CN209701028U - 平面smd元器件自动成型包装模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种平面SMD元器件自动成型包装模具，通过在模具上创新布局送料机构、裁料边及冲定位孔机构、冲切外形机构、裁切机构及废料裁切机构，并在模具上设置传送载带的载带槽，达到了将平面SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合的目的，这样，平面SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以完成SMD元器件的自动成型制作、裁切及包装，同时完成废料的裁切及下料，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先成型制作成料带的形式，生产效率得到进一步的提高。

Description

平面SMD元器件自动成型包装模具

技术领域

本实用新型涉及一种SMD元器件成型及包装设备，尤其涉及一种平面SMD元器件自动成型包装模具。

背景技术

SMT是surface mount technology的缩写，意为表面贴装技术，SMT的出现使电子产品产生了巨大的变革。目前，绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产技术。SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为表面贴装器件，SMT的广泛采用，促进了SMD的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然，同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求，更促进了SMD 元器件向高集成、小型化发展。

目前，为了适应SMT生产线高速自动化运用的需要，SMD 元器件通常以载带为包装和运输载体，以满足SMT生产线高速的发展需要，作为SMD元器件包装和运输载体的载带，通常由形成有数个容纳SMD元器件的型腔的载带和用于封闭型腔开口的盖带组成，该型腔通常形成在载带宽度方向的中部，沿载带的长度方向等间距排列。SMD元器件载带包装的速度由将SMD元器件装入载带的型腔内的速度决定，传统的作业方式是：首先，将载带通过卷送装置送到编带机的工作平台上进行定位；然后，将切割好的一片一片的散件SMD元器件通过人工或机械手装入载带的型腔内，最后，通过热压装置使盖带和载带贴合密封，从而完成对SMD元器件的包装；上述作业方式，一种是采用手工上料，需要投入大量的人力，且作业包装效率较低，成本高，且人工手工操作很难保证产品质量。另一种通过机械手自动取料，将切割好的散片SMD元器件装入到载带的型腔内；这种作业方式，由于机械手在运动过程中需要一定时间，导致SMD元器件载带包装的效率仍然较低，不能满足SMT 生产线高速自动化生产的需求。特别的，对于一些类似弹片或镍片类的冲切片时，由于弹片或镍片类产品比较轻、厚度比较薄，有的只有0.1mm，产品，有平面的，也有L型或异型的，且产品有正反面的方向，采用这种作业方式包装这类时，存在震动盘送料卡料，方向识别时效率低，机械手送料抓取难度大的问题。甚至有的产品根本无法满足自动化编带机的包装要求，只能采用人力手工作业的方式。为此，专利文献 CN203332436U提出了一种SMD元器件载带包装用自动上料裁切装置，将SMD元器件以料带的形式进行自动化上料，通过自动送料定位装置和裁切装置实现SMD元器件的自动定位、裁切和上料包装，大大提高了SMD元器件载带包装的效率，一定程度上满足SMT生产线高速自动化生产的需要。但是，SMD元器件要先成型制作成料带的形式，生产效率还有待进一步提高。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种平面SMD 元器件自动成型包装模具，将SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以完成SMD元器件自动成型制作、裁切和包装，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种平面SMD元器件自动成型包装模具，包括上模、下模和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述模具长度方向依次设置的送料机构、裁料边及冲定位孔机构、冲切外形机构和裁切机构，所述下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽，用于包装SMD元器件的载带穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿长度方向等距间隔排布的若干个型腔，所述裁料边及冲定位孔机构包括安装于所述下模上的冲切刀口组和安装于所述上模上的冲切冲头组；所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组和安装于所述上模上的外形冲头组；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口及裁切垫块和安装于所述上模上的裁切冲头，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔；用于成型SMD 元器件的原料带从模具一端进料，并在所述送料机构的推送下前进一个工位的距离，用于包装SMD元器件的载带在外部卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方，所述原料带在所述裁料边及冲定位孔机构处通过所述冲切刀口组和所述冲切冲头组进行裁切料边和冲定位孔，裁切料边和冲定位孔后的原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的 SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中。

进一步的，所述下模包括自上而下依次设置的下模板、下垫板和下模座，所述载带槽、所述冲切刀口组、所述外形刀口组、所述裁切刀口和所述裁切垫块均嵌入安装于所述下模板的顶面上，所述上模包括自下而上依次设置的脱料板、脱背板、上模板、上垫板和上模座，所述冲切冲头组、所述外形冲头组和所述裁切冲头均安装于所述上模板上，并能够依次穿过所述脱背板及所述脱料板。

进一步的，所述送料机构包括铲基、滑块、顶升气缸、顶升件、复位弹簧和若干浮升件，所述铲基与所述滑块上形成有相互配合的斜导面，所述下模板上形成滑槽，所述滑块沿所述模具长度方向滑动设于所述滑槽内，所述铲基顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述铲基底端从所述脱料板穿出，所述复位弹簧定位安装于所述滑块和所述滑槽之间；所述滑块中部具有沿模具长度方向的贯通槽和沿模具厚度方向的顶升槽，所述顶升槽位于所述贯通槽下方并连通所述贯通槽，所述原料带从所述贯通槽内穿出，所述顶升气缸安装于所述滑块底部，所述顶升件的底端安装于所述顶升气缸的顶升轴上，所述顶升件的顶端穿过所述顶升槽并伸入到所述贯通槽内；合模过程中，所述顶升气缸不动作，所述铲基通过所述斜导面驱动所述滑块后退一个工位的距离，使所述复位弹簧压缩储能；开模过程中，若干所述浮升件将所述原料带从所述下模板上升起设定高度，所述顶升气缸驱动所述顶升件将所述原料带压紧在所述贯通槽的顶壁上，所述铲基跟随上模逐渐脱离所述滑块，在所述复位弹簧回复下，所述滑块前进一个工位的距离，并带动所述原料带前进一个工位的距离。

进一步的，所述冲切冲头组包括用于在所述原料带中部上冲切形成定位孔的定位孔冲头、用于对所述原料带的一侧边进行冲切的第一裁边冲头和用于对所述原料带的另一侧边进行冲切的第二裁边冲头，所述冲切刀口组上形成有对应所述定位孔冲头的定位孔刀口、对应所述第一裁边冲头的第一裁边刀口及对应所述第二裁边冲头的第二裁边刀口。

进一步的，所述外形冲头组包括用于对所述原料带的一侧边进行冲切形成一个第一SMD元器件的外形的第一边冲头、用于对所述原料带的另一侧边进行冲切形成一个第二SMD元器件的外形的第二边冲头和用于对所述原料带的中部进行冲切形成两个第三SMD元器件的外形的中心冲头，所述外形刀口组上形成有对应所述第一边冲头的第一边刀口、对应所述第二边冲头的第二边刀口及对应所述第二边冲头的外形刀口，冲切后，所述原料带被分成两个子料带，一个所述第三SMD元器件与一个所述第一SMD元器件背对背连接于一个所述子料带上，另一个所述第三SMD元器件与一个所述第二SMD元器件背对背连接于另一个所述子料带上。

进一步的，所述裁切冲头包括将成型的所述第一SMD元器件从所述子料带上裁切下来的第一裁切冲头、将成型的所述第二SMD元器件从所述子料带上裁切下来的第二裁切冲头和将两个成型的所述第三SMD元器件从所述子料带上裁切下来的两个第三裁切冲头，所述裁切刀口包括与所述第一裁切冲头对应的第一裁切刀口、与所述第二裁切冲头对应的第二裁切刀口和与两个所述第三裁切冲头一一对应的两个第三裁切刀口，所述落料孔包括与所述第一SMD元器件对应的第一落料孔、与所述第二SMD元器件对应的第二落料孔和与两个所述第三SMD 元器件一一对应的两个第三落料孔。

进一步的，所述载带槽上除所述裁切机构之外的位置上设有限位盖板，所述限位盖板固接于所述下模板上并罩在所述载带槽上，将所述载带限位在所述载带槽内。

进一步的，沿所述原料带进料方向，所述下模板上安装有对所述原料带的左右两侧进行限位的第一挡板和第二挡板，所述第一挡板顶面朝向所述原料带的一侧形成有第一止挡缘边，所述第二挡板顶面朝向所述原料带的一侧形成有第二止挡缘边。

