CN105572147A - 芯片自动检测方法 - Google Patents

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    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34—Sorting according to other particular properties
    • B07C5/342—Sorting according to other particular properties according to optical properties, e.g. colour

Abstract

本发明属于集成电路芯片生产加工检测技术领域，公开了一种芯片自动检测方法，包括步骤：料盘排入上料仓、料盘移入上料工位、视觉相机拍摄料盘并传送芯片位置、芯片检测盒发送上料信号、机器人吸取料盘中的芯片、吸盘爪的吸取检测完成的芯片、吸盘爪吸取的芯片放置于芯片检测盒中检测、已检测芯片移至料盘或废料盒、将芯片检测完成的料盘移至下料仓、上料仓中所有料盘检测完成。本发明实现了对芯片的检测的自动化，检测效率高，减少了人工干预带来的不利因素。

Description

芯片自动检测方法
技术领域
本发明属于集成电路芯片生产加工检测技术领域，特别是一种芯片自动检测方法。
背景技术
集成电路芯片成品生产后，要对芯片进行检测，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测后的合格芯片要进行封装，不合格芯片要进行回收。现有的操作流程中，这一系列动作均通过人工完成，个别工步通过自动化操作实现，但总体来说，人工干预大，效率低，给芯片造成的污染大。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种芯片自动检测方法，通过全自动化流程，实现芯片的快速检测。
本发明采取的技术方案是：
一种芯片自动检测方法，通过芯片自动检测装置实现，所述芯片自动检测装置包括工作台、机器人、控制模块、上下料仓、视觉相机和多个芯片检测盒，其特征是，所述检测方法包括如下步骤：
（1）将待检测芯片的料盘排入所述上料仓；
（2）将料仓中的一个料盘移入上料工位；
（3）视觉相机拍摄所述料盘及芯片位置坐标并传送至控制模块；
（4）所述芯片检测盒通过所述控制模块向机器人发送上料信号
（5）所述控制模块的机器人控制单元根据坐标信息控制所述机器人的双工位吸盘爪的第一吸盘吸取料盘中的芯片；
（6）所述机器人将双工位吸盘爪移至所述芯片检测盒位置，如果所述芯片检测盒内有检测完成的芯片，则所述双工位吸盘爪的第二吸盘吸取检测完成的芯片；
（7）所述机器人转动所述双工位吸盘爪，将第一吸盘吸取的芯片放置于所述芯片检测盒中检测；
（8）所述机器人根据检测芯片的结果，将所述双工位吸盘爪上的芯片移至上料工位的料盘或废料盒中；
（9）重复第（4）至（8）步，直至完成一个料盘中所有的芯片检测；
（10）将芯片检测完成的料盘移至下料仓；
（11）重复第（2）至（10）步，直至所述上料仓中所有料盘检测完成。
进一步，所述第（2）、（10）中，所述料盘通过气缸在所述上下料仓的导轨上进行上下料。
进一步，所述第（8）步中，所述废料盒如果装满不合格芯片时，通过人工进行更换。
进一步，所述第（5）步还包括将吸取的芯片通过视觉相机进行定位的步骤。
本发明的有益效果是：
（1）实现了对芯片的检测的自动化；
（2）检测效率高，减少了人工干预带来的不利因素。
附图说明
附图1是本发明的自动检测装置的一个方向的立体结构示意图；
附图2是本发明的自动检测装置的另一个方向的立体结构示意图；
附图3是上下料仓的结构示意图；
附图4是双工位吸盘爪的结构示意图；
附图5是本发明的方法流程框图。
附图中的标号分别为：
1．工作台；2．机器人；
3．支撑脚；4．滚轮；
5．芯片检测盒；6．视觉相机；
7．上料仓；8．下料仓；
9．气缸；10．上料工位；
11．废料盒；12．吸盘爪；
13．转接法兰；14．吸盘板；
15．吸盘；16.系统控制柜；
17.机器人控制柜。
具体实施方式
下面结合附图对本发明芯片自动检测方法的具体实施方式作详细说明。
参见附图1、2，芯片自动检测装置包括工作台1、设置在工作台1中间的机器人2、控制模块等。工作台1为圆形，工作台1通过四个支撑脚3支撑，支撑脚3之间设置横档，支撑脚3上设置滚轮4。
工作台1的四周分别设置料仓和多个芯片检测盒5，芯片检测盒5以圆形阵列式排布在工作台1上。在料仓侧边通过相机支架设置视觉相机6，料仓包括上料仓7和下料仓8，上料仓7和下料仓8并排布置。
参见附图3，料仓上设置气缸9和导轨，气缸9由控制模块控制驱动料盘在导轨上进行上下料。芯片检测盒5还可以通过检测盒支架上下叠放。在料仓靠近机器人2的一侧为上料工位10，在上料工位10的侧边设置废料盒11，机器人2为MZ07L型号的六轴机器人。
参见附图4，机器人2有吸盘爪12为双工位吸盘爪，包括转接法兰13和吸盘板14，吸盘板14的两端设置吸盘15，吸盘15连接压缩空气。
控制模块包括系统控制单元和机器人控制单元，系统控制单元设置在系统控制柜16中，机器人控制单元设置在机器人控制柜17内，系统控制柜16和机器人控制柜17分别固定在工作台1的横档上。
参见附图5，运用芯片自动检测装置对芯片进行自动检测的步骤如下。
（1）将待检测芯片的料盘排入上料仓。
（2）将料仓中的一个料盘移入上料工位，移动过程是能过气缸在上料仓的导轨上完成。
（3）视觉相机拍摄料盘及芯片位置坐标并传送至控制模块。
（4）芯片检测盒通过控制模块向机器人发送上料信号。
（5）控制模块的机器人控制单元根据坐标信息控制机器人的双工位吸盘爪的第一吸盘吸取料盘中的芯片，再将吸取的芯片通过视觉相机进行定位。
（6）机器人将双工位吸盘爪移至芯片检测盒位置，如果芯片检测盒内有检测完成的芯片，则双工位吸盘爪的第二吸盘吸取检测完成的芯片。
（7）机器人转动双工位吸盘爪，将第一吸盘吸取的芯片放置于芯片检测盒中检测。
（8）机器人根据检测芯片的结果，将双工位吸盘爪上的芯片移至上料工位的料盘或废料盒中，当废料盒如果装满不合格芯片时，可通过人工进行更换。
（9）重复第（4）至（8）步，直至完成一个料盘中所有的芯片检测。
（10）将芯片检测完成的料盘移至下料仓，移动过程是能过气缸在下料仓的导轨上完成。
（11）重复第（2）至（10）步，直至上料仓中所有料盘检测完成。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种芯片自动检测方法，通过芯片自动检测装置实现，所述芯片自动检测装置包括工作台、机器人、控制模块、上下料仓、视觉相机和多个芯片检测盒，其特征在于：所述检测方法包括如下步骤：
（1）将待检测芯片的料盘排入所述上料仓；
（2）将料仓中的一个料盘移入上料工位；
（3）视觉相机拍摄所述料盘及芯片位置坐标并传送至控制模块；
（4）所述芯片检测盒通过所述控制模块向机器人发送上料信号
（5）所述控制模块的机器人控制单元根据坐标信息控制所述机器人的双工位吸盘爪的第一吸盘吸取料盘中的芯片；
（6）所述机器人将双工位吸盘爪移至所述芯片检测盒位置，如果所述芯片检测盒内有检测完成的芯片，则所述双工位吸盘爪的第二吸盘吸取检测完成的芯片；
（7）所述机器人转动所述双工位吸盘爪，将第一吸盘吸取的芯片放置于所述芯片检测盒中检测；
（8）所述机器人根据检测芯片的结果，将所述双工位吸盘爪上的芯片移至上料工位的料盘或废料盒中；
（9）重复第（4）至（8）步，直至完成一个料盘中所有的芯片检测；
（10）将芯片检测完成的料盘移至下料仓；
（11）重复第（2）至（10）步，直至所述上料仓中所有料盘检测完成。
2.根据权利要求1所述的芯片自动检测方法，其特征在于：所述第（2）、（10）中，所述料盘通过气缸在所述上下料仓的导轨上进行上下料。
3.根据权利要求1所述的芯片自动检测方法，其特征在于：所述第（8）步中，所述废料盒如果装满不合格芯片时，通过人工进行更换。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片自动检测方法，其特征在于：所述第（5）步还包括将吸取的芯片通过视觉相机进行定位的步骤。
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