CN212257347U - 一种全自动集成电路板封装的设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全自动集成电路板封装的设备，涉及封装设备口技术领域。本实用新型的结构包括底座、支架、传送装置、上模、下模、刀板和支板，所述底座的安装槽内安装有传送装置，所述底座的顶侧壁上固定有支架，所述支架的横板底侧壁上从左到右依次固定有一二三号气缸，所述上模的底侧壁上设置有上模槽，所述上模的顶侧壁固定在一号气缸底端，所述下模固定在传送带上，所述刀板的两个底侧壁上各设置有一列去纬刀，所述刀板顶侧壁与二号气缸底端固定连接，所述支板的两边底侧壁上各固定有一个冲压板，所述支板的顶侧壁固定在三号气缸底端。本实用新型不仅可封装芯片，而且可以加工引脚。

Description

一种全自动集成电路板封装的设备

技术领域

本实用新型涉及封装设备技术领域，特别是涉及一种全自动集成电路板封装的设备。

背景技术

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。申请号为201822235570.5的专利提出了一种集成电路板的封装设备，该专利结构包括电路板、机座、机架、封装装置与定位装置，所述机架设置于机座两侧，其一端垂直固接机座，其另一端沿与机座垂直方向延伸并固接有封装装置；所述封装装置用于封装电路板，其靠近机座端面的一侧伸出有封装模具，封装模具有一封装腔，封装腔用以容纳电路板，其两侧设置有定位筒，其靠近电路板的底部设置有定位装置；所述定位装置包括定位框、压板与定位夹具，压板呈“冂”字状。该专利的优点便于固定芯片，但多采用手动方式减慢封装效率，且不能对引脚进行去纬和成型去框加工。

因此，本领域技术人员提供了一种主题，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种全自动集成电路板封装的设备，包括，

支撑机构，支撑机构结构包括，底座，底座呈类U型板状结构，所述底座的U型凹空间为安装槽，所述安装槽内安装有传送装置，所述底座的顶侧壁上固定有支架，所述底座作为主要支撑结构；支架，支架呈倒L型板状结构，所述支架垂直板的底侧壁固定在底座后部顶侧壁上，所述支架的横板底侧壁上从左到右依次固定有一号气缸、二号气缸和三号气缸，所述支架起到支撑气缸的作用；

传送装置，传送装置的结构包括传送带、主动轮、从动轮和电机，所述传送装置固定安装在安装槽中，所述传送装置的传送带上安装有下模，所述传送装置将下模向右传送；

模具，模具结构包括，上模，上模呈长方体结构，所述上模的底侧壁上设置有上模槽，所述上模的顶侧壁的中间部位固定在一号气缸的底端，所述一号气缸驱动上模向下移动至与下模紧贴，所述上模作为芯片外壳上半部的模具；下模，下模呈长方体结构，所述下模的顶侧壁上设置有下模槽，所述上模槽与下模槽组成模腔，所述下模固定在传送带上，所述下模作为芯片外壳下半部的模具；

引脚加工装置，引脚加工装置结构包括，刀板，刀板呈类U型板状结构，所述刀板的两个底侧壁上各设置有一列去纬刀，所述刀板顶侧壁的中间部位与二号气缸底端固定连接，所述二号气缸伸长驱动刀板向下移动，使去纬刀切割掉引脚间的连接条；支板，支板呈类U型板状结构，所述支板的两边底侧壁上各固定有一个冲压板，所述支板的顶侧壁的中间部位固定在三号气缸底端，所述三号气缸驱动支板向下移动，使冲压板压弯引脚且将引脚的外框切割掉。

作为本实用新型进一步的方案：所述上模槽的顶侧壁上设置有通孔为注塑孔，所述注塑孔与注塑设备的注塑管连接，所述注塑孔将熔化的热固性环氧树脂注入模腔中。

作为本实用新型进一步的方案：所述下模底侧壁的纵向中线部位通过连接轴与传送带连接，所述下模在传送装置两端传送时可绕连接轴旋转，便于传送坚固的下模。

作为本实用新型进一步的方案：所述上模的底侧壁的四个角处各固定有一个定位柱，所述下模的顶侧壁的四个角处各设置有一个凹槽为定位孔，所述四个定位柱分别插入四个定位孔中，使上模槽和下模槽对齐。

作为本实用新型进一步的方案：所述冲压板呈长方形板状结构，所述冲压板底端切面呈倒三角形，所述冲压板底部尖端便于切断引脚与外框的连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述下模槽两侧的下模顶侧壁上各设置有一列去纬槽，所述去纬槽与引脚连接条对齐，所述去纬槽便于去纬刀切割引脚连接条。

作为本实用新型进一步的方案：所述下模槽两侧的下模顶侧壁上各设置有一个冲压槽，所述冲压槽便于冲压板压弯引脚。

作为本实用新型进一步的方案：所述每个冲压槽底侧壁的内侧端各设置有一个倒三角形柱体凹槽，所述凹槽为切槽，所述切槽与冲压板的底部尖端吻合，便于冲压板底部尖端切割引脚。

作为本实用新型进一步的方案：所述支架的顶侧壁凹槽内设置有控制器，所述控制器通过导线与气缸和电机相连，所述控制器作为人机交互界面，便于控制设备的运行。

作为本实用新型进一步的方案：所述控制器选用型号为KRB-DKF4V1.0，所述控制器对多轴进行控制。

本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型设置刀板和二号气缸，传送装置继续将下模向右移动至刀板正下方，二号气缸驱动刀板向下移动，去纬刀向下移动至去纬槽中，将引脚的连接条切割掉，之后二号气缸收缩驱动刀板向上离开下模。本实用新型可对引脚进行去纬加工。

(2)本实用新型设置支板和三号气缸，传送装置继续将下模向右移动至支板正下方，三号气缸驱动支板向下移动，冲压板插入冲压槽中并将引脚压入冲压槽中，引脚紧贴冲压槽的内侧壁弯曲，冲压板底部尖端插入切槽中，使引脚与外框连接切断，之后三号气缸收缩驱动支板向上离开下模。本实用新型可对引脚进行成型去框加工。

(3)本实用新型设置支撑机构和传送装置，使用时，将已经加工好的晶片引脚一体结构放置在下模顶侧壁对应位置；操控控制器使设备运行，传送装置将下模向右传送至上模正下方，一号气缸伸长驱动上模向下移动，使上模槽和下模槽闭合；注塑设备将液态热固性环氧树脂通过注塑管导入模腔中，待冷却成型后一号气缸收缩驱动上模向上移动离开下模；传送装置继续将下模向右移动至右端，下模向右旋转倾斜，将下模槽中已经封装且加工后的芯片倒入到底座右部的收集槽中。本实用新型可进行连续化封装，提高封装效率。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的左视图；

图3为模具的主视剖视图；

图4为下模的俯视图。

其中：底座10、安装槽11、支架12、一号气缸13、二号气缸14、三号气缸15、传送装置16、注塑管17、上模20、下模21、上模槽22、下模槽23、注塑孔24、定位柱25、定位孔26、去纬槽27、冲压槽28、切槽29、刀板30、去纬刀31、支板32、冲压板33、晶片40、引脚41。

具体实施方式

本实施例提供的一种全自动集成电路板封装的设备，结构如图1-4所示，包括，

支撑机构，支撑机构结构包括，底座10，底座10呈类U型板状结构，所述底座10的 U型凹空间为安装槽11，所述安装槽11内安装有传送装置16，所述底座10的顶侧壁上固定有支架12，所述底座10作为主要支撑结构；支架12，支架12呈倒L型板状结构，所述支架12垂直板的底侧壁固定在底座10后部顶侧壁上，所述支架12的横板底侧壁上从左到右依次固定有一号气缸13、二号气缸14和三号气缸15，所述支架12起到支撑气缸的作用；

传送装置16，传送装置16的结构包括传送带、主动轮、从动轮和电机，所述传送装置16固定安装在安装槽11中，所述传送装置16的传送带上安装有下模21，所述传送装置16将下模21向右传送；

模具，模具结构包括，上模20，上模20呈长方体结构，所述上模20的底侧壁上设置有上模槽22，所述上模20的顶侧壁的中间部位固定在一号气缸13的底端，所述一号气缸 13驱动上模20向下移动至与下模21紧贴，所述上模20作为芯片外壳上半部的模具；下模21，下模21呈长方体结构，所述下模21的顶侧壁上设置有下模槽23，所述上模槽22 与下模槽23组成模腔，所述下模21固定在传送带上，所述下模21作为芯片外壳下半部的模具；

引脚加工装置，引脚加工装置结构包括，刀板30，刀板30呈类U型板状结构，所述刀板30的两个底侧壁上各设置有一列去纬刀31，所述刀板30顶侧壁的中间部位与二号气缸14底端固定连接，所述二号气缸14伸长驱动刀板30向下移动，使去纬刀31切割掉引脚41间的连接条；支板32，支板32呈类U型板状结构，所述支板32的两边底侧壁上各固定有一个冲压板33，所述支板32的顶侧壁的中间部位固定在三号气缸15底端，所述三号气缸15驱动支板32向下移动，使冲压板33压弯引脚41且将引脚41的外框切割掉。

所述上模槽22的顶侧壁上设置有通孔为注塑孔24，所述注塑孔24与注塑设备的注塑管17连接，所述注塑孔24将熔化的热固性环氧树脂注入模腔中。

所述下模21底侧壁的纵向中线部位通过连接轴与传送带连接，所述下模21在传送装置16两端传送时可绕连接轴旋转，便于传送坚固的下模21。

所述上模20的底侧壁的四个角处各固定有一个定位柱25，所述下模21的顶侧壁的四个角处各设置有一个凹槽为定位孔26，所述四个定位柱25分别插入四个定位孔26中，使上模槽22和下模槽23对齐。

所述冲压板33呈长方形板状结构，所述冲压板33底端切面呈倒三角形，所述冲压板 33底部尖端便于切断引脚41与外框的连接。

所述下模槽23两侧的下模顶侧壁上各设置有一列去纬槽27，所述去纬槽27与引脚41连接条对齐，所述去纬槽27便于去纬刀31切割引脚41连接条。

所述下模槽23两侧的下模顶侧壁上各设置有一个冲压槽28，所述冲压槽28便于冲压板33压弯引脚41。

所述每个冲压槽28底侧壁的内侧端各设置有一个倒三角形柱体凹槽，所述凹槽为切槽29，所述切槽29与冲压板33的底部尖端吻合，便于冲压板33底部尖端切割引脚41。

所述支架12的顶侧壁凹槽内设置有控制器，所述控制器通过导线与气缸和电机相连，所述控制器作为人机交互界面，便于控制设备的运行。

所述控制器选用型号为KRB-DKF4V1.0，所述控制器对多轴进行控制。

本实用新型的工作原理：使用时，将已经加工好的晶片40引脚41一体结构放置在下模21顶侧壁对应位置；操控控制器使设备运行，传送装置16将下模21向右传送至上模 20正下方，一号气缸13伸长驱动上模20向下移动，使上模槽22和下模槽23闭合；注塑设备将液态热固性环氧树脂通过注塑管17导入模腔中，待冷却成型后一号气缸13收缩驱动上模20向上移动离开下模21；传送装置16继续将下模21向右移动至刀板30正下方，二号气缸14驱动刀板30向下移动，去纬刀31向下移动至去纬槽27中，将引脚41的连接条切割掉，之后二号气缸14收缩驱动刀板30向上离开下模21；传送装置16继续将下模21向右移动至支板32正下方，三号气缸15驱动支板32向下移动，冲压板33插入冲压槽28中并将引脚41压入冲压槽28中，引脚41紧贴冲压槽28的内侧壁弯曲，冲压板 33底部尖端插入切槽29中，使引脚41与外框连接切断，之后三号气缸15收缩驱动支板 32向上离开下模21；传送装置16继续将下模21向右移动至右端，下模21向右旋转倾斜，将下模槽23中已经封装且加工后的芯片倒入到底座10右部的收集槽中。本实用新型不仅可封装芯片，而且可以加工引脚41。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种全自动集成电路板封装的设备，其特征在于，包括，

支撑机构，支撑机构结构包括，底座(10)，底座(10)呈类U型板状结构，所述底座(10)的U型凹空间为安装槽(11)，所述安装槽(11)内安装有传送装置(16)，所述底座(10)的顶侧壁上固定有支架(12)，所述底座(10)作为主要支撑结构；支架(12)，支架(12)呈倒L型板状结构，所述支架(12)垂直板的底侧壁固定在底座(10)后部顶侧壁上，所述支架(12)的横板底侧壁上从左到右依次固定有一号气缸(13)、二号气缸(14)和三号气缸(15)，所述支架(12)起到支撑气缸的作用；

传送装置(16)，传送装置(16)的结构包括传送带、主动轮、从动轮和电机，所述传送装置(16)固定安装在安装槽(11)中，所述传送装置(16)的传送带上安装有下模(21)，所述传送装置(16)将下模(21)向右传送；

模具，模具结构包括，上模(20)，上模(20)呈长方体结构，所述上模(20)的底侧壁上设置有上模槽(22)，所述上模(20)的顶侧壁的中间部位固定在一号气缸(13)的底端，所述一号气缸(13)驱动上模(20)向下移动至与下模(21)紧贴，所述上模(20)作为芯片外壳上半部的模具；下模(21)，下模(21)呈长方体结构，所述下模(21)的顶侧壁上设置有下模槽(23)，所述上模槽(22)与下模槽(23)组成模腔，所述下模(21)固定在传送带上，所述下模(21)作为芯片外壳下半部的模具；

引脚加工装置，引脚加工装置结构包括，刀板(30)，刀板(30)呈类U型板状结构，所述刀板(30)的两个底侧壁上各设置有一列去纬刀(31)，所述刀板(30)顶侧壁的中间部位与二号气缸(14)底端固定连接，所述二号气缸(14)伸长驱动刀板(30)向下移动，使去纬刀(31)切割掉引脚(41)间的连接条；支板(32)，支板(32)呈类U型板状结构，所述支板(32)的两边底侧壁上各固定有一个冲压板(33)，所述支板(32)的顶侧壁的中间部位固定在三号气缸(15)底端，所述三号气缸(15)驱动支板(32)向下移动，使冲压板(33)压弯引脚(41)且将引脚(41)的外框切割掉。

2.根据权利要求1所述的一种全自动集成电路板封装的设备，其特征在于：所述上模槽(22)的顶侧壁上设置有通孔为注塑孔(24)，所述注塑孔(24)与注塑设备的注塑管(17)连接，所述注塑孔(24)将熔化的热固性环氧树脂注入模腔中。

3.根据权利要求1所述的一种全自动集成电路板封装的设备，其特征在于：所述下模(21)底侧壁的纵向中线部位通过连接轴与传送带连接，所述下模(21)在传送装置(16)两端传送时可绕连接轴旋转，便于传送坚固的下模(21)。

4.根据权利要求1所述的一种全自动集成电路板封装的设备，其特征在于：所述上模(20)的底侧壁的四个角处各固定有一个定位柱(25)，所述下模(21)的顶侧壁的四个角处各设置有一个凹槽为定位孔(26)，所述四个定位柱(25)分别插入四个定位孔(26)中，使上模槽(22)和下模槽(23)对齐。

5.根据权利要求1所述的一种全自动集成电路板封装的设备，其特征在于：所述冲压板(33)呈长方形板状结构，所述冲压板(33)底端切面呈倒三角形，所述冲压板(33)底部尖端便于切断引脚(41)与外框的连接。

Images