CN217387092U

CN217387092U - 一种半导体封装用装料模

Info

Publication number: CN217387092U
Application number: CN202220976896.7U
Authority: CN
Inventors: 刘祥坤
Original assignee: Xinpeng Semiconductor Technology Rudong Co ltd
Current assignee: Xinpeng Semiconductor Technology Rudong Co ltd
Priority date: 2022-04-25
Filing date: 2022-04-25
Publication date: 2022-09-06
Anticipated expiration: 2032-04-25

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装用装料模，包括同样为敞口型的封装系统模盒和储料模具，以及用于固定基板的封装定位板，所述封装系统模盒的内壁固定连接有定位架，且储料模具摆置于定位架上，所述封装定位板的两侧分别固定连接有第一排杆和第二排杆，且封装定位板位于储料模具的上方。该半导体封装用装料模，将基板固定于固定框内并使外设的封装设备对其进行封装处理，处理好后顶升组件上升将固定框内的基板顶起，使其脱离固定框，随后使用把手移动第一排杆，继而带动封装定位板移动，直至基板从顶升滑孔移动至移除孔的位置，顶升组件下降使基板落入储料模具内收集，继而有序的将加工完成后的基板进行收料处理。

Description

一种半导体封装用装料模

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装用装料模。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。在封装完成后需要将材料进行收集，而传统的收料装置不能有序的将材料进行存放，大都需要后续人工排列材料，继而影响封装生产线系统的工作效率。为此需要设计一种半导体封装用装料模，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用装料模，以解决上述背景技术提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用装料模，包括同样为敞口型的封装系统模盒和储料模具，以及用于固定基板的封装定位板，所述封装系统模盒的内壁固定连接有定位架，且储料模具摆置于定位架上，所述封装定位板的两侧分别固定连接有第一排杆和第二排杆，且封装定位板位于储料模具的上方，所述封装系统模盒的两侧分别开设有横移孔和导向孔，所述第一排杆滑动安装于横移孔内，所述第二排杆滑动连接于导向孔内，所述封装系统模盒内设有拨动基板的顶升组件。

优选的，所述封装定位板顶部的前侧开设有顶升滑孔，且封装定位板顶部的后侧开设有与顶升滑孔相通的移除孔，所述封装定位板的顶部并位于顶升滑孔的位置固定安装有固定框，且基板定位于固定框内，所述移除孔的尺寸比基板的尺寸大。

优选的，所述顶升组件包括电动伸缩杆、稳接板和顶料头，所述电动伸缩杆固定安装于封装系统模盒内，且电动伸缩杆的输出端固定连接稳接板，所述稳接板的顶部固定连接有顶料头，所述定位架内开设有穿插孔，且顶料头的顶端贯穿穿插孔和储料模具并伸至顶升滑孔内。

优选的，所述储料模具的顶部开设有外圈槽，且外圈槽的槽底开设有内圈孔，所述顶料头穿过内圈孔，所述外圈槽的尺寸比基板的尺寸大。

优选的，所述第一排杆远离封装定位板的一端固定连接有把手，且把手位于封装系统模盒外。

优选的，所述封装系统模盒的正面开设有取拿孔，且取拿孔与储料模具等高设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）该半导体封装用装料模，将基板固定于固定框内并使外设的封装设备对其进行封装处理，处理完成后，顶升组件上升将固定框内的基板顶起，使其脱离固定框，随后使用把手移动第一排杆，使第一排杆在横移孔内滑动，继而带动封装定位板移动，直至基板从顶升滑孔移动至移除孔的位置，顶升组件下降使基板落入储料模具内收集，继而有序的将加工完成后的基板进行收料处理。

（2）该半导体封装用装料模，取出固定框内的基板时，电动伸缩杆开启并带动稳接板上移，使顶料头的顶端在顶升滑孔内向上移动并顶起基板，基板搭于顶料头上，随后移动封装定位板，使基板移至移除孔的位置，而后电动伸缩杆收缩并带动顶料头下移，使基板下移并穿过移除孔，直至基板移入储料模具内，外圈槽对基板进行承载并限位，而顶料头继续下移并移出储料模具，最后可通过取拿孔将储料模具取出，进而完成整个装料任务，操作灵活简便。

附图说明

图1为本实用新型整体结构立体图；

图2为本实用新型结构封装定位板的立体图；

图3为本实用新型结构剖视图；

图4为本实用新型结构储料模具的俯视图；

图5为本实用新型结构储料模具的立体图。

图中：1、封装系统模盒；2、定位架；3、储料模具；4、封装定位板；41、顶升滑孔；42、固定框；43、移除孔；5、第一排杆；6、第二排杆；7、横移孔；8、导向孔；9、把手；10、穿插孔；11、电动伸缩杆；12、稳接板；13、顶料头；14、外圈槽；15、内圈孔；16、取拿孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供以下实施例：

