JP2811170B2 - 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法Info
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- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30107—Inductance
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、樹脂封止型半導
体装置、特に放熱用のヒートシンクを含む半導体装置の
構造とその製造方法に関するものである。
体装置、特に放熱用のヒートシンクを含む半導体装置の
構造とその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】特開昭63−246851号の公報に
は、集積回路を有する半導体ダイを収納するための多層
成型プラスチックパッケージが記載されている。プラス
チックパッケージは、平な金属板から形成された電源プ
レーンと接地プレーンとを有する。接地プレーンは電源
プレーンの上方に配置される。半導体ダイを置くための
開口部を設けるために、接地プレーンの中央部が打ち抜
かれる。電源プレーンと接地プレーンとを電気的に絶縁
しつつ接合するために、ポリイミド接着剤で被覆された
絶縁テープが用いられる。接地プレーンの上にリードを
接合するために、第2のポリイミド接着剤で被覆された
絶縁テープが用いられる。半導体ダイを接地プレーンの
開口部を通じて電源プレーン上に取り付けてから、ボン
ドワイヤを用いて半導体ダイの電源端子パッドを電源プ
レーンに、接地端子パッドを接地プレーンに結合する。
電源プレーンと接地プレーンを用いることで、電源端子
パッドと接地端子パッドを各種の電源リードと接地リー
ドへ接続する必要がなくなる。電源プレーンと接地プレ
ーンを用いることで、パッケージが小型になり、リード
間の相互インダクタンスが減少する。しかし、上記多層
成型プラスチックパッケージは、製造に多くの工程を要
し、製造コストが引き上げられるという問題点がある。
は、集積回路を有する半導体ダイを収納するための多層
成型プラスチックパッケージが記載されている。プラス
チックパッケージは、平な金属板から形成された電源プ
レーンと接地プレーンとを有する。接地プレーンは電源
プレーンの上方に配置される。半導体ダイを置くための
開口部を設けるために、接地プレーンの中央部が打ち抜
かれる。電源プレーンと接地プレーンとを電気的に絶縁
しつつ接合するために、ポリイミド接着剤で被覆された
絶縁テープが用いられる。接地プレーンの上にリードを
接合するために、第2のポリイミド接着剤で被覆された
絶縁テープが用いられる。半導体ダイを接地プレーンの
開口部を通じて電源プレーン上に取り付けてから、ボン
ドワイヤを用いて半導体ダイの電源端子パッドを電源プ
レーンに、接地端子パッドを接地プレーンに結合する。
電源プレーンと接地プレーンを用いることで、電源端子
パッドと接地端子パッドを各種の電源リードと接地リー
ドへ接続する必要がなくなる。電源プレーンと接地プレ
ーンを用いることで、パッケージが小型になり、リード
間の相互インダクタンスが減少する。しかし、上記多層
成型プラスチックパッケージは、製造に多くの工程を要
し、製造コストが引き上げられるという問題点がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、電源導体
環と接地導体環とを単層構造で形成できるようにする。
それによって、リード間の相互インダクタンスを減少さ
せつつ、パッケージを小型化し、製造を容易にし、製造
コストを引き下げる。
環と接地導体環とを単層構造で形成できるようにする。
それによって、リード間の相互インダクタンスを減少さ
せつつ、パッケージを小型化し、製造を容易にし、製造
コストを引き下げる。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
