CN217251960U - 一种贴片式电子元件的生产设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种贴片式电子元件的生产设备，具有放卷机构供应铁带，铁带依次经过冲切机构，压型机构，上芯片机构，焊接机构，封装机构，裁切机构，最后由收卷机构将铁带回收，所述裁切机构下方设有折弯机构。通过对铁带的牵引，使其分化引脚，焊接芯片，注塑包封，切断，最后折弯成型，完成贴片式电子元件的一体化生产，其自动化程度高，大大提高生产效率，降低生产成本。

Description

一种贴片式电子元件的生产设备

技术领域：

本实用新型涉及电子元件生产设备技术领域，特指一种贴片式电子元件的生产设备。

背景技术：

贴片式的压敏电阻，热敏电阻及陶瓷电容等电子元件，正在大量取代传统由环氧树脂包封的电子元件，这类新型的贴片式结构不仅能够节省安装空间，且安装更为方便，牢固。目前，贴片式电子元件通常是将两引脚与芯片焊接后，再经过包封处理，最后对两引脚进行折弯成型，而这些工序通常需要多台设备逐步完成，其中还需要人工参与，不仅效率低，且制作成本高，现市面上还未发现有贴片式电子元件一体化生产的设备。

发明内容：

本实用新型的目的在于针对已有的技术现状，提供一种贴片式电子元件的生产设备，对铁带牵引完成整体的包装生产，有效提高生产效率，降低生产成本。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型为一种贴片式电子元件的生产设备，具有放卷机构供应铁带，铁带依次经过冲切机构，压型机构，上芯片机构，焊接机构，封装机构，裁切机构，最后由收卷机构将铁带回收，所述裁切机构下方设有折弯机构。

进一步的，冲切机构将铁带中部均匀间隔开孔，以及于铁带一侧且相对于各开孔的两侧均匀开设分离槽，以及于两分离槽与开孔之间切分，形成两平行引脚。

进一步的，压型机构对两平行引脚分别往相反方向折弯成L型，两折弯成型的引脚之间形成芯片放置区域。

优选的，上芯片机构为振动盘，上芯片机构中具有单体输送道将芯片送入芯片放置区域中。

进一步的，折弯机构包括垂直设置的冲折通道，冲折通道下部两侧开有通孔供折弯顶杆穿过，折弯顶杆由第一气缸驱动。

优选的，裁切机构中配置有由第二气缸驱动的裁切刀，及由第三气缸驱动的压杆，且第三气缸行程大于第二气缸。

本实用新型的有益效果在于：作为贴片式电子元件的一体化生产设备，开创贴片式电子元件的引脚成型工艺，具体通过对铁带的牵引，在滑动的铁带上冲切分化引脚，焊接芯片，注塑包封，切断，最后折弯成型，全流程自动化生产，无需人工参与，有效提高生产效率，降低生产成本。

附图说明：

图1是涉及本实用新型的整体机构示意图；

图2是涉及本实用新型中铁带被冲切及压型后的结构示意图；

图3是涉及本实用新型中芯片进入芯片放置区域的演示图；

图4是涉及本实用新型中裁切及折弯工序的流程图。

上述附图中：铁带A，冲切机构1，压型机构2，上芯片机构3，焊接机构4，封装机构5，裁切机构6，折弯机构7，放卷机构10，收卷机构20，单体输送道31，裁切刀61，压杆62，冲折通道71，折弯顶杆72，第一气缸81，第二气缸82，第三气缸83。

具体实施方式：

下面对照附图，对本实用新型作进一步的详细说明。

参照图1所示，一种贴片式电子元件的生产设备，具有放卷机构10供应铁带A，铁带依次经过冲切机构1，压型机构2，上芯片机构3，焊接机构4，封装机构5，裁切机构6，最后由收卷机构20将铁带A回收，裁切机构6下方设有折弯机构7，经折弯机构7折弯使两引脚贴于包封体表面，即得成品。

其中，冲切机构1，压型机构2，焊接机构4，封装机构5均为现有设备，市面上有多种款式可供选择，以下不多作赘述。

具体的，如图2所示，冲切机构1将铁带A中部均匀间隔开孔，以及于铁带A一侧且相对于各开孔的两侧均匀开设分离槽，开孔与分离槽之间即为引脚待切分区域，于两分离槽与开孔之间切分，形成两平行且前后错开的引脚。

如上对两分切的引脚进行折弯，通过压型机构2对两平行引脚分别往相反方向折弯成L型，压型机构2可以采用由对应气缸驱动的两对向设置的推杆，配合推杆对向设置的成型槽，即可对两引脚折弯成L型，如图3所示，两折弯成型的引脚之间形成芯片放置区域。

上芯片机构3为振动盘，上芯片机构3中具有单体输送道31将芯片送入芯片放置区域中，利用振动盘使圆形或方形的芯片进入单体输送道31中，可设置多组单体输送道31同步供料，各单体输送道31中芯片在振动过程中由内向外逐步推进，在铁带A上的引脚折弯成L型并输送到位时，单体输送道31外侧的芯片被推入芯片放置区域。当然，为了确保芯片进入放置区域位置准确，可设置由气缸驱动的挡板(图中未示出)，在铁带A上的引脚折弯成L型并输送到位时，挡板上升进入开孔中，芯片被推送进入放置区域直至顶住挡板即停止，而后挡板下降，铁带A可继续被牵引进入下个工位。

芯片插入芯片放置区域时，位于下方作为承托的折弯L型的引脚应当位于芯片中部，能够较好的承托芯片。

折弯成L型的引脚携带芯片进入焊接机构4中时，可由焊接机构4中的焊枪对引脚与芯片的接触边缘进行焊接。

封装机构5可采用注塑包封模具，在铁带A经过时，封装机构5上下合模将引脚与芯片焊接区域闭合，而后注塑包封，使铁带A上形成一串包封体，进而可进入裁切机构6中分离各包封体。

如图4所示，裁切机构6中配置有由第二气缸82驱动的裁切刀61，及由第三气缸83驱动的压杆62，且第三气缸83行程大于第二气缸82。当包封体进入裁切机构6时，第二气缸82与第三气缸83同时动作，在裁切刀61对包封体两侧切断的同时，压杆62会推着包封体进入折弯机构7中。

折弯机构7包括垂直设置的冲折通道71，被分离的包封体受压杆62推送进入冲折通道71时，包封体两侧的引脚在进入冲折通道71时向上折弯，并直至进入冲折通道71底部。冲折通道71下部两侧开有通孔供折弯顶杆72穿过，折弯顶杆72由第一气缸81驱动，在包封体位于冲折通道71底部时，第一气缸81推动折弯顶杆72动作，对两侧竖直的引脚折弯，使其贴附于包封体表面。

为了方便出料，冲折通道71下部后侧开设有通孔供出料顶杆(图中未示出)穿过，出料顶杆由对应的气缸驱动，即完成最后的折弯工序后即为成品，通过气缸驱动出料顶杆往外推出成品，即可进行收集。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型作进一步详细说明，本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种贴片式电子元件的生产设备，其特征在于：具有放卷机构(10)供应铁带(A)，铁带依次经过冲切机构(1)，压型机构(2)，上芯片机构(3)，焊接机构(4)，封装机构(5)，裁切机构(6)，最后由收卷机构(20)将铁带(A)回收，所述裁切机构(6)下方设有折弯机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式电子元件的生产设备，其特征在于：所述冲切机构(1)将铁带(A)中部均匀间隔开孔，以及于铁带(A)一侧且相对于各开孔的两侧均匀开设分离槽，以及于两分离槽与开孔之间切分，形成两平行引脚。

3.根据权利要求2所述的一种贴片式电子元件的生产设备，其特征在于：所述压型机构(2)对两平行引脚分别往相反方向折弯成L型，两折弯成型的引脚之间形成芯片放置区域。

4.根据权利要求3所述的一种贴片式电子元件的生产设备，其特征在于：所述上芯片机构(3)为振动盘，上芯片机构(3)中具有单体输送道(31)将芯片送入芯片放置区域中。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种贴片式电子元件的生产设备，其特征在于：所述折弯机构(7)包括垂直设置的冲折通道(71)，冲折通道(71)下部两侧开有通孔供折弯顶杆(72)穿过，折弯顶杆(72)由第一气缸(81)驱动。

6.根据权利要求5所述的一种贴片式电子元件的生产设备，其特征在于：所述裁切机构(6)中配置有由第二气缸(82)驱动的裁切刀(61)，及由第三气缸(83)驱动的压杆(62)，且第三气缸(83)行程大于第二气缸(82)。

Images