JP2000114446A - 放熱板付リードフレームの製造方法 - Google Patents

放熱板付リードフレームの製造方法

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JP2000114446A
JP2000114446A JP10279815A JP27981598A JP2000114446A JP 2000114446 A JP2000114446 A JP 2000114446A JP 10279815 A JP10279815 A JP 10279815A JP 27981598 A JP27981598 A JP 27981598A JP 2000114446 A JP2000114446 A JP 2000114446A
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JP
Japan
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lead frame
radiating plate
heat sink
insulating film
sheet
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JP10279815A
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English (en)
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Akio Muto
昭雄 武藤
Akira Watanabe
彰 渡辺
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Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】1連の工程でリードフレームへの絶縁性テープ
の貼り付け、放熱板シートからの一つ一つの放熱板の分
離、放熱板のリードフレームへの貼り付けを行うことを
可能とする手段の提供する。 【解決手段】リードフレーム1と、絶縁性フィルムと、
放熱板シート7とにそれぞれガイドホールを設け、まず
リードフレームと絶縁フィルムとを、それぞれに設けた
位置決め穴を用いて位置あわせし、所望形状に絶縁フィ
ルムを切り取り、リードフレームに貼り付け、次に絶縁
性フィルムを貼り付けたリードフレームと放熱板シート
とをそれぞれに設けられた位置決め穴を用いて位置決め
して放熱板シートより放熱板を、打ち抜き金型10を用
いて打ち抜き、打ち抜いた放熱板をリードフレーム上の
絶縁性フィルム上に押しつけて貼り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】半導体装置用リードフレーム
に関し、特に放熱板付きリードフレームの放熱板貼り付
け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年の半導体装置の集積化、高密度化は
半導体装置より発生する熱量の増大を招き、パッケージ
としても放熱板付のものが多用されるようになってき
た。このようなパッケージに用いられるリードフレーム
の一つに放熱板付リードフレームがある。
【0003】このような放熱板付きリードフレームは、
例えばエッチング法やプレス法によりリードフレームを
作製し、このリードフレームに所望形状に裁断した絶縁
性テープを貼付、エッチング法やプレス法によりシート
状に繋げられて作製された放熱板(以下、「放熱板シー
ト」と示す。)を分離し、得た放熱板をリードフレーム
に貼り付けられた絶縁テープ状に置き、熱圧着等により
固定して得ている。
【0004】即ち、リードフレームを作製する工程と、
リードフレームにテープを貼り付ける工程、放熱板を分
離する工程、分離した放熱板を貼り付ける4つの工程よ
り放熱板付リードフレームは作製されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、これらの工
程の中で放熱板シートより個々の放熱板を分離するエ程
では、分離し、搬送すると言ったハンドリング操作によ
り放熱板が変形し、不良率が増加したり、検査工数が増
加すると言った問題がコスト低減上重要になってきてお
り、また、絶縁性テープを貼り付け終わったリードフレ
ームを別の装置に装着する際にも放熱板やリードフレー
ムが変形したりする問題がある。また、放熱板をリード
フレームに貼り付ける工程では位置精度良く放熱板を規
定の位置に貼り付ける作業が困難であり、不良の原因と
なることもあった。また、このような製造工程では当然
のことながら製造時間が非常にかかっていた。
【0006】本発明は上記状況に鑑みてなされたもので
あり、1連の工程でリードフレームへの絶縁性テープの
貼り付け、放熱板シートからの一つ一つの放熱板の分
離、放熱板のリードフレームへの貼り付けを行うことを
可能とする手段の提供を課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明者らは種々の検討を試みた結果、リードフレームに
絶縁性テープを貼り付ける工程と、該絶縁性テープに放
熱板を貼り付ける工程とを同一位置決め機構を用いて連
続的に行えば、絶縁テープの貼付と同じサイクルで位置
精度良く放熱板を貼り付けを行いうると着想し、本発明
に至った。
【0008】即ち、上記課題を解決する本発明は、リー
ドフレームと、絶縁性フィルムと、放熱板シートとにそ
れぞれガイドホールを設け、まずリードフレームと絶縁
フィルムとを、それぞれに設けた位置決め穴を用いて位
置あわせし、所望形状に絶縁フィルムを切り取り、リー
ドフレームに貼り付け、次に絶縁性フィルムを貼り付け
たリードフレームと放熱板シートとをそれぞれに設けら
れた位置決め穴を用いて位置決めして放熱板シートより
放熱板を、打ち抜き金型を用いて打ち抜き、打ち抜いた
放熱板をリードフレーム上の絶縁性フィルム上に押しつ
けて貼り付けるものである。
【0009】
【発明の実施の形態】以下図を用いて本発明を説明す
る。
【0010】図1は、本発明の放熱板付リードフレーム
の製造工程を示したものであり、図2は複数の放熱板を
配列した放熱板シートを示すものである。
【0011】図1に従って説明すると、まず、銅、銅合
金、鉄合金等をエッチング加工してダイパツトを持たな
いタイプのリードフレーム1を作製し(a)、リードフ
レーム1のインナーリード先端部に金めっき2を行う
(b)。このリードフレーム1には位置決め穴(図示せ
ず。)が設けられており、この位置決め穴を用いてテー
ピングマシーンの所定の位置にリード先端部が位置する
ように配される。
【0012】テーピングマシーンでは、テーピング金型
3によって、両面に接着剤がついたポリイミドテープ4
が所望大きさのリング状に打ち抜かれ、打ち抜かれたポ
リイミドテープ5をインナーリード先端部の金めっきが
されていない側の面に貼り付ける(c)。この際に、ポ
リイミドテープ4は、ポリイミドテープ4に設けられた
位置決め穴(図示せず。)を用いてテーピング金型のダ
イ6の所定の位置に配され、打ち抜き金型3により打ち
抜かれ、貼り付け加工されることによりポリイミドテー
プ4のロスを最小限とするとともにリードフレーム1に
位置精度良くテーピングしている。
【0013】その後、リードフレーム1は放熱板取り付
け装置の所定の位置にリードフレーム1に設けられた上
記位置決め穴を用いて配される。そして、図2に示し
た、例えば板厚O.2mmの銅板を用いて作製された放
熱板シート7が、この放熱板シートに設けられた位置決
め穴8を用いて打ち抜き金型のダイ9の所定の位置に配
され、打ち抜き金型のパンチ10によって放熱板11が
打ち抜かれ、リードフレームに貼り付けられる(d)。
(e)は放熱板11が貼り付けられたリードフレーム1
である。
【0014】図3は放熱板11を貼り付ける際の機構を
解りやすく示したものであり、ガイドレール12に従っ
てリードフレーム1は紙面の右方向に送り出されてく
る。そして、ポリイミドテープ4と放熱板シート7は紙
面と上から下方向、すなわちリードフレーム1と直角の
方向に移動する。
【0015】図3において、リードフレーム1はガイド
レール12に搬送され、ガイドレール12に沿ってテー
ピング金型13まで送り込まれる。テーピング金型13
内では、ポリイミドテープを所望の形状に打ち抜き、そ
のままリードフレーム1に貼り付ける。
【0016】次に、リードフレーム1は放熱板打ち抜き
貼り付け金型14内に搬送され、図4で図示するように
放熱板シート7をパイロットピン15にて位置決めし、
リードフレーム1をパイロットピン16で位置決めし、
エアーシリンダ17に繋がったパンチ10で放熱板11
を打ち抜き、リードフレーム1に接着されているポリイ
ミドテープ5に放熱板11を貼り付ける。
【0017】その後、再圧着装置18を経て確実に圧着
され、リードフレーム1はガイドレール12より取り外
される。
【0018】
【実施例】次に実施例を用いて本発明をさらに説明す
る。 (実施例1)幅61.4mm、厚さ0.15ミクロンの
銅製条材の幅方向の両側に、一定長さ間隔で位置決め穴
を設けて、ダイパットを持たないリードフレーム形状を
一定間隔で打ち抜き加工して得た。
【0019】次いで幅33.0mm、厚さ0.15ミク
ロンの銅製条材の幅方向の両側に、一定長さ間隔で位置
決め穴を設けて、外径20.0×20.0mmの放熱板
形状を持つ放熱板シートをプレス加工で作製した。
【0020】幅28.0mm、厚さ0.09ミクロンの
接着剤付きポリイミドテープを用いて本発明の方法で放
熱板付きリードフレームを作製した。この場合、1.5
〜2.5sec/pcsのタイムサイクルであり、位置
精度は±O.06mmであった。この値は、従来のタイ
ムサイクル15〜20sec/pcs、位置精度±0.
3mmより大幅に改善されている。
【0021】
【発明の効果】本発明の方法に従えば、工程の一部が自
動化されたこともあり、サイクルタイムが大幅に短くな
り、また、所定の位置決め穴を用いて絶縁フィルムと放
熱板とを打ち抜き、リードフレームに接着するため、位
置精度も極めて良くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の放熱板付リードフレームの製造工程を
示したものである。(a)はリードフレームを、(b)
は金メッキされたリードフレームを、(c)はポリイミ
ドテープを貼り付ける工程を、(d)は放熱板を貼り付
ける工程を、(e)は放熱板が貼り付けられたリードフ
レームをそれぞれ示す。
【図2】複数の放熱板を配列した放熱板シートを示すも
のである。
【図3】放熱板を貼り付ける工程を図示したものであ
る。
【図4】放熱板打ち抜き貼付金型内での構成を示す図で
ある。
【符号の説明】
1−−−リードフレーム 2−−−金めっき 3−−−テーピング金型 4−−−ポリイミドテープ 5−−−打ち抜かれたポリイミドテープ 6−−−ダイ 7−−−放熱板シート 8−−−位置決め穴 9−−−ダイ 10−−−パンチ 11−−−放熱板 12−−−ガイドレール 13−−−テーピング金型 14−−−放熱板打ち抜き貼り付け金型 15−−−パイロットピン 16−−−パイロットピン 17−−−エアーシリンダ 18−−−再圧着装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】リードフレームと、絶縁性フィルムと、放
    熱板シートとにそれぞれガイドホールを設け、まずリー
    ドフレームと絶縁フィルムとを、それぞれに設けた位置
    決め穴を用いて位置あわせし、所望形状に絶縁フィルム
    を切り取り、リードフレームに貼り付け、次に絶縁性フ
    ィルムを貼り付けたリードフレームと放熱板シートとを
    それぞれに設けられた位置決め穴を用いて位置決めして
    放熱板シートより放熱板を、打ち抜き金型を用いて打ち
    抜き、打ち抜いた放熱板をリードフレーム上の絶縁性フ
    ィルム上に押しつけて貼り付けることからなる放熱板付
    リードフレームの製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102397933A (zh) * 2010-09-10 2012-04-04 湖北宜都机电工程股份有限公司 刮板冲裁模具
CN109454175A (zh) * 2018-12-27 2019-03-12 合肥合锻智能制造股份有限公司 一种热冲压成型生产线以及生产流程
CN109664368A (zh) * 2019-01-28 2019-04-23 昆山琨明电子科技有限公司 全自动冲压编带一体机

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