进一步的，还包括设于所述裁切机构一侧的废料裁切机构，所述废料裁切机构包括安装于所述下模上的废料刀口组和安装于所述上模上的废料冲头组；所述废料冲头组包括将所述第一SMD元器件、所述第二SMD元器件及第三SMD元器件裁切下来后的两个所述子料带裁切断的两个废料冲头，所述废料刀口组包括与两个所述废料冲头一一对应的两个废料刀口。

进一步的，还包括连接至外部抽真空装置的通道，所述通道包括沿模具宽度方向设置于所述下垫板内的第一气孔和沿模具高度方向设置于所述裁切垫块内的第二气孔，所述第一气孔连通所述第二气孔和所述载带槽，所述载带的型腔的底部形成有抽真空孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种平面SMD 元器件自动成型包装模具，通过在模具上创新布局送料机构、裁料边及冲定位孔机构、冲切外形机构、裁切机构及废料裁切机构，并在模具上设置传送载带的载带槽，达到了将平面SMD 元器件的成型制作和载带包装进行有机结合的目的，这样，平面SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以完成SMD元器件的自动成型制作、裁切及包装，同时完成废料的裁切及下料，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先成型制作成料带的形式，生产效率得到进一步的提高。

附图说明

图1为本实用新型平面SMD元器件自动成型包装模具一视角的结构示意图；

图2为图1去除原料带和载带后的结构示意图；

图3为本实用新型平面SMD元器件自动成型包装模具另一视角合模状态的结构示意图；

图4为图3中A处放大结构示意图；

图5为本实用新型平面SMD元器件自动成型包装模具另一视角开模状态的结构示意图；

图6为本实用新型中顶升气缸与滑块配合的示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本实用新型的内容而非限制本实用新型的保护范围。

如图1、图2、图3、图4图5和图6所示，一种平面SMD 元器件自动成型包装模具，包括上模1、下模2和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述模具长度方向依次设置的送料机构3、裁料边及冲定位孔机构4、冲切外形机构5和裁切机构6，所述下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽7，用于包装SMD元器件100的载带8穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿长度方向等距间隔排布的若干个型腔81，所述裁料边及冲定位孔机构包括安装于所述下模上的冲切刀口组41和安装于所述上模上的冲切冲头组42；所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组51和安装于所述上模上的外形冲头组52；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口61及裁切垫块62和安装于所述上模上的裁切冲头63，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔611；用于成型SMD元器件的原料带9从模具一端进料，并在所述送料机构的推送下前进一个工位的距离，用于包装SMD元器件的载带在外部卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方，所述原料带在所述裁料边及冲定位孔机构处通过所述冲切刀口组和所述冲切冲头组进行裁切料边和冲定位孔，裁切料边和冲定位孔后的原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中。

上述结构中，通过在模具上创新布局送料机构、裁料边及冲定位孔机构、冲切外形机构及裁切机构，并在模具上设置传送载带的载带槽，达到了将平面SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合的目的，这样，平面SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以完成SMD元器件的自动成型制作、裁切及包装，同时完成废料的裁切及下料，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先成型制作成料带的形式，生产效率得到进一步的提高。本实用新型平面SMD元器件自动成型包装模具的工作原理为：在PLC控制系统的控制下，卷取装置和模具由驱动机构控制进行自动化工作，在开模时，用于成型SMD元器件的原料带从模具一端进料，并在送料机构的推动下前进一个工位的距离，用于包装SMD元器件的载带在外部卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方，合模时，原料带先在裁料边及冲定位孔机构处(冲切工位)通过冲切刀口组和冲切冲头组进行裁料边及冲定位孔，定位孔用于与上模及下模上的定位针进行配合，实现定位原料带的功能，防止原料带在冲切或裁切过程中发生位置移动。此时，SMD元器件的整体外形还没有成型出来，然后，原料带在冲切外形机构处(冲切外形工位)通过外形刀口组和外形冲头组进行冲切外形，此时，SMD元器件的整体外形已经成型出来，作为优选实施例，可以同时成型出四个SMD元器件，四个SMD元器件两两背靠背连接在两个子料带上，再然后在裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中；由于载带位于下模的载带槽内，原料带会经过载带槽上，在原料带上成型后的SMD 元器件到达载带槽内的载带的型腔上方时，通过裁切机构裁断SMD元器件与原料带的连接，可使SMD元器件恰可落入载带的型腔内，达到快速将原料带上的SMD元器件装入载带上对应的载带型腔内的目的，其中，本实用新型将裁切机构由裁切刀口、裁切垫块和裁切冲头组成，裁切垫块嵌设于下模上，载带槽贯穿裁切垫块，裁切刀口罩盖在裁切垫块上的载带槽上，且裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔，实现在满足原料带传输和载带传输的同时，又不影响裁切的功能。

优选的，参见图3和图5，所述下模包括自上而下依次设置的下模板21、下垫板22和下模座23，所述载带槽、所述冲切刀口组、所述外形刀口组、所述裁切刀口和所述裁切垫块均嵌入安装于所述下模板的顶面上，所述上模包括自下而上依次设置的脱料板11、脱背板12、上模板13、上垫板14和上模座15，所述冲切冲头组、所述外形冲头组和所述裁切冲头均安装于所述上模板上，并能够依次穿过所述脱背板及所述脱料板。其中，上模座主要用于放置外导套、限位柱以及卸料弹簧，上模座厚度的大小与卸料弹簧的长度有直接关系。上垫板主要用于承受冲头或镶件在冲压过程中受力回让，避免上模座发送凹陷变形。上模板也称为上夹板，主要用于固定各冲头、镶件，保证零件作用位置和精度。脱背板主要用于固定卸料镶件，承受成型镶件在生产过程中所产生的集中应力。脱料板主要用于放置卸料镶件，当冲头冲剪完成后，借由卸料弹簧提供的力将冲头与冲压材料分离。下模板主要用于放置导料板、凹模镶件、内导套及浮料块，比如，载带槽、冲切刀口组、外形刀口组、裁切刀口、裁切垫块及冲切散片刀口等，并保证位置精确性，且用于承受冲剪时的旁侧力。下垫板主要用于与下模板共同固定其安装的各工件，同时承受镶块冲压时所产生的力，防止下模座凹陷或变形。下模座主要用于放置外导套、限位柱、弹簧以及浮料销组件。

优选的，参见图3、图5和图6，所述送料机构包括铲基 31、滑块32、顶升气缸33、顶升件34、复位弹簧和若干浮升件35，所述铲基与所述滑块上形成有相互配合的斜导面36，所述下模板上形成滑槽，所述滑块沿所述模具长度方向滑动设于所述滑槽内，所述铲基顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述铲基底端从所述脱料板穿出，所述复位弹簧定位安装于所述滑块和所述滑槽之间；所述滑块中部具有沿模具长度方向的贯通槽321和沿模具厚度方向的顶升槽322，所述顶升槽位于所述贯通槽下方并连通所述贯通槽，所述原料带从所述贯通槽内穿出，所述顶升气缸安装于所述滑块底部，所述顶升件的底端安装于所述顶升气缸的顶升轴上，所述顶升件的顶端穿过所述顶升槽并伸入到所述贯通槽内；合模过程中，所述顶升气缸不动作，所述铲基通过所述斜导面驱动所述滑块后退一个工位的距离，使所述复位弹簧压缩储能；开模过程中，若干所述浮升件将所述原料带从所述下模板上升起设定高度，所述顶升气缸驱动所述顶升件将所述原料带压紧在所述贯通槽的顶壁上，所述铲基跟随上模逐渐脱离所述滑块，在所述复位弹簧回复下，所述滑块前进一个工位的距离，并带动所述原料带前进一个工位的距离。这样，通过铲基上的斜导面与滑块上的斜导面的相互配合下，在合模过程中，铲基垂直向下运动时，可以同时驱动滑块沿模具长度方向后退一个工位的距离，使复位弹簧压缩储能，此时，顶升气缸不动作，即原料带没有被压紧在滑块上，不跟随滑块一起移动，在完成一次冲压后的开模过程中，顶升气缸动作，由顶升气缸驱动顶升件，可将原料带压紧在贯通槽的顶壁上，此时，铲基跟随上模逐渐脱离滑块，在复位弹簧储能释放力的驱动下，滑块可前进一个工位的距离，并带动原料带前进一个工位的距离，实现自动送料的功能，这里，为了增加顶升件与原料带的接触面积，可以将顶升件设计成T型，T型的横向部分设置于贯通槽内，竖向部分穿过顶升槽与顶升气缸的顶升轴固定连接。若干浮升件用于将原料带从下模板上升起设定高度，以便于将原料带从下模板上升起并进行移动，比如浮升件包括若干浮升销或浮动块等；复位弹簧用于在合模时后退储能，并在开模时驱动滑块进行送料，如此反复，可实现原料带的连续进料功能。

优选的，参见图2，所述冲切冲头组包括用于在所述原料带中部上冲切形成定位孔91的定位孔冲头421、用于对所述原料带的一侧边进行冲切的第一裁边冲头422和用于对所述原料带的另一侧边进行冲切的第二裁边冲头423，所述冲切刀口组上形成有对应所述定位孔冲头的定位孔刀口、对应所述第一裁边冲头的第一裁边刀口及对应所述第二裁边冲头的第二裁边刀口。其中，定位孔用于与上模及下模上的定位针进行配合，实现定位原料带的功能，防止原料带在冲切、折弯或裁切过程中发生位置移动。原料带的宽度通常会大于SMD元器件成型后的宽度，通过第一裁边冲头及第二裁边冲头可以将不需要的料边裁切掉。

优选的，参见图2，所述外形冲头组包括用于对所述原料带的一侧边进行冲切形成一个第一SMD元器件的外形的第一边冲头521、用于对所述原料带的另一侧边进行冲切形成一个第二SMD元器件的外形的第二边冲头522和用于对所述原料带的中部进行冲切形成两个第三SMD元器件的外形的中心冲头 523，所述外形刀口组上形成有对应所述第一边冲头的第一边刀口、对应所述第二边冲头的第二边刀口及对应所述第二边冲头的外形刀口，冲切后，所述原料带被分成两个子料带，一个所述第三SMD元器件与一个所述第一SMD元器件背对背连接于一个所述子料带上，另一个所述第三SMD元器件与一个所述第二SMD元器件背对背连接于另一个所述子料带上。这样，SMD 元器件的外形可以根据需要冲切成需要的形成状，这里，第一边冲头及第二边冲头用于冲切出需要的产品外形及子料带结构。作为一种优选实施例，本实施例可以同时成型出四个SMD 元器件，四个SMD元器件两两背靠背连接在两个子料带上，但不限于此，也可以根据需要同时成型出两个SMD元器件或一个 SMD元器件。

优选的，参见图2，所述裁切冲头包括将成型的所述第一SMD元器件从所述子料带上裁切下来的第一裁切冲头631、将成型的所述第二SMD元器件从所述子料带上裁切下来的第二裁切冲头632和将两个成型的所述第三SMD元器件从所述子料带上裁切下来的两个第三裁切冲头633，所述裁切刀口包括与所述第一裁切冲头对应的第一裁切刀口、与所述第二裁切冲头对应的第二裁切刀口和与两个所述第三裁切冲头一一对应的两个第三裁切刀口，所述落料孔包括与所述第一SMD元器件对应的第一落料孔、与所述第二SMD元器件对应的第二落料孔和与两个所述第三SMD元器件一一对应的两个第三落料孔。这样，通过第一裁切冲头、第二裁切冲头、第三裁切冲头及其对应的裁切刀口的配合，可以同时一个第一SMD元器件、一个第二SMD元器件及两个第三SMD元器件的同时裁切，并装入载带上对应的型腔内，大大提高了包装效率。

优选的，参见图2，所述载带槽上除所述裁切机构之外的位置上设有限位盖板24，所述限位盖板固接于所述下模板上并罩在所述载带槽上，将所述载带限位在所述载带槽内。这样，通过限位盖板罩盖在载带槽上，可以对载带进行上下限位，防止载带跳动；且由于载带槽与载带的结构及形状相同，可对载带进行左右限位，防止载带左右晃动。

优选的，参见图2，沿所述原料带进料方向，所述下模板上安装有对所述原料带的左右两侧进行限位的第一挡板25和第二挡板26，所述第一挡板顶面朝向所述原料带的一侧形成有第一止挡缘边，所述第二挡板顶面朝向所述原料带的一侧形成有第二止挡缘边。这样，通过在下模板上安装第一挡板和第二挡板，第一挡板和第二挡板之间形成了供原料带以及子料带传输的轨道槽，可对原料带子料带左右两侧进行限位，防止原料带走偏，且通过在第一挡板和第二挡板的顶面形成第一止挡缘边和第二止挡缘边，可以对原料带进行上下限位，防止原料带上下跳动。这里，第一挡板和第二挡板作为组合可以根据需要设置成多组的形式，比如在原料带未冲切之前设置一组，在冲切裁边及裁切段各设置一组，以满足原料带不同宽度的限位需要。

优选的，参见图2和图3，还包括设于所述裁切机构一侧的废料裁切机构10，所述废料裁切机构包括安装于所述下模上的废料刀口组101和安装于所述上模上的废料冲头组102；所述废料冲头组包括将所述第一SMD元器件、所述第二SMD 元器件及第三SMD元器件裁切下来后的两个所述子料带裁切断的两个废料冲头，所述废料刀口组包括与两个所述废料冲头一一对应的两个废料刀口。这样，通过废料裁切机构可以在模具上完成废料的裁切，废料在通过废料冲头及废料刀口裁切断之后经模具上的落料口自动进行下料。

优选的，还包括连接至外部抽真空装置的通道，所述通道包括沿模具宽度方向设置于所述下垫板内的第一气孔和沿模具高度方向设置于所述裁切垫块内的第二气孔，所述第一气孔连通所述第二气孔和所述载带槽，所述载带的型腔的底部形成有抽真空孔。这样，通道连通至外部抽真空装置，在SMD元器件落入到载带的型腔中时，通过第一气孔、第二气孔和抽真空孔进行抽真空，可以将SMD元器件牢牢定位在型腔中，防止运动过程中，折弯SMD元器件飞出。

以上实施例是参照附图，对本实用新型的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本实用新型的实质的情况下，都落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：包括上模(1)、下模(2)和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述模具长度方向依次设置的送料机构(3)、裁料边及冲定位孔机构(4)、冲切外形机构(5)和裁切机构(6)，所述下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽(7)，用于包装SMD元器件(100)的载带(8)穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿长度方向等距间隔排布的若干个型腔(81)，所述裁料边及冲定位孔机构包括安装于所述下模上的冲切刀口组(41)和安装于所述上模上的冲切冲头组(42)；所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组(51)和安装于所述上模上的外形冲头组(52)；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口(61)及裁切垫块(62)和安装于所述上模上的裁切冲头(63)，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔(611)；用于成型SMD元器件的原料带(9)从模具一端进料，并在所述送料机构的推送下前进一个工位的距离，用于包装SMD元器件的载带在外部卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方，所述原料带在所述裁料边及冲定位孔机构处通过所述冲切刀口组和所述冲切冲头组进行裁切料边和冲定位孔，裁切料边和冲定位孔后的原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中。

2.根据权利要求1所述的平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述下模包括自上而下依次设置的下模板(21)、下垫板(22)和下模座(23)，所述载带槽、所述冲切刀口组、所述外形刀口组、所述裁切刀口和所述裁切垫块均嵌入安装于所述下模板的顶面上，所述上模包括自下而上依次设置的脱料板(11)、脱背板(12)、上模板(13)、上垫板(14)和上模座(15)，所述冲切冲头组、所述外形冲头组和所述裁切冲头均安装于所述上模板上，并能够依次穿过所述脱背板及所述脱料板。

3.根据权利要求2所述的平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述送料机构包括铲基(31)、滑块(32)、顶升气缸(33)、顶升件(34)、复位弹簧和若干浮升件(35)，所述铲基与所述滑块上形成有相互配合的斜导面(36)，所述下模板上形成滑槽，所述滑块沿所述模具长度方向滑动设于所述滑槽内，所述铲基顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述铲基底端从所述脱料板穿出，所述复位弹簧定位安装于所述滑块和所述滑槽之间；所述滑块中部具有沿模具长度方向的贯通槽(321)和沿模具厚度方向的顶升槽(322)，所述顶升槽位于所述贯通槽下方并连通所述贯通槽，所述原料带从所述贯通槽内穿出，所述顶升气缸安装于所述滑块底部，所述顶升件的底端安装于所述顶升气缸的顶升轴上，所述顶升件的顶端穿过所述顶升槽并伸入到所述贯通槽内；合模过程中，所述顶升气缸不动作，所述铲基通过所述斜导面驱动所述滑块后退一个工位的距离，使所述复位弹簧压缩储能；开模过程中，若干所述浮升件将所述原料带从所述下模板上升起设定高度，所述顶升气缸驱动所述顶升件将所述原料带压紧在所述贯通槽的顶壁上，所述铲基跟随上模逐渐脱离所述滑块，在所述复位弹簧回复下，所述滑块前进一个工位的距离，并带动所述原料带前进一个工位的距离。

4.根据权利要求1所述的平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述冲切冲头组包括用于在所述原料带中部上冲切形成定位孔(91)的定位孔冲头(421)、用于对所述原料带的一侧边进行冲切的第一裁边冲头(422)和用于对所述原料带的另一侧边进行冲切的第二裁边冲头(423)，所述冲切刀口组上形成有对应所述定位孔冲头的定位孔刀口、对应所述第一裁边冲头的第一裁边刀口及对应所述第二裁边冲头的第二裁边刀口。

5.根据权利要求2所述的平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述外形冲头组包括用于对所述原料带的一侧边进行冲切形成一个第一SMD元器件的外形的第一边冲头(521)、用于对所述原料带的另一侧边进行冲切形成一个第二SMD元器件的外形的第二边冲头(522)和用于对所述原料带的中部进行冲切形成两个第三SMD元器件的外形的中心冲头(523)，所述外形刀口组上形成有对应所述第一边冲头的第一边刀口、对应所述第二边冲头的第二边刀口及对应所述第二边冲头的外形刀口，冲切后，所述原料带被分成两个子料带，一个所述第三SMD元器件与一个所述第一SMD元器件背对背连接于一个所述子料带上，另一个所述第三SMD元器件与一个所述第二SMD元器件背对背连接于另一个所述子料带上。

6.根据权利要求5所述的平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述裁切冲头包括将成型的所述第一SMD元器件从所述子料带上裁切下来的第一裁切冲头(631)、将成型的所述第二SMD元器件从所述子料带上裁切下来的第二裁切冲头(632)和将两个成型的所述第三SMD元器件从所述子料带上裁切下来的两个第三裁切冲头(633)，所述裁切刀口包括与所述第一裁切冲头对应的第一裁切刀口、与所述第二裁切冲头对应的第二裁切刀口和与两个所述第三裁切冲头一一对应的两个第三裁切刀口，所述落料孔包括与所述第一SMD元器件对应的第一落料孔、与所述第二SMD元器件对应的第二落料孔和与两个所述第三SMD元器件一一对应的两个第三落料孔。

7.根据权利要求2所述的平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述载带槽上除所述裁切机构之外的位置上设有限位盖板(24)，所述限位盖板固接于所述下模板上并罩在所述载带槽上，将所述载带限位在所述载带槽内。

8.根据权利要求2所述的平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：沿所述原料带进料方向，所述下模板上安装有对所述原料带的左右两侧进行限位的第一挡板(25)和第二挡板(26)，所述第一挡板顶面朝向所述原料带的一侧形成有第一止挡缘边，所述第二挡板顶面朝向所述原料带的一侧形成有第二止挡缘边。

9.根据权利要求6所述的平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：还包括设于所述裁切机构一侧的废料裁切机构(10)，所述废料裁切机构包括安装于所述下模上的废料刀口组(101)和安装于所述上模上的废料冲头组(102)；所述废料冲头组包括将所述第一SMD元器件、所述第二SMD元器件及第三SMD元器件裁切下来后的两个所述子料带裁切断的两个废料冲头，所述废料刀口组包括与两个所述废料冲头一一对应的两个废料刀口。

10.根据权利要求6所述的平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：还包括连接至外部抽真空装置的通道，所述通道包括沿模具宽度方向设置于所述下垫板内的第一气孔和沿模具高度方向设置于所述裁切垫块内的第二气孔，所述第一气孔连通所述第二气孔和所述载带槽，所述载带的型腔的底部形成有抽真空孔。