CN117373955B - 一种散热贴贴附机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及贴附机技术领域,公开了一种散热贴贴附机,所述供料贴合机构设有多组,并列分布在轨道机构一侧,所述供料贴合机构包括:散热膜贴料机构和散热膜成型机构,所述散热膜成型机构用于将散热膜冲压成与驱动芯片相适配的形状,通过所述散热膜贴料机构将冲压好的散热膜取料,且贴附在经过轨道机构的驱动芯片正面。将散热膜冲压成形后再进行贴附,能将散热膜紧密贴附在驱动芯片正面,提升散热性能。本发明采用全自动化设计,能对驱动芯片非平整面贴附散热膜,且贴附的散热膜能紧密与驱动芯片贴合,所达到的散热效果更佳,且可以对驱动芯片的正反两面进行散热膜贴附。

Description

一种散热贴贴附机
技术领域
本发明涉及贴附机技术领域,特别是涉及一种针对驱动芯片散热贴的贴附机。
背景技术
驱动芯片,应用在显示屏等电子设备上,驱动芯片的功率较大,在工作过程中发热量大,所以需要在表面贴附散热膜,一般散热膜材料采用铝等导热性好的金属。
COF卷对卷自动贴装机,主要用于显示屏驱动芯片覆晶封装工艺中对TAPE的PI面进行贴附散热膜,是一种高精度贴附散热片的应用工艺。由于显示屏驱动芯片的背面平整,现有工艺是将散热膜贴附在驱动芯片的背面。
由于驱动芯片在工作时,正面的发热量大于背面,可以在驱动芯片背面已贴附散热膜的基础上再对其正面贴附散热膜,而驱动芯片的正面是非平面,若将散热膜贴附在驱动芯片的正面,会导致散热膜出现褶皱,无法完全贴合在驱动芯片的正面,会影响散热效果,且产品表面出现不规则凸起褶皱,影响产品外观合格率。
发明内容
基于此,有必要针对现有设备无法针对驱动芯片正面贴附散热膜的问题,提供一种能将散热膜无间隙贴附在驱动芯片双面的散热贴贴附机。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种散热贴贴附机,包括贴附机架。
放料机架和收料机架,所述放料机架和收料机架分别设置在贴附机架两侧,且内部分别设有料盘和主收料盘,所述料盘通过分离组件将料卷分离成离型膜和卷膜料,且主收料盘对分离后的离型膜和卷膜料合并收卷。
由于驱动芯片是被离型膜和卷膜料进行合并封装的,所以需要将两者分开,只对装有驱动芯片的卷膜料进行加工。
轨道机构,所述轨道机构设置在贴附机架内部,且置于料盘和主收料盘之间,用于对卷膜料进行输送,所述卷膜料包装的驱动芯片正面朝上,经过轨道机构后被主收料盘收卷,在后续的贴附和滚压工序起到送料功能。
供料贴合机构,所述供料贴合机构设有多组,并列分布在轨道机构一侧,所述供料贴合机构包括:散热膜贴料机构和散热膜成型机构,所述散热膜成型机构用于将散热膜冲压成与驱动芯片相适配的形状,通过所述散热膜贴料机构将冲压好的散热膜取料,且贴附在经过轨道机构的驱动芯片正面。将散热膜冲压成形后再进行贴附,能将散热膜紧密贴附在驱动芯片正面,提升散热性能。
滚压机构,所述滚压机构设置在轨道机构一侧,且置于供料贴合机构的后道工位,用于将驱动芯片表面贴附好的散热膜滚压抹平。用于将散热膜压紧贴附在驱动芯片表面,贴附更牢靠。
顶升机构,所述顶升机构设有多组,且设置在轨道机构底部、与散热膜贴料机构的贴附位和滚压机构的滚压位相对应,用于在贴附位和滚压位对卷膜料起到支撑作用。
在其中一个实施例中,所述料盘通过放料轮A和放料轮B将料卷分离成离型膜和卷膜料,所述轨道机构上方设有置于贴附机架顶部的过膜通道,所述过膜通道连通放料机架和收料机架内部,所述离型膜从过膜通道经过,带有驱动芯片的所述卷膜料从轨道机构经过,驱动芯片被贴附散热膜后,离型膜和卷膜料同时被主收料盘合并收卷。
在其中一个实施例中,所述散热膜贴料机构处于散热膜成型机构上端,所述散热膜贴料机构包括:可沿X轴、Y轴、Z轴位移的取标头,用于将冲压好的散热膜进行取料并贴附在轨道机构上的驱动芯片表面
所述散热膜成型机构包括:可沿X轴位移的成型机架,所述成型机架尾端设有用于对散热膜放料和收卷的散热膜放料盘和散热膜收料盘,所述成型机架前端设有通过剥离Y轴伺服模组沿Y轴位移的剥离板,所述剥离板前端固定设有接标台,所述剥离板和散热膜放料盘之间设有可沿Y轴位移的预成型模具,所述预成型模具对经过的散热膜冲压成与驱动芯片相适配的形状,冲压后的所述散热膜通过剥离板被剥离至接标台上端面,剥离后的离型纸从剥离板下方经过,被散热膜收料收卷。在散热膜贴附之前将其预压成和驱动芯片正面形状相同,再将其进行贴附,能保证贴附的平整度。
在其中一个实施例中,所述预成型模具包括:通过预成型Y轴伺服模组在成型机架上沿Y轴位移的模具支架,所述模具支架底部固定设有下成型模,顶部设有通过下压气缸升降的上成型模,所述上成型模和下成型模模腔与驱动芯片形状相同,形状可以根据所要贴附的驱动芯片表面形状而定。
在其中一个实施例中,所述视觉纠偏单元包括:所述轨道机构上方固定设有的贴附检测相机,用于检测取标头的贴附位置,用于定位驱动芯片的位置,以调整取标头的位置,以保证正确贴合,所述接标台背离剥离板的一端设有用于检测取标散热膜底部位置的底部检测相机,所述取标头后端设有用于检测接标台上被剥离的散热膜位置的剥标检测相机,利用上下相机捕捉来料偏差,进行补偿贴附,以及检查是否贴附完整,所述预成型模具冲压位后端上方设有前后位置检测相机,用于检测所要冲压的散热膜位置,方便对预成型模具进行位置调整,以保证冲压位置的正确,所述前后位置检测相机与预成型模具固定连接,所述滚压机构的后道工位还设有置于轨道机构上方的后检测相机,通过上下视觉相机检查贴附是否完整,检查有没有漏贴和贴偏项,异常报警提示。
在其中一个实施例中,所述轨道机构包括:两条平行状的弧形导轨,所述弧形导轨两端呈向下的弧形,且所述弧形导轨两端分别固定安装有前驱动机构和后驱动机构,用于将卷膜料从弧形导轨处输送,所述前驱动机构和后驱动机构均设有弧形支撑件和八字轮组,所述八字轮组通过驱动电机带动转动,从而压紧卷膜料两边进行传送。
在其中一个实施例中,所述顶升机构包括:固定在贴附机架上的固定座,所述固定座上设有可升降的支撑吸盘,所述支撑吸盘顶面设有吸附板,所述支撑吸盘可沿X轴和Z轴位置调节。在对卷料膜进行托起时,会将其吸附定位,以保证在贴附时驱动芯片位置不会变,提升贴附的准确性。可升降的支撑吸盘顶升压力可调,当贴附头下压力超限时,底座会下沉吸收压力,防止压坏IC,并报警。
在其中一个实施例中,所述滚压机构包括:固定在贴附机架上的滚压支座、可沿Y轴和Z轴位移的滚压轮,所述滚压轮可沿X轴位置调节,滚压轮可更换平压轮。
在其中一个实施例中,所述滚压轮为防静电橡胶材质,所述滚压轮上端设有压力传感器,压力可调,数字显示。
在其中一个实施例中,所述离型膜和卷膜料与设备接触摩擦的位置均设有除静电离子喷枪,需要达到1s静电电压要平衡在100V以内。
散热片防重贴功能:1、TAPE进料时,设有的流水线产品检测传感器会检测是否有IC,是否已贴附过散热片。2、贴附位设有的CCD在贴附前检查当前贴附位是否已经贴过散热贴,已贴过警告提示。
散热片防漏贴功能:1:散热片贴附后,机台以CCD拍照方式确认。2;滚压机构完成抹平后,设有计数检测站的CCD再次进行漏贴检测。
与现有技术相比,本发明一种散热贴贴附机,具有以下优点:
本发明采用全自动化设计,能对驱动芯片非平整面贴附散热膜,且贴附的散热膜能紧密与驱动芯片贴合,所达到的散热效果更佳,且可以对驱动芯片的正反两面进行散热膜贴附。
本发明通过设置供料贴合机构,能对散热膜预压成型,使其形状与驱动芯片正面相同,通过三组对位检测相机以保证冲压、取标的正确位置,以实现精准贴附,本发明通过检测相机的设置,可实施进行机构的位置调整,贴附精度高,出错率低,贴附效率高。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制,在附图中:
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明贴附机架内部的结构示意图;
图3为本发明供料贴合机构正面的结构示意图;
图4为本发明供料贴合机构背面的结构示意图;
图5为本发明中预成型模具的结构示意图;
图6为本发明中轨道机构、顶升机构和滚压机构的结构示意图;
图7为本发明中顶升机构的结构示意图;
图8为本发明中前驱动机构的结构示意图;
图9为本发明中后驱动机构的结构示意图;
图10为本发明中滚压机构的结构示意图。
附图中:
1、贴附机架;2、放料机架;21、料盘;22、除静电离子喷枪;23、放料轮A;231、放料轮B;24、离型膜;25、卷膜料;26、过膜通道;3、收料机架;31、主收料盘;32、料盘塔轮;4、供料贴合机构;401、散热膜贴料机构;402、散热膜成型机构;41、贴附检测相机;411、光源护罩;412、剥标检测相机;42、取标头;421、取标Z轴伺服模组;422、取标X轴伺服模组;423、取标Y轴伺服模组;43、接标台;431、剥离板;432、剥离Y轴伺服模组;44、成型机架;441、机架X轴伺服模组;442、底部检测相机;45、预成型模具;451、预成型Y轴伺服模组;452、下压气缸;453、上成型模;454、下成型模;455、缓冲弹簧;456、模具支架;46、压料气缸组件;47、前后位置检测相机;48、散热膜放料盘;481、导正轮;482、收料电机;49、散热膜收料盘;491、拉料电机;5、轨道机构;51、弧形导轨;52、前驱动机构;521、弧形支撑件;522、八字轮组;523、张力电机;524、支撑脚座;53、后驱动机构;531、动力电机;54、后检测相机;6、顶升机构;61、固定座;62、支撑吸盘;63、吸附板;64、顶升气缸;65、上下调节标尺;66、左右调节标尺;7、滚压机构;71、Z轴气缸;72、压力传感器;73、Z轴调节尺;74、滚压轮;75、支撑支架;76、Y轴气缸;77、滚压支座;78、X轴调节尺。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在图1-2所示的实施例中,本发明提供一种技术方案:一种散热贴贴附机,包括贴附机架1、放料机架2和收料机架3,放料机架2和收料机架3分别设置在贴附机架1两侧,且内部分别设有料盘21和主收料盘31,通过放料和收卷电机完成放料和收卷,料盘21和主收料盘31一侧均设有料盘塔轮32,料盘塔轮32用于对料盘边缘的稳定。
料盘21通过放料轮A23和放料轮B231将料卷分离成离型膜24和卷膜料25,卷膜料25上是装载有驱动芯片的,在贴附机架1内的轨道机构5上方设有置于贴附机架1顶部的过膜通道26,过膜通道26连通放料机架2和收料机架3内部。
离型膜24从放料轮A 23绕过,且通过张紧轮和导向轮,离型膜24从过膜通道26经过,带有驱动芯片的卷膜料25从放料轮B231绕过,且设有一段暂存,设有放料极限传感器,控制放料速度,防止暂存的料带过长或过短,卷膜料25从轨道机构5端口进入,驱动芯片被贴附散热膜后,离型膜24和加工好的卷膜料25同时被主收料盘31合并封装收卷。
在整个设备中,离型膜24和卷膜料25与设备接触摩擦的位置均设有除静电离子喷枪22,以保证接触处1s静电电压要平衡在100V以内。
在图1、图6、图8-图9所示的实施例中,轨道机构5:设置在贴附机架1内部,且置于料盘21和主收料盘31之间,用于对卷膜料25进行输送,卷膜料25包装的驱动芯片正面朝上,经过轨道机构5后被主收料盘31收卷。
轨道机构5包括:两条平行状的弧形导轨51,弧形导轨51两端呈向下的弧形,方便上下料,且弧形导轨51两端分别固定安装有前驱动机构52和后驱动机构53,用于将卷膜料25从弧形导轨51处输送,前驱动机构52和后驱动机构53均设有支撑脚座524、方便上下料的弧形支撑件521和八字轮组522,弧形导轨51的八字轮组522通过张力电机523带动转动,后驱动机构53的八字轮组522通过动力电机531带动转动,八字轮组522压紧卷膜料25两边进行传送。
在图2-图5所示的实施例中,供料贴合机构4,供料贴合机构4设有两组,并列分布在轨道机构5一侧,供料贴合机构4包括:散热膜贴料机构401和散热膜成型机构402,散热膜成型机构402用于将散热膜冲压成与驱动芯片相适配的形状,通过散热膜贴料机构401将冲压好的散热膜取料,且贴附在经过轨道机构5的驱动芯片正面,散热膜贴料机构401处于散热膜成型机构402上端。
散热膜贴料机构401包括:可沿X轴、Y轴、Z轴位移的取标头42,设有固定在贴附机架1上的取标Y轴伺服模组423,取标Y轴伺服模组423输出端带动取标X轴伺服模组422沿Y轴位移,取标X轴伺服模组422输出端带动取标Z轴伺服模组421沿X轴位移,取标Z轴伺服模组421输出端带动取标头42沿Z轴位移,取标头42可旋转设置。
散热膜成型机构402包括:通过机架X轴伺服模组441沿X轴位移的成型机架44,成型机架44尾端设有用于对散热膜放料和收卷的散热膜放料盘48和散热膜收料盘49,散热膜放料盘48通过收料电机482带动转动,散热膜收料盘49通过拉料电机491进行收卷。
成型机架44前端(即靠近轨道机构5的位置)设有通过剥离Y轴伺服模组432在成型机架44上沿Y轴位移的剥离板431,剥离板431前端固定设有接标台43,当散热膜放料盘48从接标台43和剥离板431之间经过时,离型膜从底部绕过,散热膜被剥离在接标台43上,且离型膜从剥离板431底部通过导轮被散热膜收料盘49收卷。剥离板431和散热膜放料盘48之间设有可沿Y轴位移的预成型模具45,散热膜放料盘48上的料带通过导正轮481进入预成型模具45,预成型模具45对经过的散热膜冲压成与驱动芯片相适配的形状,冲压后的散热膜通过剥离板431被剥离至接标台43上端面,剥离后的离型纸从剥离板431下方经过,被散热膜收料49收卷。
在图5所示的实施例中,预成型模具45包括:通过预成型Y轴伺服模组451在成型机架44上沿Y轴位移的模具支架456,模具支架456底部固定设有下成型模454,顶部设有通过下压气缸452升降的上成型模453,上成型模453和下成型模454模腔与驱动芯片形状相同,上成型模453和下成型模454两侧之间还设有导柱,导柱上套接缓冲弹簧455。
在保证剥离的散热膜进行精确取标和贴标的基础上,设置视觉纠偏单元,视觉纠偏单元包括:轨道机构5上方设有的贴附检测相机41和光源护罩411,用于检测取标头42的贴附位置,接标台43背离剥离板431的一端设有用于检测取标散热膜底部位置的底部检测相机442,取标头42后端设有用于检测接标台43上被剥离的散热膜位置的剥标检测相机412,预成型模具45冲压位后端上方设有前后位置检测相机47,用于检测所要冲压的散热膜位置,前后位置检测相机47与预成型模具45固定连接,滚压机构7的后道工位还设有置于轨道机构5上方的后检测相机54。
当前后位置检测相机47检测到散热膜冲压位置有前后差距时,通过预成型Y轴伺服模组451带动预成型模具45在成型机架44上沿Y轴位移进行调整。接标台43上剥离的散热膜在进行取标之前,取标X轴伺服模组422会先对其进行拍照检测,通过光源护罩411和剥离Y轴伺服模组432调整散热膜X轴和Y轴的位置,取标头42进行取标,取标后,底部检测相机442对散热膜底部拍照检测,取标头42旋转进行散热膜位置调整,轨道机构5停止输送,通过贴附检测相机41对处于轨道机构5上驱动芯片的位置拍照,取标头42将散热膜准确贴附在驱动芯片上。
在图10所示的实施例中,滚压机构7:设置在轨道机构5一侧,且置于两组供料贴合机构4的后道工位,用于将驱动芯片表面贴附好的散热膜滚压抹平。
滚压机构7包括:固定在贴附机架1上的滚压支座77、可沿Y轴和Z轴位移的滚压轮74,滚压轮74为防静电橡胶材质,滚压轮74上端设有压力传感器72。
滚压支座77上设有Y轴气缸76,Y轴气缸76通过X轴调节尺78做X轴位置手动调整,Y轴气缸76输出端设有支撑支架75,支撑支架75端头固定设有Z轴气缸71,Z轴气缸71带动压力传感器72和滚压轮74沿Z轴位移,且通过Z轴调节尺73手动调整压力传感器72和滚压轮74基于Z轴气缸71的高度位置,以调整滚压轮74压力范围。
在图7所示的实施例中,顶升机构6:设有三组,且设置在轨道机构5底部、与散热膜贴料机构401的贴附位和滚压机构7的滚压位相对应,用于在贴附位和滚压位对卷膜料25起到支撑作用。
顶升机构6包括:固定在贴附机架1上的固定座61,固定座61上设有顶升气缸64,顶升气缸64输出端朝上设有支撑吸盘62,带动支撑吸盘62升降,支撑吸盘62上固定设有吸附板63,支撑吸盘62与负压机构连接,顶升气缸64通过上下调节标尺65和左右调节标尺66手动调节吸附板63的X轴和Z轴位置。
下面将详细阐述本发明的具体工作原理:料盘21放卷,通过放料轮A 23和放料轮B231将料卷分隔成离型膜24和卷膜料25,离型膜24从过膜通道26经过,卷膜料25从弧形导轨51一端进入,通过前驱动机构52和后驱动机构53带动输送。
当驱动芯片卷膜料25移动到顶升机构6上端时,前驱动机构52和后驱动机构53的驱动源停止工作,顶升气缸64将支撑吸盘62顶起,吸附板63将该装载驱动芯片的料带底部吸附固定,此时供料贴合机构4开始工作。
散热膜放料盘48通过导正轮481进行放料,散热膜料带经过预成型模具45时,前后位置检测相机47进行定位,通过调整预成型Y轴伺服模组451带动45沿X轴位移调整冲压位置,452带动453下降,453配合454将散热膜冲压成型,通过散热膜收料盘49的收卷作用,经过剥离板431上端面后,从接标台43和剥离板431之间缝隙穿过,散热膜被剥离至接标台43上端面,且离型膜从剥离板431底部折返被散热膜收料盘49收卷,在取标时,取标X轴伺服模组422对接标台43上的散热膜拍照定位,通过机架X轴伺服模组441和剥离Y轴伺服模组432调整散热膜X轴Y轴位置,取标头42通过取标Y轴伺服模组423、取标X轴伺服模组422和取标Z轴伺服模组421精准位移并取标,散热膜经过底部检测相机442时拍照,并旋转取标头42调整散热膜型腔的角度,通过贴附检测相机41定位轨道机构5上的驱动芯片,取标头42完成精准贴附。
贴附好散热膜的驱动芯片料带经过滚压机构7时,顶升机构6将其托起,Z轴气缸71带动滚压轮74下降,Y轴气缸76带动滚压轮74前移完成滚压,使得散热膜紧密贴附在驱动芯片正面上,同时,压力传感器72实时监控压力,防止驱动芯片损坏。顶升机构6的顶升气缸64顶升压力可调,贴附或滚压下压力超限时,底座会下沉吸收压力,防止压坏IC,并报警。
滚压好的驱动芯片经过后检测相机54时,后检测相机54拍照,再次进行漏贴检测。
贴附好的卷膜料25进入收料机架3,同时,离型膜24从过膜通道26进入收料机架3,离型膜24和卷膜料25合并,驱动芯片被封装,被主收料盘31收卷。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种散热贴贴附机,包括贴附机架,其特征在于:
放料机架和收料机架,所述放料机架和收料机架分别设置在贴附机架两侧,且内部分别设有料盘和主收料盘,所述料盘通过分离组件将料卷分离成离型膜和卷膜料,且主收料盘对分离后的离型膜和卷膜料合并收卷;
轨道机构,所述轨道机构设置在贴附机架内部,且置于料盘和主收料盘之间,用于对卷膜料进行输送,所述卷膜料包装的驱动芯片正面朝上,经过轨道机构后被主收料盘收卷;
供料贴合机构,所述供料贴合机构设有多组,并列分布在轨道机构一侧,所述供料贴合机构包括:散热膜贴料机构和散热膜成型机构,所述散热膜成型机构用于将散热膜冲压成与驱动芯片相适配的形状,通过所述散热膜贴料机构将冲压好的散热膜取料,且贴附在经过轨道机构的驱动芯片正面;
滚压机构,所述滚压机构设置在轨道机构一侧,且置于供料贴合机构的后道工位,用于将驱动芯片表面贴附好的散热膜滚压抹平;
顶升机构,所述顶升机构设有多组,且设置在轨道机构底部、与散热膜贴料机构的贴附位和滚压机构的滚压位相对应,用于在贴附位和滚压位对卷膜料起到支撑作用。
2.根据权利要求1所述一种散热贴贴附机,其特征在于:所述料盘通过放料轮A和放料轮B将料卷分离成离型膜和卷膜料,所述轨道机构上方设有置于贴附机架顶部的过膜通道,所述过膜通道连通放料机架和收料机架内部,所述离型膜从过膜通道经过,带有驱动芯片的所述卷膜料从轨道机构经过,驱动芯片被贴附散热膜后,离型膜和卷膜料同时被主收料盘合并收卷。
3.根据权利要求1所述一种散热贴贴附机,其特征在于:所述散热膜贴料机构处于散热膜成型机构上端,所述散热膜贴料机构包括:可沿X轴、Y轴、Z轴位移的取标头;
所述散热膜成型机构包括:可沿X轴位移的成型机架,所述成型机架尾端设有用于对散热膜放料和收卷的散热膜放料盘和散热膜收料盘,所述成型机架前端设有通过剥离Y轴伺服模组沿Y轴位移的剥离板,所述剥离板前端固定设有接标台,所述剥离板和散热膜放料盘之间设有可沿Y轴位移的预成型模具,所述预成型模具对经过的散热膜冲压成与驱动芯片相适配的形状,冲压后的所述散热膜通过剥离板被剥离至接标台上端面,剥离后的离型纸从剥离板下方经过,被散热膜收料收卷。
4.根据权利要求3所述一种散热贴贴附机,其特征在于:所述预成型模具包括:通过预成型Y轴伺服模组在成型机架上沿Y轴位移的模具支架,所述模具支架底部固定设有下成型模,顶部设有通过下压气缸升降的上成型模,所述上成型模和下成型模模腔与驱动芯片形状相同。
5.根据权利要求3所述一种散热贴贴附机,其特征在于:还包括视觉纠偏单元,所述视觉纠偏单元包括:所述轨道机构上方固定设有的贴附检测相机,用于检测取标头的贴附位置,所述接标台背离剥离板的一端设有用于检测取标散热膜底部位置的底部检测相机,所述取标头后端设有用于检测接标台上被剥离的散热膜位置的剥标检测相机,所述预成型模具冲压位后端上方设有前后位置检测相机,用于检测所要冲压的散热膜位置,所述前后位置检测相机与预成型模具固定连接,所述滚压机构的后道工位还设有置于轨道机构上方的后检测相机。
6.根据权利要求1所述一种散热贴贴附机,其特征在于:所述轨道机构包括:两条平行状的弧形导轨,所述弧形导轨两端呈向下的弧形,且所述弧形导轨两端分别固定安装有前驱动机构和后驱动机构,用于将卷膜料从弧形导轨处输送,所述前驱动机构和后驱动机构均设有弧形支撑件和八字轮组,所述八字轮组通过驱动电机带动转动,从而压紧卷膜料两边进行传送。
7.根据权利要求1所述一种散热贴贴附机,其特征在于:所述顶升机构包括:固定在贴附机架上的固定座,所述固定座上设有可升降的支撑吸盘,所述支撑吸盘顶面设有吸附板,所述支撑吸盘可沿X轴和Z轴位置调节。
8.根据权利要求1所述一种散热贴贴附机,其特征在于:所述滚压机构包括:固定在贴附机架上的滚压支座、可沿Y轴和Z轴位移的滚压轮,所述滚压轮可沿X轴位置调节。
9.根据权利要求8所述一种散热贴贴附机,其特征在于:所述滚压轮为防静电橡胶材质,所述滚压轮上端设有压力传感器。
10.根据权利要求1所述一种散热贴贴附机,其特征在于:所述离型膜和卷膜料与设备接触摩擦的位置均设有除静电离子喷枪。
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