CN106742229A

CN106742229A - 自动贴膜机

Info

Publication number: CN106742229A
Application number: CN201611228248.9A
Authority: CN
Inventors: 谭礼祥
Original assignee: Jiangsu Juxin Integrated Circuit Technology Ltd By Share Ltd
Current assignee: Jiangsu Juxin Integrated Circuit Technology Ltd By Share Ltd
Priority date: 2016-12-27
Filing date: 2016-12-27
Publication date: 2017-05-31
Anticipated expiration: 2036-12-27
Also published as: CN106742229B

Abstract

本发明涉及一种自动贴膜机，其特征是：包括上料组件和压膜组件，上料组件包括上料底板，在上料底板上设置装料区，在上料底板上安装驱动料盒升降的升降机，料盒的内壁设置放置芯片框架的凹槽，芯片框架的两侧设置移料孔；在所述装料区的一端部设置出料口，在另一端安装推料装置；在所述压膜区设置移料道和压膜组件，移料道的一侧安装移料组件，移料组件包括能够水平移动的滑动移料台，在滑动移料台上安装能够升降的移料爪；所述压膜组件包括压膜气缸，压膜气缸的伸出端连接冲杆，冲杆套设在上压块中，上压块下方安装下压块，下压块上设置圆形刀口；上压块和下压块之间穿过膜带。本发明所述贴膜机能实现精确贴膜、工作效率高。

Description

自动贴膜机

技术领域

本发明涉及一种自动贴膜机，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术

CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor，CIS）之类的感光芯片已经广泛应用于多个领域。例如应用于计算机操作中的光电鼠标，光电鼠标是在内部有一个发光二极管，通过该发光二极管发出的光线照亮光电鼠标底部表面，然后将光电鼠标底部表面反射回的一部分光线经过一组光学透镜，传输到微成像器内成像。这样，当光电鼠标移动时，其移动轨迹便会被记录为一组高速拍摄的连贯图像。最后利用光电鼠标内部的数字微处理器对移动轨迹上摄取的一系列图像进行分析处理，通过对这些图像上特征点位置的变化进行分析，来判断鼠标的移动方向和移动距离，从而完成光标的定位，为实现精准的光标定位，CMOS影像传感器必须采集细微的表面图像。

当感光芯片经塑料外壳封装后，需要对芯片进行镜头贴膜，以保护镜头在出厂及运输过程中不被落灰和刮伤，从而保证在使用中能采集到清晰的图像。因此，厂商一般会于每一个封装芯片的镜头表面贴上圆形的保护标签。当前大多数厂商还是采用人工的方式逐一的将保护标签贴附于感光芯片的镜头表面，其工作效率低，贴膜位置不准确；且随着封装芯片朝着小型化方向发展，人工贴膜的难度与劳动强度也大大地提高了。为解决人工贴膜的问题，也有部分厂商采用专用的自动贴膜机将保护标签先排列贴附于离形膜上成为输送膜，再将此输送膜卷覆于输送膜滚筒，需要使每一个保护标签分别对准每一个感光芯片的镜头表面，从而使保护标签贴附在感光芯片的镜头表面，能一定程度上提高工作效率；但这样的自动贴膜机不仅整体结构较为复杂，成本高，而且贴膜精确度也不高。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种自动贴膜机，该贴膜机能实现精确贴膜、工作效率高。

按照本发明提供的技术方案，所述自动贴膜机，其特征是：包括上料组件、移料组件、拉膜组件、压膜组件和收料组件；

所述上料组件包括上料底板，在上料底板上设置由装料边框包围形成的装料区，装料区中容纳由上至下依次层叠的料盒，在上料底板上安装升降机，升降机的动力输出端安装料盒托板，料盒托板位于最底层的料盒下方；所述料盒的内壁的前后两侧设置若干层凹槽，凹槽与芯片框架相配合，每层凹槽中设置一个芯片框架，料盒的左右两端为开口端；所述芯片框架为封装芯片的载体，芯片框架的两侧对称设置若干均匀分布的移料孔；在所述装料区靠近压膜区的一端部设置出料口，在装料区上远离出料口的一端安装推料气缸，推料气缸的伸出端连接能够将芯片框架推出料盒并推入压膜区的推料杆；