实施例一

一种半导体封装用装料模，包括同样为敞口型的封装系统模盒1和储料模具3，以及用于固定基板的封装定位板4，封装系统模盒1的内壁固定连接有定位架2，且储料模具3摆置于定位架2上，封装定位板4的两侧分别固定连接有第一排杆5和第二排杆6，且封装定位板4位于储料模具3的上方，封装系统模盒1的两侧分别开设有横移孔7和导向孔8，第一排杆5滑动安装于横移孔7内，第二排杆6滑动连接于导向孔8内，封装系统模盒1内设有拨动基板的顶升组件。

进一步的，封装定位板4顶部的前侧开设有顶升滑孔41，且封装定位板4顶部的后侧开设有与顶升滑孔41相通的移除孔43，封装定位板4的顶部并位于顶升滑孔41的位置固定安装有固定框42，且基板定位于固定框42内，移除孔43的尺寸比基板的尺寸大。

进一步的，第一排杆5远离封装定位板4的一端固定连接有把手9，且把手9位于封装系统模盒1外。

本实施例的具体实施方式为：将基板固定于固定框42内并使外设的封装设备对其进行封装处理，处理完成后，顶升组件上升将固定框42内的基板顶起，使其脱离固定框42，随后使用把手9移动第一排杆5，使第一排杆5在横移孔7内滑动，继而带动封装定位板4移动，直至基板从顶升滑孔41移动至移除孔43的位置，顶升组件下降使基板落入储料模具3内收集，继而有序的将加工完成后的基板进行收料处理。

实施例二

与实施例一的不同之处在于，还包括以下内容：

顶升组件包括电动伸缩杆11、稳接板12和顶料头13，电动伸缩杆11固定安装于封装系统模盒1内，且电动伸缩杆11的输出端固定连接稳接板12，稳接板12的顶部固定连接有顶料头13，定位架2内开设有穿插孔10，且顶料头13的顶端贯穿穿插孔10和储料模具3并伸至顶升滑孔41内。

进一步的，储料模具3的顶部开设有外圈槽14，且外圈槽14的槽底开设有内圈孔15，顶料头13穿过内圈孔15，外圈槽14的尺寸比基板的尺寸大。

进一步的，封装系统模盒1的正面开设有取拿孔16，且取拿孔16与储料模具3等高设置。

本实施例中：取出固定框42内的基板时，电动伸缩杆11开启并带动稳接板12上移，使顶料头13的顶端在顶升滑孔41内向上移动并顶起基板，基板搭于顶料头13上，随后移动封装定位板4，使基板移至移除孔43的位置，而后电动伸缩杆11收缩并带动顶料头13下移，使基板下移并穿过移除孔43，直至基板移入储料模具3内，外圈槽14对基板进行承载并限位，而顶料头13继续下移并移出储料模具3，最后可通过取拿孔16将储料模具3取出，进而完成整个装料任务，操作灵活简便。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种半导体封装用装料模，包括同样为敞口型的封装系统模盒（1）和储料模具（3），以及用于固定基板的封装定位板（4），其特征在于：所述封装系统模盒（1）的内壁固定连接有定位架（2），且储料模具（3）摆置于定位架（2）上，所述封装定位板（4）的两侧分别固定连接有第一排杆（5）和第二排杆（6），且封装定位板（4）位于储料模具（3）的上方，所述封装系统模盒（1）的两侧分别开设有横移孔（7）和导向孔（8），所述第一排杆（5）滑动安装于横移孔（7）内，所述第二排杆（6）滑动连接于导向孔（8）内，所述封装系统模盒（1）内设有拨动基板的顶升组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用装料模，其特征在于：所述封装定位板（4）顶部的前侧开设有顶升滑孔（41），且封装定位板（4）顶部的后侧开设有与顶升滑孔（41）相通的移除孔（43），所述封装定位板（4）的顶部并位于顶升滑孔（41）的位置固定安装有固定框（42），且基板定位于固定框（42）内，所述移除孔（43）的尺寸比基板的尺寸大。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用装料模，其特征在于：所述顶升组件包括电动伸缩杆（11）、稳接板（12）和顶料头（13），所述电动伸缩杆（11）固定安装于封装系统模盒（1）内，且电动伸缩杆（11）的输出端固定连接稳接板（12），所述稳接板（12）的顶部固定连接有顶料头（13），所述定位架（2）内开设有穿插孔（10），且顶料头（13）的顶端贯穿穿插孔（10）和储料模具（3）并伸至顶升滑孔（41）内。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用装料模，其特征在于：所述储料模具（3）的顶部开设有外圈槽（14），且外圈槽（14）的槽底开设有内圈孔（15），所述顶料头（13）穿过内圈孔（15），所述外圈槽（14）的尺寸比基板的尺寸大。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用装料模，其特征在于：所述第一排杆（5）远离封装定位板（4）的一端固定连接有把手（9），且把手（9）位于封装系统模盒（1）外。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用装料模，其特征在于：所述封装系统模盒（1）的正面开设有取拿孔（16），且取拿孔（16）与储料模具（3）等高设置。