CN109664368B - 全自动冲压编带一体机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种全自动冲压编带一体机，通过在冲压模具上创新布局送料机构、冲切外形机构、裁切机构及废料裁切机构等，并在冲压模具上设置传送载带的载带槽，达到了将SMD元器件的冲压成型和载带编带进行有机结合的目的，这样，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以完成SMD元器件的自动冲压成型、裁切及包装，同时完成废料的裁切及下料，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先冲压成型成料带的形式，生产效率得到进一步的提高。

Description

全自动冲压编带一体机

技术领域

本发明涉及SMD元器件冲压成型及包装技术领域，尤其涉及一种全自动冲压编带一体机。

背景技术

SMT是surface mount technology的缩写，意为表面贴装技术，SMT的出现使电子产品产生了巨大的变革。目前，绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产技术。SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为表面贴装器件，SMT的广泛采用，促进了SMD的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然，同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求，更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。

目前，为了适应SMT生产线高速自动化运用的需要，SMD元器件通常以载带编带为包装和运输载体，以满足SMT生产线高速的发展需要，作为SMD元器件包装和运输载体的载带编带，通常由形成有数个容纳SMD元器件的型腔的载带和用于封闭型腔开口的盖带组成，该型腔通常形成在载带宽度方向的中部，沿载带的长度方向等间距排列。SMD元器件载带编带包装的速度由将SMD元器件装入载带的型腔内的速度决定，传统的作业方式是：首先，将载带通过卷取装置送到编带机的工作平台上进行定位；然后，将切割好的一片一片的散件SMD元器件通过人工或机械手装入载带的型腔内，最后，通过热压装置使盖带和载带贴合密封，从而完成对SMD元器件的包装；上述作业方式，一种是采用手工上料，需要投入大量的人力，且作业包装效率较低，成本高，且人工手工操作很难保证产品质量。另一种通过机械手自动取料，将切割好的散片SMD元器件装入到载带的型腔内；这种作业方式，由于机械手在运动过程中需要一定时间，导致SMD元器件载带编带包装的效率仍然较低，不能满足SMT生产线高速自动化生产的需求。特别的，对于一些类似弹片或镍片类的冲切片时，由于弹片或镍片类产品比较轻、厚度比较薄，有的只有0.1mm，产品有平面的，也有L型或异型的，且产品有正反面的方向，采用这种作业方式包装这类时，存在震动盘送料卡料，方向识别时效率低，机械手送料抓取难度大的问题。甚至有的产品根本无法满足自动化编带机的包装要求，只能采用人力手工作业的方式。为此，专利文献CN203332436U提出了一种SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置，将SMD元器件以料带的形式进行自动化上料，通过自动送料定位装置和裁切装置实现SMD元器件的自动定位、裁切和上料包装，大大提高了SMD元器件载带编带的效率，一定程度上满足SMT生产线高速自动化生产的需要。但是，SMD元器件要先冲压成型成料带的形式，生产效率还有待进一步提高。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出一种全自动冲压编带一体机，将SMD元器件的冲压成型和载带编带包装进行有机结合，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以完成SMD元器件自动冲压成型、裁切和包装，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种全自动冲压编带一体机，包括机架、安装于所述机架的中部平台上的冲压模具、安装于所述机架的上架体上为所述冲压模具提供冲压推动力的冲压驱动机构、安装于所述机架的立板架上并位于所述冲压模具一侧的卷取装置、安装于所述机架的立板架上并位于所述卷取装置和所述冲压模具之间的热压装置、安装于所述机架的侧架体上的成品卷带盘、安装于所述机架的下架体上用于卷储载带的载带卷盘、安装于所述机架的侧架体上用于卷储盖带的盖带卷盘和控制系统，在所述控制系统的控制下，用于成型SMD元器件的原料带从冲压模具的长度方向的一侧进料，来自所述载带卷盘的用于装载SMD元器件的载带从冲压模具的宽度方向的一侧进料，所述冲压模具在冲压过程中，对进入其内的原料带进行冲压，在原料带上成型出SMD元器件，将成型的SMD元器件从原料带上裁切下来，自动送入所述载带上对应的型腔内；在所述卷取装置的驱动下，来自所述盖带卷盘的盖带与从所述冲压模具的宽度方向的另一侧输出的装载有SMD元器件的载带同时进入所述热压装置进行贴合，所述成品卷带盘能够将贴合盖带后的载带卷绕起来。

进一步的，所述冲压模具包括上模、下模和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述模具长度方向依次设置的送料机构、裁料边及冲定位孔机构、冲切外形机构和裁切机构，所述下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽，用于装载SMD元器件的载带穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿长度方向等距间隔排布的若干个所述型腔，所述裁料边及冲定位孔机构包括安装于所述下模上的冲切刀口组和安装于所述上模上的冲切冲头组；所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组和安装于所述上模上的外形冲头组；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口及裁切垫块和安装于所述上模上的裁切冲头，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔；用于成型SMD元器件的原料带从冲压模具长度方向的一侧进料，并在所述送料机构的推送下前进设定工位的距离，用于装载SMD元器件的载带在所述卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方，所述原料带在所述裁料边及冲定位孔机构处通过所述冲切刀口组和所述冲切冲头组进行裁切料边和冲定位孔，裁切料边和冲定位孔后的原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中。

进一步的，所述下模包括自上而下依次设置的下模板、下垫板和下模座，所述载带槽、所述冲切刀口组、所述外形刀口组、所述裁切刀口和所述裁切垫块均嵌入安装于所述下模板的顶面上，所述上模包括自下而上依次设置的脱料板、脱背板、上模板、上垫板和上模座，所述冲切冲头组、所述外形冲头组和所述裁切冲头均安装于所述上模板上，并能够依次穿过所述脱背板及所述脱料板。

进一步的，所述送料机构包括铲基、滑块、顶升气缸、顶升件、复位弹簧和若干浮升件，所述铲基与所述滑块上形成有相互配合的斜导面，所述下模板上形成滑槽，所述滑块沿所述冲压模具长度方向滑动设于所述滑槽内，所述铲基顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述铲基底端从所述脱料板穿出，所述复位弹簧定位安装于所述滑块和所述滑槽之间；所述滑块中部具有沿冲压模具长度方向的贯通槽和沿冲压模具厚度方向的顶升槽，所述顶升槽位于所述贯通槽下方并连通所述贯通槽，所述原料带从所述贯通槽内穿出，所述顶升气缸安装于所述滑块底部，所述顶升件的底端安装于所述顶升气缸的顶升轴上，所述顶升件的顶端穿过所述顶升槽并伸入到所述贯通槽内；合模过程中，所述顶升气缸不动作，所述铲基通过所述斜导面驱动所述滑块后退一个工位的距离，使所述复位弹簧压缩储能；开模过程中，若干所述浮升件将所述原料带从所述下模板上升起设定高度，所述顶升气缸驱动所述顶升件将所述原料带压紧在所述贯通槽的顶壁上，所述铲基跟随上模逐渐脱离所述滑块，在所述复位弹簧回复下，所述滑块前进设定工位的距离，并带动所述原料带前进设定工位的距离。

进一步的，所述冲压模具包括上模、下模和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述冲压模具长度方向依次设置的冲切外形机构、折弯机构、裁切机构、冲切散片机构和送料机构，所述下模上形成有沿冲压模具宽度方向设置的载带槽，用于装载SMD元器件的载带穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿其长度方向等间距排布的若干个所述型腔，所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组和安装于所述上模上的外形冲头组；所述折弯机构包括安装于所述下模上的折弯下模入块和安装于所述上模上的折弯上模入块；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口及裁切垫块和安装于所述上模上的裁切冲头，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔；所述冲切散片机构包括安装于所述下模上的冲切散片刀口和安装于所述上模上的冲切散片冲头；用于成型SMD元器件的原料带从冲压模具的长度方向的一侧进料，用于装载SMD元器件的载带在所述卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方；所述送料机构能够拉动所述原料带前进设定工位的距离，所述原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述折弯机构处通过所述折弯下模入块和所述折弯上模入块进行折弯设定角度，折弯后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中；所述冲切散片机构设于所述送料机构和所述裁切机构之间，在原料带未连接至所述送料机构之前，所述裁切机构不工作，通过所述冲切散片机构的冲切散片冲头和冲切散片刀口将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来。

进一步的，所述下模包括自上而下依次设置的下模板、下垫板和下模座，所述载带槽、所述外形刀口组、所述折弯下模入块、所述裁切刀口、所述裁切垫块、所述冲切散片刀口均嵌入安装于所述下模板的顶面上，所述上模包括自下而上依次设置的脱料板、脱背板、上模板、上垫板和上模座，所述外形冲头组、所述裁切冲头、所述冲切散片冲头均安装于所述上模板上，并依次穿过所述脱背板及脱料板，所述折弯上模入块顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述折弯上模入块底端从所述脱料板穿出。

进一步的，所述送料机构能够拉动所述原料带前进设定工位的距离的结构是：所述送料机构包括铲基、滑块、复位弹簧、与所述原料带对应的浮升挂块、浮升止退块和若干浮升件，所述铲基与所述滑块上形成有相互配合的斜导面，所述浮升挂块顶部具有用于单向驱动所述原料带的驱动凸点，所述浮升止退块顶部具有用于防止所述原料带后退的止退凸点，所述下模板上形成滑槽，所述滑块沿所述模具长度方向滑动设于所述滑槽内，所述铲基顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述铲基底端从所述脱料板穿出，所述复位弹簧定位安装于所述滑块和所述滑槽之间；所述浮升挂块上下浮动安装于所述滑块上，所述浮升止退块上下浮动安装于所述下模板上，若干所述浮升件沿原料带走向上下浮动安装于所述下模板上；开模状态，若干所述浮升件将所述原料带从所述下模板上升起设定高度，合模过程中，所述铲基通过所述斜导面驱动所述滑块沿原料带进料方向前进设定工位的距离，使所述复位弹簧压缩储能，并带动所述浮升挂块前进设定工位的距离，所述浮升挂块通过所述驱动凸点与升起的所述定位孔的挂接带动所述原料带前进设定工位的距离，所述浮升止退块在所述原料带前进设定工位的距离后通过所述止退凸点挂住所述定位孔进行止退，开模过程中，若干所述浮升件将所述原料带再次从所述下模板上升起设定高度，所述铲基跟随上模逐渐脱离所述滑块，所述复位弹簧驱动所述滑块及所述驱动凸点复位。

进一步的，所述机架上设有导引平台，所述导引平台上形成有导引限位所述载带的导引槽，所述导引槽与所述载带槽相互衔接，所述热压装置包括上下相对设置的上热压块、下热压块和驱动所述上热压块与所述下热压块开合的热压电机，所述下热压块嵌设于所述导引平台上，所述上热压块上下滑动安装于所述立板架上，所述导引槽内输送的盖带及载带需要贴合的位置从所述下热压块与所述上热压块之间穿过。

进一步的，所述卷取装置包括分度齿轮、分度压轮、压轮连杆和卷取电机，所述分度齿轮上具有第一分度齿，所述分度压轮上具有第二分度齿，所述卷取电机安装于所述立板架的背面，所述分度齿轮转动安装于所述立板架的正面，所述卷取电机的旋转轴穿过所述立板架驱动所述分度齿轮转动一定角度，所述压轮连杆上下浮动安装于所述立板架的正面，所述分度压轮转动安装于所述压轮连杆上，所述分度齿轮上的第一分度齿透过所述导引槽及所述载带上的链孔与所述分度压轮上的第二分度齿啮合。

进一步的，还包括盖带导引机构，所述盖带导引机构包括安装于所述立板架上的两个料辊、一个涨紧辊和一个限位轴，两个所述料辊安装在同一水平位并间隔设定距离，所述涨紧辊安装于两个所述料辊之间连线的中间位置的下方，所述限位轴位于一个所述料辊的下方并靠近所述导引平台设置，所述限位轴与所述导引槽之间具有用于上下限位所述盖带和所述载带的空隙，从所述盖带卷盘上引出的盖带依次绕过一个所述料辊、所述涨紧辊、另一个所述料辊和所述限位轴之后进入所述热压装置，所述限位轴上间隔设有两个用于左右限位所述盖带的两个轴挡，且两个所述轴挡之间的距离可调节。

本发明的有益效果是：本发明提供一种全自动冲压编带一体机，通过在冲压模具上创新布局送料机构、冲切外形机构、裁切机构及废料裁切机构等，并在冲压模具上设置传送载带的载带槽，达到了将SMD元器件的冲压成型和载带编带进行有机结合的目的，这样，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以完成SMD元器件的自动冲压成型、裁切及包装，同时完成废料的裁切及下料，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先冲压成型成料带的形式，生产效率得到进一步的提高。

附图说明

图1为本发明全自动冲压编带一体机的立体图；

图2为图1中A处放大结构示意图；

图3本发明全自动冲压编带一体机的正视图；

图4为图3中B处放大结构示意图；

图5本发明全自动冲压编带一体机的侧视图；

图6为本发明冲压模具实施例1一视角的结构示意图；

图7为图6去除原料带和载带后的结构示意图；

图8为本发明冲压模具实施例1另一视角合模状态的结构示意图；

图9为图8中A处放大结构示意图；

图10为本发明冲压模具实施例1另一视角开模状态的结构示意图；

图11为本发明冲压模具实施例1中顶升气缸与滑块配合的示意图；

图12为本发明冲压模具实施例2的结构示意图；

图13为本发明冲压模具实施例2的侧视图；

图14为本发明冲压模具实施例2的俯视图；

图15为图14中A-A向剖面视图；

图16为图15中A处放大结构示意图；

图17为图14中B-B向剖面视图；

图18为图14中C-C向剖面视图；

图19为本发明冲压模具实施例2去除上模大部分部件仅留存部分冲头的立体图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的技术内容，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本发明的内容而非限制本发明的保护范围。

如图1、图2、图3、图4和图5所示，一种全自动冲压编带一体机，包括机架1、安装于机架的中部平台11上的冲压模具2、安装于机架的上架体12上为冲压模具提供冲压推动力的冲压驱动机构3、安装于机架的立板架13上并位于冲压模具一侧的卷取装置4、安装于机架的立板架上并位于卷取装置和冲压模具之间的热压装置5、安装于机架的侧架体上的成品卷带盘6、安装于机架的下架体14上用于卷储载带100的载带卷盘7、安装于机架的侧架体上用于卷储盖带200的盖带卷盘8和控制系统，在控制系统的控制下，用于成型SMD元器件400的原料带300从冲压模具的长度方向的一侧进料，来自载带卷盘的用于装载SMD元器件的载带从冲压模具的宽度方向的一侧进料，冲压模具在冲压过程中，对进入其内的原料带进行冲压，在原料带上成型出SMD元器件，将成型的SMD元器件从原料带上裁切下来，自动送入载带上对应的型腔内；在卷取装置的驱动下，来自盖带卷盘的盖带与从冲压模具的宽度方向的另一侧输出的装载有SMD元器件的载带同时进入热压装置进行贴合，成品卷带盘能够将贴合盖带后的载带卷绕起来。

上述结构中，冲压驱动机构用于驱动冲压模具进行冲压，比如通过驱动电机带动丝杠传动机构，可以实现驱动冲模具的上模的上下移动，为冲压模具的合模和开模提供驱动力。再比如，可以通过驱动电机带动偏心凸轮，也可以实现驱动冲模具的上模的上下移动，为冲压模具的合模和开模提供驱动力。卷取装置用于牵引载带间歇式前进设定工位，比如配合冲压模具，在前进一个工位后，冲压模具将成型的SMD元器件送入载带的型腔内，然后再前进一个工位，如此反复，实现在冲压模具内完成装载SMD元器件的功能。热压装置用于对盖带和装载有SMD元器件的载带进行热压合，使盖带与载带贴合，将SMD元器件密封在载带的型腔内。冲压模具用于实现了SMD元器件的冲压成型与载带编带的有机结合，使SMD元器件的冲压成型和载带编带同步完成，省去了SMD元器件转运及上料，这样，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以完成SMD元器件的自动冲压成型、裁切及包装，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先冲压成型成料带的形式，生产效率得到进一步的提高。

优选的，参见图2，机架上设有导引平台15，导引平台上形成有导引限位载带的导引槽151，导引槽与载带槽相互衔接，热压装置包括上下相对设置的上热压块51、下热压块52和驱动上热压块与下热压块开合的热压电机，下热压块嵌设于导引平台上，上热压块上下滑动安装于立板架上，导引槽内输送的盖带及载带需要贴合的位置从下热压块与上热压块之间穿过。这样，装载有SMD元器件的载带及盖带可经导引槽引出至热压装置，由热压电机驱动上热压块与下热压块开合，实现热压贴合功能，这样，通过热压装置可使盖带和载带贴合密封，从而完成对SMD元器件的编带载带编带。

优选的，参见图2和图4，卷取装置包括分度齿轮41、分度压轮42、压轮连杆43和卷取电机(未示出)，分度齿轮上具有第一分度齿，分度压轮上具有第二分度齿，卷取电机安装于立板架的背面，分度齿轮转动安装于立板架的正面，卷取电机的旋转轴穿过立板架驱动分度齿轮转动一定角度，压轮连杆上下浮动安装于立板架的正面，分度压轮转动安装于压轮连杆上，分度齿轮上的第一分度齿透过导引槽及载带上的链孔与分度压轮上的第二分度齿啮合。这样，通过分度压轮与分度齿轮的配合，借助分度齿轮的第一分度齿与分度压轮的第二分度齿的啮合，可实现驱动夹持在它们之间的载带的功能，这样，卷取装置的卷取电机驱动分度齿轮转动一定角度时，可带动贴合有盖带的载带运动设定距离，卷取电机由PLC控制系统设定的程序进行控制，可实现自动驱动载带传送并定位的功能。

优选的，参见1、图2和图4，还包括盖带导引机构9，盖带导引机构包括安装于立板架上的两个料辊91、一个涨紧辊92和一个限位轴93，两个料辊安装在同一水平位并间隔设定距离，涨紧辊安装于两个料辊之间连线的中间位置的下方，限位轴位于一个料辊的下方并靠近导引平台设置，限位轴与导引槽之间具有用于上下限位盖带和载带的空隙，从盖带卷盘上引出的盖带依次绕过一个料辊、涨紧辊、另一个料辊和限位轴之后进入热压装置，限位轴上间隔设有两个用于左右限位盖带的两个轴挡931，且两个轴挡之间的距离可调节。其中两个料辊用于对盖带进行导向，引导盖带从设定的位置进入热压装置，涨紧轮用于涨紧盖带，以防盖带松弛或过紧，限位轴用于使盖带与载带对齐，使盖带能够结合在载带上规定的位置上。参见图1，盖带导引机构9还包括两个夹板组件94，两个夹板组件设于热压装置的两侧，两个夹板组件通过紧固件锁合在一起，并具有供载带及盖带穿过的狭缝，用于对进入或送出热压装置的载带及盖带进行上下限位。

冲压模具用于实现SMD元器件的冲压成型与载带编带的有机结合，使SMD元器件的冲压成型和载带编带同步完成，以下详细描述了冲压模具的两种实施例。

冲压模具实施例1

如图6、图7、图8、图9、图10和图11所示，一种冲压模具，用于平面SMD元器件的冲压成型及包装，包括上模211、下模212和安装于上模及下模上的成型包装机构，成型包装机构包括沿冲压模具长度方向依次设置的送料机构213、裁料边及冲定位孔机构214、冲切外形机构215和裁切机构216，下模上形成有沿冲压模具宽度方向设置的载带槽217，用于装载SMD元器件400的载带100穿设于载带槽内，载带上形成有沿长度方向等距间隔排布的若干个型腔1001，裁料边及冲定位孔机构包括安装于下模上的冲切刀口组2141和安装于上模上的冲切冲头组2142；冲切外形机构包括安装于下模上的外形刀口组2151和安装于上模上的外形冲头组2152；裁切机构包括安装于下模上的裁切刀口2161及裁切垫块2162和安装于上模上的裁切冲头2163，裁切垫块嵌设于下模上，载带槽贯穿裁切垫块，裁切刀口罩盖在裁切垫块上的载带槽上，且裁切刀口中部具有贯通载带槽的落料孔21611；用于成型SMD元器件的原料带300从冲压模具的一侧进料，并在送料机构的推送下前进设定工位的距离，比如前进一个工位，用于装载SMD元器件的载带在卷取装置的驱动下将空的型腔移动至落料孔下方，原料带在裁料边及冲定位孔机构处通过冲切刀口组和冲切冲头组进行裁切料边和冲定位孔，裁切料边和冲定位孔后的原料带在冲切外形机构处通过外形刀口组和外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在裁切机构处通过裁切刀口和裁切冲头进行裁切，将成型的SMD元器件从原料带上裁切下来，使SMD元器件恰可经裁切刀口上的落料孔落入到载带槽内的载带的型腔之中。

