CN209701027U - 折弯smd元器件自动成型包装模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种折弯SMD元器件自动成型包装模具，通过在模具上创新布局冲切外形机构、折弯机构、裁切机构、冲切散片机构及送料机构，并在模具上设置传送载带的载带槽，达到了将SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合的目的，这样，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以一次性完成SMD元器件的自动成型制作、裁切和包装，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先成型制作成料带的形式，生产效率得到进一步的提高。

Description

折弯SMD元器件自动成型包装模具

技术领域

本实用新型涉及一种SMD元器件成型及包装设备，尤其涉及一种折弯SMD元器件自动成型包装模具。

背景技术

SMT是surface mount technology的缩写，意为表面贴装技术，SMT的出现使电子产品产生了巨大的变革。目前，绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产技术。SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为表面贴装器件，SMT的广泛采用，促进了SMD的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然，同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求，更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。

目前，为了适应SMT生产线高速自动化运用的需要，SMD元器件通常以载带为包装和运输载体，以满足SMT生产线高速的发展需要，作为SMD元器件包装和运输载体的载带，通常由形成有数个容纳SMD元器件的型腔的载带和用于封闭型腔开口的盖带组成，该型腔通常形成在载带宽度方向的中部，沿载带的长度方向等间距排列。SMD元器件载带包装的速度由将SMD元器件装入载带型腔内的速度决定，传统的作业方式是：首先，将载带通过卷送装置送到编带机的工作平台上进行定位；然后，将切割好的一片一片的散件SMD元器件通过人工或机械手装入载带的型腔内，最后，通过热压装置使盖带和载带贴合密封，从而完成对SMD元器件的包装；上述作业方式，一种是采用手工上料，需要投入大量的人力，且作业包装效率较低，成本高，且人工手工操作很难保证产品质量。另一种通过机械手自动取料，将切割好的散片SMD元器件装入到载带的型腔内；这种作业方式，由于机械手在运动过程中需要一定时间，导致SMD元器件载带包装的效率仍然较低，不能满足SMT生产线高速自动化生产的需求。特别的，对于一些类似弹片或镍片类的冲切片时，由于弹片或镍片类产品比较轻、厚度比较薄，有的只有0.1mm，产品，有平面的，也有L型或异型的，且产品有正反面的方向，采用这种作业方式包装这类时，存在震动盘送料卡料，方向识别时效率低，机械手送料抓取难度大的问题。甚至有的产品根本无法满足自动化编带机的包装要求，只能采用人力手工作业的方式。为此，专利文献CN203332436U提出了一种SMD元器件载带包装用自动上料裁切装置，将SMD元器件以料带的形式进行自动化上料，通过自动送料定位装置和裁切装置实现SMD元器件的自动定位、裁切和上料包装，大大提高了SMD元器件载带包装的效率，一定程度上满足SMT生产线高速自动化生产的需要。但是，SMD元器件要先成型制作成料带的形式，生产效率还有待进一步提高。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种折弯SMD元器件自动成型包装模具，将SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以一次性完成SMD元器件自动成型制作、裁切和包装，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种折弯SMD元器件自动成型包装模具，包括上模、下模和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述模具长度方向依次设置的冲切外形机构、折弯机构、裁切机构、冲切散片机构和送料机构，所述下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽，用于包装SMD元器件的载带穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿其长度方向等间距排布的若干个型腔，所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组和安装于所述上模上的外形冲头组；所述折弯机构包括安装于所述下模上的折弯下模入块和安装于所述上模上的折弯上模入块；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口及裁切垫块和安装于所述上模上的裁切冲头，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔；所述冲切散片机构包括安装于所述下模上的冲切散片刀口和安装于所述上模上的冲切散片冲头；用于成型SMD元器件的原料带从模具一端进料，用于包装SMD元器件的载带在外部卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方；所述送料机构能够拉动所述原料带前进一个工位的距离，所述原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述折弯机构处通过所述折弯下模入块和所述折弯上模入块进行折弯设定角度，折弯后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中；所述冲切散片机构设于所述送料机构和所述裁切机构之间，在原料带未连接至所述送料机构之前，所述裁切机构不工作，通过所述冲切散片机构的冲切散片冲头和冲切散片刀口将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来。

