CN110246786A - 一种ic托盘自动供料带打点标记功能装置 - Google Patents
一种ic托盘自动供料带打点标记功能装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110246786A CN110246786A CN201910562355.2A CN201910562355A CN110246786A CN 110246786 A CN110246786 A CN 110246786A CN 201910562355 A CN201910562355 A CN 201910562355A CN 110246786 A CN110246786 A CN 110246786A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pallet
- ready
- fixed
- block
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 54
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 26
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 16
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67282—Marking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Labeling Devices (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
本发明具体公开了一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,包括箱体(1),还包括:IC托盘进盘位(6),所述IC托盘进盘位(6)位于所述箱体(1)上表面中部,其用于输送IC芯片和IC托盘;IC托盘烧录等待位(7),所述IC托盘烧录等待位(7)位于IC托盘进盘位(6)右侧端,其用于对IC芯片进行烧录工序;IC芯片打点标记位(5),所述IC芯片打点标记位(5)位于IC托盘进盘位(6)左侧端,其用于对IC芯片进行打点标记;IC托盘出盘位(4),所述IC托盘出盘位(4)位于IC芯片打点标记位(5)左侧端,其用于输送出输送IC芯片和IC托盘。本发明的自动供料带打点标记功能装置机械结构布局合理稳定,操作简单,大幅度节省人工,达到效率最高化。
Description
技术领域
本发明涉及IC芯片领域,具体涉及一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置。
背景技术
IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
现阶段电子设备市场有许多针对IC托盘自动进盘、IC托盘自动出盘和IC芯片打点标记的装置(设备),但其中多为单一功能,设计结构复杂,实际运行不稳定,维护成本高等缺陷 .需要人工不间断的操作,且操作繁杂,耗费人力,运行不稳定导致IC芯片不良品高,不能市场的高需求高标准。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的操作繁杂,耗费人力,运行不稳定导致IC芯片不良品高,不能满足市场的高需求高标准的不足,提供一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置。该自动供料带打点标记功能装置结构布局合理稳定,操作简单,大幅度节省人工,达到效率最高化。
本发明所要解决的上述问题通过以下技术方案以实现:
一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,包括箱体,还包括:IC托盘进盘位,所述IC托盘进盘位位于所述箱体的上表面中部,其用于输送IC芯片和IC托盘;IC托盘烧录等待位,所述IC托盘烧录等待位位于IC托盘进盘位的右侧端,其用于对IC芯片进行烧录工序;IC芯片打点标记位,所述IC芯片打点标记位位于IC托盘进盘位的左侧端,其用于对IC芯片进行打点标记;IC托盘出盘位,所述IC托盘出盘位位于IC芯片打点标记位的左侧端,其用于输送出输送IC芯片和IC托盘。
优选的,还包括单动式托盘移栽抓手传送机构,所述单动式托盘移栽抓手传送机构固定在箱体的上表面并且位于IC托盘进盘位、IC托盘烧录等待位、IC芯片打点标记位和IC托盘出盘位的下方;所述单动式托盘移栽抓手传送机构包括导轨、第一托盘抓手块、第二托盘抓手块、第一驱动气缸、IC托盘到位传感器和同步带固定块组,所述导轨固定在箱体的上端,所述第二托盘抓手块通过托盘滑块连接块活动连接在导轨上,所述第一托盘抓手块通过导向块活动连接在导轨上,所述第一驱动气缸固定在导轨上,所述同步带固定块组固定在托盘滑块连接块的侧端;所述IC托盘到位传感器固定在托盘滑块连接块上并且与同步带固定块组相邻。本方案通过单动式托盘移栽抓手传送机构使得IC托盘和IC芯片更加快速稳定地输送IC芯片和IC托盘,又通过IC托盘到位传感器能够更加精准地检测到IC托盘,使得IC芯片和IC托盘的输送工作进一步更加精准、高效,在一定程度提高了效率。
优选的,所述IC托盘进盘位还包括顶升机构,所述顶升机构活动连接在IC托盘进盘位底部;所述顶升机构包括两个顶升气缸和顶升连接板,所述两个顶升气缸串联连接为一体并且固定在顶升连接板的上表面,所述顶升连接板活动连接并且可穿过箱体。本方案通过顶升机构进行对IC托盘分盘,为后续的输送工序做好准备。
优选的,所述IC托盘烧录等待位还包括定位机构,所述定位机构固定在IC托盘烧录等待位的内部侧壁上并且与单动式托盘移栽抓手传送机构相邻;所述定位机构包括第二驱动气缸、旋转卡块、旋转卡块固定块和气压调节阀,所述第二驱动气缸固定在IC托盘烧录等待位的内部侧壁上,所述旋转卡块固定块固定在第二驱动气缸的侧端,所述旋转卡块活动连接在旋转卡块固定块的内部并且与第二驱动气缸相连,所述气压调节阀连接在第二驱动气缸的底侧端。本方案通过定位机构使得IC托盘进入IC托盘烧录等待位时进行调整,使得后续的烧录精准度得到进一步地提高。
优选的,所述IC芯片打点标记位包括按压旋转式打点机构、IC打点标记X轴机构和打点工作台,所述打点工作台位于箱体的上表面,所述按压旋转式打点机构固定在打点工作台的正上端,所述IC打点标记X轴机构固定在按压旋转式打点机构的右侧端。本方案通过按压旋转式打点机构、IC打点标记X轴机构和打点工作台使得对IC芯片打点工作变得更加有序并且精准高效。
优选的,所述IC打点标记X轴机构通过X轴底板固定在IC芯片打点标记位;所述IC打点标记X轴机构包括驱动电机、同步轮、同步带、X轴导轨、传感器、感应片、X轴固定法兰和X轴滑块,所述X轴导轨固定在X轴底板的前端,所述同步轮固定在X轴导轨的前端表面左右两端,所述同步带活动连接在同步轮上,所述驱动电机固定在X轴底板的背端并且与同步轮相连接,所述X轴滑块活动连接在同步带并且活动连接在X轴导轨上,所述X轴固定法兰固定在X轴导轨上并且位于X轴滑块的上端,所述传感器位于X轴导轨上并且位于同步带中间,所述感应片固定在X轴固定法兰的表面。本方案通过驱动电机驱动同步轮转动,同步带随同步轮传动;通过同步带连接块组将X轴固定法兰与同步带连接一起,同步带移动,则X轴跟着移动。X轴固定法兰固定在X轴滑块上,X轴滑块只能在X轴导轨上移动,两边装有传感器限位,最终X轴固定法兰只能沿导轨往复运动,便可得到定向合理地标记,为后续地打点工作做准备。
优选的,所述IC打点标记X轴机构还包括保护挡块,所述保护挡块固定在X轴导轨上并且覆盖在同步轮的斜上端。本方案通过保护挡块对X轴滑块等IC打点标记X轴机构部件的保护,延长了IC打点标记X轴机构的使用寿命,提高安全性能。
优选的,所述按压旋转式打点机构通过固定底板固定在IC芯片打点标记位上;所述按压旋转式打点机构包括打点标记气缸、打点墨盒、打点旋转块、打点笔头和导向连接块,所述打点标记气缸固定在固定底板的表面上端,所述打点笔头穿过并且固定在打点旋转块内,所述打点旋转块固定在导向连接块的内壁,所述导向连接块连接着打点标记气缸,所述打点笔头可接触打点墨盒。本方案通过打点气缸伸出驱动导向块,打点旋转块在导向块槽内滑动,打点旋转块驱动打点笔头向下移动,打点笔头接触IC芯片完成打点标记,便可得到操作简单、稳定精准地打点的按压旋转式打点机构。
优选的,所述箱体设有急停开关,所述急停开关位于箱体的侧端;所述箱体还设有人机界面触控屏,所述人机界面触控屏位于箱体的上端。本方案通过急停开关可以防止装置突发各种状况之时能够及时快速地控制停止,避免意外发生;又通过人机界面触控屏增加了装置的控制性能,使得装置的自动程度得到提高,进而减少人力物力的投入。
有益效果:采用本发明所述的结构后,由于结构设有箱体、IC托盘进盘位、IC托盘烧录等待位、IC芯片打点标记位和IC托盘出盘位,便可得到满足市场的需求、机械结构布局合理稳定、智能控制系统、操作简单、大幅度节省人工和高效率的IC托盘自动供料带打点标记功能装置。
附图说明
图1是本发明所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置的主要结构图。
图2是本发明所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置的部分主要结构图。
图3是本发明所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置的单动式托盘移栽抓手传送机构和托盘的配合结构图。
图4是本发明所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置的单动式托盘移栽抓手传送机构的主要结构图。
图5是本发明所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置的部分位置结构图。
图6是本发明所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置的定位机构的结构结构图。
图7是本发明所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置的顶升机构的结构图。
图8是本发明所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置的顶升机构的结构图。
图9是本发明所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置的IC打点标记X轴机构的结构图。
图10是本发明所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置的按压旋转式打点机构的主要结构图。
图1-10:1-箱体;2-急停开关;3-人机界面触控屏;4- IC托盘出盘位;5- IC芯片打点标记位;6- IC托盘进盘位;7- IC托盘烧录等待位;8-按压旋转式打点机构;9-IC打点标记X轴机构;10-打点工作台;11-IC托盘;12-单动式托盘移栽抓手传送机构;13-第一驱动气缸;14-导轨;15-第一托盘抓手块;16-第二托盘抓手块;17- IC托盘到位传感器;18-托盘滑块连接块;19-导向块;20-同步带固定块组;23-同步轮;24-同步带;25- X轴底板;26- X轴导轨;27-传感器;28-感应片;29- X轴滑块;30- X轴固定法兰;31-保护挡块;32-驱动电机;33-第二驱动气缸;34-旋转卡块;35-旋转卡块固定块;36-气压调节阀;37-定位机构;38-打点标记气缸;39-固定底板;40-打点墨盒;41-打点旋转块;42-打点笔头;43-导向连接块;44-顶升机构;45-顶升连接板;46-顶升气缸。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细的说明,但实施例对本发明不做任何形式的限定。
实施例1:
本说明书所描述的“前”、“后”、“左”和“右”等方位名称都是根据本说明书所用的示意图所决定的。
如图1-10所示的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,包括箱体1,还包括:IC托盘进盘位6,所述IC托盘进盘位6位于所述箱体1的上表面中部,其用于输送IC芯片和IC托盘;IC托盘烧录等待位7,所述IC托盘烧录等待位7位于IC托盘进盘位6的右侧端,其用于对IC芯片进行烧录工序;IC芯片打点标记位5,所述IC芯片打点标记位5位于IC托盘进盘位6的左侧端,其用于对IC芯片进行打点标记;IC托盘出盘位4,所述IC托盘出盘位4位于IC芯片打点标记位5的左侧端,其用于输送出输送IC芯片和IC托盘;还包括单动式托盘移栽抓手传送机构12,所述单动式托盘移栽抓手传送机构12固定在箱体1的上表面并且位于IC托盘进盘位6、IC托盘烧录等待位7、IC芯片打点标记位5和IC托盘出盘位4的下方;所述单动式托盘移栽抓手传送机构12包括导轨14、第一托盘抓手块15、第二托盘抓手块16、第一驱动气缸13、同步带固定块组20 和IC托盘到位传感器17,所述导轨14固定在箱体1的上端,所述第二托盘抓手块16通过托盘滑块连接块18活动连接在导轨14上,所述第一托盘抓手块15通过导向块19活动连接在导轨14上,所述第一驱动气缸13固定在导轨14上,所述同步带固定块组20固定在托盘滑块连接块18的侧端,所述IC托盘到位传感器17固定在托盘滑块连接块18上并且与同步带固定块组20相邻;所述IC托盘进盘位6还包括顶升机构44,所述顶升机构44活动连接在IC托盘进盘位6底部;所述顶升机构44包括两个顶升气缸46和顶升连接板45,所述两个顶升气缸46串联连接为一体并且固定在顶升连接板45的上表面,所述顶升连接板45活动连接并且可穿过箱体1;所述IC托盘烧录等待位7还包括定位机构37,所述定位机构37固定在IC托盘烧录等待位7的内部侧壁上并且与单动式托盘移栽抓手传送机构12相邻;所述定位机构37包括第二驱动气缸33、旋转卡块34、旋转卡块固定块35和气压调节阀36,所述第二驱动气缸33固定在IC托盘烧录等待位7的内部侧壁上,所述旋转卡块固定块35固定在第二驱动气缸33的侧端,所述旋转卡块34活动连接在旋转卡块固定块35的内部并且与第二驱动气缸33相连,所述气压调节阀36连接在第二驱动气缸33的底侧端;所述IC芯片打点标记位5包括按压旋转式打点机构8、IC打点标记X轴机构9和打点工作台10,所述打点工作台10位于箱体1的上表面,所述按压旋转式打点机构8固定在打点工作台10的正上端,所述IC打点标记X轴机构9固定在按压旋转式打点机构8的右侧端;所述IC打点标记X轴机构9通过X轴底板25固定在IC芯片打点标记位5;所述IC打点标记X轴机构9包括驱动电机32、同步轮23、同步带24、X轴导轨26、传感器27、感应片28、X轴固定法兰30和 X轴滑块29,所述X轴导轨26固定在X轴底板25的前端,所述同步轮23固定在X轴导轨26的前端表面左右两端,所述同步带24活动连接在同步轮23上,所述驱动电机32固定在X轴底板25的背端并且与同步轮23相连接,所述X轴滑块29活动连接在同步带24并且活动连接在X轴导轨26上,所述X轴固定法兰30固定在X轴导轨26上并且位于X轴滑块29的上端,所述传感器27位于X轴导轨26上并且位于同步带24中间,所述感应片28固定在X轴固定法兰30的表面;所述IC打点标记X轴机构9还包括保护挡块31,所述保护挡块31固定在X轴导轨26上并且覆盖在同步轮23的斜上端;所述按压旋转式打点机构8通过固定底板39固定在IC芯片打点标记位5上;所述按压旋转式打点机构8包括打点标记气缸38、打点墨盒40、打点旋转块41、打点笔头42和导向连接块43,所述打点标记气缸38固定在固定底板39的表面上端,所述打点笔头42穿过并且固定在打点旋转块41内,所述打点旋转块41固定在导向连接块43的内壁,所述导向连接块43连接着打点标记气缸38,所述打点笔头42可接触打点墨盒40;所述箱体1设有急停开关2,所述急停开关2位于箱体1的侧端;所述箱体1还设有人机界面触控屏3,所述人机界面触控屏3位于箱体1的上端。
工作原理:将20盘IC托盘放置到IC托盘进盘位中,通过串联式三位顶升机构分盘后,IC托盘放置到单动式托盘移载抓手传送机构传送到IC托盘烧录等待位中。IC托盘旋转卡扣定位机构对IC托盘进行定位,等待烧录完成后。IC托盘将通过单动式托盘移载抓手传送机构传送到IC芯片打点标记位。等待打点标记完成后,单动式托盘移载抓手传送机构将IC托盘送至IC托盘出盘位,顶升置卡扣上,完成IC出盘。其中当IC托盘送到IC芯片打点标记位时,就可以再一次从IC托盘进盘位进盘,实现IC芯片打点时不影响IC托盘进盘时间,提高效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征及本发明的优点,本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内,本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,包括箱体(1),其特征在于,还包括:
IC托盘进盘位(6),所述IC托盘进盘位(6)位于所述箱体(1)的上表面中部,其用于输送IC芯片和IC托盘;
IC托盘烧录等待位(7),所述IC托盘烧录等待位(7)位于IC托盘进盘位(6)的右侧端,其用于对IC芯片进行烧录工序;
IC芯片打点标记位(5),所述IC芯片打点标记位(5)位于IC托盘进盘位(6)的左侧端,其用于对IC芯片进行打点标记;
IC托盘出盘位(4),所述IC托盘出盘位(4)位于IC芯片打点标记位(5)的左侧端,其用于输送出输送IC芯片和IC托盘。
2.根据权利要求1所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,其特征在于,还包括单动式托盘移栽抓手传送机构(12),所述单动式托盘移栽抓手传送机构(12)固定在箱体(1)的上表面并且位于IC托盘进盘位(6)、IC托盘烧录等待位(7)、IC芯片打点标记位(5)和IC托盘出盘位(4)的下方。
3.根据权利要求2所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,其特征在于,所述单动式托盘移栽抓手传送机构(12)包括导轨(14)、第一托盘抓手块(15)、第二托盘抓手块(16)、第一驱动气缸(13)、同步带固定块组(20)和IC托盘到位传感器(17),所述导轨(14)固定在箱体(1)的上端,所述第二托盘抓手块(16)通过托盘滑块连接块(18)活动连接在导轨(14)上,所述第一托盘抓手块(15)通过导向块(19)活动连接在导轨(14)上,所述第一驱动气缸(13)固定在导轨(14)上,所述同步带固定块组(20)固定在托盘滑块连接块(18)的侧端;所述IC托盘到位传感器(17)固定在托盘滑块连接块(18)上并且与同步带固定块组(20)相邻。
4.根据权利要求1所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,其特征在于,所述IC托盘进盘位(6)还包括顶升机构(44),所述顶升机构(44)活动连接在IC托盘进盘位(6)底部;所述顶升机构(44)包括两个顶升气缸(46)和顶升连接板(45),所述两个顶升气缸(46)串联连接为一体并且固定在顶升连接板(45)的上表面,所述顶升连接板(45)活动连接并且可穿过箱体(1)。
5.根据权利要求1所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,其特征在于,所述IC托盘烧录等待位(7)还包括定位机构(37),所述定位机构(37)固定在IC托盘烧录等待位(7)的内部侧壁上并且与单动式托盘移栽抓手传送机构(12)相邻;所述定位机构(37)包括第二驱动气缸(33)、旋转卡块(34)、旋转卡块固定块(35)和气压调节阀(36),所述第二驱动气缸(33)固定在IC托盘烧录等待位(7)的内部侧壁上,所述旋转卡块固定块(35)固定在第二驱动气缸(33)的侧端,所述旋转卡块(34)活动连接在旋转卡块固定块(35)的内部并且与第二驱动气缸(33)相连,所述气压调节阀(36)连接在第二驱动气缸(33)的底侧端。
6.根据权利要求1所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,其特征在于,所述IC芯片打点标记位(5)包括按压旋转式打点机构(8)、IC打点标记X轴机构(9)和打点工作台(10),所述打点工作台(10)位于箱体(1)的上表面,所述按压旋转式打点机构(8)固定在打点工作台(10)的正上端,所述IC打点标记X轴机构(9)固定在按压旋转式打点机构(8)的右侧端。
7. 根据权利要求6所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,其特征在于,所述IC打点标记X轴机构(9)通过X轴底板(25)固定在IC芯片打点标记位(5);所述IC打点标记X轴机构(9)包括驱动电机(32)、同步轮(23)、同步带(24)、X轴导轨(26)、传感器(27)、感应片(28)、X轴固定法兰(30)和 X轴滑块(29),所述X轴导轨(26)固定在X轴底板(25)的前端,所述同步轮(23)固定在X轴导轨(26)的前端表面左右两端,所述同步带(24)活动连接在同步轮(23)上,所述驱动电机(32)固定在X轴底板(25)的背端并且与同步轮(23)相连接,所述X轴滑块(29)活动连接在同步带(24)并且活动连接在X轴导轨(26)上,所述X轴固定法兰(30)固定在X轴导轨(26)上并且位于X轴滑块(29)的上端,所述传感器(27)位于X轴导轨(26)上并且位于同步带(24)中间,所述感应片(28)固定在X轴固定法兰(30)的表面。
8.根据权利要求7所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,其特征在于,所述IC打点标记X轴机构(9)还包括保护挡块(31),所述保护挡块(31)固定在X轴导轨(26)上并且覆盖在同步轮(23)的斜上端。
9.根据权利要求6所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,其特征在于,所述按压旋转式打点机构(8)通过固定底板(39)固定在IC芯片打点标记位(5)上;所述按压旋转式打点机构(8)包括打点标记气缸(38)、打点墨盒(40)、打点旋转块(41)、打点笔头(42)和导向连接块(43),所述打点标记气缸(38)固定在固定底板(39)的表面上端,所述打点笔头(42)穿过并且固定在打点旋转块(41)内,所述打点旋转块(41)固定在导向连接块(43)的内壁,所述导向连接块(43)连接着打点标记气缸(38),所述打点笔头(42)可接触打点墨盒(40)。
10.根据权利要求1所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,其特征在于,所述箱体(1)设有急停开关(2),所述急停开关(2)位于箱体(1)的侧端;所述箱体(1)还设有人机界面触控屏(3),所述人机界面触控屏(3)位于箱体(1)的上端。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910562355.2A CN110246786B (zh) | 2019-06-26 | 2019-06-26 | 一种ic托盘自动供料带打点标记功能装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910562355.2A CN110246786B (zh) | 2019-06-26 | 2019-06-26 | 一种ic托盘自动供料带打点标记功能装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110246786A true CN110246786A (zh) | 2019-09-17 |
CN110246786B CN110246786B (zh) | 2024-07-09 |
Family
ID=67889632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910562355.2A Active CN110246786B (zh) | 2019-06-26 | 2019-06-26 | 一种ic托盘自动供料带打点标记功能装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110246786B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113731735A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-12-03 | 东莞市华石晶电技术有限公司 | 一种自动点墨标记装置及其控制方法 |
CN114566448A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-05-31 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种高效二极管打点装置 |
CN117198948A (zh) * | 2023-11-06 | 2023-12-08 | 深圳市金创图电子设备有限公司 | 一种半导体器件上料烧录打标一体机及其控制系统 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104991507A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-10-21 | 东莞市诚博自动化设备有限公司 | 一种全自动上盘机 |
CN109733836A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-05-10 | 苏州永创智能科技有限公司 | 烧录机用全自动i/o系统 |
CN209804615U (zh) * | 2019-06-26 | 2019-12-17 | 深圳市金创图电子设备有限公司 | 一种ic托盘自动供料带打点标记功能装置 |
-
2019
- 2019-06-26 CN CN201910562355.2A patent/CN110246786B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104991507A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-10-21 | 东莞市诚博自动化设备有限公司 | 一种全自动上盘机 |
CN109733836A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-05-10 | 苏州永创智能科技有限公司 | 烧录机用全自动i/o系统 |
CN209804615U (zh) * | 2019-06-26 | 2019-12-17 | 深圳市金创图电子设备有限公司 | 一种ic托盘自动供料带打点标记功能装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113731735A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-12-03 | 东莞市华石晶电技术有限公司 | 一种自动点墨标记装置及其控制方法 |
CN114566448A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-05-31 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种高效二极管打点装置 |
CN114566448B (zh) * | 2022-02-21 | 2022-09-23 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种高效二极管打点装置 |
CN117198948A (zh) * | 2023-11-06 | 2023-12-08 | 深圳市金创图电子设备有限公司 | 一种半导体器件上料烧录打标一体机及其控制系统 |
CN117198948B (zh) * | 2023-11-06 | 2024-02-23 | 深圳市金创图电子设备有限公司 | 一种半导体器件上料烧录打标一体机及其控制系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110246786B (zh) | 2024-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110246786A (zh) | 一种ic托盘自动供料带打点标记功能装置 | |
CN105149904B (zh) | 芯片组装机 | |
CN109904096A (zh) | 一种半导体装片一体机 | |
CN209266371U (zh) | 一种半导体装片一体机 | |
CN209207484U (zh) | 一种全自动上下料电测、打标一体机 | |
CN105773144B (zh) | 一种手机自动化生产线及其运行方法 | |
CN103447816B (zh) | 无线接收器自动组装设备 | |
CN108773082A (zh) | 曲面产品高精度贴合机 | |
CN203448981U (zh) | 无线接收器自动组装设备 | |
CN108638669A (zh) | 单机式字符喷码机 | |
CN206939852U (zh) | 一种双层料盒上下料装置 | |
CN105314422A (zh) | 一种电路板测试系统 | |
CN105572147A (zh) | 芯片自动检测方法 | |
CN107801307A (zh) | 一种单臂机器人冲压搬运装置 | |
CN101520347B (zh) | 带有压力检测的电子元件取出与置放装置及压力检测方法 | |
CN108615697A (zh) | 自动上下芯片装置 | |
CN102469761A (zh) | 部件安装装置的部件分类废弃装置 | |
CN105510805A (zh) | 芯片自动检测装置 | |
CN206977925U (zh) | 一种龙门式单臂贴插机 | |
CN116521190B (zh) | 一种全自动半导体器件烧录机及其烧录系统 | |
CN105414476A (zh) | 一种微波芯片注蜡机 | |
CN108773549A (zh) | 全自动高精度还料设备 | |
CN210260291U (zh) | 一种机械手上下料设备 | |
CN208760040U (zh) | 曲面产品高精度贴合机 | |
CN107835574A (zh) | 柔性线路板自动外形冲切与电检系统及其方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |