JP2001015671A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コイニング、場合によっては熱処理等の処理
を必要とせず、しかもテープ貼着領域のリードの捩れや
リードの伸び等が防止されて、テープの均等な貼着が可
能なリードフレームの製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体集積回路チップ搭載部１１の周囲
に打ち抜き形成された複数のリード１３が配置されてお
り、リード１３の先端部にワイヤボンディング領域１８
を有し、更にリード１３間を連結するテープ２５が貼着
されたテープ貼着領域１９を具備するリードフレーム１
０の製造方法において、テープ貼着領域１９のリード打
ち抜き形成加工は、他の部分の打ち抜き形成加工の工程
とは区分して行われ、しかも、テープ貼着領域１９のリ
ード打ち抜き形成加工は、リード間の隙間を同時に打ち
抜く同時抜き加工によって行われる。
を必要とせず、しかもテープ貼着領域のリードの捩れや
リードの伸び等が防止されて、テープの均等な貼着が可
能なリードフレームの製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体集積回路チップ搭載部１１の周囲
に打ち抜き形成された複数のリード１３が配置されてお
り、リード１３の先端部にワイヤボンディング領域１８
を有し、更にリード１３間を連結するテープ２５が貼着
されたテープ貼着領域１９を具備するリードフレーム１
０の製造方法において、テープ貼着領域１９のリード打
ち抜き形成加工は、他の部分の打ち抜き形成加工の工程
とは区分して行われ、しかも、テープ貼着領域１９のリ
ード打ち抜き形成加工は、リード間の隙間を同時に打ち
抜く同時抜き加工によって行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路チ
ップを搭載するリードフレームの製造方法に係り、詳細
には、リードフレームのワイヤボンディング領域に隣接
して貼付された絶縁性テープを具備したリードフレーム
の製造方法に関する。
ップを搭載するリードフレームの製造方法に係り、詳細
には、リードフレームのワイヤボンディング領域に隣接
して貼付された絶縁性テープを具備したリードフレーム
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の高集積度化、高機能化や小
型化等の要請に対応してリードフレームを構成するリー
ド数が増加している。これに伴い、リードの幅及びピッ
チ共に微細になっている。特に、リード先端部分は微細
化しているので、変形や変位が生じ易く隣接するリード
と短絡等の危険性がある。このようなリードフレームの
製造にあってはエッチング処理によって行う場合もある
が、通常は順送りプレス成形によって製造されている。
この順送りプレス成形とは、複数のプレス金型を適切な
順序で配列して一体化した金型を使用し、薄板材料を所
定の送りピッチで順送りする間に複数のプレス型に対応
する複数回の打ち抜き加工によってリードフレームを製
造する方法である。特にリードフレームの加工にあって
は、プレス加工圧を均等に保ち、且つ金型の刃物の破損
を防止するために、多数ある隙間（打ち抜き部分）の中
から所定の間隔をおき、且つリードフレームの中心に対
して対称となるように選択された隙間を同時にプレス加
工していた。
型化等の要請に対応してリードフレームを構成するリー
ド数が増加している。これに伴い、リードの幅及びピッ
チ共に微細になっている。特に、リード先端部分は微細
化しているので、変形や変位が生じ易く隣接するリード
と短絡等の危険性がある。このようなリードフレームの
製造にあってはエッチング処理によって行う場合もある
が、通常は順送りプレス成形によって製造されている。
この順送りプレス成形とは、複数のプレス金型を適切な
順序で配列して一体化した金型を使用し、薄板材料を所
定の送りピッチで順送りする間に複数のプレス型に対応
する複数回の打ち抜き加工によってリードフレームを製
造する方法である。特にリードフレームの加工にあって
は、プレス加工圧を均等に保ち、且つ金型の刃物の破損
を防止するために、多数ある隙間（打ち抜き部分）の中
から所定の間隔をおき、且つリードフレームの中心に対
して対称となるように選択された隙間を同時にプレス加
工していた。
【０００３】従って、各リードの両側に形成される隙間
は同時にプレス加工されることはなく、別々にプレス加
工されることになる。プレス加工時には、加工される対
象物（リードフレーム材）の周辺をストリッパによって
押圧された状態でパンチによって並列するリード間の隙
間が打ち抜かれ、各リードの一方側面が打ち抜き形成さ
れ、その後、他方側の隙間がプレス抜きされる。この場
合、図５に示すように、ストリッパ５０は一方側に打ち
抜き形成されたリード５１を押圧した状態で打ち抜き形
成し、ストリッパ５０の押し圧面積が少ないため、リー
ド５１は打ち抜きパンチ５２によって一方側に引き込ま
れてリード５１に捩れや残留応力が発生していた。この
残留応力によるリード５１の変形防止のために、リード
フレームは製造過程で必要に応じて残留応力除去の熱処
理が行われていた。しかし、残留応力除去の熱処理では
内部応力は除去されるが、捩れ（ころび）が残存すると
共に、製造コストを増加させるという問題があった。ま
た、リードフレームのリードパターンを形成し、リード
先端のワイヤボンディング部の平坦化処理を行い、所要
の貴金属めっきを施した後、後工程でリードのワイヤボ
ンディング部に隣接した位置に樹脂テープを貼着してリ
ードの変形を防止することも行われており、リードへの
テープ貼着はリードを補強し、且つ隣り合うリードとの
間隔をそのまま保ち変形を防止するのに有効に作用す
る。
は同時にプレス加工されることはなく、別々にプレス加
工されることになる。プレス加工時には、加工される対
象物（リードフレーム材）の周辺をストリッパによって
押圧された状態でパンチによって並列するリード間の隙
間が打ち抜かれ、各リードの一方側面が打ち抜き形成さ
れ、その後、他方側の隙間がプレス抜きされる。この場
合、図５に示すように、ストリッパ５０は一方側に打ち
抜き形成されたリード５１を押圧した状態で打ち抜き形
成し、ストリッパ５０の押し圧面積が少ないため、リー
ド５１は打ち抜きパンチ５２によって一方側に引き込ま
れてリード５１に捩れや残留応力が発生していた。この
残留応力によるリード５１の変形防止のために、リード
フレームは製造過程で必要に応じて残留応力除去の熱処
理が行われていた。しかし、残留応力除去の熱処理では
内部応力は除去されるが、捩れ（ころび）が残存すると
共に、製造コストを増加させるという問題があった。ま
た、リードフレームのリードパターンを形成し、リード
先端のワイヤボンディング部の平坦化処理を行い、所要
の貴金属めっきを施した後、後工程でリードのワイヤボ
ンディング部に隣接した位置に樹脂テープを貼着してリ
ードの変形を防止することも行われており、リードへの
テープ貼着はリードを補強し、且つ隣り合うリードとの
間隔をそのまま保ち変形を防止するのに有効に作用す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このテ
ープ貼着による作用は、テープが半導体集積回路チップ
搭載部の周りに形成された各リードに均等に貼着された
場合に効果が得られるが、前述のようにリードが２工程
で形成される場合には、図５に示すようにリード５１の
断面形状に後工程で打ち抜いた側に捩じり（ころび）が
発生しているので、テープ貼着状態でリード５１の両側
に接着剤層のバラツキが生じ、図６に示すように、リー
ド５１の両側におけるテープ５３に塗布された接着剤層
の硬化応力の差が生じてリード５１のシフトや浮き沈み
が発生するという問題があった。そこで、テープ貼着領
域を含むリードに予めコイニングによる平坦化処理を行
っている。ところが、リードの平坦化は可能であるが、
リードは前述したように捩れが発生しているので、コイ
ニング加工によってリードのシフトや浮き沈みが発生す
ると共に、リードの伸びや応力が在留するという問題が
生じていた。本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
で、コイニング、場合によっては熱処理等の処理を必要
とせず、しかもテープ貼着領域のリードの捩れやリード
の伸び等が防止されて、テープの均等な貼着が可能なリ
ードフレームの製造方法を提供することを目的とする。
ープ貼着による作用は、テープが半導体集積回路チップ
搭載部の周りに形成された各リードに均等に貼着された
場合に効果が得られるが、前述のようにリードが２工程
で形成される場合には、図５に示すようにリード５１の
断面形状に後工程で打ち抜いた側に捩じり（ころび）が
発生しているので、テープ貼着状態でリード５１の両側
に接着剤層のバラツキが生じ、図６に示すように、リー
ド５１の両側におけるテープ５３に塗布された接着剤層
の硬化応力の差が生じてリード５１のシフトや浮き沈み
が発生するという問題があった。そこで、テープ貼着領
域を含むリードに予めコイニングによる平坦化処理を行
っている。ところが、リードの平坦化は可能であるが、
リードは前述したように捩れが発生しているので、コイ
ニング加工によってリードのシフトや浮き沈みが発生す
ると共に、リードの伸びや応力が在留するという問題が
生じていた。本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
で、コイニング、場合によっては熱処理等の処理を必要
とせず、しかもテープ貼着領域のリードの捩れやリード
の伸び等が防止されて、テープの均等な貼着が可能なリ
ードフレームの製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係るリードフレームの製造方法は、半導体集積回路チッ
プ搭載部の周囲に打ち抜き形成された複数のリードが配
置されており、該リードの先端部にワイヤボンディング
領域を有し、更に前記リード間を連結するテープが貼着
されたテープ貼着領域を具備するリードフレームの製造
方法において、前記テープ貼着領域のリード打ち抜き形
成加工は、他の部分の打ち抜き形成加工の工程とは区分
して行われ、しかも、前記テープ貼着領域のリード打ち
抜き形成加工は、リード間の隙間を同時に打ち抜く同時
抜き加工によって行われている。
係るリードフレームの製造方法は、半導体集積回路チッ
プ搭載部の周囲に打ち抜き形成された複数のリードが配
置されており、該リードの先端部にワイヤボンディング
領域を有し、更に前記リード間を連結するテープが貼着
されたテープ貼着領域を具備するリードフレームの製造
方法において、前記テープ貼着領域のリード打ち抜き形
成加工は、他の部分の打ち抜き形成加工の工程とは区分
して行われ、しかも、前記テープ貼着領域のリード打ち
抜き形成加工は、リード間の隙間を同時に打ち抜く同時
抜き加工によって行われている。
【０００６】ここで、本発明において、前記テープ貼着
領域は、前記ワイヤボンディング領域に隣接して設けら
れ、前記テープ貼着領域幅は少なくとも前記テープ幅と
実質的に同一寸法で形成されているのが好ましい。ま
た、テープ貼着領域以外の部分のリードフレームの打ち
抜き形成加工は、通常の順送り金型によって行うことに
なるが、場合によってはテープ貼着領域以外の部分も同
時に打ち抜いてもよい。これによって、インナーリード
のテープ貼着領域に形成されるリードの両側の隙間と同
時に打ち抜かれ、リード自体が片側に捩じれることがな
いので、より平面性が確保され、テープの貼着強度が増
加する。
領域は、前記ワイヤボンディング領域に隣接して設けら
れ、前記テープ貼着領域幅は少なくとも前記テープ幅と
実質的に同一寸法で形成されているのが好ましい。ま
た、テープ貼着領域以外の部分のリードフレームの打ち
抜き形成加工は、通常の順送り金型によって行うことに
なるが、場合によってはテープ貼着領域以外の部分も同
時に打ち抜いてもよい。これによって、インナーリード
のテープ貼着領域に形成されるリードの両側の隙間と同
時に打ち抜かれ、リード自体が片側に捩じれることがな
いので、より平面性が確保され、テープの貼着強度が増
加する。
【０００７】
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形
態に係るリードフレームの製造方法によって製造された
リードフレームの平面図、図２は同部分拡大図、図３は
図２におけるＢ−Ｂ断面図、図４はプレス加工途中のリ
ードフレームの平面図である。
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形
態に係るリードフレームの製造方法によって製造された
リードフレームの平面図、図２は同部分拡大図、図３は
図２におけるＢ−Ｂ断面図、図４はプレス加工途中のリ
ードフレームの平面図である。
【０００８】図１〜図４に示すように、本発明の一実施
の形態に係る方法で製造されたリードフレーム１０は、
銅又は銅合金等又はニッケル合金等からなる帯状の金属
素材にプレス加工を行って成形されたもので、中央に半
導体集積回路チップ搭載部１１を備えている。この半導
