TWM592163U - 半導體裝片一體機 - Google Patents

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TWM592163U
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方文德
黃明德
游恒懿
黃雄
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對餘科技股份有限公司
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Abstract

本創作半導體裝片一體機,包括有機架和電控系統,機架的工作台上設置有工位導軌、上料工位、點膠工位、貼晶片工位、貼石墨烯工位和下料工位,各工位沿著工位導軌的邊緣設置;透過在工作台上設置工位導軌,並於其上設置四處載料機構,實現一處工位對應一載料機構,且載料機構可在工位導軌上左右移動以實現物料轉移和精確對位;各工位的操作機構均沿著工位導軌設置,透過載料機構移動到相應工位處即進行相應的操作,可同時進行底片支架點膠、晶片貼合、晶片點膠、石墨烯貼合、下料等工序,並實現雙料片傳輸,從而使整個操作流程更順暢。

Description

半導體裝片一體機
本創作涉及半導體生產裝置的技術領域,具體涉及一種用於製造半導體電子器件的設備,如半導體二極管、半導體三極管等。
隨著科學技術的快速發展,半導體電子器件得到越來越廣泛的應用,半導體二極管,半導體三極管等等,同時對於這類半導體電子器件的要求也越來越高,因此其生產過程也越來越嚴格。在半導體器件的生產過程中,一般採用裝片機來進行封裝,然而,目前的半導體封裝設備在結構設計方面不夠合理,導致封裝生產流程不夠順暢,效率不高,各操作工序不能全部同時進行,同時穩定性也有所欠缺,經常出現設備警報,導致品質異常;另外,由於結構非常複雜導致維護不方便,調適難,安全性能不高。
本創作之主要目的在於提供一種結構相對更簡單、設計更合理、生產流程更順暢、生產效率更高的半導體裝片一體機。
為達到上述目的,本創作半導體裝片一體機,包含:一機架和一連接該機架的電控系統,該機架的一工作台上設置有一上料工位、一點膠工位、一貼晶片工位、一貼石墨烯工位和一下料工位,在該等工位之間設有一用於承載料片的載料機構以及一用於轉移料片的傳送料爪,其特徵在於:該工作台上設有一工位導軌,該載料機構安裝在該工位導軌上形成可沿該工位導軌移動的 結構,以將料片從前一工位轉移至下一工位;該等各工位沿著該工位導軌的邊緣設置,而各該傳送料爪設置於各工位的旁邊或兩工位之間。
該點膠工位包含有一第一點膠工位和一第二點膠工位,分別設置有一第一點膠裝置和一第二點膠裝置,該第一點膠裝置設置於該工位導軌的起始端位置的一側,該上料工位亦靠近該工位導軌的起始端,由該上料工位轉移至該第一點膠工位處的該載料機構上的料片透過該第一點膠裝置完成一點膠工序。
該貼晶片工位設置於該第一點膠工位之後,並且該貼晶片工位包括有兩貼晶片單元,分列於該工位導軌的兩側,兩該貼晶片單元各設有一晶片貼取機構;該晶片貼取機構包括有一晶片放置裝置、一取晶片裝置和一定位檢測機構,透過該取晶片裝置將該晶片放置裝置上的晶片取出並轉移至該貼晶片工位處的該載料機構上,並在該定位檢測機構的控制下將晶片放置在位於該貼晶片工位處的該載料機構中的料片上完成貼一晶片工序。
