CN115312405A - 一种用于多芯片集成电路用封装制造设备 - Google Patents
一种用于多芯片集成电路用封装制造设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115312405A CN115312405A CN202210925912.4A CN202210925912A CN115312405A CN 115312405 A CN115312405 A CN 115312405A CN 202210925912 A CN202210925912 A CN 202210925912A CN 115312405 A CN115312405 A CN 115312405A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixedly connected
- plate
- circuit
- working
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 44
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 35
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 25
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 5
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008570 general process Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/561—Batch processing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括工作转盘，所述工作转盘的底端转动连接有工作板，所述工作板的顶面中心位置固定连接有电机，所述电机的输出端与所述工作转盘之间固定连接，所述工作板的顶面绕工作转盘的外侧位置逆时针方向依次固定连接有第一传送带、多工位传送带、灌胶机、第二传送带、封装机构和人工检测台。本发明通过向下滑动滑动环，使滑动环带动第一加热架和第二加热架向下移动，转动环和螺纹外丝由于之间螺纹连接，使滑动环和转动环在下滑最后一小段距离时，滑动环下滑保持不转，滑轨上的清理铲绕着第一加热架的轨迹转动，实现了电路底板和电路顶板外溢的热固胶进行铲除清理的效果。
Description
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，具体为一种用于多芯片集成电路用封装制造设备。
背景技术
安装集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，安装芯片时，放置电路底板，再将多块电路芯片放置在电路底板内部，通过点胶机将电路芯片外侧涂上热固胶，最后放置电路顶板，在通过按压、加热等一系列的工艺使热固胶封装。
现有技术中，如中国专利申请：CN114256109A的“一种用于多芯片集成电路用封装制造设备”，包括底座；所述底座的顶部旋转设置有转盘；所述底座的顶部后侧通过螺栓固定安装有安装架；所述底座的顶部右侧通过螺栓固定设置有上料槽；所述转盘的顶部通过螺栓呈环形阵列状固定安装设置有固定架；通过设置有底座、转盘、安装架、上料槽、固定架和固定杆，能够根据不同厚度的芯片调整封装装置的运动距离，从而快速匹配不同厚度的芯片封装过程；能够自动完成整个封装过程，能够极大地提高芯片封装的速度和效率。
但现有技术中，在进行封装工艺中，电路底板和电路顶板涂上热固胶还没有凝固，挤压按压封装时，由于电路底板和电路顶板之间距离了受到按压减小，没凝固的热固胶会被挤出电路底板和电路顶板的缝隙，热固胶流到电路底板和电路顶板会影响成本的外观，热固胶流到底板上会影响电路底板的脱离。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，以解决上述背景技术提出的在进行封装工艺中，电路底板和电路顶板涂上热固胶还没有凝固，挤压按压封装时，由于电路底板和电路顶板之间距离了受到按压减小，没凝固的热固胶会被挤出电路底板和电路顶板的缝隙，热固胶流到电路底板和电路顶板会影响成本的外观，热固胶流到底板上会影响电路底板的脱离的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括工作转盘，所述工作转盘的底端转动连接有工作板，所述工作板的顶面中心位置固定连接有电机，所述电机的输出端与所述工作转盘之间固定连接，所述工作板的顶面绕工作转盘的外侧位置逆时针方向依次固定连接有第一传送带、多工位传送带、灌胶机、第二传送带、封装机构和人工检测台；