在所述压膜区设置移料道，在移料道的一侧安装移料组件；所述移料组件包括第一驱动气缸，第一驱动气缸的伸出端连接滑动移料台，第一驱动气缸的伸出端动作带动滑动移料台在水平方向前进或后退；在所述滑动移料台的两端安装第二驱动气缸，第二驱动气缸的伸出端连接移料爪支架，在移料爪支架上设置与芯片框架上的移料孔相配合的移料爪；所述第二驱动气缸的伸出端动作能够带动移料爪上升或下降；

在所述压膜区安装压膜组件，压膜组件包括压膜气缸，压膜气缸的伸出端连接一排与芯片框架上的封装芯片的镜头相对应的冲杆，冲杆套设在上压块中，上压块的下方安装下压块，下压块上设置与冲杆一一对应的圆形刀口；上压块和下压块之间穿过膜带。

进一步的，所述出料口为设置在装料边框上与芯片框架相配合的开口。

进一步的，在所述上料底板上设置空料盒区，在上料底板上远离空料盒区的一端安装料盒推板，料盒推板与料盒推板气缸的伸出端连接。

进一步的，在所述装料区下方的上料底板上设置料盒托轨。

进一步的，所述滑动移料台两端的移料爪支架分别位于压膜区的进料端和出料端。

进一步的，在所述压膜区进料端的移料道上安装挡料板机构，挡料板机构包括挡料板气缸，挡料板气缸的伸出端安装挡料板。

进一步的，在所述压膜区出料端的移料爪支架上安装推料板机构，推料板机构包括推料板气缸，在推料板气缸的伸出端安装推料板。

进一步的，在所述压膜区安装拉膜组件，拉膜组件包括放膜盘、收膜电机和膜带，膜带设置在放膜盘上，经上压块和下压块之间经过后绕设于收膜电机的动力输出端。

进一步的，所述收料组件包括上料底板，在上料底板上设置装料区，装料区由装料边框包围形成，装料区中容纳由上至下依次层叠的料盒，在上料底板上安装升降机，升降机的动力输出端安装料盒托板，料盒托板位于最底层的料盒下方。

进一步的，在所述装料区的一侧安装压料气缸，压料气缸的伸出杆伸出时与料盒接触，能够将料盒压住。

本发明具有以下有益效果：本发明所述自动贴膜机整个动作过程由传感器检测后通过控制系统实现自动化贴膜，能降低传统技术人工操作时间，克服人员操作繁琐的困难，速度快，效率高且一致性好；本发明直接将膜带通过拉膜组件和压膜组件冲切成型后贴附于感光芯片的镜头表面，可代替现有技术的自动贴膜机，解决了现有技术因需要专门采购粘贴好了保护标签的输送膜之后再行贴膜导致贴膜精度低、工序复杂的问题，采用本发明贴膜机不仅能简化贴膜工序，降低劳动和生产成本，而且能显著提高芯片产品的贴膜精度。

附图说明

图1为本发明所述自动贴膜机的结构示意图。

图2为所述上料组件的正面示意图。

图3为所述上料组件的背面示意图。

图4为所述料盒的结构示意图。

图5为所述芯片框架的结构示意图。

图6为所述压膜区的正面示意图。

图7为所述移料组件的结构示意图。

图8为所述压膜组件和拉膜组件的结构示意图。

图9为所述压膜区的背面示意图。

附图标记说明：上料组件1、移料组件2、拉膜组件3、压膜组件4、收料组件5、上料底板6、装料区7、空料盒区8、装料边框9、料盒10、升降机11、料盒托板12、压料气缸13、出料口14、凹槽15、芯片框架16、封装芯片17、移料孔18、推料气缸19、推料杆20、料盒推板21、料盒托轨22、移料道23、第一驱动气缸24、滑动移料台25、第二驱动气缸26、移料爪支架27、移料爪28、推料板气缸29、推料板30、压膜气缸31、冲杆32、上压块33、下压块34、刀口35、放膜盘36、收膜电机37、膜带38、挡料板气缸39、挡料板40。

具体实施方式

下面结合具体附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，本发明所述自动贴膜机包括上料组件1、移料组件2、拉膜组件3、压膜组件4和收料组件5。

如图2、图3所示，所述上料组件包括上料底板6，在上料底板6上设置装料区7和空料盒区8，装料区7由四根装料边框9包围形成，装料区7中容纳由上至下依次层叠的料盒10，在上料底板6上远离空料盒区8的一侧安装升降机11，升降机11的动力输出端安装料盒托板12，料盒托板12位于最底层的料盒10下方，在装料区7的一侧安装压料气缸13，压料气缸13的伸出杆伸出时与料盒10接触，能够将料盒10压住，防止料盒10下降。如图4所示，所述料盒10的内壁的前后两侧设置若干层凹槽15，凹槽15与芯片框架16相配合，每层凹槽15中设置一个芯片框架16，料盒10的左右两端为开口端以便于芯片框架16沿凹槽15进入或移出料盒10；如图5所示，所述芯片框架16作为封装芯片17的载体，芯片框架16的两侧对称设置若干均匀分布的移料孔18。如图2、图3所示，在所述装料区7靠近压膜区的一端部设置出料口14，该出料口14为设置在装料边框9上与芯片框架16相配合的开口。在所述装料区7上远离出料口14的一端安装推料气缸19，推料气缸19的伸出端连接推料杆20，推料杆20伸出时能够将芯片框架16推出料盒10并推入压膜区。

在所述上料底板6上远离空料盒区8的一端安装料盒推板21，料盒推板21与料盒推板气缸的伸出端连接（图中未示出），料盒推板气缸的伸出端动作，带动料盒推板21移动，将空料盒推至空料盒区8；在所述装料区7下方的上料底板6上设置料盒托轨22，空料盒沿料盒托轨22移动至空料盒区8。

如图6所示，在所述压膜区设置移料道23，移料道23用于接收由上料组件1推出的芯片框架16，在移料道23的一侧安装移料组件2；如图7所示，所述移料组件2包括第一驱动气缸24，第一驱动气缸24的伸出端连接滑动移料台25，第一驱动气缸24的伸出端动作带动滑动移料台25在水平方向前进或后退；在所述滑动移料台25的两端各安装一台第二驱动气缸26，第二驱动气缸26的伸出端连接移料爪支架27，滑动移料台25两端的移料爪支架27分别位于压膜区的进料端和出料端，在移料爪支架27上设置与芯片框架16上的移料孔18相配合的移料爪28；所述第二驱动气缸26的伸出端动作能够带动移料爪28上升或下降。另外，如图9所示，在所述压膜区进料端的移料道23上安装挡料板机构，挡料板机构包括挡料板气缸39，挡料板气缸39的伸出端安装挡料板40，推料气缸19驱动推料杆20将芯片框架16后端部推出料盒10并推入移料道23时，挡料板40提升将芯片框架16挡住，使芯片框架16上移料孔18与移料爪28对齐。同时，在所述压膜区出料端的移料爪支架27上安装推料板机构，推料板机构包括推料板气缸29，在推料板气缸29的伸出端安装推料板30，当一个芯片框架16上的封装芯片17的镜头被全部贴上膜后，移料爪28已将该芯片框架16移出了移料道23，此时芯片框架16的后端是位于推料板30前端的，但还未完全进入收料组件5的料盒中，此时推料板30压下，随着移料爪28的再一次向前移动可以将芯片框架16完全推入收料组件5的料盒内。

如图6所示，在所述压膜区安装压膜组件4和拉膜组件3；如图8所示，所述压膜组件4包括压膜气缸31，压膜气缸31的伸出端连接一排与芯片框架16上的封装芯片17的镜头相对应的冲杆32，冲杆32套设在上压块33中，上压块33的下方安装下压块34，下压块34上设置与冲杆32一一对应的圆形刀口35。所述拉膜组件3包括放膜盘36、收膜电机37和膜带38，膜带38设置在放膜盘36上，经上压块33和下压块34之间经过后绕设于收膜电机37的动力输出端。

在所述压膜区的出料端一侧安装收料组件5，收料组件5与上料组件1结构相同，只是少了推料气缸19和推料杆20。

本发明的工作过程如下：

1、上料过程：

（1）将装满芯片框架16的料盒10装入装料区7；

（2）升降机11上的料盒托板12将料盒10托起，由升降机11将料盒10最下一层降低至出料口14位置，与出料口14对齐；

（3）由推料气缸19驱动推料杆20将芯片框架16后端部推出料盒10并推入移料道23，挡料板40提升将芯片框架16挡住，使芯片框架16上移料孔18与移料爪28对齐；

（4）挡料板40落下，移料爪28将芯片框架16一步一步移出料盒10，直到芯片框架16完全移出料盒10，升降机11下移一格将料盒10上一层对齐出料口14；

（5）如此循环直到一盒料全部推出，压料气缸13顶出将上方料盒10压住，防止上方料盒10随着下方空料盒10的下降而下降；

（6）升降机11降至最低点将空料盒放在料盒托轨22上；

（7）由料盒推板气缸驱动料盒推板21将空料盒沿料盒托轨22推出；

（8）升降机11上升至上方料盒处，压料气缸13缩回，上方料盒落在料盒托板22上；

（9）重复步骤（2）~（8）。

2、移料过程：

（1）芯片框架16后端部被推到移料道23中，第二驱动气缸26带动移料爪28下压，插入芯片框架16的移料孔18中；

（2）第一驱动气缸24带动滑动移料台25向前移动，将芯片框架16往前移动一个位置；

（3）第二驱动气缸26带动移料爪28抬起与芯片框架16脱离，第一驱动气缸24带动滑动移料台25向后移动回到原来位置；

（4）循环执行步骤（1）~（3）。

3、拉膜过程：将高温膜带38放在放膜盘36上，将膜带38从压膜组件4上的上压块33和下压块34中间穿过，并绕在收膜电机37的电机轴上。

4、压膜过程：

（1）压膜气缸31将套设于上压块33中的一排冲杆32下压，将膜带38压向下压块34中的对应的圆形刀口35中，冲成型的圆形膜穿过下压块34贴在封装芯片17的镜头上；

（2）压膜气缸31缩回，冲杆32提升，收膜电机37转动，将已冲过孔的膜带卷走；

（3）每冲一次膜移料组件2移一次料，将已经贴膜的封装芯片向前推动，未贴膜的封装芯片移到冲杆32对应的下方，进行冲膜贴膜。

5、收料过程：

（1）推料板30压下，将封装芯片完全推入收料组件5的料盒内；

（2）升降机11带动料盒10下降一格为下一片芯片框架16收料做准备；

（3）如此循环直到一个料盒全部装满已贴好膜的芯片框架16，压料气缸13顶出将上方料盒压住；

（4）升降机11降至最低点将空料盒放在料盒托轨22上；

（5）由料盒推板气缸驱动料盒推板21将空料盒沿料盒托轨22推出；

（6）升降机11上升至上方料盒处，压料气缸13缩回，上方料盒落在料盒托板12上；

（7）循环执行步骤（1）~（6）。

Claims

1.一种自动贴膜机，其特征是：包括上料组件（1）、移料组件（2）、压膜组件（4）和收料组件（5）；

所述上料组件（1）包括上料底板（6），在上料底板（6）上设置由装料边框（9）包围形成的装料区（7），装料区（7）中容纳由上至下依次层叠的料盒（10），在上料底板（6）上安装升降机（11），升降机（11）的动力输出端安装料盒托板（12），料盒托板（12）位于最底层的料盒（10）下方；所述料盒（10）的内壁的前后两侧设置用于放置芯片框架（16）的若干层凹槽（15），芯片框架（16）为封装芯片（17）的载体，芯片框架（16）的两侧对称设置若干均匀分布的移料孔（18）；在所述装料区（7）靠近压膜区的一端部设置出料口（14），在装料区（7）上远离出料口（14）的一端安装推料气缸（19），推料气缸（19）的伸出端连接能够将芯片框架（16）推出料盒（10）并推入压膜区的推料杆（20）；

在所述压膜区设置移料道（23），在移料道（23）的一侧安装移料组件（2）；所述移料组件（2）包括第一驱动气缸（24），第一驱动气缸（24）的伸出端连接滑动移料台（25），第一驱动气缸（24）的伸出端动作带动滑动移料台（25）在水平方向前进或后退；在所述滑动移料台（25）的两端安装第二驱动气缸（26），第二驱动气缸（26）的伸出端连接移料爪支架（27），在移料爪支架（27）上设置与芯片框架（16）上的移料孔（18）相配合的移料爪（28）；所述第二驱动气缸（26）的伸出端动作能够带动移料爪（28）上升或下降；

在所述压膜区安装压膜组件（4），压膜组件（4）包括压膜气缸（31），压膜气缸（31）的伸出端连接一排与芯片框架（16）上的封装芯片（17）的镜头相对应的冲杆（32），冲杆（32）套设在上压块（33）中，上压块（33）的下方安装下压块（34），下压块（34）上设置与冲杆（32）一一对应的圆形刀口（35）；上压块（33）和下压块（34）之间穿过膜带（38）。

2.如权利要求1所述的自动贴膜机，其特征是：所述出料口（14）为设置在装料边框（9）上与芯片框架（16）相配合的开口。

3.如权利要求1所述的自动贴膜机，其特征是：在所述上料底板（6）上设置空料盒区（8），在上料底板（6）上远离空料盒区（8）的一端安装料盒推板（21），料盒推板（21）与料盒推板气缸的伸出端连接。

4.如权利要求1所述的自动贴膜机，其特征是：在所述装料区（7）下方的上料底板（6）上设置料盒托轨（22）。

5.如权利要求1所述的自动贴膜机，其特征是：所述滑动移料台（25）两端的移料爪支架（27）分别位于压膜区的进料端和出料端。

6.如权利要求1所述的自动贴膜机，其特征是：在所述压膜区进料端的移料道（23）上安装挡料板机构，挡料板机构包括挡料板气缸（39），挡料板气缸（39）的伸出端安装挡料板（40）。

7.如权利要求1所述的自动贴膜机，其特征是：在所述压膜区出料端的移料爪支架（27）上安装推料板机构，推料板机构包括推料板气缸（29），在推料板气缸（29）的伸出端安装推料板（30）。

8.如权利要求1所述的自动贴膜机，其特征是：在所述压膜区安装拉膜组件（3），拉膜组件（3）包括放膜盘（36）、收膜电机（37）和膜带（38），膜带（38）设置在放膜盘（36）上，经上压块（33）和下压块（34）之间经过后绕设于收膜电机（37）的动力输出端。

9.如权利要求1所述的自动贴膜机，其特征是：所述收料组件（5）包括上料底板（6），在上料底板（6）上设置装料区（7），装料区（7）由装料边框（9）包围形成，装料区（7）中容纳由上至下依次层叠的料盒（10），在上料底板（6）上安装升降机（11），升降机（11）的动力输出端安装料盒托板（12），料盒托板（12）位于最底层的料盒（10）下方。

10.如权利要求1或9所述的自动贴膜机，其特征是：在所述装料区（7）的一侧安装压料气缸（13），压料气缸（13）的伸出杆伸出时与料盒（10）接触，能够将料盒（10）压住。