CN116403919B - 一种qfn指纹识别芯片的封装方法 - Google Patents
一种qfn指纹识别芯片的封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116403919B CN116403919B CN202310003515.6A CN202310003515A CN116403919B CN 116403919 B CN116403919 B CN 116403919B CN 202310003515 A CN202310003515 A CN 202310003515A CN 116403919 B CN116403919 B CN 116403919B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal carrier
- film material
- material belt
- blue film
- packaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 85
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 28
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 57
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 38
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 claims description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 18
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 13
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 12
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000010070 extrusion (rubber) Methods 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种QFN指纹识别芯片的封装方法，涉及芯片封装技术领域，本方案采用流水封装方式，对单个芯片本体进行连续封装作业，在不影响到整体生产效率的前提下，通过逐一递进的叠加方式，确保之后的封胶过程中的芯片本体和金属载体的位置处于相对匹配的位置，在封胶过程中，采用四向挤胶结合上压顶位的方式来注入橡胶填充物直至形成外橡胶保护仓，在挤入橡胶填充物的熔融物时，对应位置中的芯片本体和金属载体均受到了来自充气罩的上压平力，避免在挤胶过程造成芯片本体或金属载体发生局部变形的问题。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种QFN指纹识别芯片的封装方法。
背景技术
指纹识别芯片，是指内嵌指纹识别技术的芯片产品，满足指纹的图像采集、特征提取、特征比对的芯片等功能，而芯片在被焊接在电子产品中的电路板之前，还需对芯片进行封装处理，此处以QFN封装为例。
与SOP、TQFP等封装相比，QFN在体积与重量上的优势明显，其中QFN封装最明显的区别在于其没有引脚，具体封装过程包括：磨片、划片、装片、焊线、包封、电镀、打印和切割等步骤，此处主要针对其中的包封步骤来说，其过程是环氧树脂通过高温压力注塑的方式给已焊线好的芯片和金属载体外做一层“衣服”，常规的晶圆圆片的厚度大概是550～725微米，在将晶圆圆片通过磨片步骤放入到QFN封装中后，最终获得的QFN封装体积非常小，而其中的已焊线好的芯片和金属载体的结构稳定性不高，若以常规高温高压注塑的方式制备外保护层，极可能造成内部的芯片和金属载体发生弯曲形变等问题，甚至会直接出现芯片或金属载体发生断裂的问题，所以在包封过程中，对其内部的芯片和金属载体的保护是一项非常有必要的措施。
发明内容