体集積回路チップ搭載部１１は角部４方を吊りリード１
２によって支持され、半導体集積回路チップ搭載部１１
の周囲には多数のインナーリード（リードの一例）１３
が、その周囲に個々のインナーリード１３に連続するよ
うにアウターリード１４が設けられ、更にその外側に外
枠１５が設けられている。外枠１５にはこのリードフレ
ーム１０が複数連接した条材の位置決め及び搬送を行う
ためのパイロット孔１６が設けられている。それぞれの
インナーリード１３とアウターリード１４の接続部分に
はタイバー１７が設けられ、隣り合うインナーリード１
３及びアウターリード１４を連結している。このタイバ
ー１７及び外枠１５はこのインナーリード１３を用いて
半導体装置が組上がった時点で分離し、隣合うインナー
リード１３及びアウターリード１４の分離絶縁を行って
いる。
の形態に係る方法で製造されたリードフレーム１０は、
銅又は銅合金等又はニッケル合金等からなる帯状の金属
素材にプレス加工を行って成形されたもので、中央に半
導体集積回路チップ搭載部１１を備えている。この半導
体集積回路チップ搭載部１１は角部４方を吊りリード１
２によって支持され、半導体集積回路チップ搭載部１１
の周囲には多数のインナーリード（リードの一例）１３
が、その周囲に個々のインナーリード１３に連続するよ
うにアウターリード１４が設けられ、更にその外側に外
枠１５が設けられている。外枠１５にはこのリードフレ
ーム１０が複数連接した条材の位置決め及び搬送を行う
ためのパイロット孔１６が設けられている。それぞれの
インナーリード１３とアウターリード１４の接続部分に
はタイバー１７が設けられ、隣り合うインナーリード１
３及びアウターリード１４を連結している。このタイバ
ー１７及び外枠１５はこのインナーリード１３を用いて
半導体装置が組上がった時点で分離し、隣合うインナー
リード１３及びアウターリード１４の分離絶縁を行って
いる。
【０００９】図２に示すように、各インナーリード１３
の内側端部（先端部）には、貴金属めっき処理の一例で
ある金めっき処理が行われたワイヤボンディング領域１
８が形成され、その外側に隣接してテープ貼着領域１９
が設けられている。このテープ貼着領域１９の各インナ
ーリード１３の裏面側（又は表面側）にポリイミド樹脂
製のテープ２５を貼着して、先端が自由状態となってイ
ンナーリード１３の間隔及び平面度を保っている。ま
た、図１、図４に示すアウターリード１４は通常、金め
っき、銀めっき、又は半田めっきが成されて、製品とな
る半導体装置が所定の基板に搭載して半田付けができる
ようになっている。
の内側端部（先端部）には、貴金属めっき処理の一例で
ある金めっき処理が行われたワイヤボンディング領域１
８が形成され、その外側に隣接してテープ貼着領域１９
が設けられている。このテープ貼着領域１９の各インナ
ーリード１３の裏面側（又は表面側）にポリイミド樹脂
製のテープ２５を貼着して、先端が自由状態となってイ
ンナーリード１３の間隔及び平面度を保っている。ま
た、図１、図４に示すアウターリード１４は通常、金め
っき、銀めっき、又は半田めっきが成されて、製品とな
る半導体装置が所定の基板に搭載して半田付けができる
ようになっている。
【００１０】このリードフレーム１０を製造する場合に
は、所定の金属材料からなる条材を用意し、これにプレ
ス加工を行って、図４に示すようなリードフレーム中間
材２０を製造する。このリードフレーム中間材２０の製
造においては、４方にあるインナーリード１３の群の先
端部及び各吊りリード１２は連結片２１〜２４で連結さ
れている。この連結片２１〜２４によってプレス加工時
の各インナーリード１３に発生する変形の防止、平坦度
の確保を行っている。ここで、インナーリード１３のテ
ープ貼着領域１９を除く他の部分は通常の順送り金型装
置によってプレス加工される。この後、図２に示すよう
に、外側のインナーリード１３間の隙間１３ｂと内側の
インナーリード１３間の隙間１３ａを連結するテープ貼
着領域１９の隙間１３ｃの打ち抜き形成加工を行う。こ
こで、内外の隙間１３ａ、１３ｂと連結する隙間１３ｃ
の幅は、連結する隙間１３ａ及び１３ｂの幅より少し小
さくなって、打ち抜き時に発生する髭状の小片の発生を
防止し、更には幅広のテープ貼着領域１９のインナーリ
ード１３を確保している。この隙間１３ｃの同時抜き加
工によって、テープ貼着領域１９が形成される。このテ
ープ貼着領域１９の部分においては、各インナーリード
１３の両側端部に略均等に切断力がかかるので、捩じり
がなくある程度の平面性が確保でき、図３に示すよう
に、後述する片面に貼着したテープ２５が強固に接合さ
れる。なお、テープ貼着領域１９以外の部分の打ち抜き
加工は、イナーリード１３の部分を先に行ってもよい
し、アウターリード１４の部分を先に行ってもよい。な
お、必要に応じて、リードフレーム全体の残留応力除去
の焼鈍を行うことは自由である。
は、所定の金属材料からなる条材を用意し、これにプレ
ス加工を行って、図４に示すようなリードフレーム中間
材２０を製造する。このリードフレーム中間材２０の製
造においては、４方にあるインナーリード１３の群の先
端部及び各吊りリード１２は連結片２１〜２４で連結さ
れている。この連結片２１〜２４によってプレス加工時
の各インナーリード１３に発生する変形の防止、平坦度
の確保を行っている。ここで、インナーリード１３のテ
ープ貼着領域１９を除く他の部分は通常の順送り金型装
置によってプレス加工される。この後、図２に示すよう
に、外側のインナーリード１３間の隙間１３ｂと内側の
インナーリード１３間の隙間１３ａを連結するテープ貼
着領域１９の隙間１３ｃの打ち抜き形成加工を行う。こ
こで、内外の隙間１３ａ、１３ｂと連結する隙間１３ｃ
の幅は、連結する隙間１３ａ及び１３ｂの幅より少し小
さくなって、打ち抜き時に発生する髭状の小片の発生を
防止し、更には幅広のテープ貼着領域１９のインナーリ
ード１３を確保している。この隙間１３ｃの同時抜き加
工によって、テープ貼着領域１９が形成される。このテ
ープ貼着領域１９の部分においては、各インナーリード
１３の両側端部に略均等に切断力がかかるので、捩じり
がなくある程度の平面性が確保でき、図３に示すよう
に、後述する片面に貼着したテープ２５が強固に接合さ
れる。なお、テープ貼着領域１９以外の部分の打ち抜き
加工は、イナーリード１３の部分を先に行ってもよい
し、アウターリード１４の部分を先に行ってもよい。な
お、必要に応じて、リードフレーム全体の残留応力除去
の焼鈍を行うことは自由である。
【００１１】従って、リードフレーム中間材２０が製造
された時点で、テープ貼着領域１９の裏面側に四角枠状
に形成されたポリイミド樹脂からなるテープ２５を貼着
する。このテープ２５の幅はテープ貼着領域１９の幅と
実質的に同一寸法である。このポリイミドテープの貼着
にあっては、テープ貼着領域１９にテープ２５を載せた
後、インナーリード１３側に押し付けられた状態で加熱
し、テープ２５に予め塗布された接着剤２５ａを介して
貼着される（図３参照）。このテープ２５の貼着は隣り
合うインナーリード１３の間隔を保ちその変形や変位を
防止するのに有効である。この後、連結片２１〜２４を
プレス処理によって切り落とし、各インナーリード１３
の先端のワイヤボンディング領域１８のコイニングを行
って、平坦度を出すと共にその部分の面積を広げた後、
貴金属めっきの一例である金めっきを行う。これによっ
て、図１に示すようなリードフレーム１０が製造され
る。
された時点で、テープ貼着領域１９の裏面側に四角枠状
に形成されたポリイミド樹脂からなるテープ２５を貼着
する。このテープ２５の幅はテープ貼着領域１９の幅と
実質的に同一寸法である。このポリイミドテープの貼着
にあっては、テープ貼着領域１９にテープ２５を載せた
後、インナーリード１３側に押し付けられた状態で加熱
し、テープ２５に予め塗布された接着剤２５ａを介して
貼着される（図３参照）。このテープ２５の貼着は隣り
合うインナーリード１３の間隔を保ちその変形や変位を
防止するのに有効である。この後、連結片２１〜２４を
プレス処理によって切り落とし、各インナーリード１３
の先端のワイヤボンディング領域１８のコイニングを行
って、平坦度を出すと共にその部分の面積を広げた後、
貴金属めっきの一例である金めっきを行う。これによっ
て、図１に示すようなリードフレーム１０が製造され
る。
【００１２】前記実施の形態においては、アウターリー
ド１４を備えたリードフレーム１０について本発明を適
用した例について説明したが、アウターリードのないリ
ードフレームであっても本発明は適用される。また、テ
ープ貼着領域１９以外の部分のプレス加工による打ち抜
き形成は、順送り金型によって、一つのリードの両側の
空間（隙間）が同時にパンチによって打ち抜かれること
がない場合について説明したが、テープ貼着領域１９以
外の部分の全部又は特定の領域に区分された一部を同時
