CN116864433B - 一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构 - Google Patents

一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构 Download PDF

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Abstract

本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，包括晶粒取放转塔、鳍状手臂、放料下压组件、口袋检查相机、带内检查相机、热压膜输送组件、热压组件、封后检查相机、封装收料组件、封装站条节平台、芯片载带传输模具、芯片倾斜检查相机和真空除料组件，晶粒取放转塔设置于芯片载带传输模具的一侧，放料下压组件设置于芯片载带传输模具的一侧，热压膜输送组件设置于芯片载带传输模具的上端，热压组件设置于芯片载带传输模具的上端，封后检查相机设置于芯片载带传输模具的上端。证了设备长时间工作的连续性，高度可视化及多轴化调节为设备调试提供便利条件，大大缩短设备调试周期。

Description

一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构。
背景技术
目前，随着半导体行业的快速崛起，芯片也在不断向着微型化和精密化方向发展，对FCDFN、FCQFN、BGA和Fan-out的各种封装设备的精度要求也越来越高，因此对于设备的定位精度、工作效率及稳定性要求也越来越高。
现有技术中，为了实现高效、稳定快速的封装要求，通过采用转塔式传输，各方向上进行视觉检测，热压封装，减少空行程，大大提高工作效率和稳定性。
但现有技术中，芯片的检测盒封装通过两种设备分别完成，而在芯片的运输封装中，通常采用方框式尼龙载具作为芯片转载工具，通过多吸头直线往复式运动方式对芯片取放转运，方框式尼龙载具容纳芯片数量较少，需要人员频繁更换载具，而往复式取放芯片存在空行程，芯片的传输效率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，旨在解决现有技术中的芯片的检测盒封装通过两种设备分别完成，而在芯片的运输封装中，通常采用方框式尼龙载具作为芯片转载工具，通过多吸头直线往复式运动方式对芯片取放转运，方框式尼龙载具容纳芯片数量较少，需要人员频繁更换载具，而往复式取放芯片存在空行程，芯片的传输效率降低的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，包括晶粒取放转塔、鳍状手臂、放料下压组件、口袋检查相机、带内检查相机、热压膜输送组件、热压组件、封后检查相机、封装收料组件、封装站条节平台、芯片载带传输模具、芯片倾斜检查相机和真空除料组件，所述晶粒取放转塔设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述鳍状手臂的数量为多个，每个所述鳍状手臂分别设置于所述晶粒取放转塔的下端，所述放料下压组件设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述口袋检查相机设置于所述放料下压组件的一侧，所述带内检查相机设置于所述口袋检查相机的一侧，所述热压膜输送组件设置于所述芯片载带传输模具的上端，所述热压组件设置于所述芯片载带传输模具的上端，所述封后检查相机设置于所述芯片载带传输模具的上端，封装收料组件设置于所述芯片载带传输模具的一端，所述封装站调节平台设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述芯片倾斜检查相机设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述真空除料组件设置于所述芯片载带传输模具的上端。
其中，所述晶粒取放转塔包括转塔、转运下压组件和放料下压组件，所述转运下压组件、所述放料下压组件的数量均为多个，每个所述放料下压组件分别设置于所述转塔的外表壁，每个所述转运下压组件分别设置于对应的所述放料下压组件的一侧，每个所述鳍状手臂分别设置于所述转塔的下端。