进一步的，设有两套所述成型包装机构，两套所述成型包装机构沿所述模具宽度方向间隔设置，每套所述成型包装机构对应一条原料带，两套所述成型包装机构对同时进入模具的两条原料带同时进行成型及包装作业。

进一步的，所述下模包括自上而下依次设置的下模板、下垫板和下模座，所述载带槽、所述外形刀口组、所述折弯下模入块、所述裁切刀口、所述裁切垫块、所述冲切散片刀口均嵌入安装于所述下模板的顶面上，所述上模包括自下而上依次设置的脱料板、脱背板、上模板、上垫板和上模座，所述外形冲头组、所述裁切冲头、所述冲切散片冲头均安装于所述上模板上，并依次穿过所述脱背板及脱料板，所述折弯上模入块顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述折弯上模入块底端从所述脱料板穿出。

进一步的，所述外形冲头组包括用于在所述原料带中部上冲切形成定位孔的定位孔冲头、用于对所述原料带的一侧边进行冲切的第一边冲头和用于对所述原料带的另一侧边进行冲切形成SMD元器件的外形的第二边冲头，所述外形刀口组上形成有对应所述定位孔冲头的定位孔刀口、对应所述第一边冲头的第一边刀口及对应所述第二边冲头的第二边刀口。

进一步的，所述送料机构能够拉动所述原料带前进一个工位的距离的结构是：所述送料机构包括铲基、滑块、复位弹簧、与两条所述原料带一一对应的两个浮升挂块、两个浮升止退块和若干浮升件，所述铲基与所述滑块上形成有相互配合的斜导面，所述浮升挂块顶部具有用于单向驱动所述原料带的驱动凸点，所述浮升止退块顶部具有用于防止所述原料带后退的止退凸点，所述下模板上形成滑槽，所述滑块沿所述模具长度方向滑动设于所述滑槽内，所述铲基顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述铲基底端从所述脱料板穿出，所述复位弹簧定位安装于所述滑块和所述滑槽之间；两个所述浮升挂块上下浮动安装于所述滑块上，两个所述浮升止退块上下浮动安装于所述下模板上，若干所述浮升件沿原料带走向上下浮动安装于所述下模板上；开模状态，若干所述浮升件将所述原料带从所述下模板上升起设定高度，合模过程中，所述铲基通过所述斜导面驱动所述滑块沿原料带进料方向前进一个工位的距离，使所述复位弹簧压缩储能，并带动所述浮升挂块前进一个工位的距离，所述浮升挂块通过所述驱动凸点与升起的所述定位孔的挂接带动所述原料带前进一个工位的距离，所述浮升止退块在所述原料带前进一个工位的距离后通过所述止退凸点挂住所述定位孔进行止退，开模过程中，若干所述浮升件将所述原料带再次从所述下模板上升起设定高度，所述铲基跟随上模逐渐脱离所述滑块，所述复位弹簧驱动所述滑块及所述驱动凸点复位。

进一步的，所述卷取装置上设有分度齿轮，所述载带的自由端安装于所述分度齿轮上，所述卷取装置驱动所述分度齿轮转动一定角度，使所述分度齿轮带动所述载带运动设定距离。

进一步的，所述折弯下模入块包括用于折弯45度的折弯下模入块A和用于折弯90度的折弯下模入块B，所述折弯上模入块包括用于与所述折弯下模入块A配合进行折弯45度的折弯上模入块A和用于与所述折弯下模入块B配合进行折弯90度的折弯上模入块B。

进一步的，所述载带槽上除所述裁切机构之外的位置上设有限位盖板，所述限位盖板固接于所述下模板上并罩在所述载带槽上，将所述载带限位在所述载带槽内。

进一步的，沿所述原料带行进方向，所述下模板上安装有对所述原料带的左右两侧进行限位第一挡板和第二挡板，所述第一挡板顶面朝向所述原料带的一侧形成有第一止挡缘边，所述第二挡板顶面朝向所述原料带的一侧形成有第二止挡缘边。

进一步的，还包括连接至外部抽真空装置的通道，所述通道包括沿模具宽度方向设置于所述下垫板内的第一气孔和沿模具高度方向设置于所述裁切垫块内的第二气孔，所述第一气孔连通所述第二气孔和所述载带槽，所述载带的型腔的底部形成有抽真空孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种折弯SMD元器件自动成型包装模具，通过在模具上创新布局冲切外形机构、折弯机构、裁切机构、冲切散片机构及送料机构，并在模具上设置传送载带的载带槽，达到了将SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合的目的，这样，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以一次性完成SMD元器件的自动成型制作、裁切和包装，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先成型制作成料带的形式，生产效率得到进一步的提高。

附图说明

图1为本实用新型折弯SMD元器件自动成型包装模具的结构示意图；

图2为本实用新型折弯SMD元器件自动成型包装模具的侧视图；

图3为本实用新型折弯SMD元器件自动成型包装模具的俯视图；

图4为图3中A-A向剖面视图；

图5为图4中A处放大结构示意图；

图6为图3中B-B向剖面视图；

图7为图3中C-C向剖面视图；

图8为去除上模大部分部件仅留存各冲头后的折弯SMD元器件自动成型包装模具的立体图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本实用新型的内容而非限制本实用新型的保护范围。

如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8所示，一种折弯SMD元器件自动成型包装模具，包括上模1、下模2和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述模具长度方向依次设置的冲切外形机构3、折弯机构4、裁切机构5、冲切散片机构6和送料机构7，所述下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽8，用于包装SMD元器件的载带10穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿其长度方向等间距排布的若干个型腔101，所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组31和安装于所述上模上的外形冲头组32；所述折弯机构包括安装于所述下模上的折弯下模入块41和安装于所述上模上的折弯上模入块42；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口51及裁切垫块52和安装于所述上模上的裁切冲头53，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔511；所述冲切散片机构包括安装于所述下模上的冲切散片刀口61和安装于所述上模上的冲切散片冲头62；用于成型SMD元器件的原料带9从模具一端进料，用于包装SMD元器件的载带在外部卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方；所述送料机构能够拉动所述原料带前进一个工位的距离，所述原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述折弯机构处通过所述折弯下模入块和所述折弯上模入块进行折弯设定角度，折弯后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中；所述冲切散片机构设于所述送料机构和所述裁切机构之间，在原料带未连接至所述送料机构之前，所述裁切机构不工作，通过所述冲切散片机构的冲切散片冲头和冲切散片刀口将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来。

上述结构中，通过在模具上创新布局冲切外形机构、折弯机构、裁切机构、冲切散片机构及送料机构，并在模具上设置传送载带的载带槽，达到了将SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合的目的，这样，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以一次性完成SMD元器件的自动成型制作、裁切和包装，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。本实用新型折弯SMD元器件自动成型包装模具的工作原理为：在PLC控制系统的控制下，卷取装置和模具由驱动机构控制进行自动化工作，在自动化工作之前，需要先将原料带连接至送料机构上，而送料机构设置在模具的尾端，因此，在原料带未连接至送料机构之前，裁切机构不工作，即成型的SMD元器件没有被裁切进入载带的型腔内，而是通过手动操作冲切散片机构的冲切散片冲头和冲切散片刀口，将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来，然后再将原料带的自由端连接至送料机构上，在启动正式工作之后，冲切散片机构将不再工作，此时，用于成型SMD元器件的原料带从模具一端进料，并在送料机构的拉动下前进一个工位的距离，用于包装SMD元器件的载带在外部卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方，在各工位处，原料带先在冲切外形机构处(冲切工位)通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，此时，SMD元器件的整体外形已经成型出来，但是没有被折弯成需要的SMD元器件，且未折弯的SMD元器件与原料带连接在一起，然后在所述折弯机构处(折弯工位)通过所述折弯下模入块和所述折弯上模入块进行折弯设定角度，此时，SMD元器件在需要折弯的位置进行折弯，折弯后的SMD元器件仍然连接在原料带上，再然后在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中；由于载带位于下模的载带槽内，原料带会经过载带槽上，在原料带上成型后的SMD元器件到达载带槽内的载带的型腔上方时，通过裁切机构裁断SMD元器件与原料带的连接，可使SMD元器件恰可落入载带的型腔内，达到快速将原料带上的SMD元器件装入载带上对应的载带型腔内的目的，其中，本实用新型将裁切机构由裁切刀口、裁切垫块和裁切冲头组成，裁切垫块嵌设于下模上，载带槽贯穿裁切垫块，裁切刀口罩盖在裁切垫块上的载带槽上，且裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔，实现了在满足原料带传输和载带传输的同时，又不影响裁切的功能。