所述封装机构包括底座，所述底座与所述工作板之间固定连接，所述底座的顶面固定连接有气缸，所述气缸的输出端贯穿所述底座顶壁并固定连接有连接筒，所述连接筒的底端设置有按压组件，所述按压组件包括连接棒，所述连接棒的顶面固定连接有固定板，所述固定板的顶面与所述连接筒的内壁之间固定连接有弹簧，所述连接棒的底端连接有按压板，所述连接筒的内部位于所述固定板的上方位置处固定连接有按压挡板；
所述连接筒的外侧壁设置有清理组件，所述清理组件包括滑动环，所述滑动环的外侧壁固定连接有四个L形架，四个所述L形架的底面固定连接有第二加热架，所述滑动环的顶面转动连接有转动环，所述转动环的外侧壁滑动连接有两个滑轨，所述滑轨的底面均滑动连接有滑动杆，所述滑动杆与所述第二加热架之间滑动连接，所述滑动杆的底端滑动连接有清理铲，所述清理铲的底端滑动连接有第一加热架，所述连接筒的外侧壁固定连接有螺纹外丝，所述螺纹外丝与所述转动环之间螺纹连接，整体大致工艺为，第一传送带将其表面的电路底板运输至工作转盘侧边，工作转盘转动带动电路底板到多工位传送带的位置，多工位传送带将其表面的芯片运输至电路底板的内部，工作转盘转动带动电路底板和芯片到灌胶机的位置对电路底板的侧边涂胶，工作转盘转动带动电路底板到第二传送带的位置，第二传送带将其表面的电路顶板运输至工作转盘侧边的电路底板顶端，工作转盘运输电路底板和电路顶板至封装机构位置，对电路底板和电路顶板进行封装后运输到人工检测台的位置，由人工检测封装是否完成，对于未完全封装的电路底板和电路顶板进行回收处理；封装机构具体的功能为，启动气缸对连接筒向下压，连接筒下端的按压板最先接触到电路顶板的顶面，由于此时未压缩，按压板对电路顶板的压力较小，同时受到压力连接棒向上滑动，当连接棒滑动到固定板与按压挡板接触时，此时按压板不仅受到弹簧较小的弹力，还受到按压挡板对弹簧较大的作用力，使按压板压力电路顶板向下移动，电路顶板和电路底板之间紧贴时热固胶对电路底板和电路顶板的粘着力也增大，实现了电路底板和电路顶板之间的固定，同时，向下滑动滑动环，使滑动环带动第一加热架和第二加热架向下移动，使第一加热架和第二加热架移动到电路底板和电路顶板之间的封口处，当滑动环滑动到连接筒底端时，转动环和螺纹外丝由于之间螺纹连接，使滑动环和转动环在下滑最后一小段距离时，滑动环下滑保持不转，转动环下滑并转动，转动环转动带动滑轨转动，滑轨上的清理铲绕着第一加热架的轨迹转动，对电路底板和电路顶板外溢的热固胶进行铲除清理，并且，第一加热架的长度和宽度不一致，而滑轨与滑动杆之间滑动，当清理铲滑动到第一加热架长度方向时，滑动杆向外移动，当清理铲滑动到第一加热架宽度方向时，滑动杆向内移动。
优选的，所述连接筒的内部设置有传动组件，所述传动组件包括两个转动轴。
优选的，所述转动轴与所述连接筒的内侧壁之间固定连接，所述连接筒的两端外侧壁均转动连接有传动轮。
优选的，两个所述转动轴上同一侧的两个所述传动轮之间传动连接有传动带，两个所述传动带之间分别固定连接有第一连接板和第二连接板。
优选的，所述第一连接板与所述连接棒之间固定连接，所述第二连接板的两端贯穿连接筒的外侧壁并与滑动环之间固定连接，当按压板和电路顶板之间挤压而导致连接棒向上移动时，连接棒带动连接的第一连接板向上移动，第一连接板带动传动带运动，传动带带动固定连接有传动轮转动，两个传动轮绕转动轴转动，位于一侧的第一连接板随着传动带上移，则另一侧的第二连接板就会随着传动带下移，第二连接板带动位于外侧滑动环向下滑动，为清理组件提高驱动力。
优选的，所述第一传送带的外侧和第二传送带的外侧均设置有机械臂，所述机械臂的地脚与所述工作板之间固定连接，在第一传送带和第二传送带的外侧均设置机械臂，机械臂为一端附带夹具的机械壁，通过机械臂夹持电路底板放置在固定的位置，提高了后续灌胶机的点胶工艺精度，也通过机械臂夹持电路顶板使电路底板和电路顶板的封口处能够对齐。
优选的，所述第一传送带的上侧设置有电路底板，所述电路底板的数量有多个，所述多工位传送带的上侧设置有芯片，所述芯片的数量有多个，所述第二传送带的上侧设置有电路顶板，所述电路顶板的数量有多个，第一传送带和第二传送带均为单工位传送带，一个工作时间内，第一传送带将一个电路底板输送至工作转盘上、第二传送带将一个电路顶板输送至电路底板上，而多工位传送带能将多个芯片输送到同一个电路底板的内部。
优选的，所述人工检测台和所述第一传送带之间设置有收纳槽，所述收纳槽的底端固定连接有储物箱，所述收纳槽的顶端位于所述工作转盘的外侧，通过人工检测台人工检测，将已完全封装的成品从工作转盘上取出，并放置到收纳槽的顶端开口，通过收纳槽滑动到储物箱内部，使从工作转盘上取下成品的时间大大缩短。
优选的，所述滑动环的外侧壁固定连接有电池防护壳，所述电池防护壳的内部设置有蓄电池，所述第一加热架和所述第二加热架与所述电池防护壳之间连接有电线，为了缩短电路底板和电路顶板之间热固胶的凝结速度，启动电池防护壳内蓄电池，第一加热架有第二加热架通电发热，产生的热量加速热固胶的凝结。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明中，通过向下滑动滑动环，使滑动环带动第一加热架和第二加热架向下移动，转动环和螺纹外丝由于之间螺纹连接，使滑动环和转动环在下滑最后一小段距离时，滑动环下滑保持不转，转动环下滑并转动，转动环转动带动滑轨转动，滑轨上的清理铲绕着第一加热架的轨迹转动，实现了电路底板和电路顶板外溢的热固胶进行铲除清理的效果。
2、本发明中，通过按压板和电路顶板之间挤压而导致连接棒向上移动时，连接棒带动连接的第一连接板向上移动，第一连接板带动传动带运动，传动带带动固定连接有传动轮转动，两个传动轮绕转动轴转动，位于一侧的第一连接板随着传动带上移，则另一侧的第二连接板就会随着传动带下移，第二连接板带动位于外侧滑动环向下滑动，为清理组件提高驱动力。
3、本发明中，通过气缸使按压板与电路顶板挤压，按压板压力电路顶板向下移动，电路顶板和电路底板之间紧贴时热固胶对电路底板和电路顶板的粘着力也增大，同时启动，启动电池防护壳内蓄电池，第一加热架有第二加热架通电发热，产生的热量加速热固胶的凝结，实现了电路底板和电路顶板之间的固定效果。
附图说明
图1为本发明一种用于多芯片集成电路用封装制造设备的整体结构示意图；
图2为本发明一种用于多芯片集成电路用封装制造设备的底面整体结构示意图；
图3为本发明一种用于多芯片集成电路用封装制造设备的电路底板和电路顶板结构示意图；
图4为本发明一种用于多芯片集成电路用封装制造设备的整体结构俯视图；
图5为本发明一种用于多芯片集成电路用封装制造设备的封装机构结构示意图；
图6为本发明一种用于多芯片集成电路用封装制造设备的清理组件机构示意图；
图7为本发明一种用于多芯片集成电路用封装制造设备的连接筒侧面剖视图一；
图8为本发明一种用于多芯片集成电路用封装制造设备的连接筒侧面剖视图二。
图中：
1、工作板；2、电机；3、工作转盘；4、第一传送带；5、机械臂；6、多工位传送带；7、灌胶机；8、第二传送带；
9、封装机构；91、底座；92、气缸；93、连接筒；931、螺纹外丝；932、按压挡板；94、清理组件；941、第一加热架；942、第二加热架；943、L形架；944、滑动环；945、电池防护壳；946、滑轨；947、转动环；948、滑动杆；949、清理铲；95、按压组件；951、连接棒；952、按压板；953、弹簧；954、固定板； 96、传动组件；961、传动轮；962、传动带；963、第一连接板；964、第二连接板；965、转动轴；
10、人工检测台；11、收纳槽；12、储物箱；13、电路底板；14、芯片；15、电路顶板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施条例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
参照图1-8所示：一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括工作转盘3，工作转盘3的底端转动连接有工作板1，工作板1的顶面中心位置固定连接有电机2，电机2的输出端与工作转盘3之间固定连接，工作板1的顶面绕工作转盘3的外侧位置逆时针方向依次固定连接有第一传送带4、多工位传送带6、灌胶机7、第二传送带8、封装机构9和人工检测台10；封装机构9包括底座91，底座91与工作板1之间固定连接，底座91的顶面固定连接有气缸92，气缸92的输出端贯穿底座91顶壁并固定连接有连接筒93，连接筒93的底端设置有按压组件95，按压组件95包括连接棒951，连接棒951的顶面固定连接有固定板954，固定板954的顶面与连接筒93的内壁之间固定连接有弹簧953，连接棒951的底端连接有按压板952，连接筒93的内部位于固定板954的上方位置处固定