上述结构中，通过在冲压模具上创新布局送料机构、裁料边及冲定位孔机构、冲切外形机构及裁切机构，并在冲压模具上设置传送载带的载带槽，达到了将SMD元器件的冲压成型和载带编带进行有机结合的目的，这样，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以完成SMD元器件的自动冲压成型、裁切及包装，同时完成废料的裁切及下料，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先冲压成型成料带的形式，生产效率得到进一步的提高。本发明全自动冲压编带一体机的工作原理为：在PLC控制系统的控制下，卷取装置和冲压模具由驱动机构控制进行自动化工作，在开模时，用于成型SMD元器件的原料带从冲压模具一端进料，并在送料机构的推动下前进设定工位的距离，用于装载SMD元器件的载带在卷取装置的驱动下将空的型腔移动至落料孔下方，合模时，原料带先在裁料边及冲定位孔机构处(冲切工位)通过冲切刀口组和冲切冲头组进行裁料边及冲定位孔，定位孔用于与上模及下模上的定位针进行配合，实现定位原料带的功能，防止原料带在冲切或裁切过程中发生位置移动。此时，SMD元器件的整体外形还没有成型出来，然后，原料带在冲切外形机构处(冲切外形工位)通过外形刀口组和外形冲头组进行冲切外形，此时，SMD元器件的整体外形已经成型出来，作为实施例，可以同时成型出四个SMD元器件，四个SMD元器件两两背靠背连接在两个子料带上，再然后在裁切机构处通过裁切刀口和裁切冲头进行裁切，将成型的SMD元器件从原料带上裁切下来，使SMD元器件恰可经裁切刀口上的落料孔落入到载带槽内的载带的型腔之中；由于载带位于下模的载带槽内，原料带会经过载带槽上，在原料带上成型后的SMD元器件到达载带槽内的载带的型腔上方时，通过裁切机构裁断SMD元器件与原料带的连接，可使SMD元器件恰可落入载带的型腔内，达到快速将原料带上的SMD元器件装入载带上对应的载带型腔内的目的，其中，本发明将裁切机构由裁切刀口、裁切垫块和裁切冲头组成，裁切垫块嵌设于下模上，载带槽贯穿裁切垫块，裁切刀口罩盖在裁切垫块上的载带槽上，且裁切刀口中部具有贯通载带槽的落料孔，实现在满足原料带传输和载带传输的同时，又不影响裁切的功能。

优选的，参见图8和图10，下模包括自上而下依次设置的下模板2121、下垫板2122和下模座2123，载带槽、冲切刀口组、外形刀口组、裁切刀口和裁切垫块均嵌入安装于下模板的顶面上，上模包括自下而上依次设置的脱料板2111、脱背板2112、上模板2113、上垫板2114和上模座2115，冲切冲头组、外形冲头组和裁切冲头均安装于上模板上，并能够依次穿过脱背板及脱料板。其中，上模座主要用于放置外导套、限位柱以及卸料弹簧，上模座厚度的大小与卸料弹簧的长度有直接关系。上垫板主要用于承受冲头或镶件在冲压过程中受力回让，避免上模座发送凹陷变形。上模板也称为上夹板，主要用于固定各冲头、镶件，保证零件作用位置和精度。脱背板主要用于固定卸料镶件，承受成型镶件在生产过程中所产生的集中应力。脱料板主要用于放置卸料镶件，当冲头冲剪完成后，借由卸料弹簧提供的力将冲头与冲压材料分离。下模板主要用于放置导料板、凹模镶件、内导套及浮料块，比如，载带槽、冲切刀口组、外形刀口组、裁切刀口、裁切垫块及冲切散片刀口等，并保证位置精确性，且用于承受冲剪时的旁侧力。下垫板主要用于与下模板共同固定其安装的各工件，同时承受镶块冲压时所产生的力，防止下模座凹陷或变形。下模座主要用于放置外导套、限位柱、弹簧以及浮料销组件。

优选的，参见图8、图10和图11，送料机构包括铲基2131、滑块2132、顶升气缸2133、顶升件2134、复位弹簧2273和若干浮升件2135，铲基与滑块上形成有相互配合的斜导面2136，下模板上形成滑槽，滑块沿冲压模具长度方向滑动设于滑槽内，铲基顶端夹持定位于脱料板和脱背板之间，且铲基底端从脱料板穿出，复位弹簧定位安装于滑块和滑槽之间；滑块中部具有沿冲压模具长度方向的贯通槽21321和沿冲压模具厚度方向的顶升槽21322，顶升槽位于贯通槽下方并连通贯通槽，原料带从贯通槽内穿出，顶升气缸安装于滑块底部，顶升件的底端安装于顶升气缸的顶升轴上，顶升件的顶端穿过顶升槽并伸入到贯通槽内；合模过程中，顶升气缸不动作，铲基通过斜导面驱动滑块后退一个工位的距离，使复位弹簧压缩储能；开模过程中，若干浮升件将原料带从下模板上升起设定高度，顶升气缸驱动顶升件将原料带压紧在贯通槽的顶壁上，铲基跟随上模逐渐脱离滑块，在复位弹簧回复下，滑块前进设定工位的距离，并带动原料带前进设定工位的距离。这样，通过铲基上的斜导面与滑块上的斜导面的相互配合下，在合模过程中，铲基垂直向下运动时，可以同时驱动滑块沿冲压模具长度方向后退一个工位的距离，使复位弹簧压缩储能，此时，顶升气缸不动作，即原料带没有被压紧在滑块上，不跟随滑块一起移动，在完成一次冲压后的开模过程中，顶升气缸动作，由顶升气缸驱动顶升件，可将原料带压紧在贯通槽的顶壁上，此时，铲基跟随上模逐渐脱离滑块，在复位弹簧储能释放力的驱动下，滑块可前进设定工位的距离，并带动原料带前进设定工位的距离，实现自动送料的功能，这里，为了增加顶升件与原料带的接触面积，可以将顶升件设计成T型，T型的横向部分设置于贯通槽内，竖向部分穿过顶升槽与顶升气缸的顶升轴固定连接。若干浮升件用于将原料带从下模板上升起设定高度，以便于将原料带从下模板上升起并进行移动，比如浮升件包括若干浮升销或浮动块等；复位弹簧用于在合模时后退储能，并在开模时驱动滑块进行送料，如此反复，可实现原料带的连续进料功能。

优选的，参见图7，冲切冲头组包括用于在原料带中部上冲切形成定位孔的定位孔冲头21421、用于对原料带的一侧边进行冲切的第一裁边冲头21422和用于对原料带的另一侧边进行冲切的第二裁边冲头21423，冲切刀口组上形成有对应定位孔冲头的定位孔刀口、对应第一裁边冲头的第一裁边刀口及对应第二裁边冲头的第二裁边刀口。其中，定位孔用于与上模及下模上的定位针进行配合，实现定位原料带的功能，防止原料带在冲切、折弯或裁切过程中发生位置移动。原料带的宽度通常会大于SMD元器件成型后的宽度，通过第一裁边冲头及第二裁边冲头可以将不需要的料边裁切掉。

优选的，参见图7，外形冲头组包括用于对原料带的一侧边进行冲切形成一个第一SMD元器件的外形的第一边冲头21521、用于对原料带的另一侧边进行冲切形成一个第二SMD元器件的外形的第二边冲头21522和用于对原料带的中部进行冲切形成两个第三SMD元器件的外形的中心冲头21523，外形刀口组上形成有对应第一边冲头的第一边刀口、对应第二边冲头的第二边刀口及对应第二边冲头的外形刀口，冲切后，原料带被分成两个子料带，一个第三SMD元器件与一个第一SMD元器件背对背连接于一个子料带上，另一个第三SMD元器件与一个第二SMD元器件背对背连接于另一个子料带上。这样，SMD元器件的外形可以根据需要冲切成需要的形成状，这里，第一边冲头及第二边冲头用于冲切出需要的产品外形及子料带结构。作为一种实施例，本实施例可以同时成型出四个SMD元器件，四个SMD元器件两两背靠背连接在两个子料带上，但不限于此，也可以根据需要同时成型出两个SMD元器件或一个SMD元器件。

优选的，参见图7，裁切冲头包括将成型的第一SMD元器件从子料带上裁切下来的第一裁切冲头21631、将成型的第二SMD元器件从子料带上裁切下来的第二裁切冲头21632和将两个成型的第三SMD元器件从子料带上裁切下来的两个第一裁切冲头21633，裁切刀口包括与第一裁切冲头对应的第一裁切刀口、与第二裁切冲头对应的第二裁切刀口和与两个第三裁切冲头一一对应的两个第三裁切刀口，落料孔包括与第一SMD元器件对应的第一落料孔、与第二SMD元器件对应的第二落料孔和与两个第三SMD元器件一一对应的两个第三落料孔。这样，通过第一裁切冲头、第二裁切冲头、第三裁切冲头及其对应的裁切刀口的配合，可以同时一个第一SMD元器件、一个第二SMD元器件及两个第三SMD元器件的同时裁切，并装入载带上对应的型腔内，大大提高了包装效率。

优选的，参见图7，载带槽上除裁切机构之外的位置上设有限位盖板2124，限位盖板固接于下模板上并罩在载带槽上，将载带限位在载带槽内。这样，通过限位盖板罩盖在载带槽上，可以对载带进行上下限位，防止载带跳动；且由于载带槽与载带的结构及形状相同，可对载带进行左右限位，防止载带左右晃动。

优选的，参见图7，沿原料带进料方向，下模板上安装有对原料带的左右两侧进行限位的第一挡板2125和第二挡板2126，第一挡板顶面朝向原料带的一侧形成有第一止挡缘边，第二挡板顶面朝向原料带的一侧形成有第二止挡缘边。这样，通过在下模板上安装第一挡板和第二挡板，第一挡板和第二挡板之间形成了供原料带以及子料带传输的轨道槽，可对原料带子料带左右两侧进行限位，防止原料带走偏，且通过在第一挡板和第二挡板的顶面形成第一止挡缘边和第二止挡缘边，可以对原料带进行上下限位，防止原料带上下跳动。这里，第一挡板和第二挡板作为组合可以根据需要设置成多组的形式，比如在原料带未冲切之前设置一组，在冲切裁边及裁切段各设置一组，以满足原料带不同宽度的限位需要。

优选的，参见图7和图8，还包括设于裁切机构一侧的废料裁切机构218，废料裁切机构包括安装于下模上的废料刀口组2181和安装于上模上的废料冲头组2182；废料冲头组包括将第一SMD元器件、第二SMD元器件及第三SMD元器件裁切下来后的两个子料带裁切断的两个废料冲头，废料刀口组包括与两个废料冲头一一对应的两个废料刀口。这样，通过废料裁切机构可以在冲压模具上完成废料的裁切，废料在通过废料冲头及废料刀口裁切断之后经冲压模具上的落料口自动进行下料。

优选的，还包括连接至外部抽真空装置的通道，通道包括沿冲压模具宽度方向设置于下垫板内的第一气孔和沿冲压模具高度方向设置于裁切垫块内的第二气孔，第一气孔连通第二气孔和载带槽，载带的型腔的底部形成有抽真空孔。这样，通道连通至外部抽真空装置，在SMD元器件落入到载带的型腔中时，通过第一气孔、第二气孔和抽真空孔进行抽真空，可以将SMD元器件牢牢定位在型腔中，防止运动过程中，SMD元器件飞出。

冲压模具实施例2

如图12、图13、图14、图15、图16、图17、图18和图19所示，一种冲压模具，用于折弯SMD元器件的冲压成型及包装，包括上模221、下模222和安装于上模及下模上的成型包装机构，成型包装机构包括沿模具长度方向依次设置的冲切外形机构223、折弯机构224、裁切机构225、冲切散片机构226和送料机构227，下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽228，用于包装SMD元器件的载带100穿设于载带槽内，载带上形成有沿其长度方向等间距排布的若干个型腔1001，冲切外形机构包括安装于下模上的外形刀口组2231和安装于上模上的外形冲头组2232；折弯机构包括安装于下模上的折弯下模入块2241和安装于上模上的折弯上模入块2242；裁切机构包括安装于下模上的裁切刀口2251及裁切垫块2252和安装于上模上的裁切冲头2253，裁切垫块嵌设于下模上，载带槽贯穿裁切垫块，裁切刀口罩盖在裁切垫块上的载带槽上，且裁切刀口中部具有贯通载带槽的落料孔22511；冲切散片机构包括安装于下模上的冲切散片刀口2261和安装于上模上的冲切散片冲头2262；用于成型SMD元器件的原料带300从模具一端进料，用于包装SMD元器件的载带在卷取装置的驱动下将空的型腔移动至落料孔下方；送料机构能够拉动原料带前进设定工位的距离，比如一个工位的距离，原料带在冲切外形机构处通过外形刀口组和外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在折弯机构处通过折弯下模入块和折弯上模入块进行折弯设定角度，折弯后的原料带在裁切机构处通过裁切刀口和裁切冲头进行裁切，将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来，使SMD元器件恰可经裁切刀口上的落料孔落入到载带槽内的载带的型腔之中；冲切散片机构设于送料机构和裁切机构之间，在原料带未连接至送料机构之前，裁切机构不工作，通过冲切散片机构的冲切散片冲头和冲切散片刀口将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来。

上述结构中，通过在模具上创新布局冲切外形机构、折弯机构、裁切机构、冲切散片机构及送料机构，并在模具上设置传送载带的载带槽，达到了将SMD元器件的冲压成型和载带编带进行有机结合的目的，这样，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以一次性完成SMD元器件的自动冲压成型、裁切和包装，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。

本发明冲压模具的工作原理为：在PLC控制系统的控制下，卷取装置和模具由驱动机构控制进行自动化工作，在自动化工作之前，需要先将原料带连接至送料机构上，而送料机构设置在模具的尾端，因此，在原料带未连接至送料机构之前，裁切机构不工作，即成型的SMD元器件没有被裁切进入载带的型腔内，而是通过手动操作冲切散片机构的冲切散片冲头和冲切散片刀口，将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来，然后再将原料带的自由端连接至送料机构上，在启动正式工作之后，冲切散片机构将不再工作，此时，用于成型SMD元器件的原料带从模具一端进料，并在送料机构的拉动下前进一个工位的距离，用于包装SMD元器件的载带在卷取装置的驱动下将空的型腔移动至落料孔下方，在各工位处，原料带先在冲切外形机构处(冲切工位)通过外形刀口组和外形冲头组进行冲切外形，此时，SMD元器件的整体外形已经成型出来，但是没有被折弯成需要的SMD元器件，且未折弯的SMD元器件与原料带连接在一起，然后在折弯机构处(折弯工位)通过折弯下模入块和折弯上模入块进行折弯设定角度，此时，SMD元器件在需要折弯的位置进行折弯，折弯后的SMD元器件仍然连接在原料带上，再然后在裁切机构处通过裁切刀口和裁切冲头进行裁切，将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来，使SMD元器件恰可经裁切刀口上的落料孔落入到载带槽内的载带的型腔之中；由于载带位于下模的载带槽内，原料带会经过载带槽上，在原料带上成型后的SMD元器件到达载带槽内的载带的型腔上方时，通过裁切机构裁断SMD元器件与原料带的连接，可使SMD元器件恰可落入载带的型腔内，达到快速将原料带上的SMD元器件装入载带上对应的载带型腔内的目的，其中，本发明将裁切机构由裁切刀口、裁切垫块和裁切冲头组成，裁切垫块嵌设于下模上，载带槽贯穿裁切垫块，裁切刀口罩盖在裁切垫块上的载带槽上，且裁切刀口中部具有贯通载带槽的落料孔，实现了在满足原料带传输和载带传输的同时，又不影响裁切的功能。

优选的，参见图19，设有两套成型包装机构，两套成型包装机构沿模具宽度方向间隔设置，每套成型包装机构对应一条原料带，两套成型包装机构对同时进入模具的两条原料带同时进行成型及包装作业。这样，本发明折弯SMD元器件自动成型包装模具可同时集成两套成型包装机构，两套成型包装机构可同时对进入模具的两条原料带同时进行成型及包装作业，进一步提高了SMD元器件生产及包装的效率，更好的满足SMT生产线高速自动化生产的需要。

优选的，参见图13和图19，下模包括自上而下依次设置的下模板2221、下垫板2222和下模座2223，载带槽、外形刀口组、折弯下模入块、裁切刀口、裁切垫块、冲切散片刀口均嵌入安装于下模板的顶面上，上模包括自下而上依次设置的脱料板2211、脱背板2212、上模板2213、上垫板2214和上模座2215，外形冲头组、裁切冲头、冲切散片冲头均安装于上模板上，并依次穿过脱背板及脱料板，折弯上模入块顶端夹持定位于脱料板和脱背板之间，且折弯上模入块底端从脱料板穿出。其中，上模座主要用于放置外导套、限位柱以及卸料弹簧、上模座厚度的大小与卸料弹簧的长度有直接关系。上垫板主要用于承受冲头或镶件在冲压过程中受力回让，避免上模座发送凹陷变形。上模板也称为上夹板，主要用于固定各冲头、镶件，保证零件作用位置和精度。脱背板主要用于固定卸料镶件比如折弯上模入块、送料机构的铲基和导柱，承受成型镶件在生产过程中所产生的集中应力。脱料板主要用于放置卸料镶件，当冲头冲剪完成后，借由卸料弹簧提供的力将冲头与冲压材料分离。下模板主要用于放置导料板、凹模镶件、内导套及浮料块，比如，载带槽、外形刀口组、折弯下模入块、裁切刀口、裁切垫块及冲切散片刀口等，并保证位置精确性，且用于承受冲剪时的旁侧力。下垫板主要用于与下模板共同固定其安装的各工件，同时承受镶块冲压时所产生的力，防止下模座凹陷或变形。下模座主要用于放置外导套、限位柱、弹簧以及浮料销组件。

优选的，参见图19，外形冲头组包括用于在原料带中部上冲切形成定位孔的定位孔冲头22321、用于对原料带的一侧边进行冲切的第一边冲头22322和用于对原料带的另一侧边进行冲切形成SMD元器件的外形的第二边冲头22323，外形刀口组上形成有对应定位孔冲头的定位孔刀口22311、对应第一边冲头的第一边刀口22312及对应第二边冲头的第二边刀口22313。其中，定位孔用于与上模及下模上的定位针22210及针孔22220进行配合，实现定位原料带的功能，防止原料带在冲切、折弯或裁切过程中发生位置移动。且定位孔还将用于与送料机构进行连接，由送料机构拉动定位孔进行送料。SMD元器件的外形可以根据需要冲切成需要的形成状。第一边冲头及第二边冲头用于冲切出需要的产品外形及料带结构。在其他实施例中，参见图19，还可以在外形冲头组之前的工位处设置预冲孔的冲切机构22230，在成型的SMD元器件的相应位置冲切出两个预冲孔，最终形成SMD元器件的外形。

优选的，参见图18和图19，送料机构能够拉动原料带前进一个工位的距离的结构是：送料机构包括铲基2271、滑块2272、复位弹簧2273、与两条原料带一一对应的两个浮升挂块2274、两个浮升止退块2275和若干浮升件2276，铲基与滑块上形成有相互配合的斜导面2277，浮升挂块顶部具有用于单向驱动原料带的驱动凸点22741，浮升止退块顶部具有用于防止原料带后退的止退凸点22751，下模板上形成滑槽22211，滑块沿模具长度方向滑动设于滑槽内，铲基顶端夹持定位于脱料板和脱背板之间，且铲基底端从脱料板穿出，复位弹簧定位安装于滑块和滑槽之间；两个浮升挂块上下浮动安装于滑块上，两个浮升止退块上下浮动安装于下模板上，若干浮升件沿原料带走向上下浮动安装于下模板上；开模状态，若干浮升件将原料带从下模板上升起设定高度，合模过程中，铲基通过斜导面驱动滑块沿原料带进料方向前进一个工位的距离，使复位弹簧压缩储能，并带动浮升挂块前进一个工位的距离，浮升挂块通过驱动凸点与升起的定位孔的挂接带动原料带前进一个工位的距离，浮升止退块在原料带前进一个工位的距离后通过止退凸点挂住定位孔进行止退，开模过程中，若干浮升件将原料带再次从下模板上升起设定高度，铲基跟随上模逐渐脱离滑块，复位弹簧驱动滑块及驱动凸点复位。这样，通过铲基上斜导面与滑块上的斜导面的相互配合下，在合模过程中，铲基垂直向下运动时，可以同时驱动滑块沿模具长度方向即原料带的进料方向前进一个工位的距离，使复位弹簧压缩储能，并带动浮升挂块前进一个工位的距离，由于浮升挂块顶部的驱动凸点与原料带上的定位孔之间可以挂接，因此，可同时带动原料带前进一个工位的距离，而浮升止退块上的止退凸点与原料带上的定位孔之间也可以挂接，因此，能够起到防止原料带后退的功能，这样，在浮升挂块和浮升止退块的共同作用下，可以单向驱动原料带前进，使原料带可以各工位处进行连续加工作业。这里，若干浮升件用于将原料带从下模板上升起设定高度，以便于将原料带从下模板上升起并进行移动，比如浮升件包括若干浮升销、浮动块等；复位弹簧用于驱动滑块及驱动凸点进行复位，如此反复，实现原料带的连续进料功能。

优选的，参见图19，折弯下模入块包括用于折弯45度的折弯下模入块A22411和用于折弯90度的折弯下模入块B22412，折弯上模入块包括用于与折弯下模入块A配合进行折弯45度的折弯上模入块A22421和用于与折弯下模入块B配合进行折弯90度的折弯上模入块B22422。这样，将折弯机构分为预折弯45和折弯90度两个步骤，避免大角度折弯时产品回弹，从而保证折弯质量。

优选的，参见图19，载带槽上除裁切机构之外的位置上设有限位盖板2224，限位盖板固接于下模板上并罩在载带槽上，将载带限位在载带槽内。这样，通过限位盖板罩盖在载带槽上，可以对载带进行上下限位，防止载带跳动；且由于载带槽与载带的结构及形状相同，可对载带进行左右限位，防止载带左右晃动。

优选的，参见图19，沿原料带行进方向，下模板上安装有对原料带的左右两侧进行限位第一挡板2225和第二挡板2226，第一挡板顶面朝向原料带的一侧形成有第一止挡缘边，第二挡板顶面朝向原料带的一侧形成有第二止挡缘边。这样，通过在下模板上安装第一挡板和第二挡板，第一挡板和第二挡板之间形成了供原料带传输的轨道槽，可对原料带左右两侧进行限位，防止原料带走偏，且通过在第一挡板和第二挡板的顶面形成第一止挡缘边和第二止挡缘边，可以对原料带进行上下限位，防止原料带上下跳动。这里，第一挡板和第二挡板作为组合可以根据需要设置成多组的形式，比如在原料带未冲切之前设置一组，在冲切折弯裁切段设置第二组，在裁切之后设置第三组，这样可以满足原料带不同宽度的限位需要。

优选的，参见图15和图16，还包括连接至外部抽真空装置的通道2227，通道包括沿模具宽度方向设置于下垫板内的第一气孔22271和沿模具高度方向设置于裁切垫块内的第二气孔22272，第一气孔连通第二气孔和载带槽，载带的型腔的底部形成有抽真空孔1002。这样，通道连通至外部抽真空装置，在折弯SMD元器件落入到载带的型腔中时，通过第一气孔、第二气孔和抽真空孔进行抽真空，可以将折弯SMD元器件牢牢定位在型腔中，防止运动过程中，折弯SMD元器件飞出。

以上实施例是参照附图，对本发明的实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本发明的实质的情况下，都落在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种全自动冲压编带一体机，其特征在于：包括机架(1)、安装于所述机架的中部平台(11)上的冲压模具(2)、安装于所述机架的上架体(12)上为所述冲压模具提供冲压推动力的冲压驱动机构(3)、安装于所述机架的立板架(13)上并位于所述冲压模具一侧的卷取装置(4)、安装于所述机架的立板架上并位于所述卷取装置和所述冲压模具之间的热压装置(5)、安装于所述机架的侧架体上的成品卷带盘(6)、安装于所述机架的下架体(14)上用于卷储载带的载带卷盘(7)、安装于所述机架的侧架体上用于卷储盖带的盖带卷盘(8)和控制系统，在所述控制系统的控制下，用于成型SMD元器件的原料带从冲压模具的长度方向的一侧进料，来自所述载带卷盘的用于装载SMD元器件的载带从冲压模具的宽度方向的一侧进料，所述冲压模具在冲压过程中，对进入其内的原料带进行冲压，在原料带上成型出SMD元器件，将成型的SMD元器件从原料带上裁切下来，自动送入所述载带上对应的型腔内；在所述卷取装置的驱动下，来自所述盖带卷盘的盖带与从所述冲压模具的宽度方向的另一侧输出的装载有SMD元器件的载带同时进入所述热压装置进行贴合，所述成品卷带盘能够将贴合盖带后的载带卷绕起来；

所述冲压模具包括上模(211)、下模(212)和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述模具长度方向依次设置的送料机构(213)、裁料边及冲定位孔机构(214)、冲切外形机构(215)和裁切机构(216)，所述下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽(217)，用于装载SMD元器件(400)的载带(100)穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿长度方向等距间隔排布的若干个所述型腔(1001)，所述裁料边及冲定位孔机构包括安装于所述下模上的冲切刀口组(2141)和安装于所述上模上的冲切冲头组(2142)；所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组(2151)和安装于所述上模上的外形冲头组(2152)；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口(2161)及裁切垫块(2162)和安装于所述上模上的裁切冲头(2163)，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔(21611)；用于成型SMD元器件的原料带(300)从冲压模具长度方向的一侧进料，并在所述送料机构的推送下前进设定工位的距离，用于装载SMD元器件的载带在所述卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方，所述原料带在所述裁料边及冲定位孔机构处通过所述冲切刀口组和所述冲切冲头组进行裁切料边和冲定位孔（3001），裁切料边和冲定位孔后的原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中。

2.根据权利要求1所述的全自动冲压编带一体机，其特征在于：所述下模包括自上而下依次设置的下模板(2121)、下垫板(2122)和下模座(2123)，所述载带槽、所述冲切刀口组、所述外形刀口组、所述裁切刀口和所述裁切垫块均嵌入安装于所述下模板的顶面上，所述上模包括自下而上依次设置的脱料板(2111)、脱背板(2112)、上模板(2113)、上垫板(2114)和上模座(2115)，所述冲切冲头组、所述外形冲头组和所述裁切冲头均安装于所述上模板上，并能够依次穿过所述脱背板及所述脱料板。

3.根据权利要求2所述的全自动冲压编带一体机，其特征在于：所述送料机构包括铲基(2131)、滑块(2132)、顶升气缸(2133)、顶升件(2134)、复位弹簧(2273)和若干浮升件(2135)，所述铲基与所述滑块上形成有相互配合的斜导面(2136)，所述下模板上形成滑槽，所述滑块沿所述冲压模具长度方向滑动设于所述滑槽内，所述铲基顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述铲基底端从所述脱料板穿出，所述复位弹簧定位安装于所述滑块和所述滑槽之间；所述滑块中部具有沿冲压模具长度方向的贯通槽(21321)和沿冲压模具厚度方向的顶升槽(21322)，所述顶升槽位于所述贯通槽下方并连通所述贯通槽，所述原料带从所述贯通槽内穿出，所述顶升气缸安装于所述滑块底部，所述顶升件的底端安装于所述顶升气缸的顶升轴上，所述顶升件的顶端穿过所述顶升槽并伸入到所述贯通槽内；合模过程中，所述顶升气缸不动作，所述铲基通过所述斜导面驱动所述滑块后退一个工位的距离，使所述复位弹簧压缩储能；开模过程中，若干所述浮升件将所述原料带从所述下模板上升起设定高度，所述顶升气缸驱动所述顶升件将所述原料带压紧在所述贯通槽的顶壁上，所述铲基跟随上模逐渐脱离所述滑块，在所述复位弹簧回复下，所述滑块前进设定工位的距离，并带动所述原料带前进设定工位的距离。

4.根据权利要求1所述的全自动冲压编带一体机，其特征在于：所述冲压模具包括上模(221)、下模(222)和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述冲压模具长度方向依次设置的冲切外形机构(223)、折弯机构(224)、裁切机构(225)、冲切散片机构(226)和送料机构(227)，所述下模上形成有沿冲压模具宽度方向设置的载带槽(228)，用于装载SMD元器件的载带(100)穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿其长度方向等间距排布的若干个所述型腔(1001)，所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组(2231)和安装于所述上模上的外形冲头组(2232)；所述折弯机构包括安装于所述下模上的折弯下模入块(2241)和安装于所述上模上的折弯上模入块(2242)；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口(2251)及裁切垫块(2252)和安装于所述上模上的裁切冲头(2253)，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔(22511)；所述冲切散片机构包括安装于所述下模上的冲切散片刀口(2261)和安装于所述上模上的冲切散片冲头(2262)；用于成型SMD元器件的原料带(300)从冲压模具的长度方向的一侧进料，用于装载SMD元器件的载带在所述卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方；所述送料机构能够拉动所述原料带前进设定工位的距离，所述原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述折弯机构处通过所述折弯下模入块和所述折弯上模入块进行折弯设定角度，折弯后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中；所述冲切散片机构设于所述送料机构和所述裁切机构之间，在原料带未连接至所述送料机构之前，所述裁切机构不工作，通过所述冲切散片机构的冲切散片冲头和冲切散片刀口将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来。

5.根据权利要求4所述的全自动冲压编带一体机，其特征在于：所述下模包括自上而下依次设置的下模板(2221)、下垫板(2222)和下模座(2223)，所述载带槽、所述外形刀口组、所述折弯下模入块、所述裁切刀口、所述裁切垫块、所述冲切散片刀口均嵌入安装于所述下模板的顶面上，所述上模包括自下而上依次设置的脱料板(2211)、脱背板(2212)、上模板(2213)、上垫板(2214)和上模座(2215)，所述外形冲头组、所述裁切冲头、所述冲切散片冲头均安装于所述上模板上，并依次穿过所述脱背板及脱料板，所述折弯上模入块顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述折弯上模入块底端从所述脱料板穿出。

6.根据权利要求5所述的全自动冲压编带一体机，其特征在于：所述送料机构能够拉动所述原料带前进设定工位的距离的结构是：所述送料机构包括铲基(2271)、滑块(2272)、复位弹簧(2273)、与所述原料带对应的浮升挂块(2274)、浮升止退块(2275)和若干浮升件(2276)，所述铲基与所述滑块上形成有相互配合的斜导面(2277)，所述浮升挂块顶部具有用于单向驱动所述原料带的驱动凸点(22741)，所述浮升止退块顶部具有用于防止所述原料带后退的止退凸点(22751)，所述下模板上形成滑槽(22211)，所述滑块沿所述模具长度方向滑动设于所述滑槽内，所述铲基顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述铲基底端从所述脱料板穿出，所述复位弹簧定位安装于所述滑块和所述滑槽之间；所述浮升挂块上下浮动安装于所述滑块上，所述浮升止退块上下浮动安装于所述下模板上，若干所述浮升件沿原料带走向上下浮动安装于所述下模板上；开模状态，若干所述浮升件将所述原料带从所述下模板上升起设定高度，合模过程中，所述铲基通过所述斜导面驱动所述滑块沿原料带进料方向前进设定工位的距离，使所述复位弹簧压缩储能，并带动所述浮升挂块前进设定工位的距离，所述浮升挂块通过所述驱动凸点与升起的所述定位孔的挂接带动所述原料带前进设定工位的距离，所述浮升止退块在所述原料带前进设定工位的距离后通过所述止退凸点挂住所述定位孔进行止退，开模过程中，若干所述浮升件将所述原料带再次从所述下模板上升起设定高度，所述铲基跟随上模逐渐脱离所述滑块，所述复位弹簧驱动所述滑块及所述驱动凸点复位。

7.根据权利要求1所述的全自动冲压编带一体机，其特征在于：所述机架上设有导引平台(15)，所述导引平台上形成有导引限位所述载带的导引槽(151)，所述导引槽与所述载带槽相互衔接，所述热压装置包括上下相对设置的上热压块(51)、下热压块(52)和驱动所述上热压块与所述下热压块开合的热压电机，所述下热压块嵌设于所述导引平台上，所述上热压块上下滑动安装于所述立板架上，所述导引槽内输送的盖带及载带需要贴合的位置从所述下热压块与所述上热压块之间穿过。

8.根据权利要求7所述的全自动冲压编带一体机，其特征在于：所述卷取装置包括分度齿轮(41)、分度压轮(42)、压轮连杆(43)和卷取电机，所述分度齿轮上具有第一分度齿，所述分度压轮上具有第二分度齿，所述卷取电机安装于所述立板架的背面，所述分度齿轮转动安装于所述立板架的正面，所述卷取电机的旋转轴穿过所述立板架驱动所述分度齿轮转动一定角度，所述压轮连杆上下浮动安装于所述立板架的正面，所述分度压轮转动安装于所述压轮连杆上，所述分度齿轮上的第一分度齿透过所述导引槽及所述载带上的链孔与所述分度压轮上的第二分度齿啮合。

9.根据权利要求8所述的全自动冲压编带一体机，其特征在于：还包括盖带导引机构(9)，所述盖带导引机构包括安装于所述立板架上的两个料辊(91)、一个涨紧辊(92)和一个限位轴(93)，两个所述料辊安装在同一水平位并间隔设定距离，所述涨紧辊安装于两个所述料辊之间连线的中间位置的下方，所述限位轴位于一个所述料辊的下方并靠近所述导引平台设置，所述限位轴与所述导引槽之间具有用于上下限位所述盖带和所述载带的空隙，从所述盖带卷盘上引出的盖带依次绕过一个所述料辊、所述涨紧辊、另一个所述料辊和所述限位轴之后进入所述热压装置，所述限位轴上间隔设有两个用于左右限位所述盖带的两个轴挡(931)，且两个所述轴挡之间的距离可调节。