平な1枚の金属板から形成された電源導体環と接地導体
環とを有する。接地導体環は電源導体環を包囲するよう
にその外側に配置される。半導体ダイを置くための開口
部が電源導体環の内側に設けられる。電源導体環、接地
導体環及びリードをヒートシンクに電気的に絶縁しつつ
接合するために、ポリイミド接着剤で被覆された絶縁テ
ープが用いられる。半導体ダイを電源導体環の開口部を
通じてヒートシンク上に取り付けてから、ボンドワイヤ
を用いて半導体ダイの電源端子パッドを電源導体環に、
接地端子パッドを接地導体環に結合する。電源導体環と
接地導体環を用いることで、電源端子パッドと接地端子
パッドを各種の電源リードと接地リードへ接続する必要
がなくなる。電源導体環と接地導体環を用いることで、
パッケージが小型になり、リード間相互のインダクタン
スが減少する。電源導体環と接地導体環が1枚のリード
フレーム上に形成されるので製造が容易であり、パッケ
ージが薄型となる。電源導体環と接地導体環が同一平面
上に隣接して配置されるので、ノイズを減少させること
ができる。
平な1枚の金属板から形成された電源導体環と接地導体
環とを有する。接地導体環は電源導体環を包囲するよう
にその外側に配置される。半導体ダイを置くための開口
部が電源導体環の内側に設けられる。電源導体環、接地
導体環及びリードをヒートシンクに電気的に絶縁しつつ
接合するために、ポリイミド接着剤で被覆された絶縁テ
ープが用いられる。半導体ダイを電源導体環の開口部を
通じてヒートシンク上に取り付けてから、ボンドワイヤ
を用いて半導体ダイの電源端子パッドを電源導体環に、
接地端子パッドを接地導体環に結合する。電源導体環と
接地導体環を用いることで、電源端子パッドと接地端子
パッドを各種の電源リードと接地リードへ接続する必要
がなくなる。電源導体環と接地導体環を用いることで、
パッケージが小型になり、リード間相互のインダクタン
スが減少する。電源導体環と接地導体環が1枚のリード
フレーム上に形成されるので製造が容易であり、パッケ
ージが薄型となる。電源導体環と接地導体環が同一平面
上に隣接して配置されるので、ノイズを減少させること
ができる。
【0005】
【発明の実施の形態】図面を参照して本発明の実施の形
態を説明する。図1は本発明に基づく半導体装置1を示
す一部を切り欠いた斜視図である。半導体ダイ2が、適
宜の熱伝導性接着剤3によりヒートシンク4の上に装着
されている。複数のリード5とサポートバー6とが、ヒ
ートシンク4の周辺に大略半径方向に配置されている。
図には、4つの全ての側部にリード5を有する半導体装
置を示したが、本発明は、4つより少ない側部にリード
5を有する半導体装置にも適用可能である。半導体ダイ
2の周囲には、第1の導体環である電源導体環7が配置
され、さらに電源導体環7の周囲に第2の導体環である
接地導体環8が配置されている。リード5、サポートバ
ー6、電源導体環7、接地導体環8は、ポリイミドのよ
うな接着剤で被覆された絶縁テープ9を介在させてヒー
トシンク4上に支持されている。ボンドワイヤ10が、
リード5の各々の内側端部を半導体ダイ2上の選択され
た端子パッド11へ接続している。ボンドワイヤ12
が、電源導体環7を半導体ダイ2上の選択された他の端
子パッド11へ接続している。また、ボンドワイヤ13
が、接地導体環8を半導体ダイ2上の選択された他の端
子パッド11へ接続している。ボンドワイヤ14が、電
源導体環7を選択されたリード5の内側端部へ接続して
いる。ボンドワイヤ15が、接地導体環8を選択された
他のリード5の内側端部へ接続している。封止物質16
が、ヒートシンク4、半導体ダイ2、ボンドワイヤ1
0,12,13,14,15、リード5の内側部分、サ
ポートバー6を取り囲んでいる。図中には見えないが、
ヒートシンク4の半導体ダイ2が取り付けられていない
側の側面は封止物質16の外部に露出している。
態を説明する。図1は本発明に基づく半導体装置1を示
す一部を切り欠いた斜視図である。半導体ダイ2が、適
宜の熱伝導性接着剤3によりヒートシンク4の上に装着
されている。複数のリード5とサポートバー6とが、ヒ
ートシンク4の周辺に大略半径方向に配置されている。
図には、4つの全ての側部にリード5を有する半導体装
置を示したが、本発明は、4つより少ない側部にリード
5を有する半導体装置にも適用可能である。半導体ダイ
2の周囲には、第1の導体環である電源導体環7が配置
され、さらに電源導体環7の周囲に第2の導体環である
接地導体環8が配置されている。リード5、サポートバ
ー6、電源導体環7、接地導体環8は、ポリイミドのよ
うな接着剤で被覆された絶縁テープ9を介在させてヒー
トシンク4上に支持されている。ボンドワイヤ10が、
リード5の各々の内側端部を半導体ダイ2上の選択され
た端子パッド11へ接続している。ボンドワイヤ12
が、電源導体環7を半導体ダイ2上の選択された他の端
子パッド11へ接続している。また、ボンドワイヤ13
が、接地導体環8を半導体ダイ2上の選択された他の端
子パッド11へ接続している。ボンドワイヤ14が、電
源導体環7を選択されたリード5の内側端部へ接続して
いる。ボンドワイヤ15が、接地導体環8を選択された
他のリード5の内側端部へ接続している。封止物質16
が、ヒートシンク4、半導体ダイ2、ボンドワイヤ1
0,12,13,14,15、リード5の内側部分、サ
ポートバー6を取り囲んでいる。図中には見えないが、
ヒートシンク4の半導体ダイ2が取り付けられていない
側の側面は封止物質16の外部に露出している。
【0006】図1に示した半導体装置1は、大略以下に
説明する方法で製造される。図2は、複数のリード5
と、サポートバー6と、電源導体環7と、接地導体環8
とを有するリードフレーム17と、絶縁テープ9とを示
す斜視図である。正方形の電源導体環7は、半導体ダイ
2を置くための正方形の中央開口部18との境を提供し
ている。電源導体環7を取り巻く正方形の接地導体環8
は、4隅において連結バー19により電源導体環7に連
結され、またサポートバー6により支持されている。リ
ード5とサポートバー6は、外部環20により所定位置
に保持されている。リードフレーム17は、リードを構
成するために従来よく知られている各種の金属から製作
される。リードフレーム17は、平であって、所望の金
属板から打ち抜き又はエッチングによって製作される。
図示の電源導体環7、接地導体環8、開口部18、外部
環20の形状はほぼ正方形であるが、どのような形状も
任意であり、その形状は、内部に置かれる半導体ダイの
形状によって決定される。
説明する方法で製造される。図2は、複数のリード5
と、サポートバー6と、電源導体環7と、接地導体環8
とを有するリードフレーム17と、絶縁テープ9とを示
す斜視図である。正方形の電源導体環7は、半導体ダイ
2を置くための正方形の中央開口部18との境を提供し
ている。電源導体環7を取り巻く正方形の接地導体環8
は、4隅において連結バー19により電源導体環7に連
結され、またサポートバー6により支持されている。リ
ード5とサポートバー6は、外部環20により所定位置
に保持されている。リードフレーム17は、リードを構
成するために従来よく知られている各種の金属から製作
される。リードフレーム17は、平であって、所望の金
属板から打ち抜き又はエッチングによって製作される。
図示の電源導体環7、接地導体環8、開口部18、外部
環20の形状はほぼ正方形であるが、どのような形状も
任意であり、その形状は、内部に置かれる半導体ダイの
形状によって決定される。
【0007】絶縁テープ9は、ポリイミド接着剤等によ
って被覆された電気絶縁性の合成樹脂テープを打ち抜い
て製作される。絶縁テープ9は、リード5の内方部分に
かかる寸法のほぼ正方形の環状で、リードフレーム17
の開口部18よりわずかに小さいほぼ正方形の中央開口
部21を備えている。絶縁テープ9は、リードフレーム
17のリード5及びサポートバー6の内方部分、電源導
