JP2005142554A - リードフレーム及びこれを適用した半導体パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ダイパッドと、前記ダイパッドを支持するタイバーと、前記ダイパッドの外周辺に沿って配列され、各々チップ端を備える複数個の内部及び外部リードと、前記内部リードのチップ端を連結する連結バーと、を含むリードフレーム。また、ダイパッド、チップ端を備え、前記ダイパッドの外周辺に沿って配列された内部及び外部リード、前記内部リードのチップ端を連結する連結バーを含むリードフレームを設ける段階と、前記ダイパッドにボンディングパッドを有する半導体チップを実装する段階と、前記ボンディングパッドをワイヤを通じて前記内部リードの少なくとも一つのチップ端に連結する段階と、前記半導体チップ、ワイヤ及び内部リードをモールディングする段階と、前記ダイパッドから前記内部リード各々を独立して分離するように前記内部リードのチップ端を連結する前記連結バーを切断する段階と、を含む半導体パッケージを製造する方法。
【選択図】 図1
Description
110 フレーム
120 ダイパッド
130 タイバー
140 リード
142 内部リード
144 外部リード
150 連結バー
200 半導体チップ
210 ボンディングパッド
220 ワイヤ
222 ボンディングボール
230 モールディング樹脂
232 切断溝
300 ブレード
Claims (20)
- ダイパッドと、
前記ダイパッドを支持するタイバーと、
前記ダイパッドの外周辺に沿って配列され、各々チップ端を備える複数個の内部及び外部リードと、
前記内部リードのチップ端を連結する連結バーと、を含むリードフレーム。 - 前記内部及び外部リードは前記ダイパッドの外周辺エッジから所定間隔離隔されるように前記ダイパッドの外周辺に沿って配列された、請求項1に記載のリードフレーム。
- 前記ダイパッドは半導体チップ上に実装されるように形成された、請求項1に記載のリードフレーム。
- 前記内部リードの幅は前記外部リードの幅より狭い、請求項1に記載のリードフレーム。
- 前記それぞれの内部リードは、前記リードのボンディング状態を保つように個別に分離されたリードを横切る前記リードフレームに加えられた外力を伝達するように隣接する内部リードから一定間隔分離される、請求項1に記載のリードフレーム。
- ダイパッド、チップ端を備え、前記ダイパッドの外周辺に沿って配列された内部及び外部リード、前記内部リードのチップ端を連結する連結バーを含むリードフレームを設ける段階と、
前記ダイパッドにボンディングパッドを有する半導体チップを実装する段階と、
前記ボンディングパッドをワイヤを通じて前記内部リードの少なくとも1つのチップ端に連結する段階と、
前記半導体チップ、ワイヤ及び内部リードをモールディングする段階と、
前記ダイパッドから前記内部リード各々が独立して分離するように前記内部リードのチップ端を連結する前記連結バーを切断する段階と、を含む半導体パッケージの製造方法。 - 前記リードフレームを設ける段階は、スタンピング方式やエッチング方式のうちの何れか1つにより前記リードフレームを製造する、請求項6に記載の半導体パッケージの製造方法。
- 前記連結バーはソーイングブレードやレーザーのうちの何れか1つにより切断される、請求項6に記載の半導体パッケージの製造方法。
- 前記連結バーを切断する段階は、前記連結バーを切断するソーイング装置の進行方向によってモールディング工程が完了したパッケージをリバースさせて半導体パッケージの底面を切断する方式で行われる、請求項6に記載の半導体パッケージの製造方法。
- ダイパッド、チップ端を備え、前記ダイパッドの外周辺に沿って配列された内部及び外部リード、前記内部リードのチップ端を連結する連結バーを含むリードフレームを設ける段階と、
前記ダイパッドにボンディングパッドを有する半導体チップを実装する段階と、
前記ボンディングパッドをワイヤを通じて前記内部リードの少なくとも1つのチップ端に連結する段階と、
前記ダイパッド及び相互間に連結された前記内部リード各々を独立して分離するように前記内部リードのチップ端を連結する前記連結バーを切断する段階と、
前記半導体チップ、ワイヤ及び内部リードをモールディング樹脂でモールディングする段階と、を含む半導体パッケージの製造方法。 - ダイパッドと、
前記ダイパッドを支持するタイバーと、
チップ端を備え、外部フレームに前記ダイパッドを連結するダイパッドの外周辺に沿って配列された多数のリードと、
前記ダイパッド、タイバー及び多数のリードを支持する外部フレームと、
前記リードの少なくとも一部のチップ端に連結された連結バーと、を含むリードフレーム。 - 前記ダイパッドは半導体チップの実装のために形成された、請求項11に記載のリードフレーム。
- 多数のリードは、前記ダイパッドの外周辺エッジから余分の間隔が与えられるように前記ダイパッドの外周辺に沿って配列された内部リード及び外部リードを含む、請求項11に記載のリードフレーム。
- 前記内部リードの幅は前記外部リードの幅より狭い、請求項13に記載のリードフレーム。
- 前記連結バーは、前記リードのボンディング状態を保つように各々個別に分離されたリードを横切る前記リードフレームに、加えられた外力を伝達するように隣接する内部リードから一定間隔に分離されているそれぞれの内部リードと、前記内部リードのチップ端と、を連結する、請求項13に記載のリードフレーム。
- ダイパッド、チップ端を備えて前記ダイパッドの外周辺に沿って配列された内部及び外部リード、前記ダイパッドに前記内部リードのチップ端を連結するための連結バーを備えるリードフレームを含む半導体パッケージの製造方法において、
前記リードフレームの前記ダイパッド上に実装された半導体チップのボンディングパッドを前記リードフレームの内部リードに導電ワイヤを通じて連結する段階と、
前記半導体チップ、ワイヤ及び内部リードをモールディングする段階と、
前記ダイパッドから前記それぞれの内部リドルが独立して分離されるように前記内部リードのチップ端を連結する前記連結バーを切断する段階と、を含む半導体パッケージの製造方法。 - 前記モールディング段階は前記切断段階以前に行われる、請求項16に記載の半導体パッケージの製造方法。
- 前記切断段階は、前記モールディング段階以前に行われる、請求項16に記載の半導体パッケージの製造方法。
- ダイパッド、前記ダイパッド上に半導体チップを実装するためのタイバー、及び多数のリードを支持する外部フレームと、
前記ダイパッドを前記外部フレームに連結させるように前記ダイパッドの外周辺に沿って配列された内部及び外部リードを含む多数のリードと、
前記内部リードのチップ端に連結された連結バーと、
前記内部リードにボンディングパッドを連結するワイヤを通じて前記ダイパッドに連結される前記ボンディングパッドと、を含む半導体チップを含む半導体パッケージ。 - リードフレームと半導体チップとを備え、前記リードフレームはダイパッドを支持する外部フレームと、前記ダイパッド上に前記半導体チップを実装するためのタイバーと、前記ダイパッドを前記外部フレームに連結するように前記ダイパッドの外周辺に沿って配列され、各々チップ端を備える多数の内部及び外部リードと、前記内部リードのチップ端を前記ダイパッドに連結するための連結バーと、により構成されて請求項16に記載の方法によって形成された半導体パッケージ。
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