本发明的目的在于提供一种QFN指纹识别芯片的封装方法，用于解决当前QFN封装作业的包封步骤中，因为其内部已焊好线的芯片和金属载体的结构稳定性不高，在以注塑的方式注入高温高压环氧树脂形成外保护层的过程中，会造成已焊好线的芯片和金属载体发生局部形变，甚至直接导致芯片和金属载体断裂。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种QFN指纹识别芯片的封装方法，所述封装方法基于封装流水线机构进行，所述封装流水线机构包括滑料台、送料台、蓝膜料带和收卷轮，所述蓝膜料带在滑料台上沿从右到左的方向输送，且蓝膜料带的末端安装在收卷轮上，所述蓝膜料带上表面安装有多个定位锥条，多个所述定位锥条沿蓝膜料带的外轮廓线呈等距线性设置，且定位锥条的长度等于蓝膜料带的宽度，所述蓝膜料带上沿送料台到滑料台的方向依次设置为定位部、第一放料部、第二放料托台、拉丝部和中转部，所述定位部、第一放料部、第二放料托台、拉丝部和中转部位于每两个相邻位置的定位锥条的中间位置，所述蓝膜料带位于每两个相邻位置的定位锥条的中间位置中放置有芯片本体、金属载体或芯片本体、金属载体的组合物；
所述滑料台上端设置有封闭仓，所述封闭仓中设置有封胶部，且封闭仓位于封胶部的内部位置上安装有固定板，所述固定板上表面分别设置有气泵和挤胶泵，且固定板下表面中心位置开设有空腔，所述空腔上侧位置设置有充气罩，且空腔四侧外壁中心点位置均安装有出胶口，所述气泵的输出端与充气罩之间连通，所述挤胶泵的输出端与四个出胶口之间连通。
在封装流水线机构过程中，包括如下步骤：
步骤一：在定位部的中心区域涂抹焊膏形成粘接区，粘接区呈口字型，由收卷轮通过旋转带动蓝膜料带移动第一段距离，一段移动距离等于每两个定位锥条的间距；
步骤二：蓝膜料带继续移动第二段距离，步骤一中的定位部切换为第一放料部，在第一放料部中放入金属载体，金属载体通过焊膏粘结在蓝膜料带；
步骤三：蓝膜料带继续移动第三段距离，步骤二中的第一放料部切换为第二放料托台，并在步骤二中的金属载体正上方位置上放置芯片本体；
步骤四：蓝膜料带继续移动第四段距离，步骤三中的第二放料托台切换为拉丝部，在拉丝部通拉丝工艺将金属载体和芯片本体以电性连接的方式连接为一体；
步骤五：蓝膜料带继续移动直至移动到封胶部，步骤四连接在一起的金属载体和芯片本体位于固定板内部的空腔中，气泵向充气罩内部鼓气，使充气罩完全充斥在空腔内部；
步骤六：在步骤五中，启动挤胶泵，将橡胶填充物通过四个出胶口吹入到空腔中，在挤胶的过程中，充气罩处于泄气状态，直至橡胶填充物完全充斥在空腔内部，并在金属载体上层位置形成外橡胶保护层，所述芯片本体位于外橡胶保护层和金属载体的内部位置。
进一步设置为：所述送料台对应定位部、第一放料部、第二放料托台的位置上均设置有卡位架，所述卡位架上设置有第二电动缸，所述滑料台上安装有上安装架，所述上安装架上表面中心位置设置有第一电动缸。
进一步设置为：多个所述定位锥条上开设有三个卡口，所述封闭仓、卡位架的下表面与定位锥条之间相匹配。
进一步设置为：所述步骤一、步骤二、步骤三和步骤四同步进行。
进一步设置为：所述步骤四的运行时间等于步骤五和步骤六运行时间之和。
进一步设置为：所述步骤五和步骤六中，金属载体、外橡胶保护层的横截面积等于空腔的横截面积。
进一步设置为：在步骤六中所使用的橡胶填充物为乙烯/丙烯共聚体化合物的熔融物。
进一步设置为：四个所述出胶口位于充气罩下表面与金属载体上表面的中间位置上。
本发明具备下述有益效果：
1、本方案中结合自动化生产流水线的生产理念，设计出封装流水线机构，芯片本体或金属载体在封装流水线机构上以料带粘接的方式进行逐次移动，在逐次移动过程中，芯片本体、金属载体或者二者的结合物依次经过料带上的多个工位，分别进行粘接金属载体、在金属载体上放置芯片本体以及对金属载体和芯片本体进行拉丝的工作，三个过程处于同步进行，不会降低整体加工效率，反之，通过连续工作的方式，可以保证每组芯片本体和金属载体之间充分定位放置，避免封胶过程中出现金属载体与芯片本体出现错位的问题，保证后续封胶过程的封胶质量，也可以进一步提高整体加工效率；
2、在对金属载体和芯片进行封胶处理时，采用了全包裹的封胶方式，其中橡胶填充物通过四个出胶口同时挤入到空腔内部，并在空腔中增设充气罩，充气罩在橡胶填充物未挤入到空腔中时，充气罩处于完全充满空腔的状态，从芯片本体和金属载体的上侧施加下压力，对芯片本体和金属载体进行压平整，而在挤胶进入的同步，充气罩处于泄气的状态，泄气量与进胶量相平衡，以此确保芯片本体和金属载体始终处于被压平整的状态。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提出的一种QFN指纹识别芯片的封装方法中封装流水线机构的结构示意图；
图2为本发明提出的一种QFN指纹识别芯片的封装方法中图1的局部拆分图；
图3为本发明提出的一种QFN指纹识别芯片的封装方法中芯片本体部件的拆分图；
图4为本发明提出的一种QFN指纹识别芯片的封装方法中蓝膜料带的结构示意图；