体環7及び接地導体環8の一方の面に接着される。図3
はリードフレーム17と絶縁テープ9との接着を完了し
た様子を示すものである。
って被覆された電気絶縁性の合成樹脂テープを打ち抜い
て製作される。絶縁テープ9は、リード5の内方部分に
かかる寸法のほぼ正方形の環状で、リードフレーム17
の開口部18よりわずかに小さいほぼ正方形の中央開口
部21を備えている。絶縁テープ9は、リードフレーム
17のリード5及びサポートバー6の内方部分、電源導
体環7及び接地導体環8の一方の面に接着される。図3
はリードフレーム17と絶縁テープ9との接着を完了し
た様子を示すものである。
【0008】次に図4を参照する。絶縁テープ9の一部
とリードフレーム17の連結バー19を同時に打ち抜く
ことにより、開口部22が形成される。連結バー19が
除去されることにより電源導体環7と接地導体環8とが
互いに分離される。なお、この開口部22の形成時に絶
縁テープ9の中央開口部21を同時に形成することがで
きる。
とリードフレーム17の連結バー19を同時に打ち抜く
ことにより、開口部22が形成される。連結バー19が
除去されることにより電源導体環7と接地導体環8とが
互いに分離される。なお、この開口部22の形成時に絶
縁テープ9の中央開口部21を同時に形成することがで
きる。
【0009】図5は、絶縁テープ9が接着され、連結バ
ー19が除去されたリードフレーム17とヒートシンク
4とを示す斜視図である。ヒートシンク4は、アルミニ
ウム等の熱伝導性の良好な金属板をプレス成形して製作
される。ヒートシンク4は、絶縁テープ9よりやや大き
いほぼ正方形で、第1の表面23とその反対側の第2の
表面24とを有する。ヒートシンク4の第1の表面23
側が、開口21を塞ぐように絶縁テープ9に接着され
る。製造のこの段階においてリードフレーム組立体25
が形成される。図6、図7は、リードフレーム17、絶
縁テープ9、ヒートシンク4の三者を一体化して形成さ
れたリードフレーム組立体25を示す。
ー19が除去されたリードフレーム17とヒートシンク
4とを示す斜視図である。ヒートシンク4は、アルミニ
ウム等の熱伝導性の良好な金属板をプレス成形して製作
される。ヒートシンク4は、絶縁テープ9よりやや大き
いほぼ正方形で、第1の表面23とその反対側の第2の
表面24とを有する。ヒートシンク4の第1の表面23
側が、開口21を塞ぐように絶縁テープ9に接着され
る。製造のこの段階においてリードフレーム組立体25
が形成される。図6、図7は、リードフレーム17、絶
縁テープ9、ヒートシンク4の三者を一体化して形成さ
れたリードフレーム組立体25を示す。
【0010】次に図8を参照する。リードフレーム組立
体25におけるヒートシンク4の表面23上に半導体ダ
イ2が載せられる。半導体ダイ2は、表面26とその反
対側の表面27とを有する。表面26の上には、複数の
端子パッド11が設けられている。表面27が、熱伝導
性接着剤3等により、ヒートシンク4の表面23上に接
着される。電源用の端子パッド11aを電源導体環7へ
接続するためにボンドワイヤ12が用いられる。電源導
体環7を電源用のリード5aへ接続するためにボンドワ
イヤ14が用いられる。接地用の端子パッド11bを接
地導体環8へ接続するために別のボンドワイヤ13が用
いられる。接地導体環8を接地用のリード5bへ接続す
るためにボンドワイヤ15が用いられる。別のボンドワ
イヤ10を用いて、他の端子パッド11が他の各種リー
ド5へ接続される。なお、電源導体環7と接地導体環8
の配置を逆にすることができる。
体25におけるヒートシンク4の表面23上に半導体ダ
イ2が載せられる。半導体ダイ2は、表面26とその反
対側の表面27とを有する。表面26の上には、複数の
端子パッド11が設けられている。表面27が、熱伝導
性接着剤3等により、ヒートシンク4の表面23上に接
着される。電源用の端子パッド11aを電源導体環7へ
接続するためにボンドワイヤ12が用いられる。電源導
体環7を電源用のリード5aへ接続するためにボンドワ
イヤ14が用いられる。接地用の端子パッド11bを接
地導体環8へ接続するために別のボンドワイヤ13が用
いられる。接地導体環8を接地用のリード5bへ接続す
るためにボンドワイヤ15が用いられる。別のボンドワ
イヤ10を用いて、他の端子パッド11が他の各種リー
ド5へ接続される。なお、電源導体環7と接地導体環8
の配置を逆にすることができる。
【0011】次に図9を参照する。半導体ダイ2を搭載
したリードフレーム組立体25を図示しないモールド組
立体のモールドキャビティ内に配置し、封止物質16を
充填して、ヒートシンク4、半導体ダイ2、導電性リー
ド5の内方部分、電源導体環7、接地導体環8、絶縁テ
ープ9、ボンドワイヤ10,12,13,14を封止
し、ヒートシンク4の表面24、導電性リード5の外方
部分、サポートバー6の外方部分を外部に露出させる。
封止物質16が冷却固化した後、リードフレーム17の
外環20が切除され、各リード5とサポートバー6が独
立し、半導体装置1の個々のリード5が形成される。サ
ポートバー6は封止物質16の外側へ延出しない。必要
に応じて、封止物質16の外側へ延出したリード5の外
方部分を屈曲させることができる。
したリードフレーム組立体25を図示しないモールド組
立体のモールドキャビティ内に配置し、封止物質16を
充填して、ヒートシンク4、半導体ダイ2、導電性リー
ド5の内方部分、電源導体環7、接地導体環8、絶縁テ
ープ9、ボンドワイヤ10,12,13,14を封止
し、ヒートシンク4の表面24、導電性リード5の外方
部分、サポートバー6の外方部分を外部に露出させる。
封止物質16が冷却固化した後、リードフレーム17の
外環20が切除され、各リード5とサポートバー6が独
立し、半導体装置1の個々のリード5が形成される。サ
ポートバー6は封止物質16の外側へ延出しない。必要
に応じて、封止物質16の外側へ延出したリード5の外
方部分を屈曲させることができる。
【0012】
【発明の効果】以上のように、本発明においては、平な
1枚の金属板から形成された電源導体環と接地導体環と
を用いることで、電源端子パッドと接地端子パッドを各
種の電源リードと接地リードへ接続する必要がなくな
る。電源導体環と接地導体環を用いることで、パッケー
ジが小型になり、リード相互間のインダクタンスが減少
する。電源導体環と接地導体環が1枚のリードフレーム
上に形成されるので製造が容易であり、パッケージが薄
型となる。電源導体環と接地導体環が同一平面上に隣接
して配置されるので、ノイズを減少させることができ
る。
1枚の金属板から形成された電源導体環と接地導体環と
を用いることで、電源端子パッドと接地端子パッドを各
種の電源リードと接地リードへ接続する必要がなくな
る。電源導体環と接地導体環を用いることで、パッケー
ジが小型になり、リード相互間のインダクタンスが減少
する。電源導体環と接地導体環が1枚のリードフレーム
上に形成されるので製造が容易であり、パッケージが薄
型となる。電源導体環と接地導体環が同一平面上に隣接
して配置されるので、ノイズを減少させることができ
る。
【図1】本発明に基づく半導体装置1を示す一部を切り
欠いた斜視図である。
欠いた斜視図である。
【図2】リードフレームと接着剤で被覆された絶縁テー
プを示す斜視図である。
プを示す斜視図である。
【図3】リードフレームに絶縁テープを接着した状態を
示す一部の平面図である。
示す一部の平面図である。
【図4】リードフレームから連結バーを打ち抜いた後の
一部の平面図である。
一部の平面図である。
【図5】絶縁テープを接着したリードフレームとヒート
シンクの斜視図である。
シンクの斜視図である。
【図6】リードフレーム組立体の一部を切り欠いた平面
図である。
図である。
【図7】図6におけるVII−VII断面図である。
【図8】半導体ダイを搭載したリードフレーム組立体の
一部と端子の結線のいくつかを示す斜視図である。
一部と端子の結線のいくつかを示す斜視図である。
【図9】完成された半導体装置の断面図である。