其中，每个所述鳍状手臂包括滚子压块、吸嘴和转轮，所述滚子压块设置于所述转塔的下端，所述转轮设置于所述滚子压块的下端，所述吸嘴设置于所述转轮的下端。
其中，所述芯片载带传输模具包括传输带体、第一芯片载带输送电机、真除料吸嘴、吸嘴移动气缸、第二芯片载带输送电机、热压膜盖板、芯片载带检测传感器、芯片载带传输轮和芯片载带缠绕轮，所述第一芯片载带输送电机和所述第二芯片载带输送电机分别设置于所述传输带体的一侧，所述芯片载带缠绕轮的数量为多个，每个所述芯片载带缠绕轮分别设置于所述传输带体的一侧，所述芯片载带传输轮的数量为两个，每个所述芯片载带传输轮的分别设置于所述传输带体的一侧，所述芯片载带检测传感器设置于所述传输带体的上端，所述热压膜盖板设置于所述传输带体的上端，所述吸嘴移动气缸设置于所述传输带体的一侧，所述真除料吸嘴设置于所述吸嘴移动气缸的一端。
其中，所述热压膜输送组件包括侧板体、热压膜缠绕轮、热压膜、热压膜送料电机、热压膜张紧轮、拉簧、第一限位开关、送料停止开关、送料开关、第二限位开关、热压膜检测传感器、热压膜检测光源和XY轴调节平台，所述侧板体设置于所述传输带体的一侧，所述热压膜缠绕轮设置于所述侧板体的一侧，所述热压膜送料电机设置于所述侧板体的一侧，所述热压膜设置于所述侧板体的一侧，且所述热压膜缠绕于所述热压膜缠绕轮的外表壁，所述热压膜张紧轮的数量为多个，每个所述热压膜张紧轮分别设置于所述侧板体的一侧，所述拉簧设置于所述侧板体的一侧，所述第一限位开关设置于所述侧板体的一侧，所述送料停止开关设置于所述侧板体的一侧，所述送料开关设置于所述侧板体的一侧，所述第二限位开关设置于所述侧板体的一侧，所述热压膜检测传感器设置于所述侧板体的一侧，所述热压膜检测光源与所述侧板体固定连接，并位于所述侧板体的一侧，所述XY轴调节平台与所述传输带体固定连接，并位于所述传输带体的一侧。
其中，所述封装收料组件包括板架、芯片载带切断组件、多孔吹气头、芯片载带限位开关、芯片载带收料开关、温度显示器、加热开关、气压显示开关、切换开关、点动按钮、载带切断开关、收料卷轴、送料缠绕轮、载带压轮和载带平台，所述板架设置于所述侧板体的一侧，所述芯片载带切断组件设置于所述板架的一侧，所述多孔吹气头与所述板架固定连接，并位于所述板架的一侧，所述芯片载带限位开关的数量为两个，两个所述芯片载带限位开关分别设置于所述板架的一侧，所述芯片载带收料开关的数量为两个，两个所述芯片载带收料开关分别设置于所述板架的一侧，所述温度显示器设置于所述板架的一端，所述加热开关设置于所述板架的一端，所述气压显示开关设置于所述板架的一端，所述切换开关设置于所述板架的一端，所述点动按钮设置于所述板架的一端，所述载带切断开关设置于所述板架的一端，所述收料卷轴与所述板架转动连接，并设置于所述板架的一侧，所述送料缠绕轮设置于所述板架的一侧，所述载带压轮设置于所述板架的一侧，所述载带平台设置于所述板架的一侧，且所述载带平台位于所述芯片载带切断组件的一侧。
其中，所述热压组件包括下压气缸、温度传感器、电源、热压头和凸轮电机，所述凸轮电机设置于所述下压气缸的一侧，所述温度传感器与所述下压气缸固定连接，并位于所述下压气缸的一侧，所述电源设置于所述下压气缸的一侧，所述热压头设置于所述下压气缸的一侧。
本发明的一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构的有益效果为：利用视觉多重检测，芯片载带与所述热压膜同步运动，通过所述热压头经过式热压封装，热压相率相对较高，通过相机对芯片多次检测以及对热压后效果进行检测，保证了封装质量，芯片载带与所述热压膜通过所述第一芯片载带输送电机、所述第二芯片载带输送电机、所述芯片载带检测传感器实现自动送料，保证了设备长时间工作的连续性，高度可视化及多轴化调节为设备调试提供便利条件，大大缩短设备调试周期。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构的结构示意图。
图2是本发明的晶粒取放转塔的结构示意图。
图3是本发明的鳍状手臂的结构示意图。
图4是本发明的芯片载带传输模具的结构示意图。
图5是本发明的热压膜输送组件的结构示意图。
图6是本发明的封装收料组件的结构示意图。
图7是本发明的热压组件的结构示意图。
图中：1-晶粒取放转塔、2-鳍状手臂、3-放料下压组件、4-口袋检查相机、5-带内检查相机、6-热压膜输送组件、7-热压组件、8-封后检查相机、9-封装收料组件、10-封装站条节平台、11-芯片载带传输模具、12-芯片倾斜检查相机、13-真空除料组件、14-转塔、15-转运下压组件、18-滚子压块、19-吸嘴、20-转轮、21-传输带体、22-第一芯片载带输送电机、23-真除料吸嘴、24-吸嘴移动气缸、25-第二芯片载带输送电机、26-热压膜盖板、27-芯片载带检测传感器、28-芯片载带传输轮、29-芯片载带缠绕轮、30-侧板体、31-热压膜缠绕轮、32-热压膜、33-热压膜送料电机、34-热压膜张紧轮、35-拉簧、36-第一限位开关、37-送料停止开关、38-送料开关、39-第二限位开关、40-热压膜检测传感器、41-热压膜检测光源、42-XY轴调节平台、43-板架、44-芯片载带切断组件、45-多孔吹气头、46-芯片载带限位开关、47-芯片载带收料开关、48-温度显示器、49-加热开关、50-气压显示开关、51-切换开关、52-点动按钮、53-载带切断开关、54-收料卷轴、55-送料缠绕轮、56-载带压轮、57-载带平台、58-下压气缸、59-温度传感器、60-电源、61-热压头、62-凸轮电机。
具体实施方式
请参阅图1至图7，本发明提供了一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，包括晶粒取放转塔1、鳍状手臂2、放料下压组件3、口袋检查相机4、带内检查相机5、热压膜输送组件6、热压组件7、封后检查相机8、封装收料组件9、封装站条节平台10、芯片载带传输模具11、芯片倾斜检查相机12和真空除料组件13，所述晶粒取放转塔1设置于所述芯片载带传输模具11的一侧，所述鳍状手臂2的数量为多个，每个所述鳍状手臂2分别设置于所述晶粒取放转塔1的下端，所述放料下压组件3设置于所述芯片载带传输模具11的一侧，所述口袋检查相机4设置于所述放料下压组件3的一侧，所述带内检查相机5设置于所述口袋检查相机4的一侧，所述热压膜输送组件6设置于所述芯片载带传输模具11的上端，所述热压组件7设置于所述芯片载带传输模具11的上端，所述封后检查相机8设置于所述芯片载带传输模具11的上端，封装收料组件9设置于所述芯片载带传输模具11的一端，所述封装站调节平台设置于所述芯片载带传输模具11的一侧，所述芯片倾斜检查相机12设置于所述芯片载带传输模具11的一侧，所述真空除料组件13设置于所述芯片载带传输模具11的上端。
进一步地，所述晶粒取放转塔1包括转塔14、转运下压组件15和放料下压组件3，所述转运下压组件15、所述放料下压组件3的数量均为多个，每个所述放料下压组件3分别设置于所述转塔14的外表壁，每个所述转运下压组件15分别设置于对应的所述放料下压组件3的一侧，每个所述鳍状手臂2分别设置于所述转塔14的下端。
进一步地，每个所述鳍状手臂2包括滚子压块18、吸嘴19和转轮20，所述滚子压块18设置于所述转塔14的下端，所述转轮20设置于所述滚子压块18的下端，所述吸嘴19设置于所述转轮20的下端。
进一步地，所述芯片载带传输模具11包括传输带体21、第一芯片载带输送电机22、真除料吸嘴23、吸嘴移动气缸24、第二芯片载带输送电机25、热压膜盖板26、芯片载带检测传感器27、芯片载带传输轮28和芯片载带缠绕轮29，所述第一芯片载带输送电机22和所述第二芯片载带输送电机25分别设置于所述传输带体21的一侧，所述芯片载带缠绕轮29的数量为多个，每个所述芯片载带缠绕轮29分别设置于所述传输带体21的一侧，所述芯片载带传输轮28的数量为两个，每个所述芯片载带传输轮28的分别设置于所述传输带体21的一侧，所述芯片载带检测传感器27设置于所述传输带体21的上端，所述热压膜盖板26设置于所述传输带体21的上端，所述吸嘴移动气缸24设置于所述传输带体21的一侧，所述真除料吸嘴23设置于所述吸嘴移动气缸24的一端。
进一步地，所述热压膜输送组件6包括侧板体30、热压膜缠绕轮31、热压膜32、热压膜送料电机33、热压膜张紧轮34、拉簧35、第一限位开关36、送料停止开关37、送料开关38、第二限位开关39、热压膜检测传感器40、热压膜检测光源41和XY轴调节平台42，所述侧板体30设置于所述传输带体21的一侧，所述热压膜缠绕轮31设置于所述侧板体30的一侧，所述热压膜送料电机33设置于所述侧板体30的一侧，所述热压膜32设置于所述侧板体30的一侧，且所述热压膜32缠绕于所述热压膜缠绕轮31的外表壁，所述热压膜张紧轮34的数量为多个，每个所述热压膜张紧轮34分别设置于所述侧板体30的一侧，所述拉簧35设置于所述侧板体30的一侧，所述第一限位开关36设置于所述侧板体30的一侧，所述送料停止开关37设置于所述侧板体30的一侧，所述送料开关38设置于所述侧板体30的一侧，所述第二限位开关39设置于所述侧板体30的一侧，所述热压膜检测传感器40设置于所述侧板体30的一侧，所述热压膜检测光源41与所述侧板体30固定连接，并位于所述侧板体30的一侧，所述XY轴调节平台42与所述传输带体21固定连接，并位于所述传输带体21的一侧。
进一步地，所述封装收料组件9包括板架43、芯片载带切断组件44、多孔吹气头45、芯片载带限位开关46、芯片载带收料开关47、温度显示器48、加热开关49、气压显示开关50、切换开关51、点动按钮52、载带切断开关53、收料卷轴54、送料缠绕轮55、载带压轮56和载带平台57，所述板架43设置于所述侧板体30的一侧，所述芯片载带切断组件44设置于所述板架43的一侧，所述多孔吹气头45与所述板架43固定连接，并位于所述板架43的一侧，所述芯片载带限位开关46的数量为两个，两个所述芯片载带限位开关46分别设置于所述板架43的一侧，所述芯片载带收料开关47的数量为两个，两个所述芯片载带收料开关47分别设置于所述板架43的一侧，所述温度显示器48设置于所述板架43的一端，所述加热开关49设置于所述板架43的一端，所述气压显示开关50设置于所述板架43的一端，所述切换开关51设置于所述板架43的一端，所述点动按钮52设置于所述板架43的一端，所述载带切断开关53设置于所述板架43的一端，所述收料卷轴54与所述板架43转动连接，并设置于所述板架43的一侧，所述送料缠绕轮55设置于所述板架43的一侧，所述载带压轮56设置于所述板架43的一侧，所述载带平台57设置于所述板架43的一侧，且所述载带平台57位于所述芯片载带切断组件44的一侧。
进一步地，所述热压组件7包括下压气缸58、温度传感器59、电源60、热压头61和凸轮电机62，所述凸轮电机62设置于所述下压气缸58的一侧，所述温度传感器59与所述下压气缸58固定连接，并位于所述下压气缸58的一侧，所述电源60设置于所述下压气缸58的一侧，所述热压头61设置于所述下压气缸58的一侧。
在本实施方式中，芯片载带是由载带放料站送出，经所述载带缠绕轮在所述载带平台57上沿芯片载带过孔再经过所述芯片载带缠绕轮29由下向上进入到所述芯片载带传输模具11中，在模具上的定位下芯片载带与芯片载带输送轮相契合，由其为芯片载带提供传输动力，所述热压膜32在所述热压膜盖板26的作用下与芯片载带紧贴，经过所述热压组件7热封后，所述热压膜32与芯片载带粘合；
整个热封工站是固定在热封站调节平台上，设备在刚启动时，热封站调节平台会分别在X、Y向进行复位，当所述晶粒取放转塔1上的所述鳍状手臂2上的所述吸嘴19与芯片载带上口袋位置不准时，可以通过热封站调节平台在X、Y方向进行位置调整，确保所述吸嘴19与再带上的口袋相互对准，当所述晶粒取放转塔1上的所述鳍状手臂2运动至封装放料位置后，热封工站上的所述口袋检查相机4首先对芯片载带进行拍照检查，以确保载带口袋里没有异物，确认完成后，所述放料下压组件3向下运动，组件上的滚轮推动所述鳍状手臂2上的所述滚子压块18向下运动，直至所述鳍状手臂2上的所述吸嘴19上拾取的芯片没入口袋3/4后，所述吸嘴19上的真空断开，所述吸嘴19放置芯片后，由所述芯片倾斜检查相机12首先对芯片放置情况进行检查，主要检测芯片是否存在搭边翘出的情况，如果相机检测到芯片出现以上情况，所述吸嘴移动气缸24伸出将没有放置好的芯片通过真空吸走，等待下一次芯片放置，所述芯片倾斜检查相机12检测放置没问题后，所述芯片载带传输轮28逆时针转动，至下一个口袋处于芯片放置处，当已经放置好的芯片运动到所述带内检查相机5处后，由所述带内检查相机5再次观测所述热压膜32下面的芯片是否缺失，当连续两个口袋里没有芯片或者整卷载带超过个口袋里没有芯片，机台将停止运行并报警，当所述带内检查相机5发现口袋里为空时，载带输送轮将反转（顺时针旋转），将空袋位置重新运动至芯片放置处，重新放置芯片；
所述热压膜32经过所述热压膜缠绕轮31再经过所述热压膜张紧轮34再经过所述热压膜检测传感器40经过缠绕轮进入到热压模具盖板内，在热压模具盖板的作用下，所述热压膜32与芯片载带紧贴，当带内检测完成后，芯片载带输送轮逆时针转动，此时芯片载带和所述热压膜32同时移动，所述热压膜32在移动过程中逐渐将所述拉簧35拉伸，当滑块上的挡片运动至所述送料开关38处时，所述热压膜送料电机33转动，所述热压膜32向外输送，所述拉簧35缩回并将所述热压膜32张紧，当滑块上挡片运动至所述送料停止开关37处时，所述热压膜送料电机33停止，所述热压膜32输送完成，当滑块上的挡片运动至所述第一限位开关和所述第二限位开关处时，设备将停止并报警，当所述热压膜检测传感器40未检测到所述热压膜32时，设备将停止并报警；
当带内检测完成后，芯片载带连同芯片运动至所述热压组件7处时，所述下压气缸58处于伸出状态，所述凸轮电机62转动，通过所述凸轮调节热压头61的高度位置，所述热压头61内部有弹簧，将所述热压头61与热封膜贴紧，在芯片载带运动过程中，芯片载带带动所述热压膜32在所述热压头61下经过，并被热压密封；
热压封装后，芯片载带在芯片载带输送轮作用下继续逆时针运动，所述芯片载带连同热压膜32将运动至封后检测相机处，封后检测相机利用视觉对热封状态进行检查，主要检查所述热压膜32与芯片载带之间位置，热压后的状态，热压边的效果，通过调节所述凸轮电机62的转动角度以及所述热压头61的温度对热压效果进行调整，以达到最好的状态，所述芯片载带检测传感器27检测不到芯片载带后会发出报警，提示放置新的载带；
当芯片载带从所述芯片载带传输模具11传出后，进入到所述封装收料组件9工站，芯片载带经过所述芯片载带切断组件44，所述芯片载带切断组件44由所述封装收料组件9操作面板上的所述载带切断开关53控制，所述芯片载带在载带平台57上经过所述多孔吹气头45进行吹气除尘，然后经所述载带压轮56至所述收料卷轴54处，当所述载带平台57上的芯片载带弯曲高都到所述芯片载带收料开关47处时，所述收料卷轴54开始转动，将芯片载带收纳，当芯片载带高度所述芯片载带限位开关46处时，设备将报警，提示检查收料组件。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (6)

1.一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，其特征在于，
包括晶粒取放转塔、鳍状手臂、放料下压组件、口袋检查相机、带内检查相机、热压膜输送组件、热压组件、封后检查相机、封装收料组件、封装站条节平台、芯片载带传输模具、芯片倾斜检查相机和真空除料组件，所述晶粒取放转塔设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述鳍状手臂的数量为多个，每个所述鳍状手臂分别设置于所述晶粒取放转塔的下端，所述放料下压组件设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述口袋检查相机设置于所述放料下压组件的一侧，所述带内检查相机设置于所述口袋检查相机的一侧，所述热压膜输送组件设置于所述芯片载带传输模具的上端，所述热压组件设置于所述芯片载带传输模具的上端，所述封后检查相机设置于所述芯片载带传输模具的上端，封装收料组件设置于所述芯片载带传输模具的一端，所述封装站调节平台设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述芯片倾斜检查相机设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述真空除料组件设置于所述芯片载带传输模具的上端；
所述热压膜输送组件包括侧板体、热压膜缠绕轮、热压膜、热压膜送料电机、热压膜张紧轮、拉簧、第一限位开关、送料停止开关、送料开关、第二限位开关、热压膜检测传感器、热压膜检测光源和XY轴调节平台，所述侧板体设置于所述传输带体的一侧，所述热压膜缠绕轮设置于所述侧板体的一侧，所述热压膜送料电机设置于所述侧板体的一侧，所述热压膜设置于所述侧板体的一侧，且所述热压膜缠绕于所述热压膜缠绕轮的外表壁，所述热压膜张紧轮的数量为多个，每个所述热压膜张紧轮分别设置于所述侧板体的一侧，所述拉簧设置于所述侧板体的一侧，所述第一限位开关设置于所述侧板体的一侧，所述送料停止开关设置于所述侧板体的一侧，所述送料开关设置于所述侧板体的一侧，所述第二限位开关设置于所述侧板体的一侧，所述热压膜检测传感器设置于所述侧板体的一侧，所述热压膜检测光源与所述侧板体固定连接，并位于所述侧板体的一侧，所述XY轴调节平台与所述传输带体固定连接，并位于所述传输带体的一侧。
2.如权利要求1所述的一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，其特征在于，
所述晶粒取放转塔包括转塔、转运下压组件和放料下压组件，所述转运下压组件、所述放料下压组件的数量均为多个，每个所述放料下压组件分别设置于所述转塔的外表壁，每个所述转运下压组件分别设置于对应的所述放料下压组件的一侧，每个所述鳍状手臂分别设置于所述转塔的下端。
3.如权利要求2所述的一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，其特征在于，
每个所述鳍状手臂包括滚子压块、吸嘴和转轮，所述滚子压块设置于所述转塔的下端，所述转轮设置于所述滚子压块的下端，所述吸嘴设置于所述转轮的下端。
4.如权利要求3所述的一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，其特征在于，
所述芯片载带传输模具包括传输带体、第一芯片载带输送电机、真除料吸嘴、吸嘴移动气缸、第二芯片载带输送电机、热压膜盖板、芯片载带检测传感器、芯片载带传输轮和芯片载带缠绕轮，所述第一芯片载带输送电机和所述第二芯片载带输送电机分别设置于所述传输带体的一侧，所述芯片载带缠绕轮的数量为多个，每个所述芯片载带缠绕轮分别设置于所述传输带体的一侧，所述芯片载带传输轮的数量为两个，每个所述芯片载带传输轮的分别设置于所述传输带体的一侧，所述芯片载带检测传感器设置于所述传输带体的上端，所述热压膜盖板设置于所述传输带体的上端，所述吸嘴移动气缸设置于所述传输带体的一侧，所述真除料吸嘴设置于所述吸嘴移动气缸的一端。
5.如权利要求1所述的一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，其特征在于，
所述封装收料组件包括板架、芯片载带切断组件、多孔吹气头、芯片载带限位开关、芯片载带收料开关、温度显示器、加热开关、气压显示开关、切换开关、点动按钮、载带切断开关、收料卷轴、送料缠绕轮、载带压轮和载带平台，所述板架设置于所述侧板体的一侧，所述芯片载带切断组件设置于所述板架的一侧，所述多孔吹气头与所述板架固定连接，并位于所述板架的一侧，所述芯片载带限位开关的数量为两个，两个所述芯片载带限位开关分别设置于所述板架的一侧，所述芯片载带收料开关的数量为两个，两个所述芯片载带收料开关分别设置于所述板架的一侧，所述温度显示器设置于所述板架的一端，所述加热开关设置于所述板架的一端，所述气压显示开关设置于所述板架的一端，所述切换开关设置于所述板架的一端，所述点动按钮设置于所述板架的一端，所述载带切断开关设置于所述板架的一端，所述收料卷轴与所述板架转动连接，并设置于所述板架的一侧，所述送料缠绕轮设置于所述板架的一侧，所述载带压轮设置于所述板架的一侧，所述载带平台设置于所述板架的一侧，且所述载带平台位于所述芯片载带切断组件的一侧。
6.如权利要求5所述的一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，其特征在于，
所述热压组件包括下压气缸、温度传感器、电源、热压头和凸轮电机，所述凸轮电机设置于所述下压气缸的一侧，所述温度传感器与所述下压气缸固定连接，并位于所述下压气缸的一侧，所述电源设置于所述下压气缸的一侧，所述热压头设置于所述下压气缸的一侧。
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