CN216389320U - 一种低成本的半导体芯片封装体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种低成本的半导体芯片封装体，包括封装底座、连接框、封装盖、夹持槽和外斜面，所述封装底座上安装有连接框，所述连接框上设置有封装盖，所述封装底座上安装有加固块，所述加固块上安装有引脚，所述引脚上连接有引线，所述引线上连接有半导体芯片主体，所述半导体芯片主体安装在支撑台上，所述支撑台上安装有限位框，所述限位框上开设有伸缩孔。该低成本的半导体芯片封装体，设置有限位框，限位框在支撑台上分布有两个，通过两个限位框的互相配合来固定半导体芯片主体，使半导体芯片主体的安装位置被限定在支撑台的中部，不再需要对半导体芯片主体进行定位，简化了安装步骤，提高了生产效率，降低了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种低成本的半导体芯片封装体。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货，而现有的半导体芯片封装体，在固定芯片时，多采用胶水进行，不便于对芯片进行准确定位，增加了封装体的生产成本。
所以我们提出了一种低成本的半导体芯片封装体，以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种低成本的半导体芯片封装体，以解决上述背景技术提出的目前市场上现有的半导体芯片封装体，在固定芯片时，多采用胶水进行，不便于对芯片进行准确定位，增加了封装体的生产成本的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低成本的半导体芯片封装体，包括封装底座、连接框、封装盖、夹持槽和外斜面，所述封装底座上安装有连接框，所述连接框上设置有封装盖，所述封装底座上安装有加固块，所述加固块上安装有引脚，所述引脚上连接有引线，所述引线上连接有半导体芯片主体，所述半导体芯片主体安装在支撑台上，所述支撑台上安装有限位框，所述限位框上开设有伸缩孔，所述伸缩孔内开设有限位槽，所述限位槽上安装有弹簧，所述弹簧上连接有滑动块，所述滑动块上安装有夹持块，所述夹持块上开设有夹持槽，且夹持块上开设有外斜面。
优选的，所述支撑台安装在封装底座里侧底面的中心，且支撑台的顶面的高度小于引脚底端的高度。
优选的，所述限位框在支撑台上分布有两个，且限位框的高度小于连接框的高度，并且限位框的长度小于支撑台的长度。
优选的，所述滑动块通过弹簧在限位槽内为伸缩结构，且滑动块的宽度大于伸缩孔的宽度，并且滑动块的伸缩距离等于夹持块的宽度。
优选的，所述夹持槽开设在夹持块外侧面的中部，且夹持槽由外至里宽度逐渐减小，并且夹持槽的长度等于夹持块的长度。
优选的，所述外斜面开设在夹持块的上下面的外端，且外斜面的右端位于伸缩孔的里侧，并且外斜面的长度等于夹持块的长度。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该低成本的半导体芯片封装体，
(1)设置有限位框，限位框在支撑台上分布有两个，通过两个限位框的互相配合来固定半导体芯片主体，使半导体芯片主体的安装位置被限定在支撑台的中部，不再需要对半导体芯片主体进行定位，简化了安装步骤，提高了生产效率，降低了成本；
(2)设置有可伸缩的夹持块，通过半导体芯片的下压，可使夹持块滑动至伸缩孔内，使半导体芯片可以下降至夹持槽内，通过弹簧的推动来夹持半导体芯片，在对半导体芯片进行固定的同时进行定位，使半导体芯片位于支撑台的中央，增强限位框对芯片的固定效果。
附图说明
图1为本实用新型外观结构示意图；
图2为本实用新型封装底座俯视结构示意图；
图3为本实用新型封装底座竖剖结构示意图；
图4为本实用新型限位框横剖结构示意图。
图中：1、封装底座；2、连接框；3、封装盖；4、加固块；5、引脚；6、引线；7、半导体芯片主体；8、支撑台；9、限位框；10、伸缩孔；11、限位槽；12、弹簧；13、滑动块；14、夹持块；15、夹持槽；16、外斜面。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种低成本的半导体芯片封装体，包括封装底座1、连接框2、封装盖3、加固块4、引脚5、引线6、半导体芯片主体7、支撑台8、限位框9、伸缩孔10、限位槽11、弹簧12、滑动块13、夹持块14、夹持槽15和外斜面16，封装底座1上安装有连接框2，连接框2上设置有封装盖3，封装底座1上安装有加固块4，加固块4上安装有引脚5，引脚5上连接有引线6，引线6上连接有半导体芯片主体7，半导体芯片主体7安装在支撑台8上，支撑台8上安装有限位框9，限位框9上开设有伸缩孔10，伸缩孔10内开设有限位槽11，限位槽11上安装有弹簧12，弹簧12上连接有滑动块13，滑动块13上安装有夹持块14，夹持块14上开设有夹持槽15，且夹持块14上开设有外斜面16。
支撑台8安装在封装底座1里侧底面的中心，且支撑台8的顶面的高度小于引脚5底端的高度，防止支撑台8影响引脚5的安装。
限位框9在支撑台8上分布有两个，且限位框9的高度小于连接框2的高度，并且限位框9的长度小于支撑台8的长度，便于通过两个限位框9互相配合来安装半导体芯片主体7。