图5为本发明提出的一种QFN指纹识别芯片的封装方法中封闭仓部件的剖切图；
图6为本发明提出的一种QFN指纹识别芯片的封装方法中固定板部件的剖切图；
图7为本发明提出的一种QFN指纹识别芯片的封装方法中图6的正视图。
图中：1、滑料台；2、送料台；3、上安装架；4、第一电动缸；5、蓝膜料带；501、定位部；502、第一放料部；503、第二放料托台；504、拉丝部；505、中转部；506、封胶部；6、收卷轮；7、封闭仓；8、定位锥条；801、卡口；9、粘接区；10、气泵；11、挤胶泵；12、固定板；13、外橡胶保护层；14、芯片本体；15、金属载体；16、充气罩；17、出胶口；18、第二电动缸；19、卡位架。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
在对芯片本体进行封装时，其本质是在芯片本体外层包裹一层由橡胶材料形成的保护层，以环氧树脂为例，此处主要针对指纹识别芯片的QNF封装方式为例，传统的封装方式包括：磨片、拉丝、封胶等为主，以封胶为例，通过注塑的工艺注入高温高压的橡胶熔融物，待冷却后形成保护层，但是在此过程中，注入的橡胶熔融物在接触到芯片本体时，会造成芯片本体发生局部形变的问题，为此提出如下技术方案：
参照图1～图7，本实施例中的一种QFN指纹识别芯片的封装方法，封装方法基于封装流水线机构进行，封装流水线机构包括滑料台1、送料台2、蓝膜料带5和收卷轮6，蓝膜料带5在滑料台1上沿从右到左的方向输送，且蓝膜料带5的末端安装在收卷轮6上，蓝膜料带5上表面安装有多个定位锥条8，多个定位锥条8沿蓝膜料带5的外轮廓线呈等距线性设置，且定位锥条8的长度等于蓝膜料带5的宽度，蓝膜料带5上沿送料台2到滑料台1的方向依次设置为定位部501、第一放料部502、第二放料托台503、拉丝部504和中转部505，定位部501、第一放料部502、第二放料托台503、拉丝部504和中转部505位于每两个相邻位置的定位锥条8的中间位置，蓝膜料带5位于每两个相邻位置的定位锥条8的中间位置中放置有芯片本体14、金属载体15或芯片本体14、金属载体15的组合物；
滑料台1上端设置有封闭仓7，封闭仓7中设置有封胶部506，且封闭仓7位于封胶部506的内部位置上安装有固定板12，固定板12上表面分别设置有气泵10和挤胶泵11，且固定板12下表面中心位置开设有空腔，空腔上侧位置设置有充气罩16，且空腔四侧外壁中心点位置均安装有出胶口17，气泵10的输出端与充气罩16之间连通，挤胶泵11的输出端与四个出胶口17之间连通。
送料台2对应定位部501、第一放料部502、第二放料托台503的位置上均设置有卡位架19，卡位架19上设置有第二电动缸18，滑料台1上安装有上安装架3，上安装架3上表面中心位置设置有第一电动缸4。
工作原理：整体封装过程，包括了放料、拉丝和封胶三个部分，在本实施例中主要以封胶部分来说，在金属载体15叠放好芯片本体14后，并随着蓝膜料带5移动到封闭仓7内部的封胶部506中后，随着封闭仓7下移，直至固定板12完全包裹住金属载体15和芯片本体14；
在上述过程中，由气泵10向充气罩16鼓入气体，使充气罩16完全充满在固定板12内部的空腔中，需要说明的是：此时的金属载体15和芯片本体14也位于空腔内部，即：充气罩16在完全膨胀的状态，是完全贴合在金属载体1和芯片本体14的上表面，对金属载体15和芯片本体14上施加压力，对金属载体15和芯片本体14进行压平整；
而在通过出胶口17向空腔内部挤入橡胶填充物时，充气罩16需要同步泄气，并且需要说明的是：充气罩16的泄气量等于橡胶填充物的进胶量，其目的是：不影响到正常挤胶的过程中，使金属载体15和芯片本体14始终受到来自上方的压力，压力的来源分为如下几段：
第一段：充气罩16在完全充满空腔时，金属载体15和芯片本体14仅仅受到来自充气罩16的下压力，充气罩16处于压力恒定的状态，金属载体1和芯片本体14所受到的压力也处于均匀额状态；
第二段：在挤入橡胶填充物时，充气罩16处于泄气状态，而橡胶填充物同步被挤入到空腔中，此时金属载体15和芯片本体14受到来自橡胶填充物和充气罩16的压力之和，需要说明的是：随着橡胶填充物的进胶量逐步增加，充气罩16的压力降低直至降低为0，需要说明的是：在挤入橡胶填充物的同时，橡胶填充物产生的压力有很大一部分作用在充气罩12中，从而避免橡胶填充物在进胶的同步状态，因为过大的压力造成金属载体15和芯片本体14发生局部形变；
第三段：在充气16完全泄气后，空腔内部仅仅留存有橡胶填充物，并且在停止进胶后，金属载体15和芯片本体14所承受的压力降至0，并且橡胶填充物冷却后形成外橡胶保护层13。
结合上述三段过程，在挤入橡胶填充物时，其产生的压力有很大一部分是直接作用在充气罩16中，由充气罩16来承受挤胶过程中的压力，并不是由金属载体15和芯片本体14承受直接压力。
实施例二
本实施例结合在实施例一的实施方式基础上，如下所示：
在封装流水线机构过程中，包括如下步骤：
步骤一：在定位部501的中心区域涂抹焊膏形成粘接区9，粘接区9呈口字型，由收卷轮6通过旋转带动蓝膜料带5移动第一段距离，一段移动距离等于每两个定位锥条8的间距；
步骤二：蓝膜料带5继续移动第二段距离，步骤一中的定位部501切换为第一放料部502，在第一放料部502中放入金属载体15，金属载体15通过焊膏粘结在蓝膜料带5；
步骤三：蓝膜料带5继续移动第三段距离，步骤二中的第一放料部502切换为第二放料托台503，并在步骤二中的金属载体15正上方位置上放置芯片本体14；
步骤四：蓝膜料带5继续移动第四段距离，步骤三中的第二放料托台503切换为拉丝部504，在拉丝部504通拉丝工艺将金属载体15和芯片本体14以电性连接的方式连接为一体；
步骤五：蓝膜料带5继续移动直至移动到封胶部506，步骤四连接在一起的金属载体15和芯片本体14位于固定板12内部的空腔中，气泵10向充气罩16内部鼓气，使充气罩16完全充斥在空腔内部；
步骤六：在步骤五中，启动挤胶泵11，将橡胶填充物通过四个出胶口17吹入到空腔中，在挤胶的过程中，充气罩16处于泄气状态，直至橡胶填充物完全充斥在空腔内部，并在金属载体15上层位置形成外橡胶保护层13，芯片本体14位于外橡胶保护层13和金属载体15的内部位置。
其目的是：实施例一的实施过程是在本实施例的后续工段，以卷收轮6带动蓝膜料带5慢慢缠绕在卷收轮6上，在蓝膜料带5慢慢移动过程，可以具体执行如下过程：
步骤一的目的是在蓝膜5的第一段工位(定位部501)上涂抹焊膏等物质，形成呈口字型的粘接区9，用来定位后续的工位的放料位置；
步骤二在放料过程，首先将金属载体15放置在第一段工位(定位部501)上的粘接区9中，焊膏在冷却后，可以将金属载体15粘接在蓝膜料带5上，避免在蓝膜料带5传输时，金属载体15和芯片本体14发生偏离错位的问题；
步骤三是在步骤部的基础上进行的，以金属载体15为放置芯片本体14，并通过步骤四对金属载体15和芯片本体14进行拉丝处理，使金属载体15和芯片本体14以电性连接的方式连接在一起。
需要说明的是在步骤一中形成的呈口字型的粘接区9，在粘接好金属载体15后，金属载体15仅仅是外围位置被粘接在蓝膜料带5上的，而中间位置无焊膏，从而中间区域可以作为散热焊盘位置。
实施例三
设置本实施例的目的是配合实施例一和实施例二中定位部501、第一放料部502、第二放料托台503以及封胶部506的运行过程，做出如下优化：
多个定位锥条8上开设有三个卡口801，封闭仓7、卡位架19的下表面与定位锥条8之间相匹配。
其目的是：由附图1和附图2所示，蓝膜料带5处于持续移动的状态，移动的距离等于每组相邻位置的定位锥条8的距离，而在蓝膜料带5正常移动时，此时封闭仓7、多个卡位架19处于上移的状态，从而不会干涉到蓝膜料带5的正常移动；
而封闭仓7、多个卡位架19在下移时，通过定位锥条8以及卡口801来定位封闭仓7、卡位架19的位置，确保实施例二中每个步骤中的操作位置的定位准确度。
实施例四
步骤一、步骤二、步骤三和步骤四同步进行，步骤四的运行时间等于步骤五和步骤六运行时间之和
其目的是：在实施例二中，四个步骤同步进行，整体方案中是对单个芯片本体14进行处理，但是每一个单个芯片本体14可以逐次递进的方式进行放料、封胶的工作，即不会影响到整体操作时间；
而步骤四的拉丝工作较长，同理在对金属载体15和芯片本体14进行封胶时，其时长较长，所以为了配合整体封装流水线机构的正常运行过程，拉丝过程和封胶过程需要同步同时进行。
实施例五
步骤五和步骤六中，金属载体15、外橡胶保护层13的横截面积等于空腔的横截面积，四个出胶口17位于充气罩16下表面与金属载体15上表面的中间位置上。
其目的是：通过限制了金属载体15、外橡胶保护层13、空腔的横截面积，最终形成的外橡胶保护层13在完全包裹芯片本体14和金属载体15的同时，金属载体15上的多个焊点裸露在外橡胶保护层13的外围；
而且限制出胶口17的设置位置，确保进胶过程在以四向挤胶的同时，橡胶填充物以从下到上的方式挤入到空腔内部，其优势在于：可以使橡胶填充物充分充满在空腔内部，避免出现漏孔、气孔等问题。
实施例六
在步骤六中所使用的橡胶填充物为乙烯/丙烯共聚体化合物的熔融物。
其目的是：以乙烯/丙烯共聚体化合物形成的外橡胶保护层13来包裹芯片本体14和金属载体15，而芯片本体14和金属载体15在运行过程中，产生高于100℃的温度，而本实施例中的外橡胶保护层13适用温度范围在-30℃～130℃，避免在高温状态下，外保护橡胶层13出现熔融的问题。
综上：在对金属载体和芯片进行封胶处理时，采用了全包裹的封胶方式，其中橡胶填充物通过四个出胶口同时挤入到空腔内部，并在空腔中增设充气罩，充气罩在橡胶填充物未挤入到空腔中时，充气罩处于完全充满空腔的状态，从芯片本体和金属载体的上侧施加下压力，对芯片本体和金属载体进行压平整，而在挤胶进入的同步，充气罩处于泄气的状态，泄气量与进胶量相平衡，以此确保芯片本体和金属载体始终处于被压平整的状态。
以上内容仅仅是对本发明结构所做的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可做很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (8)
1.一种QFN指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法基于封装流水线机构进行，所述封装流水线机构包括滑料台(1)、送料台(2)、蓝膜料带(5)和收卷轮(6)，所述蓝膜料带(5)在滑料台(1)上沿从右到左的方向输送，且蓝膜料带(5)的末端安装在收卷轮(6)上，所述蓝膜料带(5)上表面安装有多个定位锥条(8)，多个所述定位锥条(8)沿蓝膜料带(5)的外轮廓线呈等距线性设置，且定位锥条(8)的长度等于蓝膜料带(5)的宽度，所述蓝膜料带(5)上沿送料台(2)到滑料台(1)的方向依次设置为定位部(501)、第一放料部(502)、第二放料托台(503)、拉丝部(504)和中转部(505)，所述定位部(501)、第一放料部(502)、第二放料托台(503)、拉丝部(504)和中转部(505)位于每两个相邻位置的定位锥条(8)的中间位置，所述蓝膜料带(5)位于每两个相邻位置的定位锥条(8)的中间位置中放置有芯片本体(14)、金属载体(15)或芯片本体(14)、金属载体(15)的组合物；
所述滑料台(1)上端设置有封闭仓(7)，所述封闭仓(7)中设置有封胶部(506)，且封闭仓(7)位于封胶部(506)的内部位置上安装有固定板(12)，所述固定板(12)上表面分别设置有气泵(10)和挤胶泵(11)，且固定板(12)下表面中心位置开设有空腔，所述空腔上侧位置设置有充气罩(16)，且空腔四侧外壁中心点位置均安装有出胶口(17)，所述气泵(10)的输出端与充气罩(16)之间连通，所述挤胶泵(11)的输出端与四个出胶口(17)之间连通；
在封装流水线机构过程中，包括如下步骤：
步骤一：在定位部(501)的中心区域涂抹焊膏形成粘接区(9)，粘接区(9)呈口字型，由收卷轮(6)通过旋转带动蓝膜料带(5)移动第一段距离，一段移动距离等于每两个定位锥条(8)的间距；
步骤二：蓝膜料带(5)继续移动第二段距离，步骤一中的定位部(501)切换为第一放料部(502)，在第一放料部(502)中放入金属载体(15)，金属载体(15)通过焊膏粘结在蓝膜料带(5)；
步骤三：蓝膜料带(5)继续移动第三段距离，步骤二中的第一放料部(502)切换为第二放料托台(503)，并在步骤二中的金属载体(15)正上方位置上放置芯片本体(14)；
步骤四：蓝膜料带(5)继续移动第四段距离，步骤三中的第二放料托台(503)切换为拉丝部(504)，在拉丝部(504)通拉丝工艺将金属载体(15)和芯片本体(14)以电性连接的方式连接为一体；
步骤五：蓝膜料带(5)继续移动直至移动到封胶部(506)，步骤四连接在一起的金属载体(15)和芯片本体(14)位于固定板(12)内部的空腔中，气泵(10)向充气罩(16)内部鼓气，使充气罩(16)完全充斥在空腔内部；
步骤六：在步骤五中，启动挤胶泵(11)，将橡胶填充物通过四个出胶口(17)吹入到空腔中，在挤胶的过程中，充气罩(16)处于泄气状态，直至橡胶填充物完全充斥在空腔内部，并在金属载体(15)上层位置形成外橡胶保护层(13)，所述芯片本体(14)位于外橡胶保护层(13)和金属载体(15)的内部位置。
2.根据权利要求1所述的一种QFN指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，所述送料台(2)对应定位部(501)、第一放料部(502)、第二放料托台(503)的位置上均设置有卡位架(19)，所述卡位架(19)上设置有第二电动缸(18)，所述滑料台(1)上安装有上安装架(3)，所述上安装架(3)上表面中心位置设置有第一电动缸(4)。
3.根据权利要求1所述的一种QFN指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，多个所述定位锥条(8)上开设有三个卡口(801)，所述封闭仓(7)、卡位架(19)的下表面与定位锥条(8)之间相匹配。
4.根据权利要求1所述的一种QFN指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，所述步骤一、步骤二、步骤三和步骤四同步进行。
5.根据权利要求1所述的一种QFN指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，所述步骤四的运行时间等于步骤五和步骤六运行时间之和。
6.根据权利要求1所述的一种QFN指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，所述步骤五和步骤六中，金属载体(15)、外橡胶保护层(13)的横截面积等于空腔的横截面积。
7.根据权利要求1所述的一种QFN指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，在步骤六中所使用的橡胶填充物为乙烯/丙烯共聚体化合物的熔融物。
8.根据权利要求1所述的一种QFN指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，四个所述出胶口(17)位于充气罩(16)下表面与金属载体(15)上表面的中间位置上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310003515.6A CN116403919B (zh) | 2023-01-03 | 2023-01-03 | 一种qfn指纹识别芯片的封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310003515.6A CN116403919B (zh) | 2023-01-03 | 2023-01-03 | 一种qfn指纹识别芯片的封装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116403919A CN116403919A (zh) | 2023-07-07 |
| CN116403919B true CN116403919B (zh) | 2023-11-24 |
Family
ID=87011187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310003515.6A Active CN116403919B (zh) | 2023-01-03 | 2023-01-03 | 一种qfn指纹识别芯片的封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116403919B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118213302B (zh) * | 2024-05-21 | 2024-07-12 | 四川明泰微电子有限公司 | 一种芯片封装装置及芯片封装方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013149451A1 (zh) * | 2012-04-06 | 2013-10-10 | 天水华天科技股份有限公司 | 四边扁平无引脚封装件及其生产方法 |
| WO2019033523A1 (zh) * | 2017-08-17 | 2019-02-21 | 华天科技（西安）有限公司 | 一种具有硅通孔的指纹识别芯片的封装结构及其封装方法 |
| CN209804618U (zh) * | 2019-05-21 | 2019-12-17 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 芯片载板 |
| CN112086426A (zh) * | 2020-10-26 | 2020-12-15 | 上海玖苏科技有限公司 | 一种qfn芯片封装体结构及其切割生产方法 |
-
2023