1 半導体装置 2 半導体ダイ 3 熱伝導性接着剤 4 ヒートシンク 5 リード 5a 電源用のリード 5b 接地用のリード 6 サポートバー 7 電源導体環 8 接地導体環 9 絶縁テープ 10 ボンドワイヤ 11 端子パッド 11a 電源用の端子パッド 11b 接地用の端子パッド 12 ボンドワイヤ 13 ボンドワイヤ 14 ボンドワイヤ 15 ボンドワイヤ 16 封止物質 17 リードフレーム 18 開口部 19 連結バー 20 外部環 21 開口部 22 開口部 23 第1表面 24 第2表面 25 リードフレーム組立体 26 第1表面 27 第2表面
Claims (5)
- 【請求項1】 複数の端子パッドを有する第1表面とそ
の反対側の第2表面とを具備する半導体ダイと、 第1表面とこの第1表面に平行なその反対側の第2表面
とを具備し、第1表面に前記半導体ダイの第2表面が取
り付けられるヒートシンクと、 前記半導体ダイの第2表面を前記ヒートシンクの第1表
面上に取り付けるための接着物質と、 前記半導体ダイの周辺を囲むように前記ヒートシンクの
第1表面上に取り付けられ、半導体ダイの第1の端子パ
ッドへ電気的に結合される第1の導体環と、 この第1の導体環の周辺を囲むように前記ヒートシンク
の第1表面上に取り付けられ、半導体ダイの第2の端子
パッドへ電気的に結合される第2の導体環と、 内方端と外方端とを有し、内方端を包含する内方部分が
前記ヒートシンクの第1表面上に取り付けられ、前記第
2の導体環に隣接する内方端が前記第1の導体環へ電気
的に結合された第1の導電性リードと、 内方端と外方端とを有し、内方端を包含する内方部分が
前記ヒートシンクの第1表面上に取り付けられ、前記第
2の導体環に隣接する内方端が第2の導体環へ電気的に
結合された第2の導電性リードと、 内方端と外方端とを有し、内方端を包含する内方部分が
前記ヒートシンクの第1表面上に取り付けられ、前記第
2の導体環に隣接する内方端が、前記半導体ダイの他の
端子パッドへ電気的に結合された他の導電性リードと、 前記導体環と前記リードの内方部分とを前記ヒートシン
クの第1表面上に取り付けるための接着剤被覆の絶縁テ
ープと、 前記半導体ダイと、前記接着物質と、前記第1及び第2
の導体環と、前記導電性リードの内方部分と、前記ヒー
トシンクの第2表面を除く部分とを封止し、前記導電性
リードの外方部分と前記ヒートシンクの第2表面とを外
部に露出させる封止物質とを具備することを特徴とする
樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項2】 複数の端子パッドを有する第1表面とそ
の反対側の第2表面とを具備する半導体ダイと、 第1表面とこの第1表面に平行なその反対側の第2表面
とを具備し、第1表面に前記半導体ダイの第2表面が取
り付けられるヒートシンクと、 前記半導体ダイの第2表面を前記ヒートシンクの第1表
面上に取り付けるための接着物質と、 前記半導体ダイの周辺を囲むように前記ヒートシンクの
第1表面上に取り付けられ、半導体ダイの電源端子パッ
ド又は接地端子パッドの一方へ電気的に結合される第1
の導体環と、 この第1の導体環の周辺を囲むように前記ヒートシンク
の第1表面上に取り付けられ、前記半導体ダイの電源端
子パッド又は接地端子パッドの他方へ電気的に結合され
る第2の導体環と、 内方端と外方端とを有し、内方端を包含する内方部分が
前記ヒートシンクの第1表面上に取り付けられ、前記第
2の導体環に隣接する内方端が前記第1の導体環へ電気
的に結合された第1の導電性リードと、 内方端と外方端とを有し、内方端を包含する内方部分が
前記ヒートシンクの第1表面上に取り付けられ、前記第
2の導体環に隣接する内方端が第2の導体環へ電気的に
結合された第2の導電性リードと、 内方端と外方端とを有し、内方端を包含する内方部分が
前記ヒートシンクの第1表面上に取り付けられ、前記第
2の導体環に隣接する内方端が、前記半導体ダイの他の
