JPH11274244A - 半導体パッケージ支持用金属補強板およびその製造方法 - Google Patents

半導体パッケージ支持用金属補強板およびその製造方法

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JPH11274244A
JPH11274244A JP7160498A JP7160498A JPH11274244A JP H11274244 A JPH11274244 A JP H11274244A JP 7160498 A JP7160498 A JP 7160498A JP 7160498 A JP7160498 A JP 7160498A JP H11274244 A JPH11274244 A JP H11274244A
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JP
Japan
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separator
reinforcing plate
metal
semiconductor package
metal reinforcing
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Pending
Application number
JP7160498A
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English (en)
Inventor
Yoshiaki Matsumura
吉章 松村
Toshihiko Yamashita
利彦 山下
Hironao Minami
浩尚 南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、タブ付き形状と同等な剥離性
を有し、かつコストアップを伴わない半導体パッケージ
支持用金属補強板およびその製造方法の提供を課題とす
る。 【解決手段】 樹脂フィルム等に導体層を設けたものを
基材として使用する半導体パッケージの支持用であっ
て、組立に必要な部分に接着剤層が形成された金属補強
板において、該接着剤層を保護するためのセパレータの
少なくとも一部が金属補強板用金属板の外形より外側に
1mm以上大きい半導体パッケージ支持用金属補強板であ
る。そして、このような半導体パッケージ支持用金属補
強板を、金属板を順送金型を用いて所定のフレーム付き
の形状に打ち抜く工程と、セパレーター付き接着剤の接
着剤部分のみを所定形状に加工する工程と、所定形状に
加工された金属板とセパレータ付き接着剤とを位置あわ
せして貼り付ける工程と、セパレータと金属板をフレー
ムより一括して切り離す工程とからなる方法により得
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置等の電子
デバイス用支持板、特に半導体チップやその他の電子部
品を搭載する基材として樹脂フィルム等を使用した半導
体パッケージ支持用金属補強板とその製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体装置等の電子デバイスにおいて
は、それらの電子デバイス自体、もしくはそれらを組み
付ける各種電子機器の小型化、薄型化を計るために、フ
レキシブル基板やTAB実装式薄型パッケージが用いら
れている。これらの基板やパッケージ用の基材としてテ
ープ状その他適宜形状のポリイミド等よりなる樹脂フィ
ルムに導電層が設けられたものが使用されている。これ
らの基材に用いられる樹脂フィルムは一般的に軟質のも
のが用いられるため、該基材上に半導体チップやその他
の電子部品を直接搭載した場合には、電子部品を支持す
るのに十分な強度が得られない。
【0003】また、近年の半導体パッケージの多ピン
化、高密度化に伴い、半導体パッケージの回路基板への
実装方法が従来のQFPを代表とする周辺リード型より
ボールグリッドアレイ(BGA)に代表される格子端子
配置型実装へと移行しつつある。BGAの基材としても
上記樹脂フィルムに導電層を設けたものが広く使用され
るようになっている。格子端子配置型実装の場合、格子
状に配列した電極とマザーボードの電極との接合をハン
ダボールによりおこなうため、パッケージ自体の平坦性
が従来のQFP等に比べより厳しく求められる。以上述
べたような強度や平坦性を確保するために、樹脂フィル
ムの上に支持用の金属補強板を接着して用いているのが
通常となっている。
【0004】該支持用金属補強板は適宜形状をした金属
板表面に接着剤層を形成した状態でパッケージ組立に用
いられる。そのため、接着剤付きの金属板を所望形状に
切断加工するか、あるいは所望形状に切断加工して得た
金属板に、金属板の形状に合わせた接着剤を貼り付ける
必要がある。接着剤付きの金属板を加工する際には加工
後の洗浄が困難なためにオイルなどの潤滑剤を使用でき
ない。よって、平坦性を重視する場合には金属板を切断
加工し、これに接着剤を貼り付けることが望ましい。
【0005】また、該支持用金属補強板は、取り扱いや
接着剤の保護のために接着剤表面に保護用剥離紙(セパ
レータ)を付けた状態でパッケージの組立工程に供給さ
れるのが一般的である。そのため、パッケージ組立工程
内でセパレーターを剥がす工程が必要である。セパレー
タを剥がす方法としては、両面テープなどの粘着性シー
トを用いて剥がす方法、セパレータにタブ等の摘む場所
を添付しておき、機械的に剥がす方法等がとられてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】セパレータを剥がす方
法として、上記で述べた粘着シートを用いる方法を採る
と、一品組み立てる毎に粘着シートが必要になり、コス
トアップにつながる。また、セパレータにタブ等を添付
する方法では、タブを添付する工程が必要となり、ある
いはタブ付き形状にあらかじめ加工したセパレータに、
所定形状に加工した接着剤を貼り替える工程が必要にな
り、コストアップを避けることはできない。本発明は、
タブ付き形状と同等な剥離性を有し、かつコストアップ
を伴わない半導体パッケージ支持用金属補強板およびそ
の製造方法の提供を課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、樹脂フィルム等に導体層を設けたものを基材とし
て使用する半導体パッケージの支持用であって、組立に
必要な部分に接着剤層が形成された金属補強板におい
て、該接着剤層を保護するためのセパレータの少なくと
も一部が金属補強板用金属板の外形より外側に1mm以
上大きい半導体パッケージ支持用金属補強板である。そ
して、また、該半導体パッケージ支持用金属補強板の製
造方法において、金属板を順送金型を用いて所定のフレ
ーム付きの形状に打ち抜く工程と、セパレーター付き接
着剤の接着剤部分のみを所定形状に加工する工程と、所
定形状に加工された金属板とセパレータ付き接着剤とを
位置あわせして貼り付ける工程と、セパレータと金属板
をフレームより一括して切り離す工程とからなるもので
ある。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明による支持用金属補強板
は、少なくともセパレータの一部が金属板の外形より大
きくなっている。そのため、セパレータの剥離が容易と
なる。本発明の例として図1,2,3,4がある。図1
は金属板1の一側面側でセパレータ2が金属板1より1
mm以上はみ出したものである。図2は金属板1の両側
でセパレータ2が金属板1より1mm以上はみ出したも
のである。また、図3は金属板1の三方でセパレータ2
が金属板1より1mm以上はみ出したものであり、図4
は金属板1の全周にわたりセパレータ2が1mm以上は
み出したものである。
【0009】本発明において金属板よりはみ出させるセ
パレータの幅は主として用いるセパレータ剥離機の仕様
に依るが、通常1mm以上出ていれば問題なくセパレー
タを剥離できる。
【0010】該支持用金属補強板を量産する場合の製造
工程の例としては、まず、所定の金属材料を図5に示す
ような短冊状にプレス機を用いて加工し、洗浄してお
く。次に、図6に示すようにシート状のセパレーター付
き接着剤の接着剤のみにビク型を用いて所定形状に切り
込みを入れ、不必要な接着剤部を取り除き、シート状の
セパレター3に所定形状の接着剤4が並んだものを準備
する。これらの加工済み金属板と接着剤を位置決め用の
穴5を用いて位置あわせして貼り付け、ローラーなどの
ラミネーターを用いて金属に接着剤を接着する。接着
後、セパレータを貼り替えることなく、タイバーカット
工程を行う。タイバーカット用の金型のストリッパー部
分により、セパレーター部分が製品より一回り大きく切
り取られるため、本発明の該支持用金属補強板を得るこ
とができる。
【0011】
【実施例】次に実施例を用いて本発明をさらに説明す
る。
【0012】(実施例1)厚さ0.3mmの短冊形状銅
材をプレス加工して機を用いて加工して図7の金属板を
得た。次に、厚さ0.05mmのシリコン離型処理を施
したPETフィルム上に熱硬化タイプの接着剤を厚さ
0.1mmになるように塗布して接着剤シートを得た。
次に、ビク型を用い接着剤シートの接着剤部分のみを所
定形状に加工した。また、加工時にPETフィルム部に貼
り合わせ時の位置あわせ用の穴も同時に加工した。次に
金属板と接着剤シートとを位置あわせして重ね合わせ、
加熱可能なローラーを用いラミネートした。次に、タイ
バーカット用金型(金属部分よりセパレーター部分が2
mm大きくなるようにストリッパーを設定した)を用
い、セパレータとタイバーを同時に切り取り、半導体パ
ッケージ支持用金属補強板を得た。
【0013】得られた半導体パッケージ支持用金属補強
板を用いて半導体装置を組み立てたところ、金属部分よ
りセパレーター部分が2mm大きくなっているため、特
別なタブを付加しなくともセパレーターを剥がすことが
でき、組立に支障はなかった。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、タブ付き形状と同等な
剥離性を有し、かつコストアップを伴わない半導体パッ
ケージ支持用金属補強板の製造方法及び半導体パッケー
ジ支持用金属補強板を提供することが可能であることが
わかる。
【図面の簡単な説明】
【図1】金属板の一側面側でセパレータが金属板1より
1mm以上はみ出したものである。
【図2】金属板の両側でセパレータが金属板より1mm
以上はみ出したものである。
【図3】金属板の三方でセパレータが金属板1より1m
m以上はみ出したものである。
【図4】金属板の全周にわたりセパレータが1mm以上
はみ出したものである。
【図5】短冊状にプレス加工した金属板である。
【図6】シート状の接着剤付きセパレーターである。
【符号の説明】
1−−−金属板 2−−−セパレータ 3−−−シート状のセパレーター 4−−−接着剤 5−−−位置決め用の穴

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂フィルム等に導体層を設けたもの
    を基材として使用する半導体パッケージの支持用であっ
    て、組立に必要な部分に接着剤層が形成された金属補強
    板において、該接着剤層を保護するためのセパレータの
    少なくとも一部が金属補強板の外形より外側に1mm以
    上大きいことを特徴とする半導体パッケージ支持用金属
    補強板。
  2. 【請求項2】 樹脂フィルム等に導体層を設けたもの
    を基材として使用する半導体パッケージの支持用であっ
    て、組立に必要な部分に接着剤層が形成された金属補強
    板の製造方法において、金属板を順送金型を用いて所定
    のフレーム付きの形状に打ち抜く工程と、セパレーター
    付き接着剤の接着剤部分のみを所定形状に加工する工程
    と、所定形状に加工された金属板とセパレータ付き接着
    剤とを位置あわせして貼り付ける工程と、セパレータと
    金属板をフレームより一括して切り離す工程とからなる
    半導体パッケージ支持用金属補強板の製造方法。
JP7160498A 1998-03-20 1998-03-20 半導体パッケージ支持用金属補強板およびその製造方法 Pending JPH11274244A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010129632A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Toppan Printing Co Ltd 剥離シート付き接着シートおよび金属板貼合装置および金属板貼合方法
WO2019059188A1 (ja) * 2017-09-19 2019-03-28 日立化成株式会社 半導体装置製造用接着フィルム及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法
WO2019058425A1 (ja) * 2017-09-19 2019-03-28 日立化成株式会社 半導体装置製造用接着フィルム

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010129632A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Toppan Printing Co Ltd 剥離シート付き接着シートおよび金属板貼合装置および金属板貼合方法
WO2019059188A1 (ja) * 2017-09-19 2019-03-28 日立化成株式会社 半導体装置製造用接着フィルム及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法
WO2019058425A1 (ja) * 2017-09-19 2019-03-28 日立化成株式会社 半導体装置製造用接着フィルム
WO2019059189A1 (ja) * 2017-09-19 2019-03-28 日立化成株式会社 半導体装置製造用接着フィルム、並びに、半導体装置及びその製造方法
WO2019058429A1 (ja) * 2017-09-19 2019-03-28 日立化成株式会社 半導体装置製造用接着フィルム及びその製造方法
JPWO2019059188A1 (ja) * 2017-09-19 2020-11-19 昭和電工マテリアルズ株式会社 半導体装置製造用接着フィルム及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法
JPWO2019059189A1 (ja) * 2017-09-19 2020-11-26 昭和電工マテリアルズ株式会社 半導体装置製造用接着フィルム、並びに、半導体装置及びその製造方法

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