該第二點膠工位設置於該貼晶片工位之後,該第二點膠裝置設置於該工位導軌的一側,由該貼晶片工位轉移至該第二點膠工位處的承載在料片上的晶片透過該第二點膠裝置完成該點膠工序。
該貼石墨烯工位設置於該第二點膠工位之後,在該貼石墨烯工位處設置有一石墨盤載台和對應的一傳送料爪機構,該石墨盤載台設置在該工位導軌上形成一可移動結構,其該傳送料爪機構則懸於該石墨盤載台的上方,透過該傳送料爪機構將完成該點膠工序並承載有晶片的料片轉移至該石墨盤載台上,亦透過該傳送料爪機構將石墨烯片貼在晶片上。
該下料工位設置於該貼石墨烯工位之後,其位於該工位導軌的末端。
進一步地,該載料機構包括有一第一載料機構、一第二載料機構和一第三載料機構,均包括有一料片載台,該料片載台設置於一載料Y軸移動座上,該載料Y軸移動座安裝在一載料X軸移動座上,該載料X軸移動座上設有與該工位導軌相垂直的移動軌道,該載料Y軸移動座連接有一驅動裝置形成可在該載料X軸移動座上沿Y嚮往復移動的結構,該載料X軸移動座連接有一驅動裝置形成可在該工位導軌上做X嚮往復移動的結構;該第一載料機構設置於該第一點膠工位處,該第二載料機構設置於該貼晶片工位處,該第三載料機構設置於該第二點膠工位處;藉此,各載料機構採用這樣承載機構可以更好地實現底片支架的位置對正。
進一步地,在該上料工位的旁邊設有一第一傳送料爪,其上具有一用於檢測一底片支架是否吸取成功的檢測傳感器件,透過該第一傳送料爪將該上料工位的料片轉移至該第一載料機構的該料片載台上;在該第一點膠工位與該貼晶片工位之間設有一第二傳送料爪,透過該第二傳送料爪將該第一載料機構上的料片轉移至該第二載料機構的該料片載台上;在該貼晶片工位與該第二點膠工位之間設置有一第三傳送料爪,透過該第三傳送料爪將該第二載料機構上承載有晶片的料片轉移至該第三載料機構的該料片載台上;在該貼石墨烯工位處設置的該傳送料爪機構為一第四傳送料爪,該第四傳送料爪安裝在一第四傳送料爪Y軸移動機構上形成可沿Y嚮往復運動的結構,該第四傳送料爪Y軸移動機構與該工位導軌相垂直,並橫懸於該工位導軌上方,透過該第四傳送料爪將該第三載料機構上承載有晶片的料片轉移至該石墨盤載台上;在該下料工 位處設置有一第五傳送料爪,該第五傳送料爪安裝在一第五傳送料爪Y軸移動機構上形成可沿Y嚮往復運動的結構,該第五傳送料爪Y軸移動機構與該工位導軌相垂直,透過該第五傳送料爪將完成貼石墨烯的料片進行下料。
進一步地,該石墨盤載台的一承載機構與該料片載台的該載料機構相同,該承載機構亦包括有一載料X軸移動座和一載料Y軸移動座,該石墨盤載台設置於該載料Y軸移動座上,該載料Y軸移動座安裝在該載料X軸移動座上,該載料X軸移動座上設有一與該工位導軌相垂直的移動軌道,該載料Y軸移動座連接有一驅動裝置形成可在該載料X軸移動座上沿Y嚮往復移動的結構,該載料X軸移動座連接有一驅動裝置形成可在該工位導軌上做X嚮往復移動的結構;採用這樣承載機構可以更好地實現底片支架與上片支架進行對位。
進一步地,在該上料工位處設置有一底片放料裝置,該底片放料裝置上設有兩並列的底片承載板,在兩該底片承載板的周圍設置一有用於擋住該底片支架的底片限位柱,透過該第一傳送料爪一次同時吸取兩該底片支架轉移至該第一載料機構上。
進一步地,該第一點膠裝置和該第二點膠裝置具有相同的結構,均包括有一點膠控制器和一點膠頭,該點膠頭透過一點膠控制器進行控制;若干該點膠頭透過一X軸導軌安裝在一點膠升降座上形成可沿X向移動的結構,該點膠升降座透過Z軸導軌安裝在一點膠固定座上形成可升降結構,該點膠固定座上安裝有一點膠驅動機構,該點膠驅動機構連接該點膠升降座以控制其升降運動。
進一步地,該第一點膠工位處設有一第一檢測相機,在該第二點膠工位處設有一第二檢測相機,以檢測點膠的效果;在該貼石墨烯工位處設有一第三檢測相機,以檢測貼石墨烯上片支架的效果。
進一步地,該晶片放置裝置包括有一晶片放置環和一移動機構,該晶片放置環安裝在該移動機構上形成一位置可調結構,一承載有晶片的膜片放置在該晶片放置環上;該定位檢測機構設置於該晶片放置環的上方;該取晶片裝置包括有一取料擺臂和一頂起機構,該取料擺臂由一取料控制箱控制進行旋轉夾取晶片,該取料擺臂水準設置於該晶片放置環與該第二載料機構之間,透過該取料擺臂將該晶片承載膜片上的晶片轉移至該第二載料機構與料片貼合;該頂起機構設置於該晶片放置環的下方,透過該頂起機構將該晶片承載膜片頂起與配合該取料擺臂夾取夾晶片。
進一步地,在該貼石墨烯工位處的該工位導軌旁邊設有一用於放置石墨烯的一上片支架的上片放料裝置,該上片支架預先放置在該上片放料裝置中,然後由該第四傳送料爪移送到該石墨盤載台上與晶片貼合。
進一步地,在該下料工位處還設有一第一石墨載具和一第二石墨載具,兩者對稱設置於該工位導軌的末端兩側,由該第五傳送料爪將該石墨盤載台上的料片分別轉移至該第一石墨載具和該第二石墨載具上進行下料;兩邊可同時進行下料,提高效率。
由以上說明可知,本創作的特點在於透過在工作台上設置一通到尾的工位導軌,在工位導軌上設置四處載料機構,基本實現一處工位對應一載料機構,且載料機構可在工位導軌上左右移動以實現物料轉移和精確對位;各工位的操作機構均沿著工位導軌設置,透過載料機構移動到相應工位處即進行 相應的操作,可同時進行底片支架點膠、晶片貼合、晶片點膠、石墨烯貼合、下料等工序,並實現雙料片傳輸,從而使整個操作流程更為順暢,可大幅提高生產效率,相比於傳統工藝,一條組裝線可以節約人力3-4人。另外,整個設備由於提高了流程的順暢度,從而品質管控更精准,透過檢測相機和軟件,實現數據化,實時報警,更加可靠。而透過工業電腦和控制板卡通訊,控制直線電機和伺服電機(各移動機構中),實現位置的精准控制。
1:機架
10:工作台
11:工位導軌
13:第一載料機構
14:第二載料機構
15:第三載料機構
16:料片載台
17:載料X軸移動座
18:載料Y軸移動座
19:石墨盤載台
2:底片放料裝置
21:底片承載板
22:底片限位柱
31:第一傳送料爪
32:第二傳送料爪
33:第三傳送料爪
34:第四傳送料爪
35:第五傳送料爪
36:第四傳送料爪Y軸移動機構
37:第五傳送料爪Y軸移動機構
41:第一點膠裝置
42:第二點膠裝置
43:點膠控制器
44:點膠頭
45:點膠升降座
46:Z軸導軌
47:點膠固定座
48:點膠驅動機構
5:晶片貼取機構
51:晶片放置環
52:移動機構
53:取料擺臂
54:取料控制箱
55:頂起機構
56:定位檢測機構
6:顯示機構
71:第一檢測相機
72:第二檢測相機
73:第三檢測相機
8:上片放料裝置
91:第一石墨載具
92:第二石墨載具
A:部分
B:部分
C:部分
圖1為本創作半導體裝片一體機的立體結構圖;圖2為本創作半導體裝片一體機的俯視結構圖;圖3為圖1的A部分放大圖;圖4為圖1的B部分放大圖;圖5為圖1的C部分放大圖。
茲為便於更進一步對本創作之構造、使用及其特徵有更深一層明確、詳實的認識與瞭解,爰舉出較佳實施例,配合圖式詳細說明如下:請參照圖1-圖4,所述半導體裝片一體機,包括有機架1、顯示機構6和連接該機架的電控系統,在機架1的工作台10上設置有上料工位、點膠工位、貼晶片工位、貼石墨烯工位和下料工位,在工位之間設有用於承載料片的載料機構以及用於轉移料片的傳送料爪;在工作台10上設有工位導軌11,該載料機構安裝在工位導軌11上形成可沿工位導軌11移動的結構,以將料片從前一 工位轉移至一下工位;各工位沿著工位導軌11的邊緣設置,而各傳送料爪設置於工位旁邊或者兩工位之間。
該點膠工位包括有第一點膠工位和第二點膠工位,分別設置有第一點膠裝置41和第二點膠裝置42,第一點膠裝置41設置於工位導軌11起始端位置的一側,上料工位亦靠近工位導軌11的起始端,由上料工位轉移至第一點膠工位處的載料機構上的料片透過第一點膠裝置41完成點膠工序。
貼晶片工位設置於第一點膠工位之後,並且貼晶片工位包括有兩個貼晶片單元,分列於工位導軌11的兩側,兩個貼晶片單元各設有一套晶片貼取機構5;晶片貼取機構5包括有晶片放置裝置、取晶片裝置和定位檢測機構56,透過取晶片裝置將晶片放置裝置上的晶片取出並轉移至貼晶片工位處的載料機構上,並在定位檢測機構56的控制下將晶片放置在位於貼晶片工位處載料機構中的料片上完成貼晶片工序。
第二點膠工位設置於貼晶片工位之後,其第二點膠裝置42設置於工位導軌11的一側,由貼晶片工位轉移至第二點膠工位處的承載在料片上的晶片透過第二點膠裝置42完成點膠工序。
貼石墨烯工位設置於第二點膠工位之後,在貼石墨烯工位處設置有石墨盤載台19和對應的傳送料爪機構,石墨盤載台19設置在工位導軌11上形成可移動結構,其傳送料爪機構則懸於石墨盤載台19的上方,透過該傳送料爪機構將完成點膠工序並承載有晶片的料片轉移至石墨盤載台19上,亦透過該傳送料爪機構將石墨烯片貼在晶片上。
下料工位設置於貼石墨烯工位之後,其位於工位導軌11的末端。
該載料機構包括有第一載料機構13、第二載料機構14和第三載料機構15,均包括有料片載台16,料片載台16設置於一載料Y軸移動座18上,載料Y軸移動座18安裝在一載料X軸移動座17上,載料X軸移動座17上設有與工位導軌11相垂直的移動軌道,載料Y軸移動座18連接有驅動裝置形成可在載料X軸移動座17上沿Y方嚮往復移動的結構,載料X軸移動座17連接有驅動裝置形成可在工位導軌11上做X方嚮往復移動的結構;第一載料機構13設置於第一點膠工位處,第二載料機構14設置於貼晶片工位處,第三載料機構15設置於第二點膠工位處。各載料機構採用這樣承載機構可以更好地實現底片支架的位置對正。
在上料工位的旁邊設有第一傳送料爪31,其上具有用於檢測底片支架是否吸取成功的檢測傳感器件,透過第一傳送料爪31將上料工位的料片轉移至第一載料機構13的料片載台16上;在第一點膠工位與貼晶片工位之間設有第二傳送料爪32,透過第二傳送料爪32將第一載料機構13上的料片轉移至第二載料機構14的料片載台16上;在貼晶片工位與第二點膠工位之間設置有第三傳送料爪33,透過第三傳送料爪33將第二載料機構14上承載有晶片的料片轉移至第三載料機構15的料片載台16上;在貼石墨烯工位處設置的傳送料爪機構為第四傳送料爪34,第四傳送料爪34安裝在一第四傳送料爪Y軸移動機構36上形成可沿Y嚮往復運動的結構,第四傳送料爪Y軸移動機構36與工位導軌11相垂直,並橫懸於工位導軌11上方,透過第四傳送料爪34將第三載料機構15上承載有晶片的料片轉移至石墨盤載台19上;在下料工位處設置有第五傳送料爪35,第五傳送料爪35安裝在一第五傳送料爪Y軸移動機構37上形成可沿Y嚮往復運動的結構,第五傳送料爪Y軸移動機構37與工位導軌11相垂直,透過第五傳送料爪35將完成貼石墨烯的料片進行下料。
石墨盤載台19的承載機構與料片載台16的載料機構相同,該承載機構亦包括有載料X軸移動座17和載料Y軸移動座18,石墨盤載台19設置於載料Y軸移動座18上,載料Y軸移動座18安裝在載料X軸移動座17上,載料X軸移動座17上設有與工位導軌11相垂直的移動軌道,載料Y軸移動座18連接有驅動裝置形成可在載料X軸移動座17上沿Y嚮往復移動的結構,載料X軸移動座17連接有驅動裝置形成可在工位導軌11上做X嚮往復移動的結構。採用這樣承載機構可以更好地實現底片支架與上片支架進行對位。
在上料工位處設置有底片放料裝置2,底片放料裝置2上設有兩並列的底片承載板21,在兩底片承載板21的周圍設置有用於擋住底片支架的底片限位柱22,透過第一傳送料爪31一次同時吸取兩底片支架轉移至第一載料機構13上。
該第一點膠裝置41和第二點膠裝置42具有相同的結構,均包括有點膠控制器43和點膠頭44,點膠頭44透過點膠控制器43進行控制;若干(如3個)點膠頭44透過X軸導軌安裝在一點膠升降座45上形成可沿X向移動的結構,點膠升降座45透過Z軸導軌46安裝在點膠固定座47上形成可升降結構,點膠固定座47上安裝有點膠驅動機構48,點膠驅動機構48連接點膠升降座45以控制其升降運動。
在第一點膠工位處設有第一檢測相機71,在第二點膠工位處設有第二檢測相機72,以檢測點膠的效果;在貼石墨烯工位處設有第三檢測相機73,以檢測貼石墨烯上片支架的效果。
晶片放置裝置包括有晶片放置環51和移動機構52,晶片放置環51安裝在移動機構52上形成位置可調結構,承載有晶片的膜片放置在晶片放置環 51上;定位檢測機構56設置於晶片放置環51的上方;取晶片裝置包括有取料擺臂53和頂起機構55,取料擺臂53由取料控制箱54控制進行旋轉夾取晶片,取料擺臂53水準設置於晶片放置環51與第二載料機構14之間,透過取料擺臂53將晶片承載膜片上的晶片轉移至第二載料機構14與料片貼合;頂起機構55設置於晶片放置環51的下方,透過頂起機構55將晶片承載膜片頂起以便與配合取料擺臂53夾取夾晶片。
在貼石墨烯工位處的工位導軌11旁邊設有用於放置石墨烯上片支架的上片放料裝置8,石墨烯上片支架預先放置在該上片放料裝置8中,然後由第四傳送料爪34移送到石墨盤載台19上與晶片貼合。
在下料工位處還設有第一石墨載具91和第二石墨載具92,兩者對稱設置於工位導軌11的末端兩側,由第五傳送料爪35將石墨盤載台19上的料片分別轉移至第一石墨載具91和第二石墨載具92上進行下料,兩邊可同時進行下料,提高效率。
上述所舉實施例,僅用為方便說明本創作並非加以限制,在不離本創作精神範疇,熟悉此一行業技藝人士依本創作申請專利範圍及創作說明所作之各種簡易變形與修飾,均仍應含括於以下申請專利範圍中。
1:機架
10:工作台
11:工位導軌
13:第一載料機構
15:第三載料機構
2:底片放料裝置
31:第一傳送料爪
32:第二傳送料爪
33:第三傳送料爪
34:第四傳送料爪
35:第五傳送料爪
36:第四傳送料爪Y軸移動機構
37:第五傳送料爪Y軸移動機構
41:第一點膠裝置
42:第二點膠裝置
5:晶片貼取機構
54:取料控制箱
56:定位檢測機構
6:顯示機構
72:第二檢測相機
73:第三檢測相機
8:上片放料裝置
92:第二石墨載具

Claims (10)

  1. 一種半導體裝片一體機,包含:一機架和一連接該機架的電控系統,該機架的一工作台上設置有一上料工位、一點膠工位、一貼晶片工位、一貼石墨烯工位和一下料工位,在該等工位之間設有一用於承載料片的載料機構以及一用於轉移料片的傳送料爪,其特徵在於:該工作台上設有一工位導軌,該載料機構安裝在該工位導軌上形成可沿該工位導軌移動的結構,以將料片從前一工位轉移至下一工位;該等各工位沿著該工位導軌的邊緣設置,而各該傳送料爪設置於各工位的旁邊或兩工位之間;該點膠工位包含有一第一點膠工位和一第二點膠工位,分別設置有一第一點膠裝置和一第二點膠裝置,該第一點膠裝置設置於該工位導軌的起始端位置的一側,該上料工位亦靠近該工位導軌的起始端,由該上料工位轉移至該第一點膠工位處的該載料機構上的料片透過該第一點膠裝置完成一點膠工序;該貼晶片工位設置於該第一點膠工位之後,並且該貼晶片工位包括有兩貼晶片單元,分列於該工位導軌的兩側,兩該貼晶片單元各設有一晶片貼取機構;該晶片貼取機構包括有一晶片放置裝置、一取晶片裝置和一定位檢測機構,透過該取晶片裝置將該晶片放置裝置上的晶片取出並轉移至該貼晶片工位處的該載料機構上,並在該定位檢測機構的控制下將晶片放置在位於該貼晶片工位處的該載料機構中的料片上完成貼一晶片工序;該第二點膠工位設置於該貼晶片工位之後,該第二點膠裝置設置於該工位導軌的一側,由該貼晶片工位轉移至該第二點膠工位處的承載在料片上的晶片透過該第二點膠裝置完成該點膠工序; 該貼石墨烯工位設置於該第二點膠工位之後,在該貼石墨烯工位處設置有一石墨盤載台和對應的一傳送料爪機構,該石墨盤載台設置在該工位導軌上形成一可移動結構,其該傳送料爪機構則懸於該石墨盤載台的上方,透過該傳送料爪機構將完成該點膠工序並承載有晶片的料片轉移至該石墨盤載台上,亦透過該傳送料爪機構將石墨烯片貼在晶片上;該下料工位設置於該貼石墨烯工位之後,其位於該工位導軌的末端。
  2. 如請求項第1項所述半導體裝片一體機,其中,該載料機構包括有一第一載料機構、一第二載料機構和一第三載料機構,均包括有一料片載台,該料片載台設置於一載料Y軸移動座上,該載料Y軸移動座安裝在一載料X軸移動座上,該載料X軸移動座上設有與該工位導軌相垂直的移動軌道,該載料Y軸移動座連接有一驅動裝置形成可在該載料X軸移動座上沿Y嚮往復移動的結構,該載料X軸移動座連接有一驅動裝置形成可在該工位導軌上做X嚮往復移動的結構;該第一載料機構設置於該第一點膠工位處,該第二載料機構設置於該貼晶片工位處,該第三載料機構設置於該第二點膠工位處。
  3. 如請求項第2項所述半導體裝片一體機,其中,在該上料工位的旁邊設有一第一傳送料爪,其上具有一用於檢測一底片支架是否吸取成功的檢測傳感器件,透過該第一傳送料爪將該上料工位的料片轉移至該第一載料機構的該料片載台上;在該第一點膠工位與該貼晶片工位之間設有一第二傳送料爪,透過該第二傳送料爪將該第一載料機構上的料片轉移至該第二載料機構的該料片載台上;在該貼晶片工位與該第二點膠工位之間設置有一第三傳送料爪,透過該第三傳送料爪將該第二載料機構上承載有晶片的料片轉移至該第三載料機構的該料片載台上;在該貼石墨烯工位處設置的該傳送料爪機構為一第 四傳送料爪,該第四傳送料爪安裝在一第四傳送料爪Y軸移動機構上形成可沿Y嚮往復運動的結構,該第四傳送料爪Y軸移動機構與該工位導軌相垂直,並橫懸於該工位導軌上方,透過該第四傳送料爪將該第三載料機構上承載有晶片的料片轉移至該石墨盤載台上;在該下料工位處設置有一第五傳送料爪,該第五傳送料爪安裝在一第五傳送料爪Y軸移動機構上形成可沿Y嚮往復運動的結構,該第五傳送料爪Y軸移動機構與該工位導軌相垂直,透過該第五傳送料爪將完成貼石墨烯的料片進行下料。
  4. 如請求項第3項所述半導體裝片一體機,其中,該石墨盤載台的一承載機構與該料片載台的該載料機構相同,該承載機構亦包括有一載料X軸移動座和一載料Y軸移動座,該石墨盤載台設置於該載料Y軸移動座上,該載料Y軸移動座安裝在該載料X軸移動座上,該載料X軸移動座上設有一與該工位導軌相垂直的移動軌道,該載料Y軸移動座連接有一驅動裝置形成可在該載料X軸移動座上沿Y嚮往復移動的結構,該載料X軸移動座連接有一驅動裝置形成可在該工位導軌上做X嚮往復移動的結構。
  5. 如請求項第3項所述半導體裝片一體機,其中,在該上料工位處設置有一底片放料裝置,該底片放料裝置上設有兩並列的底片承載板,在兩該底片承載板的周圍設置一有用於擋住該底片支架的底片限位柱,透過該第一傳送料爪一次同時吸取兩該底片支架轉移至該第一載料機構上。
  6. 如請求項第1項所述半導體裝片一體機,其中,該第一點膠裝置和該第二點膠裝置具有相同的結構,均包括有一點膠控制器和一點膠頭,該點膠頭透過一點膠控制器進行控制;若干該點膠頭透過一X軸導軌安裝在一點膠升降座上形成可沿X向移動的結構,該點膠升降座透過Z軸導軌安裝在一點膠固定 座上形成可升降結構,該點膠固定座上安裝有一點膠驅動機構,該點膠驅動機構連接該點膠升降座以控制其升降運動。
  7. 如請求項第1項所述半導體裝片一體機,其中,在該第一點膠工位處設有一第一檢測相機,在該第二點膠工位處設有一第二檢測相機,在該貼石墨烯工位處設有一第三檢測相機。
  8. 如請求項第2項所述半導體裝片一體機,其中,該晶片放置裝置包括有一晶片放置環和一移動機構,該晶片放置環安裝在該移動機構上形成一位置可調結構,一承載有晶片的膜片放置在該晶片放置環上;該定位檢測機構設置於該晶片放置環的上方;該取晶片裝置包括有一取料擺臂和一頂起機構,該取料擺臂由一取料控制箱控制進行旋轉夾取晶片,該取料擺臂水準設置於該晶片放置環與該第二載料機構之間,透過該取料擺臂將該晶片承載膜片上的晶片轉移至該第二載料機構與料片貼合;該頂起機構設置於該晶片放置環的下方,透過該頂起機構將該晶片承載膜片頂起與配合該取料擺臂夾取夾晶片。
  9. 如請求項第1項所述半導體裝片一體機,其中,在該貼石墨烯工位處的該工位導軌旁邊設有一用於放置石墨烯的一上片支架的上片放料裝置。
  10. 如請求項第3項所述半導體裝片一體機,其中,在該下料工位處還設有一第一石墨載具和一第二石墨載具,兩者對稱設置於該工位導軌的末端兩側,由該第五傳送料爪將該石墨盤載台上的料片分別轉移至該第一石墨載具和該第二石墨載具上進行下料。
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