端子パッドへ電気的に結合された他の導電性リードと、 前記導体環と前記リードの内方部分とを前記ヒートシン
クの第1表面上に取り付けるための接着剤被覆の絶縁テ
ープと、 前記半導体ダイと、前記接着物質と、前記導体環と、前
記導電性リードの内方部分とを封止し、前記導電性リー
ドの外方部分を外部に露出させる封止物質とを具備する
ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項3】 半導体ダイを置くための中央開口部を取
り巻く第1の導体環と、この第1の導体環を取り巻く第
2の導体環と、この第2の導体環と前記第1の導体環と
を連結する連結バーと、第2の導体環の周辺に配置され
た複数のリードと、第2の導体環の周辺に配置され内方
端が第2の導体環に連結された複数のサポートバーと、
リードとサポートバーの相互間を繋ぐ外部環とを有する
リードフレームを用意する工程と、 このリードフレームの上に取り付けるための接着剤被覆
の絶縁テープを切断する工程と、 前記接着剤被覆の絶縁テープを前記リードフレームの少
なくとも前記第1の導体環、前記第2の導体環、前記連
結バー、前記導電性リードの内方部分の上に接合する工
程と、 前記リードフレームの連結バーとサポートバーとを前記
絶縁テープと共に打ち抜く工程と、 金属板を打ち抜いてヒートシンクを形成する工程と、 リードフレーム組立体を形成するために、前記絶縁テー
プが前記ヒートシンクと前記リードフレームの間に配置
されるように、前記ヒートシンクを前記絶縁テープに接
合する工程と、 前記ヒートシンクの上に半導体ダイを接合する工程と、 ボンドワイヤの一端を前記半導体ダイの各種端子パッド
に接合する工程と、 ボンドワイヤの他端を前記リードフレームの各種リード
と前記第1の導体環及び前記第2の導体環に接合する工
程と、 前記半導体ダイと、前記第1の導体環と、前記第2の導
体環と、前記導電性リードの内方部分と、前記絶縁テー
プと、ボンドワイヤとを封止し、前記導電性リードの外
方部分を外部に露出させるように封止物質に封入する工
程と、 前記外部環を切断して前記リードの外方部分の相互間を
切り離す工程と前記サポートバーの外方部分を切除する
工程とを備えることを特徴とする樹脂封止型半導体装置
の製造方法。 - 【請求項4】 半導体ダイを置くための中央開口部を取
り巻く第1の導体環と、この第1の導体環を取り巻く第
2の導体環と、この第2の導体環と前記第1の導体環と
を連結する連結バーと、第2の導体環の周辺に配置され
た複数のリードと、第2の導体環の周辺に配置され内方
端が第2の導体環に連結された複数のサポートバーと、
リードとサポートバーの相互間を繋ぐ外部環とを有する
リードフレームを用意する工程と、 このリードフレームの上に取り付けるための中央開口部
を有する接着剤被覆の絶縁テープを切断する工程と、 前記接着剤被覆の絶縁テープを前記リードフレームの少
なくとも前記第1の導体環、前記第2の導体環、前記連
結バー、前記導電性リードの内方部分の上に接合する工
程と、 前記リードフレームの連結バーとサポートバーとを前記
絶縁テープと共に打ち抜く工程と、 金属板を打ち抜いてヒートシンクを形成する工程と、 リードフレーム組立体を形成するために、前記絶縁テー
プが前記ヒートシンクと前記リードフレームの間に配置
されるように、前記ヒートシンクを前記絶縁テープに接
合する工程と、 前記ヒートシンクの上に半導体ダイを接合する工程と、 ボンドワイヤの一端を前記半導体ダイの各種端子パッド
に接合する工程と、 ボンドワイヤの他端を前記リードフレームの各種リード
と前記第1の導体環及び前記第2の導体環に接合する工
程と、 前記半導体ダイと、前記第1の導体環と、前記第2の導
体環と、前記導電性リードの内方部分と、前記絶縁テー
プと、ボンドワイヤとを封止し、前記導電性リードの外
方部分を外部に露出させるように封止物質に封入する工
程と、 前記外部環を切断して前記リードの外方部分の相互間を
切り離す工程と前記サポートバーの外方部分を切除する
工程とを備えることを特徴とする樹脂封止型半導体装置
の製造方法。 - 【請求項5】 半導体ダイを置くための中央開口部を取
り巻く第1の導体環と、この第1の導体環を取り巻く第
2の導体環と、この第2の導体環と前記第1の導体環と
を連結する連結バーと、第2の導体環の周辺に配置され
た複数のリードと、第2の導体環の周辺に配置され内方
端が第2の導体環に連結された複数のサポートバーと、
リードとサポートバーの相互間を繋ぐ外部環とを有する
リードフレームを用意する工程と、 このリードフレームの上に取り付けるための接着剤被覆
の絶縁テープを切断する工程と、 前記接着剤被覆の絶縁テープを前記リードフレームの少
なくとも前記第1の導体環、前記第2の導体環、前記連
結バー、前記導電性リードの内方部分の上に接合する工
程と、 前記リードフレームの連結バーとサポートバーとを前記
絶縁テープの中央開口部とを打ち抜く工程と、 金属板を打ち抜いてヒートシンクを形成する工程と、 リードフレーム組立体を形成するために、前記絶縁テー
プが前記ヒートシンクと前記リードフレームの間に配置
されるように、前記ヒートシンクを前記絶縁テープに接
合する工程と、 前記ヒートシンクの上に半導体ダイを接合する工程と、 ボンドワイヤの一端を前記半導体ダイの各種端子パッド
に接合する工程と、 ボンドワイヤの他端を前記リードフレームの各種リード
と前記第1の導体環及び前記第2の導体環に接合する工
程と、 前記半導体ダイと、前記第1の導体環と、前記第2の導
体環と、前記導電性リードの内方部分と、前記絶縁テー
プと、ボンドワイヤとを封止し、前記導電性リードの外
方部分を外部に露出させるように封止物質に封入する工
程と、 前記外部環を切断して前記リードの外方部分の相互間を
切り離す工程と、 前記サポートバーの外方部分を切除する工程とを備える
ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8188284A JP2811170B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
TW086107225A TW356573B (en) | 1996-06-28 | 1997-05-28 | Resin-packaged semiconductor device and its manufacturing process |
US08/884,505 US5936303A (en) | 1996-06-28 | 1997-06-27 | Plastic molded semiconductor package |
KR1019970027942A KR100262180B1 (ko) | 1996-06-28 | 1997-06-27 | 수지밀봉형반도체장치및그의제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8188284A JP2811170B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1022447A JPH1022447A (ja) | 1998-01-23 |
JP2811170B2 true JP2811170B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=16220954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8188284A Expired - Lifetime JP2811170B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5936303A (ja) |
JP (1) | JP2811170B2 (ja) |
KR (1) | KR100262180B1 (ja) |
TW (1) | TW356573B (ja) |
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