CN217731993U - 一种芯片自动烧录与打点装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种芯片自动烧录与打点装置，该装置包括料盘、主支架、收料组件、上料组件、搬送组件、烧录组件以及打点组件；所述料盘用于盛装芯片；所述收料组件、所述上料组件、所述烧录组件以及所述打点组件设置于所述主支架并分别构成收料区、上料区、烧录作业区以及打点作业区；所述搬送组件包括搬送体以及驱动机构，所述搬送体用于放置所述料盘，所述驱动机构驱动所述搬送体由所述上料区出发，依次经过所述烧录作业区、所述打点作业区以及所述收料区。该装置将芯片打点以及烧录作业集成到一个装置上完成，大大减少了工人在不同模块间操作的时间，提高了生产效率，还能够自动对料盘进行上料与收料工作，提升了生产过程的自动化程度。

Description

一种芯片自动烧录与打点装置

技术领域

本实用新型涉及料盘自动送料技术领域，尤其涉及一种芯片自动烧录与打点装置。

背景技术

芯片加工过程中需要要对芯片进行烧录和打点作业，作业过程中多个芯片填装于料盘以方便搬运。在现有设备中，芯片的烧录和打点作业往往采用不同的设备模块(如烧录模块、打点模块)完成，操作连贯性低，需要工人在不同的设备模块间不停地搬运料盘，效率较低。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种芯片自动烧录与打点装置。

根据本实用新型，该芯片自动烧录与打点装置包括：

料盘、主支架、收料组件、上料组件、搬送组件、烧录组件以及打点组件；

所述料盘用于盛装芯片；

所述收料组件、所述上料组件、所述烧录组件以及所述打点组件设置于所述主支架并分别构成收料区、上料区、烧录作业区以及打点作业区；

所述搬送组件包括搬送体以及驱动机构，所述搬送体用于放置所述料盘，所述驱动机构驱动所述搬送体由所述上料区出发，依次经过所述烧录作业区、所述打点作业区以及所述收料区，所述收料组件收走所述料盘后，再次回到所述上料区开始下一轮作业。

作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述搬送体包括搬送台面、限位板以及限位气缸，所述限位板与所述限位气缸相对设置于所述搬送台面的两端，所述限位气缸可向所述限位板方向伸出，从而夹紧所述料盘。

作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述驱动机构包括导轨、同步带以及动力元件；所述搬送体滑动连接于所述导轨；所述同步带包括带轮以及带体，所述带体张紧设置于所述带轮之间，所述搬送体固定连接于所述带体；所述动力元件用于驱动所述带轮转动，从而驱动所述带体带动所述搬送体沿所述导轨往复运动。

作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述主支架上设置有补料区，完成烧录打点作业后，所述料盘将被转移至此区域以便芯片进行后续加工。

作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述收料组件包括第一顶升机构与承托机构；所述第一顶升机构可以将所述料盘顶升超过所述承托机构所在的平面后下降，所述承托机构可以在所述料盘下降一段距离后托住所述料盘，所述收料组件可以重复这一过程从而将多个所述料盘收集并堆叠。

作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述上料组件包括第二顶升机构与分料机构；所述第二顶升机构顶升多个堆叠放置的所述料盘一段距离后，所述分料机构夹持住自下往上数的第二个所述料盘，此时所述第二顶升机构带动最下端的所述料盘落于所述搬送组件。

作为前述所有实施例中任一项中所述的芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述主支架为平行设置的两根横梁，所述搬送组件设置于所述横梁之间。

作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述第一顶升机构包括第一顶升件与第一驱动件，所述第一顶升件成对设置于所述横梁，所述第一驱动件设置于所述横梁之间，位于所述搬送组件下方，用于驱动所述第一顶升件上升或者回缩。

作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述第二顶升机构包括第二顶升件与第二驱动件，所述第二顶升件成对设置于所述横梁，所述第二驱动件设置于所述横梁之间，位于所述搬送组件下方；所述第二驱动件可以驱动所述第二顶升件上升或者回缩。

作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述第二驱动件设置为丝杆机构。

采用本实用新型实施例，具有如下有益效果：

该芯片自动烧录与打点装置将芯片打点以及烧录作业集成到一个装置上完成，大大减少了工人在不同模块间操作的时间，提高了生产效率，利用上料组件与收料组件自动对料盘进行上料与收料工作，大大提升了生产过程的自动化程度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本实用新型一个实施例中芯片自动烧录与打点装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例中芯片自动烧录与打点装置的结构爆炸示意图；

图3为本实用新型一个实施例中搬送组件结构示意图；

主要元件符号说明：

主支架11，限位柱组12，料盘13；

收料区20，第一顶升件211，第一驱动件212，承托机构22，支架221，舌板222；

上料区30，第二顶升件311，第二驱动件312，分料机构32；

打点作业区40，打点组件41；

烧录作业区50；

搬送组件60，搬送体61，搬送台面611，限位板612，限位气缸613，驱动机构62，同步带621，带轮6211，带体6212，动力元件622，导轨623；

补料区70。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以通过许多其他不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型提供了一种芯片自动烧录与打点装置，该装置能够完成料盘上芯片烧录和打点的全部作业。

请参考图1至图2，该芯片自动烧录与打点装置包括料盘13、主支架11、收料组件、上料组件、搬送组件60、烧录组件以及打点组件41。需要说明的是，烧录组件为现有技术，图中未示出。

其中，料盘13用于盛装芯片；收料组件、上料组件、烧录组件以及打点组件41设置于主支架并分别构成收料区20、上料区30、烧录作业区50以及打点作业区40；上料组件可以对堆叠的料盘13进行分料，意即从堆叠的多个料盘13 中分离出一个进行加工处理，收料组件可以收集完成了烧录打点作业的料盘13 并堆叠；搬送组件60包括搬送体61以及驱动机构62，搬送体61用于放置料盘13，驱动机构62驱动搬送体61由上料区30出发，依次经过烧录作业区50、打点作业区40以及收料区20，从而完成芯片的烧录及打点作业。

该芯片自动烧录与打点装置将芯片打点以及烧录作业集成到一个装置上完成，大大减少了工人在不同模块间操作的时间，提高了生产效率，利用上料组件与收料组件自动对料盘进行上料与收料工作，大大提升了生产过程的自动化程度。

可以理解的是，虽然图1中给出了一种上料区30，收料区20、打点作业区 40和烧录作业区50的排布方式，但所属领域的技术人员仍然可以根据上述方案对各区域的相对位置进行调整，从而得出其他方案。这些替代方案都属于本实用新型的保护范围。

在一种实施例中，收料区20与上料区30相邻设置，当收料组件收走料盘13 后，搬送组件60再次回到上料区30开始下一轮作业。

收料区20与上料区30相邻设置的好处在于，进一步提高了该芯片自动烧录与打点装置的操作效率，方便操作人员上料以及收走收料区20的料盘13。

在一种具体实施例中，收料组件包括第一顶升机构与承托机构22；第一顶升机构可以将料盘13顶升超过承托机构22所在的平面后下降，承托机构22可以在料盘13下降一段距离后托住料盘13，收料组件可以重复这一过程从而将多个料盘13收集并堆叠。

在一种更加具体的实施例中，第一顶升机构包括第一顶升件211与第一驱动件212，第一顶升件211成对设置于主支架11上，位于料盘13的两侧，从而可以从料盘13的两侧托起料盘13而不会阻挡搬送组件60的运动；第一驱动件212 设置于第一顶升件211之间，位于搬送组件60的下方，用于驱动第一顶升件211 上升或者回缩。

在一种进一步具体的实施例中，第一驱动件212设置为气缸。选用气缸的优势在于其工作可靠，操作简单，维护容易，适用于各种需要实现往复运动的场景。

在另一种更加具体的实施例中，承托机构22围绕收料区20中料盘13所在区域设置，其结构包括支架221与舌板222，舌板222仅可以水平面为起点向上90度的范围内自由转动，当第一顶升机构顶升料盘13时，舌板222在料盘13 的推动下向上转动，料盘13继续向上运动并与舌板222脱离接触后，舌板222 在自身重力作用下回落至水平面，第一顶升机构带动料盘13下落至舌板222的上端面，从而将料盘落位。

在一种进一步具体的实施例中，承托机构22内还设置有弹簧，用于将舌板 222拉回水平面，以防止舌板222在竖直位置卡住。

在另一种更加具体的实施例中，承托机构采用若干个固定连接于主支架11 的气缸。

相比于气缸，采用支架221与舌板222这一方案的优势在于，其结构简单，占用空间小，因此实践中可优选此方案。

在另一种具体的实施例中，上料组件包括第二顶升机构与分料机构32；第二顶升机构顶升多个堆叠放置的料盘13一段距离后，分料机构32夹持住自下往上数的第二个料盘13，此时第二顶升机构带动最下端的料盘13落于搬送组件60。

在一种更加具体的实施例中，第二顶升机构包括第二顶升件311与第二驱动件312，第二顶升件311成对设置于主支架11上，位于料盘13的两侧，从而可以从料盘13的两侧托起料盘13而不会阻挡搬送组件60的运动；第二驱动件312 设置于第二顶升件311之间，位于搬送组件60的下方，用于驱动第二顶升件311 上升或者回缩。

在一种进一步具体的实施例中，第二驱动件312设置为丝杆机构。

采用丝杆机构的优点在于，其控制精度高，寿命长，工作进行平稳，可靠性高。

在另一种更加具体实施例中，分料机构32包括成对设置的气缸，该气缸固定连接于主支架11，当第二顶升机构顶升料盘13到达预定位置时，气缸的活塞柱可以伸长从而夹紧料盘13，需要松开料盘13时，活塞柱回缩。

在一种进一步具体的实施例中，气缸的活塞柱固定连接于主支架11，气缸的缸体用于夹紧料盘。

在另一种进一步具体的实施例中，气缸的缸体固定连接于主支架11，而由活塞柱夹紧料盘。

在一种实施例中，搬送体61包括搬送台面611、限位板612以及限位气缸 613，限位板611与限位气缸612相对设置于搬送台面611的两端，限位气缸612 可向限位板6111的方向伸出，从而夹紧料盘13。

采用此种结构的优势在于，仅靠一块板和一个气缸即可夹紧料盘13，结构简单，运行可靠，成本低。

在一种实施例中，驱动机构62包括导轨623、同步带621以及动力元件622；搬送体61滑动连接于导轨623；同步带621包括带轮6211以及带体6212，带体 6211张紧设置于带轮6212之间，搬送体61固定连接于带体6211；动力元件622 用于驱动带轮6212转动，从而驱动带体6211带动搬送体61沿导轨623往复运动。

采用同步带621的优势在于，其运行平稳，噪声低，结构简单，调整方便。

在一种具体的实施例中，动力元件622采用步进电机。

采用步进电机的优势在于，其结构简单，造价低，有较好的位置精度和运动重复性，且使用寿命较长。

为了进一步加强该芯片自动烧录与打点装置的集成度，在一种实施例中，主支架11上设置有补料区70，完成烧录打点作业后，料盘13将被转移至此区域以便芯片进行后续加工流程。可以理解的是，补料区70与其他区域的相对位置位置可以根据流水线上加工设备的位置而进行调整，从而最大程度提高生产效率。

为了加强上料过程和收料过程的稳定性，在一种实施例中，收料组件或上料组件包括限位柱组12，限位柱组12包括若干根围绕收料区20或者上料区30设置的限位柱，当第一顶升机构21或者第二顶升机构31向上顶升料盘或带动料盘下降时，限位柱可以防止料盘在水平方向上滑动，从而保证其上升或下降运动的平稳性。

在一种包括以下工作流程所涉及的技术特征的实施例中，该芯片自动烧录与打点装置的工作流程为：

(1)搬送组件60在上料区30等待，工作人员将一叠放置了待加工芯片的料盘13放置于上料区30，第二顶升机构带动料盘13上升一定的高度，然后分料机构32夹持住从下往上数的第二个料盘13，此时第二顶升机构带动最底下的料盘13下降到搬送组件60，限位板612与限位气缸613夹紧料盘；

(2)搬送组件60在驱动机构62的驱动下运动到烧录作业区50进行烧录作业；

(3)烧录作业完成后，搬送组件60运动到打点作业区40进行打点作业；

(4)打点完成后，搬送组件60运动到收料区20，限位板612与限位气缸 613松开料盘，第一顶升机构顶升料盘13一定的距离后，承托机构22将料盘13 托住，至此作业完成。在收料区20收集的料盘13可被移至补料区70进行后续加工。

在步骤(1)至(2)中，当搬送组件60离开上料区30后，第二顶升机构上升托住剩余料盘13，分料机构32松开料盘13，第二顶升机构带动料盘13下降一段距离，分料机构32夹持住自下往上数第二个料盘13，并等待搬送组件60 回到上料区30，从而开始下一轮流程。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种芯片自动烧录与打点装置，其特征在于，包括料盘、主支架、收料组件、上料组件、搬送组件、烧录组件以及打点组件；

所述料盘用于盛装芯片；

所述收料组件、所述上料组件、所述烧录组件以及所述打点组件设置于所述主支架并分别构成收料区、上料区、烧录作业区以及打点作业区；所述上料组件可以对堆叠的所述料盘进行分料，所述收料组件可以收集完成了烧录打点作业的所述料盘并堆叠；

所述搬送组件包括搬送体以及驱动机构，所述搬送体用于放置所述料盘，所述驱动机构驱动所述搬送体由所述上料区出发，依次经过所述烧录作业区、所述打点作业区以及所述收料区。

2.根据权利要求1所述的芯片自动烧录与打点装置，其特征在于，所述收料区与所述上料区相邻设置，所述收料组件收走所述料盘后，所述搬送组件再次回到所述上料区开始下一轮作业。

3.根据权利要求2所述的芯片自动烧录与打点装置，其特征在于，所述收料组件包括第一顶升机构与承托机构；所述第一顶升机构能够将所述料盘顶升超过所述承托机构所在的平面后下降，所述承托机构可以在所述料盘下降一段距离后托住所述料盘，所述收料组件可以重复这一过程从而将多个所述料盘收集并堆叠。

4.根据权利要求3所述的芯片自动烧录与打点装置，其特征在于，所述第一顶升机构包括第一顶升件与第一驱动件，所述第一顶升件成对设置于所述主支架，位于所述料盘的两侧，用于顶升所述料盘，所述第一驱动件设置于所述第一顶升件之间，位于所述搬送组件下方，用于驱动所述第一顶升件上升或者回缩。

5.根据权利要求2所述的芯片自动烧录与打点装置，其特征在于，所述上料组件包括第二顶升机构与分料机构；所述第二顶升机构顶升多个堆叠放置的所述料盘一段距离后，所述分料机构夹持住自下往上数的第二个所述料盘，此时所述第二顶升机构带动最下端的所述料盘落于所述搬送组件。

6.根据权利要求5所述的芯片自动烧录与打点装置，其特征在于，所述第二顶升机构包括第二顶升件与第二驱动件，所述第二顶升件成对设置于所述主支架，位于所述料盘的两侧，用于顶升所述料盘，所述第二驱动件设置于所述第二顶升件之间，位于所述搬送组件下方；所述第二驱动件可以驱动所述第二顶升件上升或者回缩。

7.根据权利要求1所述的芯片自动烧录与打点装置，其特征在于，所述搬送体包括搬送台面、限位板以及限位气缸，所述限位板与所述限位气缸相对设置于所述搬送台面的两端，所述限位气缸可向所述限位板方向伸出，从而夹紧所述料盘。

8.根据权利要求1所述的芯片自动烧录与打点装置，其特征在于，所述驱动机构包括导轨、同步带以及动力元件；所述搬送体滑动连接于所述导轨；所述同步带包括带轮以及带体，所述带体张紧设置于所述带轮之间，所述搬送体固定连接于所述带体；所述动力元件用于驱动所述带轮转动，从而驱动所述带体带动所述搬送体沿所述导轨往复运动。

9.根据权利要求1所述的芯片自动烧录与打点装置，其特征在于，所述主支架上设置有补料区，完成烧录打点作业后，所述料盘将被转移至此区域以便芯片进行后续加工。

10.根据权利要求6所述的芯片自动烧录与打点装置，其特征在于，所述第二驱动件设置为丝杆机构。

Images