连接有按压挡板932；连接筒93的外侧壁设置有清理组件94，清理组件94包括滑动环944，滑动环944的外侧壁固定连接有四个L形架943，四个L形架943的底面固定连接有第二加热架942，滑动环944的顶面转动连接有转动环947，转动环947的外侧壁滑动连接有两个滑轨946，滑轨946的底面均滑动连接有滑动杆948，滑动杆948与第二加热架942之间滑动连接，滑动杆948的底端滑动连接有清理铲949，清理铲949的底端滑动连接有第一加热架941，连接筒93的外侧壁固定连接有螺纹外丝931，螺纹外丝931与转动环947之间螺纹连接，整体大致工艺为，第一传送带4将其表面的电路底板13运输至工作转盘3侧边，工作转盘3转动带动电路底板13到多工位传送带6的位置，多工位传送带6将其表面的芯片14运输至电路底板13的内部，工作转盘3转动带动电路底板13和芯片14到灌胶机7的位置对电路底板13的侧边涂胶，工作转盘3转动带动电路底板13到第二传送带8的位置，第二传送带8将其表面的电路顶板15运输至工作转盘3侧边的电路底板13顶端，工作转盘3运输电路底板13和电路顶板15至封装机构9位置，对电路底板13和电路顶板15进行封装后运输到人工检测台10的位置，由人工检测封装是否完成，对于未完全封装的电路底板13和电路顶板15进行回收处理；封装机构9具体的功能为，启动气缸92对连接筒93向下压，连接筒93下端的按压板952最先接触到电路顶板15的顶面，由于此时弹簧953未压缩，按压板952对电路顶板15的压力较小，同时受到压力连接棒951向上滑动，当连接棒951滑动到固定板954与按压挡板932接触时，此时按压板952不仅受到弹簧953较小的弹力，还受到按压挡板932对弹簧953较大的作用力，使按压板952压力电路顶板15向下移动，电路顶板15和电路底板13之间紧贴时热固胶对电路底板13和电路顶板15的粘着力也增大，实现了电路底板13和电路顶板15之间的固定，同时，向下滑动滑动环944，使滑动环944带动第一加热架941和第二加热架942向下移动，使第一加热架941和第二加热架942移动到电路底板13和电路顶板15之间的封口处，当滑动环944滑动到连接筒93底端时，转动环947和螺纹外丝931由于之间螺纹连接，使滑动环944和转动环947在下滑最后一小段距离时，滑动环944下滑保持不转，转动环947下滑并转动，转动环947转动带动滑轨946转动，滑轨946上的清理铲949绕着第一加热架941的轨迹转动，对电路底板13和电路顶板15外溢的热固胶进行铲除清理，并且，第一加热架941的长度和宽度不一致，而滑轨946与滑动杆948之间滑动，当清理铲949滑动到第一加热架941长度方向时，滑动杆948向外移动，当清理铲949滑动到第一加热架941宽度方向时，滑动杆948向内移动。
实施例2
如图7和图8所示，连接筒93的内部设置有传动组件96，传动组件96包括两个转动轴965，转动轴965与连接筒93的内侧壁之间固定连接，连接筒93的两端外侧壁均转动连接有传动轮961，两个转动轴965上同一侧的两个传动轮961之间传动连接有传动带962，两个传动带962之间分别固定连接有第一连接板963和第二连接板964，第一连接板963与连接棒951之间固定连接，第二连接板964的两端贯穿连接筒93的外侧壁并与滑动环944之间固定连接，当按压板952和电路顶板15之间挤压而导致连接棒951向上移动时，连接棒951带动连接的第一连接板963向上移动，第一连接板963带动传动带962运动，传动带962带动固定连接有传动轮961转动，两个传动轮961绕转动轴965转动，位于一侧的第一连接板963随着传动带962上移，则另一侧的第二连接板964就会随着传动带962下移，第二连接板964带动位于外侧滑动环944向下滑动，为清理组件94提高驱动力
实施例3
如图1所示，第一传送带4的外侧和第二传送带8的外侧均设置有机械臂5，机械臂5的地脚与工作板1之间固定连接，在第一传送带4和第二传送带8的外侧均设置机械臂5，机械臂5的一端附带夹具，通过机械臂5夹持电路底板13放置在固定的位置，提高了后续灌胶机7的点胶工艺精度，也通过机械臂5夹持电路顶板15使电路底板13和电路顶板15的封口处能够对齐。
另外，第一传送带4的上侧设置有电路底板13，电路底板13的数量有多个，多工位传送带6的上侧设置有芯片14，芯片14的数量有多个，第二传送带8的上侧设置有电路顶板15，电路顶板15的数量有多个，第一传送带4和第二传送带8均为单工位传送带，一个工作时间内，第一传送带4将一个电路底板13输送至工作转盘3上、第二传送带8将一个电路顶板15输送至电路底板13上，而多工位传送带6能将多个芯片14输送到同一个电路底板13的内部。
实施例4
如图1所示，人工检测台10和第一传送带4之间设置有收纳槽11，收纳槽11的底端固定连接有储物箱12，收纳槽11的顶端位于工作转盘3的外侧，通过人工检测台10人工检测，将已完全封装的成品从工作转盘3上取出，并放置到收纳槽11的顶端开口，通过收纳槽11滑动到储物箱12内部，使从工作转盘3上取下成品的时间大大缩短。
另外，滑动环944的外侧壁固定连接有电池防护壳945，电池防护壳945的内部设置有蓄电池，第一加热架941和第二加热架942与电池防护壳945之间连接有电线，为了缩短电路底板13和电路顶板15之间热固胶的凝结速度，启动电池防护壳945内蓄电池，第一加热架941有第二加热架942通电发热，产生的热量加速热固胶的凝结。
本装置的使用方法及工作原理：第一传送带4将其表面的电路底板13运输至工作转盘3侧边，机械臂5的一端附带夹具，通过机械臂5夹持电路底板13放置在固定的位置，工作转盘3转动带动电路底板13到多工位传送带6的位置，多工位传送带6将其表面的芯片14运输至电路底板13的内部，工作转盘3转动带动电路底板13和芯片14到灌胶机7的位置对电路底板13的侧边涂胶，工作转盘3转动带动电路底板13到第二传送带8的位置，第二传送带8将其表面的电路顶板15运输至工作转盘3侧边的电路底板13顶端，工作转盘3运输电路底板13和电路顶板15至封装机构9位置，启动气缸92对连接筒93向下压，连接筒93下端的按压板952最先接触到电路顶板15的顶面，由于此时弹簧953未压缩，按压板952对电路顶板15的压力较小，同时受到压力连接棒951向上滑动，当连接棒951滑动到固定板954与按压挡板932接触时，此时按压板952不仅受到弹簧953较小的弹力，还受到按压挡板932对弹簧953较大的作用力，使按压板952压力电路顶板15向下移动，电路顶板15和电路底板13之间紧贴时热固胶对电路底板13和电路顶板15的粘着力也增大，同时按压板952和电路顶板15之间挤压而导致连接棒951向上移动时，连接棒951带动连接的第一连接板963向上移动，第一连接板963带动传动带962运动，传动带962带动固定连接有传动轮961转动，两个传动轮961绕转动轴965转动，位于一侧的第一连接板963随着传动带962上移，则另一侧的第二连接板964就会随着传动带962下移，第二连接板964带动位于外侧滑动环944向下滑动，滑动环944带动第一加热架941和第二加热架942向下移动，使第一加热架941和第二加热架942移动到电路底板13和电路顶板15之间的封口处，当滑动环944滑动到连接筒93底端时，转动环947和螺纹外丝931由于之间螺纹连接，使滑动环944和转动环947在下滑最后一小段距离时，滑动环944下滑保持不转，转动环947下滑并转动，转动环947转动带动滑轨946转动，滑轨946上的清理铲949绕着第一加热架941的轨迹转动，对电路底板13和电路顶板15外溢的热固胶进行铲除清理，并且，第一加热架941的长度和宽度不一致，而滑轨946与滑动杆948之间滑动，当清理铲949滑动到第一加热架941长度方向时，滑动杆948向外移动，当清理铲949滑动到第一加热架941宽度方向时，滑动杆948向内移动，启动电池防护壳945内蓄电池，第一加热架941有第二加热架942通电发热，产生的热量加速热固胶的凝结，对电路底板13和电路顶板15进行封装后运输到人工检测台10的位置，由人工检测封装是否完成，将已完全封装的成品从工作转盘3上取出，并放置到收纳槽11的顶端开口，通过收纳槽11滑动到储物箱12内部，对于未完全封装的电路底板13和电路顶板15进行回收处理，形成流程闭环。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括工作转盘（3），其特征在于：所述工作转盘（3）的底端转动连接有工作板（1），所述工作板（1）的顶面中心位置固定连接有电机（2），所述电机（2）的输出端与所述工作转盘（3）之间固定连接，所述工作板（1）的顶面绕工作转盘（3）的外侧位置逆时针方向依次固定连接有第一传送带（4）、多工位传送带（6）、灌胶机（7）、第二传送带（8）、封装机构（9）和人工检测台（10）；
所述封装机构（9）包括底座（91），所述底座（91）与所述工作板（1）之间固定连接，所述底座（91）的顶面固定连接有气缸（92），所述气缸（92）的输出端贯穿所述底座（91）顶壁并固定连接有连接筒（93），所述连接筒（93）的底端设置有按压组件（95），所述按压组件（95）包括连接棒（951），所述连接棒（951）的顶面固定连接有固定板（954），所述固定板（954）的顶面与所述连接筒（93）的内壁之间固定连接有弹簧（953），所述连接棒（951）的底端连接有按压板（952），所述连接筒（93）的内部位于所述固定板（954）的上方位置处固定连接有按压挡板（932）；
所述连接筒（93）的外侧壁设置有清理组件（94），所述清理组件（94）包括滑动环（944），所述滑动环（944）的外侧壁固定连接有四个L形架（943），四个所述L形架（943）的底面固定连接有第二加热架（942），所述滑动环（944）的顶面转动连接有转动环（947），所述转动环（947）的外侧壁滑动连接有两个滑轨（946），所述滑轨（946）的底面均滑动连接有滑动杆（948），所述滑动杆（948）与所述第二加热架（942）之间滑动连接，所述滑动杆（948）的底端滑动连接有清理铲（949），所述清理铲（949）的底端滑动连接有第一加热架（941），所述连接筒（93）的外侧壁固定连接有螺纹外丝（931），所述螺纹外丝（931）与所述转动环（947）之间螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述连接筒（93）的内部设置有传动组件（96），所述传动组件（96）包括两个转动轴（965）。
3.根据权利要求2所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述转动轴（965）与所述连接筒（93）的内侧壁之间固定连接，所述连接筒（93）的两端外侧壁均转动连接有传动轮（961）。
4.根据权利要求3所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：两个所述转动轴（965）上同一侧的两个所述传动轮（961）之间传动连接有传动带（962），两个所述传动带（962）之间分别固定连接有第一连接板（963）和第二连接板（964）。
5.根据权利要求4所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述第一连接板（963）与所述连接棒（951）之间固定连接，所述第二连接板（964）的两端贯穿连接筒（93）的外侧壁并与滑动环（944）之间固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述第一传送带（4）的外侧和第二传送带（8）的外侧均设置有机械臂（5），所述机械臂（5）的地脚与所述工作板（1）之间固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述第一传送带（4）的上侧设置有电路底板（13），所述电路底板（13）的数量有多个，所述多工位传送带（6）的上侧设置有芯片（14），所述芯片（14）的数量有多个，所述第二传送带（8）的上侧设置有电路顶板（15），所述电路顶板（15）的数量有多个。
8.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述人工检测台（10）和所述第一传送带（4）之间设置有收纳槽（11），所述收纳槽（11）的底端固定连接有储物箱（12），所述收纳槽（11）的顶端位于所述工作转盘（3）的外侧。
9.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述滑动环（944）的外侧壁固定连接有电池防护壳（945），所述电池防护壳（945）的内部设置有蓄电池，所述第一加热架（941）和所述第二加热架（942）与所述电池防护壳（945）之间连接有电线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210925912.4A CN115312405A (zh) | 2022-08-03 | 2022-08-03 | 一种用于多芯片集成电路用封装制造设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210925912.4A CN115312405A (zh) | 2022-08-03 | 2022-08-03 | 一种用于多芯片集成电路用封装制造设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115312405A true CN115312405A (zh) | 2022-11-08 |
Family
ID=83858201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210925912.4A Pending CN115312405A (zh) | 2022-08-03 | 2022-08-03 | 一种用于多芯片集成电路用封装制造设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115312405A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117650085A (zh) * | 2024-01-29 | 2024-03-05 | 凯瑞电子(诸城)有限公司 | 一种半导体芯片封装装置 |
| CN117766432A (zh) * | 2023-12-14 | 2024-03-26 | 江苏东海半导体股份有限公司 | 一种igbt模块封装自动压盖装置 |
-
2022
- 2022-08-03 CN CN202210925912.4A patent/CN115312405A/zh active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117766432A (zh) * | 2023-12-14 | 2024-03-26 | 江苏东海半导体股份有限公司 | 一种igbt模块封装自动压盖装置 |
| CN117650085A (zh) * | 2024-01-29 | 2024-03-05 | 凯瑞电子(诸城)有限公司 | 一种半导体芯片封装装置 |
| CN117650085B (zh) * | 2024-01-29 | 2024-04-16 | 凯瑞电子(诸城)有限公司 | 一种半导体芯片封装装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN115312405A (zh) | 一种用于多芯片集成电路用封装制造设备 | |
| CN102689714B (zh) | 一种裤袜包装袋自动封边与成品分拣装置 | |
| CN111968843B (zh) | 无焊锡电感绕线测包一体机 | |
| CN105936176B (zh) | 一种曲面胶印机一体式进收杯装置 | |
| CN104944202B (zh) | 电子元件自动检测封料装置 | |
| CN208308388U (zh) | 一种大豆油桶可调节的自动旋盖装置 | |
| CN110577002A (zh) | 一种饮料瓶侧面贴标装置以及贴标方法 | |
| CN113725129B (zh) | 一种半导体封装装置 | |
| CN115639493A (zh) | 一种led灯智能生产检测装置及其检测方法 | |
| CN208882257U (zh) | Led灯管全自动包装线包装箱成型机 | |
| CN209796015U (zh) | 一种全自动检测编带设备 | |
| CN210349785U (zh) | 二极管生产系统 | |
| CN112455784A (zh) | 全自动前开式晶圆运输盒包装装置 | |
| CN112455781A (zh) | 晶圆运输盒的节拍式包装方法 | |
| CN112373805A (zh) | 一种pcb板生产用自动包装设备 | |
| CN108860797A (zh) | Led灯管全自动包装线包装箱成型机 | |
| CN115602583B (zh) | 一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线 | |
| CN212501379U (zh) | 一种橡皮生产用热缩膜封口装置 | |
| CN220420529U (zh) | 一种高精度芯片封装机 | |
| CN209259200U (zh) | 一种电容器成品组装封口装置 | |
| CN214356929U (zh) | 全自动前开式晶圆运输盒包装装置 | |
| CN216437892U (zh) | 一种固晶装置 | |
| CN217496726U (zh) | 一种铝塑袋封接打码装置 | |
| CN115312445B (zh) | 一种集成电路用封装制造设备 | |
| CN218665341U (zh) | 一种用于鹅肝罐头生产的金属封盖机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |