CN117198948B - 一种半导体器件上料烧录打标一体机及其控制系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体器件生产技术领域，是关于一种半导体器件上料烧录打标一体机，包括：输送轨道和至少一块载料托盘，载料托盘放置在输送轨道上，且载料托盘上设有至少一个放置槽，放置槽用于放置半导体器件；输送轨道的两个导轨之间设有运输机构；输送轨道包括有打标部、上料部和烧录部，上料部位于烧录部与打标部之间，烧录部的上方设有烧录机构，打标部的上方设有打标机构；上料部的上方设有放料箱体，放料箱体的外侧对应设有限位机构，上料部的下方设有升降机构；本申请提供的方案，实现了对半导体器件的自动上料烧录以及标记，丰富了烧录机的功能性，减少了人力和时间成本的消耗，同时避免了半导体器件在转运过程中发生损坏。

Description

一种半导体器件上料烧录打标一体机及其控制系统

技术领域

本申请涉及半导体器件生产技术领域，尤其涉及一种半导体器件上料烧录打标一体机及其控制系统。

背景技术

半导体器件（semiconductor device）是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换；半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件；半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波；晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类，除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。

而随着科技的发展，市面上涌现许多的智能化产品，这些智能化产品大多配备有专门的半导体器件；其中，芯片是目前电子行业中比较常用的半导体器件，一般来说，厂商会从半导体商买来各种可烧录IC芯片，IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片；集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步；它在电路中用字母“IC”表示。

IC芯片的生产有多个制作流程，烧录是芯片制造中的其中一个工序，烧录是指把预先设定的程序导入IC芯片中，一般来说，厂商买到的IC芯片资料区都是空白的，为了使IC芯片能够按照厂商设计的功能进行运算，程序员会事先写好程序，然后再把控制程序及数据使用IC芯片烧录器写入，这是一项比IC芯片测试还重要的必要流程，一般都由最终电子产品制造者来执行完成。

IC芯片的生产有多个制作流程，烧录是芯片制造中的其中一个工序，烧录是指把预先设定的程序导入IC芯片中，一般来说，厂商买到的IC芯片资料区都是空白的，为了使IC芯片能够按照厂商设计的功能进行运算，程序员会事先写好程序，然后再把控制程序及数据使用IC芯片烧录器写入，这是一项比IC芯片测试还重要的必要流程，一般都由最终电子产品制造者来执行完成；IC芯片的烧录需要使用专门的烧录设备，目前市面上的烧录设备多为半自动烧录设备，其中，半自动烧录设备多数需要借助人工操作对芯片进行上料和下料，耗费大量人力，也容易导致IC芯片与烧录座之间的配合精度不高，折弯IC芯片的引脚导致IC芯片烧录不良，造成生产效率和合格率低等问题，而且这种手动操作作业会导致操作者过度疲劳，在烧录过程中，容易出现如混料、错落、将未烧录IC芯片混入等误操作，难以保证烧录IC芯片的品质；同时在芯片烧录完成后，还需要标记该芯片的信息，但市面上的半自动烧录设备功能较为单一，需要将完成烧录的芯片转移至芯片打标设备中进行打标，增加了人力和时间成本的消耗，在转运过程中也可能增加芯片损坏的风险。

例如，公开号为“CN208969646U”，专利名称为“芯片烧录机”的中国实用新型专利，具体地，该芯片烧录机由入料组、烧录面和后台组组成，入料组下方固定设有烧录面，烧录面后方固定设置有后台组，入料组通过烧录面与后台组连接，平行设置的入料组上设有备料区，备料区的上方均匀阵列设有入料口，装有芯片的料管从入料口出放入，入料口两侧固定设置设有摇臂，摇臂用于压紧料管，烧录面上设有烧录板，烧录板上固定设有四工位烧录器，四工位烧录器通过烧录板与烧录面连接，四工位烧录器中设有分料梭，料管中的芯片从料管中出来后会由分料梭分料，并分别送进烧录器的任一工位中，后台组外侧设有侧板，侧板内设有电机，电机通过后台组与四工位烧录器连接，电机用于驱动烧录器中的烧录座移动，该装置通过四工位烧录器搭配入料口和进出料口，达到了自动化烧录的效果，但是该装置的入料口每次只能通过人工上料，一个入料口只能容纳一条料管，需要通过人工频繁上料，并且该装置的功能较为单一，装置内没有芯片的测试和打标等功能，需要转送至相应流程的其它设备处进行处理，浪费了人力和时间成本，因此该系统应用的范围相对较窄，不适宜推广使用。

因此，如何设计一种带有打标功能的全自动半导体器件烧录一体机是目前技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种半导体器件上料烧录打标一体机，能够实现半导体器件的全自动化上料烧录和标记。

为实现上述目的，本申请提供一种半导体器件上料烧录打标一体机，包括：输送轨道和至少一块载料托盘，该载料托盘放置在该输送轨道上，且该载料托盘上设有至少一个放置槽，该放置槽用于放置半导体器件；

该输送轨道的两个导轨之间设有运输机构，该运输机构用于拉动载料托盘；

该输送轨道包括有打标部、上料部和烧录部，该上料部位于该烧录部与该打标部之间，该烧录部的上方设有烧录机构，该打标部的上方设有打标机构，该烧录机构用于烧录托盘上的待烧录半导体器件，该打标机构用于标记烧录完成的半导体器件；

该上料部的上方设有放料箱体，该放料箱体的外侧对应设有限位机构，该上料部的下方设有升降机构，该放料箱体的内部用于存放放置有待烧录半导体器件的载料托盘，该升降机构用于升降该放料箱体内部的载料托盘，该限位机构用于限定该载料托盘的位置。

优选地，该放料箱体包括有出料底面，该出料底面位于该上料部的正上方；该限位机构包括有推动气缸和限位卡板，该推动气缸固定在该输送轨道的导轨外侧，该限位卡板位于该出料底面与该输送轨道的表面之间，且该推动气缸控制该限位卡板的活动范围。

优选地，该运输机构包括有承载托板、运输拖链和转动电机，该承载托板与该运输拖链的一段固定连接，该运输拖链套在该转动电机的输出端上，该承载托板的移动方向与该输送轨道的方向一致，该承载托板的两端分别设置有固定限位板和滑动限位板。

优选地，该打标机构包括有双轴移动组件和打标笔头，该双轴移动组件包括有同步轮、同步带和打标气缸，该同步轮分别设置在该输送轨道的两侧，且该同步轮通过该同步带连接，该打标气缸与该同步带上的一段固定连接，该打标气缸的伸缩杆与该打标笔头固定连接，该打标气缸的伸缩方向垂直于该输送轨道的表面。

优选地，该烧录机构包括有烧录平台、空间移动组件、芯片吸嘴和若干个烧录工位，若干个该烧录工位并排固定在该烧录平台上，该烧录部位于该烧录工位的一侧，该空间移动组件位于该烧录工位的正上方，该空间移动组件用于控制该芯片吸嘴的空间位置。

优选地，该输送轨道还包括有收料部，该打标部位于该收料部与该上料部之间，且该收料部的上方设有储料箱体，该储料箱体的外侧对应设有摇臂支板，该收料部的下方设有抬升机构，该储料箱体的内部用于存放放置有已打标完成的半导体器件的载料托盘，该抬升机构用于将放置有已打标完成的半导体器件的载料托盘抬升至储料箱体内，该摇臂支板用于承托该储料箱体内的放置有已打标完成的半导体器件的载料托盘。

优选地，该储料箱体包括有入料底面，该入料底面位于该收料部的正上方，该摇臂支板位于该入料底面与该输送轨道的表面之间，且该摇臂支板与该输送轨道的导轨外侧铰接，该摇臂支板的转动角度小于等于90°，该摇臂支板的转动平面垂直于该输送轨道的表面。

优选地，该升降机构包括有升降直板、连接支板和直线电机，该升降直板分别位于该输送轨道两个导轨的通槽内，该连接支板的两端分别与该升降直板固定连接，该升降直板与该直线电机的推动端固定连接。

优选地，该放料箱体内设有至少两个直角弯板，该直角弯板分别位于该放料箱体的对角位，且分别固定在该输送轨道的两个导轨上，该直角弯板的板面与该放料箱体的底面垂直。

优选地，该空间移动组件包括有横向移动模组、竖向移动模组和角度调整模组，该竖向移动模组固定在该横向移动模组上，该角度调整模组固定在该竖向移动模组上，该芯片吸嘴固定在该角度调整模组上，该横向移动模组的移动方向与该烧录工位的排列方向一致，该竖向移动模组的移动方向垂直于该烧录平台，该角度调整模组用于控制该芯片吸嘴的转动角度。

本申请在另一方面提供一种半导体器件上料烧录打标控制系统，包括：

如上述的半导体器件上料烧录打标一体机，以及控制模块、第一光电对射传感器和第二光电对射传感器；

该控制模块分别与该第一光电对射传感器、该第二光电对射传感器、该运输机构、该升降机构和该限位机构电连接，该第一光电对射传感器设置在该放料箱体的出料底面下方，该第二光电对射传感器设置在该输送轨道的表面下方；

当该第二光电对射传感器向该控制模块发出断开信号时，该控制模块根据断开信号控制该升降机构的升起；其中，当该升起高度值达到预设值时，则控制该限位机构松开，并控制该升降机构的下降；

当该第二光电对射传感器向该控制模块发出连通信号时，该控制模块根据连通信号控制该升降机构的停止运行；

当该第一光电对射传感器向该控制模块发出连通信号时，该控制模块根据连通信号控制该限位机构的卡紧。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在技术方案中，通过在上料烧录打标一体机上分别设置输送轨道和至少一块载料托盘，将载料托盘放置在输送轨道上，并且在载料托盘上设有多个放置槽，利用放置槽来放置半导体器件，通过在输送轨道的两个导轨之间设置运输机构，利用运输机构来拉动载料托盘，之后在输送轨道上设置打标部、上料部和烧录部，令上料部位于烧录部与打标部之间，然后在烧录部的上方设置烧录机构，同时在打标部的上方设有打标机构，利用烧录机构来烧录托盘上的待烧录半导体器件，利用打标机构来标记烧录完成的半导体器件，另外，通过在上料部的上方设置放料箱体，并且在放料箱体的外侧对应设置限位机构，最后在上料部的下方设置升降机构，利用放料箱体的内部来存放放置有待烧录半导体器件的载料托盘，利用升降机构来升降放料箱体内部的载料托盘，利用限位机构来限定载料托盘的位置；例如，当半导体器件进行烧录时，待烧录的半导体器件位于载料托盘的放置槽内，运输机构通过输送轨道移动至上料部的正下方，然后上料部的升降机构将放料箱体内的载料托盘抬起，此时限位机构解除对底层的载料托盘的限制，使得底层的载料托盘能够跟随升降机构下降，并放置在运输机构的表面，之后运输机构带动载料托盘移动至烧录部，利用烧录机构对半导体器件进行烧录，烧录完成的半导体器件被转移回位于烧录部的载料托盘上，最后，当载料托盘上的半导体器件全部烧录完成后，运输机构带动载料托盘移动至打标部的正下方，利用打标机构对完成烧录的半导体器件进行标记，实现了对半导体器件的自动上料烧录以及标记，丰富了烧录机的功能性，减少了人力和时间成本的消耗，同时避免了半导体器件在转运过程中发生损坏。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1是本申请实施例示出的上料烧录打标一体机的结构示意图。

图2是本申请实施例示出的上料打标一体机的结构示意图。

图3是本申请实施例示出的上料打标一体机的另一结构示意图。

图4是本申请实施例示出的升降机构的结构示意图。

图5是本申请实施例示出的打标机构的结构示意图。

图6是本申请实施例示出的运输机构的结构示意图。

图中：01、输送轨道；010、打标部；011、上料部；012、烧录部；013、收料部；02、载料托盘；020、放置槽；03、运输机构；030、承载托板；0300、固定限位板；0301、滑动限位板；031、运输拖链；032、转动电机；04、烧录机构；040、烧录平台；041、空间移动组件；0410、横向移动模组；0411、竖向移动模组；0412、角度调整模组；042、芯片吸嘴；043、烧录工位；05、打标机构；050、双轴移动组件；0500、同步轮；0501、同步带；0502、打标气缸；051、打标笔头；06、抬升机构；07、摇臂支板；08、储料箱体；080、入料底面；09、升降机构；090、升降直板；091、连接支板；092、直线电机；10、限位机构；100、推动气缸；101、限位卡板；11、放料箱体；110、出料底面；111、直角弯板；12、第一光电对射传感器；13、第二光电对射传感器。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请的保护范围。下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件 必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而 言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

参见图1至图5，该上料烧录打标一体机，包括：输送轨道01和至少一块载料托盘02，所述载料托盘02放置在所述输送轨道01上，且所述载料托盘02上设有至少一个放置槽020，所述放置槽020用于放置半导体器件；

所述输送轨道01的两个导轨之间设有运输机构03，所述运输机构03用于拉动载料托盘02；

所述输送轨道01包括有打标部010、上料部011和烧录部012，所述上料部011位于所述烧录部012与所述打标部010之间，所述烧录部012的上方设有烧录机构04，所述打标部010的上方设有打标机构05，所述烧录机构04用于烧录托盘上的待烧录半导体器件，所述打标机构05用于标记烧录完成的半导体器件；

所述上料部011的上方设有放料箱体11，所述放料箱体11的外侧对应设有限位机构10，所述上料部011的下方设有升降机构09，所述放料箱体11的内部用于存放放置有待烧录半导体器件的载料托盘02，所述升降机构09用于升降所述放料箱体11内部的载料托盘02，所述限位机构10用于限定所述载料托盘02的位置。

具体地，所述放料箱体11包括有出料底面110，所述出料底面110位于所述上料部011的正上方；所述限位机构10包括有推动气缸100和限位卡板101，所述推动气缸100固定在所述输送轨道01的导轨外侧，所述限位卡板101位于所述出料底面110与所述输送轨道01的表面之间，且所述推动气缸100控制所述限位卡板101的活动范围。

具体地，所述运输机构03包括有承载托板030、运输拖链031和转动电机032，所述承载托板030与所述运输拖链031的一段固定连接，所述运输拖链031套在所述转动电机032的输出端上，所述承载托板030的移动方向与所述输送轨道01的方向一致，所述承载托板030的两端分别设置有固定限位板0300和滑动限位板0301。

具体地，所述打标机构05包括有双轴移动组件050和打标笔头051，所述双轴移动组件050包括有同步轮0500、同步带0501和打标气缸0502，所述同步轮0500分别设置在所述输送轨道01的两侧，且所述同步轮0500通过所述同步带0501连接，所述打标气缸0502与所述同步带0501上的一段固定连接，所述打标气缸0502的伸缩杆与所述打标笔头051固定连接，所述打标气缸0502的伸缩方向垂直于所述输送轨道01的表面。

具体地，所述烧录机构04包括有烧录平台040、空间移动组件041、芯片吸嘴042和若干个烧录工位043，若干个所述烧录工位043并排固定在所述烧录平台040上，所述烧录部012位于所述烧录工位043的一侧，所述空间移动组件041位于所述烧录工位043的正上方，所述空间移动组件041用于控制所述芯片吸嘴042的空间位置。

具体地，所述输送轨道01还包括有收料部013，所述打标部010位于所述收料部013与所述上料部011之间，且所述收料部013的上方设有储料箱体08，所述储料箱体08的外侧对应设有摇臂支板07，所述收料部013的下方设有抬升机构06，所述储料箱体08的内部用于存放放置有已打标完成的半导体器件的载料托盘02，所述抬升机构06用于将放置有已打标完成的半导体器件的载料托盘02抬升至储料箱体08内，所述摇臂支板07用于承托所述储料箱体08内的放置有已打标完成的半导体器件的载料托盘02。

具体地，所述储料箱体08包括有入料底面080，所述入料底面080位于所述收料部013的正上方，所述摇臂支板07位于所述入料底面080与所述输送轨道01的表面之间，且所述摇臂支板07与所述输送轨道01的导轨外侧铰接，所述摇臂支板07的转动角度小于等于90°，所述摇臂支板07的转动平面垂直于所述输送轨道01的表面。

具体地，所述升降机构09包括有升降直板090、连接支板091和直线电机092，所述升降直板090分别位于所述输送轨道01两个导轨的通槽内，所述连接支板091的两端分别与所述升降直板090固定连接，所述升降直板090与所述直线电机092的推动端固定连接。

具体地，所述放料箱体11内设有至少两个直角弯板111，所述直角弯板111分别位于所述放料箱体11的对角位，且分别固定在所述输送轨道01的两个导轨上，所述直角弯板111的板面与所述放料箱体11的底面垂直。

具体地，所述空间移动组件041包括有横向移动模组0410、竖向移动模组0411和角度调整模组0412，所述竖向移动模组0411固定在所述横向移动模组0410上，所述角度调整模组0412固定在所述竖向移动模组0411上，所述芯片吸嘴042固定在所述角度调整模组0412上，所述横向移动模组0410的移动方向与所述烧录工位043的排列方向一致，所述竖向移动模组0411的移动方向垂直于所述烧录平台040，所述角度调整模组0412用于控制所述芯片吸嘴042的转动角度。

实施例一，在本实施例中，为实现烧录一体机的自动上料以及打标，具体地，本例通过在上料烧录打标一体机上分别设置输送轨道和至少一块载料托盘，将载料托盘放置在输送轨道上，并且在载料托盘上设有多个放置槽，利用放置槽来放置半导体器件，通过在输送轨道的两个导轨之间设置运输机构，利用运输机构来拉动载料托盘，之后在输送轨道上设置打标部、上料部和烧录部，令上料部位于烧录部与打标部之间，然后在烧录部的上方设置烧录机构，同时在打标部的上方设有打标机构，利用烧录机构来烧录托盘上的待烧录半导体器件，利用打标机构来标记烧录完成的半导体器件，另外，通过在上料部的上方设置放料箱体，并且在放料箱体的外侧对应设置限位机构，最后在上料部的下方设置升降机构，利用放料箱体的内部来存放放置有待烧录半导体器件的载料托盘，利用升降机构来升降放料箱体内部的载料托盘，利用限位机构来限定载料托盘的位置；

例如，当半导体器件进行烧录时，待烧录的半导体器件位于载料托盘的放置槽内，此时运输机构位于上料部的正下方，然后上料部的升降机构将放料箱体内的载料托盘抬起，之后限位机构解除对底层的载料托盘的限制，使得底层的载料托盘能够跟随升降机构下降，并放置在运输机构的表面，之后运输机构带动载料托盘移动至烧录部，通过空间移动组件和芯片吸嘴将半导体器移动至烧录工位上，在烧录工位中件对半导体器件进行烧录，烧录完成的半导体器件被空间移动组件转移回位于烧录部的载料托盘上，当载料托盘上的半导体器件全部烧录完成后，运输机构带动载料托盘移动至打标部的正下方，利用打标机构对完成烧录的半导体器件进行标记，最后当整个载料托盘上的半导体器件完成标记后，运输机构带动载料托盘移动至收料部的正下方，由抬升机构带动将载料托盘抬升至储料箱体内，（通过在输送轨道上纵向依次设置收料部、打标部、上料部和烧录部，利用输送轨道将载料托盘从上料部移动至烧录部，之后从烧录部返回穿过上料部到达打标部，最后移动至收料部）实现了对半导体器件的自动上料烧录以及标记，丰富了烧录机的功能性，减少了人力和时间成本的消耗，同时避免了半导体器件在转运过程中发生损坏。

实施例二，在本实施例中，为了实现对位于放料箱体内的载料托盘进行限位控制，具体地，本例通过在放料箱体上设置出料底面，令出料底面位于上料部的正上方，限位机构由推动气缸和限位卡板组成，将推动气缸固定在输送轨道的导轨外侧，同时令限位卡板位于出料底面与输送轨道的表面之间，并且利用推动气缸控制限位卡板的活动范围；之后通过在放料箱体内设置4个直角弯板，令4个直角弯板分别位于放料箱体的4个角位，并且使位于同一侧的直角弯板固定在输送轨道的同一侧导轨上，令直角弯板的板面与出料底面垂直；例如，当需要对位于放料箱体内的载料托盘进行限位时，将载料托盘放进放料箱体内，放料箱体内的4个直角弯板能够限制载料托盘只能在放料箱体内上下移动，同时位于出料底面与输送轨道的表面之间的限位卡板与最底层的载料托板的侧边卡槽配合，能够承托住载料托盘，并且限位卡板与推动气缸的伸缩杆固定连接，限位卡板能够通过推动气缸的控制解除对载料托盘的限制，使得载料托盘能够通过重力向下移动，实现了对位于放料箱体内的载料托盘进行限位控制。

值得注意的是，为了描述运输机构如何实现对载料托盘的移动运输，具体地，运输机构由承载托板、运输拖链和转动电机组成，将承载托板与运输拖链的一段固定连接，同时将运输拖链套在转动电机的输出端上，令承载托板的移动方向与输送轨道的方向一致，最后在承载托板的两端分别设置有固定限位板和滑动限位板；例如，当载料托盘需要运输移动时，载料托盘放置在承载托板的表面，并且滑动限位板推动载料托盘在承载托板的表面滑动使承载托盘的末端与固定限位板抵接，从而将载料托盘固定在承载托板上，最后转动电机的输出端转动带动运输拖链移动，进而带动承载托板移动，实现运输机构对载料托盘的移动运输，提高了烧录一体机的自动化程度，降低了人力和时间成本的消耗。

应当说明的是，为了描述打标机构如何实现对半导体器件进行打标的，具体地，打标机构由双轴移动组件和打标笔头组成，其中，双轴移动组件由同步轮、同步带和打标气缸组成，同步轮分别设置在输送轨道的两侧，并且同步轮通过同步带连接，将打标气缸与同步带上的一段固定连接，再将打标气缸的伸缩杆与打标笔头固定连接，令打标气缸的伸缩方向垂直于输送轨道的表面；例如，当半导体器件需要进行打标时，同步轮带动同步带移动，进而带动固定在同步带上的打标气缸移动，当打标气缸移动到需要打标的半导体器件的正上方时，打标气缸驱动打标笔头对半导体器件进行打标，实现了对半导体器件的自动打标，节省了人力和时间的消耗，同时避免了转运过程中对半导体器件造成的损坏。

实施例三，在本实施例中，为了实现对半导体器件的自动烧录，具体地，本例的烧录机构由烧录平台、空间移动组件、芯片吸嘴和8个烧录工位组成，将8个烧录工位并排固定在烧录平台上，同时令烧录部位于烧录工位的一侧，然后令空间移动组件位于烧录工位的正上方，利用空间移动组件来控制芯片吸嘴的空间位置，空间移动组件由横向移动模组、竖向移动模组和角度调整模组组成，将竖向移动模组固定在横向移动模组的滑动块上，将角度调整模组固定在竖向移动模组上，同时将芯片吸嘴固定在角度调整模组上，令横向移动模组的移动方向与烧录工位的排列方向一致，然后令竖向移动模组的移动方向垂直于烧录平台，最后利用角度调整模组来控制芯片吸嘴的转动角度，横向移动模组由；例如，当位于烧录部的待烧录半导体器件准备进行烧录时，横向移动模组带动芯片吸嘴移动至烧录部的正上方，然后竖向移动模组将芯片吸嘴降下，芯片吸嘴的另一端通过与气泵连接使芯片吸嘴产生吸力将半导体器件吸起，之后横向移动模组带动芯片吸嘴移动至空置的烧录工位处，在横向移动的过程中，角度调整模组通过转动皮带，从而带动芯片吸嘴转动，进而实现对半导体器件的角度调整，最后将半导体器件放进烧录工位中烧录，实现对半导体器件的自动烧录，减少了人力和时间的消耗，提高了生产效率，同时避免了人工操作上下料导致的半导体器件引脚与烧录底座对准精度不佳的问题，提高了半导体器件烧录的质量。

应当说明的是，为了实现对已打标完成的半导体器件进行收料，具体地，本例通过在输送轨道上设置收料部，令打标部位于收料部与上料部之间，并且收料部的上方设置储料箱体，在储料箱体的外侧对应设有摇臂支板，同时在收料部的下方设置抬升机构，储料箱体上设置有入料底面，令入料底面位于收料部的正上方，令摇臂支板位于入料底面与输送轨道的表面之间，并且将摇臂支板与输送轨道的导轨外侧铰接，同时使摇臂支板的转动角度小于等于90°，令摇臂支板的转动平面垂直于输送轨道的表面；例如，当半导体器件在打标部中打标完成后，承载托板带动载料托盘移动至收料部的正下方，此时抬升机构的抬升气缸驱动抬升直板将载料托盘顶升，并通过入料底面进入储料箱体内，载料托盘在入料底面与输送轨道的表面之间移动时，载料托盘的两侧与摇臂支板抵接，并带动摇臂支板向上翻转，当摇臂支板翻转至90°时，摇臂支板与输送轨道铰接处的扭簧带动摇臂支板复位，当载料托盘被顶升至储料箱体后，抬升机构的抬升气缸驱动抬升直板下降，而载料托盘侧边的卡槽与摇臂支板适配，使载料托盘位于储料箱体内被摇臂支板承托，实现对已打标完成的半导体器件进行收料，提高了烧录机的自动化程度，减少了人力和时间成本的消耗。

值得注意的是，为了说明升降机构如何将装有待烧录半导体器件的载料托盘升降移动，具体地，本例的升降机构由升降直板、连接支板和直线电机组成，然后令升降直板分别位于输送轨道两个导轨的通槽内，能够防止升降直板与承载托板发生干涉，之后将连接支板的两端分别与升降直板固定连接，最后将升降直板与直线电机的推动端固定连接；例如，当装有待烧录半导体器件的载料托盘需要下降至承载托板时，直线电机推动连接支板向上移动，从而带动升降直板升起，升降直板上升至一定高度后将载料托盘抬起，待限位机构解除限位后，直线电机控制连接支板下降，使得载料托盘能够平稳地移动至承载托板上，实现对装有待烧录半导体器件的载料托盘的平稳升降移动。

本申请在另一方面提供一种半导体器件上料烧录打标控制系统，包括：

如上述的半导体器件上料烧录打标一体机，以及控制模块、第一光电对射传感器12和第二光电对射传感器13；

所述控制模块分别与所述第一光电对射传感器12、所述第二光电对射传感器13、所述运输机构03、所述升降机构09和所述限位机构10电连接，所述第一光电对射传感器12设置在所述放料箱体11的出料底面110下方，所述第二光电对射传感器13设置在所述输送轨道01的表面下方；

当所述第二光电对射传感器13向所述控制模块发出断开信号时，所述控制模块根据断开信号控制所述升降机构09的升起；其中，当所述升起高度值达到预设值时，则控制所述限位机构10松开，并控制所述升降机构09的下降；

当所述第二光电对射传感器13向所述控制模块发出连通信号时，所述控制模块根据连通信号控制所述升降机构09的停止运行；

当所述第一光电对射传感器12向所述控制模块发出连通信号时，所述控制模块根据连通信号控制所述限位机构10的卡紧。

实施例四，在本实施例中，为了控制装有待烧录半导体器件的载料托盘进行自动上料，具体地，本例通过设置如上述的半导体器件上料烧录打标一体机、控制模块、第一光电对射传感器和第二光电对射传感器；将控制模块分别与第一光电对射传感器、第二光电对射传感器、运输机构、升降机构和限位机构电连接，将第一光电对射传感器设置在放料箱体的出料底面下方，同时将第二光电对射传感器设置在输送轨道的表面下方；例如，当装有待烧录半导体器件的载料托盘进行上料时，直线电机驱动升降直板移动，当升降直板阻断了第二光电对射传感器对射时，第二光电对射传感器向控制模块发出断开信号时，控制模块判断升降直板到达零点位置，并根据断开信号控制升降机构继续升起，将载料托盘抬起，当升降直板升起的高度值达到预设值时，控制模块控制限位机构松开，同时控制升降机构开始下降，载料托盘下降过程中阻挡第一光电对射传感器连通，然后当载料托盘离开第一光电对射传感器的对射范围时，第一光电对射传感器连通并发送连通信号至控制模块，控制模块根据连通信号控制限位机构的卡紧，将处于底端的载料托盘与相邻的载料托盘隔离，升降机构继续下降将载料托盘放在承载托板上，当升降直板下降至零点位置时，第二光电对射传感器连通并向控制模块发出连通信号，控制模块根据连通信号控制升降机构的停止运行，实现控制装有待烧录半导体器件的载料托盘的自动上料，同时该方案能够适用于不同厚度的载料托盘同时上料，避免载料托盘上料时卡料的问题出现。

上文中已经参考附图详细描述了本申请的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。另外，可以理解，本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减， 本申请实施例装置中的结构可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (5)

1.一种半导体器件上料烧录打标一体机，其特征在于，包括：

输送轨道和至少一块载料托盘，所述载料托盘放置在所述输送轨道上，且所述载料托盘上设有至少一个放置槽，所述放置槽用于放置半导体器件；

所述输送轨道的两个导轨之间设有运输机构，所述运输机构用于拉动载料托盘，所述运输机构包括有承载托板、运输拖链和转动电机，所述承载托板与所述运输拖链的一端固定连接，所述运输拖链套在所述转动电机的输出端上，所述承载托板的移动方向与所述输送轨道的方向一致，所述承载托板的两端分别设置有固定限位板和滑动限位板；

所述输送轨道包括有打标部、上料部、烧录部和收料部，所述上料部位于所述烧录部与所述打标部之间，所述打标部位于所述收料部与所述上料部之间；所述烧录部的上方设有烧录机构，所述烧录机构用于烧录所述载料托盘上的待烧录半导体器件，所述烧录机构包括有烧录平台、空间移动组件、芯片吸嘴和若干个烧录工位，若干个所述烧录工位并排固定在所述烧录平台上，所述烧录部位于所述烧录工位的一侧，所述空间移动组件位于所述烧录工位的正上方，所述空间移动组件用于控制所述芯片吸嘴的空间位置；

所述打标部的上方设有打标机构，所述打标机构用于标记烧录完成的半导体器件，所述打标机构包括有双轴移动组件和打标笔头，所述双轴移动组件包括有同步轮、同步带和打标气缸，所述同步轮分别设置在所述输送轨道的两侧，且所述同步轮通过所述同步带连接，所述打标气缸与所述同步带上的一段固定连接，所述打标气缸的伸缩杆与所述打标笔头固定连接，所述打标气缸的伸缩方向垂直于所述输送轨道的表面；

所述上料部的上方设有放料箱体，所述放料箱体的外侧对应设有限位机构，所述放料箱体包括有出料底面，所述出料底面位于所述上料部的正上方；所述限位机构包括有推动气缸和限位卡板，所述推动气缸固定在所述输送轨道的导轨外侧，所述限位卡板位于所述出料底面与所述输送轨道的表面之间，且所述推动气缸用于控制所述限位卡板的活动范围；所述放料箱体内设有4个直角弯板，4个所述直角弯板分别位于所述放料箱体的4个角位，且分别固定在所述输送轨道的两个导轨上，所述直角弯板的板面与所述放料箱体的底面垂直；当4个所述直角弯板对所述放料箱体内的载料托盘进行限位时，4个所述直角弯板限制所述载料托盘在所述放料箱体内上下移动，同时位于所述出料底面与所述输送轨道的表面之间的限位卡板与最底层的所述载料托盘的侧边卡槽配合承托所述载料托盘；其中，所述限位卡板与所述推动气缸的伸缩杆固定连接，所述推动气缸还用于控制所述载料托盘的上下移动；

所述上料部的下方设有升降机构，所述放料箱体的内部用于存放放置有待烧录半导体器件的载料托盘，所述升降机构用于升降所述放料箱体内部的载料托盘，所述限位机构用于限定所述载料托盘的位置；

所述收料部的上方设有储料箱体，所述储料箱体的外侧对应设有摇臂支板，所述收料部的下方设有抬升机构，所述储料箱体的内部用于存放放置有已打标完成的半导体器件的载料托盘，所述抬升机构用于将放置有已打标完成的半导体器件的载料托盘抬升至储料箱体内，所述摇臂支板用于承托所述储料箱体内的放置有已打标完成的半导体器件的载料托盘；所述储料箱体包括有入料底面，所述入料底面位于所述收料部的正上方，所述摇臂支板位于所述入料底面与所述输送轨道的表面之间，且所述摇臂支板与所述输送轨道的导轨外侧铰接；

当半导体器件在打标部中打标完成后，所述承载托板带动所述载料托盘移动至收料部，所述抬升机构的抬升气缸驱动抬升直板将所述载料托盘顶升，并通过所述入料底面进入所述储料箱体内；且当所述载料托盘在所述入料底面与所述输送轨道的表面之间移动时，所述载料托盘的两侧与摇臂支板抵接，并带动所述摇臂支板向上翻转；当所述摇臂支板翻转至90°时，所述摇臂支板与所述输送轨道铰接处的扭簧带动所述摇臂支板复位；当所述载料托盘被顶升至所述储料箱体后，所述抬升机构的抬升气缸驱动所述抬升直板下降，所述载料托盘侧边的卡槽与所述摇臂支板适配，所述载料托盘位于所述储料箱体内并被所述摇臂支板承托。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件上料烧录打标一体机，其特征在于，所述摇臂支板的转动角度小于等于90°，所述摇臂支板的转动平面垂直于所述输送轨道的表面。

3.根据权利要求1所述一种半导体器件上料烧录打标一体机，其特征在于，所述升降机构包括有升降直板、连接支板和直线电机，所述升降直板分别位于所述输送轨道两个导轨的通槽内，所述连接支板的两端分别与所述升降直板固定连接，所述升降直板与所述直线电机的推动端固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件上料烧录打标一体机，其特征在于，所述空间移动组件包括有横向移动模组、竖向移动模组和角度调整模组，所述竖向移动模组固定在所述横向移动模组上，所述角度调整模组固定在所述竖向移动模组上，所述芯片吸嘴固定在所述角度调整模组上，所述横向移动模组的移动方向与所述烧录工位的排列方向一致，所述竖向移动模组的移动方向垂直于所述烧录平台，所述角度调整模组用于控制所述芯片吸嘴的转动角度。

5.一种半导体器件上料烧录打标控制系统，其特征在于，包括：

如权利要求1-4任一项所述的半导体器件上料烧录打标一体机，以及控制模块、第一光电对射传感器和第二光电对射传感器；

所述控制模块分别与所述第一光电对射传感器、所述第二光电对射传感器、所述运输机构、所述升降机构和所述限位机构电连接，所述第一光电对射传感器设置在所述放料箱体的出料底面下方，所述第二光电对射传感器设置在所述输送轨道的表面下方；

当所述第二光电对射传感器向所述控制模块发出断开信号时，所述控制模块根据断开信号控制所述升降机构的升起；其中，当所述升降机构的升起高度值达到预设值时，所述控制模块则控制所述限位机构松开，并控制所述升降机构的下降；

当所述第二光电对射传感器向所述控制模块发出连通信号时，所述控制模块根据连通信号控制所述升降机构的停止运行；

当所述第一光电对射传感器向所述控制模块发出连通信号时，所述控制模块根据连通信号控制所述限位机构的卡紧。