にパンチによって打ち抜く場合も本発明は適用される。
ド１４を備えたリードフレーム１０について本発明を適
用した例について説明したが、アウターリードのないリ
ードフレームであっても本発明は適用される。また、テ
ープ貼着領域１９以外の部分のプレス加工による打ち抜
き形成は、順送り金型によって、一つのリードの両側の
空間（隙間）が同時にパンチによって打ち抜かれること
がない場合について説明したが、テープ貼着領域１９以
外の部分の全部又は特定の領域に区分された一部を同時
にパンチによって打ち抜く場合も本発明は適用される。
【００１３】
【発明の効果】請求項１、２記載のリードフレームの製
造方法においては、インナーリードのテープ貼着領域を
同時にプレス加工によって打ち抜き形成しているので、
その部分のインナーリードに捩じりや伸びが発生せず、
平面度が確保される。これによって、テープ貼着領域に
貼着したテープの接合強度を向上させることができる。
特に、請求項２記載のインナーリードの製造方法におい
ては、テープ貼着領域は、ワイヤボンディング領域に隣
接して設けられ、領域幅は少なくともテープ幅と実質的
に同一寸法で形成されているので、無駄がなく、必要な
部分だけの同時抜き加工で済む。
造方法においては、インナーリードのテープ貼着領域を
同時にプレス加工によって打ち抜き形成しているので、
その部分のインナーリードに捩じりや伸びが発生せず、
平面度が確保される。これによって、テープ貼着領域に
貼着したテープの接合強度を向上させることができる。
特に、請求項２記載のインナーリードの製造方法におい
ては、テープ貼着領域は、ワイヤボンディング領域に隣
接して設けられ、領域幅は少なくともテープ幅と実質的
に同一寸法で形成されているので、無駄がなく、必要な
部分だけの同時抜き加工で済む。
【図１】本発明の一実施の形態に係るリードフレームの
製造方法によって製造されたリードフレームの平面図で
ある。
製造方法によって製造されたリードフレームの平面図で
ある。
【図２】同部分拡大図である。
【図３】図２におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図４】プレス加工途中のリードフレームの平面図であ
る。
る。
【図５】従来例に係るリードの打ち抜き状態の説明図で
ある。
ある。
【図６】従来例に係るリードとテープの貼着状況を示す
断面図である。
断面図である。
１０：リードフレーム、１１：半導体集積回路チップ搭
載部、１２：吊りリード、１３：インナーリード、１３
ａ〜１３ｃ：隙間、１４：アウターリード、１５：外
枠、１６：パイロット孔、１７：タイバー、１８：ワイ
ヤボンディング領域、１９：テープ貼着領域、２０：リ
ードフレーム中間材、２１〜２４：連結片、２５：テー
プ、２５ａ：接着剤
載部、１２：吊りリード、１３：インナーリード、１３
ａ〜１３ｃ：隙間、１４：アウターリード、１５：外
枠、１６：パイロット孔、１７：タイバー、１８：ワイ
ヤボンディング領域、１９：テープ貼着領域、２０：リ
ードフレーム中間材、２１〜２４：連結片、２５：テー
プ、２５ａ：接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体集積回路チップ搭載部の周囲に打
ち抜き形成された複数のリードが配置されており、該リ
ードの先端部にワイヤボンディング領域を有し、更に前
記リード間を連結するテープが貼着されたテープ貼着領
域を具備するリードフレームの製造方法において、前記
テープ貼着領域のリード打ち抜き形成加工は、他の部分
の打ち抜き形成加工の工程とは区分して行われ、しか
も、前記テープ貼着領域のリード打ち抜き形成加工は、
リード間の隙間を同時に打ち抜く同時抜き加工によって
行われることを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のリードフレームの製造方
法において、前記テープ貼着領域は、前記ワイヤボンデ
ィング領域に隣接して設けられ、前記テープ貼着領域幅
は少なくとも前記テープ幅と実質的に同一寸法で形成さ
れていることを特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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1999
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