- 2023-01-03 CN CN202310003515.6A patent/CN116403919B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013149451A1 (zh) * | 2012-04-06 | 2013-10-10 | 天水华天科技股份有限公司 | 四边扁平无引脚封装件及其生产方法 |
| WO2019033523A1 (zh) * | 2017-08-17 | 2019-02-21 | 华天科技（西安）有限公司 | 一种具有硅通孔的指纹识别芯片的封装结构及其封装方法 |
| CN209804618U (zh) * | 2019-05-21 | 2019-12-17 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 芯片载板 |
| CN112086426A (zh) * | 2020-10-26 | 2020-12-15 | 上海玖苏科技有限公司 | 一种qfn芯片封装体结构及其切割生产方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116403919A (zh) | 2023-07-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN116403919B (zh) | 一种qfn指纹识别芯片的封装方法 | |
| KR101643451B1 (ko) | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 | |
| CN103545224A (zh) | 树脂模塑装置和树脂模塑方法 | |
| CN106848116B (zh) | 一种异形电池铝塑膜自动包胶生产线及其包胶工艺 | |
| CN102044517B (zh) | 一种超大功率ic芯片封装件的生产方法 | |
| US6630374B2 (en) | Resin sealing method and resin sealing apparatus | |
| CN110690189A (zh) | 一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法 | |
| US6372551B1 (en) | Method of manufacturing an image-sensor integrated circuit package without resin flash on lead frame and with increased wire bondability | |
| CN112652845B (zh) | 一种软包电池制备方法和设备 | |
| CN217822657U (zh) | 一种高精密半导体元件封装热压机 | |
| CN115312405A (zh) | 一种用于多芯片集成电路用封装制造设备 | |
| JP2000252309A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JP3456983B2 (ja) | リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| CN115027009B (zh) | 一种汽车扁平连接器用防水封装盒成型模具及其成型方法 | |
| CN218429576U (zh) | 一种用于双面外露散热片封装的模具 | |
| CN113725129B (zh) | 一种半导体封装装置 | |
| CN210272267U (zh) | 一种物料自动处理系统 | |
| JP4262339B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法 | |
| JP3658258B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100304680B1 (ko) | 반도체장치및그제조방법 | |
| CN100433304C (zh) | 适用于透明封装的基板条 | |
| CN100521129C (zh) | 大功率半导体器件电极的保护封装方法 | |
| CN216389320U (zh) | 一种低成本的半导体芯片封装体 | |
| JP3590118B2 (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
| CN115602583B (zh) | 一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |