが形成される前または後に、該絶縁フィルムに孔を設
け、次いでオーバーコート剤をスクリーン印刷により塗
布するＴＡＢの製造方法において、該スクリーン印刷に
用いられる印刷ステージが該絶縁フィルムの孔に嵌合す
る凸部を有することを特徴とするＴＡＢの製造方法にあ
る。

【００１６】以下、本発明の製造方法を図面に基づき詳
細に説明する。図３は、本発明の製造方法によってオー
バーコート剤をスクリーン印刷によって塗布する状態の
一例を示す断面図であり、ここにおける符号は図１と同
一のものは同様のものを示す。

【００１７】同図において、印刷ステージ７は、デバイ
スホール３に嵌合するように凸部が設けられている。こ
の印刷ステージ７に凸部を設ける方法は任意であるが、
例えば次の方法がある。 （１）所定の高さとなるように粘着テープを貼り合せ、
所定の大きさにナイフ等でカットする。 （２）印刷ステージ全体を所定の高さおよび大きさの凸
部となるように削り込む。一般的には、フライス加工、
放電加工、化学エッチング等によって行なわれる。 （３）印刷ステージの上面に凹部を設け、そこに所定の
高さおよび大きさの凸部を持った材料を嵌入する。この
凸部をもった材料の製造方法は上記（２）の方法に準じ
て行なわれる。

【００１８】また、この印刷ステージ７の凸部に絶縁フ
ィルム６の孔３を嵌合させる方法は、例えば以下の方法
によって行なう。

【００１９】すなわち、絶縁フィルム６の両端に均等巾
で連続的に小孔を設け、一方印刷ステージ７の凸部周辺
に上下動可能な複数のピンを設置する。絶縁フィルムが
搬送され、所定位置に来たときに、ピンを上昇させ小孔
に嵌入させる。次いで、押え板で当該部分を押え、印刷
ステージの凸部に絶縁フィルムの孔を嵌合させる。この
際の絶縁フィルムの移送速度は、送りローラ、引き取り
ローラあるいセンサ等で一定速度に制御される。

【００２０】オーバーコート剤４をスクリーン印刷する
方法は公知の方法が採用でき、導体パターン５上に所定
形状に製版されたスクリーンマスク２を載せ、その上に
設けられたオーバーコート剤４を印刷用ヘラ１で適度な
圧力を加えてたまま塗布することによってなされる。

【００２１】本発明では、絶縁フィルム６のデバイスホ
ール３に印刷ステージ７の凸部が嵌合されているので、
この際、デバイスホール３上に突きでているインナーリ
ード８は、このスクリーン印刷時の圧力により下向きに
変形することがない。

【００２２】また、図４は本発明の他の例を示すもの
で、図２に対応するものであり、ここにおける符号は図
１と同一のものは同様のものを示す。同図においてもア
ウターリード９は孔１０をまたいでいるが、スクリーン
印刷時の圧力により図２のように弛みが生じていない。

【００２３】本発明に用いられる導体パターン５を形成
する金属箔膜は、導電性を有するものであれば特に制限
はないが、抗張力の低い電解箔、特に銅箔、例えば三井
金属鉱業社製ＨＴＥ（商品名）等に最も有効である。こ
のような抗張力の低い銅箔は導体パターンとしたときに
次のような利点を有する。

【００２４】（１）熱間伸びが大きい。 このような銅箔は１８０°での伸び率が厚さ１０μｍ当
り５．５％以上である。従って、ボンディング信頼性テ
ストであるサーマルサイクルテスト（−３０℃〜１２０
℃）において、高い信頼性を有する。 （２）耐屈曲性が大きい。 耐屈曲性が大きいため、液晶ドライバー等の折り曲げ性
を要求される用途に好適に用いられる。 （３）低温（１３０℃）アニール性を有する。

【００２５】絶縁性フィルムと金属箔とを積層後、接着
剤の硬化過程（１６０℃、１８ｈｒｓ）でアニールさ
れ、応力が緩和される。この結果、導体パターンにホィ
スカーが発生しにくい。これに対し、抗張力の高い銅箔
はアニールされないので応力が残り、結果として導体パ
ターンにホィスカーが発生する。

【００２６】このように抗張力の低い銅箔は、ＴＡＢに
用いられる金属箔膜として良好な特性を有するものの、
加熱後の抗張力が他の銅箔より低いため、リード（アウ
ターリード、インナーリード）が変形し易く実用に供試
えなかったのである。しかるるに、本発明の製造方法に
よって、このように抗張力の低い銅箔においてもリード
の変形という課題は解消され、上記利点を充分に発揮し
得るものとなった。本発明に用いられる絶縁フィルム６
も特に限定されないが、ポリイミド樹脂が一般的であ
る。

【００２７】

【実施例】以下、実施例等に基づいて本発明を具体的に
説明する。

【００２８】実施例１ 絶縁フィルムとして厚さ７５μｍのポリイミド樹脂（商
品名：ユーピレックス、宇部興産社製）を用い、この所
定部分をパンチして孔部を設けた。この絶縁フィルムに
厚さ３５μｍの銅箔（商品名：ＨＴＥ、三井金属鉱業社
製）をエポキシ系接着剤でラミネートした。この接着剤
層の厚みは２５μｍである。

【００２９】その後、この銅箔をフォトエッチング法に
よって露光、現像、エッチングを行なって所定の導体パ
ターンを得た。この導体パターンは、インナーリード幅
３５μｍでリード数２００ピンの液晶ドライバー用パタ
ーンである。

【００３０】次に、オーバーコート剤をスクリーン印刷
により所定部分に施す際に、高さ１００μｍの凸部を有
する印刷ステージを用い、この凸部を絶縁フィルムのデ
バイスホールに嵌合させ、この状態でスクリーン印刷を
行なった。さらに部分的に錫メッキを行ない、最終的に
リードをＩＣチップの電極と接合した。

【００３１】リードがＩＣチップの電極と接合できなか
ったものや接合はできたがリードが変形してショートし
たものを不良としたところ、不良発生数は２０００個中
で０個だった。

【００３２】比較例１ オーバーコート剤をスクリーン印刷により所定部分に施
す際に、凸部を有しない表面が平面的な印刷ステージを
用いた以外は、実施例１と全く同様の材料および製造工
程により行なった。この結果、不良発生数は２０００個
中で１７８３個だった。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の製造方法
によって、リードの曲がり、弛み、捩れといった変形が
有効に防止されたＴＡＢが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 従来の製造方法によりオーバーコート剤をス
クリーン印刷によって塗布する際に、リードが変形した
状態を示す断面図。

【図２】 従来の製造方法によりリードが変形した他の
例を示す断面図。

【図３】 本発明の製造方法によりオーバーコート剤を
スクリーン印刷によって塗布する際に、リードが全く変
形しない状態を示す断面図。

【図４】 本発明の製造方法によりリードが全く変形し
ない他の例を示す断面図。

【符号の説明】 １：印刷用ヘラ、２：スクリーンマスク、３：デバイス
ホール（孔）、４：オーバーコート剤（ソルダーレジス
ト）、５：リード（導体パターン）、６：絶縁フィル
ム、７：印刷ステージ、８：インナーリード、９：アウ
ターリード、１０：アウターホール（孔）。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性フィルム上にフォトエッチング法
   により金属箔膜からなる導体パターンが形成される前ま
   たは後に、該絶縁フィルムに孔を設け、次いでオーバー
   コート剤をスクリーン印刷により塗布するＴＡＢの製造
   方法において、該スクリーン印刷に用いられる印刷ステ
   ージが該絶縁フィルムの孔に嵌合する凸部を有すること
   を特徴とするＴＡＢの製造方法。