滑动块13通过弹簧12在限位槽11内为伸缩结构，且滑动块13的宽度大于伸缩孔10的宽度，并且滑动块13的伸缩距离等于夹持块14的宽度，便于通过滑动块13来带动夹持块14进行伸缩。
夹持槽15开设在夹持块14外侧面的中部，且夹持槽15由外至里宽度逐渐减小，并且夹持槽15的长度等于夹持块14的长度，便于动过夹持槽15来适应不同厚度的半导体芯片主体7。
外斜面16开设在夹持块14的上下面的外端，且外斜面16的右端位于伸缩孔10的里侧，并且外斜面16的长度等于夹持块14的长度，便于使半导体芯片主体7通过外斜面16下压夹持块14收缩。
工作原理：在使用该低成本的半导体芯片封装体时，首先将封装底座1移动至水平的桌面上，上拉封装盖3，将封装盖3从连接框2上取下，将半导体芯片主体7放置在限位框9的中部，使限位框9通过夹持块14来支撑半导体芯片主体7，下压半导体芯片主体7，半导体芯片主体7通过外斜面16向外推动夹持块14滑动，夹持块14通过滑动块13压缩弹簧12滑动，使夹持块14逐渐滑动至伸缩孔10的里侧，继续下压半导体芯片主体7，使半导体芯片主体7下降至夹持槽15内，停止下压半导体芯片主体7，弹簧12推动滑动块13在限位槽11内向外滑动，滑动块13推动夹持块14在伸缩孔10内向外滑动，使两个夹持块14互相挤压半导体芯片主体7，使半导体芯片主体7的侧边移动至夹持槽15内，完成对半导体芯片主体7的安装。
然后使用引线6将半导体芯片主体7与引脚5连接在一起，通过加固块4来加强封装底座1侧壁对引脚5的支撑效果，将封装盖3放置在封装底座1的上方，使连接框2插入至封装盖3的内腔，完成对半导体芯片主体7的封装，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种低成本的半导体芯片封装体，包括封装底座(1)、连接框(2)、封装盖(3)、夹持槽(15)和外斜面(16)，其特征在于：所述封装底座(1)上安装有连接框(2)，所述连接框(2)上设置有封装盖(3)，所述封装底座(1)上安装有加固块(4)，所述加固块(4)上安装有引脚(5)，所述引脚(5)上连接有引线(6)，所述引线(6)上连接有半导体芯片主体(7)，所述半导体芯片主体(7)安装在支撑台(8)上，所述支撑台(8)上安装有限位框(9)，所述限位框(9)上开设有伸缩孔(10)，所述伸缩孔(10)内开设有限位槽(11)，所述限位槽(11)上安装有弹簧(12)，所述弹簧(12)上连接有滑动块(13)，所述滑动块(13)上安装有夹持块(14)，所述夹持块(14)上开设有夹持槽(15)，且夹持块(14)上开设有外斜面(16)。
2.根据权利要求1所述的一种低成本的半导体芯片封装体，其特征在于：所述支撑台(8)安装在封装底座(1)里侧底面的中心，且支撑台(8)的顶面的高度小于引脚(5)底端的高度。
3.根据权利要求1所述的一种低成本的半导体芯片封装体，其特征在于：所述限位框(9)在支撑台(8)上分布有两个，且限位框(9)的高度小于连接框(2)的高度，并且限位框(9)的长度小于支撑台(8)的长度。
4.根据权利要求1所述的一种低成本的半导体芯片封装体，其特征在于：所述滑动块(13)通过弹簧(12)在限位槽(11)内为伸缩结构，且滑动块(13)的宽度大于伸缩孔(10)的宽度，并且滑动块(13)的伸缩距离等于夹持块(14)的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种低成本的半导体芯片封装体，其特征在于：所述夹持槽(15)开设在夹持块(14)外侧面的中部，且夹持槽(15)由外至里宽度逐渐减小，并且夹持槽(15)的长度等于夹持块(14)的长度。
6.根据权利要求1所述的一种低成本的半导体芯片封装体，其特征在于：所述外斜面(16)开设在夹持块(14)的上下面的外端，且外斜面(16)的右端位于伸缩孔(10)的里侧，并且外斜面(16)的长度等于夹持块(14)的长度。
Priority Applications (1)
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| CN202123329512.7U CN216389320U (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 一种低成本的半导体芯片封装体 |
Applications Claiming Priority (1)
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ID=81237610
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|---|---|
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2021
- 2021-12-28 CN CN202123329512.7U patent/CN216389320U/zh active Active
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