优选的，参见图8，设有两套所述成型包装机构，两套所述成型包装机构沿所述模具宽度方向间隔设置，每套所述成型包装机构对应一条原料带，两套所述成型包装机构对同时进入模具的两条原料带同时进行成型及包装作业。这样，本实用新型折弯SMD元器件自动成型包装模具可同时集成两套成型包装机构，两套成型包装机构可同时对进入模具的两条原料带同时进行成型及包装作业，进一步提高了SMD元器件生产及包装的效率，更好的满足SMT生产线高速自动化生产的需要。

优选的，参见图2和图8，所述下模包括自上而下依次设置的下模板21、下垫板22和下模座23，所述载带槽、所述外形刀口组、所述折弯下模入块、所述裁切刀口、所述裁切垫块、所述冲切散片刀口均嵌入安装于所述下模板的顶面上，所述上模包括自下而上依次设置的脱料板11、脱背板12、上模板13、上垫板14和上模座15，所述外形冲头组、所述裁切冲头、所述冲切散片冲头均安装于所述上模板上，并依次穿过所述脱背板及脱料板，所述折弯上模入块顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述折弯上模入块底端从所述脱料板穿出。其中，上模座主要用于放置外导套、限位柱以及卸料弹簧、上模座厚度的大小与卸料弹簧的长度有直接关系。上垫板主要用于承受冲头或镶件在冲压过程中受力回让，避免上模座发送凹陷变形。上模板也称为上夹板，主要用于固定各冲头、镶件，保证零件作用位置和精度。脱背板主要用于固定卸料镶件比如折弯上模入块、送料机构的铲基和导柱，承受成型镶件在生产过程中所产生的集中应力。脱料板主要用于放置卸料镶件，当冲头冲剪完成后，借由卸料弹簧提供的力将冲头与冲压材料分离。下模板主要用于放置导料板、凹模镶件、内导套及浮料块，比如，载带槽、外形刀口组、折弯下模入块、裁切刀口、裁切垫块及冲切散片刀口等，并保证位置精确性，且用于承受冲剪时的旁侧力。下垫板主要用于与下模板共同固定其安装的各工件，同时承受镶块冲压时所产生的力，防止下模座凹陷或变形。下模座主要用于放置外导套、限位柱、弹簧以及浮料销组件。

优选的，参见图8，所述外形冲头组包括用于在所述原料带中部上冲切形成定位孔91的定位孔冲头321、用于对所述原料带的一侧边进行冲切的第一边冲头322和用于对所述原料带的另一侧边进行冲切形成SMD元器件的外形的第二边冲头323，所述外形刀口组上形成有对应所述定位孔冲头的定位孔刀口311、对应所述第一边冲头的第一边刀口312及对应所述第二边冲头的第二边刀口313。其中，定位孔用于与上模及下模上的定位针210及针孔220进行配合，实现定位原料带的功能，防止原料带在冲切、折弯或裁切过程中发生位置移动。且定位孔还将用于与送料机构进行连接，由送料机构拉动定位孔进行送料。SMD元器件的外形可以根据需要冲切成需要的形成状。第一边冲头及第二边冲头用于冲切出需要的产品外形及料带结构。在其他实施例中，参见图8，还可以在外形冲头组之前的工位处设置预冲孔的冲切机构230，在成型的SMD元器件的相应位置冲切出两个预冲孔，最终形成SMD元器件的外形。

优选的，参见图7和图8，所述送料机构能够拉动所述原料带前进一个工位的距离的结构是：所述送料机构包括铲基71、滑块72、复位弹簧73、与两条所述原料带一一对应的两个浮升挂块74、两个浮升止退块75和若干浮升件76，所述铲基与所述滑块上形成有相互配合的斜导面77，所述浮升挂块顶部具有用于单向驱动所述原料带的驱动凸点741，所述浮升止退块顶部具有用于防止所述原料带后退的止退凸点751，所述下模板上形成滑槽211，所述滑块沿所述模具长度方向滑动设于所述滑槽内，所述铲基顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述铲基底端从所述脱料板穿出，所述复位弹簧定位安装于所述滑块和所述滑槽之间；两个所述浮升挂块上下浮动安装于所述滑块上，两个所述浮升止退块上下浮动安装于所述下模板上，若干所述浮升件沿原料带走向上下浮动安装于所述下模板上；开模状态，若干所述浮升件将所述原料带从所述下模板上升起设定高度，合模过程中，所述铲基通过所述斜导面驱动所述滑块沿原料带进料方向前进一个工位的距离，使所述复位弹簧压缩储能，并带动所述浮升挂块前进一个工位的距离，所述浮升挂块通过所述驱动凸点与升起的所述定位孔的挂接带动所述原料带前进一个工位的距离，所述浮升止退块在所述原料带前进一个工位的距离后通过所述止退凸点挂住所述定位孔进行止退，开模过程中，若干所述浮升件将所述原料带再次从所述下模板上升起设定高度，所述铲基跟随上模逐渐脱离所述滑块，所述复位弹簧驱动所述滑块及所述驱动凸点复位。这样，通过铲基上斜导面与滑块上的斜导面的相互配合下，在合模过程中，铲基垂直向下运动时，可以同时驱动滑块沿模具长度方向即原料带的进料方向前进一个工位的距离，使复位弹簧压缩储能，并带动浮升挂块前进一个工位的距离，由于浮升挂块顶部的驱动凸点与原料带上的定位孔之间可以挂接，因此，可同时带动原料带前进一个工位的距离，而浮升止退块上的止退凸点与原料带上的定位孔之间也可以挂接，因此，能够起到防止原料带后退的功能，这样，在浮升挂块和浮升止退块的共同作用下，可以单向驱动原料带前进，使原料带可以各工位处进行连续加工作业。这里，若干浮升件用于将原料带从下模板上升起设定高度，以便于将原料带从下模板上升起并进行移动，比如浮升件包括若干浮升销、浮动块等；复位弹簧用于驱动滑块及驱动凸点进行复位，如此反复，实现原料带的连续进料功能。

优选的，所述卷取装置上设有分度齿轮，所述载带的自由端安装于所述分度齿轮上，所述卷取装置驱动所述分度齿轮转动一定角度，使所述分度齿轮带动所述载带运动设定距离。这样，通过卷取装置带动分度齿轮，根据PLC控制器设定的程序，可实现自动驱动载带传送设定距离并定位的功能。

优选的，参见图8，所述折弯下模入块包括用于折弯45度的折弯下模入块A411和用于折弯90度的折弯下模入块B412，所述折弯上模入块包括用于与所述折弯下模入块A配合进行折弯45度的折弯上模入块A421和用于与所述折弯下模入块B配合进行折弯90度的折弯上模入块B422。这样，将折弯机构分为预折弯45和折弯90度两个步骤，避免大角度折弯时产品回弹，从而保证折弯质量。

优选的，参见图8，所述载带槽上除所述裁切机构之外的位置上设有限位盖板24，所述限位盖板固接于所述下模板上并罩在所述载带槽上，将所述载带限位在所述载带槽内。这样，通过限位盖板罩盖在载带槽上，可以对载带进行上下限位，防止载带跳动；且由于载带槽与载带的结构及形状相同，可对载带进行左右限位，防止载带左右晃动。

优选的，参见图8，沿所述原料带行进方向，所述下模板上安装有对所述原料带的左右两侧进行限位第一挡板25和第二挡板26，所述第一挡板顶面朝向所述原料带的一侧形成有第一止挡缘边，所述第二挡板顶面朝向所述原料带的一侧形成有第二止挡缘边。这样，通过在下模板上安装第一挡板和第二挡板，第一挡板和第二挡板之间形成了供原料带传输的轨道槽，可对原料带左右两侧进行限位，防止原料带走偏，且通过在第一挡板和第二挡板的顶面形成第一止挡缘边和第二止挡缘边，可以对原料带进行上下限位，防止原料带上下跳动。这里，第一挡板和第二挡板作为组合可以根据需要设置成多组的形式，比如在原料带未冲切之前设置一组，在冲切折弯裁切段设置第二组，在裁切之后设置第三组，这样可以满足原料带不同宽度的限位需要。

优选的，参见图4和图5，还包括连接至外部抽真空装置的通道27，所述通道包括沿模具宽度方向设置于所述下垫板内的第一气孔271和沿模具高度方向设置于所述裁切垫块内的第二气孔272，所述第一气孔连通所述第二气孔和所述载带槽，所述载带的型腔的底部形成有抽真空孔102。这样，通道连通至外部抽真空装置，在折弯SMD元器件落入到载带的型腔中时，通过第一气孔、第二气孔和抽真空孔进行抽真空，可以将折弯SMD元器件牢牢定位在型腔中，防止运动过程中，折弯SMD元器件飞出。

以上实施例是参照附图，对本实用新型的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本实用新型的实质的情况下，都落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种折弯SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：包括上模(1)、下模(2)和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述模具长度方向依次设置的冲切外形机构(3)、折弯机构(4)、裁切机构(5)、冲切散片机构(6)和送料机构(7)，所述下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽(8)，用于包装SMD元器件的载带(10)穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿其长度方向等间距排布的若干个型腔(101)，所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组(31)和安装于所述上模上的外形冲头组(32)；所述折弯机构包括安装于所述下模上的折弯下模入块(41)和安装于所述上模上的折弯上模入块(42)；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口(51)及裁切垫块(52)和安装于所述上模上的裁切冲头(53)，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔(511)；所述冲切散片机构包括安装于所述下模上的冲切散片刀口(61)和安装于所述上模上的冲切散片冲头(62)；用于成型SMD元器件的原料带(9)从模具一端进料，用于包装SMD元器件的载带在外部卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方；所述送料机构能够拉动所述原料带前进一个工位的距离，所述原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述折弯机构处通过所述折弯下模入块和所述折弯上模入块进行折弯设定角度，折弯后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中；所述冲切散片机构设于所述送料机构和所述裁切机构之间，在原料带未连接至所述送料机构之前，所述裁切机构不工作，通过所述冲切散片机构的冲切散片冲头和冲切散片刀口将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来。

2.根据权利要求1所述的折弯SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：设有两套所述成型包装机构，两套所述成型包装机构沿所述模具宽度方向间隔设置，每套所述成型包装机构对应一条原料带，两套所述成型包装机构对同时进入模具的两条原料带同时进行成型及包装作业。

3.根据权利要求2所述的折弯SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述下模包括自上而下依次设置的下模板(21)、下垫板(22)和下模座(23)，所述载带槽、所述外形刀口组、所述折弯下模入块、所述裁切刀口、所述裁切垫块、所述冲切散片刀口均嵌入安装于所述下模板的顶面上，所述上模包括自下而上依次设置的脱料板(11)、脱背板(12)、上模板(13)、上垫板(14)和上模座(15)，所述外形冲头组、所述裁切冲头、所述冲切散片冲头均安装于所述上模板上，并依次穿过所述脱背板及脱料板，所述折弯上模入块顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述折弯上模入块底端从所述脱料板穿出。

4.根据权利要求3所述的折弯SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述外形冲头组包括用于在所述原料带中部上冲切形成定位孔(91)的定位孔冲头(321)、用于对所述原料带的一侧边进行冲切的第一边冲头(322)和用于对所述原料带的另一侧边进行冲切形成SMD元器件的外形的第二边冲头(323)，所述外形刀口组上形成有对应所述定位孔冲头的定位孔刀口(311)、对应所述第一边冲头的第一边刀口(312)及对应所述第二边冲头的第二边刀口(313)。

5.根据权利要求4所述的折弯SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述送料机构能够拉动所述原料带前进一个工位的距离的结构是：所述送料机构包括铲基(71)、滑块(72)、复位弹簧(73)、与两条所述原料带一一对应的两个浮升挂块(74)、两个浮升止退块(75)和若干浮升件(76)，所述铲基与所述滑块上形成有相互配合的斜导面(77)，所述浮升挂块顶部具有用于单向驱动所述原料带的驱动凸点(741)，所述浮升止退块顶部具有用于防止所述原料带后退的止退凸点(751)，所述下模板上形成滑槽(211)，所述滑块沿所述模具长度方向滑动设于所述滑槽内，所述铲基顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述铲基底端从所述脱料板穿出，所述复位弹簧定位安装于所述滑块和所述滑槽之间；两个所述浮升挂块上下浮动安装于所述滑块上，两个所述浮升止退块上下浮动安装于所述下模板上，若干所述浮升件沿原料带走向上下浮动安装于所述下模板上；开模状态，若干所述浮升件将所述原料带从所述下模板上升起设定高度，合模过程中，所述铲基通过所述斜导面驱动所述滑块沿原料带进料方向前进一个工位的距离，使所述复位弹簧压缩储能，并带动所述浮升挂块前进一个工位的距离，所述浮升挂块通过所述驱动凸点与升起的所述定位孔的挂接带动所述原料带前进一个工位的距离，所述浮升止退块在所述原料带前进一个工位的距离后通过所述止退凸点挂住所述定位孔进行止退，开模过程中，若干所述浮升件将所述原料带再次从所述下模板上升起设定高度，所述铲基跟随上模逐渐脱离所述滑块，所述复位弹簧驱动所述滑块及所述驱动凸点复位。

6.根据权利要求1所述的折弯SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述卷取装置上设有分度齿轮，所述载带的自由端安装于所述分度齿轮上，所述卷取装置驱动所述分度齿轮转动一定角度，使所述分度齿轮带动所述载带运动设定距离。

7.根据权利要求1所述的折弯SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述折弯下模入块包括用于折弯45度的折弯下模入块A(411)和用于折弯90度的折弯下模入块B(412)，所述折弯上模入块包括用于与所述折弯下模入块A配合进行折弯45度的折弯上模入块A(421)和用于与所述折弯下模入块B配合进行折弯90度的折弯上模入块B(422)。

8.根据权利要求3所述的折弯SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述载带槽上除所述裁切机构之外的位置上设有限位盖板(24)，所述限位盖板固接于所述下模板上并罩在所述载带槽上，将所述载带限位在所述载带槽内。

9.根据权利要求3所述的折弯SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：沿所述原料带行进方向，所述下模板上安装有对所述原料带的左右两侧进行限位第一挡板(25)和第二挡板(26)，所述第一挡板顶面朝向所述原料带的一侧形成有第一止挡缘边，所述第二挡板顶面朝向所述原料带的一侧形成有第二止挡缘边。

10.根据权利要求3所述的折弯SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：还包括连接至外部抽真空装置的通道(27)，所述通道包括沿模具宽度方向设置于所述下垫板内的第一气孔(271)和沿模具高度方向设置于所述裁切垫块内的第二气孔(272)，所述第一气孔连通所述第二气孔和所述载带槽，所述载带的型腔的底部形成有抽真空孔(102)。